PADS 敷铜过程中使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

PADS9.5 敷铜过程中如何使过孔(via)全覆盖连接,而元器件焊盘依然保持十字连接

设计目标：

在我们最终PCB敷铜过程中总希望过孔以全覆盖的形式与铜皮保持全连接，而元器件的焊盘（不论是SMT型还是通孔型）则以十字交叉形式连接，因为如果元器件焊盘也以全连接方式与铜皮连接的话，因为导热过快，会使得元器件该焊盘不容易焊接，甚至会造成虚焊。最终我们希望的效果应该如图1.1所示：

说明：R5标号边上的以十字交叉方式连接的焊盘AGND为某个元器件的通孔型焊盘，而它下面的为过孔，该过孔也连接到网络AGND，然而它的连接方式是与铜皮全连接，这种方式是一般做PCB板惯用的方式。

设计要点：

1. 右键->选择形状，此操作目的是为了选中灌铜边框，如图1.2所示：

2.选中灌铜边框后，右键->特性，进入绘图特性编辑对话框，如图1.3所示：

3.点击灌注与填充选项，进入灌注与填充选项对话框，如图1.4所示

4.勾选过孔覆盖选项，然后进行铜皮灌注就可以得到图1.1的预期效果（说明：默认情况这个选项是不勾的）