PTCR热敏电阻器电极浆料烧成工艺

电子元件与材料990217

电子元件与材料

ELECTRONIC

COMPONENTS&MATERIALS

1999年第2期No.21999

PTCR热敏电阻器电极浆料烧成工艺

胡俊宝　姚亚梅

摘要：对SD1140型欧姆银浆、SD1141型表层银浆、SD1142型铝电极浆料进行了工艺实验，确定了烧成工艺的最佳参数，如：烧成膜厚、升温时间、保温时间、烧成温度。 关键词：PTCR　热敏电阻器　电极浆料

分类号：TN373

The technology for sintering PTC thermistors terminas.

Hu Junbao, Tao Yamei

(The 43rd Institue, China Ministry of Information Industry,　230031) ELECTRONIC COMPONENTS & MATERIALS (China), Vol.18, No.2, p. 39 - 40 (Apr. 1999).

In Chinese.

Through the experiments with terminal pastes of SD1140, SD1141 and SD1142, the optimistic conditions for sintering PTCR thermistor teminals, such as film thickness, temperature profile are acquired. (no refs.)

Key words　PTCR,terminal paste,optimistic conditions

目前国内市场上的PTCR热敏电阻器电极浆料对使用工艺的敏感性很大，使用合格率低，难以满足用户的需求。为此电子工业部43所研制并生产了SD1140型欧姆银电极浆料、SD1141型表层银电极浆料、SD1142型铝电极浆料，它们的显著特点是工艺适应性很强，在相当宽的工艺范围内使用均能保证PTCR热敏电阻器电极的各项性能，产品合格率达100％，从而能避免因使用工艺的偶然变化或工艺控制不严导致的电极性能波动。

我们对这三种电极浆料的使用工艺进行了系统的实验研究，确定了使用工艺的最佳参数。

1　SD1140型欧姆银浆

1.1　最佳烧成膜厚的选择

表1给出烧成温度θ为450℃，升温时间t r为7 min，保温时间t k为7 min时,不同烧成膜厚d对欧姆银电极性能的影响。由表1可知，d≤6 μm时，表面局部露瓷，R s≥1 Ω，其他性能波动较大；d约为12 μm时，外观无疵点，R s为30 mΩ,欧姆接触特性(R－R0)/R0(R为

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