ASM焊线(wire bond)摆线探索

Sway wire issue

在线上看到wire bond operating 和monitoring 有些需要进一步完善，很显然这和以前我见过的wire bond要求是有很大的差别的，但是相对于wire bond 而言在wire pull 和ball shear ，sway wire，sagging wire 等wire bond quality 要求是大同小异的，也就是说，wire bond 的好坏应该是由以上因素构成的。最重要的是，我们要看得出wire bond的quality是否有问题，这样才可以知道应该怎么调好looping等。鉴于LED 封装与IC封装有所不同，我还需

在IC 封装经常用到上面的方式来处理像sway wire 和

sagging wire 的问题，设计规则如下：

以上是解决sway wire一个方案，鉴于本人刚接触LED封装的wire bond，所以该方案的效果如何，还得做相关的验证，方可投入实际的LED封装的wire bond生产状态。