10-FMEA-电镀(镀铜锡)
采
用
措
施严重程度出现频率可检测度风险级别
4
磨板后接板、沉铜前插
架、沉铜后下板未戴手套作业
4戴手套作业生产每班自检两次348无4夹板时未戴手套作业4
双手持板边，戴干净手套作
业
生产每班自检两次
348无4板在空气中停留时间太长，板面氧化2采用自动程式做板程式输入后用秒表测量程式时间432无6
生产电流太大2按ME编写的电流指示做业
IPQA每班抽查一次
336无6
光剂不足
2ME每周调校一次光剂 自动
添加，生产每班检查一次光剂剩余量以及添加泵是否工
作正常每周哈氏槽分析一
次，每月外发供应商分析一次
3
36
无
6硫酸铜含量低2按分析结果调整
每周化验分析一次
448无6
夹板方式不正确（大小板混夹、未加抢电边条、板未拼紧）4禁止大小板混夹，板与板要
拼紧，不满巴时两边加抢电边条生产领班随时检查4
96
无
6
整流机故障
1ME\QA每周对整流机输出进
行测量，如有超出±5%，由维修进行修复钳表测量424无
6输错料号（所输料号电镀面积比实板电镀面积大）或输多块数2
板下拉前仔细核对板上编号
与电流纸是否相符
IPQA每班抽查一次
784无6
药液温度低2自动温控；每班设备点检IPQA每班抽测一次
224无铜粒
板面出现外观不
良，客户抱怨
4
铜缸内有铜粉
4
每周清洗铜球后更换破损过滤袋。 连续过滤蚀板后QC全检。放大镜检板.
4
64
无
镀铜锡:根据客户要求，加厚孔铜及表铜，并在镀铜后镀一层锡作
为蚀刻时的抗蚀层
出现频率
行动结果
板面粗糙不平整外观不良
修订号：3 页数：3页之1核心小组:PD/段纪军、QA/张旭坤、QA/梅俊、QA/黄小超、ME/杨凤、ME/王营渠、ME/杜彦国、PE/李先超
编制:杜彦国 批准：郭建利FMEA初版日期:2005.05.30
生效日期: 2010-07-08
项目:PCB
负责部门:电镀（镀铜锡）可检测度
现有预防措施严重程度现有检测措施
潜在失败影响产品型号：通用（单、双面、多层）
负责部门及计划完成日期镀铜层手指印、水印
镀铜烧板过程
功能
过程要求
潜在失败模式潜在失败原因可行措施风险级别特殊特性
采
用
措
施严重程度出现频率可检测度风险级别
出现频率
行动结果
修订号：3 页数：3页之1核心小组:PD/段纪军、QA/张旭坤、QA/梅俊、QA/黄小超、ME/杨凤、ME/王营渠、ME/杜彦国、PE/李先超
编制:杜彦国 批准：郭建利FMEA初版日期:2005.05.30
生效日期: 2010-07-08
项目:PCB
负责部门:电镀（镀铜锡）可检测度现有预防措施严重程度现有检测措施
潜在失败影响产品型号：通用（单、双面、多层）
负责部门及计划完成日期过程
功能
过程要求
潜在失败模式潜在失败原因可行措施风险级别特殊特性
采
用
措
施严重程度出现频率可检测度风险级别
出现频率
行动结果
修订号：3 页数：3页之1核心小组:PD/段纪军、QA/张旭坤、QA/梅俊、QA/黄小超、ME/杨凤、ME/王营渠、ME/杜彦国、PE/李先超
编制:杜彦国 批准：郭建利FMEA初版日期:2005.05.30
生效日期: 2010-07-08
项目:PCB
负责部门:电镀（镀铜锡）可检测度现有预防措施严重程度现有检测措施
潜在失败影响产品型号：通用（单、双面、多层）
负责部门及计划完成日期过程
功能
过程要求
潜在失败模式潜在失败原因可行措施风险级别特殊特性