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fpc信赖度测试

试验项目及参考文件

PCB板和FPC检验实用标准

目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的

统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感； 4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感； 4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷； 4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起； 4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹； 4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印； 4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点； 4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物； 4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象； 4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。 4.4 检验（检测）条件定义： 4.4.1 目视条件：600-800LUX荧光灯光源，光源离头顶30～50cm，产品距测试人员眼睛20～40cm，

FPC技术测试规范

FPC技术规范文件编号: 版本/状态: 制定: 审核: 批准: 发行日期:

目录 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10)

一、目的为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。

(3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求 5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求 5.2.1导体的外观断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分 a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有

FPC检验规范

1. 目的明确与规范昂星所有来料的ＦPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3．职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4．样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 28２8-2００3 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AＱL: CR=０ＭA=0.65 MＩ=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、ＭＡJ、ＭIＮ的定义: CＲ：使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。 MAＪ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN:会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。５. 检验条件及环境 5.1、在６0—100Ｗ日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约３0－４0cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、１2点）. 5.2、检验者需戴手指套防护（避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-120０ＬＵX fluｏrescｅnt lampｓ. 日光灯照度为：８00－１2０0 LＵX环境：22 ±３℃ 5.４、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。６．包装要求

FPC生产过程介绍

FPC生产过程介绍首先介绍一下什么是FPC？ FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。 FPC实物 FPC所用到的材料 1，原材料

（1）有胶材料，无胶材料；材料上的铜分电解铜与压延铜，无胶压延铜的材料柔性，折叠性比较好。（2）材料的厚度：PI+铜厚 2，覆盖膜覆盖膜由PI和胶组成. 3，补强补强一般有以下几种；PI补强，PED补强，FR4补强，钢片补强等，一般补强的厚度有，PI1/2 1/2，PI11，PI21，PI31 到PI91，PI后的两为数值分别代表PI的厚度与胶的厚度，单位为Mil。厚度根据客户要求而定。 4，纯胶纯胶的主要用于多层板的叠层和分层板，也有用于粘接补强。 5，屏闭膜主要起到信号屏闭作用，而且要接地。 6，3M胶粘接补强与用于固定FPC 等作用。双面FPC的生产流程（1）开料

材料的大小有规定，材料大小的长度一面固定是250mm，另一面的长度大小随着panel的需求而定。根据Panel的大小而裁定材料的大小. （2）钻孔 PTH，定位孔，方向孔（3）PTH 通过镀液的自催化氧化还原反应，使桶离子镀在经过活化处理的的孔壁上，为下一步的电镀做准备，使铜壁上的铜厚达到一定的厚度，从而达到导通的作用。（4）电镀提高孔内镀层均匀性，保证整个版面（孔内及孔口附近的整个镀层）镀层厚度达到一定的要求。（5）前处理，清洗板面，处理板面的氧化物，油腻等（6）贴干膜 PE，感光阻剂和PET组成，在板在贴上干膜，从而达到影象转移的功能，在蚀刻的过程中起到保护线路的作用。（7）曝光，贴上干膜后会发生有机聚合反应，曝光后会在板面形成线路图形。（8）显影

PCB板和FPC检验标准

INSPECTION STANDARD REVISION: V1.0 SUBJECT PCB板和FPC RELEASE DATE: 2014-10-28 目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输

INSPECTION STANDARD REVISION: V1.0 SUBJECT PCB板和FPC RELEASE DATE: 2014-10-28 1.目的统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划踫而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入感； 4.2.1.3深划伤（有感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有刮手或明显凹入感； 4.2.2凹痕：因撞击或压力造成的下陷； 4.2.3凸包：因撞击或应力力造成的突起； 4.2.4擦伤、刮伤：受尖锐硬物刮踫或摩擦而在零件表面留下的块状痕迹； 4.2.5指纹：裸手触摸产品留下的手指纹印； 4.2.6异色点：表面出现的颜色异于周围的点； 4.2.7油污、脏污：明显粘附于零件表面能擦除的呈块状或膜状的油脂或变色异物； 4.2.8氧化、生锈：基体材料发生化学氧化现象； 4.2.9破裂：因内应力或机械损伤而造成产品的裂纹或细小开裂。

FPC可靠度测试规范标准

FPC可靠度测试规 1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。本规中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。 5. 作业流程

6. 可靠度测试容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。 6.1.2 测试设备无

6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备无 6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备 MIT测试机 6.3.3 取样如下图规格制作测试片，每次测试数量至少6pcs测试片，TD、MD方向各3个。

FPC生产流程

FPC生产流程 FPC生产流程 1.FPC生产流程: 1.1 双面板制程: 开料→ 钻孔→ PTH → 电镀→ 前处理→ 贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→ 图形电镀→ 脱膜→ 前处理→ 贴干膜→对位曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→ 沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 1.2 单面板制程: 开料→ 钻孔→贴干膜→ 对位→曝光→ 显影→蚀刻→ 脱膜→ 表面处理→ 贴覆盖膜→ 压制→ 固化→表面处理→沉镍金→ 印字符→ 剪切→ 电测→ 冲切→ 终检→包装→ 出货 2. 开料 2.1. 原材料编码的认识 NDIR050513HJY: D→双面, R→ 压延铜, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→铜厚18um, 13→胶层厚13um. XSIE101020TLC: S→单面, E→电解铜, 10→PI厚25um, 10→铜厚度35um, 20→胶厚20um.

CI0512NL:(覆盖膜) :05→PI厚12.5um, 12→胶厚度12.5um. 总厚度:25um. 2.2.制程品质控制 A.操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗而氧化. B.正确的架料方式,防止皱折. C.不可裁偏,手对裁时不可破坏沖制定位孔和测试孔. D.材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等. 3钻孔 3.1打包: 选择蓋板→組板→胶帶粘合→打箭头(记号) 3.1.1打包要求: 单面板 15张 ,双面板 10张 , 包封 20张. 3.1.2蓋板主要作用: A: 防止钻机和压力脚在材料面上造成的压伤 B::使钻尖中心容易定位避免钻孔位置的偏斜 C:带走钻头与孔壁摩擦产生的热量.减少钻头的扭断. 3.2钻孔: 3.2.1流程: 开机→上板→调入程序→设置参数→钻孔→自检 →IPQA检→量产→转下工序. 3.2.2. 钻针管制方法:a. 使用次数管制 b. 新钻头之辨认,检验方法 3.3. 品质管控点: a.钻带的正确 b.对红胶片,确认孔位置,数量,正确. c确认孔是否完全导通. d. 外观不可有铜翘,毛边等不良现

产品可靠性试验报告.docx

产品可靠性试验报告（初稿）一、试验样品描述二、试验阶段三、试验结论

四、试验项目

High Temperature Storage Test （高温贮存）实验标准：产品可靠性试验报告测试产品状态 ■小批□中批□量产开始时间/Start Time 结束时间/Close Time 试验项目名称/Test Item Name High Temperature Storage Test (高温贮存) 产品名称Name 料号/P/N （材料类填写供应商）试验样品/数量试验负责人（5Pcs ）实验测试结果 ■通过□不通过□条件通过试验目的验证产品在高温环境存储后其常温工作的电气性能的可靠性试验条件 Test Condition 不通电，以正常位置放入试验箱内，升温速率为1℃/min ，使产品温度达到70℃，温度稳定后持续8小时，完成测试后在正常环境下放置2小时后进行产品检查试验条件图 Test Condition 仪器/设备高温烤箱、万用表、测试工装 Group 6 包装贮存测试 OK 包装压力测试 OK 包装振动测试 OK 包装跌落测试 OK Group 7 酒精测试 OK RCA 纸带耐磨测试附着力测试 OK 百格测试 OK 材料防火测试

备注说明注意：测试不通过或条件通过时需要备注说明现象或原因、所有工作状态机器需要连接信号线、功能测试涵盖遥控距离和按键功能 Low Temperature Storage Test（低温贮存）实验标准：产品可靠性试验报告测试产品状态■小批□中批□量产开始时间/Start Time 结束时间/Close Time 试验项目名称/Test Item Name Low Temperature Storage Test (低温贮存) 机型名称Name 料号/P/N（材料类填写供应商）试验样品/数量试验负责人实验测试结果■通过□不通过□条件通过试验目的验证产品低温环境存储后其常温工作的电气性能的可靠性试验条件Test Condition 不通电，以正常位置放入试验箱内，降温速率为1℃/min，使试验箱温度达到-30℃，温度稳定后持续8小时，完成测试后在正常环境下放置2小时，后进行产品检查. 试验条件图Test Condition

FPC可靠度测试规范

FPC可靠度测试规范 1. 目的建立本公司产品可靠度验证标准。 2. 适用范围: a. 新产品开发可靠度验证 b. 新材料评鉴时可靠度验证 c. 制程变更之可靠度验证 d. 其它必要之成品、半成品或原材料之可靠度验证当客户对我司所交付之产品可靠度验证另有要求且与本文所列不一致时，应依客户的规格或要求执行相关的测试及检验。本规范中部分测试因公司暂不具备测试资源，客户有要求时须委外测试或委托客户代为测试。 3. 参考文件: 3.1 JIS C 5016 3.2 JIS C 6471 3.3 IPC-6013 3.4 IPC –TM-650 4. 职责: 4.1 实验室可靠度测试人员：负责进行可靠度测试的操作，结果判定，出具报告。测试人员必须经过相关培训，掌握本文所列之各种测试方法及判定标准，并经实验室主管考核评定合格后方可具备测试资格。 4.2 实验室主管负责可靠度测试的监督管理，报告审核，以及人员培训，资格鉴定。可靠度测试不合格时的改善措施追踪等。

6. 可靠度测试内容 6.1 镀层密着性测试(Adhesion of plating) 6.1.1 测试目的验证产品镀层密着性。

6.1.2 测试设备无 6.1.3 取样镀金、化金、镀锡、化锡、化银等表面处理后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.1.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.4 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.1.5 判定标准镀层表面不可有脱落。 6.2 印刷防焊与文字密着性测试(Adhesion of solder resist and symbol mark) 6.2.1 测试目的验证产品上印刷的防焊油墨，文字油墨以及银浆的密着性。 6.2.2 测试设备无 6.2.3 取样印刷防焊油墨、文字油墨、银浆后的FPC成品或半成品，每次测试数量不少于5pcs。 6.2.4 测试方法及条件参考JIS C 5016-8.5 将3M600 胶带粘着在试样表面，粘着长度不小于50 mm，用手指按压使其没有气泡, 然后, 约经过10s, 迅速垂直撕起胶带. 检查试样表面。 6.2.5 判定标准油墨或银浆不可有脱落。 6.3 耐折性测试(Bendability) 6.3.1 测试目的验证FPC材料的耐折性能。 6.3.2 测试设备

对软件可靠性测试的认识

一、对软件可靠性测试的认识 1.有关术语 (1)软件可靠性在规定条件下,在规定时间内,软件不引起系统失效的概率。该概率是系统输入和系统使用的函数,也是软件中存在故障的函数,系统输入将确定是否会遇到存在的故障。 (2)软件可靠性估计应用统计技术处理在系统测试和运行期间采集、观察到的失效数据,以评估该软件的可靠性。 (3)软件可靠性测试在有使用代表性的环境中,为进行软件可靠性估计对该软件进行的功能测试。需要说明的是,"使用代表性"指的是在统计意义下该环境能反映出软件的使用环境特性。 2.软件可靠性测试的目的软件可靠性测试的主要目的有: (1)通过在有使用代表性的环境中执行软件,以证实软件需求是否正确实现。 (2)为进行软件可靠性估计采集准确的数据。估计软件可靠性一般可分为四个步骤,即数据采集、模型选择、模型拟合以及软件可靠性评估。可以认为,数据采集是整个软件可靠性估计工作的基础,数据的准确与否关系到软件可靠性评估的准确度。 (3)通过软件可靠性测试找出所有对软件可靠性影响较大的错误。 3.软件可靠性测试的特点软件可靠性测试不同于硬件可靠性测试,这主要是因为二者失效的原因不同。硬件失效一般是由于元器件的老化引起的,因此硬件可靠性测试强调随机选取多个相同的产品,统计它们的正常运行时间。正常运行的平均时间越长,则硬件就越可靠。软件失效是由设计缺陷造成的,软件的输入决定是否会遇到软件内部存在的故障。因此,使用同样一组输入反复测试软件并记录其失效数据是没有意义的。在软件没有改动的情况下,这种数据只是首次记录的不断重复,不能用来估计软件可靠性。软件可靠性测试强调按实际使用的概率分布随机选择输入,并强调测试需求的覆盖面。软件可靠性测试也不同于一般的软件功能测试。相比之下,软件可靠性测试更强调测试输入与典型使用环境输入统计特性的一致,强调对功能、输入、数据域及其相关概率的先期识别。测试实例的采样策略也不同,软件可靠性测试必须按照使用的概率分布随机地选择测试实例,这样才能得到比较准确的可靠性估计,也有利于找出对软件可靠性影响较大的故障。此外,软件可靠性测试过程中还要求比较准确地记录软件的运行时间,它的输入覆盖一般也要大于普通软件功能测试的要求。对一些特殊的软件,如容错软件、实时嵌入式软件等,进行软件可靠性测试时需要有多种测试环境。这是因为在使用环境下常常很难在软件中植入错误,以进行针对性的测试。 4.软件可靠性测试的效果软件可靠性测试是软件可靠性保证过程中非常关键的一步。经过软件可靠性测试的软件并不能保证该软件中残存的错误数最小,但可以保证该软件的可靠性达到较高的要求。从工程的角度来看,一个软件的可靠性高不仅意味着该软件的失效率低,而且意味着一旦该软件失效,由此所造成的危害也小。一个大型的工程软件没有错误是不可能的,至少理论上还不能证明一个大型的工程软件能没有错误。因此,保证软件可靠性的关键不是确保软件没有错误,而是要确保软件的关键部分没有错误。更确切地说,是要确保软件中没有对可靠性影响较大的错误。这正是软件可靠性测试的目的之一。软件可靠性测试的侧重点不同于一般的软件功能测试,其测试实例设计的出发点是寻找对可靠性影响较大的故障。因此,要达到同样的可靠性要求,可靠性测试比一般的功能测试更有效,所花的时间也更少。另外,软件可靠性测试的环境是具有使用代表性的环境,这样,所获得的测试数据与软件的实际运行数据比较接近,可用于软件可靠性估计。总之,软件可靠性测试比一般的功能测试更加经济和有效,它可以代替一般的功能测试,而一般的软件功能测试却不能代替软件可靠性测试,而且一般功能测试所得到的测试数据也不宜用于软件可靠性估计。二、软件可靠性测试中需注意的问题软件可靠性测试一般可分为四个阶段:制定测试方案,制定测试计划,进行测试并记录测试结果,编写测试

FPC检验规范58300

一、检验项目：高压绝缘阻抗

1. 目的明确与规范手机的FPC来料外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有手机FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责工程：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与工程部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照GB/T 2828.1 正常检验二级水平一次抽样计划，AQL取：Cr=0，Maj=0.4，Min=1.0，从大货里随机抽取样品进行测试。 Cr、Maj、Min的定义： Cr：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 Maj：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 Min：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护。 5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃ 5.4、外观检验者以目视检查，尺寸用卡尺测量。 5.5、电性测试使用夹具，检验功能标准请依样品。 5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。 6. 包装要求 6.1 包装检验

华为技术有限公司企业技术标准PCB检验标准

目次前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)

7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)

前言本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准与其他标准或文件的关系：上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》与标准前一版本相比的升级更改的内容：相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。本标准由工艺委员会电子装联分会提出。本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）

FPC检验规范

深圳市昂星科技有限公司

1. 目的明确与规范昂星所有来料的FPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。 2. 适用范围本规程适用于本公司所有FPC的检验。注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。 3. 职责技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。 4. 样品样品应从正常生产的产品里随机挑选。产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；量产阶段，工厂按照使用GB/T 2828-2003 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AQL: CR=0 MA=0.65 MI=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。 CR、MAJ、MIN的定义： CR：使用本产品时，影响的客户的安全性，包括人身安全、环境安全，或其它引起较大事故责任的。 MAJ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效，导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。 MIN：会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用，并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。 5 . 检验条件及环境 5.1、在60—100W日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约30-40cm处进行检查。检验方向以垂直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、12点). 5.2、检验者需戴手指套防护(避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。 5.3、检测条件照度： 800-1200 LUX fluorescent lamps. 日光灯照度为：800-1200 LUX环境：22 ±3℃

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FPC检验标准

文控编号：ZDS-JYIQC-013 手机部品标准部品名称：FPC 部品类别：贴片类电子料拟制：日期：审核：日期：标化：日期：批准：日期：

修订记录

目录 1.目的 (4) 2.适用范围 (4) 3.引用文件 (4) 4.定义 (4) 4.1 FPC定义 (4) 4.2 缺陷定义 (5) 5.检验步骤及要求 (5) 5.1货品检验单标准要求 (5) 5.2包装标准要求 (5) 5.3物料现品票标准要求 (6) 5.4出货检验报告标准要求 (6) 5.5备品标准要求 (7) 5.6箱抽样检验标准要求 (7) 5.7 FPC检验标准要求 (7) 5.7.1检验条件 (7) 5.7.2尺寸检验要求 (7) 5.7.3外观检验要求 (8) 5.7.4功能检测要求 (14) 6.缺陷分类 (16) 7.FPC检验注意事项 (17) 8.记录要求 (17)

1.目的适应本公司FPC检验的需要。 2.适用范围本公司所有FPC来料。 3.引用文件 3.1.《FPC技术规格书》 3.2.《物料认可书》 3.3《BOM清单》 3.4《BOM清单更改指令》 3.5《抽样检验水准》 4.定义 4.1 FPC定义 4.1.1 FPC：柔性印刷线路板，是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚酸胺(PI)或聚酯类（PE）。 4.1.2 基材：制作印制电路板的主要材料，由绝缘层（树脂Resin 、玻璃纤维Glass fiber 、PI ），及高纯度的导体(铜箔Copper foil )二者所构成的复合材料（Composite material）。 4.1.3 PI（Polyimide Film）：聚酰亚胺膜，呈黄色透明，有突出的耐高温、耐辐射、耐化学腐蚀和电绝缘性能，厚度在0.1MM产品多运用于FPC的补强使用。 4.1.4焊盘：表面贴装装配的基本组成单元，用来构成电路板的焊盘图案（Land Pattern），即为各种特殊元器件设计焊盘组合。 4.1.5键面：一般为按键软板的按键区域，由内圈和外圈组成。 4.1.6接地面：一个平的导电表面，其任何一点的电位为0，被看做公共参考点。 4.1.7盖模（Cover-lay）：一层具有粘接剂的绝缘材料，通常与基材一样，粘接在蚀刻后的导体上以达到绝缘的目的。 4.1.8 补强（stiffener）：主要用于FPC产品连接器/金手指产品辅助补强作用。

电子产品可靠性测试报告

XXXX股份有限公司检测中心检测报告报告编号： 2019-5-25 样品名称电子产品可靠性测试样品编号2019-5-25 委托单位XXXX实业有限公司型号/ 规格RC661-Z2 委托单位 XXXXXX检测类别委托试验地址样品来源委托方送样收样日期2019年 4月 15日方式检测日期 2019 年 4 月 15日～样品数量120 2019年 5 月 15 日 1.高低温工作试验10.外箱跌落试验18.标签酒精测试 2.高温高湿工作试验11.外箱振动试验19.盐雾测试 3.外箱温湿度交变储存试验 12.稳定性测试20.外箱抗压测试 4.外箱高温高湿储存试验 13.铅笔硬度测试21.ESD测试检测项目 5. 冷热冲击试验14.底噪测试22.电源通断测试 6.裸机跌落试验15.防水测试23.裸机振动试验 7.裸机微跌试验16.大头针缝隙安全测试 https://www.wendangku.net/doc/5310764254.html,B 线摇摆测试 8.彩盒包装跌落试验17.标签橡皮测试25.125℃高温存放 9.快递盒包装跌落试验委托方提供 120 个样品用于本次试验，其中：样品说明裸机 40台， PCBA 20块，带包装 3箱（ 60 台）。检测依据参考标准： YD/T 1539-2006 《移动通信手持机可靠性技术要求和测试方法》检测结论样品按照要求完成了测试，测试结果见报告正文备注--- 编制：审核：批准：批准人职务：

XXXX股份有限公司检测中心检测报告报告编号： 2019-5-25 试验情况综述序号项目1 工作试验 2高温高湿工作试验 3外箱温湿度交变储存试验标准要求温度45℃ 持续时间 6 小时 2温度45℃～ -10 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-10 ℃ 持续时间 6 小时 4温度-10 ℃～ 45℃ 升温时间 1 小时每循环时间15 小时循环次数4 样品状态在线测试温度40℃ 相对湿度90﹪ 持续时间96h 样品状态在线测试 1 温度70℃ 湿度40﹪ 持续时间12 小时 2温度70℃～ -20 ℃ 降温时间 2 小时 3温度-20 ℃ 持续时间12 小时 4 温度-20 ℃～ 70℃ 湿度40﹪ 升温时间 1 小时每循环时间27 小时循环次数4 样品状态包装、不开机试验情况试验完成，样品外观和功能正常试验完成，样品外观和功能正常试验完成，样品外观和功能正常高低温 1

FPC技术测试规范

FPC技术规范文件编号: 版本/状态: 制定: 审核: 批准: 发行日期:

目录 1.目的 (3) 2.适用范围 (3) 3.引用标准 (3) 4.定义 (3) 5.技术要求 (3) 6.测试方法 (7) 7.包装，运输，贮存 (10) 一、目的

为规范金立公司FPC设计、制造及检测。二、适用范围本标准规定了金立手机FPC的制造，试验规范，适用于为研发设计开发、认证测试以及品质料检验做参考依据。三、引用标准 3.1本规范引用标准如下 JIS C 5016 挠性印制线路板试验方法 JIS C 5017 单双面挠性印制线路板 JIS C 5603 印制电路术语及定义 JIS C 6471 挠性印制板用覆铜箔层压板试验方法 3.2本规范对应的国际标准如下 IEC 326-7 1981印制板,第７部分：无贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。 IEC 326-8 1981印制板,第８部分：有贯穿连接的单、双面挠性印制板规范。四、定义本规范采用的主要术语定义按JIS C 5603规定,其次是： (1) 粘合剂流动指复盖膜在加热加压下,粘合剂流出到连接盘等导体上。 (2) 增强板附着于挠性印制板上的一部分刚性基材。 (3) 丝状毛刺是机械加工时产生的细丝状毛刺。五、技术要求 5.1使用环境工作温度： -20℃～40℃ 相对湿度：≦93％RH 大气压力：70～106KPa 5.2外观要求 5.2.1导体的外观

断线:不允许有断线缺损、针孔:加工后的导体宽度W,导体上缺损或针孔宽度WL,长度L,则WL应小于1/3W,L应小于W。导体间的残余导体:残余或突出的导体宽度WL,应小于加工后的导体间距W的1/3。导体表面的蚀痕:由腐蚀后引起的表面凹坑,不允许完全横穿过导体宽度方向。导体的分层:导体分层的宽度a,以及长度b,相对于加工后的导体宽度w的要求如下。对反复弯曲部分,不可有损弯曲特性。(1) 有复盖层的部分b≤w,可弯曲部分a≤1/3w，一般部分a≤1／2w.(2) 无复盖层的部分a≤1/4w,b≤1／4w。导体的裂缝:不允许有导体的桥接:不允许有导体的磨刷伤痕:刷子等磨刷伤痕的深度应小于导体厚度的20%。对反复弯曲部分不可有损弯曲特性。打痕，压痕:打痕,压痕的深度应在离表面0.1mm以内。在深度测量困难时,按背面基板层突出的高度c与打痕深度是相等的。 5.2.2 基板膜面外观变色: 不能有影响产品性能和使用寿命的严重变色；外观不能有较大面积的呈深褐色或呈浅色的变色。导体不存在的基板膜面外观允许缺陷范围列于表4。不允许有其它影响实用的凹凸、折痕、皱纹以及附着异物。 5.2.3 覆盖层外观气泡：盖膜内导体之间不能有与2根或以上线路接触的气泡；端子处盖膜开口处允许有长度小于或等于0.3mm并且与两根线路接触的气泡；补强板与FPC之间的气泡：使用热硬化胶的