软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介

軟板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)簡介

1.軟板(FLEXIBLE P RINTED C IRCUIT)簡介

以俱撓性之基材製成之印刷電路板，具有體積小，重量輕，可做3D 立體組裝及動態撓曲等優点

2.基本材料

2.1.銅箔基材COPPER C LAD L AMINATE

由銅箔+膠+基材組合而成，现亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材，其價格較高，在目前應用上較少除非特殊需求

銅箔Copper F oil 在材料上區分為壓延銅(ROLLED A NNEAL C opper F oil)及電解銅(ELECTRO D EPOSITED C opper F oil)兩種在，特性上來說壓延銅之機械特性較佳，有撓折性要求時大部分均選用壓延銅厚度上則區分為1/2oz1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide )F ilm 及PET (Polyester) P ilm 兩

種P I 之價格較高但其耐燃性較佳PET價格較低但不耐熱，因此若有焊接需求時大部分均選用PI

PI 材質厚度上則區分為1mil 2mil 兩種

2.1.

3.膠Adhesive 膠一般有Acrylic 膠及Expoxy 膠兩種最常使用Expoxy 膠，厚度

上由0.4~1mil 均有，一般使用1mil 膠厚。

2.2.覆蓋膜Coverlay

覆蓋膜由基材+膠組合而成，其基材亦區分為PI 與PET 兩種，視銅箔基材之材質選用搭配之覆蓋膜。覆蓋膜之膠亦與銅箔基材之膠相同厚度則由0.5~1.4mil

2.2.補強材料Stiffener 軟板上局部區域為了焊接零件或增加補強以便安裝而另外

壓合上去之硬質材料

2.3.1. 補強膠片區分為PI 及PET 兩種材質

2.3.2. F R4 為Expoxy 材質

2.3.3. 樹脂板一般稱尿素板

補強材料一般均以感壓膠（PRESSURE S ENSITIVE A DHESIVE）與軟板貼合，但PI 補強膠片則均使用熱熔膠(Thermosetting)壓合

印刷油墨印刷油墨一般區分為防焊油墨(Solder M ask 色) 文字油墨(Legen 白色黑色) 銀漿油墨(Silver I nk 銀色)三種而油墨種類又分為UV 硬化型(UV C ure)及熱烘烤型(Thermal P ost C ure)二種

表面處理

背膠(雙面膠) 膠系一般有Acrylic 膠及Silicone 膠等而雙面膠又區分為有基材(Substrate)膠及無基材膠

2.5.1. 防銹處理於裸銅面上抗氧化劑

2.5.2. 鍚鉛印刷於裸銅面上以鍚膏印刷方式再過迴焊爐

2.5.

3. 電鍍電鍍錫/(Sn/Pb) 鎳/金(Ni/Au)

2.5.4. 化學沈積以化學藥液沈積方式進行錫/鉛鎳/金表面處理

3. 常用單位

mil: 線寬/距之量測單位1mil= 10-3 i nch= 25.4x10-3 m m= 0.0254 m m

: 鍍層厚度之量測單位=10-6 i nch

4. 軟板製程

4.1.一般流程

4.2.鑽孔NC D rilling

雙面板為使上下線路導通以鍍通孔方式先鑽孔以利後續鍍銅

4.2.1. 鑽孔程式編碼

銅箔基材鑽孔程式

B40 N NN R R 400(300)

銅箔基材品料號末三碼版別程式格式(4000 /3000)

覆蓋膜鑽孔程式

B45 N NN R R 40T(30B)

覆蓋膜品料號末三碼版別40/30 程式格式

T上CVL，B下CVL

加強片鑽孔程式

B46 N NN R R 4#A

加強片品料號末三碼版別4程式格式

#離型紙方向

0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面A 加強片A 背膠鑽孔程式

B47 N NN R R 4#A 背膠品料號末三碼版別4程式格式# 離型紙方向0-無, 1-上, 2-下, 3-雙面A 加強片A

4.2.2. 鑽孔程式版面設計

對位孔位於版面四角其中左下角為2 孔(方向孔) 其餘3 個角均為1 孔共5 孔此五孔為鑽孔時尋邊用亦為曝光及AOI 之套Pin 孔以及方向辨別用

斷針檢查孔位於左下角之方向孔上方為每一孔徑鑽針所鑽之最後一孔有斷針造成漏鑽時即會減少該孔徑之孔切片檢查孔於板中邊料位置先鑽四角1.0mm 孔做為割下試片之依據再於內部以該料號最小孔徑鑽四孔做為鍍銅後之切片檢查用4.2.3. 鑽孔注意事項砌板厚度(上砌板0.8mm 下砌板1.5mm) 尺寸叠板方向打Pin 方向板數量鑽孔程式檔名，版別鑽針壽命對位孔頇位於版內斷針檢查

4.3.黑孔/鍍銅Black H ole/Cu P lating 於鑽孔後以黑孔方式於孔壁絕緣位置以碳粉附著而能導電再以鍍銅方式於孔壁上形成孔銅達到上、下線路導通之目的其大致方式為先以整孔劑使孔壁帶正電荷經黑孔使帶負電微粒之碳粉附著於表面再以微蝕將銅面上之碳粉剝離僅留孔壁絕緣位置上有一層碳粉經鍍銅後形成孔銅

整孔

黑孔

微蝕

鍍銅

黑孔注意事項微蝕是否清潔無滾輪痕水痕壓折痕

鍍銅注意事項夾板是否夾緊鍍銅面銅厚度孔銅切片檢查不可孔破

4.4.壓膜/ 曝光Dry F ilm L amination/Exposure

4.4.1. 乾膜Dry F ilm

為一抵抗蝕刻藥液之介質藉由曝光將影像轉移顯影後有曝光之位置將留下而於蝕刻時可保護銅面不被蝕刻液侵蝕形成線路

4.4.2. 底片

底片為一透明膠片我們所使用之曝光底片為一負片（看得到黑色

部分為我們所不要之位置透明部分為我們要留下之位置），底片

有藥膜面及非藥膜面藥膜面錯誤會造成曝光時光散射而造成影像轉移時無法達到我們所要之線寬尺寸造成良率降低

底片藥膜

乾膜曝光之乾膜

基材

4.4.3. 底片編碼原則

C01 –T T RA -N NNNN R EV.

M M/DD/YY M M/DD/YY=月/日/年=底片版別NNNNN= 品料號TRA 線路底片T=正面線路B=背面線路C01=底片代碼

4.4.4. 底片版面設計T ooling H ole 曝光套Pin 孔(D)：底片經沖孔後供曝光套Pin 用沖孔輔助孔(H)：供底片或線路沖孔之準備孔AOI 套Pin 孔(D)：線路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用假貼合套Pin 孔(K)：供假貼合套Pin 用印刷套Pin 孔(P)：供印刷套Pin 用印刷對位標記

沖型套Pin 孔(G) 供沖型套Pin 用

電測套Pin 孔(E) 供整板電測套Pin 用

4.4.

5. 底片版面設計標記

貼CVL 標記C

貼加強片標記S

印刷識別標記?

貼背膠標記A或BA

線寬量測區供線寬量測之標準區其所標示之尺寸10mil

4.6mil 等為底片之設計尺寸為底片進料檢驗之

尺寸蝕刻後之規格中心值則依轉站單上所標示

版面尺寸標記 300MM

XY 軸各一底片編號標記做為底片複本之管制為以8888 數字標記最小線寬/線距標記W/G 供蝕刻條件設定

品DateCode 標記做為生週期之控制以8888 數字標記

順序為週/年

工單編號標示框W/N[ ]做為工單編號填寫用備註8888 數字表示方式如下

4.4.6. 壓膜注意事項乾膜不可皺折壓膜頇平整不可有氣泡壓膜滾輪頇平整及清潔壓膜不可偏位雙面板裁切乾膜時頇切不可殘留乾膜屑

4.4.7. 曝光注意事項底片藥膜面頇正確(接觸乾膜方向)

底片頇清潔不可有刮傷，异物，缺口，凸出，針点等情形

底片壽命是否在使用期限內底片工令號是否正確曝光對位頇準確不可有孔破偏位之情形曝光能量21 階測試頇在7~9 階間

吸真空是否足夠時間牛頓环是否出现

曝光台面之清潔壓膜/曝光後之基材經顯影將頇保留之線路位置乾膜留下以保護銅面不被蝕刻液蝕刻蝕刻後形成線路再經剝膜將乾膜剝除

曝光

顯影

蝕刻

剝膜

4.5.1. D.E.S.注意事項

放板方向位置

單面板收料速度左右不可偏擺

顯影是否完全

剝膜是否完全

是否有烘乾

線寬量測

線路檢驗

4.6.微蝕

微蝕為一表面處理工站藉由微蝕液將銅面進行輕微蝕刻以將氧化層蝕刻去除再上抗氧化劑防止氧化

4.6.1. 微蝕注意事項銅面是否氧化烘乾是否完全不可有滾輪痕壓折痕水痕4.7.CVL 假接著/壓合CVL 先以人工或假接著機套Pin 預貼再經壓合將氣泡趕出

後經烘烤將膠熟化

CVL 假接著注意事項CVL 開孔是否對齐標線(C) PI 補強片是否對齐標線(S) 銅面不可有氧化现象CVL 下不可有异物C VL 屑等

壓合注意事項玻纖布/耐氟龙頇平整PI 加強片不可脫落壓合後不可有氣泡4.8.沖孔以CCD 定位沖孔機針對後工站所需之定位孔沖孔

4.8.1. 沖孔注意事項不可沖偏孔數是否正確不可漏沖孔孔內不可毛邊

鍍錫鉛以電鍍錫鉛針對CVL 開孔位置之手指P ad 進行表面處理

4.9.1. 鍍錫鉛注意事項夾板是否夾緊電鍍後外觀(不可白霧焦黑露銅針孔)

膜厚測試依轉站單上規格密著性測試以3M 600 膠帶測試焊錫性測試以小錫爐280摄氏度，10 秒鐘沾錫沾錫面積頇超過95%

4.10. 水平噴錫以水平噴錫針對CVL 開孔位置之手指Pad 進行表面處理，先經烘烤去除PI 所吸之水份再上助焊劑(Flux)後再噴錫水洗、烘乾

4.10.1. 噴錫注意事項烘烤時間是否足夠導板黏貼方式水洗是否清潔，不可有Flux 殘留

噴錫外觀(不可有剝銅、滲錫、露銅、錫面不均、錫渣、壓傷等情形)

4.11. 印刷一般均是印刷文字銀漿通常是用於屏蔽用，銀漿印刷後頇再印刷防焊做為保護用

4.11.1. 印刷注意事項油墨黏度印刷方向(正/ 前/後方向)，依印刷底片編碼原則區分正/ 反面依印刷對位標示及箭頭標示區分前後方向印刷位置度印刷台面是否清潔網板是否清潔印刷DateCode 是否正確印刷外觀(蔭開，文字不清，异物等) 烘烤後密著性測試以3M 600 膠帶測試

4.12. 沖型一般均以鋼模(Hard D ie)沖軟板外型，其精度較佳，刀模(Steel R ule D ie)一般用於製樣用，或是一般背膠、PI/PET 加強片、等精度要求不高之配件沖型用亦或是分條用。品長度較長時，鋼模可設計兩段式沖型以避免因材料脹縮造成沖偏此時需採對稱排版，則僅一套鋼模即可，否則頇開兩套鋼模

4.12.1. 沖型注意事項手指偏位壓痕毛邊背膠/加強片方向

4.13. 電測以整板或沖型後單pcs 進行電測，一般僅測Open/Short/絕緣阻抗成品若有電阻/電容則頇以ICT 整板電測時，區分為完全測試及僅測短路(開路以目檢手指或Pad 是否鍍上錫鉛判別)兩種

4.13.1. 整板短路測試原理

当線路為簡單排線時可藉由電鍍線設計方式進行整板電測以節省電測

時間，其原理為利用排線單、雙跳線拉出電鍍線，当任一相鄰線路短路

時，即可測出，而斷線時則手指無法鍍上錫鉛，如圖所示

虛線表示成型邊

4.13.2. 電測注意事項導通阻抗、絕緣阻抗、高壓電壓等條件是否正確

測試点數是否正確測試檔名是否正確檢查碼是否正確整板電測時，電鍍線是否切斷防呆裝置是否開啟不良品是否區隔

解密汽车仪表板材料及制造工艺

解密汽车仪表板材料及制造工艺 随着汽车在安全及环保性方面的发展，人们对汽车饰件在安全性及环保性方面的要求也越来越高；随着仪表板外形设计美观的要求，越来越多的仪表板采用无缝气囊门的外观设计，因此对汽车仪表板来说，一个好的仪表板不仅要有设计新颖美观的外形，舒适的手感，而且还需具有优良的老化性能及与乘客的良好相容性(优良的散发特性)。 由于PVC材料具有良好的手感和花纹成型性且材料成本低等优点，因此目前PVC搪塑仍是使用最广的仪表板表皮加工工艺，PVC粉料占据了搪塑成型工艺的绝大部分市场。由于PVC材料的玻璃化温度较高，材料在低温环境下发脆，易造成无缝气囊仪表板在低温状态爆破时，气囊区域PVC表皮碎裂而飞出，对乘客产生安全隐患，PVC在抗老化性、增塑剂迁移等方面也存在问题，因此出于安全及环保原因，目前各主机、饰件及材料生产厂商相继开发出了PVC的替代材料及工艺。 由此可见，随着环保要求的不断提高，与环境相容性较差的材料将逐渐被替代。今后，仪表板表皮材料将在以下性能上不断改进：优良的安全性能，低温性能；优良的老化性能，抗UV性能；易于循环使用；减小成雾性；材料无害性、与环境及人的相容性。 根据仪表板表皮性能这些发展要求，世界各主机、饰件及材料生产厂商不断开发出新的材料及成型工艺以满足表皮性能的发展要求，以下将对仪表板饰面表皮的一些性能优异的新材料及其成型工艺进行介绍。 搪塑成型工艺 搪塑工艺是当前一项成熟并使用广泛的成型工艺，其加工成型工艺简单，是目前应用最广的工艺。目前搪塑模可采用的皮纹也越来越广，如缝纫线(StitchLine)，主要的环保新材料有热塑性聚烯烃(TPO)、热塑性聚氨酯(TPU)粉料。 1.热塑性聚氨酯TPU 热塑性聚氨酯TPU结合了橡胶的物理机械性能，具有优良热塑性及工艺加工性。其优点有：是一种环保型的材料，可回收循环使用；具有优良的物理机械性能、可使用较薄的表皮厚度；良好的耐化学性、耐老化性、抗摩损性；TPU搪塑料无须添加增塑剂，其具有良好的气味及散发特性；优良的低温性能，在低温状态下保持着优良的弹性，玻璃化温度为-50℃。 TPU搪塑粉料分二种，一种为芳香族聚氨酯，另一种为脂肪族聚氨酯。芳香族聚氨酯由芳香族异氰酸脂MDI及聚醚组成，脂肪族聚氨酯由脂肪族异氰酸脂如HDI、IPDI和聚酯或丙烯酸聚醚组成。由于芳香族异氰酸脂存在不饱和键，易产生变黄及粉化现象，因此早期使用的芳香族TPU搪塑表皮表面需喷上涂层，以防止表皮变黄。目前开发的TPU搪塑粉料一般都是脂肪族体系，脂肪族聚氨酯具有优良的抗紫外线、耐光性，因此无须对表皮表面进行喷涂处理，但脂肪族TPU一般的加工性能及高成本却影响了TPU材料的推广。由于脂肪族TPU优良的耐光性及舒适的手感，其在中高端的产品上应有较好的应用前景。

印刷电路板基础知识

印刷电路板(PCB)基础知识 对PC中的主板、显示卡来说，最基本的部分莫过于印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)了，它是各种板卡工作的基础。对具体产品而言，印刷电路板的设计与制造水平，也在很大程度上决定着产品的各项指标和最终性能。 什么是印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board) 印刷电路板(PCB : Printed Circuit Board)几乎是任何电子产品的基础，出现在几乎每一种电子设备中，一般说来，如果在某样设备中有电子元器件，那么它们也都是被安装在大小各异的 PCB上。 除了固定各种元器件外，PCB的主要作用是提供各项元器件之间的连接电路。随着电子设备越来越复杂，需要的元器件越来越多，PCB上头的线路与元器件也越来越密集了。 电路板本身是由绝缘隔热、并无法弯曲的材质制作而成，在表面可以看到的细小线路材料是铜箔。在被加工之前，铜箔是覆盖在整个电路板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。——因这个加工生产过程，多是通过印刷方式形成供蚀刻的轮廓，故尔才得到印刷电路板的命名。国。——这些线路被称作导线(conductor pattern)或称布线，并用来提供PCB上元器件的电路连接。

PCB中的导线(Conductor Pattern) PCB上元器件的安装 为了将元器件固定在PCB上面，需要它们的接脚直接焊在布线上。在最基本的PCB(单面板)上，元器件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来就需要在板子上打洞，以便接脚才能穿过板子到另一面，所以元器件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为元器件面(Component Side)与焊接面(Solder Side)。 对于部分可能需要频繁拔插的元器件，比如说主板上的CPU，需要给用户可以自行调整、升级的选择，就不能直接将CPU焊在主板上了，这时候便需要用到插座(Socket)：虽然插座是直接焊在电路板上，但元器件可以随意地拆装。如下方的Socket插座，即可以让元器件(这里指的是CPU)轻松插进插座，也可以拆下来。插座旁的固定杆，可以在您插进元器件后将其固

仪表板工艺

仪表板因其得天独厚的空间位置，因此越来越多的操作功能分布于其上，除反映车辆行驶基本状态的仪表外，对风口、音响、空调、灯光等的控制也给予行车以更多的安全和乐趣。因此，在汽车中，仪表板是集安全性、功能性、舒适性与装饰性于一身的部件。首先，它需要有一定的刚性以支撑其零件在高速和振动的状态下保证正常工作；同时又需要有较好的吸能性使其在发生意外时减少外力对正、副驾驶员的冲击。 仪表板生产的主要工艺 针对不同仪表板，涉及的工艺及流程也有较大差异，可粗略归纳为以下几种： 1. 硬塑仪表板：注塑（仪表板本体等零件）→焊接（主要零件，如需要）→装配（相关零件）； 2. 半硬泡仪表板：注塑/压制（仪表板骨架）→吸塑（表皮与骨架）→切割（孔及边）→装配（相关零件）； 3. 半硬泡仪表板：注塑（仪表板骨架等零件）→真空成型/搪塑（表皮）→发泡（泡沫层）→切割（边、孔等）→焊接（主要零件，如需要）→装配（相关零件）。 具体工艺 注塑工艺 是将干燥后塑料粒子在注塑机中通过螺杆剪切和料桶加热熔融后注入模具中冷却成型的工艺，也是仪表板制造中应用最广泛的加工工艺，用来制造硬塑仪表板本体、吸塑和软质仪表板的骨架及其它大部分相关零件。硬塑仪表板材料多使用PP，仪表板骨架的材料主要有PC/ABS、PP、SMA、PPO（PPE）等的改性材料。其它零件则根据作用、结构和表观要求的不同，可选择上述材料以及ABS、PVC、PC、PA等材料。注塑工艺在上世纪四、五十年代迅速兴起后，得到了大力发展。经过在设备、模具上的不断增加、改造、选装不同用途的设备，注塑工艺形成了多种分工艺：如气辅注塑、顺序阀注塑、复合注塑、嵌件注塑、双色注塑、二次注塑等。 气辅注塑：是气体辅助注塑的简称，发明于八十年代初，推广于九十年代，将熔融塑料粒子注入模具的同时注入一定量的惰性气体，并通过气路、结构的设计和工艺控制使零件的特定区域形成中空结构的注塑工艺。中空结构的形成在增强了零件的机械性能的同时，减小了零件壁厚以改善零件外观，降低了材料成本和成型周期。因此该工艺不仅在汽车制造业得以应用，在家电制造业也得到了长足的发展，主要应用于结构件，尤其是有外观要求的结构件。近年用水代替惰性气体的研究与应用也取得了一定成果。 顺序阀注塑：在九十年代由附有热流道模具的注塑演化而来，是通过与设备连锁的阀门，控制模具热流道中不同浇口的开闭，从而控制料流的注塑工艺。该工艺适用于薄壁长流程的产品，降低对设备锁模力的要求，优化表面质量，缩短成型周期。 复合注塑（laminate injection molding）：在注塑模的动模一侧放置与模具形状吻合或无形状的片材后注塑成型，使产品具有两层结构的同时有模具赋予的形状。其优点是减少了加工工序，产品表观质量好，零件间粘结力强。因其有形状片材在与模具配合时需精密控制，而无形状的平面片材需到达零件拉伸要求，因此该工艺在仪表板制造中应用范围很小，而在门内饰板和装饰板/条有一定的应用。 嵌件注塑：在家电业中较为普及，在仪表板生产中各电器开关的制造均采用该工艺。它是将需嵌于注塑件的金属零件在注塑前置于模具内，注塑后熔融的塑料将其部分包覆，成为一个零件。 双色注塑：在双色注塑机上，在同一生产周期内向专门的注塑模内同时或先后注射不同颜色、种类的原料，使产品具有不同的外观、性能，以满足相应的要求。但因双色注塑在设备和模具中的巨大投资而逐渐被二次注塑所取代。简单来说二次注塑就是注塑零件为嵌件，主要应用于机械性能和外观要求都较高的零件。材料的选择是该工艺的关键。

仪表板制造工艺

仪表板：汽车仪表板材料及制造工艺 随着汽车在安全及环保性方面的发展，人们对汽车饰件在安全性及环保性方面的要求也越来越高；随着仪表板外形设计美观的要求，越来越多的仪表板采用无缝气囊门的外观设计，因此对汽车仪表板来说，一个好的仪表板不仅要有设计新颖美观的外形，舒适的手感，而且还需具有优良的老化性能及与乘客的良好相容性(优良的散发特性)。 由于PVC材料具有良好的手感和花纹成型性且材料成本低等优点，因此目前PVC搪塑仍是使用最广的仪表板表皮加工工艺，PVC粉料占据了搪塑成型工艺的绝大部分市场。由于PVC材料的玻璃化温度较高，材料在低温环境下发脆，易造成无缝气囊仪表板在低温状态爆破时，气囊区域PVC表皮碎裂而飞出，对乘客产生安全隐患，PVC在抗老化性、增塑剂迁移等方面也存在问题，因此出于安全及环保原因，目前各主机、饰件及材料生产厂商相继开发出了PVC的替代材料及工艺。 由此可见，随着环保要求的不断提高，与环境相容性较差的材料将逐渐被替代。今后，仪表板表皮材料将在以下性能上不断改进：优良的安全性能，低温性能；优良的老化性能，抗UV性能；易于循环使用；减小成雾性；材料无害性、与环境及人的相容性。 根据仪表板表皮性能这些发展要求，世界各主机、饰件及材料生产厂商不断开发出新的材料及成型工艺以满足表皮性能的发展要求，以下将对仪表板饰面表皮的一些性能优异的新材料及其成型工艺进行介绍。 搪塑成型工艺 搪塑工艺是当前一项成熟并使用广泛的成型工艺，其加工成型工艺简单，是

目前应用最广的工艺。目前搪塑模可采用的皮纹也越来越广，如缝纫线(Stitch Line)，主要的环保新材料有热塑性聚烯烃(TPO)、热塑性聚氨酯(TPU)粉料。 1.热塑性聚氨酯TPU 热塑性聚氨酯TPU结合了橡胶的物理机械性能，具有优良热塑性及工艺加工性。其优点有：是一种环保型的材料，可回收循环使用；具有优良的物理机械性能、可使用较薄的表皮厚度；良好的耐化学性、耐老化性、抗摩损性；TPU搪塑料无须添加增塑剂，其具有良好的气味及散发特性；优良的低温性能，在低温状态下保持着优良的弹性，玻璃化温度为-50℃。 TPU搪塑粉料分二种，一种为芳香族聚氨酯，另一种为脂肪族聚氨酯。芳香族聚氨酯由芳香族异氰酸脂MDI及聚醚组成，脂肪族聚氨酯由脂肪族异氰酸脂如HDI、IPDI和聚酯或丙烯酸聚醚组成。由于芳香族异氰酸脂存在不饱和键，易产生变黄及粉化现象，因此早期使用的芳香族TPU搪塑表皮表面需喷上涂层，以防止表皮变黄。目前开发的TPU搪塑粉料一般都是脂肪族体系，脂肪族聚氨酯具有优良的抗紫外线、耐光性，因此无须对表皮表面进行喷涂处理，但脂肪族TPU一般的加工性能及高成本却影响了TPU材料的推广。由于脂肪族TPU优良的耐光性及舒适的手感，其在中高端的产品上应有较好的应用前景。 2.热塑性聚烯烃TPO TPO搪塑粉料是一种新型的聚烯烃材料，目前只有少量应用，如Inteva公司。主要存在以下缺点待解决：表皮耐刮擦性差，脱模时易产生明显脱模痕而造成大量报废；耐油性差；脱模较困难，对仪表板外形设计局限性较大；成型温度范围较窄。 真空成型工艺

手写绘图板电子设计大赛报告

全国大学生电子设计竞赛 设计报告 参赛题目手写绘图板 摘要：本系统以TI公司的MSP430 16位低功耗单片机为核心，采用高精度恒 流源和电压表进行数据采集,根据欧姆定律得出铜板的电阻。数据通过485串口传送给单片机计算出被测点坐标。测得的数据在128*160的TFT彩屏上显示，并且通过按键可以实现不同功能之间的切换。通过单片机的控制实现各种显示存储功能 关键词：ATMEGA32L 欧姆定律MSP430 TFT

Abstract:This system taking ATMEL company's eight ATMEGA32L MCU as the core, the data acquisition with high precision constant current source and voltmeter to, according to the ohm's law it is concluded that the resistance of the copper plate. Transfer data through serial port 485 to TI company's low-power MSP430 16-bit single chip microcomputer to calculate the coordinates of measuring points. Measured data on 128 * 160 TFT color screen display, and through the keys can be switch between different functions. Through single chip microcomputer to realize the control of all kinds of display storage capabilities Keyword:ATMEGA32L Ohm's law MSP430 TFT Screen

仪表板表皮成型工艺概述及发展动态

仪表板表皮成型工艺概述及发展动态
延锋伟世通汽车饰件系统有限公司 侯剑锋 上海 200233 摘要：对目前汽车仪表板表皮成型的各种工艺及其对应的材料现状进行了综述，并
展望其未来发展趋势。作者认为，对于中高档仪表板，主要的表皮成型工艺将为 PVC 搪 塑、TPU 搪塑、TPO 阴模成型，在较长时间内 PVC 搪塑仍将保持较高份额；对于高档仪 表板，主要工艺将集中在 PUR 喷涂、真皮包覆工艺；TPU 吹塑成型将有良好的应用前景。
关键词：仪表板 表皮 搪塑 阴模真空成型 模塑 喷涂 吹塑 真皮包覆
一、 前言
随着汽车在安全及以及环保方面的发展，人们对汽车饰件在安全性及环保 性方面的要求也越来越高，对汽车仪表板来说，一个好的仪表板不仅要有设计 新颖美观的外形，舒适的手感，而且还需具有优良的高低温性能及与乘客的良 好相容性（优良的散发特性）。鉴于这些要求，对仪表板表皮制造的材料及工 艺就提出了更高的要求。例如，过去仪表板表皮较多是采用 PVC/ABS 真空成 型工艺生产，但由于 PVC/ABS 表皮存在老化性能差，高温下增塑剂等助剂易 挥发，造成起雾现象，并且使车内环境变差，造成气味、散发等指标不合格。 正由于 PVC/ABS 表皮存在这些问题，目前使用 PVC/ABS 表皮的仪表板在市场 中的占有率正不断下降，从以下二个图中，可看出 PVC/ABS 的使用率从 1997 年的 50％下降到 2002 年的 36％。
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由此可见，与环境相容性较差的材料将逐渐被替代。今后，仪表板表皮材 料将在以下性能上不断改进： ? ? ? ? ? 优良的安全性能，低温性能 抗 UV 性能 易于循环使用 减小成雾性 材料无害性、与环境及人的相容性
根据仪表板表皮性能这些发展要求，世界各主机、饰件及材料生产厂商不 断开发出新的材料及成型工艺以满足表皮性能的发展要求，以下将对中高档仪 表板饰面表皮的一些新材料及成型工艺进行介绍。
二、 表皮成型工艺、材料综述
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高频软性印刷电路板v1

高頻軟性印刷電路板 摘要 電路板產業中的軟性電路板已成為產業成長的主要推動力，伴隨資通訊行動化的產業與技術趨勢，軟板的發展政方興未艾。隨者應用產品功能強化及整合，高寬頻及高速的新一代軟板將被期待成為下一波市場成長的主力，可以想像在高階智慧手機及平板電腦等攜帶式電子裝置的推波助瀾下，高頻軟板的需限將逐漸浮上檯面。本文將就軟板的技術市場趨勢做導入，再從高頻的定義與需求做說明，接著帶出高頻軟板材料的種類與發展，並以高頻軟板應用的重點－阻抗匹配做詳細說明，以強化高頻軟板對材料及製程的相互依存性，最後再將影響高頻訊號傳輸的關鍵要因做陳述。軟板的高頻化已成為軟板產品與技術的必然，這一趨勢將使軟板由材料、製程及設計端都必須做不同的選擇及思考，對軟板的發展將是重要的里程碑，也是軟板產業及業者必須要面對的重要議題，希望本文可以提供大家一個深入此一議題的開端，及早對高頻軟板做佈局與準備。 前言 這些年來隨著資通訊行動化及個人化的發展越趨蓬勃，具有輕量薄型的軟性印刷電路板(軟板－FPC)市場與需求遽增，使得原本在電路板產業中屬於寡眾的軟板一夕成為當紅炸子雞，不僅在市場成長比例增加最快，也在整體產業比例由過去的個位數成長到接近20%。由應用產品的驅動來看，行動通訊的智慧手機及平板電腦已經成為現代人必備工具，恰好這二種終端應用產品使用到的軟板數量最多，一般每支(每台)都會使用超過10塊以上的軟板(圖一及圖二)，在這一股成長勢力及風潮帶動下，軟板的榮景將會再持續好一段時間。 圖一軟板在終端電子產品應用的分類(來源:台新投顧2012.09)

圖二各類資通訊電子產品使用軟板的狀況(來源:台新投顧2012.09) 再由技術發展趨勢來看，隨著終端應用產品的功能整合越來越強、解析度越來要求越高、反應速度必須越來越快、儲存容量越來越大的整體需求下，軟板技術也必須做搭配。因此，軟板高頻高速化、功能化的趨勢發展越發明顯，但不論軟板技術需求如何演進，軟板薄型化是永遠不變的必要。亦即，所有的軟板新技術發展都必須考慮與薄型化一起考慮，因為應用產品的薄型永遠是王道，這也緊緊牽動軟板技術的發展動向。高頻軟板已經是軟板技術的三大趨勢之一，主要在迎合行動通訊電子產品功能的強化及整合，例如，手機整合越來越多的功能，除了一般的聲音及影像功能外，包括照相、藍芽、Wi-Fi、3G上網等，未來包括指紋辨識及各項感測原件的整合進來，使得所需的頻寬是必要增加，當然做為訊號傳輸的軟板高頻高速的需求浮現。電路訊號傳輸的高頻化，基板材料將是主要的關鍵,於是，低介電與低傳輸損失的軟性基板材料，成為這一波軟板高頻化的主要訴求。 高頻的定義與需求 在電路訊號的傳輸領域裏，一般是定義傳輸頻率大於300MHz時稱之為高頻(傳輸波長小於1m的短波)。高頻訊號傳輸需求的動力有以下幾個原因：1.原屬軍事用途的高頻通訊頻道,部分讓給民用(1990‘s)，使遠距高頻通訊、導航、醫療、運輸、交通等迅速發展；2.高保密、高傳輸品質使行動通訊往高頻化發展，高劃質、高傳輸容量使衛星、微波及光纖通訊高頻化；3.計算機技術處理能力增加，訊號記憶容量增大,訊號傳送高速化需求迫切。電子產品的高速高頻化，對於傳輸電路的特性上產生很大的變化。 高頻電路的需求內涵就是傳輸訊號的速度及品質。而影響這二項的主要因素是傳輸材料的電氣特性，亦即材料的介電常數(Dielectric constant)與介電損失(Dielectric loss)，我們由以下的電氣訊號傳輸公式來說明： Ｖ＝Ｋ×Ｃ/(Ｄk)1/2Ｔd＝Ｌ×(Ｄk)1/2/Ｃ Transmission Loss＝Ｋ×ｆ×(Ｄk)1/2× tanδ 其中V:訊號傳輸速度；T d:訊號傳輸延遲；C:光速；K:常數；Dk:介電常數(Dielectric constant)；tanδ:介電損失(Df，Dielectric loss)，以高速傳輸來說，若要提高訊號傳速度，必須要有低的材料介電常數；同理，若要降低訊號傳輸的延遲，也一樣要藉由低介電常數的材料來達成。若以訊號傳輸的品質而言，要有優質的訊號傳輸

软性线路用板材质及功能用途简介

软性线路用板材质及功能用途简介 早期软性印刷电路板(以下简称软板) 主要应用在小型或薄形电子机构及硬板间的连接等领域。1970 年代末期则逐渐应用在计算机、照相机、印表机、汽车音响及硬碟机等电子资讯产品。目前日本软板应用市场仍以消费性电子产品为主，而美国则由以往的军事用途逐渐转成消费性民生用途。 软板的功能可区分为四种，分别为引线路(Lead Line)、印刷电路(Printed Circuit)、连接器(Connector) 以及多功能整合系统(Integration of Function)，用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。 ●COPPER Clad Laminater 铜箔基层板（CCL） CU (Copper foil) : E.D.及R.A.铜箔 Cu 铜层，铜皮分为RA, Rolled Annealed Copper 及ED,Electrodeposited, 两者因制造原理不同，而产生特性不一样，ED 铜制造成本低但易碎在做Bend 或Driver 时铜面体易断。RA 铜制造成本高但柔性佳，所以FPC 铜箔以RA 铜为主。 A (Adhesive) : 压克力及环氧树脂热固胶 胶层Adhesive为压克力Acrylic及环氧树脂Mo Epoxy两大系。 PI (Kapton) : Polyimide(聚亚胺薄膜) PI 为Polyimide 缩写。在杜邦称Kapton、厚度单位1/1000 inch lmil。特性为可薄，耐高温、抗药性强、电绝缘性佳，现FPC绝缘层有焊接要求凡手足Kapton。 ●特性： 具高度曲挠性，可立体配线，依空间限制改变形状。 耐高低温，耐燃。 可折叠而不影响讯号传递功能，可防止静电干扰。 化学变化稳定，安定性、可信赖度高。 利於相关产品之设计，可减少装配工时及错误，并提高有关产品之使用寿命。 使应用产品体积缩小，重量大幅减轻，功能增加，成本降低。 聚醯亚胺树脂(Polyimide Resin) 聚醯亚胺树脂是以由含氧层基和无水苯均四酸的反应产生的聚苯均四酸亚胺为代表，拥有亚胺五负环的耐热型树脂的通称。 聚醯亚胺树脂是所有高耐热型聚合体中用途最广的一种。它能造成如聚苯均四酸亚胺及其他种种感应体，同时也能使其多机能化，所以用途才会那麽广。聚苯均四酸亚胺的用途虽然为了它不会溶融而受到很大的限制，自从开发成功只要稍微牺牲其耐热性就可以造出用溶媒能使其溶融或能溶融成形的聚醯亚胺之後，其用途很快就广起来。 以印刷电路板用的聚醯亚胺树脂来说，耐热性之外还要注重其成形性、机械特性、尺寸稳定性、电气特性、成本等问题。因此在使用上受了不少限制。为了这些理由，目前只有几种加成聚合型热硬化型聚醯亚胺被用於十层以上的多层印刷电路板而已。 不过，今後的用量相信会持续增加，如下表。此外，可挠性电路板的底层保护膜目前所用的仍然都是聚苯均四酸亚胺。 印刷电路板用的导体都是造成薄箔状的铜。就是所谓的铜箔。依其制法可分为电解铜箔及压延铜箔。 功能目的用途 引线路硬式印刷电路板间之连接、立体电路、可动式电路、高密度电路。商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑等。 印刷电路高密度薄型立体电路照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表等。 连接器低成本硬板间之连接各类电子产品 多功能整合系统硬板引线路及连接器之整合电脑、照相机、医疗仪器设备

汽车仪表板设计浅谈

汽车仪表板设计简介 一、造型 仪表板是全车控制与现实的集中部位，仪表板的造型重点是对驾驶员操作区域的设计。现代轿车设计中，绝大多数的操纵开关都是供驾驶员专用的，所以，仪表板造型首先以驾驶员为之对仪表的可视性和对各种操作件的操作方便性为依据。在视觉效果上，仪表板位于市内视觉集中的部位，其形体队成员也有很强的视觉吸引力，应强调其造型的表现效果。 1.仪表板的布置 在不至仪表板是要根据相关标准来选用和确定所有仪表、显示器和主要操纵控制间的位置，此外还要从结构空间进行人机工程验证，其中包括视野性、手、脚活动范围、肘部空间、手伸及界面、按钮区布局等诸多方面。同时，在形体设计时，还要注意仪表板面的反光效果，既要提高仪表的可见度，又要通过表罩的漫反射方法减少炫光，还要防止仪表板上的高光点在风窗玻璃的内表面形成反射影像，以免干扰驾驶员的视觉。必须对仪表板的表面进行消光或亚光处理，已获得舒适安全的驾驶感觉。 仪表板上安装的仪表和各种器件大都来自不同的厂商，涉及时要保证个不同厂商器件的颜色、质感、纹理的统一，还要注意仪表表面、指针、屏显、数字、警示灯、刻度盘等的形体、颜色及灯光效果的统一，这些在方案设计初期都要处理妥当，为后期的细化和局部设计做好准备。 2.仪表板的造型分类 仪表板的器件按其功能一般划分为驾驶操控区、乘用功能区、保安区等几个部分 A区：驾驶员和副驾驶员共用的区域 B区：驾驶员座位操作区 C区：唯有驾驶员操作区 D区;A、B、C区以外的区域 现代汽车的仪表板造型概念以趋于多元化，通过不同的仪表指示区、中置控制区、按键功能区的划分和形体的连接可以组合成多种形式。按照仪表板的大的体面关系和结构分块形式基本可以分为以下几种类型：

1994-2017年全国大学生电子设计竞赛题标题集合

全国大学生电子设计竞赛 第一届（1994年） 第一届（1994年）全国大学生电子设计竞赛 A.简易数控直流电源 B.多路数据采集系统 第二届（1995年） 第二届（1995年）全国大学生电子设计竞赛 A.实用低频功率放大器 B.实用信号源的设计和制作 C.简易无线电遥控系统 D.简易电阻、电容和电感测试仪 第三届（1997年） 第三届（1997年）全国大学生电子设计竞赛 A.直流稳定电源 B.简易数字频率计 C.水温控制系统 D.调幅广播收音机 第四届（1999年） 第四届（1999年）全国大学生电子设计竞赛 A.测量放大器 B.数字式工频有效值多用表 C.频率特性测试仪 D.短波调频接收机 E.数字化语音存储与回放系统 第五届（2001年） 第五届（2001年）全国大学生电子设计竞赛 A.波形发生器 B.简易数字存储示波器 C.自动往返电动小汽车 D.高效率音频功率放大器 E.数据采集与传输系统

F.调频收音机 第六届（2003年） 第六届（2003年）全国大学生电子设计竞赛 A.电压控制LC振荡器 B.宽带放大器 C.低频数字式相位测量仪 D.简易逻辑分析仪 E.简易智能电动车 F.液体点滴速度监控装置 第七届（2005年） 第七届（2005年）全国大学生电子设计竞赛 A.正弦信号发生器 B.集成运放测试仪 C.简易频谱分析仪 D.单工无线呼叫系统 E.悬挂运动控制系统 F.数控恒流源 G.三相正弦波变频电源 第八届（2007年） 第八届（2007年）全国大学生电子设计竞赛 A.音频信号分析仪 B.无线识别 C.数字示波器 D.程控滤波器 E.开关稳压电源 F.电动车跷跷板 G.积分式直流数字电压表 H.信号发生器 I.可控放大器 J.电动车跷跷板 第九届（2009年） 第九届（2009年）全国大学生电子设计竞赛 A.光伏并网发电模拟装置 B.声音导引系统 C.宽带直流放大器 D.无线环境监测模拟装置

浅谈仪表板制造工艺

浅谈仪表板制造工艺

浅谈仪表板制造工艺 作者:浙江众泰汽车技术中心王智 仪表板简称“IP（Instrument panel）”,是汽车内饰的重要组成部分。由于具有得天独厚的空间位置，使得仪表板成为诸多操作功能的载体：驾驶者不仅可通过仪表板了解车辆的基本行驶状态，而且可对风口、音响、空调和灯光等进行控制，从而在确保安全的同时，享受到更多的驾乘乐趣。近年来，随着技术的不断进步，更多的操作功能被集成到了仪表板中。显然，为了确保所支撑的各种仪表和零件能够在高速行驶及振动状态下正常工作，仪表板必须具有足够的刚性，而为了减少发生意外时外力对正、副驾驶的冲击，还要求仪表板具有良好的吸能性。与此同时，出于舒适和审美的要求，仪表板的手感、皮纹、色泽和色调等也日益受到人们的重视。 总之，作为一种独特的内饰部件，仪表板集安全性、功能性、舒适性和装饰性于一身，这些性能的好坏已成为评判整车等级的重要标准之一。一般，不同的车型所配备的仪表板等级是完全不同的。根据车型的配置要求，可选择适合的仪表板生产工艺，以达到降低生产成本的目的。 仪表板种类及生产工艺

目前，常使用的仪表板主要包括：硬质仪表板、半硬质仪表板、搪塑发泡仪表板、阴模成型仪表板和聚氨酯喷涂仪表板等几种类型。不同的仪表板，其生产工艺也不尽相同。 一般，硬质仪表板（注塑件）的工艺流程为：注塑成型仪表板本体零件→焊接主要零件（如需要）→组装相关零件；半硬质仪表板(阳模吸塑件)的工艺流程为：注塑/压制仪表板骨架→吸塑成型表皮与骨架→切割孔和边→组装相关零件；搪塑发泡仪表板的工艺流程为：注塑成型仪表板骨架→真空成型/搪塑表皮→泡沬层的发泡处理→切割孔和边→焊接主要零件（如需要）→装配相关零件；阴模成型仪表板（阴模成型及表皮压纹）的工艺流程为：注塑成型仪表板骨架→真空成型/吸塑表面压纹→泡沬层的发泡→切割孔和边→焊接主要零件（如需要）→组装相关零件；聚氨酯喷涂仪表板的工艺流程为：注塑成型仪表板骨架→PU喷涂→发泡层发泡→切割孔和边→焊接主要零件（如需要）→组装相关零件。 仪表板的注塑成型 对于全塑的硬质仪表板和发泡仪表板而言，其骨架的注塑成型一般需要使用锁模力为2000～3000T的注塑机，骨架材料可以采用PC/ABS、SMA或PP+GF，表1对这3种材料的成型性、成本和使用性能做了比较。 表1 注塑成型骨架材料的比较 仪表板的注塑工艺可分为高压注塑和低压注塑两种方式。高压注塑的特点是：材料在经螺杆加热后被注入到闭模中成型。一般，经高压注塑成型的部件易出现缩印、变形和熔接痕等质量问题，这通常是由加强筋和/或浇口位置设计不当引起的，此外，材料或产品结构的不合理也会对此有所影响。低压注塑的主要特点是：经螺杆加热后的材料被注入到微闭合的模具中，模具在二

FPC软性电路板术语速查要点

FPC软性电路板术语速查 蚀刻相关术语 侧蚀: 发生在抗蚀层图形下面导线侧壁的蚀刻称为侧蚀。侧蚀的程度是以侧向蚀刻的宽度来表示。侧蚀与蚀刻液种类，组成和所使用的蚀刻工艺及设备有关。 蚀刻系数: 导线厚度(不包括镀层厚度)与侧蚀量的比值称为蚀刻系数。 蚀刻系数＝V／X 用蚀刻系数的高低来衡量侧蚀量的大小。蚀刻系数越高，侧蚀量越少。在印制板的蚀刻操作中，希望有较高的蚀刻系数，尤其是高密度的精细导线的印制板更是如此。 镀层增宽: 在图形电镀时，由于电镀金属层的厚度超过电镀抗蚀层的厚度，而使导线宽度增加，称为镀层增宽。镀层增宽与电镀抗蚀层的厚度和电镀层的总厚度有直接关系。实际生产时，应尽量避免产生镀层增宽。 镀层突沿: 金属抗蚀镀层增宽与侧蚀量的总和叫镀层突沿。如果没有镀层增宽，镀层突沿就等于侧蚀量。 蚀刻速率: 蚀刻液在单位时间内溶解金属的深度(常以μm／min表示)或溶解一定厚度的金属所需的时间(min)。 溶铜量: 在一定的允许蚀刻速率下，蚀刻液溶解铜的量。常以每升蚀刻液中溶解多少克铜(g/l)来表示。 对特定的蚀刻液，其溶铜能力是一定的。 PCB设计基本概念 1、“层(Layer)”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同， Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件 密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线， 在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印 出来时方才发现很多连线的终端都没有焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把 自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via）

软性印刷电路板简介(doc 33页)

软性印刷电路板简介(doc 33页)

软性印刷电路板简介 1. 软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介 以俱挠性之基材制成之印刷电路板具有体积小重量轻可做3D 立体组装及动态挠曲等优。 2. 基本材料 2.1. 铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成亦有无胶基材亦即仅铜箔+基材其价格较高在目前应用上较少除非特殊需求。 2.1.1. 铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜 (ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种在特性上来说压延铜之机械特性较佳有挠折性要求时大部分均选用压延铜厚度上则区分为1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三种一般均使用1oz。2.1.2. 基材Substrate 在材料上区分为PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 两种PI 之价格较高但其耐燃性较佳PET 价格较低但不耐热因此若有焊接需求时大部分均选用PI 材质厚度上则区分为1mil 2mil 两种。 2.1.3. 胶Adhesive 胶一般有Acrylic 胶及Expoxy 胶两种最常使用Expoxy 胶厚度上由0.4~1mil 均有一般使用1mil 胶厚

铜箔基材钻孔程序 B40 NNN RR 400(300) 铜箔基材品料号末三码版别程序格式(4000/3000) 覆盖膜钻孔程序 B45 NNN RR 40T(30B) 覆盖膜品料号末三码版别 40/30 程序格式 T 上CVL B 下CVL 加强片钻孔程序 B46 NNN RR 4#A 加强片品料号末三码版别 4 程序格式 # 离型纸方向 0-无, 1-上, 2-下, 3-双面 A 加强片A 背胶钻孔程序

2013年电子设计大赛G题总方案及原理图程序

2013年全国大学生电子设计竞赛手写绘图板（G题） 【本科组】 Dut physics 1202class 2013年9月7日

摘要 本作品以STC12C5A单片机为核心，对铜板这种小电阻在微弱变化下的精密测量，以实现对触点的精确定位。用恒流源给覆铜板加稳恒电流，利用电桥和OP07对产生的电压信号进行采集和放大。用单片机控制MOS开关控制覆铜板四角接线的开闭。制作一个10cm*15cm的手写绘图板，并对板上任意位置进行坐标读取，分辨率小于10mm，并在12864的LCD显示器上进行显示。 关键字：STC12C5A，精密测量，LCD

目录 1系统方案 (1) 1.1 铜板处理的论证与选择 (1) 1.2 信号采集和放大的论证与选择 (1) 1.3 开关控制模块的论证与选择 (1) 1.4 电源模块的论证与选择 (2) 1.5 控制系统的论证与选择 (2) 2系统理论分析与计算 (2) 2.1 左右方向及象限位置的确定 (2) 2.2 坐标点测量的方法 (2) 2.3 各点坐标采集的方法...................................................................... 错误！未定义书签。3电路与程序设计. (3) 3.1电路的设计 (3) 3.1.1系统总体框图 (3) 3.1.2 信号采集与放大子系统框图与电路原理图 (3) 3.1.3 单片机控制子系统框图与电路原理图 (3) 3.1.4电源 (4) 3.2程序的设计 (4) 3.2.1程序功能描述与设计思路 (4) 3.2.2程序流程图 (4) 4测试方案与测试结果 (6) 4.1测试方案 (6) 4.2 测试条件与仪器 (6) 4.3 测试结果及分析 (6) 4.3.1测试结果(数据) (6) 4.3.2测试分析与结论 (7) 附录1：电路原理图 (8) 附录2：源程序 (9)

汽车塑胶仪表板弱化工艺

汽车塑胶仪表板弱化工艺 众所周知，无缝安全气囊仪表板的生产工艺过程并不复杂，生产过程中的关键点在于控制表皮弱化的残余厚度和切割成形的精度。如残余厚度过厚，气囊爆破时，仪表板本体不能顺利炸开，气囊不能顺利弹出，难以保证前排乘员的安全；如残余厚度过薄，仪表板表面就能够看到划痕，影响仪表板的美观和整体性。目前弱化工艺主要有以下几种： -铣刀切割工艺（包括I/P表皮、骨架和发泡层） -水切割工艺（包括I/P表皮、骨架和发泡层） -激光切割工艺（包括I/P表皮、骨架和发泡层） -模内注塑弱化（仅弱化表皮） -激光弱化（仅弱化表皮） -冷刀弱化（仅弱化表皮） -热刀弱化（仅弱化表皮） 对于外观效果，不是所谓的哪种比较好，只是控制的残留厚度的问题。 表面蒙皮残余厚度的精度是保证安全气囊能否在膨胀后0.08s内打开的关键。因此，残余厚度的公差要求是非常严格的，国际上通行的标准将残余厚度控制在±0.1mm以内。表皮弱化的加工周期视不同产品的具体情况而不同，如北京现代摩比斯的实际加工周期约为55s。残余厚度必须是非常精确的。根据材料弹性和物理性能，要求机器能保证的误差范围±0.05毫米。 1、表皮弱化汽车仪表板的表面蒙皮一般采用PV C、ABS、TPO、TPU等材料，经过吸塑或搪塑成型，厚度一般在1.0～ 1.5mm左右（根据仪表板的设计和材料而定）。表皮弱化就是在吸塑成型后的仪表板软表皮内表面进行半透性切割，使得切割后的表皮仍保留一定的残余厚度，蒙皮的外表面看不出切割的痕迹。残余厚度根据不同车型的设计要求及表皮材料的弹性等物理性能的不同而有所差异，切割形状一般为U形或者H形。

2、注塑骨架和发泡层弱化发泡复合后的仪表板半成品，对已经弱化的表皮所对应的位置的注塑骨架和发泡层还需要弱化。仪表板的材料和形状决定了适于用铣刀弱化，保证注塑骨架和发泡层弱化的精度，保证气囊安全功能的实现。 3、注塑仪表板的弱化硬塑仪表板材料多使用PP，仪表板骨架的材料主要有PC/ABS、PP、SM A、PPO（PPE）等改型材料。对于硬质仪表板，适于铣刀弱化。 一般为H 型结构，根据不同汽车厂家的标准，残留厚度一般在0.8毫米左右。

软性印刷电路板简介

軟性印刷電路板簡介 Introduction to F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT 目錄 1. 軟板簡介 (1) 2. 基本材料 (1) 3. 常用單位 (2) 4. 軟板製程 (2) 4.1. 一般流程 (2) 4.2. 鑽孔 (3) 4.3. 黑孔/鍍銅 (4) 4.4. 壓膜/曝光 (6) 4.5. 顯影/蝕刻/剝膜 (8) 4.6. 微蝕 (8) 4.7. CVL 假接著/壓合 (9) 4.8. 沖孔 (9) 4.9. 鍍錫鉛 (9) 4.10. .................................... 水平噴錫9 4.11. .................................... 印刷10 4.12. .................................... 沖型10 4.13. .................................... 電測10 1. 軟板(F LEXIBLE P RINTED C IRCUIT)簡介 以俱撓性之基材製成之印刷電路板具有體積小重量輕可做3D 立體

組 裝及動態撓曲等優 2. 基本材料 2.1. 銅箔基材C OPPER C LAD L AMINATE 由銅箔+膠+基材組合而成亦有無膠基材亦即僅銅箔+基材其價格較高在目前應用上較少除非特殊需求 2.1.1. 銅箔Copper Foil 在材料上區分為壓延銅(R OLLED A NNEAL Copper Foil)及電解銅(E LECTRO D EPOSITED Copper Foil)兩種在特性上來說壓延銅 之機械特性較佳有撓折性要求時大部分均 選用壓延銅 厚度上則區分為1/2oz (0.7mil) 1oz 2oz 等三種一般均使用1oz 2.1.2. 基材Substrate 在材料上區分為PI (Polymide ) Film 及 PET (Polyester) Pilm 兩種PI 之價格較 高但其耐燃性較佳PET 價格較低但不 耐熱因此若有焊接需求時大部分均選用 PI 材質 厚度上則區分為1mil 2mil 兩種 2.1. 3. 膠Adhesive

软性电路板用基材

软性电路板用基材 1.背景说明 信息与通讯电子、半导体及光电产业已成为全球产业发展的主流，电子产品朝向可携化、高密度化、高可靠性、低成本化的潮流与需求发展下，有机高分子薄膜材料的才有变成主要发展趋势。而这些产业所需的高性能薄膜中主要以高温型有机高分子聚合物为主，因为有机高分子聚合物有取得容易、电气绝缘性佳、加工成型容易等优势。在符合以上特性的有机高分子中，主要的高温稳定材料有聚亚酰胺薄膜(Polyimide Film ，简称PI) 、聚碳酸酯薄膜（polycarbonate Film ,简称PC）、聚醚亚胺薄膜（polyetherimide Film ，简称PEI）、聚醚砜薄膜（Polyester film ，简称PES）,及相对耐温性较差的聚酯薄膜（Polyester film ,简称PET）等。其他尚有多种此类可耐高温的有机高分子薄膜可被使用，其主要选择的依据乃依产品其应用特性与制程需求来判断。 在有机高分子聚合材料的分类中，一般可以区分为非结晶性（Amorphous）材料与半结晶性（Semi-Crystalline）材料两种。半结晶特性材料有一整齐排列的分子结构和清楚明确的熔化点，当温度升高是，半结晶材料不会渐渐地软化而是维持硬度直到吸收一定的热能之后快速的改变为低粘度的液体，这些材料也有很好的耐化学性，在玻璃转化温度（Tg）以上虽然超过其承载负荷的能力，半结晶特性材料仍能维持适当的强度和刚性。因此，半结晶性高分子材料则有一不规则排列的分子结构，一般而言没有一个明确的熔化点。当温度升高时会渐渐软化，通常非结晶性特性材料比半结晶性材料的耐温性为差，较易受热变形，但有较低的收缩率和较不易翘曲的特点。 就耐温性将高分子材料做进一步分类，我们可以从各种材料的玻璃转化温度（Tg）或耐温高低，大略区分出材料的耐温特性的等级。高性能塑料（High Performance Plastics）,这也是当今高性能薄膜电子材料中重要的族群，位于最上层的聚酰胺材料（Polyimide ,PI）玻璃转化温度（Tg）高达380℃，在耐温特性上凌驾所有的高分子材料，在高分子材料薄膜类中更是无其它材料能出其右。除此之外，上述说明中提及的非结晶性与半结晶性材料分类，聚亚酰胺很难归类是哪一类，其分子结构中除了大部份属于非结晶性结构，但聚亚酰胺分子结构中同时存在小部分的结晶结构，但其比例小于10%，不能归类为半结晶材料。因此。聚亚酰胺同时具备了非结晶性与半结晶性材料的优点，如聚亚酰胺在薄膜状态下呈现非结晶性材料的透明且柔软的特性，也具有半结晶性材料额耐化性欲尺寸安定特性，而这些特性正是软板材料所要具备的，这样的结构域所发展的特色是有机高分子材料中少有的。 聚亚酰胺薄膜在很宽的温度范围（-269～400℃）内具有稳定而优异的物理、化学、电气和机械性能，是其它有机高分子材料所无法比拟的，可在450℃短时间内保持其物理性能，长期使用温度高达300℃。不仅如此，聚亚酰胺膜的耐辐射和资通讯产业的应用，聚亚酰胺薄膜具有非常重要的地位。 2.聚亚酰胺基材的功用 聚亚酰胺树脂具有相当优异的耐热特性、耐化学药品性、机械性质及电气性质，因此广泛应用于航空、电机、机械、汽车、电子等各种产业中。今年来谷内半导体、电子、通讯等相关产业蓬勃发展，带动国内经济发展，对于电子用化学品和材料的需求亦日益提升，聚亚酰胺树脂在电子材料上也扮演着重要角色。聚亚酰胺树脂在电子相关产业之应用型以薄膜和涂料为主，主要应用在IC半导体制造、软性电路板、液晶显示器等，在所应用的产品中又