长脚作业DIP直型全自动无铅波峰焊制程方案

波峰焊工艺管控要点

1.目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2.范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3.权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。4.内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线PCB

图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形密度喷流波形照明包装状态工作态度 图形形状夹送倾角噪音搬运状态家庭状态 图形大小浸入状态湿度人际关系 图形间隔退出状态振动社会状态 图形方向浸入时间存放技术水平 安装方式压波深度心情 波峰平稳度 设计波峰焊接环璋储存和搬运操作者4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产

常用技术标准文件

常用技术标准文件 （国标、汽标、部标清单） 说明：为确保设计人员所有标准是现时有效，特编制本企业常用法规、标准清单。在标准修订或作废后，及时更改清单，并下发每个设计人员，并将就清单回收销毁。

第一部分 管理标准分体系 法规、基础与通用： 中华人民共和国标准法（1988） 中华人民共和国经济合同法（2002） 中华人民共和国产品质量法（2000） 中华人民共和国产品质量认真管理条例 中华人民共和国计量法（1985） 质量管理： 质量管理和质量保证标准GB/T19000-1994-GB/T19004-1994 不合格品率的计量抽样检查程序及图表（适用于连续批的检查） GB/T6378-2002 质量体系设计、卡法、生产、安装和服务的质量保证模式 GB/T19001-1994 质量管理中常用的统计工具排列图 GB/T 3736.1-1994 质量管理中常用的统计工具因果图 GB/T 3736.2-1994 质量管理中常用的统计工具波动图 GB/T 3736.3-1994 质量管理中常用的统计工具直方图 GB/T 3736.5-1994 机械工业产品质量特性重要度分级导则 GB/T 5058-1994 企业标准化管理 标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第1部分：标准编写的基本规定 GB/T 1.1-2000 标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第2部分：标准出版印刷规定 GB/T 1.2-1996 标准化工作导则第1单元：标准的起草与表述规则第3部分：产品标准编写规定 GB/T 1.2-1997 标准化工作导则第2单元：标准内容的规定方法第22部分：引用标准规定 GB/T 1.22-1993

成品检验规范

1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做 成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合 者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是 否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸 之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查 成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作 入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所 有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:

文件格式管理规程

1目的 建立标准文件格式的编制规程，规范标准文件的编制程序 2范围 适用于本公司质量标准、工艺规程、管理和操作规程以及记录 3职责 质量保证部部长负责审核标准文件内容、格式、版式编制。 文件起草人负责标准文件的编制符合本规程。 4 定义 不适用 5程序 文件的编制采用word文档编制，用A4纸张印制，装订成份。 文件版式： 5.2.1页面设置 5.2.1.1页边距：上为厘米，下为1厘米，左为厘米，右为2厘米，装订线为0厘米，装订线位置为左。 5.2.1.2页眉、页脚：页眉为1厘米，页脚为1厘米。 5.2.2页眉版式 5.2.2.1文件首页的页眉内容和格式 包括公司名称（四号字体，加粗，下同）和LOGO，编号、名称、起草、审核、批准、生效日期、页码、颁发部门、分发部门、分发号等类容，管理类文件采用中英文对照，段落为单倍行距，中文字体为宋体，西文字体为Times New Roman，字体大小为小四，格式如下框所示: a)操作规程文件首页页眉：

包括公司名称和LOGO,文件名称、编号和页码，段落为单倍行距，中文字体为宋体，西文字体为Times New Roman，字体大小为小四，格式如下框所示: a）操作规程文件续页页眉 内容为“禁止复印”字符，加粗，小五号字体，格式如下框所示： 字体：中文字体为宋体，西文字体为Times New Roman，小四；

行距：倍行距，对齐方式：两端对齐； 间距：段前断后0行； 缩进：左右0字符。 质量标准编写 “质量标准”文件的编写内容包括： 目的：建立×××质量标准，使×××检验有依据，从而确保药品的质量 范围：适用于×××质量标准 职责： 程序： a）原辅料、包装材料的质量标准一般应包括： 统一指定的物料名称和内部使用的物料代码；印刷性包装材料的标准样张；质量标准的依据；经批准的供应商；取样、检验方法或相关操作规程编号；定性和定量的限度要求；取样量；留样量；贮存条件和注意事项；有效期或复验期；参考资料及附录；文件历史。b）半成品质量标准应包括： 半成品的指定名称和代码；工艺规程及编号；产品规格；取样、检验方法或相关操作规程编号；取样量；留样量；定性和定量的限度要求；贮存条件和注意事项；有效期；参考资料及附录；文件历史。 c）成品质量标准应包括： 产品名称以及产品代码；结构式，分子式，分子量（没有可以不写）；标准依据；工艺规程及编号；产品规格；取样、检验方法或相关操作规程编号；取样量；留样量；定性和定量的限度要求，贮存条件和注意事项；有效期；参考资料及附录；文件历史。 原始记录 页面设置同5.2.1； 记录文件标题字号为小三号宋体字加黑，居中； 记录文件编号为五号宋体字，右对齐。如记录页数多于1页的，应在记录文件编号后加页码，内标明第几页共几页； 表格内为小四号宋体字，居中； 页眉为公司LOGO及公司名称，公司名称为四号宋体，左对齐； 竖版表格表头宽度为厘米；

IPQC制程巡检工作规范

IPQC制程巡检工作规范 1. 目的: 规范IPQC制程品质控制重点及作业方法，使产品在生产过程中得到有效控制。 2. 适用范围： 适用于本公司内的IPQC检验工作。 3. 定义： 3.1.IPQC：即生产过程品质控制(In process Quality Control)，是指领料生产以后，到成品加工完成时的品质 管理活动。 3.2.RoHS: Restriction of the Use of Certain Hazardous Substances in Electrical and Electronic Equipment （电子电气设备中限制使用某些有害物质指令）。 3.3.SOP：Standard Operation Process的简称，即标准作业指导书。 3.4.BOM：物料清单。 3.5.ECN：工程变更通知单。 3.6.首件：生产过程每批量，经自检合格的第一件成品或材料变更﹑工艺变更后自检合格的第一件成品，必要 时数量可为2—3PCS或一箱。 4. 职责： 4.1.品管部IPQC依据本文件规定对生产过程品质进行检查控制。 4.2.IPQC对异常现象进行确认： 4.2.1.若异常现象IPQC能够立即判定原因，并且能够解决，则与生产组长一起制定纠正措施并执行，IPQC进 行跟踪验证，验证数量不少于50PCS无问题方可正常生产。 4.2.2.若IPQC不能立即判定原因，则立即通知品管。 4.2.3.品管根据不良现象立即通知相关人员，工程与生产等部门相关工程师在接到通知后，十分钟内必须到达现 场，组成异常处理小组对不良问题进行分析。若涉及物料问题，需IQC组长到现场协助分析，若涉及设计、软件问题，需开发项目工程师协助分析。 4.2.3.1.找出真正的不良原因之后，相关的责任单位应在二个工作时之内给出纠正措施，四工作时内给出预防措施； IPQC跟进改善措施实行后的100PCS(若批量小于100PCS则需跟踪同型号下一批次的生产)，以确定改善措施是否有效，如果措施有效，对此不良问题结案，必要时将措施纳入相关作业文件；如果改善措施无效，责任单位重新制定改善措施；直到经跟踪验证有效为止。 4.2.3.2.若半小时内不能分析出异常原因，则品管立即要求生产停止，对已生产的产品进行标识并隔离，按4.3进 行处理。 4.3.品质异常停线的处理 4.3.1.生产线停线的时机（不合格比率以500pcs为基数）： a.当制程异常的不良率达到或超过《制程品质管制目标值》中停线目标值时； b.当品质异常超出品质管制报警界限，而相关部门在半小时内无法改善时； c.出现其它重大品质事故，可以影响到产品特性功能的重大不良； 4.3.2.品管按要求在《品质异常联络单》上面注明停线，经品管部经理确认后，通知生产停止，同时通知各相关 部门工程师、主管及主管生产的副总，按 4.3.2.1.当找出真正的不良原因之后，各部门协商给出临时有效的改善措施： 4.3.2.2.品管部跟进措施实行后的50PCS板。如果改善措施有效则复线；如果改善措施无效，各部门须再次协商 给出临时改善措施，直至改善措施有效方能复线； 4.3.2.3.复线后，责任单位必须在八个工作时内给出长期有效的预防改善措施；同时品管部监控改善措施实行后的 200PCS板的品质，方法同 4.4.如在交货期或其它条件不许可的情况下,不合格半成品可作“例外放行”处理，在《品质异常联络单》中注明，

波峰焊生产工艺规范范文

波峰焊生产工艺规范范文 1. 波峰 1.1 焊接前应调整导入链的宽度、速度、温度保证波峰焊焊接质量，波峰机由固定专人操作，非操作人员不得操作，在操作过程中，注意安全，应避免活动的链爪和高温所带来的不确性危险。有关操作参阅《波峰焊锡机操作规程》。 1.2 焊点外观应光洁、平滑、均匀、饱满、无气泡、无针孔。不允许有虚焊、漏焊、和脱焊现象，尽可能少有连焊现象，焊接后焊点不能够有助焊剂，线路板表面须干净，焊锡要适量，焊点应略显引线轮廓，焊点的润湿角一般应小于30℃,焊点大小和焊盘相当，焊点高度为1.~2mm。如不符合要求应调节波峰焊接，达到要求为止。 1.3 设备操作人员在生产前对波峰焊接设备进行全面检查和清洗，在清洗过程中，对无铅设备必须使用无铅器材并对器材进行无铅标识，保证设备不影响无铅作业。相关锡条和助焊剂等辅助物料无铅隔离。定期对设备进行保养，作好设备运转、保养记录。密切注意设备的工作情况，发现问题及时处理。 2 浸锡 2.1焊接前应提早30分钟开锡炉,调整好锡炉的温度,保证锡炉的焊接质量。 2.2浸锡之前要检查好元器件是否整齐排列在板面上。 2.3 拿锡夹的手势一定要保持镇定,助焊剂不能喷的太多. 2.4浸锡过程时间不能太长, 成30度角从熔锡表面掠过.焊点必须光洁、平滑、均匀、无气泡、无针孔等现象。焊锡点的高度一般在1~2mm。 2.5 浸锡的过程中必须要做好个人安全措施,佩戴好口罩,手套等的防护措施. 2.6 下班时或长时间不用锡炉时,应把锡炉的电源关掉.

3 切脚 3.1 在切脚前应调节导入槽的宽度，切脚的高度。线路板过波峰或浸锡时由于高温而引起变形，所以在切脚前应进行适当修正。在切脚操作过程中，一定要盖上上面的机盖才能操作，切勿将手伸进切脚区内，确保安全。 3.2 体积小的元件和密度高的元件的引脚露出焊点的长度为0.5~1mm，体积大的元件和密度低的元件的引脚露出焊点的长度为1~1.5mm。线路上正确之安装芯片的脚长为最合适之脚长，元器件切脚时应刚好切到与芯片脚平最合适。总体高度（板面—引脚部分）不能超过2mm。 3.3 元件切口应整齐，不能有要断未断之现象，达到整齐、美观的要求。切脚不能过短，过短的引脚会使线路板难以修复而报废。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐， 避免元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。 4 压件 4.1 仔细观察线路板上元器件是否离起，有无掉件、漏件，将离起的元件按压到位，使其紧贴板面、排列整齐，无离起、跪脚等现象，发现掉件、漏件应补上。 4.2 在压件过程中，先用烙铁接触焊点，待焊点熔化后才用力压元件到位，移开烙铁，待焊点冷却后松手。注意加热的时间不能太长，在焊点没有熔化前不能用力压元件，防止焊点的铜泊翘皮。 4.3 在操作过程中，所遗留的残锡应全部归放于专用装锡渣的锡盒，不得掉到工作台面上和地面上。保持工作台面的整洁。线路板堆放要板面对板面、板底对板底，摆放整齐避免 元器件与元件引脚的接触而划伤、刮花。特别注意保护发光二极管。对线路板

制程标准文件管理规范

分发号 制程标准文件管理规范 文件编号： 版本/次：A/0 总页数：6页 制作部门：PIE部 首次发行：是 修订履历栏No. 版本 /次 修订内容修订日期修订人1 A/0 新发行2009-7-15 曹延平2 3 4 5

姓 名 日 期 制 作： 曹延平 2009-7-15 审 核： 批 准： 1、目的：为了规范制程文件之标准化作业，以期制程标准文件能在各阶段有效指导各制造 部门之生产运作，达到提升品质与效率，降低管理成本，进而提升公司竞争力。 2、范围：适用于东箭公司制造中心PIE 部。 3、职责： 各IE 工程师、技术员:负责产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)，产品制程控制 计划(PCP)及制程潜在失效模式与影响分析(PFMEA)之制订，修订并呈核； PIE 部IE 组组长:负责审核IE 工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP) 以及产品制程控制计划(PCP)，并提供指导意见； PIE 部经理:负责本部工程师制订之产品工艺路线卡(PF)，标准作业指导书(SOP)以及产 品制程控制计划(PCP)之核准发行。 4、定义： Process Flowchart(PF)：产品工艺路线卡； Standard Operation Procedure(SOP): 标准作业指导书； Process Control Plan(PCP): 制程控制计划 Process Failure Mode and Effect Analysis(PFMEA): 制程潜在失效模式与影响分析。 5、制程文件制订过程乌龟图： 过程输出： 1.经审核《产品工艺路线卡》 过程输入： 1.研发部发行图纸、样品等 谁来做（能力/技能/培训） 、研发、品质部门主管及技术人员或多功能小组 使用资源： 1.计算机、网络、电话 2.复印机、打印机 3.资料柜 4.相应文具

深圳市某电子公司无铅制程作业规范

1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。 使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。 成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。 浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验

技术、工艺文件(标准)发放、修改管理制度

技术、工艺文件（标准）发放、修改管理制度 1.总则 1.1技术、工艺文件（标准）是公司一切生产经营活动的源头，为有效保护和利用技术、 工艺文件（标准），确保技术、工艺文件（标准）发放、修改过程中的保密性、连贯性、准确性，维护公司合法权益，特制定本管理制度。 1.2技术、工艺文件（标准）包含了产品图样、工装图、铸件图、工艺文件、产品标准 等。 2.管理职责 2.1技术、工艺文件（标准）发放由总师办统一管理，综合办公室具体负责，确定发放 部门和份数，并登记造册；零星要求的技术、工艺文件（标准）的发放由所需部门提出申晒（印）要求，经综合办公室主管审核，总师办主任确认后晒发，并履行登记签字手续。 2.2技术、工艺文件（标准）的修改由主管设计、工艺、工装、标准化人员填写更改通 知单，由各研发中心主任签字确认后进行，在完成了相关部门的技术、工艺（标准）文件的修改，并经各相关部门技术资料管理员签字确认后，交底图档案管理员存档，并履行登记手续。 3.技术、工艺文件（标准）发放 3.1 新产品技术、工艺文件（标准）发放 （1）新产品归档后，由综合办公室业务主管布置底图档案管理员，申晒三份图样，晒图室负责向设计、工艺、生产部门图库各发放一套蓝图，产品明细分发到外 协、外购部门和相关部门。 （2）铸件图由晒图室负责晒发。 （3）各种晒（印）好的技术文件由晒图员统一装订、复查无误后，盖上“有效版本”、“发放部门”、“发放日期”三个印章，按《设计文件发放表》和《工艺文件发 放表》规定的要求发放到有关部门。发放前晒图员应填写技术文件发放台帐， 记录技术文件名称、数量、发至部门、发放日期。 3.2各类备案后的产品标准由标准化员确定发放部门、份数，经综合办公室主管确认后

波峰焊测温板使用规范

波峰焊测温板使用规范 1.0目的及适用范围 1.1 目的 规范和而泰工厂波峰焊测温板制作及炉温曲线测量工艺,确保焊接制程科学合理性,提高产品焊接质量及品质稳定性,进而提升公司竞争力。 1.2适用范围 适用于和而泰工厂使用的所有波峰焊工艺。 2.0引用文件 无 3.0术语和定义 无 4.0职责 4.1工程部波峰焊炉温测试员 1.负责对各机种的测温板的制作、保存管理、表单记录。 2.每天10：00前负责每条线的温度曲线测试，并将测试结果交工程师确认签名后 悬挂于对应线别表单存放处 3.炉温曲线图分线别收集存档 4.2工程部波峰焊工程师 1.确认测试员所测得炉温曲线是否规范、工艺参数是否在管控范围内并签名 2.对温度出现异常的线别,工程师负责确认温度异常原因是测温板还是加热系统并 且及时处理异常，异常处理后重新进行炉温曲线测试，测试温度曲线合格后产品才可生产 4.3品质部I P Q C 1.稽核每条线每个机型是否有按要求制作炉温曲线图并悬挂 2.点检确认炉温曲线图工艺参数是否与机种波峰焊程序一致，是否在作业指导书中规 定工艺管控范围 5.0内容 5.1测温板制作材料 K型测温线，专用导热胶，机种PCBA，耐高温胶纸，铝箔，红胶，跳线。 5.2制作选点 5.2.1使用对应生产产品或类似产品的PC B A板制作测试样板。 5.2.2选取PCBA焊锡面热电耦位置，如零件密度较大区域、零件体积较大引脚、处 在治具开孔中心、以及热敏零件焊点，IC芯片/晶闸管引脚为必须取点位；双 面板TOP面必须有一任意SMT零件引脚处（优先IC芯片引脚处）安放热电耦 位置，以监测TOP面元件在波峰焊接时不会产生重熔现象。 5.2.3量测PCB预热温度;测温点选择治具有开口的中央，测温线从PCB板通孔中穿 过PCB板，接触点露出PCB板板面0.5mm-1mm, 确认PCB板预热时基板的受热 温度及确认助焊剂活化温度及时间。 5.2.3所有热电耦具体位置由产品零件分布选取并固化在产品波峰焊作业指导书中； 如客户有特殊要求，依客户要求执行。测温点热电耦不能够碰到零件本体或元 件输出端，热电耦应该靠近被测零件末端，并且能够接触到PCB板获得热源 温度。

波峰焊制程规范

波峰焊制程规范 拟制： 审核： 会签：

1.生产前设备机器的设置： 1.1.调整传送PCBA的轨道宽度，保证波峰焊链爪在运送PCBA时安全并不至于导致PCBA 板或托盘弯曲 1.2.检查阻焊剂是否足够，不足则添加足够的助焊剂 1.3.检查锡槽锡量是否足够，不足则添加适量的锡棒 1.4.技术人员参照《波峰焊参数设定表》调整波峰焊参数，同时要有足够的时间使预热及锡槽温度达到参数设定值 1.5.有特殊要求的产品和客户指定的作业，需要根据对应的SAP进行作业 2.生产程序： 2.1.完成生产前设备设置后才可以开始生产，具体流程为： 基板载入基板感应延时触发喷助焊剂结束喷助焊剂预热加热波峰焊接冷却基板流出 2.2.更具SIP要求是否使用产品对应的波峰焊托盘装载PCBA过波峰焊，波峰焊托盘治具 有生产到工装室领取 2.3.生产当线组长待技术员将波峰焊参数调整好后，确认没有问题后，开始试过1PCS产 品，确认焊锡性是否良好，如有问题反映给当线工程师调机处理，如无问题，则可正常开线。 2.4.正常生产后，技术人员应随时观察产品焊接品质，并且需要观察辅料是否需要添加。 2.5.波峰焊预热温度界限应该设定为设定温度±10℃，当预热温度超出设定值界限时，设 备要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.6.波峰焊锡槽温度界限应该控制在设定温度±5℃，当锡槽温度超出设定值界限时，设备 要能报警提示，应立即通知工程师查看是否有设备异常，出现设备异常则需要停线处理，带处理完成后，重新测温，温度达到制程要求后方可继续生产。 2.7.有特殊要求的产品或客户指定的作业，需要根据对应的SOP进行操作。 拟制： 审核： 会签：

技术文件管理制度

技术文件管理制度 编制： 审核： 批准： 技术文件管理制度 一、目的 为保持已有技术工艺文件的完整性，统一技术文件的管理标准，确保所编制和管理的技术文件是正确、有效和一致的；有效控制技术文件，使之能完全指导生产，以保证质量和生产正常进行，避免混乱，为使公司的技术文件得到有效的控制，确保生产现场所用的技术文件为最新有效版本。根据公司的实际情况，特制定本制度。 二、适用范围 本制度适用于公司所涉及到的所有技术文件，包括：设计文件、产品图样、工艺图样和工艺文件等技术文件，也包括一定范围的外来标准和客户提供的图样等。 三、职权和职责 1.技术部是技术文件的归口管理部门，负责技术文件的编制、审核，并负责所有技术文件编号、发放、回收、归档，以及文件更改、作废的处理。

2.技术文件的编制和管理；技术部项目负责人负责编制，技术部审核，由技术副总经理批准。 3.生产用工艺文件，如工艺路线单、工序卡、过程卡、工艺图纸、作业指导书，由制造中心各生产部专人编制，完成后送技术副总经理审核，由技术总监批准。 4.外来图样、标准由负责人识别、核对，经技术部总监审核报总经理批准。 四、管理标准和管理要求 1.技术文件是公司的核心机密，是公司进行生产和管理工作共同的依据，是公司在同行中保持一定竞争力的有力保障。公司的技术文件属于公司所有，每一位员工都有义务和责任保证技术文件的完整性、一致性以及保密性。 2.技术文件的定义 技术文件是指公司的产品设计图纸、工艺文件，操作规范、客户提供的图纸图样、各种技术标准、技术通知以及技术培训资料等。 3.技术文件包括：设计文件、结构：或生产；图纸、产品图样、工艺文件、技术标准、外来标准和图样，生产设备操作规程等。 4.技术文件管理包括：技术文件发放、复制借阅、修改、重新发放、收回、作废、外来文件的识别和使用等。 5.技术文件的分类 1）法律法规及标准性文件： a.相关的法律法规；

波峰焊

Page 1 Lead Free Mar 2006 无铅波峰焊

内容提要 ?推行无铅制程的背景及无铅制程的发展史?无铅焊料、助焊剂及PCB的选择 ?无铅波峰焊的设备与工艺要求及设备选择?无铅制程的优化及设备校准 ?无铅焊锡的常见缺陷及对策 ?无铅标识 Page 2

背景及发展史 Page 3

六大有害物质限制使用情况 （1）2003年2月13日欧盟公佈了《报废电子电气设备指令》（WEEE）和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》（RoHs) RoHs规定停止使用六大有害物质的时间为：2006年7月1 日，在这个时间以前逐步限制使用。 RoHs指令限定指标： 镉：100ppm 铅：1000ppm 汞：1000ppm 六价铬：1000ppm PBB、PBDE：1000ppm 注：WEEE:Directive on W aste E lectrical and E lectronic E quipment RoHS: Directive on R estriction o f the use of certain H azardous S ubstances in electrical and electronic equipment Page 5

Page 6 (2)美国： 国家没有制定限制六大有害物质的文件，有些大的公司， 像IBM认为欧盟的限定时间太快，提出异议，但欧盟不改 变限定日期。美国也只能跟随欧盟的限定，各大公司提出 了自己的限定使用要求，我们了解到的有Dell 公司。 Dell 的产品要求： 铅： a).电气连接:（焊锡、触点、引脚等）目前不做要求，2006 年6月1日起要求小于1000ppm； b).金属部件：钢合金＜3500ppm 铜合金＜4000ppm 铅合金＜4000ppm

无铅波峰焊制程及工艺管控(更新铅含量限值)

1.0目的 为保持无铅波峰焊工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防，检验无铅波峰焊制程是否 符合产品的焊接质量要求，工艺及制程管控以此规程为依据。 2.0范围 本公司使用的无铅波峰焊及无铅波峰焊(以下简称波峰焊)生产的所有产品。 3.0职责 3.1PIE：负责工艺文件、日常保养文件的制定；对波峰焊生产过程中的异常 问题提供技术支持；无铅锡炉焊锡杂质的含量检测报告分析及异常处理； 3.2生产部：负责设备的申购、验收，监控无铅锡炉焊锡杂质的含量、送样检 测成分；波峰焊操作人员按本规程要求对波峰焊制程进行监控，执行日常 维护保养相关要求； 3.3品管部：负责波峰焊生产过程中的稽核。 4.0内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼骨图） 元器件引线PCB温度条件助焊剂焊锡 设计波峰焊接环境储存和搬运操作者 4.2波峰焊相关工作参数设置和控制要求 分发：B 参照﹕OP05 文件编号﹕

4.2.1单板预热温度：单板预热温度指产品的实际温度，波峰焊预热温度设 定值以获得合格波峰焊曲线时设定温度为准； 4.2.2锡炉温度(无铅)：锡炉温度控制在265±5℃，PCB上焊点温度的最低 值必须≥235℃； 4.2.3如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊 设备的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4.3波峰焊基本设置要求； 4.3.1波峰类型：如无特别指定，均单独使用二波峰(平流波)进行焊接； 4.3.2波峰高度：要求吃锡深度为PCB厚度的1/3~2/3； 4.3.3运输速度：1400~1800mm/min； 4.3.4夹送倾角：5~ 5.5度； 4.3.5助焊剂喷雾压力：3~5Bar； 4.3.6除以上参数设置标准范围外，如客户对其产品有特殊指定要求则由工 程师在产品作业指导书上依其规定指明执行。 4.4温度曲线参数控制要求 4.4.1PCB的焊接预热温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资 料)； 4.4.2预热区PCB板温度值为78~120℃(使用CST-2088助焊剂，如更换助 焊剂，需参考助焊剂相关参数资料)； 4.4.3PCB零件面温度必须小于160℃； 4.4.4预热区零件面板温的温升斜率每秒4℃以下； 4.4.5120℃

工艺文件管理规范

1 目的 管理、使用与控制公司工艺文件,使工艺文件处于受控状态。 2 适用范围 适用于公司各种工艺文件。 3 职责 工程文员：负责工艺文件的接收、整理、归档、更新、下发。 4 程序 4.1工艺文件的保存 4.1.1营业部收到客户的文件后，交工程文员存档 4.1.2工程文员根据文件状态，对没有电子档的复印一份作为备份文件保存，有客户红章的保存原件，无客户红章的保存复印件，备份文件盖“原始文件”章，已有红章的不再盖章；备份文件按照文件柜的分区要求进行保存，并在服务器上工程部的编码总表登记对应的信息；另一份文件交给产品负责工程师制作工艺文件。 4.1.3工程文员将部门主管签好字的工艺文件按对应状态盖章，在编码总表中登记后放入对应的文件夹，此时需将编码总表中的信息需填写完整；注意将文件夹中的原有旧文件取出盖作废章。 4.1.4受控文件的旧文件需分类暂存，试制文件的旧文件直接作为二手纸使用；存档的旧文件需分类、按顺序保存，并作好标识，便于以后查找 4.1.5根据文件的更新情况，对编码总表及时更新 4.1.6保存要求 a)工艺文件按文件柜的分区进行存放 b)同一文件夹的文件按客户图号从小到大的顺序存放 c)同一文件夹只存放一个公司的工艺文件 d)客户提供的纸质文件和我公司无电子档的老产品必须备份保存 e)同一产品既有钣金工艺文件又有模具工艺文件的，将钣金工艺文件与模具工艺文件一起存放，客户原 图和产品明细表共用；存放顺序为：产品明细表-客户原图-展开图-工艺流程卡-工序图 f)上一项中的每一种文件，都必须是唯一的，不能将新旧文件混放 4.2工艺文件的发放 下发到相关部门。 4.2.3 所有发放文件均需在〈受控文件下发登记表〉或〈一次有效文件下发登记表〉上登记并签收。 4.2.4发放要求 a)由模具加工的样品，因其工艺文件还不成熟，暂不纳入工程部文件的存档范围，样品所需的物料和外 购件，由工模通知相关部门进行采购，但可考虑发到计划部，由计划部负责跟进。样品检验所用的图纸，由工模随工件一起送品质部 b)模具样品合格后，后续工艺文件由工程部制作，工模部注意将服务器上的相关电子档保持在最新状态 5 相关文件 6 质量记录 〈受控文件下发登记表〉

生产管理培训教案课程

SMT生产管理单位： 作者： 审核： 日期：

版本记录

目录 版本记录 (2) 目录 (3) 1.运输、储存和生産环境 (5) 1.1.一般运输及储存条件 (5) 1.2.锡膏的储存、管理作业条件 (6) 1.3.印刷电路板(PCB)的储存、管理作业条件 (6) 1.4.点胶用的胶水储存条件 (6) 1.5.不同类型电子元器件在仓库货架上最大的储存时间 (7) 1.6.湿度敏感的等级表(MSL) (7) 1.7.湿度敏感元件的烘烤条件 (7) 乾燥（烘烤）限制 (8) 防潮储存条件 (8) 1.8.锡膏之规定 (9) 2.钢网印刷制程规范 (10) 2.1.刮刀 (10) 2.2.钢板 (10) 2.3.真空支座 (11) 2.4.钢网印刷的参数设定 (12) 2.5.印刷结果的确认 (13) 3.自动光学检测(AOI) (14) 3.1.AOI一般在生产线中的位置 (14) 3.2.AOI检查的优点 (14) 3.3.元件和锡膏的抓取报警设定 (14) 4.贴片制程规定 (15) 4.1.吸嘴 (15) 4.2.Feeders (15) 4.3.NC程式 (15) 4.4.元件数据/目检过程 (16) 4.5.Placement process management data compatibility table (16) 5.回焊之PROFILE量测 (17) 5.1.Profile量测设备 (17) 5.2.用标准校正板量测PROFILE之方法 (17) 6.标准有铅制程 (19) 6.1.建议回焊炉设置 (20) 7.无铅焊接制程 (22) 7.1.无铅制程之profile定义 (22) 7.2.无铅制程profile一般规定 (22) 7.3.无铅制程标准校正板之profile基本规定 (24) 7.4.无铅制程启动设置 (24) 7.5.对PCB的回焊profile量测 (26) 8.点胶制程 (27)

工艺文件标准

可立克工艺文件标准 目的 建立可立克制造目前的基本工艺标准，供研发参考。使用范围 适用于电源所有产品. 目录： 一．卧式自动插件工艺要求 二．立式自动插件工艺要求 三．SMT工艺要求 四．加工设备范围及标准。 五．焊锡品质标准。

一.AI作业标准 1. 工艺辅助边要求 为了满足制造工艺需求，需AI,RI 的每款机种的PCB 两边都加工艺辅助边（一边宽度8mm, 另一边宽度≥5mm）。如图所示：

2、AI 与RI 定位孔要求 定位孔开在辅助工艺边上，孔径为 3.5 +0.1/-0 mm。（左边孔成圆形￠3.5mm，右边孔成椭圆形￠3.5×5mm。定位孔孔到PCB板下边缘距离为5mm，与左右边距离大于5mm. 3.AI LAYOUT 作业标准 （1）.PCB板的尺寸限制。（含边材）长:50～400mm 宽:50～400mm ,如下图

50~400mm m m 4 ~ 5 （2.）根据本厂的AI 制程能力,AI 零件要求如下: ①.适用零件:使用标准编带T-52零件。 ②. AI 零件的PCB 脚距范围5～21.5mm . 5~21.5mm ③.AI 零件的脚线径要求: :0.38～0.81mm （针对跳线：只能打0.6mm线径的跳线） ④. AI 零件的本体长Max 15mm

⑤. 5. AI 零件的本体高 Max 5mm ⑥. AI 零件的 PCB 孔径 = AI 零件脚径（MAX.）+0.5m ⑦. AI 零件摆放方向 AI 零件的排列方向需以 0°或 90°为准,,且尽量与过锡炉方向垂直,这样能防止过锡炉时因一端先焊接凝固而使元件产生浮高现象. AI 连板之板向要同向，可避免机器转向之效率损失有极性零件方向要尽量一致。 ⑧. AI 零件弯脚长度及角度. 卧式插件后，其零件脚为向内弯 30°± 15°,弯脚长度 1.5±0.5mm ，如图： ⑧. 零件间距 若SMT 零件放置于 AI 零件两脚中间,其 AI 零件孔中心与 SMD PAD 间距必须保持3.5mm 以上 ⑨. 限制区域. AI 与 RI 零件中心点放在定位孔中心点的距离不可小于 8mm. ⑩. AI 零件物料及规格. 8mm 8mm 30±15° 15mm 5mm

波峰焊工艺管控要点

1. 目的 保持工艺过程的稳定，实行对缺陷的预防。检验波峰焊制程是否符合产品的焊接质量要求，工艺制程管控按照此制程为依据。 2. 范围 本公司波峰焊所有生产的产品。 3. 权责 生产部：波峰焊操作人员负责执行监控; 工程部：工程师负责工艺制程编制，处理和调整生产过程中波峰焊不能满足控制要求等异常状况；监控锡料槽杂志的含量、送样检测成分、检测报告分析及异常处置。 4. 内容 4.1影响波峰焊接效果的主要因素（鱼刺图） 元器件引线 PCB 洁净度 洁净度 预热条件 涂覆法 成分 成形方法 预涂助焊济 冷却方式 成分 温度 表面状态 表面状态 冷却速度 温度 杂质 线径 镀层组织 基板材料 粘度 钎料量 伸出长度 镀层厚度 基板厚度 涂布量 引线种类 镀层密合度 元器件热容量 洁净度

设计 波峰焊接 环璋 储存和搬运 操作者 4．2波峰焊相关工作参数设置和控制要求

4．2．1波峰焊设备设置 1）定义：焊点预热温度均指产品上的实际温度，波峰焊预热温度设定值以获得合格波峰曲线时设定温度为准。 2）有铅波峰焊锡炉温度控制在235-245℃，测温曲线PCB 板上焊点温度的最低值为215℃；无铅锡炉温度控制在255-265℃，PCB 板上焊点温度的最低值为235℃。 3）如客户或产品对温度曲线参数有单独规定和要求，应根据公司波峰焊机的实际性能与客户协商确定的标准，以满足客户和产品的要求。 4）波峰焊基本设置要求： a.浸锡时间为：波峰1控制在0.3~1秒，波峰2控制在2~3秒; b.传送速度为:0.8~1.7米/分钟; c:导轨倾斜角度4-6度; d:助焊剂喷雾压力为0.3-0.6MPa ，助焊剂容量在4.5L; e.针阀压力为2-4Psi; f:除以上参数设置标准范围外,如客户对其产品有特殊指定要求则由工艺工程师在产品作业反指导书上依其规定指明执行. 4.2.2温度曲线参数控制要求: 1)如果在测量温度曲线时使用的PCB 板为产品的原型板,则所有的温度应在助焊剂厂家推荐的范围内(助焊剂参数资料),如果在测量温度曲线时使用PCB 板为温度曲线测量专用

波峰焊的特点及使用方式

波峰焊的特点及使用方式 波峰焊是近年来发展较快的一种焊接方法，其原理是让插装或贴装好元器件的电路板与溶化焊料的波峰接触，实现连续自动焊接。 波峰焊接的特点：电路板与波峰项部接触，无任何氧化物和污染物。因此，焊接质量较高，并且能实现大规模生产。 按波峰形式可分为：单波峰焊接、双波峰焊接。 按助焊剂的主要使用方式分为：发泡式、喷雾式。 一、波峰焊工艺流程 1．单机式波峰焊工艺流程 元件成型--PCB贴胶纸(视需要)一插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一撕胶纸一清洗一补焊 2．联机式波峰焊工艺流程 PCB插装元器件一涂覆助焊剂一预热一波峰焊一冷却一切脚一刷切脚屑一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 3．浸焊与波峰焊混合工艺流程 PCB插装元器件一浸涂助焊剂一浸锡一检查一手推切脚机一检查一装筐 一上板一涂助焊剂一预热一波峰焊一冷却一检验一清洗一补焊 二、波峰焊接类型 1．单波峰焊接它是借助于锡泵把熔融的焊锡不断垂直向上地朝狭长出口涌出，

形成1 0～40mm高的波峰。这样使焊锡以一定的速度与压力作用于PCB上，充分渗透入待焊的元器件脚与PCB板之间，使之完全湿润并进行焊接。它与浸焊相比，可明显减少漏焊的比率。由于焊料波峰的柔性，即使PCB不够平整，只要翘曲度在3％以下，仍可得到良好的焊接质量。单波峰焊接的缺点是波峰垂直向上的力，会给一些较轻的元器件带来冲击，造成浮件或虚焊。由于设备价廉，技术成熟在国内一般穿孔插装元器件(THD)的焊接己普遍采用。 2．双波峰焊接由于SMD没有THD那样的安装插孔，助焊剂受热后挥发出的气体无处散出，另外，SMD有一定的高度和宽度，又是高密度贴装，而焊料表面有张力作用，因而焊料很难及时湿润渗透到贴装元件的每个角落，所以如果采用单波峰焊接，将会出现大量的漏焊和桥连，必须采用双波峰焊接才能解决上述问题。双波峰焊接：在锡炉前后有两个波峰，前一个较窄(波高与波宽之比大于 1)峰端有2-3扫b交错排列的小峰头，在这样多头上下左右不断快速流动的湍流波作用下，焊剂受热产生的气体都被排除掉，表面张力作用也被削弱，从而获得良好的焊接。后一波峰为双方向宽平波，焊锡流动平坦而缓慢，可以去除多余的焊料，消除毛刺、桥连等不良现象。 双波峰对SMD的焊接可以获得良好的效果，已在插贴混装方式的PCB上普遍采用。其缺点是PCB经两次波峰，受热及变形量大，对元器件、PCB板均有影响。 三、波峰焊基本操作规程 1．准备工作； a)接通电源，开启锡炉加热器(正常时，此项可由时间掣控制)； b)检查波峰焊机时间掣开关是否正常； C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好； d)检查锡炉温度指示器是否正常； 方法：用玻璃温度计或触点温度计测量锡炉液面下l0～15mm处的温度，两者差值应在±5℃范围。 e)检查预热器是否正常，设定温度是否符合工艺要求；方法：打开预热器开关，检查其是否升温，且温度是否正常。