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IC产品认识

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[转] IC产品认识2011-12-22 11:37阅读(1)转载自忧默~ 魏

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大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,比如:MAXIM公司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CY公司的以CY为前缀,像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很多生产厂家不是这样的,如TI的,一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA (阿尔特拉)、XILINX(赛灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Lattice一般以M4A,LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一做介绍了。

紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绍,之后跟的几位字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级,E表示扩展工业级,A表示航空级,M表示军品级

下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下:

AMD公司FLASH常识:

AM29LV 640 D(1) U(2) 90R WH(3) I(4)

1:表示工艺:

B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit

2:表示扇区方式:

T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、BLANK=Unifom

3:表示封装:

P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA

4:温度范围

C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃

MAXIM

MAXIM产品命名信息(专有命名体系)

MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级,带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购,表以原型号形式出现,这里不做介绍。

三字母后缀:

例如:MAX232CPE

C=等级(温度系数范围) P=封装类型(直插) E=管脚数(16脚)

四字母后缀:

例如:MAX1480BCPI

B=指标等级或附带功能 C=温度范围 P=封装类型(直插) E=管脚数(28脚)

温度范围:

C= 0℃至60℃(商业级) I=-20℃至85℃(工业级) E=-40℃至85℃(扩展工业级) A=-40℃至82℃(航空级) M=-55℃至125℃(军

封装类型:

A—SSOP;B—CERQUAD;C—TO-200,TQFP;D—陶瓷铜顶;E—QSOP;F—陶瓷SOP,H—SBGAJ-陶瓷DIP;K—TO-3;L—LCC,M—MQFP;N——窄DIP;N—DIP;Q—PLCC;R—窄陶瓷DIP(300mil);S—TO-52,T—TO5,TO-99,TO-100;U—TSSOP,uMAX,SOT;W—宽体小外型(300mil);X—SC-60(3P,5P,6P);Y—窄体铜顶;Z—TO-92,MQUAD;D—裸片;/PR-增强型塑封;/W-晶圆。

管脚数:

A—8;B—10;C—12,192;D—14;E—16;F——22,256;G—4;H—4;I—28;J—2;K—5,68;L—40;M—6,48;N—18;O—42;P—20;Q—2,100;R—3,84;S—4,80;T—6,160;U—60;V—8(圆形);W—10(圆形);X—36;Y—8(圆形);Z—10(圆形)。注:接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E,则表示该器件具备抗静电功能

AD公司的命名规则:

在AD公司里都是以AD开头,尾缀带“N”的为DIP(塑封);带“R”的为SOP;带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插(陶瓷封装),带“H”的为铁帽。例:AD694AR为SOP封装,AD1664JN为直插,AD6520SD,AD6523AQ为陶瓷直插。

AD公司前、后缀说明

ADI公司电路的前缀一般以AD开头,后面跟的字母一般表示功能,然后是3-5位的阿拉伯数字,之后跟的1-2个字母提供如后信息,A:表示第二代品;DI:表示电介质隔离;Z:表示±12V电源;L:表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下:

后缀代码温度范围描述

I,J,K,L,M 0℃to60℃性能依次递增, M最优

A,B,C -40℃to125℃性能依次递增, C 最优

S,T,U -55℃to125℃性能依次递增, U最优

最后一个字母表示封装对应如下:

封装描述后缀代码封装描述后缀代码封装描述后缀代码BGA

BPDIP

NSOIC_wb

RWCSP-BGA

BCPDIP-doublepin rowNDMQFP

SBGA-power

BPPLCC

PMQFP_ED

SPChip

CPLCC-ED

PPLQFP_ED

SQCAP

CACERDIP

QLQFP(former tqfp)STChip-solder bump

CBCERPAK

QCTQFP

SUDIP/SB

DCQFP

QSTQFP_ED

SVLCC

ECERDIP-window

QWTO-92

EJSOIC

RTSOP

UCLCC

ESSO-batwing

RBSOIC power

VFlstpak

FSOJ

RJDDPAK

VRPGA

GMini-SO

RMTO-220

VSHeader

DSOIC-nb

RNHybrid

WJLCC

JPSOP

RPSample

XSOT-23

KAQSOP

RQPre-production

XXSOT-143

KBSSOP

RSSIP

YSOT-223

KCSOT23orSOT143

RTSIP-formed leads

YSMetal DIP

MTSSOP

RUNot apackage

ZZIC封装小常识:

IC产品的封装形式多种多样,在这里介绍一些常见的。在IC产品里,封装大的分类为DIP(插的)和SMD(贴片),但贴片封装又有很多种,像PLCC,QFP,SOP,TSSOP这些都可称之为贴片封装。

PLCC特征:

四边有脚向内:

管脚数有PLCC20,PLCC28,PLCC32,PLCC44,PLCC6等等。另SOJ封装为两边有脚向内弯,为长方形。

QFP特征:

四边有脚向外:

管脚数有QFP44/64/80/100/120/128/144/208/240/304……。

SOP特征:

两边有脚向外,管脚数有SOP8/16/24/32/40等等。另TSOP为两边有脚超薄型,TSSOP为两边有脚超薄密脚型。

DIP特征:

双列直插,管脚数最少有4脚,有DIP/6/8/14/16/20/28/32等等。另单列直插为ZIP封装。

PGA特征:方的,向下直插,多脚。

BAG特征:方的,下面带圆点,贴的。

QFN特征:下面焊的

TO220特征:

直插,单排直插。有些IC产品的封装为TO220的,也就是我们通常所说的直插。如LM2940CT-5.0、TIP126的封装都为直插的.

TO263特征:TO263封装就是我们通常所说的贴的,如:LM2596S-5.0的封装就是TO263。

以下是几种封装的示例图片,供参考:

BGA封装PGA封装 TO-220封装

TO-8 TO5 SOT-223

PLCC TQFP DIP

TSOP PBGA CPGA

在IC产品型号里,一般后几个字母有带“N”、“P”的一般为直插封装。如LM324N、MAX6219CNG、MAX485CPA、AD625JN都为直插的,带“S”、“R”、“D”一般为贴片,如MAX232CSA、AD623AR,74HC245D都为贴片,通常情况下都是这样的规则,具体情况视厂家而定。另外在这里介绍一下74系列的。生产74系列的厂家有很多,常见有PHI,TI,ST,FSC(FAI),TOS等。74系列通常有体积之分,有窄体,中体,宽体三种体积。窄体体积为3.9mm,中体体积为5.2mm,宽体体积为7.2mm,一般情况下带S的为中体,带D的为宽体。3.9mm 为窄体,但有些74系列的没有体积为3.9mm的,我们所说的窄体就是体积为5.2mm的。

助你正确识别XILINXG型号:有XILINX产品型号图片,文字说明。

助你正确识别ALTERAG型号:有ALTERA产品型号图片,文字说明。

生产批号小常识:

IC产品型号上面的生产批号为年份+周期。一年有365天或366天,也就是52周多一天,不可能有54周,第一周生产的为01,每二周为02,依次类推。如0601或601就是为06年第1周生产的,0632或632就是06年第32周生产的,如果看到有0654是不可能的。美国国家半导体公司(NS),它的data code(批号)比较特殊,以每6周为出厂标记,每年有9个批号,下面是NS公司从1996-2006年所有的data code(批号表)。

199619971998199920002001xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w9606 606 61 A9706 706 71 J 9806 806 81 S9906 906 91 A0006 006 01 J0106 106 11 S9612 612 62 B9712 712 72 K9812 812 82 T9906 906 92 B0012 012 02 K0112 112 12 T9612 612 63 C9718 718 73 L9818 818 83 U9906 906 93 C0018 018 03 L0118 118 13 U9612 612 64 D 9724 724 74 M9824 824 84 V 9906 906 94 D0024 024 04 M0124 124 14 V9612 612 65 E9730 730 75 N9830 830 85 W9906 906 95 E0030 030 05 N0130 130 15 W9612 612 66 F9736 736 76 O9836 836 86 X9906 906 96 F0030 036 00 O0136 136 16 X 9612 612 67 G9742 742 77 P9842 842 87 Y9906 906 97 G0042 042 07 P0142 142 17 Y 9612 612 68 H9748 748 78 Q9848 848 88 Z9906 906 98 H0048 048 08 Q 0148 148 18 Z9612 612 69 I9752 752 79 R9852 852 89 = 9906 906 99 I0052 052 09 R0152 152 19 =

200220032004200520062007xxyy xyy xy w xxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy wxxyy xyy xy w0206 206 21A0306 306 31 J0406 406 41 S0506 506 51 A 0606 606 61 J0706 706 71 S0212 212 22B0312 312 32 K0412 412 42 T 0512 512 52 B0612 612 62 K0712 712 72 T0218 21823C0318 318 33 L0418 418 43 U0518 518 53 C0618 618 63 L0718 718 73 U0224 224 4D0324 324 34 M0424 424 44 V 0524 524 54 D0624 624 64 M0724 724 74 V0230 230 25E0330 330 35 N 0430 430 45 W0530 530 55 E0630 630 65 N0730 730 75W0239 239 26F0330 336 36 O0436 436 46 X0539 539 56 F0630 636 66 O0736 736 76 X0242 24227G0342 342 37 P0442 442 47 Y 0542 542 57 G0642 642 67 P0742 742 77 Y 0248 24828H0348 348 38 Q0448 448 48 Z0548 548 58 H0648 648 68 Q0748 748 78 Z0252 252 29 I 0352 352 39 R0452 452 49 =0552 552 59 I 0652 652 69 R0752 752 79 =

三星NAND FLASH基本常识:

16M K9F2808UOC-PCBO 512M K9F4G08UOA-PCBO

32M K9F5608UOD-PCBO K9K4G08UOM-PCBO

64M K9F1208UOB-PCBO K9G4G08UOA-PCBO

128M K9F1G08UOA-PCBO 1GB K9K8G08UUOA-PCBO

K9F1G08UOB-PCBO K9L8G08UUOA-PCBO

256M K9F2G08UOM-PCBO K9G8G08UUOM-PCBO

K9F2G08UOA-PCBO 2GB K9WAG08U1A-PCBO

4GB K9HBG08U1M-PCBO K9LAG08UOM-PCBO

K 9 F 1G 08 U O A- P C B O

1 2 3 4 5 6 7 8 9 1011

1: 三星

2: NAND FLASH

3: 制式(SLC,MLC)

4: 字节

5: 位(16位)

6: 电压2.7V,3.6V

7: 普通(1,4)

8: 版本(M,A,B,C,D,E……M为第一代产品,A为第二代,B为第三代,依次类推)

9: 封装方式,是否环保(P-环保)

10:工业级别(C为民用级,I为工业级)

11:坏块的数量及有无,S代表无坏块

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品牌IC标识及简介

序号 标识品牌 公司公司简介主要前缀A 1ADI 2 AD 3AMD 超微半导体美国AMD(先进微器件公司)世界上计算机CPU生产商 三巨头之一!AMD公司是计算机和通讯用IC供应商,生产微处理器、闪速存储器、可编程逻辑器件及其它通讯和网络应用产品。公司1969年成立,总部位于美国加州,目前是全球第二大微软视窗软件兼容PC处理器供应商。前缀通常为AM 4ATMEL 爱特梅尔爱特梅尔公司1984年成立,专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件,包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之5 ALTERA 阿尔特拉Altera(阿尔特拉公司)1983年成立,总部在美国加州,是专业设计、生产、销售高性能、高密度可编程逻辑器件(PLD)及相应开发工具的一家公司。从公司成立至今,Altera公司一直在同行业中保持着领先地位。ALTERA的以EP,EPM,EPF为前缀,它在亚洲国家卖得比较好 6Actel 阿卡特公司Actel(阿卡特公司),1985年在美国加州组建,是现场可编程门阵列器件(FPGA)的专业制造商。Actel 公司1988年推出第一个抗熔断FPGA产品,它的FPGA产品被广泛应用于通讯、计算机、工业控制、军事&航空和其他电子系统。7ALLEGRO 微系统公司Allegro(微系统公司)专业设计生产高级混合信号IC 。是Sanken Electric Co., Ltd.的全资子公司。8AGILNET 安捷伦安捷伦科技是一家多元化技术公司,主要为通信、电子、生命科学和医疗保健业的快速增长市场领域提供各种可行的解决方案。安捷伦科技公司是惠普公司重 组后脱离惠普的独立公司。AD公司 正式简称ADI Analog Devices, Inc.(NYSE: ADI) 美国模拟器件公司,国际上著名的高精美国模拟器件公司AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有OP、REF、AMP 、SMP 、SSM、 TMP 、

IC型号知识

[转] IC型号知识 大部分IC产品型号的开头字母,也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母,司的以MAX为前缀,AD公司的以AD为前缀,ATMEL公司的以AT为前缀,CYPRESS(赛普拉斯)像AMD,IDT,LT,DS,HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但家不是这样的,如TI的,一般以SN,TMS,TPS,TL,TLC,TLV等字母为前缀;ALTERA(阿尔特拉灵斯或称赛灵克斯)、Lattice(莱迪斯),称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP,E 它在亚洲国家卖得比较好,XILINX的以XC为前缀,它在欧洲国家卖得比较好,功能相当好。Latt LSP,LSIG为前缀,NS的以LM为前缀居多等等,这里就不一一介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能,每个厂家规则都不一样,这里不做介绍,字母(一般指的是尾缀)表示温度系数和管脚及封装,一般情况下,C表示民用级,I表示工业级业级,A表示航空级,M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家,简单介绍一下: AMD公司FLASH常识: 如:AM29LV 640 D(1) U(2) 90R WH(3) I(4) 1:表示工艺: B=0.32uM C=0.32uM D=0.23uM G=0.16uM M=MirrorBit 2:表示扇区方式: T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、3:表示封装: P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA 4:温度范围:C=0℃TO+60℃ I=-40℃TO+85℃ E=-55TO℃+85℃ MAXIM公司常识: MAXIM产品命名信息(专有命名体系) MAXIM推出的专有产品数量正以相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级,级。现在的DALLAS被MAXIM收购,还以原型号形式出现,这里不做介绍。 三字母后缀,例如:MAX232CPE C=等级(温度系数范围) P=封装类型(直插) E=管脚数(16脚) 四字母后缀,例如:MAX1480BCPI

IC品牌介绍

深圳市欧克达科技有限公司 S h e n Z h e n O k d a Te c hn o l og y C o.,L td 公司地址:深圳市福田区振兴路101号B座7楼728室 TEL: (86-755) 88849592 61391082 FAX: (86-755) 61391259 AD (Analog Devices, Inc) AD公司是业界广泛认可的数据转换和信号调理技术全球领先的供应商,拥有遍布世界各地的60,000客户,他们事实上代表了全部类型的电子设备制造商。AD公司发展、生产、销售高性能模拟、数字和混合信号IC,用于各类信号处理。主要产品包括系统及IC和通用标准线性IC,此外也生产采用组装产品技术生产的器件产品。 公司总部设在美国马萨诸塞州的Norwood市。下属几个产品分部:即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计(accelerometer)分部。模拟器件公司在全球拥有多个设计中心,分别位于新汉普郡州Nashua、新泽西州的Somerset、德克萨斯州的Austin、华盛顿的Vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾,台湾有该公司的一个检测工厂。 AD产品以“AD”、“ADV”居多,也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”等开头的。后缀的说明: 1、后缀中J表示民品(0-70℃),N表示普通塑封,后缀中带R表示表示表贴。 2、后缀中带D或Q的表示陶封,工业级(45℃-85℃)。后缀中H表示圆帽。 3、后缀中SD或883属军品。 例如:JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封 Agilent 安捷伦科技有限公司全球总部位于美国加利福尼亚州,作为一家高科技跨国公司,自1999年与惠普公司战略分拆重组以来,一直在通信、电子、生命科学和化学分析领域发挥着独特的作用。目前,安捷伦是全球最大的生产测量测试仪器的公司,主要提供电子和化学分析测量工具,并为电子和化学分析领域的客户和合作伙伴提供创新的测量解决方案。 1977年,Packard先生(惠普公司创始人之一)访问中国,掀开了惠普/安捷伦在中国发展的历史。二十多年来,随着安捷伦在中国投资的不断加大,中国已经成长为安捷伦除美国本土以外最大的、成长最快的战略市场。目前,安捷伦的所有业务,包括安捷伦实验室,都在中国设立了分支机构。安捷伦在中国已经拥有1400多名员工,两大制造中心和一个研发中心,业务涉及软件和硬件研发、制造、市场、销售和服务支持,并力求为中国以及全球市场不断开发新产品,提供最新的测试设备。 ALTERA 总部位于硅谷的Altera公司(NASDAQ: ALTR)自从1983年发明世界上第一款可编程逻辑器件以来,一直是创新定制逻辑解决方案的领先者。今天,分布在19个国家的2,600多名员工为各行业的客户提供更具创造性的定制逻辑解决方案,帮助他们解决从功耗到性能直至成本的各种问题,这些行业包括汽车、广播、计算机和存储、消费类、工业、医疗、军事、测试测量、无线和固网等。Altera全面的产品组合不但有器件,而且还包括全集成软件开发工具、通用嵌入式处理器、经过优化的知识产权(IP)内核、参考设计实例和各种开发套件等。

实验二、常用电子元器件的识别与检测

《电子工艺实习基础》实验报告 实验二、常用电子元器件的识别与检测 学号:014301234210 姓名:金聪班级:0143012342 1.实验目的 a.熟悉常用电子元器件基础知识 b.掌握使用万用表辨别常用元器件的方法。 2.实验内容 (1)常用电子元器件的介绍 (2)色环法识别电阻 各色环表示意义如下: 第一条色环:阻值的第一位数字; 第二条色环:阻值的第二位数字; 第三条色环:阻值的第三位数字; 第四条色环:10的幂数; 第五条色环:误差表示。 例如:电阻色环“绿蓝黑黑棕”——第一位:5;第二位:6;第三位:0; 10的幂为0;误差为1%,即阻值为:560*100欧=560欧=560Ω判别第一条色环的方法: 四色环电阻为普通型电阻,从标称阻值系列表可知,其只有三种误差系列,允许偏差为±5%、±10%、±20%,所对应的色环为:金色、银 色、无色。而金色、银色、无色这三种颜色没有有效数字,所以,金色、银色、无色作为四色环电阻器的偏差色环,即为最后一条色环(金色, 银色也可作为乘数)

(3)电容器的识读 A.直标法:1-100 pF的瓷片电容、电解电容 B.数码表示法:第1、2位为有效数值,第三位为倍率 例:103=10 乘10的3次方pF,即=0.01uF C.字母表示法:主要是针对涤纶电容 例:4n7=4.7n=4700p,22n=0.022uF D.小数点表示法:自然数以下的单位为uF 例:标0.47,等效值为0.47uF d.二极管极性的判别 指针式万用表拨在R×1O0或R×1K电阻档上,数字万用表直接用二极管档。如下图所示:

二极管性能测量 二极管性能测量二极管性能鉴别的最简单方法是用万用表测其正、反向电阻值,阻值相差越大,说明它的单向导电性能越好。因此,通过测量其正、反向电阻值, 可方便地判断管子的导电性能。 (4)三极管PNP型,NPN型和基极的判别 A.将指针式万用表拨在R×1O0或R×1K电阻档上. B.红表笔任意接触三极管的任意一个电极,黑表笔依次接触另外两个电极,分别测量它们之间的电阻值.当红表笔接触某一电极时,其余两电极与该电极之间均为几百欧的电阻时则该管为PNP型,而且红表笔所接触的电极为B极; C.若黑表笔为基准,即将两根表笔对调后,重复上述测量的方法,若同时出现低电阻的情况则该管为NPN型,黑表笔所接触的是它的B极。 在判别出管型和基极B的基础上,任意假定一个电极为E极,另一个电极为C.将万用表拨在R×1K电阻档上.对于PNP型管,令红表笔接其C极,黑表笔接E极,再用手同时捏一下管子的B,C极,注意不要让电极直接相碰.在用手捏管子B,C极的同时,注意观察一下万用表指针向右摆动的幅度;

常见的IC品牌和产地

常见的IC品牌和产地 2009-05-06 13:19 1.FUJITSU 富士通公司创立于1935年,公司总部在日本东京。 2.HITACHI 日立公司总部在日本东京,是全球著名的电子公司。 3.MITSUBISHI 以综合商社闻名于世的三菱商事株式会社,多年来在世界市场上积极开展各项事业。三菱商事总公司设在日本东京 4.NEC 公司总部位于日本东京,是全球五大电脑制造商之一,也是为数不多的能够在半导体、电子器件、通讯、计算机外设、图像和计算机领域提供全线产品的公司之一。公司在全球共有38个分公司,负责产品的生产和销售。 5.PANASONIC 松下公司生产各种半导体器件,公司的目标是不仅为客户提供高性能半导体器件,同时也为客户提供高质量半导体方案。目前,松下公司在全球40个国家有超过265,000名员工,生产的半导体产品有 VCO、分立元件、DRAM、LED、线性IC、MOS LSI、MCU、光电元件等。1 3Dlabs公司是图形加速器软件、硬件供应商。公司总部位于美国加州Sunnyvale,研发机构位于美国、英国等地,共有人员约150人。 2 Actel 公司1985年在美国加州 3 AD 模拟器件公司公司总部设在美国马萨诸塞州的Norw 4 Adaptec公司1981年成立,总部位于加州Milpitas市 5 Agilent 安捷伦科技是一家多元化技术公司总部在美国. 6 AHA公司成立十多年来一直被业界誉为数据译码专家 1988年组建日本 7 Asahi Chemical Industry Co和 Asahi Microsystems Inc.在日本共同组建Asahi Kasei Microsystems, Inc.,简称为AKM公司 8, ALD公司日本 9 ALI 扬智科技股份有限公司位于台湾台北 10 Allegro 微系统公司专业设计生产高级混合信号IC.总部在美国 11 Alliance公司设计、生产、销售高性能存储器及存储器扩展逻辑产品,用于计算机、通讯、仪器等领域。公司1985年成立,总部设在美国加利佛尼亚州。 12 AMS公司1981年成立,专业开发、生产、销售汽车、通讯和工业应用领域ASIC和ASSP产品。公司总部在奥地利格拉茨附近,是欧洲模拟/数字ASIC著名供应商。AMS公司的设计中心位于德国德累斯顿、斯图加特及匈牙利布达佩斯。 13 ANADIGICS公司1985年成立在美国 14 Apex公司设计、生产单片和混合IC微电子元件, 公司总部设在美国亚利桑那州 15 ARM公司是领先的IP核供应商美国 16 Array Microsystems公司是数字视频方案供应商。该公司成立于1990年,总部位于美国加州

常用电子元器件简介

1.常用电子元器件简介 (1)名称·电路符号·文字符号 (2)555时基集成电路 555时基集成电路是数字集成电路,是由21个晶体三极管、4个晶体二极管和16个电阻组成的定时器,有分压器、比较器、触发器和放电器等功能的电路。它具有成本低、易使用、适应面广、驱动电流大和一定的负载能力。在电子制作中只需经过简单调试,就可以做成多种实用的各种小电路,远远优于三极管电路。 555时基电路国内外的型号很多,如国外产品有:NE555、LM555、A555和CA555等;国内型号有5GI555、SL555和FX555等。它们的内部结构和管脚序号都相同,因此,可以直接互相代换。但要注意,并不是所有的带555数字的集成块都是时基集成电路,如MMV 555、AD555和AHD555等都不是时基集成电路。 常见的555时基集成电路为塑料双列直插式封装(见图5-36),正面印有555字样,左下角为脚①,管脚号按逆时针方向排列。

(图5-36) 555时基集成电路各管脚的作用:脚①是公共地端为负极;脚②为低触发端TR,低于1/3电源电压以下时即导通;脚③是输出端V,电流可达2000mA;脚④是强制复位端MR,不用可与电源正极相连或悬空;脚⑤是用来调节比较器的基准电压,简称控制端VC,不用时可悬空,或通过0.01μF电容器接地;脚⑥为高触发端TH,也称阈值端,高于2/3电源电压发上时即截止;脚⑦是放电端DIS;脚⑧是电源正极VC。 555时基集成电路的主要参数为(以NE555为例)电源电压4.5~16V。 输出驱动电流为200毫安。 作定时器使用时,定时精度为1%。 作振荡使用时,输出的脉冲的最高频率可达500千赫。 使用时,驱动电流若大于上述电流时,在脚③输出端加装扩展电流的电路,如加一三极管放大。 (3)音乐片集成电路 它同模仿动物叫声和人语言集成电路都是模拟集成电路,采用软包装,即将硅芯片用黑的环氧树脂封装在一块小的印刷电路板上。

常见电子元器件的识别(图片)

常见电子元器件的识别(单位,标识方法等) 电阻的识别(电阻的单位,标识方法等)一、电阻 电阻在电路中用“R”加数字表示,如:R15表示编号为15的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 1、参数识别:电阻的单位为欧姆(Ω),倍率单位有:千欧(KΩ),兆欧(MΩ)等。换算方法是:1兆欧=1000千欧=1000000欧电阻的参数标注方法有3种,即直标法、色标法和数标法。 a、数标法主要用于贴片等小体积的电路,如:472 表示47×102Ω(即4.7K);104则表示100K b、色环标注法使用最多,现举例如下: 四色环电阻五色环电阻(精密电阻) 2、电阻的色标位置和倍率关系如下表所示: 颜色有效数字倍率允许偏差(%) 银色/ 10-2 ±10 金色/ 10-1 ±5 黑色0 100 / 棕色1 101 ±1 红色2 102 ±2 橙色3 103 / 黄色4 104 / 绿色5 105 ±0.5 蓝色6 106 ±0.2 紫色7 107 ±0.1 灰色8 108 / 白色9 109 +5至-20 无色/ / ±20

4 常见电阻器的外形及电路符号 金属膜电阻光敏电阻热敏电阻 可变电阻(电位器)

12 五环电阻器色环颜色与数值对照表 ×100 黑 ×109 9 9 9 白 ±0.05% ×108 8 8 8 灰 ±0.1% ×107 7 7 7 紫 ±0.25% ×106 6 6 6 蓝 ±0.5% ×105 5 5 5 绿 ×104 4 4 4 黄 ±2% ×102 2 2 2 红 ±1% ×101 1 1 1 棕 误差 倍率 第3位数 第2位数 第1位数 第5色环 第4色环 第3色环 第2色环 第1色环 色环 颜色 电位器: 16一种阻值可以连续调节的电阻器,用来进行阻值、电位的调节。 收录机→控制音调、音量电视机→调节亮度、对比度等 8.1.2 电位器 带开关的电位器电位器的外形和电路图形符号

IC产品封装形式大全

IC产品封装形式大全 什么叫封装 封装,就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造,因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比,这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素: 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率,尽量接近1:1; 2、引脚要尽量短以减少延迟,引脚间的距离尽量远,以保证互不干扰,提高性能; 3、基于散热的要求,封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面,封装经历了最早期的晶体管TO(如TO-89、TO92)封装发展到了双列直插封装,随后由PHILIP公司开发出了SOP 小外型封装,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP (甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。从材料介质方面,包括金属、陶瓷、塑料、塑料,目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程: 结构方面:TO->DIP->PLCC->QFP->BGA ->CSP; 材料方面:金属、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料; 引脚形状:长引线直插->短引线或无引线贴装->球状凸点; 装配方式:通孔插装->表面组装->直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写,即小外形封装。SOP封装技术由1968~1969年菲利浦公司开发成功,以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。 2、DIP封装 DIP是英文Double In-line Package的缩写,即双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装,应用范围包括标准逻辑IC,存贮器LSI,微机电路等。 < 1 > 3、PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写,即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式,外形呈正方形,32脚封装,四周都有管脚,外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写,即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装(TQFP)工艺能有效利用空间,从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积,这

六大常用电子元器件的识别

六大常用电子元器件的识别 电子元件种类有很多,想分清成千上万的电子元件,还是需要先了解电子元件的几大种类,小编将电子元件最常见的六大种类的基础概念知识,和大家分享一下。 一、电阻 电阻器我们习惯称之为电阻,是电子设备中最常应用的电子元件,电阻在电路中用“r”加数字表示,如:r13表示编号为13的电阻。电阻在电路中的主要作用为分流、限流、分压、偏置、滤波(与电容器组合使用)和阻抗匹配等。 参数识别:电阻的单位为欧姆(ω),倍率单位有:千欧(kω),兆欧(mω)等。换算方法是:1兆欧(mω)=1000千欧(kω)=1000000欧

二、电容 电容是由两片金属膜紧靠,中间用绝缘材料隔开而组成的电子元件。电容在电路中一般用“c”加数字表示,如c223表示编号为223的电容电容的特性主要是隔直流通交流。 三、电感 电感线圈是将绝缘的导线在绝缘的骨架上绕一定的圈数制成的电子元件。直流可通过线圈,直流电阻就是导线本身的电阻,压降很小;当交流信号通过线圈时,线圈两端将会产生自感电动势,自感电动势的方向与外加电压的方向相反,阻碍交流的通过,所以电感的特性是通直流阻交流,频率越高,线圈阻抗越大。电感在电路中可与电容组成振荡电路。

四、晶体二极管 二极管的主要特性是单向导电性,也就是在正向电压的作用下,导通电阻很小;而在反向电压作用下导通电阻极大或无穷大。晶体二极管在收音机中对无线电波进行检波,在电源变换电路中把交流电变换成为脉动直流电,在数字电路中充当无触点开关等,都是利用了它的单向导电特性。 晶体二极管按作用可分为:整流二极管(如1n4004)、隔离二极管(如1n4148)、肖特基二极管(如bat85)、发光二极管、稳压二极管等。

常用电子元器件的认识

电子元器件的认识 开关电源(SPS)是由众多的元器件构成,因此,要了解开关电源的原理, 学会看电路图.首先必须掌握元器件的主要性能,结构,工作原理,电路 符号,参数标准方法和质量检测方法,下面将作逐一介绍. 一.电阻器 电阻器简称电阻,英文Resistor 1.电路符号和外形. (a) (b) (c) (a)国外电阻器电路符号.(b)国内符号.(c)色环电阻外形 2.电阻概念: 电阻具有阻碍电流的作用.公式R=U/I常用单位为欧姆(Ω),千欧(KΩ) 和兆欧(MΩ). 1MΩΩ 3.种类 电阻器的种类有:碳膜电阻,金属氧化膜电阻,绕线电阻,贴片电阻, 可调电阻,水泥电阻. 4.性能参数 (1)标称阻值与允许误差 (2)额定功率: 指在特定(如温度等)条件下电阻器所能承受的最大功率,当超过此功 率,电阻器会过热而烧坏.通用碳膜电阻Power Rating Curve (Figure 1) (3)电阻温度系数 (4). 工作温度范围 Carbon Film :-55℃----+155℃ Metal Film :-55℃----+155℃ Metal Oxide Film :-55℃----+200℃ Chip Film :-55℃----+125℃

5.标注方法: (1)直标法 (2)色标法 色标法是用色环或色点来表示电阻的标称阻值,误差.色环有四道环和五道环两种.读色环时从电阻器离色环最进的一端读起,在色标法中,色标颜色表示数字如下: 颜色黑棕红橙黄绿蓝紫灰白金银 数字0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 -1 -2 四色环中,第一,二道色环表示标称阻值的有效值,第三道色环表示倍数,第四道色环表示允许偏差,五色环中,前三道表示有效值,第四到为倍数,第五道为允许误差.精密电阻常用此法. 例1:有一电阻器,色环颜顺序为:棕,黑,橙,银,则阻值为:10X10 ± 10%(Ω) 6.误差代码 Tolerance ±1%±2%±2.5%±3%±5%±10%±20% Symbols F G H I J K M 7.电阻的分类 (1). 碳膜电阻 (2). 金属膜电阻(保险丝电阻) (3). 金属氧化膜电阻 (4). 绕线电阻 (5). 保险丝

什么是IC

什么是IC? 广义的讲,IC就是半导体元件产品的统称,包括: 1.集成电路(integrated circuit,缩写:IC) 2.二,三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件,象电阻,电容,电路版/PCB版,等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司(TI)发明集成电路(IC)后,随着硅平面技术的发展,二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路,它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃,创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。 回顾集成电路的发展历程,我们可以看到,自发明集成电路至今40多年以来,"从电路集成到系统集成"这句话是对IC产品从小规模集成电路(SSI)到今天特大规模集成电路(U LSI)发展过程的最好总结,即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统(System -on-board)到片上系统(System-on-a-chip)的过程。在这历史过程中,世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求,其产业结构经历了三次变革。 第一次变革:以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。 70年代,集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。这一时期I C制造商(IDM)在IC市场中充当主要角色,IC设计只作为附属部门而存在。这时的IC设计和半导体工艺密切相关。IC设计主要以人工为主,CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。 第二次变革:Foundry公司与IC设计公司的崛起。 80年代,集成电路的主流产品为微处理器(MPU)、微控制器(MCU)及专用IC(ASIC)。这时,无生产线的IC设计公司(Fabless)与标准工艺加工线(Foundry)相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。 随着微处理器和PC机的广泛应用和普及(特别是在通信、工业控制、消费电子等领域),IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求,同时整机客户则要求不断增加IC的集成度,提高保密性,减小芯片面积使系统的体积缩小,降低成本,提高产品的性能价格比,从而增强产品的竞争力,得到更多的市场份额和更丰厚的利润;另一方面,由于IC微细加工技术的进步,软件的硬件化已成为可能,为了改善系统的速度和简化程序,故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件(包括FPGA)、标准单元、全定制电路等应运而生,其比例在整个IC销售额中1982年已占12%;其三是随着EDA工具(电子设计自动化工具)的发展,PCB设计方法引入IC设计之中,如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等,设计开始进入抽象化阶段,使设计过程可以独立于生产工艺而存在。有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金(V C)看到ASIC的市场和发展前景,纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门,一种无生产

电子元器件识别大全附图

组件识别指南 1.0 目的 制订本指南﹐规范公司的各层工作人员认识及辩别日常工作中常用的各类组件. 2.0 范围 公司主要产品(计算机主板)中的电子组件认识: 2.1工作中最常用的电子组件有﹕电阻﹑电容﹑电感﹑晶体管(包括二极管﹑发光二极管及三 极管)﹑晶体﹑晶振(振荡器)和集成电路(IC)。 2.2 连接器件主要有﹕插槽﹑插针﹑插座等。 2.3 其它一些五金塑料散件﹕散热片﹑胶钉﹑跳线铁丝等。 3.0 责任 3.1 公司的各层工作人员﹐正确认识及辩别日常操作中常用的各类组件﹐结合产品BOM的学 习并应掌握以下基础知识或内容﹕ A) 从外观就能看出该组件的种类﹐名称以及是否有极性(方向性)。 B) 从组件表面的标记就能读出该组件的容量﹐允许误差范围等参数。 C) 能辩识各类组件在线路板上的丝印图。 D) 知道在作业过程中不同组件需注意的事项。 3.2 本指南由品管部负责编制; 4.0 电子组件 4.1 电阻 电阻用“R”表示﹐它的基本单位是奥姆(Ω) 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 公司常用的电阻有三种﹕色环电阻﹑排型电阻和片状电阻。 4.1.1 色环电阻 色环电阻的外观如图示﹕ 图1 五色环电阻图2 四色环电阻 较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值 和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕

颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银 代表数字 1 2 3 4 5 6 7 8 9 0 +5% +10% 我们常用的色环电阻有四色环电阻(如图2)和五色环电阻(如图1)﹕ 1).四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕ 这四道环﹐首先是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽上 的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。如黄色表示最高位为 四﹐紧挨第一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第 2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0﹔最后一环叫第 4环﹐表示误差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示误差范围在+5%之间﹐如为银色﹐则表示误差范围在+10%之间。 例如:某电阻色环颜色顺序为:黄-紫-橙-银,表示该电阻的阻值为﹕47000Ω=47KΩ,误差范围﹕+10%之间。 2).五色环电阻(精密电阻)﹕它的阻值可精确到+1%﹐电阻外表上有5道色环﹐读取阻值 和误差范围的方法与四色环电阻大体相同﹐仅以下两点不同﹕ A* 有些五色环电阻﹐两端的金属都有色环。这种电阻都会有4道色环相对靠近﹐集中在一起﹐而另一道色环则远离那4道色环﹐单独标在金属帽上的色环是表误差 的第5环。 B* 五色环电阻增加了第3道色环表示阻值的低位﹐第五环表示误差范围。 4.1.2 片状电阻 1).SMD排型电阻(简称排阻)﹐排阻的外型如图3﹐它没有极性。它的内部结构实际上 是由多个小电阻排列在一起﹐所以叫排阻。 图3 排型电阻图4 单片电阻 2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603等型﹐没有极性。 示值方法为﹕ 精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表有效数字的代码﹐字母表示十 的幂次关系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是301的代号﹐“B” 表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010奥姆。详细数据可查询物料 规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。 片状电阻表面有丝印﹐由于误差不同而分三位数和四位数表示﹕ A* 对于三位数表示的﹐前二位表示有效数字﹐第三位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位为其基本单位奥姆(Ω)。如﹕“223”表示22000奥姆。这种电阻的 误差范围一般是J级﹐即+5%。 B* 对于四位数表示的﹐前三位表示有效数字﹐第四位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位也为其基本单位奥姆(Ω)。如﹕“1001”表示1000奥姆。这种电阻 的误差范围一般+1%。

IC产品可靠性测试包含的内容

可靠性测试 第1 页共12 页 可靠性测试内容 可靠性测试应该在可靠性设计之后,但目前我国的可靠性工作主要还是在测试阶段,这里将测试放在前面(目前大部分公司都会忽略最初的可靠性设计,比如我们公司,设计的时候,从来都没有考虑过可靠性,开发部的兄弟们不要拿砖头仍我……这是实话,只有在测试出现失效后才开始考虑设计)。 为了测得产品的可靠度(也就是为了测出产品的MTBF),我们需要拿出一 定的样品,做较长时间的运行测试,找出每个样品的失效时间,根据第一节的公式计算出MTBF,当然样品数量越多,测试结果就越准确。但是,这样的理想测 试实际上是不可能的,因为对这种测试而言,要等到最后一个样品出现故障――需要的测试时间长得无法想象,要所有样品都出现故障——需要的成本高得无法 想象。 为了测试可靠性,这里介绍:加速测试(也就增加应力*),使缺陷迅速显现;经过大量专家、长时间的统计,找到了一些增加应力的方法,转化成一些测试的项目。如果产品经过这些项目的测试,依然没有明显的缺陷,就说明产品的可靠性至少可以达到某一水平,经过换算可以计算出MTBF(因产品能通过这些测试, 并无明显缺陷出现,说明未达到产品的极限能力,所以此时对应的MTBF 是产品的最小值)。其它计算方法见下文。(*应力:就是指外界各种环境对产品的破坏力,如产品在85℃下工作受到的应力比在25℃下工作受到的应力大;在高应力下工作,产品失效的可能性就大大增加了); 一、环境测试 产品在使用过程中,有不同的使用环境(有些安装在室外、有些随身携带、 有些装有船上等等),会受到不同环境的应力(有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等);为了确认产品能在这些环境下正常工作,国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目,这些测试项目包括: 1). 高温测试(高温运行、高温贮存); 2). 低温测试(低温运行、低温贮存); 3). 高低温交变测试(温度循环测试、热冲击测试); 4). 高温高湿测试(湿热贮存、湿热循环); 5). 机械振动测试(随机振动测试、扫频振动测试); 6). 汽车运输测试(模拟运输测试、碰撞测试); 7). 机械冲击测试; 8). 开关电测试; 9). 电源拉偏测试; 10).冷启动测试; 11).盐雾测试;

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识

电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 阅读:2280次?来源:网络媒体??我要评论? 摘要:电子元器件包括:电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶(带)制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件基础知识常用电子元件入门知识 1.电阻 (1)电阻的作用和外形 电阻在电路中的主要作用是降压、限流、分流、分压和作偏置元件使用。电阻在电路中对低频交流电和直流电的阻碍作用是一样的,用字母R来表示。 电阻的外形如下图所示(图3-1)。 (2)电阻的命名 电阻的型号由四部分组成,其命名方式如下(图3-2)表示:

例如:RH42为:R代表电阻器,H为合成碳膜,4为高电阻,2为序号,意义为高电阻合成碳膜电阻,编号为2。 (3)电阻的识别 电阻的常用单位有欧姆(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)等。它们之间的关系是:1兆欧=1000千欧、一千欧=1000欧。电阻的标识方法有直标法和色环法。 ①在生产时直接将电阻阻值的大小印制在电阻器上,如图3-3:

②电阻阻值的大小通过色环来表示,一般有4道或5道色环。4道色环的含义,其中第一道和第二道色环表示2位有效数字,第三道色环表示倍数,第四道色环表示误差等级。5道色环的含义,其中第一道、第二道、第三道环表示3位有效数字,第四道环表示倍数,第五道环表示误差等级(如图3-4)。 色环一般采用棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑、金、银色来表示,各颜色的含义如下表:

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公司主营产品 车充电源管理IC 、松翰单片机、NXP可供础、MOS管尼克森。 服务 PCBA、移动电源专用化、 供应产品 手环、LED语言显示屏、 主要行业 集成电路IC、电子合作项目、电子产品设计、可控础、晶管闸 主要客户 家电工厂、车充、旅充、移动电源工厂、贸易商、玩具工厂 服务行业 电子、智能家具、数码、电工、电子厂、通信、照明 国外竞争对手 TI、ST、三星、MICRCHIPO、 国内竞争对手、宏晶、比亚迪、海尔、中颖、台 湾义隆、台湾盛扬、锦瑞、台湾凌阳 MOS管封装 所谓封装就是给MOSFET芯片加一个外壳,这个外壳具有支撑、保护、冷却的作用,同时还为芯片提供电气连接和隔离,以便MOSFET器件与其它元主板的供电一直是厂商和用户关注的焦点,视线从供电相数开始向MOSFET器件转移。这是因为随着MOSFET技术的进展,大电流、小封装、低功耗的单芯片MOSFET以及多芯片DrMOS开始用在主板上,新的功率器件吸引了主板用户的眼球。 以安装在PCB的方式区分,功率MOSFET的封装形式有插入式(Through Hole)和表面贴装式(Surface Mount)二大类。 插入式就是MOSFET的管脚穿过PCB的安装孔焊接在PCB上。表面贴裝则是MOSFET的管脚及散热法兰焊接在PCB表面的焊盘上。 常见的直插式封装如双列直插式封装(DIP),晶体管外形封装(TO),插针网格阵列封装(PGA)等。 典型的表面贴装式如晶体管外形封装(D-PAK),小外形晶体管封装(SOT),小外形封装(SOP),方形扁平封装(QFP),塑料封装有引线芯片载体(PLCC)等等。0 “芯片封装”有2层含义,一个是封装外形规格,一个是封装技术。对于封装外形规格来说,国际上有芯片封装标准,规定了统一的封装形状和尺寸。封装技术是芯片厂商采用的封装材料和技术工艺,各芯片厂商都有各自的技术,并为自己的技术注册商标名称,所以有些封装技术的商标名称不同,但其技术形式基本相同。 标准封装规格TO封装 TO(Transistor Out-line)的中文意思是“晶体管外形”。这是早期的封装规格,例如TO-92,TO-92L,TO-220,TO-252等等都是插入式封装设计。近年来表面贴装市场需求量增大,TO封装也进展到表面贴装式封装。 TO252和TO263就是表面贴装封装。其中TO-252又称之为D-PAK,TO-263又称之为D2PAK。 D-PAK封装的MOSFET有3个电极,栅极(G)、漏极(D)、源极(S)。其中漏极(D)的引脚被剪断不用,而是使用背面的散热板作漏极(D),直接焊接在PCB上,一方面用于输出大电流,一方面通过PCB散热。所以PCB的D-PAK焊盘有三处,漏极(D)焊盘较大。 SOT封装

常用电子元器件的识别与检测教案资料

常用电子元器件的识 别与检测

常用电子元器件的识别与检测 电子元器件是组成电子电路的最小单位,也是维修中需要检测和更换的对象。本章主要对常用的电子元器件的识别,作用,以及检测技术简要的介绍了一下。 2.1电阻器的识别与检测 (1)电阻器的识别 电阻器没有极性(正负极),电阻元件的基本特征是消耗能量或者叫吸收能量。电阻在电路中的符号为或字母符号为R,单位为欧姆(Ω),另外还有千欧姆(KΩ),兆欧姆(M Ω)1兆欧(MΩ)=1000千欧(KΩ)=106欧姆。电阻器的体积很小(实物图见附录一),一般在电阻器的表面标明阻值,精度,材料,功率等几项。在车间常用的电阻是片式陶瓷电阻器(也叫贴片电阻器),其阻值标在电阻表面上,电阻参数标注的方法有文字直接标注和色环标注两种,色环标注和电阻器的分类等在这不做介绍了在相关的电子技术资料有专门介绍,自己去看咯。下面说一下怎样读表贴片的电阻值,举几个例子:103=10X103=10KΩ, 333=33X103=33KΩ,472=47X102=4.7KΩ等等.读取的方法是前两位为有效数字,第三位为十的几次方吧,或者是数字几就在最后面加上几个零。 (2)电阻器的作用

电阻器第一个主要作用是限流的作用(或者叫具有阻碍电流的作用吧)。从欧姆定律I=U/R可知,当电压U一定时,流过电阻的电流I 与电阻R成反比,选择适当阻值的电阻器,就可以将电流I限定在某一数值上,这就是电阻器的限流作用。电阻器第二个主要作用是产生降压的作用。当电流流过电阻器时,心然会在电阻器上产生压降,压降大小与电阻值R及电流的乘积成正比,即:U=IR.利用电阻器的降压作用,可以使较高的电源电压去适应电路工作电压的要求。第三个作用是分压和分流的作用,不知道这也算不算一个了,呵呵。(3)电阻器的检测 ○1在路测量,在测量前需要将电路板上的电源断开,接下来根据电阻器的标注读出电阻器的阻值。举个例子,贴片电阻器表面上的标注值为330,它的阻值应为33Ω.接着清洁电阻器两端的焊点,这样使测量出的电阻值更准确,根据电阻器的标称阻值,将数字万用表调到欧姆挡200量程,接着将万用表的红笔和黑笔分别搭在电阻器两湍的焊点上,测量的阻值为33.1Ω。接下来将红黑表笔互换位置,再次测量,测量的值为33.2Ω,接着取两次测量中阻值较大的作为参考值,然后与电阻器的标称阻值进行比较,由于33.2Ω与33Ω比较接近,因此可以断定该贴片电阻器正常。○2开路测量,在测量前需要先将贴片电阻从电路板中拆下,接着清洁电阻器的焊点,清洁完成后,开始准备测量,根据电阻器的标注,读出电阻器的阻值。举个例子, 贴片电阻器表面上的标注值为472,它的阻值应为4.7KΩ。打开数字万用表的电源开关,根据电阻器的标称阻值,将数字万用表调到欧姆挡

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