PECVD工艺

第七章PECVD工艺7.1 CVD工序的目的

7.2 CVD工艺的基本原理

7.3 CVD的设备构成和主要性能指标

7.4 CVD 工序的主要工艺参数和工艺质量评价7.5特种气体供应管理系统

7.1 CVD工序的目的

7.1.1 CVD目的

在一定压强、温度条件下输入高频电压使气体源电离形成等离子体，在基板表面发生气相化学反应，生长出各种功能薄膜。

A(g) + B(g) energy C(s) + 副产物

7.1.1.1 CVD film介绍

7.1.1.2各层薄膜的功能

1. G: Gate SiNx （绝缘层）

作用：防止M1与I层导通

2. a-Si （半导体）

作用：导通层，电子在该层产生

3. N: N+ a-Si （掺杂半导体）

作用：降低界面电位差，降低I层与M2之间的电位差

4. Passivation (保护层)

作用：该层的作用是保护M2，防止其发生氧化，腐蚀7.1.1.3生成各层的化学反应原理

（1）SiN X:H

SiH4 + NH3 + N2 → SiN X: H （2）a-Si:H

SiH4 + H2 → a-Si:H

（3）n＋a-Si:H

SiH4 + PH3 + H2 →n＋a-Si:H

7.2 CVD工艺的基本原理

通过前一章节的学习，我们应该对CVD的功能有了一定的了解，其实自从CVD镀膜技术被发现至今，已经得到了很大的发展，已经衍生出许多不同类型的CVD成膜方式。

按反应室内压力分：

APCVD: Atmospheric pressure CVD

SACVD: Sub Atmospheric pressure CVD

LPCVD: Low Pressure CVD

ULPCVD: Ultra-low pressure CVD

UHV_CVD: Ultra-high vacuum CVD

按能量供给方式分：

热活化式：Thermally-activated CVD

等离子辅助式：Plasma Enhanced CVD (PE-CVD)

射频方式：（Radio Frequency CVD RFCVD)

微波方式：（Microwave CVD)

电子回旋共振式：（Electron Cyclotron Resonance CVD)

引控式（Remote PCVD)

磁控式(Magnetic PCVD)

光辅助式：Photo-assisted CVD

雷射辅助式：Laser-induce CVD

下面将就PECVD系统构造、原理及特征等内容进行详细的说明，其他种类的CVD镀膜方式本节不做赘述：

PECVD技术是上世纪70年代初发展起来的新工艺，主要是为了适应现代半导体工业的发展，制取优质介质膜。现代科技对半导体器件的可靠性和稳定性要求越来越高，为了防止器件制造过程中的表面玷污，必须进行表面钝化，用PECVD 法制备的钝化膜的沉积实在低温下（200～400℃）进行的，钝化效果好，失效时间长，具有良好的热学和化学稳定性。80年代末随着TFT-LCD产业的兴起，PECVD

技术在低温，大面积镀膜方向上具备其他CVD镀膜无可比拟的优势，进一步推进了平板显示业的发展，更新，基板尺寸更大的生产线被制造出来。平板显示产业也得以发生了革命性的变化。

7.2.1 等离子体增强型化学气相沉积系统（PECVD）

为了适应低温、大面积镀膜的需求，PECVD技术被越来越多地应用于TFT-LCD 制造领域中。PECVD的沉积原理与一般的CVD之间没有太大的差异，电浆中的反应物是化学活性较高的离子或自由基，而且基板表面受到离子的撞击也会使得化学活性提高。这两项因素都可促进基板表面的化学反应速率，因此在较低的温度下可沉积薄膜。

PECVD乃是在真空中，导入反应气体而使用高频产生电浆与平行板电极之间，此时所产生的反应自由基将传达至基板表面，并产生表面反应而将其堆积成薄膜，所使用之原料气体为SiH4、PH3、NH3、H2等。通常基板是接地之阳极配置，在350℃温度以下可于大面积领域上，成长均匀的薄膜，而且可使用于大型薄板玻璃基板之非晶硅薄膜电晶体的制程，以便获得良好的整合性。

在LCD领域应用最广泛的还是RF-PECVD系统。从1世代的in-line生产线、batch-type生产线到目前已投入运营的8世代Cluster生产线，以及正在研制的更高世代的生产线，PECVD设备制造也得到了长足的进步。

图7.2.1展示的是in-line设备的机构示意图，及成膜室的基本构造。In-line 设备是最早应用于tft-lcd制造的生产线类型，基板成膜时竖立在腔室内，膜内不易产生particle。生产节拍较长，随着基板尺寸的不断增加，in-line设备渐渐被其他类型的设备所取代。

图7.2.1 in-line type PECVD system

图7.2.2展示的是batch type类型的PECVD结构示意图及成膜腔室的基本构造，采用这种设备的优点是可同时对多片基板进行镀膜，产量大，但从镀膜的均匀性上看不如单片式成膜设备。

7.2.2 Batch type PECVD system

图7.2.3展示的是cluster类型的生产线结构示意图及成膜腔室的基本结构，这种结构的PECVD系统，目前应用最广泛。5世代以上的lcd厂家几乎都采用这种结构的设备。这种设备的优点是采用单片成膜方式，各成膜腔室共用一个传输腔室，却又各自独立，当任意一个成膜腔室出现故障时，其他腔室不受影响。成膜质量较好，但膜内容易残留particle，镀膜达到一定数量后，需要应用RPSC （Remote Plasma Source Clean）对腔室进行清洗，以实现降低particle的目的。

图7.2.3 Cluster type PECVD system

7.2.2 PECVD 的原理及特征

PECVD借助于气体辉光放电产生的低温等离子体，增强了反应物质的化学活性，促进了气体间的化学反应，从而低温下也能在基板上形成新的固体膜。其反应机理如图7.2.4所示

图7.2.4 化学气相沉积反应机理

从图中可以看出，一般的CVD反应大致可分为以下几个步骤：

(1)反应气体分子由主气流 (Main Stream) 带至反应区域 (基板)附近；

(2)反应气体分子因浓度差而扩散并穿越边界层 (Boundary Layer)；

(3)反应气体分子吸附(Absorption)在基板表面；

(4) 化学沉积反应发生

------- 沉积膜及副产物 (By-Products)；

(5)副产物及剩余气体吸解 (Adsorption) 离开基板表面，副产物及剩余气体穿越边界层,副产物及剩余气体进入主气流，并由真空系统抽离。

图7.2.5是PECVD装置的示意图，将玻璃基板置于低气压辉光放电的电极上，然后通入适量气体，在一定的温度下，利用化学反应和离子轰击相结合的过程，在玻璃基板表面上获得相应的功能薄膜。可见，其中包括一般化学气相沉积技术，；又有辉光放电的强化作用。

辉光放电是典型的自激放电现象。而这一种放电最主要的特征是从阴极到负辉区之前的一小段中场强很大，而在阴极暗区中，会发生比较强烈的气体电离。电离产生的气体离子发生阴极溅射，为沉积薄膜提供的清洁而活性高的表面。辉光放电的存在，使反应气氛得到活化，其中基本的活性粒子是离子和原子团，它们中电子-分子碰撞所产生，或通过固体表面离子、电子、光子的碰撞所产生。这些作用在提高膜层结合力、降低沉积温度、加快反应速度等方面都创造了有利的条件。

等离子由向低压气体的射频场在放电区产生自由电子而形成。电子从电场获得足够能量，于是它们与气体分子碰撞，反应气体气相分离和离子化发生。这些分子将分解成多种成份：离子、原子以及活性基团（激发态）。高能物质(主要是原子团)在膜表面被吸收。(注意原子团具有高黏附系数，被吸收后容易沿表面迁移，这两个因素可以产生优异的膜一致性。)在衬底吸附，它们就受到离子和电子的轰击，重排，与其他被吸附物质反应，新键形成，膜长成，生长。被吸附的原子重排包括被吸附原子向稳定位置扩散，同时排斥反应产物。排斥速率取决于衬底温度。注意避免气相成核以减少粒子玷污。PECVD膜总的来说，不是理想配比，因为淀积反应广泛而复杂。而且，副产品和偶然产生的物质结合进膜。这些玷污的进入可能导致放气和伴生的气泡、裂缝或在以后的热循环中剥落，以及MOS电路中阈电压的漂移。等离子工艺需要控制和优化包括射频功率密度、频率和占空比。淀积工艺非常复杂，相互独立地依赖这些参数和寻常参数如气体组成、流速、温度和压力。

与其他CVD成膜方式相比较，低温淀积是PECVD镀膜的一个突出的优点。一

般工作在250℃~400℃范围内就可以实现薄膜沉积。PECVD 不是仅仅热能启动和

维持化学反应，而是用了射频辉光放电把能量传给反应气体，允许衬底温度低于

普通CVD 工艺的温度。事实上，衬底在以其它方式覆盖时可能热稳定不够(最重

要的是在金属上形成氮化硅)，PECVD 提供了一种在这种衬底上淀积膜的方法。

另外，与单独的热反应相比，PECVD 能提高淀积速率，制造有独特成分和特性的

膜。但PECVD 的缺点是容易会有微粒的污染，而且在薄膜中含有大量的氢原子。

图7.2.5 等离子体增强型化学气相沉积装置示意图

RF

7.3 CVD的设备构成和主要性能指标

7.3.1 PECVD 系统

主要构成：1. 卡匣自动装载站；2. 主机；3. 远程辅助系统 4.尾气处理系统7.3.1.1 卡匣自动装载站

卡匣自动装载站主要用于生产制程卡匣的存放，处于无尘室与主机之间的交界地带。卡匣自动装载站中大气机械手臂从卡匣取出未生产制程的玻璃输送到装载卸载腔室中，从装载卸载腔室取出生产制程的玻璃传送到卡匣。

7.3.1.2 主机

主机结构图

主机结构图

主要构成：

○1装载卸载腔室：主要用来装载和卸载玻璃的，是大气状态和真空状态的缓冲区。注意在玻璃被卸载时要先使其冷却下来。

○2工艺腔室：淀积成膜腔室。各个工艺腔室可以同时进行淀积。

○3加热腔室：在淀积成膜前，提前在此腔室加热处理。

○4传输腔室：真空状态下，真空机械手臂在此腔室之间传递玻璃。

○5气体面板：控制进入工艺腔室的气流量。

○6主体电源控制塔：主体部分电力分配,直流电供用,主体设备信号控制, 对腔室温度的控制。

7.3.1.3.1 工艺腔室

主要组成部分及功能：

○1RF Match：主要用来消除容抗和感抗得到纯正的阻抗，其值大约为50欧姆。○2Slit Valve：真空阀门，是控制工艺腔室与传输腔室之间的玻璃进出的阀门○3RPS II Plasma Cleaning：主要用来清洗工艺腔室的，平均每淀积6或12片玻璃就要清洗一次腔室。

○4Throttle Valve Pressure Controller：压力控制阀（碟伐），主要作用是控制腔室内压力。

○5Z-Drive：主要控制pin以及susceptor的升降。

工作流程图：

7.3.1.3.2 卸载装载腔室

主要组成部分及功能：

○1Loadlock Door：是ACLS与Loadlock之间的门。○2AC Motor：主要为底座的升降提供动力。

○3Linear Slide：主要为基座升降的提供轨道。

工作流程图：

7.3.1.3.3 传输腔室

主要组成部分及功能：

○

1Chamber Lid ：传输腔体的密封盖。 ○

2Lid O －ring ：对Chamber Lid 与Chamber Window 的连接起密封作用。 ○

3Chamber Window ：主要用于观察传输腔中玻璃基板状态。 ○

4Window O －ring ：对Chamber Body 与Chamber Window 的连接起密封作用。 ○

5End Effectors ：是卸载装载玻璃的手臂。 ○

6Slit Valve ：是传输腔室与各个腔室之间的阀门。 ○

7Vacuum Robot ：主要为各个腔室间玻璃的传递。

7.3.1.3 远程辅助系统

主要组成：

○

1远程支持模块：控制传输腔室和转载卸载腔室泵系统，为主机和远控模组提供冷却水，压缩空气以及控制信号的中转传输。

○2高频发生器：工艺腔室的高频发生器，提供高频放电。

○3真空泵：保证工艺腔室具有制程所需要的真空度。

○4热交换器：冷却每个工艺腔室上面的匹配箱。（冷却液体为DI water）

7.3.1.4 尾气处理系统

7.3.1.4.1尾气处理系统简要介绍：

在制程过程中将不同类型的气体如有毒的、易燃的、可燃的和腐蚀性的气体处理为安全的气体，防止对人身造成伤害，同时进一步完全地处理可能造成空气污染和全球温室效应的物质。

特别地，对PECVD工艺来说，Heat-wet方式的尾气处理装置可以用来处理气体如硅烷、磷烷、氨气、三氟化氮、氢气等。易燃气体在加热室内处理，同时副产品和水溶性气体在湿式室内处理。

7.3.1.4.2 Heat-wet设备结构简要介绍：

Gas Outlet

Heat chamber：反应腔室，并且要求防腐蚀。

Quench: 冷却反应后的气体。

Wet Column: 用水处理可溶性的废气。

Dry system：减少废气的相对湿度，防止后段管路腐蚀和水凝结。

Waste water drain tank: 废水储存槽。

7.4 CVD 工序的主要工艺参数和工艺质量评价

PECVD淀积薄膜的组分和结构往往取决于PECVD工艺的淀积条件，其中主要是衬底温度、气体流量和反应室气压、射频功率和频率、时间、板极间距等工艺参数。

7.4.1 CVD工序主要的工艺参数

7.4.1.1．衬底温度

PECVD淀积工艺中衬底温度对薄膜质量的影响主要在于局域态密度，电子迁移率以及薄膜的光学性质。

衬底温度的提高有助于薄膜淀积速率的加快，从而使薄膜表面悬挂键得到补偿，导致缺陷态密度下降，因此衬底温度的升高，有利于减少a－Si：H薄膜的局域态密度[1]。

但是，高的衬底温度并不意味着可以获得高质量的薄膜，高质量的薄膜还必须具备良好的光电性能。当衬底温度比较大时，尽管有利于电子漂移迁移率的增大，但是由于衬底温度的增大也会引起Si-H键的脱氢作用和H2的溢出，导致悬挂键密度的增加，影响光电流延迟及减小。

7.4.1.2 SiH4的气流量和反应室的压强

SiH4流量在PECVD制备a-Si:H过程中也是一个重要的工艺参数，它对淀积速率有着影响。SiH4流量在很大程度上决定了SiH4分子在等离子体中滞流的平均时间t，t的大小不仅对SiH4分子分解并结合到生长薄膜中去的几率起决定作用，而且还决定了等离子体中SiH4的耗尽情况，在其它淀积条件不变的情况下，t越长，SiH4的耗尽越充分，活性基团组态比例就越大，实验证明：SiH4流量增加，淀积速率将会增加，但如果SiH4流量过大时，会导致粉末产生[2]。

反应室气压不能太低也不能太高，如果气压过低，可能会影响薄膜的淀积机理，造成许多针状形态的缺陷，但气压过高时，等离子体的聚合反应明显增强，给薄膜造成不利影响，对淀积速率也有影响。

7.4.1.3 射频功率和频率

射频功率提高时，可以提高a－Si：H膜的淀积速率，但射频过大时，会导致淀积速率下降，因为射频过大，等离子体对衬底表面的轰击作用会使a-Si：H膜的生长速率下降，甚至会生成Si粉，使性能变坏。其二，射频功率提高．正离子动能将会增大，增加薄膜的损伤程度，从而使缺陷密度加大。另外射频功率的提高对薄膜折射率也存在影响。

射频频率主要影响a－Si：H薄膜的力学特性。实验证明[3]，轰击在生长表面的离子总量为放电频率的函数，a－Si：H薄膜内应力的产生主要是由离子轰击所至，因此，PECVD放电频率的高低对存储在a－Si：H薄膜的内应力有很大影响。我们在PECVD制备a－Si：H薄膜时选用放电频率为13.56 MHz，此时的a－Si：H 薄膜内应力相应较小。内应力的增大会引入晶格缺陷，并且薄膜的机械完整性与应力大小密切相关，因此具备相对小的内应力也是获得高质量薄膜的必须条件之一。

7.4.1.4 时间

在其它条件确定之后，PECVD淀积的薄膜厚度主要就由淀积时间来控制，由于薄膜的厚度对其质量以及TFT的性能存在着不可忽视的影响，所以在PECVD 淀积工艺过程中，对于淀积时间的精确控制也是十分必要的。

7.4.1.5 板极间距

板极间距对淀积成膜有着非常重要的影响，间距不能太大也不能太小。如果间距太大，大大影响淀积速度，并造成particle问题，严重影响成膜质量。如果间距太小，从Show head出来的强气流直接喷到玻璃基板上，这样会造成以下可能后果：一是强气流直接冲击玻璃板面，离子可能来不及淀积就被强气流带走，这样就降低了成膜速率。二是因为间距太小，这样使得离子反应速度过快，即使离子没有被强气流带走而淀积到玻璃基板上，那么成膜的质量也是很差的，因为间距太小可能引起气相中的聚合反应（SiH4），从而引起颗粒的产生、成品率下降、组件可靠性降低等。三是板极过近会造成镀膜过程中arcing，击穿substrate 及susceptor表面阳极膜，造成设备损伤。所以要合理的控制板极的间距对成膜质量是非常重要的。

7.4.2 工艺质量评价参数

7.4.2.1 膜厚

膜层的厚度对于器件也有着十分显着的影响[4]，经研究表明[5]，适当减薄有源层厚度，将有利于关态电流的减小，提高通断电流比。但减薄超过一定的限度后通态电流也会随着显著减小，对器件造成很坏的影响，因此有源层的减薄是有一定限度的；a－Si：H薄膜厚度的减薄，还会影响TFT的平带电压，从而影响TFT 的阈值电压。

附：膜厚检测设备

主要设备有：

（1）椭圆偏振光谱仪(SE)：其中还包括了应力测试仪(stress)和傅立叶红外光谱仪(FTIR)两个附加设备.

（2）分光反射仪((SR)

目的:

无论是SE还是SR,都是利用一定的光学原理来非接触性地测量薄膜的厚度、组分及其它性能的。他们的应用范围包括了：PECVD、ITO、光刻胶、有机膜等，可测试它们的膜厚、光学常数（如折射率n、吸收系数k、反射比、透射率，及光学带宽）等。在SE中，我们又附加了应力测试仪和FTIR这两个设备，从而增加了设备的功能性，通过应力测试仪，我们可以测试基片的应力。通过使用FTIR，我们可以测试a-Si:H的氢含量、Si-H/N-H的比，以及ITO的电阻值。其中，SE主要用于多层测试，SR主要用于单层测试。

（1）椭偏仪光学结构图：

工作原理：光线由非零度入射角至样品表面而反射, 因为样品的厚度及对光的反应(吸收或透明…)而产生极化状态的改变 (产生相位及振幅的改变), 此量测方式我们称为椭圆仪量测。量测时对于每个波长，得到两个独立的参数：ψ（膜层的入射角）和Δ（光程差），从而得到TAN（ψ）和COS（Δ）两个参数，然后使用模组公式来描述样品的物理参数, 求得 N,K,T. (使用WinElli分析软件)。

主要组成部分：

光学部分：

—光源：Xe灯（75W），短弧放电（Short arc）/高亮度（High brilliance）—极化偏光器（Polarizer）:持续旋转，其频率为9Hz（可以得到最佳的S/N 比），使从光源发出的光变成线性偏振光，然后打到样品上。

—分析偏光器（Analyzer）:角度由软件修正，使反射光变成椭圆偏振光，并接收。

—扫描系统(Scanning)：PMT光电倍增管（photo multiplier tube）。这个模式主要是对接收到的偏振光进行逐个扫描并记录数据，从而得到想

要的参数。比CCD系统得到的参数更加精确，但是比较耗时。

— CCD系统：CCD(Charge-Coupled Devices)。这个模式是对接受到的偏振光进行整个的扫描和记录。测量时速度比较快。另外，CCD还分别被用来

对样品进行自动对焦和图形识别。

— Grating（光栅）：解析度：0.08nm;线性分光（会产生second order效应）[Grating 正比于grating 的旋转角之余弦函数]

— Prism（棱镜）：解析度：0.5nm；非线性分光（for order sorting）[Prism 正比于Prism的旋转角]

—讯号由HADAMART transform处理

?样品台：主要是用来装载测试样品的，它可以在X、Y、Z三个方向上运行。

?控制电源：用来控制整个设备的运作。

?电脑部分：由UPS（不间断电源）支持。当出现突然停电时，系统停止运行，

但是电脑可以在UPS的支持下，将未记录的测试数据及时记录下来，一般可维持十分钟左右。

应力测试仪：

应力测试仪是直接安装在椭偏仪上的，在测试过程中，我们不需要将样品从工作台上卸载，只要切换工作模式就可以进行应力测试。这个测试仪有两种装置，一种是将样品装载在pin（顶针）上，利用wavefront（波阵面）感应器来感应样品表面的偏差ΔZ，从而得出其弯曲度R；另一种是有条状的应力盘，通过自动对焦的方式来量测样品表面的偏差ΔZ，得出弯曲度R。

我们使用的是第一种方式，可测量在10Mpa—2000MPa范围的应力（压应力或张应力）。

傅立叶红外检测仪：

这个光学装置是直接附加在椭偏仪上的，在测试过程中，我们只要切换工作模式就可以进行相应的测量工作。

主要仪器组成：光源，麦克逊干涉仪，起偏器，微黑子，检测器，以及记录显示装置。

工作原理：利用红外光谱测量出膜层的折射率n和吸收系数k，通过得到的n、k值两个图形的峰值来计算Si：H或Si:N的含量比；在测量ITO时，可利用测得的图形的斜率来反推ITO的阻值。

（2）SR

SR原理图

分光反射仪实际上就是利用光的反射和干涉的原理来得到光程差，从而得到膜厚，并进一步得到折射率和吸收系数。

光信号路径是：从光源出发的可见光照射到膜层表面，形成表面反射和干涉，用玻璃纤维探测后，通过分光光度计进行波的分解，并进入CCD，经A/D 转换后将信号传到PC，用软件进行处理分析。

光谱曲线的形成：连续光照射后，经表面反射后得到一个反射光谱，同时部分光经过折射后进入下一个界面并反射出来，与之前的光谱形成叠加，出现干涉现象。从而得到光谱曲线。

根据测量而得到的光谱曲线图，经由系统软件分析后得出膜厚等其它参数。

主要组成部分：

测试控制单元：包括了支持测试的部分，支持电脑、监视器、控制器、

动力等部分。

?运动控制器：主要是利用马达控制光学头在X轴、Y轴、Z轴等方向上的运

动距离和速度，以完成测量的精确度。

?光学测量头：

— 2D（二维）的CCD：对图形的识别和记录。

—透镜旋转盘：上面有三个透镜，镜头倍率分别是5倍、10倍和20倍。

其中5倍的镜头是用来对准玻璃的，其他两个是用来进行膜厚测量的。

—光源：使用的好是钨丝卤素灯。

—分光探测器：使用的波长范围是400-800nm。

— L（线性旋转）运动控制。

?自动X、Y、Z工作台：工作台装载样品，光学头在X、Y、Z三个轴上运动，

通过自动对焦的方式进行测量。同时我们也可以利用手动的方式来对样品进行测量。

?设备主体框架：主要是用SUS不锈钢的材料做成。

?测试用的电脑等设备。

7.4.2.2 均一性

生长出膜质均一的a－Si：H薄膜也是获得a-Si：H和a-SiN X之间良好的界面特性的保证。在淀积a-Si：H薄膜过程中，减少绝缘层a-SiN X的缺陷，有助于减少界面态，提高TFT场效应迁移率和通态电流，对改善TFT电特性极为重要。

均一性计算公式：U%=（max-min）/（max+ min）*100%

7.4.2.3 元素成分比

a-SiN x∶H薄膜中的N/Si原子数比不但影响膜自身的物理特性(如带隙宽度、介电常数、电阻率等)，而且还决定着a-SiN x∶H/ a-Si∶H的界面特性，所以控制a-SiN x∶H薄膜中的N/Si原子数比是非常重要的。[6]试验表明，调整NH3/SiH4流量比是有效控制a-SiN x∶H薄膜氮硅比的重要因素，并且随着SiH4/NH3流量比的增大，a-SiN x∶H薄膜中氮硅比逐渐增大，而折射率、介电常数以及生长速率均呈逐渐下降趋势。

生产工艺流程图及说明

（1）电解 本项目电解铝生产采用熔盐电解法：其主要生产设备为预焙阳极电解槽,项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽。铝电解生产所需的主要原材料为氧化铝、氟化铝和冰晶石，原料按工艺配料比例加入350KA 预焙阳极电解槽中，通入强大的直流电，在945－955℃温度下，将一定量砂状氧化铝及吸附了电解烟气中氟化物的载氟氧化铝原料溶解于电解质中，通过炭素材料电极导入直流电，使熔融状态的电解质中呈离子状态的冰晶石和氧化铝在两极上发生电化学反应，氧化铝不断分解还原出金属铝——在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝。 电解槽中发生的电化学反应式如下： 2323497094032CO Al C O Al +?-+℃ ℃直流电 在阴极(电解槽的底部)析出液态的金属铝定期用真空抬包抽出送往铸造车间经混合炉除渣后由铸造机浇铸成铝锭。电解过程中析出的O 2同阳极炭素发生反应生成以CO 2为主的阳极气体，这些阳极气体与氟化盐水解产生的含氟废气、粉尘等含氟烟气经电解槽顶部的密闭集气罩收集后送到以Al 2O 3为吸附剂的干法净化系统处理，净化后烟气排入大气。被消耗的阳极定期进行更换，并将残极运回生产厂家进行回收处置。吸附了含氟气体的截氟氧化铝返回电解槽进行电解。 电解槽是在高温、强磁场条件下连续生产作业，项目设计采用大面六点进电SY350型预焙阳极电解槽，是目前我国较先进的生产设备。电解槽为6点下料，交叉工作，整个工艺过程均自动控制。电解槽阳极作业均由电解多功能机组完成。多功能机组的主要功能为更换阳极、吊运出铝抬包出铝、定期提升阳极母线、打壳加覆盖料等其它作业。 （2）氧化铝及氟化盐贮运供料系统 氧化铝及氟化盐贮运系统的主要任务是贮存由外购到厂的氧化铝和氟化盐 ，并按需要及时将其送到电解车间的电解槽上料箱内。

造船工艺的主要流程介绍

造船工艺的主要流程介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段：1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段：3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段：单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。

5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。 3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中

焊接的工艺特点及流程介绍

可通过与波峰焊的比较来了解选择性焊接的工艺特点。两者间最明显的差异在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液态焊料中，而在选择性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。由于PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB 区域的焊点。在焊接前也必须预先涂敷助焊剂。与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是整个PCB。另外选择性焊接仅适用于插装元件的焊接。选择性焊接是一种全新的方法，彻底了解选择性焊接工艺和设备是成功焊接所必需的。选择性焊接的流程典型的选择性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。助焊剂涂布工艺在选择性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂准确喷涂。微孔喷射式绝对不会弄污焊点之外的区域。微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才能保证焊剂始终覆盖在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供应商提供，技术说明书应规定焊剂使用量，通常建议100%的安全公差范围。预热工艺在选择性焊接工艺中的预热主要目的不是减少热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型决定预热温度的设置。在选择性焊接中，对预热有不同的理论解释：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，进行预热；另一种观点认为不需要预热而直接进行焊接。使用者可根据具体的情况来安排选择性焊接的工艺流程。焊接工艺选择性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。选择性拖焊工艺是在单个小焊嘴焊锡波上完成的。拖焊工艺适用于在PCB上非常紧密的空间上进行焊接。例如：个别的焊点或引脚，单排引脚能进行拖焊工艺。PCB以不同的速度及角度在焊嘴的焊锡波上移动达到最佳的焊接质量。为保证焊接工艺的稳定，焊嘴的内径小于6mm。焊锡溶液的流向被确定后，为不同的焊接需要，焊嘴按不同方向安装并优化。机械手可从不同方向，即0°～12°间不同角度接近焊锡波，于是用户能在电子组件上焊接各种器件，对大多数器件，建议倾斜角为10°。与浸焊工艺相比，拖焊工艺的焊锡溶液及PCB板的运动，使得在进行焊接时的热转换效率就比浸焊工艺好。然而，形成焊缝连接所需要的热量由焊锡波传递，但单焊嘴的焊锡波质量小，只有焊锡波的温度相对高，才能达到拖焊工艺的要求。例：焊锡温度为275℃～300℃，拖拉速度10mm/s～25mm/s通常是可以接受的。在焊接区域供氮，以防止焊锡波氧化，焊锡波消除了氧化，使得拖焊工艺避免桥接缺陷的产生，这个优点增加了拖焊工艺的稳定性与可靠性。https://www.wendangku.net/doc/5a18740400.html,机器具有高精度和高灵活性的特性，模块结构设计的系统可以完全按照客户特殊生产要求来定制，并且可升级满足今后生产发展的需求。机械手的运动半径可覆盖助焊剂喷嘴、预热和焊锡嘴，因而同一台设备可完成不同的焊接工艺。机器特有的同步制程可以大大缩短单板制程周期。机械手具备的能力使这种选择焊具有高精度和高质量焊接的特性。首先是机械手高度稳定的精确定位能力(±0.05mm)，保证了每块板生产的参数高度重复一致；其次是机械手的5维运动使得PCB能够以任何优化的角度和方位接触锡面，获得最佳焊接质量。机械手夹板装置上安装的锡波高度测针，由钛合金制成，在程序控制下可定期测量锡波高度，通过调节锡泵转速来控制锡波高度，以保证工艺稳定性。尽管具有上述这么多优点，单嘴焊锡波拖焊工艺也存在不足：焊接时间是在焊剂喷涂、预热和焊接三个工序中时间最长的。并且由于焊点是一个一个的拖焊，随着焊点数的增加，焊接时间会大幅增加，在焊接效率上是无法与传统波峰焊工艺相比的。但情况正发生着改变，多焊嘴设计可最大限度地提高产量，例如，采用双焊接喷嘴可以使产量提高一倍，对助焊剂也同样

工艺流程及优势介绍

云南意构 建筑装饰工程有限公司 企 业 简 介 2012年12月

第一部分、企业简介 云南意构建筑装饰工程有限公司成立于2005年7月，注册资金1000万元整，持有铝合金门窗施工壹级、装饰装修施工壹级、幕墙施工贰级、钢结构施工贰级资质。公司拥有两条意大利进口飞幕设备、两条国产金皇宇设备，年产铝合金门窗40万平米，为承接各类大型工程奠定了坚实的基础。 随着产业的发展，公司积极学习国内优秀同行业的工艺流程，通过几年的学习积累，我们已熟练掌握了优质门窗的加工工艺。 近年来已承接了南亚风情第壹城、星耀水乡、中航云玺大宅、汇都中心二期、长丰星云园等大型铝合金门窗工程，并在施工过程中及售后维修过程中得到了业主方一致好评。

第二部分、施工工艺 我公司常年从事铝合金门窗工程施工，对铝合金门窗严格执行以下施工工艺流程， 一、加工工艺流程 基体表面清理→放样→开料→下料→钻铣→组件拼装→成品检验→包装→出厂 二、安装工艺流程 放线→铝合金外框安装→框底填充发泡剂→固定玻璃安装→窗扇的定位及安装→五金件安装→拆除保护膜→框与墙体的防水处理→调试→清洁卫生→交验 三、铝合金门窗制作的关键工艺部分 1、下料：我公司拥有目前行业内最先进的意大利飞幕下料设备，保证了铝合金型材下料尺寸的精度。 2、组角：我公司在组角工艺上采用平整钢片，这样做的好处能让45度对角处理的平整。组角前打胶防渗漏，三元乙丙胶条采用四角无缝烫接。 3、打胶：我公司有固定的人员负责打胶，长时间从事单一工作，确保了打胶的品质。 4、密封处理：因铝合金门窗是由杆件组装而成，有接缝就存在渗漏隐患，我公司专人负责质量，严格把关杜绝了隐患发生。确保工程质量。在胶条的街头处我公司采取烫接，确保了铝合金门窗的密封。 5、现场安装的横平竖直：公司培养了大批专业从事铝合金门窗安装

生产工艺流程、设备、技术介绍、特色

第一章前言 1.1商用空调行业发展综述 商用空调在世界上已有百年的发展历史，在中国也有20多年的应用时间，然而真正引起国内企业关注还是近几年。目前国内市场家用空调领域竞争已经进入白热化阶段，随着价格战连绵不断，在家用空调领域几乎已经无利可图的企业纷纷开始在中央空调领域寻找新的发展空间和利润增长点。 2003年商用空调（含户式中央空调）市场容量将达到85亿元，2005年达到200亿元以上。市场空间迅速巨大，而利润至少是40%以上。这对于众多在市场上艰难逐利的企业，尤其是仍在价格战中挣扎的家电企业来说，无疑是极其诱人的。 与家用空调行业相比，中央空调仍保持较高利润空调，这使得由原来约克、大金、开利等国外品牌所占领的国内中央空调市场开始发生变化，国内一些品牌也纷纷进入这个领域。 1.2中国商用空调市场发展状况 中国现在已经成为世界空调生产制造大国。20多年来，特别是近十年来，中国空调产业规模迅速扩大，在上世纪90年代中期，超过美国，在90年代末期，超过日本，已经成为全球空调器制造基地，产销量居世界首位。2002年我国空调器产业完成销售额接近700亿元，总产量超过3050万台，在全球比重占到60％。空调产业是典型的全球性产业，1993年以来，空调器出口量以平均66％的速度在增长，成为我国出口增长速度最快的产品之一。2002年，我国空调器出口量超过800万台，出口额接近13亿美元，经过十年努力，中国的调产业竞争力也有极大增长。 中国空调业的比较优势主要集中在劳动密集型产品的制造能力，优势有限，而且与跨国公司竞争力的差距也显而易见。虽然空调出口增长速度超常，但不能忽略的事实是，

印刷工艺流程介绍

一．（笔记）印刷的历史与发展 1.印刷术发明之前 记录方法的发展：结绳记事→刻木记事→图画→文字 文字的发展：甲骨文→金文→小篆→隶书→ 记录工具的变化：甲骨文青铜纹 竹简石头绢 →纸（东汉蔡伦） 刻刀毛笔（公元前3-4世纪） 朱砂石墨漆墨鱼墨汁→松烟墨 2. 为雕版印刷术的发明提供了直接的启示和技术条件--------------最早的印刷术 3.雕版印刷的发展 产生：唐初（公元7世纪） 工艺：木料（一定厚度，大小）→刷浆糊→反铁原稿（薄而透明的纸上）→刻去非图文部分→印版→印版上置→铺纸→刷印→揭下 同时，产生印刷通用字体（不同于手写体） 书籍装订：卷轴装到对页折叠装订成册 4. 5.近代印刷术的发明 由西方传入：凸版→平版→凹版 现代印刷技术的发展：照相制版→电分制版→DTP→CTP→铅排→激光照排→计算机排版→单色→多色→HiFi 6.印刷的五大组成要素 原稿：设计版式文件文字和图片 印版：模板：凸版，平版，凹版，滤过版 油墨：凹版油墨、胶印油墨、凸版油墨、孔版油墨。 承印材料：纸，塑料，薄膜，金属等 印刷设备：制版，印刷，装订机 7.印刷的作用和特点：大众性政治性严谨性机密性工业性科学性技术性艺术性 二．（笔记）工艺流程图 印前：设计稿→图片扫描→页面设置→图片文字制作→数码打样或彩喷→拼版→菲林输出→打样→校对样稿→客户签样→印刷

印刷：拼版→晒版→打版校色→印刷→UV→过油等 1.打样 在印刷前，为了能看到最终的成品效果，排除电脑屏幕和彩喷稿的误差，在出菲林（软片）后，用印刷的传统工艺CMYK打一份油墨稿。一可以为客户提供审稿校样的依据，是签样稿；二可以作为上级印刷的墨色、规格、纸张等参照依据。 2.校对 菲林出片后，在亮台上核对四色菲林，检查是否有撞网、套印、出血位不准等一些细节问题，然后拿有文字的菲林对样稿，检查是否有跳字或字体变异，保证后道印刷的正确率。 3.页面的术语 一张纸有2个PG（Page），在印刷前要弄清楚是单面印刷，还是双面印刷；单页还是成册的书刊。页面的每个细节都有不同的术语。 4.出血位 印刷成品边缘全白色无图文，叫不出血。成品位就是裁切位。如边缘有图文，叫出血。出血印刷图像裁切时，裁刀难以准确把握成品尺寸，易产生错位，或切进成品的画面，或切不到位，使成品露白。一般出血的印刷成品图文，应向外延伸3mm，便于后道制作。 5.页面组版与装订 印刷是一项前后关联的工作，从一开始设计组版，就要考虑印刷后期的模切、折页、装订。如是单一折页，设计时封面和封底做纸样放好位置后，安排页码。骑马订装订，要考虑页面数。由于骑马钉，每一订页由正反4PG组成，所以，设计组版时，版面的PG数，一定要能被4除尽。如果是胶装书（线胶装或无线胶装），印刷组版时要考虑到装订的折页方式。 6.折页 为了便于翻看，设计师和用户根据画面需要特意选定用折页机折页。折页后又内外之分，在制作图文时，内页的宽度要略小于外页。否则会影响后道折页，或造成折在内页的画面被裁切。这类产品的折页方法大致有：风琴折、卷心折、双对折等。 7.精装本中的术称 精装书一般以中高档画册为主，精装书的制作是书籍书帧中较为繁杂的一门工艺，这里介绍几个主要的环节。 环衬：是精装本中在封二和封三前的2页衬纸，是封面和内页连接的主要纽带（跨页），遮盖精装书中装订部位（订口）不美观的细节。 扉页：是封面和内页内容及风格的连接点，一般是印书名或题字。 书脊：是书刊厚度，连接书的封面和封底，也是以缝、钉、粘等方法装订而成的转折，包括护封的相应位置。 腰封：一般是为点缀装帧封面而制作，有些松散的印刷成品，加了腰封方便携带。 勒口：一般以精装书为主，现在平装书中也常出现以封面封底折进一段增加书的美感。设定勒口尺寸时，以封面封底宽度1/3-1/2为宜，如封面封底有底图，需要勒口的图文和封面封底图文连在一起，这样后道装订时，如出现尺寸变数（书脊位大小等）勒口也可随之而变。 8.计算书脊位 有线胶状和无线胶装在计算书脊位时，计算方式为：纸厚度×PG数÷2，然后再所得数的后面加0.5mm-1mm的厚度。增加厚度是因为印刷工艺过程中油墨、喷粉及书脊背上的胶水，会增加书脊的厚度。 通常用单位面积克重作纸的定量，如1米×1米的纸，其重量为120克，那么该纸即为120克纸，而我们实际测量时会使用简便的量具：千分卡。 纸张克数与厚度换算 9.纸张设定 现有的纸张尺寸，有正度和大度之分，正度的全开纸为780×1080cm，裁成16张195×290cm的纸，统称为正度16k，大度的全开纸为880×1190cm，裁成16张220×297cm的纸，称为大度16k（由于纸张有毛边需要裁切，加上印刷工艺的需要，实际正确16k是195×290cm，大度16k是210×285cm）。 如果设计师需要特殊尺寸制作画面，先选定是对开机还是4开机印刷，然后选定纸张的幅面及开版数，因为要考虑印刷的成本，所以，尽可能在整数的开版里昨完设计的内容。 10.不同的纸张个性/特种纸的介绍 特种纸张展示，图片配纸张名字即可~~~~~~~

工艺流程及其描述

xx 有限公司沙棘籽油软胶囊生产工艺流程图及其说明 生产工艺流程图 注：※号为CCP 点 表示洁净区 表示普通工序 表示洁净加工工序

生产工艺流程描述 2.1原料的采购 采购计划初步拟定：由销售部根据市场需要和产品库存制定生产计划，并确认原辅料库存，若原辅料库存数量不能满足生产需要时，应及时通知采购人员进行采购。 2.2原料验收： 库管员及时通知质量部取样，质量部依据《原辅料检验标准》进行检测，库管员凭质量部出具的检验报告单，办理入库手续，不合格则通知采购员作退货处理。 2.3组织生产： 2.3.1由销售部向质量部下达《生产、包装指令》，质量部根据产品工艺配方向生产部下达《生产指令》，由生产工艺员再次确认工艺配方，然后向生产各工序下达分解指令。 2.3.2混料：工序接到生产指令后，根据指令领取物料，在进入洁净区前进行脱包灭菌（用紫外灯或臭氧发生器进行灭菌），称量放入乳化罐混匀，乳化好后用200目的筛网过滤，将其中可能存在的杂质过滤清除，混好料液贮存于料液罐中置于药液区存放待生产。 2.3.3溶胶：溶胶工序操作人员接到指令领取明胶、甘油等，首先在进入洁净区前进行脱包灭菌，灭菌后按工艺要求将明胶、甘油、纯化水按比例称量入罐溶胶，溶好的胶液抽真空后对其黏度检测（2-4OE）放胶。放胶时要用120目的筛网过滤将其中可能存在的杂质滤除，在溶胶过程中因溶胶温度在76℃-80℃，此温度足可以杀死原料中可能存在的细菌。将溶好的胶液放置在胶罐中保温静置待用。 2.3.4压丸：压丸工序根据指令选择模具，安装调试后，把混好的料液和备好的胶液进行上机操作，上机时要注意胶皮的厚度、内容物的装量等，同时要随时监视胶丸的丸形、装量，防止胶丸漏夜。 2.3.5 定型干燥：胶囊压丸后进入转笼内经过一定时间风吹干燥，失去部分水分，使胶丸定形，定形时间：≥3小时，转笼转速：40-50r/min。 2.3.6排盘干燥：将在干燥笼中初步干燥后的软胶囊，放在一定尺寸的干燥盘上使其分布均匀，再在风室中通过一定的温度、湿度，进行干燥，使软胶囊的水分达到要求（胶皮水分≤14%）。风室温度：20-27℃、相对湿度：≤50% 2.3.7选丸：干燥后的软胶囊对其外观进行挑选，将有缺陷的胶囊剔除，同时将其表面可能存在的杂质去除。 2.3.8抛光：擦去胶丸表面的油脂，使胶丸表面光滑有光泽。 2.3.9上工序处理好的软胶囊质量部对其进行取样检测，若合格交下工序包装；不合格交上工序处理。（微生物不合格由上工序用酒精清洗，清洗后由质量部重

生产工艺流程、设备、技术介绍、特色

商用空调生产工艺技术介绍 一、生产工艺流程： 1、热交换器（也称两器、指蒸发器和冷凝器）生产工艺流程如下：

2、空调产品组装生产工艺如下：（1）.室外机组装生产工艺：

二、生产工艺特色： 青岛日立商用空调生产车间采用从日立引进的成熟先进的生产工艺技术，主要生产设备及检测设备均为日本进口。 （一）、热交换器（也称两器）生产设备及工艺： 1、冲片机和冲片模具：本设备和模具为全部为日本进口，设备模具厂家日高精机株式会社是日本专业生产冲片模具的厂家，其生产的冲片模具技术水平（技术优势）在世界同行业中处于领先水平。本工序采用亲水铝箔，经精密模具高速冲片，形成波纹形双面桥形翅片，此种材料的片型技术先进，有利于提高换热器的换热效率和整机性能，同时可提高空调的使用寿命。 2、长U弯管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本工序采用薄壁内螺纹铜管加工U型管，此种内螺纹铜管能改善制冷剂在管路系统中的流动状态，从而提高其换热效率，它比一般光滑管可提高换热效率20%～30%左右。 3、胀管机：本设备主要是日本进口设备，其技术水平在世界处于领先地位。本设备采用高光洁度球型胀头对工件进行胀管，保证了铜管与翅片孔之间的合理过盈量，同时避免了胀管过程中胀头对铜管内螺纹部分的破坏，保证了胀管后产品的质量。 4、脱脂干燥炉：由于产品循环系统中的残留油分会对空调的性能存在一定的影响，所以需对热交换器进行脱脂干燥，本工序就是对胀管完成的热交换器半成品进行高温脱脂干燥（脱脂温度为150～160℃），以去除工件翅片表面和铜管内部的挥发油，工件经过脱脂干燥后，可使其铜管内部的残油量在3mg/m2以下。 5、热风干燥炉：由于空调循环系统内部冷媒中如果混入过多的水分，会严重影响到空调的整机性能，本工序的作用就是去除油分离器、气液分离器、热交换器组件、配管等系统零部件内部的水分，零部件经本工序去水干燥后，可保证工件内部残留水分量60ppm在以下。 6、热交换器折弯机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产）。本工序是对热交换器组件进行不同形式（L型、U型、O型）的折弯，设备针对不同结构形式的产品采用专用折弯模具，有效保证了不同产品折弯角度的一致性和产品质量的稳定性。 7、自动焊接机：本设备是日本进口设备（专业设备厂家生产），本工序是对热交换器组件进行弯头的自动焊接，焊接时采用氮气保护，有效的保证了工件的焊接质量。 8、真空箱式He检漏设备：本工序是对热交换器组件进行耐压气密性检查，以检查工件有无泄漏（主要是各焊点处）。检漏时是将工件内部充入3.3MPa 或4.15 MPa的高压混合He气，在真空的环境中（真空箱内部）采用He检漏仪对工件进行检漏，设备检漏精度可控制产品出厂后冷媒泄漏量在2g/年以内。 （二）、生产线设备主要技术指标及产品介绍： 青岛海信日立共有整机组装线10条：分别为室外机W1线（生产SET-FREE mini系列4~6HP，IVXmini系列3~5HP，单元机系列3~5HP）、室外机W2线（生产SET-FREE系列5~22HP，店铺机系列8~10HP）、室外机W3线（生产SET-FREE系列24~32HP机）、室外机

SMT生产流程及相关工艺简介

（1） PCB： printed circuit board 印刷电路板 （按材质分为:Rigid PCB & Flexible PCB） （图层分类为三类:Single Side PCB /Double Side PCB/Multilayer PCB） （2）SMC/D：Surface Mount Component/ Device表面贴装组件 （3）AI :Auto-Insertion 自动插件 （4）IC :integrate circuit 集成电路 （5）SMA：Surface Mounting Assembly 表面貼裝工程 （6）ESD：Electro State Discharge 静电防护 （7）Chip：片状元器件（无源元器件） （8）ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) (9) 锡膏：用于电子元器件连接到电路板焊盘的一种辅材，有铅锡膏的熔点183℃左右，锡和铅的成分比约为63/37左右，约有1%不到的活性物质，重点讲述活性物质的作用是助焊和可挥发性，此外过炉后的熔点不在183℃了而是250℃左右。如图D (10)红胶/黄胶：用于有直立元件的电路板背面（焊接面）的表贴元件装连工作。固化温度约在130-150℃之间。 (11)钢网（网板）：用于印刷的模具，钢板厚度仅为0.12mm，蹦得很紧、碰一下很容易变形，一旦变形就报废，和PCB的焊盘是一模一样的 (12)炉温曲线图：分为四个区---升温区、浸润区、回流区、冷却区，有铅峰值温度230℃左右 ,无铅峰值260 ℃左右. (13) Feeder：喂料器是给贴片机供给物料的一个部件 一、SMT单面板元件组装工艺流程 二、 SMT双面板元件组装工艺流程

(工艺流程)船舶建造工艺流程简要介绍

船舶建造工艺流程简要介绍 本讲座从管理者的角度，按照“壳舾涂一体化总装造船”现代造船管理模式的要求，结合我国船厂的探索实践，介绍船舶建造在各工艺阶段的组织方式、应注意的问题，同时提供 对施工状态的评价标准。 一、造船生产管理模式的演变由焊接代替铆接建造钢质船，造船生产经历了从传统造船向现代造船的演变，主要推动力是造船技术的发展。传统造船分两个阶段： 1、常规的船体建造和舾装阶段。在固定的造船设施按照先安装龙骨系统、再安装肋骨框、最后装配外板系统等。 2．由于焊接技术的引进，船体实行分段建造；舾装分为两个阶段：分段舾装和船上舾装，即开展予舾装。 现代造船又历经以下阶段： 3、由于成组技术的引进，船体实行分道建造；舾装分为三个阶段： 单元舾装、分段舾装和船上舾装，即开展区域舾装。 4、由于船体建造和舾装、涂装相互结合组织，实现“壳舾涂一体化总装造船”。 5、随着造船技术的不断发展，精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船将成为船厂的努力方向。 目前国内主要船厂一般处于三级向四级过渡阶段；国内先进船厂已达到四级水平；外高桥船厂、建设中的江南长兴岛造船基地明确提出将精益造船、标准造船、数字造船、绿色造船作为发展目标。 二、现代造船生产管理模式的特征 1、船体分道建造法。根据成组技术“族制造”的原理制造船体零件、部件和分段，按工艺流程组建生产线。 2、抛弃了舾装是船体建造后续作业这一旧概念，以精确划分的区域和阶段（单元舾装、分段舾装和船上舾装）控制舾装。

3、实行“管件族制造”，以有效手段制造多品种、小批量产品，获得生产线生产效益。 4、采用产品导向型工程分解。把船舶划分为不同级别的中间产品，并协调的组织分道生产和集成。 三、船舶建造工艺流程 现代造船工艺流程如下简图： 船舶建造工艺流程层次上的划分依据为： 1、生产大节点：开工——上船台（铺底）——下水（出坞）——航海试验——完工交船 生产大节点在工艺流程中是某工艺阶段的开工期（或上一个节点的完工期），工艺阶段一般说是两个节点间的施工期。生产大节点的期限是编制和执行生产计划的基点，框定了船舶建造各工艺阶段的节拍和生产周期；从经营工作看，节点的完成日也是船东向船厂分期付款的交割日。 2、工艺阶段：钢材予处理——号料加工——零、部件装配——分段装焊——船台装焊（合拢）——拉线镗孔——船舶下水——发电机动车——主机动车——系泊试验——航海试验——完工交船 3、以上工艺阶段还可以进一步进行分解。 4、需要说明的是以上工艺阶段是按船舶建造形象进度划分的，现代造船工艺流程是并行工程，即船体建造与舾装作业是并行分道组织，涂装作业安排在分道生产线的两个小阶段之间，船体与舾装分道生产线在各阶段接续地汇入壳舾涂一体化生产流程。 四、船舶建造的前期策划 船舶设计建造是一项复杂的系统工程，在开工前船厂必须组织前期策划，一是要扫清技术障碍；二是要解决施工难点。对设计部门的要求： 1、必须吃透“技术说明书”（设计规格书）。 技术说明书是船东提出并经双方技术谈判，以相应国际规范及公约为约束的船舶设计建造的技术要求。船厂在新船型特别是高附加值船舶的承接中必须慎重对待：必须搞清重要设备

项目介绍及工艺流程

项目介绍及生产工艺流程 1电站简介 本电站规划总量50MWp，一次建成，共设置50个光伏发电单元，每个光伏发电单元产生直流电源通过一组逆变器（2台）及一台箱式变压器逆变升压至一回35kV集电线路，50个光伏发电单元通过5回35kV集电线路汇集到1回35kV母线上，经主变压器（1台）升压至110kV，再以一回110kV线路并网。 （1）项目名称：中电投沧州渤海新区50兆瓦光伏电站项目。 （2）项目性质：该工程属光伏发电新建项目。 （3）建设规模：光伏发电，装机容量50MWp。 2生产工艺系统 2.1光伏发电工艺简介 太阳能通过光伏组件转化为直流电能，再通过并网型逆变器将直流电能转化为与电网同频率、同相位的正弦波交流电，经箱式变压器升压至35kV后经集电线路汇入变电站35kV母线，再经主变升压至110kV后,由1回110kV线路T接至徐郭Ⅲ线（徐庄站-郭庄站）。 光伏发电工艺流程示意图如下：

2.2光伏发电单元 光伏发电单元包括太阳能电池组件至箱式变压器之间的所有电气设备，其中主要由太阳能电池组件、直流汇流箱、（直、交流）电缆、逆变器、升压变压器及相应的配电监控单元等组成。 每1MW为一个光伏发电单元，每个光伏发电单元由4280块245W多晶硅组件构成，容量1048.6kWp，整个光伏电站有50个上述单元组成。 2.2.1光伏组件 该工程选用多晶硅太阳能电池组件。技术参数见下表所示。 表2-1 光伏组件技术性能一览表

2.2.2光伏阵列的设置 本工程光伏阵列采用固定式安装方式，基础采用 250mmx250mm预制钢筋混凝土方桩，固定式支架朝正南方向放置，光伏组件的倾角为33°。 （1）光伏电池组件阵列间距 本工程每个光伏阵列由40块组件构成，每个阵列长20180mm，宽2684mm。阵列东西向间距为220mm，每2个阵列间设置820mm 宽通道，阵列南北向间距5.2m。一个完整的光伏发电单元由107个上述阵列组成。 （2）太阳能光伏电池组件串、并联 每个光伏发电单元由214串组串（每20块组件组成1个光伏组串组成），容量为1048.6kWp；每个光伏发电单元配备14个汇流箱

SMT工艺流程及各流程分析介绍

SMT工艺流程及各流程分析介绍 摘要 SMT（Surface Mounted Technology）是一项综合的系统工程技术，其涉及范围包括基板、设计、设备、元器件、组装工艺、生产辅料和管理等。随着SMT 技术的产生、发展，SMT在90年代得到迅速普及，并成为电子装联技术的主流。其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。 本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程以及各流程的分析等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。 关键词：SMT技术工艺流程介绍分析 Abstract SMT（Surface Mounted Technology）technology is a synthetic system .It involves ranges have substrate,devise,equipment,component, packaging technology, Production Auxiliary Materials and management .Along with the SMT technology generation and development, SMT obtains the news fast development and the popularization in the 90s, and becomes the electronic attire to unite technical the mainstream. Its density, the high speed, characteristics and so on standardization have occupied the absolute superiority in the electric circuit packaging technique domain. Regarding the impetus message of today industry's development vital role, and became one of manufacture modern electronic products essential technologies. At present, it already soaked each profession, each domain, the application is very widespread. The present paper take the concrete practice post as a foundation, discussed the SMT technology technical process in detail and the process analysis and so on related content.It has saved the material, the energy, the equipment, the manpower, the time greatly and so on, not only reduced the cost, but also enhanced the product performance and the production efficiency, gave back to people's life to bring more and more convenient and enjoys. Key words：SMT technology，Technical process，introduce and analysis. （1）.流程框图：

机械加工工艺流程描述

机械加工工艺流程描述

机械加工工艺流程详解 1.机械加工工艺流程 机械加工工艺规程是规定零件机械加工工艺过程和操作方法等的工艺文件之一，它是在具体的生产条件下，把较为合理的工艺过程和操作方法，按照规定的形式书写成工艺文件，经审批后用来指导生产。机械加工工艺规程一般包括以下内容：工件加工的工艺路线、各工序的具体内容及所用的设备和工艺装备、工件的检验项目及检验方法、切削用量、时间定额等。 1.1 机械加工艺规程的作用 (1)是指导生产的重要技术文件 工艺规程是依据工艺学原理和工艺试验，经过生产验证而确定的，是科学技术和生产经验的结晶。所以，它是获得合格产品的技术保证，是指导企业生产活动的重要文件。正因为这样，在生产中必须遵守工艺规程，否则常常会引起产品质量的严重下降，生产率显著降低，甚至造成废品。但是，工艺规程也不是固定不变的，工艺人员应总结工人的革新创造，可以根据生产实际情况，及时地汲取国内外的先进工艺技术，对现行

工艺不断地进行改进和完善，但必须要有严格的审批手续。 (2)是生产组织和生产准备工作的依据 生产计划的制订，产品投产前原材料和毛坯的供应、工艺装备的设计、制造与采购、机床负荷的调整、作业计划的编排、劳动力的组织、工时定额的制订以及成本的核算等，都是以工艺规程作为基本依据的。 (3)是新建和扩建工厂（车间）的技术依据 在新建和扩建工厂（车间）时，生产所需要的机床和其它设备的种类、数量和规格，车间的面积、机床的布置、生产工人的工种、技术等级及数量、辅助部门的安排等都是以工艺规程为基础，根据生产类型来确定。除此以外，先进的工艺规程也起着推广和交流先进经验的作用，典型工艺规程可指导同类产品的生产。 1.2 机械加工工艺规程制订的原则 工艺规程制订的原则是优质、高产和低成本，即在保证产品质量的前提下，争取最好的经济效益。在具体制定时，还应注意下列问题： 1)技术上的先进性在制订工艺规程时，要了解国内外本行业工艺技术的发展，通过必要的工艺

DSTE工艺流程介绍

工艺流程介绍 该工艺主要由预处理、生化处理及污泥处理几部分组成, 主要工艺流程见图1。工艺对污水的预处理要求不高, 设间隙10mm的机械格栅及沉砂池(平流沉砂池或旋流式沉砂池) 。生化处理的核心是厌氧滤池及接触氧化池,具体的工艺流程为: 经预处理的污水连续不断进入生化处理区, 生化处理包括配水渠、厌氧生物滤池和接触氧化池组成, 其中厌氧生物滤池分为下流式厌氧生物滤池和上流式厌氧生物滤池。污水由配水池均匀分配给每组厌氧滤池, 由于在厌氧生物滤池中设置了高比表面积聚乙烯弹性填料, 大大增加反应池的生物量(附着的生物量及悬浮的生物量) ,提高了反应池的反应效率。厌氧滤池均采用布水器布水, 保证池内布水均匀, 充分利用有效容积。经厌氧处理后的污水自流入生物接触氧化池, 该池是一种以生物膜法为主, 兼有活性污泥法的生物处理装置。污水经过生化处理去除大部分有机污染物后, 进入竖流式沉淀池进行固液分离, 沉淀污泥经泵提升进入污泥池, 沉淀池出水达标排放。 图1 DSTE 工艺流程图 剩余污泥沉淀在沉淀池底部, 大部分回流至厌氧池进行厌氧处理, 剩余污泥进入污泥池, 经污泥脱水机脱水后外运处理。本系统是以厌氧为主的处理方式, 由于系统长时间的厌氧消化作用, 剩余污泥量与传统活性污泥法的泥量相比要

少得多。厌氧段处理同样数量的废水产泥量仅相当于好氧段产泥量的1/ 10～1/6 , 因此处理规模小于5000m3/ d 的污水厂可不设污泥处理系统, 只需定期用吸粪车抽吸外运即可。 主要反应机理 有机物的去除 厌氧反应一般经历4 个阶段: (1) 水解阶段 大分子物质分解为小分子物质, 非溶解态有机物截留并逐步转化为溶解态有机物。 (2) 酸化阶段 溶解性化合物被发酸细菌所吸收, 经过酸化被分泌成简单有机物, 如挥发性脂肪酸、乙醇、乳酸和矿化物(如CO2 、H2 、NH3 、H2S) (3) 乙酸化阶段(退酸阶段) 有机酸和溶解的含氮化合物分解为氨、胺和CO2 、N2 、CH4 、H2 以及少量的副产品H2S、硫醇等, 这些副产品是带有异味的气体混合物。 (4) 甲烷化 乙酸甲烷菌将乙酸转化为甲烷。由于甲烷化阶段需要较长时间才能完成, 是厌 氧反应的限速阶段, 而且进水浓度、温度、pH 对其反应影响较大, 对低浓度的生活污水一般不易完成。故厌氧滤池设计主要考虑经过前三个阶段。污水经过水解酸化及乙酸化后, 其中的固体、大分子和不易生物降解的有机物降解为易于生物降解的小分子有机物乃至易于氧化反应的乙酸类物质, 使得污水在后续的好氧单元里以较少的能耗和较短的停留时间取得较高的处理效果。可见, 在厌氧滤池内, 有机物一方面有少部分被分解为氨、胺和CO2 、N2 、CH4 、H2 , 其去除率约为50 %左右, 另一方面是使污水在理化性质上发生了较大变化, 使污水更适宜后继的好氧处理。通过厌氧处理的污水进入接触氧化池, 在好氧菌的作用下, 易于吸收的乙酸类物质得到快速降解。生物接触氧化法兼有生物滤池和活性污泥法的特点, 兼容了两种工艺的优点, 具有高生物量、高生物活性和高传质效率的特点, 能快速、高效去除污水中的有机污染物质。 除磷脱氮

项目实施流程及说明

项目实施与维护流程 1、流程图 实施流程 售后维护流程 2、工作流程说明 施工流程 1、进行项目准备会 参加部门：技术部，行政部，财务部 需明确的会议议题： 成立项目小组并且明确分工、职责与负责人 确立施工的起始时间 制订项目准备阶段的时间计划表 项目施工人力资源计划（项目实施部、行政人事部） 项目实施时间计划（销售部、项目实施部） 材料及设备采购与运输计划（财务部） 车辆及后勤支持计划（行政人事部） 资金使用计划（财务部、项目实施部） 工程外包计划（项目实施部） 内部到货验收、采购入帐计划（项目实施、财务部） 相关管理表格： XXX项目人员一览表 材料设备采购申请单 外包工程预算表 内部到货验收单 需要确认，是否需要网讯公司参与施工，如参与施工，则涉及到施工费用及项目分工事宜，需要根据项目具体情况，人网公司与网讯公司具体协商 2、项目实施部门施工前准备会 由项目经理明确外出施工人员名单，需外出的施工人员向不需要外出的员工交半手头遗留的工作，项目经理对施工人员进行分工、分组，安排负责人。向施工人员讲解施工方案、施工组织计划与施工安排，强调施工组织纪律。 准备施工工具。 准备施工用管理表格。

后勤、车辆的准备。 填写出差申请单。 施工管理表格： 出差申请单车辆申请表工程用工具清单综合布线材料明细单 信息模块安装记录线缆敷设安装记录施工现场情况考察表 综合布线工程测试记录综合布线工程检测报告 设备到货内部验收单施工人员工作日志施工情况报告表 工具（材料）出\入库单 IP地址分配表网络设备安装记录 网络设备调试报告内部阶段工程质量抽查表 3、到达甲方施工现场 首次与甲方项目负责人接洽，向甲方申请施工用休息区与库房，进行施工材料与设备的接货，填写内部到货验收单，并且以最短的时间以EMAIL或传真的形式发给公司物流部门与财务部门。 组织外包施工人员进场，项目经理向全体施工参与人员宣布注意事项，提出施工工期、工程进度、工程流水作业、工程质量等各方面的要求。我方技术人员向土木工程承包方的负责人与具体施工人员讲解对本次项目施工过程中的施工工艺、施工技术以及施工纪律等方面的要求。 在项目经理向甲方项目负责人提供并详细介绍我方施工方案、施工计划、施工图纸，得到甲方书面同意的基础上开始进行项目施工。 4、综合布线施工阶段 根据施工组织计划与施工分组情况开展各分阶段工程的施工，分段工程施工负责人及时向项目经理报告施工进行情况，施工中出现的问题由分段项目负责人以书面的形式报告给项目经理，项目经理进行问题的处理。如问题的解决需要甲方进行配合，由项目经理以书面的形式提交甲方负责人，并将甲方的处理意见与结果同样通过书面的形式返回给相关分段项目负责人安排解决。 分段项目负责人在项目进行过程中必须随时对以下问题进行抽查，并且即使上报项目经理，并由项目经理加以解决： 没有按照综合布线施工的各项标准、工艺要求进行施工的 施工中违反施工组织纪律的。 施工中浪费施工材料的。 外包工程人员施工过程中懒散、窝工的。 施工工具乱丢、乱放，并且造成丢失的。 施工过程中破坏、偷窃甲方公共财产的。 施工过程中与甲方人员发生冲突的。 施工中存在安全隐患的环节。

MBBR工艺介绍和优缺点

MBBR是移动床生物膜反应器MBBR工艺原理是通过向反应器中投加一定数量的悬浮载体，提高反应器中的生物量及生物种类，从而提高反应器的处理效率。由于填料密度接近于水，所以在曝气的时候，与水呈完全混合状态，微生物生长的环境为气、液、固三相。载体在水中的碰撞和剪切作用，使空气气泡更加细小，增加了氧气的利用率。另外，每个载体内外均具有不同的生物种类，内部生长一些厌氧菌或兼氧菌，外部为好养菌，这样每个载体都为一个微型反应器，使硝化反应和反硝化反应同时存在，从而提高了处理效果。 MBBR工艺兼具传统流化床和生物接触氧化法两者的优点，是一种新型高效的污水处理方法，依靠曝气池内的曝气和水流的提升作用使载体处于流化状态，进而形成悬浮生长的活性污泥和附着生长的生物膜，这就使得移动床生物膜使用了整个反应器空间，充分发挥附着相和悬浮相生物两者的优越性，使之扬长避短，相互补充。与以往的填料不同的是，悬浮填料能与污水频繁多次接触因而被称为“移动的生物膜”。MBBR的主要特点是：①处理负荷高； ②氧化池容积小，降低了基建投资；③ MBBR工艺中可不需要污泥回流设备，不需反冲洗设备，减少了设备投资，操作简便，降低了污水的运行成本； ④MBBR工艺污泥产率低，降低了污泥处置费用；⑤ MBBR工艺中不需要填料支架，直接投加，节省了安装时间和费用。 生物流化床（Moving Bed Biofilm Reactor Process简称MBBR法）是生长生物膜的载体层在废水中不断流动的生物接触氧化法。载体是聚乙烯中空圆柱体，长5～7mm，直径10mm，内部有十字支撑，外部有翅片，密度／cm2，空隙率88％，可供生物膜附着的比表面积约 800 m2／m3，能给微生物提供良好的生长环境；填充率可高达67%，可在好氧操作下以空气搅拌，或在兼/厌氧操作下以机械搅拌，使生物接触材在水中均匀的悬浮流动。这种载体的特殊形状使微生物在有保护的载体内表面生长而去除废水中的 BOD5。 生物流化床运用生物膜法的基本原理，并结合了传统活性污泥法的优点，而又超越了活性污泥法及生物膜法的缺点及限制。聚偏氟乙烯（PVDF）中空纤维膜的应用取代传统活性污泥法中的二沉池，进行固液分离，有效的达到了泥水分离的目的。膜的高效截留作用，可以使生物池中的菌种浓度大大提高，使生化效率大大增强，有效去除氨氮、磷及难于降解的大分子有机物。 生物流化床系统有如下优点： ①省地：占地仅为传统方法的五分之一至十分之一，并取消了二沉池。将传统的“初沉、生化及二沉”三个步骤合为一个步骤； ②省时：比传统方法快一倍，只需2~6小时；