PEP-T-PIE-003-A0锡膏测厚仪操作指引2014.07.10

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文件名称：锡膏测厚仪操作指引编制部门：生技课文件编号: PEP-T-PIE-003 版本：A/0

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注意：对选框进行设置必须在三个选框都已经选定后才能进行，两个基准的属性是同步的，即设置任何一个基准框的同时影响另外一个基

）校正的步骤如下：

录成为管理员身份。

显微镜的放大标记旋到刻度110处。

涂层测厚仪操作规程

涂层测厚仅操作规程

一、原则 涂层测厚仪是常见的一种设备涂层检测工具，它采用单片机技术，精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、触摸按键、单探头全量程测量、体积小、重量轻，且具有存储、读出、统计、低电压指示、系统/零点/ 两点校准等特点，涂层测厚仪采用磁性测厚法，可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度，如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。二、工作原理 我公司使用的涂层测厚仪为MC-2000A型，该仪器采用电磁感应法测量涂(镀)层的厚度。位于部件表面的探头产生一个闭合的磁回路，随着探头与铁磁性材料间的距离的改变，该磁回路将不同程度的改变，引起磁阻及探头线圈电感的变化。利用这一原理可以精确地测量探头与铁磁性材料间的距离，即涂(镀)层厚度。 技术参数 三 、 1、测量范围：0~1200um 2 测量误差：<3%±1um 、 3、最小示值：1um 4 显示方式： 4 位液晶数字显示 、 5、主要功能： (1.测量：单探头全量程测厚 (2) . 存储、删除：可存入600 个测量数据，可以删除测量中的单个可疑数据，也可以删除存储区内的所有数据。 (3) . 读：读出已存入的测量数据 (4) . 统计：设有三个统计量，平均值最大值最小值 (5) . 校准：可进行零点校准、两点校准及系统校准 (6) . 电量：具有欠压显示功能 (7) . 蜂鸣提示：操作过程中有蜂鸣提示 (8) . 打印：可打印测量值，选配微型打印机 (9) . 关机：具有自动关机和手动关机两种方式 6、使用环境温度：0C ~+40C 相对湿度：不大于90%

超声波测厚仪中文版说明书资料

目录 快速操作指南 (1) 第一章概述 (2) 1.1技术指标 (2) 1.2主要特点 (3) 1.3配置 (4) 第二章整机及键盘简介 (5) 2.1整机介绍 (5) 2.2键盘介绍 (6) 第三章操作简介 (7) 3.1零点校准 (7) 3.2声速设置或校准 (7) 3.2.1已知声速时声速设置 (7) 3.2.2已知厚度校准（单点校准） (8) 3.2.3两点校准 (8) 3.3基本操作流程 (8) 3.3管材测量 (10) 第四章菜单功能及设置 (11) 4.1仪器菜单 (11) 4.1.1穿透涂层 (12) 4.1.2数据存取 (12) 4.1.3报警 (14) 4.1.4单位 (14) 4.1.5扫查 (14) 4.1.6差值 (15) 4.1.7高温 (15) 4.1.8均值 (16) 4.1.9标准 (16) 4.1.10精度 (17)

4.1.11频率 (17) 4.1.12自动关机 (17) 4.1.13出厂设置 (18) 4.1.14对比度 (18) 4.1.15零点校准 (18) 4.1.16手动选择探头 (18) 4.1.17声音设置 (19) 4.1.18屏幕旋转 (19) 4.1.19单点校准和两点校准 (19) 4.1.20声速表 (19) 4.1.21背光 (19) 4.1.22曲面 (20) 第五章维护和保养 (21) 5.1使用注意事项 (21) 5.2日常维护和保养 (21) 第六章故障分析和排除 (22) 附录：常用材料声速表 (23)

快速操作指南 ！注意： ●如您使用的测厚仪无“穿透涂层”测量模式，请确认 被测物为裸材，如被测点表面有油漆等，请将其打磨干净！ ●如您使用的测厚仪有“穿透涂层”测量模式，在被测 点表面有涂层时，请选择此测量模式，但需确保被测厚度在“穿透涂层”测量模式的量程内！ 第一次使用或者更换探头开机时，操作如下： 1)连接探头：将探头两个插头插入测厚仪主机顶端的两 个插孔内，无需分左右，但请确定完全插入。 注意：在插入探头前,请检查探头插头是否拧紧,如未拧紧请拧紧！ 2)开机：按键开机。 3)调节声速：如已知材料声速，方法参考3.2.1，如未知材料声速，但已知材料厚度，方法参考3.2.2。 4)校准零点（参考3.1），SW7/SW7U/SW7A无需校零点。 5)测量：在被测点上涂抹耦合剂，将探头与被测点耦合紧密，厚度值稳定后读数。

SPI7500锡膏测厚仪操作规程

REAL SPI7500锡膏测厚仪操作规程 （ISO45001-2018/ISO9001-2015） 一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图（图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标，在对话框中输入密码“goodspi”，进入SPI3D 界面； 3.4 装板：

3.4.1点击“移动到…”按钮，然后在下拉菜单中点击“出板”按钮； 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置； 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置； 3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮，然后在对话框中输入与PCB型号对应的程序名称，再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮； 3.5.3输入PCB尺寸等信息，并确认其它参数无误后点击“确认”按钮； 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置，用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置； 3.5.5编辑MARK点：点击“编辑标记1”按钮，然后选择适当的照明颜色、曝光率、阈值，观察显示画面中MARK点的识别效果达到最佳时，点击“应用/识别”按钮，然后点击“确定”按钮完成第一个MARK点的编辑，点击“编辑标记2”按钮，用同样的方法完成PCB对边（对角/同侧）另一个MARK点的编辑；3.5.6识别MARK点：2个MARK点编辑完成后，点击“识别标记”按钮进行MARK 点识别，当提示“自动识别失败”时，需重新修正MARK点识别参数或重新选取MARK点； 3.5.7编辑扫描程序：点击“目标”按钮，在左下角的视图中框选需要测试的目标范围，然后点击“参照”按钮，选择4个参考点，原则上4个参考点应选择在靠近目标测试区域的较大的覆铜线路上，以减小测量误差，最后点击“自

超声波测厚仪操作规程修订稿

超声波测厚仪操作规程 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

超声波测厚仪操作规程 一．准备工作 1.超声波测厚仪属于国家强检的计量器具，使用前应检查仪器是否在有效检定期内，确认是否处于正常工作状态。 2.装入电池，并将探头插入主机探头插座中，按ON键开机，检查电源电压是否符合要求。 二．操作步骤 1.厚度测试 按CAL键进入声速状态，用▲或▼键调整到被测材料的声速值。 按PRB键进入校准状态，在随机试块上涂上耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示随机试块的实际厚度值即校准完毕。 将耦合剂涂于被测处，手握仪器使探头与工件之间良好耦合，屏幕上将显示被测材料的厚度。 如耦合标志闪烁或不出现说明耦合不好,应重新校准后再测试。 2.声速测试 用游标卡尺或千分尺测量相关试件,准确读取其厚度值。 按PRB键进入校准状态，在随机试块上涂上耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示随机试块的实际厚度值即校准完毕。

将探头与已知厚度试件耦合,直到显示一厚度,用▲或▼键将显示值调整到实际测试的厚度值。 按CAL键仪器即可显示出被测材料的声速。 三．注意事项 1.在测试过程中应随时观察仪器电源显示情况，不得在低压下使用，电池能量不足应及时更换。同时不得将仪器置于地面或其它硬部件上，严禁在打开后盖状态下使用。 2.测试完毕，应再次对仪器进行校准，以确定测试过程中仪器是否处于正常状态。 3.严格按照厂家说明书使用和保养仪器。 4.使用完毕后，将探头从主机探头插座上拔出，同时将电池取出。并用干净的卫生纸或抹布小心将探头、仪器擦试干净后，装入箱内。

14 超声波测厚仪使用规程

超声波测厚仪使用指导书 一、超声波测厚仪介绍 超声波测量厚度的原理与光波测量原理相似。探头发射的超声波脉冲到达被测物体并在物体中传播，到达材料分界面时被反射回探头，通过精确测量超声波在材料中传播的时间来确定被测材料的厚度。 目前，我们常用来测试管道壁厚，用来了解管壁减薄情况，确定管道腐蚀的严重性。 二、使用前准备工作 2.1超声波测厚仪开箱检查 接收超声波测厚仪后，要尽快开箱检查仪器及配件的齐全 2.2现场测试状况调查 1、了解现场作业环境，保证有可操作的测试空间。 2、了解被测管道情况，包含管线名称、、管道类型、管道材质、管道口径、管道原始（公称）壁厚、管道运行年限等。 三、涂层测厚过程说明 3.1 操作环境调检查 检查现场环境是否满足测试要求，若是埋地管道测试，检查作业坑是否满足作业要求，作业坑深度、宽度足够，要可以测试到管道所有需要测试位置，尤其管道底部不方便测试位置。 3.2 管道表面清理 测厚前，应把管道表面清理干净，把管道表面防腐层去除，至少露出可以放下测试探头面积大小的管道基体，管道表面需要充分清理干净、表面光滑，无灰尘、污垢及锈蚀物，尽可能不选取腐蚀坑较多、坑洼不平的位置测试。

3.4 管壁测厚方法 （1）将探头插头插入主机探头插座中，按ＯＮ键开机，全屏幕显示数秒后显示上次关机前使用的声速。此时可开始测量。 （2）如果当前屏幕显示为厚度值，按VEL键进入声速状态，屏幕将显示当前声速存储单元的内容。每按一次，声速存储单元变化一次，可循环显示五个声速值。如果希望改变当前显示声速单元的内容，用▲或▼键调整到期望值即可，同时将此值存入该单元。铁的声速为5900m/s。 （3）在每次更换探头、更换电池之后应进行校准。此步骤对保证测量准确度十分关键。如有必要，可重复多次。对于钢材基体，将声速调整到5900m/s后按ZERO键，进入校准状态，在随机试块上涂耦合剂，将探头与随机试块耦合，屏幕显示的横线将逐条消失，直到屏幕显示4.0mm即校准完毕（以实际校准片规格为准）。 （4）将耦合剂涂于被测处，将探头与被测材料耦合即可测量，屏幕将显示被测材料厚度。每次测量时，在管道不同位置多次测量，并做好详细记录。 对管道进行测试时，如果只需管道局部测试壁厚，只需在管道局部测试壁厚，并记录测试管道时钟位置，对于系统测试时，根据要求测试管道环周各位置的壁厚，并做好记录。 管道壁厚测试记录表 （5）在测量中使探头与管道表面保持垂直，与管道耦合良好。 （6）测试完成后，必须及时擦去探头和主机上及校准块的耦合剂，以免锈蚀，影响后续使用。 四、使用注意事项 1. 仪器应防止浸水、潮湿、高热。保持探头清洁。 2. 不可晃动或揪扯探头线，在传送仪器时不可抛扔、用探头线吊拉主机。 3. 确定仪器使用电池类型（充电电池还是普通电池），仪器长期不用时应取出电池。 4. 严格避免碰撞、潮湿等。 5.探头表面为丙烯树脂，对粗糙表面的重划很敏感，因此在使用中应轻按。测粗糙表面时，尽量减少探头在工作表面的划动。

涂层测厚仪检定证书

涂层测厚仪检定证书

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https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 表面粗糙度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 粗糙度测量仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 粗糙度测试仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 喷砂粗糙度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 光洁度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 便携式粗糙度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 粗糙度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 粗糙度检测仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 附着力测试仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 漆膜划格器https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 百格刀测试https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 百格刀 https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, LED观片灯https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 黑白密度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 光泽度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 工业观片灯https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 黑度仪 https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 黑度计 https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 无损检测 https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 无损检测仪器https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 无损123https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 网站目录https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 达高特https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 达高特测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, MX3测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, PX7测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 狄夫斯高https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数字式粘度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 油漆粘度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 粘度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 无损检测https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 百格刀https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 笔式硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 透光率仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 硬度测量仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 台式硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 林格曼黑度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 显微硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 维氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 钳式硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 镀层硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 漆膜硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 涂层硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 玻璃钢硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 塑料硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 钢材硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 光泽度测试仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 油漆光泽度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 便携式布氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 便携式洛氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 硬度块https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 硬度计试块https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 中国硬度计网https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 中国测厚仪网https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 中国探伤仪网https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 中国粘度计网https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 中国粗糙度仪网https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 中国涂层测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, EPK测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, minitest测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, Positest附着力https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, positector测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, Dm5e测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, Mikrotest测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 电火花测漏仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 手持式粗糙度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 超声波检测仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显邵氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显巴氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显韦氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显布氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显洛氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 数显里氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 便携式里氏硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 尼克斯https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 旋转粘度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 分类目录https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 石墨硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 邵氏橡胶硬度计https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 铸铁测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 湿膜厚度规https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 钢结构测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 薄膜测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 铸件探伤仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 容器探伤仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 管道探伤仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 涂层厚度仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 涂料测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 镀铬测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, reseto测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html, 镀镍测厚仪https://www.wendangku.net/doc/6397189.html,

超声波测厚仪操作规程详细版

文件编号：GD/FS-4677 （操作规程范本系列） 超声波测厚仪操作规程详 细版 The Daily Operation Mode, It Includes All The Implementation Items, And Acts To Regulate Individual Actions, Regulate Or Limit All Their Behaviors, And Finally Simplify Management Process. 编辑：_________________ 单位：_________________ 日期：_________________

超声波测厚仪操作规程详细版 提示语：本操作规程文件适合使用于日常的规则或运作模式中，包含所有的执行事项，并作用于规范个体行动，规范或限制其所有行为，最终实现简化管理过程，提高管理效率。，文档所展示内容即为所得，可在下载完成后直接进行编辑。 1、仪器使用前，装入电池，检查电源电压是否符合要求。 2、输入正确的声速值，并对仪器进行校准。 3、使用时，应手握仪器使探头与工件之间良好耦合。不得将仪器置于地面或其它硬部件上，严禁在打开后盖状态下使用。 4、在使用过程中应随时观察电源显示情况，不得在低压下使用，电池能量不足及时更换。 5、测材料中超声波声速时，先输入材料厚度，然后按下声速键，即可显示声速值。 6、测试完毕，再次对仪器进行校准，以确定检

测过程中仪器是否处于正常状态。 7、仪器使用完毕后，关闭电源，小心拆卸附件，清理干净并装入仪器箱内。 8、仪器长期不用，应将电池取出，以免漏液腐蚀元件。 可在这里输入个人/品牌名/地点 Personal / Brand Name / Location Can Be Entered Here

涂层测厚仪操作规程

涂层测厚仪操作规程 一、技术参数 ●采用了磁性和涡流两种测厚方法。通过选择相应的测头，即可测量磁性金属基体上非磁性覆盖层的厚度，又可测量非磁性金属基体上非导电覆盖层的厚度； ●测量范围：（0~1250）μm（F1、N1测头），F10测头可达10mm； ●分辨率：0.1μm（F1、N1测头） ●示值精度：±（3％H+1）μm；H为被测涂层厚度 ●显示方法：高对比度的段码液晶显示，高亮度EL背光； ●存储容量：可存储20组（每组最多50个测量数值）测量数据 ●单位制：公制μm、英制（mil）、可自由转换 ●工作电压：3V（2节5号碱性电池） ●持续工作时间：大于200小时（不开背光灯） ●通讯接口：USB1.1，可与PC机连接、通讯 二、操作流程图 开启仪器——校准仪器——进行测量——关闭仪器 三、操作步骤 基本测量步骤 1.准备好待测工件； 2.将测头插头插入主机的测头插座中； 3.仪器开机；

4.判断是否需要校准仪器。如果需要，选择适当的校准方法进行校准； 5.测量。将测头垂直接触工件的测量面，并轻压测头的加载套，当测头与被测工件表面接触稳定后，随着一声蜂鸣声，屏幕将显示标识和测量值。如果测量标识闪烁或无测量标识则表示测头不稳定.移开测头后，测量标识消失，厚度值保持。 6.仪器关机 四、操作注意事项 1.如果在测量中测头放置不稳，会引起测量值与实际值偏差较大； 2.如果已经进行了适当的校准，所有的测量值将保持在一定的误差范围内； 3.仪器的任何一个测量值都是五次看不见的测量平均值； 4.为使测量更加精确，可在一个点多次测量，并计算其平均值作为最终的测量结果； 5.显示测量结果后，一定要提起测头至距离工件10mm以上，才可以进行下次测量。 五、维护及注意事项 1.应避免仪器及测头受到强烈震动； 2.避免仪器置于过于潮湿的环境中； 3.插拔测头时，应捏住活动外套沿轴线用力，不可旋转测头，以避免损坏测头电缆芯线。 4.油、灰尘的附着会使测头线逐渐老化、断裂，使用后应清除缆线

SMT生产线工艺流程

SMT生产线工艺流程 【作业准备：SMT生产线所有工作站人员规范佩戴防静电手环、工作鞋、工作服、工作帽。】 一、物料存储： 1.静电敏感元件、湿度敏感元件，依据《ESD防护管理程序》、《湿敏元件管理程序》存放并记录。 2.每瓶锡膏贴上《锡膏标示单》存放于冰箱，每天点检一次冰箱内温度（要求0～10℃）。 二、印刷锡膏： 1.锡膏: a.回温：从冰箱取出编号最小的锡膏（先进先出原则），填写回温时间，取出时为开始时间， 两小时后为结束时间。放置回温盒中，室温下自然升温两小时。 b.搅拌：待回温时间结束，锡膏放入搅拌机内，搅拌2分钟。 c.使用：①.IPQC确认回温时间合格后方可作业。 ②.开封后使用寿命为24小时。若不使用，则收纳于瓶内封盖冷藏。 ③.钢网上锡膏超过30分钟未使用，则收纳于瓶内封盖。 ④.环境要求：温度22～28℃，湿度45～65%。 2.钢网： a.张力测量：每次用前进行测量五个位置的张力值并记录，小于30N/cm2时及时知会负责人处理。 依据《钢网管制作用办法》。 b.清洗：①.使用前/后，用无尘擦拭纸、丙醇清洗钢网面和底层，气枪吹除网孔异物。 ②.印刷过程中，每印刷十片电路板或者印刷品质有缺陷时，立刻清洗。 ③.依据《钢网清洗作用办法》、《印刷品质检验标准书》 3.半自动印刷机调试： a.组装：确认电路板符合订单机种→固定电路板于印刷机作业台→钢网开口对准电路板各焊盘后 锁固→启功钢网往下移动并与电路板完成贴合时，紧固调节转盘。 b.锡膏量调试：①.倒入锡膏于钢网上，手动控制刮刀来回均匀锡膏，逐步增加锡膏量，覆盖电路 板所有焊盘，且刮刀两端有锡膏溢出。 ②.刮刀刮除后，钢网面若残留有锡膏，调整刮刀压力，使其刮除残留的锡膏。 c.锡膏厚度确认：①.锡膏测厚仪测量电路板五个区域的锡膏厚度。 ②.厚度标准：下限=钢网厚度减0.01mm，上限=钢网厚度加0.045mm。 ③.依据《锡膏测厚仪作业标准书》 d.印刷品质检查：操作员检查每片加工产品，若出现毛刺、连锡、少锡、漏印现象，及时清洗网 孔、增加钢网上的锡膏量。 1/3 三、贴片机贴片：

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程 、目的: 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据，证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆，当调整杆移到激光线反射光线中间处，可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点，两点定出位移量作成点 量测纪录表 & 检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display] 10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close]

T-Low = 100~150, T-High=180~220 四、 关机 结束STRONG 关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、 注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、 保养事项 1、 使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、 每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单 12、面积计算 13、 显示结果 结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果 打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果 档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件

锡膏测厚仪操作规程

锡膏测厚仪操作规程 一、目的： 测量SMT印刷工艺锡膏高度、体积；衡量印刷机工艺参数设置是否正确； 提供印刷工序可信的SPC数据,证实印刷工艺的稳定性。 二、适用范围： SMT技术人员。 三、操作步骤： 1、检查电脑与测量系统连接良好，电源连接正常。 2、开启电脑主机及测量系统。 3、当操作系统正常启动后，用鼠标双击桌面ASM图标，开启测试程序。 4、将待测PCB板放在工作台适当位置，找到要测试点，调节光源及镜头使图 像清淅。开启激光线并旋转调整机构，调整激光本和水平框線重叠达到适当焦距。 5、上下移动调整杆,当调整杆移到激光线反射光线中间处,可进行直接测量。 6、冻结影像 [冻结影像]键,冻结影像,影像转换 7、窗口设定/单点量测设定检测窗口或以以鼠标点出两点,两点定出位移 量作成点量测纪录表 8、检测参数设定T-High / T-Low / SMA /SMD 9、显示与否Check Box [Display]

10、Open/Close Image Check Box [Open]/[Close] 11、厚度计算T-Low = 100~150, T-High=255 12、面积计算T-Low = 100~150, T-High=180~220 13、显示结果结果键/点量测纪录表/厚度分布结果 14、打印结果打印/点量测纪录表/厚度分布结果/影像 15、储存结果档案 储存点量测结果/工作文件/影像文件 四、关机 结束 STRONG，关闭操作窗口，退出控制软件，关闭电脑主机。 五、注意事项 非指定人员严禁操作此机器，不可随意去触动机器各部件。 六、保养事项 1、使用完毕后要把鼠标、键盘摆放在规定的位置，台面上要保持整洁，不可 有杂物。 2、每班须对机器的表面进行清洁，除去灰尘等其它异物。 7.使用表单 设备履历卡 设备保养点检记录表 设备维修申请单 仪器、设备报废申请单

涂层测厚仪操作规程

涂层测厚仪操作规程

一、原则 涂层测厚仪是常见的一种设备涂层检测工具，它采用单片机技术，精度高、数字显示、示值稳定、功耗低、操作简单方便、触摸按键、单探头全量程测量、体积小、重量轻，且具有存储、读出、统计、低电压指示、系统/零点/两点校准等特点，涂层测厚仪采用磁性测厚法，可以方便无损地测量铁磁材料上非磁性涂层的厚度，如钢铁表面上的锌、铜、铬等镀层或油漆、搪瓷、玻璃钢、喷塑、沥青等涂层的厚度。 二、工作原理 我公司使用的涂层测厚仪为MC-2000A型，该仪器采用电磁感应法测量涂（镀）层的厚度。位于部件表面的探头产生一个闭合的磁回路，随着探头与铁磁性材料间的距离的改变，该磁回路将不同程度的改变，引起磁阻及探头线圈电感的变化。利用这一原理可以精确地测量探头与铁磁性材料间的距离，即涂（镀）层厚度。 三、技术参数 1、测量范围：0~1200um 2、测量误差：<3%±1um 3、最小示值：1um 4、显示方式： 4位液晶数字显示 5、主要功能： (1).测量：单探头全量程测厚 (2).存储、删除：可存入600个测量数据，可以删除测量中的单个可疑数据，也可以删除存储区内的所有数据。 (3).读：读出已存入的测量数据 (4).统计：设有三个统计量，平均值最大值最小值 (5).校准：可进行零点校准、两点校准及系统校准 (6).电量：具有欠压显示功能 (7).蜂鸣提示：操作过程中有蜂鸣提示 (8).打印：可打印测量值，选配微型打印机 (9).关机：具有自动关机和手动关机两种方式 6、使用环境温度：0℃~+40℃相对湿度：不大于90%

四、应用方法 1.开机前准备：根据电池仓盖指示的方向打开电池仓，然后按照机 壳后面的正负极指示装入两节1.5V电池，压好电池仓盖。 2.按键名称及作用 A."ON/OFF"键：为复合键。在关机状态时，为开机键；在开机状态 时，为关机键。仪器在自动关机后应按此键开机。 B."MENU"键：为菜单键。 C."▲"、"▼"键：调整键，"▲"为增加键，"▼"为减少键。 D."CAL"键：具有校准/清除功能。 E."ENTER"键：用来确认某一功能状态。 五、使用方法 1.开机：先取开探头线插在仪器上，（插拔探头时，请抓住探头线上的接插件部位插拔，不要直接抓住探头线，以免损坏探头。）然后按动“ON/OFF”键（探头与铁基或磁场的距离保持10cm以上)开机听到蜂鸣声后仪器进入测量状态，可以直接进行测量。如果测量数据偏差较大，可以进行校准后再测量。 测量时要注意测量指示,箭头消失后才能再次测量，如右图 2.校准：本仪器分为系统校准、两点校准和铁基校准三种。 在一般情况下只需进行铁基校准即可进行准确测量。当仪器铁基与被测件铁基的磁性和表面粗糙度差别较大时，可以进行系统校准以保证测量精确度。 (1) 铁基校准（零点校准） 仪器标准基体金属的磁性和表面粗糙度应当与待测试件基体金属的磁性和表面粗糙度相似。为了保证测量的精确性，可以在测量测试件之前先进行铁基校准。 校准方法：在仪器开机状态下，将探头垂直的放在被测试件的裸露基体上进行测量，测量两次，测完第二次按住探头不动按下"CAL"键，伴随着两声蜂鸣即可完成铁基的校准。如果没发出两声蜂鸣说明操作有误，重新按以上步骤操作直至发出两声蜂鸣即可。 (2) 两点校准 在测量过程当中，如果发现个别测量值偏差较大可以通过两点校准方法进行调整。 校准方法：把一个已知厚度的被测试件作为标准样片进行测量，如果显示值与真实值不一致，可以通过"▲"、"▼"键进行加1或减1操作。按住"▲"、"▼"键不放可以进行连续加、减，直到显示值和真实值相同为止。校准完成后即可进行正常测量。

超声波测厚仪操作规程示范文本

超声波测厚仪操作规程示 范文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

超声波测厚仪操作规程示范文本 使用指引：此操作规程资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进，同时考虑各个环节之间的关系，每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划，并将危害降低到最小，文档经过下载可进行自定义修改，请根据实际需求进行调整与使用。 1、仪器使用前，装入电池，检查电源电压是否符合要 求。 2、输入正确的声速值，并对仪器进行校准。 3、使用时，应手握仪器使探头与工件之间良好耦合。 不得将仪器置于地面或其它硬部件上，严禁在打开后盖状 态下使用。 4、在使用过程中应随时观察电源显示情况，不得在低 压下使用，电池能量不足及时更换。 5、测材料中超声波声速时，先输入材料厚度，然后按 下声速键，即可显示声速值。 6、测试完毕，再次对仪器进行校准，以确定检测过程 中仪器是否处于正常状态。

7、仪器使用完毕后，关闭电源，小心拆卸附件，清理干净并装入仪器箱内。 8、仪器长期不用，应将电池取出，以免漏液腐蚀元件。 请在此位置输入品牌名/标语/slogan Please Enter The Brand Name / Slogan / Slogan In This Position, Such As Foonsion

锡膏厚度仪作业指导书

一、目的： 监测锡膏的厚度和变化趋势，提高SMT质量，降低返修成本，满足TS质量体系对过程参数监测记录的要求。 二、仪器型号： REAL SPI7500锡膏测厚仪。 三、操作步骤： 3.1 外观和部件图 （图一） 3.2打开电脑→打开SPI7500锡膏测厚仪电源开关； 3.3点击桌面“SPI3D”图标（如图二），在对话框中输入密码“goodspi”（如图三），进入 SPI3D界面； 图二 图三

3.4 装板： 3.4.1点击“移动到…”按钮（如图四），然后在下拉菜单中点击“出板”按钮（如图五）； 图五 图四 3.4.2松开轨道锁定旋钮（如图六），根据PCB的尺寸将轨道调整到合适的宽度，然后将PCB 放入轨道，并将Y定位挡块打到阻挡PCB退出的位置（如图七）； Y轴 X轴 图六图七 3.4.3点击“移动到…”下拉菜单中的“进板”按钮，将PCB送入待检测位置（如图八）； 注意：每次放入 PCB的方向必须与 （图九）所示的 丝印文字方向保 持一致，以便实 物扫描的区域与 自动测试程序的 目标扫描区域保 持一致。 图八图九

3.5 编程； 3.5.1 新建程序：点击“新建程序”按钮（如图十），然后在对话框中输入与PCB 型号对应的程序名称（如图十一），再点击“保存”按钮； 3.5.2点击“编辑当前程序”按钮（如图十二）； 3.5.3输入PCB 尺寸等信息（如图十三），并确认其它参数无误后点击“确认”按钮（如十四、十五）； 图十 图十一 图十二 图十三 用直尺测量PCB 板X 轴和Y 轴的尺寸（如图七标示的X 、Y 周方向，单位：mm ）

图十四 图十五 3.5.4寻找MARK点：用鼠标左键点击导航图中PCB板MARK点的位置（如图十六），用鼠标右键点击显示画面中左下角的图像，将蓝色十字光标移动到MARK点的中心位置（如图十七）； 图十六图十七