全场整体生产规划与设计
(生产目标管理方案)
1.核心线(曾祖代生产线),纯繁杜洛克、长白、大白,为祖代线及客户提供纯种后备猪
2.一、二、三、四线全为二元母猪线(祖代生产线),为客户提供二元后备母猪。(四线是最旧的生产线,三线其次,已停产,准备维修后陆续恢复生产。)
3.生产线规范化名称(内部使用):
●原三场称为核心线;
●原二场东线称为祖代一线(简称一线);
●原二场西线称为祖代二线(简称二线);
●原一场称为祖代三线(简称三线)
●原最早的生产线称为祖代四线(简称四
线)
●各生产线设生产线主管一名(相当于原
分场场长),取消分场场长名称。
●唐山大北农猪育种有限公司(玉田猪
场)负责人改称经理或场长
附:各生产线猪舍猪栏参数
核心线猪舍猪栏参数
(一条线)
1栋: 妊娠定位栏 39×3列+47=164个栏
大栏 11×2列=48个栏
2栋: 产床 7×7个单元=49个
保育床 8×7个单元=56个
(面积3.46×56=194平方米) 3栋: 生长栏 20×2列=40个
(面积13.2×40=528平方米) 4栋: 育成育肥栏19×2列=38个
(面积16.9×38=642平方米)
两元母猪第一、二条生产线猪舍猪栏参数
(每条线)
1栋: 妊娠定位栏 42×4列=168个栏
大栏 12×4列=48个栏
2栋: 产床 14×6个单元=84个
保育床 14×6个单元=84个(一线77个栏,有1个单元是7个栏)
(面积3.52×84=296平方米,一线271平方米) 3栋: 生长栏 27×2列=54个
(面积8.6×54=464平方米)
4栋: 育成育肥栏19×3列=57个
(面积11.7×57=667平方米)
两元母猪第三条线猪舍猪栏参数
(一条线)
1栋: 妊娠定位栏 42×4列=168个栏
大栏 12×4列=48个栏
2栋: 产床 14×6个单元=84个
保育床 14×个单元+7×1个单元=49个
(面积3.52×49=173平方米)
3栋: 生长栏 23×2列=46个
(面积13.5×46=621平方米)
4栋: 育成育肥栏21×3列=63个
(面积13.2×63=832平方米)
两元母猪第四条线猪舍猪栏参数
1栋: 妊娠定位栏 48个栏
大栏 20个栏
2栋: 妊娠定位栏双列式112个栏
3栋: 产床 8×7个单元=56个(其中一个单元少2栏)
4栋: 保育床 3个单元,30个保育床
(面积5.5×30=165平方米)
5栋: 生长栏 18×2列=36个
(面积11.5×36=414平方米)
6栋: 育成育肥栏19×2列=38个
(面积17.5×38=665平方米)
核心猪群(纯繁)生产线
(曾祖代猪生产线)
生产指标、生产计划参数与生产流程核心猪生产线实行满负荷均衡生产方式,其设计的生产性能参数选择为:平均每头母猪年生产2.0窝,提供17.0头以上出栏猪,其中合格出栏纯种猪8.5头,母猪利用期平均为三年,年淘汰更新率30%左右。达60公斤体重的日龄为126天(18周),淘汰用育肥猪达95公斤体重的日龄为161天左右(23周)
生产技术指标表
(单位:%、头、公斤)
生产计划一览表
注:以周为节律;一年按52周计算;按基础母猪330头计划。
生产流程
本方案以“周”为生产节律,采用工厂化流水作业均衡生产方式,全过程分为五个生产环节。按下列工艺流程图示进行。
?待配母猪阶段。在配种舍内饲养空怀、后备、断奶母猪及公猪进
行配种。每周参加配种的母猪17头,保证每周能有14头母猪分娩。妊娠母猪在大栏饲养5周后放在定位栏饲养,在临产前一周转入产房。
?母猪产仔阶段。母猪按预产期进分娩舍产仔,在分娩舍内5周(临
产一周,哺乳四周),仔猪平均28天断奶。母猪断奶当天转入配种舍(先在运动场饲养3天),仔猪转入保育舍。如果有母猪产仔少、哺乳能力差等特殊情况,可将仔猪进行寄养过哺并窝,这样不负担哺乳的母猪可提前转回配种舍等待配种。
?仔猪保育阶段。仔猪断奶后强弱分群、转入仔猪保育舍培育至7
周龄(49日龄)转群,仔猪在保育舍饲养3周。
?生长阶段。7周龄仔猪(49日龄)由保育舍转入生长舍,饲养8周
至15周龄(105日龄)体重达40公斤左右,转入育成育肥舍。
?肥猪饲养阶段。种用的饲养3周至18周龄,体重达60公斤左右
出栏上市;不做种的育肥用猪预计饲养8周至23周龄,体重达95公斤左右出栏上市。
满负荷存栏猪结构
计算方法
1.妊娠母猪数=周配母猪数×15周
2.临产母猪数=周分娩母猪数=单元产栏数
3.哺乳母猪数=周分娩母猪数×3周
4.空怀断奶母猪数=周断奶母猪数+超期未配及妊检空怀母猪数
5.后备母猪数=(成年母猪数×30%÷12个月)×4个月
6.仔猪数=周分娩胎数×4周×10头/胎
7.保育猪数=周断奶数×5周
8.生长猪数=周保育成活数×6周
9.育肥猪数=周生长成活猪数×8周 +育成猪数×3周
标准存栏
妊娠母猪数=255头
临产母猪数=14头
哺乳母猪数=56头
空怀断奶母猪数=21头
后备母猪数=33头
成年公猪数=2头
仔猪数=560头
保育猪=387
生长猪=984
育肥猪=660
合计:2962头(其中基础母猪为325-330头)
两元母猪生产线(一、二两条生产线)
(祖代猪生产线)
生产指标、生产计划参数与生产流程两元母猪生产线实行满负荷均衡生产方式,其设计的生产性能参数选择为:平均每头母猪年生产2.2窝,提供20.0头以上出栏猪,其中合格出场二元杂母7头.母猪利用期平均为三年,年淘汰更新率30%左右。二元杂母达60公斤体重的日龄为126天(18周),育肥猪达95公斤体重的日龄为161天左右(23周)
生产技术指标表
(单位:%、头、公斤)
生产计划一览表
注:以周为节律;一年按52周计算;按基础母猪330头计划。
生产流程
本方案以“周”为生产节律,采用工厂化流水作业均衡生产方式,全过程分为五个生产环节。按下列工艺流程图示进行。
?待配母猪阶段。在配种舍内饲养空怀、后备、断奶母猪及公猪进
行配种。每周参加配种的母猪17头,保证每周能有14头母猪分娩。妊娠母猪放在大栏饲养5周后转入定位栏饲养,在临产前一周转入产房。
?母猪产仔阶段。母猪按预产期进分娩舍产仔,在分娩舍内5周(临
产一周,哺乳四周),仔猪平均28天断奶。母猪断奶当天转入配种舍(先在运动场饲养3天),仔猪转入保育舍。如果有母猪产仔少、哺乳能力差等特殊情况,可将仔猪进行寄养过哺并窝,这样不负担哺乳的母猪可提前转回配种舍等待配种。
?仔猪保育阶段。仔猪断奶后强弱分群、转入仔猪保育舍培育至9
周龄(63日龄)转群,仔猪在保育舍饲养5周。
?生长阶段。9周龄仔猪(63日龄)由保育舍转入生长舍,饲养6周
至15周龄(105日龄)体重达40公斤左右,二元母猪出栏上市,二元公猪及淘汰二元母猪转入育肥舍。
?肥猪饲养阶段。饲养8周,育肥用二元公猪及淘汰二元母猪预计
饲养至23周龄,体重达95公斤左右出栏上市。
满负荷存栏猪结构
妊娠母猪数=255头
临产母猪数=14头
哺乳母猪数=56头
空怀断奶母猪数=21头
后备母猪数=33头
成年公猪数=2头
仔猪数=560头
保育猪=665
生长猪=762
育肥猪=656
合计:2891头(其中基础母猪为325-330头
两元母猪生产线(第三条生产线)
(祖代猪生产线)
生产指标、生产计划参数与生产流程两元母猪生产线实行满负荷均衡生产方式,其设计的生产性能参数选择为:平均每头母猪年生产2.2窝,提供20.0头以上出栏猪,其中合格出场二元杂母7头.母猪利用期平均为三年,年淘汰更新率
30%左右。二元杂母达60公斤体重的日龄为126天(18周),育肥猪达95公斤体重的日龄为161天左右(23周)
生产技术指标表
(单位:%、头、公斤)
生产计划一览表
注:以周为节律;一年按52周计算;按基础母猪165头计划。
生产流程
本方案以“周”为生产节律,
采用工厂化流水作业均衡生产方式,全过程分为五个生产环节。按下列工艺流程图示进行。
? 待配母猪阶段。在配种舍内饲养空怀、后备、断奶母猪及公猪进
行配种。每周参加配种的母猪17头,保证每周能有14头母猪分娩。妊娠母猪放在大栏饲养5周后转入定位栏饲养,在临产前一周转入产房。
? 母猪产仔阶段。母猪按预产期进分娩舍产仔,在分娩舍内5周(临
产一周,哺乳四周),仔猪平均28天断奶。母猪断奶当天转入配
种舍(先在运动场饲养3天),仔猪原栏饲养一周后转入保育舍。
如果有母猪产仔少、哺乳能力差等特殊情况,可将仔猪进行寄养过哺并窝,这样不负担哺乳的母猪可提前转回配种舍等待配种。
?仔猪保育阶段。仔猪断奶一周后强弱分群、转入仔猪保育舍培育
至11周龄(77日龄)转群,仔猪在保育舍饲养6周。
?生长育肥阶段。11周龄仔猪(77日龄)由保育舍转入生长育肥舍,
饲养4-8周至15-19周龄(105-133日龄)体重达40-70公斤左右,二元母猪出栏上市,二元公猪及淘汰二元母猪原舍再饲养7-3周(全期23周)出栏。
?注:1. 二元母猪出栏上市若早于18周(即60公斤前),该线就能周
转开.
2.原第四栋育肥舍改用人工授精站饲养公猪及后备猪
满负荷存栏猪结构
妊娠母猪数=128头
临产母猪数=7头
哺乳母猪数=35头
空怀断奶母猪数=10头
后备母猪数=16头
成年公猪数=2头
仔猪数=350头
保育猪=400
生长育肥猪=380
合计:1330(其中基础母猪为165头)
两元母猪生产线(第四条生产线)
(祖代猪生产线)
生产指标、生产计划参数与生产流程两元母猪生产线实行满负荷均衡生产方式,其设计的生产性能参数选择为:平均每头母猪年生产2.2窝,提供20.0头以上出栏猪,其中合格出场二元杂母7头.母猪利用期平均为三年,年淘汰更新率30%左右。二元杂母达60公斤体重的日龄为126天(18周),育肥猪达95公斤体重的日龄为161天左右(23周)
生产技术指标表
(单位:%、头、公斤)
生产计划一览表
注:以周为节律;一年按52周计算;按基础母猪190头计划。
生产流程
本方案以“周”为生产节律,采用工厂化流水作业均衡生产方式,全过程分为五个生产环节。按下列工艺流程图示进行。
待配母猪阶段。在配种舍内饲养空怀、后备、断奶母猪及公猪进行配种。每周参加配种的母猪10头,保证每周能有8头母猪分娩。妊娠母猪放配种后转入定位栏饲养,在临产前一周转入产房。
?母猪产仔阶段。母猪按预产期进分娩舍产仔,在分娩舍内5周(临
产一周,哺乳四周),仔猪平均28天断奶。母猪断奶当天转入配种舍(先在运动场饲养3天),仔猪断奶一周后转入保育舍。如果有母猪产仔少、哺乳能力差等特殊情况,可将仔猪进行寄养过哺并窝,这样不负担哺乳的母猪可提前转回配种舍等待配种。
?仔猪保育阶段。仔猪断奶后强弱分群、转入仔猪保育舍培育至10
周龄(70日龄)转群,仔猪在保育舍饲养5周。
?生长阶段。10周龄仔猪(70日龄)由保育舍转入生长舍,饲养7周
至17周龄(119日龄)体重达60公斤左右,二元母猪出栏上市,二元公猪及淘汰二元母猪转入育肥舍。
?肥猪饲养阶段。饲养6周,育肥用二元公猪及淘汰二元母猪预计
饲养至23周龄,体重达95公斤左右出栏上市。
满负荷存栏猪结构
妊娠母猪数=150头
临产母猪数=8头
哺乳母猪数=40头
空怀断奶母猪数=12头
后备母猪数=20头
成年公猪数=2头
仔猪数=400头
保育猪=380
生长猪=516
育肥猪=438
合计:1966头(其中基础母猪为190头)
B5817WS-B5819WS SCHOTTKY BARRIER DIODE Case : Molded plastic body Terminals : Plated leads solderable per MIL-STD-750, Method 2026 Polarity : Polarity symbols marked on case Marking : B5817W:SJ, B5818W:SK, B5819W:SL FEATURES MECHANICAL DATA For use in low voltage, high frequency inverters Free wheeling, and polanty protection applications Electrical ratings @T A =25C SYMBOLS Test conditions V (BR) Reverse breakdown voltage Reverse voltage leakage current Forward voltage Diode capacitance PARAMETER Min.Max.Unit V V V I R =1mA 0.450.75 0.550.8750.60.9 120 19625200625-65 to +150 30 Maximum ratings and electrical characteristics, Single diode @T A =25C SYMBOLS UNITS V RRM V RWM V R Peak repetitive peak reverse voltage Working peak DC Blocking voltage RMS Reverse voltage Average rectified output current Peak forward surge current @=8.3ms Repetitive peak forward current Power dissipation Thermal resistance junction to ambient Storage temperature Non-Repetitive peak reverse voltage T STG V RM V V A A mA mW K/W C V B5818WS 3021V R(RMS) I O Pd PARAMETER I FSM R ΘJA I R 203040 pF I FRM B5817WS B5819WS 204014 28 20 40 C D V F 1mA V V V V R =4V,f=1.0MHz B5817WS B5818WS B5819WS V R =20V V R =30V V R =40V B5817WS B5818WS B5819WS I F =1A I F =3A B5817WS B5818WS B5819WS SOD-323 Dimensions in millimeters and (inches)
一.生产管理 1.产品生产工序设计 查询出产品档案表(D_FILE)中的审核标志=“已审核”物料组成标志=“已设 计”库存分配标志=“未分配”的产品的所有信息 SQL语句为:select * from D_FILE where DESIGN_MODULE_TAG=’ W001-1’ and CHECK_TAG=’ S001-1’ and DESIGN_CELL_TAG=’未设计’ 页面结果为下 产品编号点击进去可以查看产品信息实现方法:window.open() 页面为产品设计模块中(方文琼)的的页面 点击制定设计单进入 点击添加工序进入实现方法window.open() 用户点击添加则将工序放入
用户添加数据其中工时数工时单位单位工时成本不能为空工时成本小计为 工时数*单位工时成本自动计算 用户点击提交后。将所需数据添入产品生产工序明细(M_DESIGN_PROCEDURE_DETAILS)产品生产工序(M_DESIGN_PROCEDURE)并且在添加数据是注意非空字段的设置 登记时间为制定设计单的时间 2.产品生产工序设计单审核 审核时工时数工时单位单位工时成本能继续编辑用户点击确定将所需数据添入产品生产工序明细(M_DESIGN_PROCEDURE_DETAILS)产品生产工序(M_DESIGN_PROCEDURE)非空字段注意设置相应的数据 3.产品生产工序设计单查询 查询结果
点击设计单编号跳转界面到 4. 产品生产工序设计单变更 点击变更进入 其中工时数工时单位单位工时成本为编辑状态点击添加新工序则添加 详细信息见产品生产工序设计 用户重新提交后审核状态为未审核
关于肖特基二极管、型号的命名、字母含义、解释 肖特基二极管的命名: 肖特基二极管是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的, 完整的叫法是:肖特基整流二极管(Schottky Rectifier Diode 缩写成SR), 也有人叫做:肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode 缩写成SBD)的简称。 肖特基:Schottky 整流:Rectifier SR:即为肖特基整流二极管 Schottky Rectifier Diode:肖特基整二极管,简称:SR,比如:SR107,SR10100CT...... 肖特基:Schottky 势垒:Barrier SB:即为肖特基势垒二极管 肖特基二极管也称肖特基势垒二极管(简称SBD),国内厂家也有叫做“SB1045CT、SR10100、 SL....、BL.... Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管,简称:SB,比如:SB107,SB1045CT...... Schottky Barrier Diode:也有简写为:SBD来命名产品型号前缀的。但SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。 因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。 关于肖特基MBR系列 为什么国际通用常见的肖特基二极管都以“MBR”字头命名? 因为最早是世界著名半导体公司-摩托罗拉半导体命名的产品型号 M:是以最早MOTOROLA的命名,取M B:Bridge 桥;Barrier:势垒 R:Rectifier,整流器 “MBR”意为整流器件 例如:MBR10200CT M:MOTOROLA 缩写M B:Barrier缩写B R:Rectifier 缩写R 10:电流10A 200:电压200V C:表示TO-220AB封装,常指半塑封。 T:表示管装 MBR1045CT,其中的“C”:表示TO-220封装;MBR6045PT,其中的“P”:表示TO-3P封装 元件的封装形式也在型号的前缀第四位字母中体现,例如: MBRD10100CT:第四位的D,表示贴片DPAK封装 MBRB10100CT:第四位的B,表示贴片D2PAK封装 MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封 TO-252,也就是贴片DPAK封装;TO-263,也就是贴片D2PAK封装;任何型号的命名都有它的规律性可循。例如:MBR20100CT,型号中就20100是阿拉伯数字,20100中,20是电流,100是电压。以此类推。 MBR、SR、SL、SB、STB、STP都是常见的半导体公司对肖特基产品的型号命名。各厂家命名有不同。
二极管是电子电路中常用的元件之一,其在电子电路中可以作为整流、检波、钳位保护等用途。本文介绍一下电子爱好者搞电子制作时经常用到的一些二极管的主要电参数及封装丝印。 1、常用的整流二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 1N4001整流二极管 1N4001整流二极管是1N40xx系列中常用的管子,其耐压值为50V,整流电流为1A,在一些低压稳压电源中很常见。对于直插的1N4001二极管,带有白色色环的那一端为负极(其它型号的直插二极管亦然)。贴片封装的1N4001的丝印为M1,其参数与直插的1N4001的参数一样。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片1N4001二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N4007整流二极管 1N4007二极管可以说是1N40xx系列中最常用的二极管,该管耐压值为1000V,整流电流为1A,其广泛用于电子镇流器、LED驱动器中作为低频高压整流。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 贴片1N4007二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N5408整流二极管
1N40xx系列二极管的整流电流为1A,若需要大电流整流,可以选用整流电流为3A的1N54xx 的整流二极管。其中1N5408是该系列中最常用的二极管。该管的耐压值可达1000V。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 6A10整流二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 10A10整流二极管 若需要更大电流的整流二极管,可以选用6A10及10A10,它们的耐压值皆为1000V,整流电流分别为6A和10A。 2、常用的肖特基二极管 肖特基二极管高频性能良好,正向压降小,多用于开关电源及逆变器中作高频整流。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 ▲ 1N5819肖特基二极管 1N5819肖特基二极管高频性能良好,正向压降低(在左右),在一些输出电流1A以下的锂电池充电器中很常见。1N5819的耐压值为40V,整流电流为1A。 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片封装的1N5819肖特基二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 1N5822肖特基二极管 电子制作中常用二极管的主要参数及封装丝印 贴片封装的1N5822肖特基二极管
第1章工艺文件 一、工艺工作: 1、工艺工作的重要性 一个工业企业如果没有工艺工作,没有一个合理的工艺工作程序,就很难想像会搞出高质量、高水平的产品来,企业的管理必然混乱。工艺工作在电子工业中占有重要位置。 工艺文件在电子企业部门必备的一种技术资料。他是加工、装配检验的技术依据,是生产路线、计划、调度、原材料准备、劳动力组织、定额管理、工模具管理、、质量管理等的主要依据和前提。只有建立一套完整的、合理而行之有效的工艺工作程序和工艺文件体系,才能保证实现企业的优质、高效、低消耗的安全生产,才能使企业获得最佳的经济效益。 2、工艺工作的程序 在工业企业中,最基础的工作是产品的生产和生产技术管理工作。在一个企业中,把原材料制成零件,把零件组装成部件、整件,是一项很复杂的工作,必须通过一种计划的形式来组织和指导。为了使生产活动有秩序按计划进行,各企业应有一个符合本企业客观规律的工作程序。 典型的工艺工作程序框图如附录: 3、工艺工作程序的说明: a.工艺性调研和访问用户由主管工艺人员参加新产品的设计调研和老用户访问工作,了解国内外同类产品的性能指标一用户对该产品的意见和要求. b.参加新产品设计方案的讨论和老产品改进设计方案的讨论针对产品的结构、性能、精度的特点和企业的计算水平、设备条件等进行工艺分析,提出改进产品的意见. c.审查产品设计的工艺性由有关工艺人员对产品设计图样进行工艺性审查,提出工艺性审查意见书. d.编织工艺方案工艺方案是工艺计算准备工作的重要指导性文件,由主管工艺人员负责编写. 编制工艺方案的一句是:1产品图纸(技术条件)和产品标准及其他有关技术文件. 2 有关领导和科室的意见 3产品的生产批量和周期 4有关工艺资料,如企业的设备条件、工人计算等级和技术水平等. 5企业现有工艺技术水平和国内外同类产品的新工艺新技术成就. 工艺方案的一般内容是:1.根据产品的生产特性、生产类型,规定工艺文件的种类,并规定工装系数 2专用设备、工装的量刃刀的购置、改进和意见. 3提出关键工艺实验项目的新工艺、新材料在本产品上的实施意见,进行必要的技术经济分析. 4提出外购件和外协件项目 5根据产品的企业具体情况,提出生产组织和设备的调
SURFACE MOUNT SCHOTTKY BARRIER DIODE Product Summary @T A = +25°C V RRM (V) I O (mA) V Fmax (V) I Rmax (μA) 40 200 1.0 0.2 Description 200mA surface mount Schottky Barrier Diode in SOT23 package, offers low forward voltage drop and fast switching capability, designed with PN Junction Guard Ring for Transient and ESD Protection, totally lead-free finish and RoHS compliant, ”Green” device. Features and Benefits ? Low Forward Voltage Drop ? Fast Switching ? PN Junction Guard Ring for Transient and ESD Protection ? Lead-Free Finish; RoHS Compliant (Notes 1 & 2) ? Halogen and Antimony Free. “Green” Device (Note 3) ? Qualified to AEC-Q101 Standards for High Reliability Mechanical Data ? Case: SOT23 ? Case Material: Molded Plastic. UL Flammability Classification Rating 94V-0 ? Moisture Sensitivity: Level 1 per J-STD-020D ? Terminals: Solderable per MIL-STD-202, Method 208 ? Lead Free Plating (Matte Tin Finish annealed over Alloy 42 leadframe). ? Polarity: See Diagrams Below ? Weight: 0.008 grams (approximate) Top View BAS40 BAS40-04 BAS40-05 BAS40-06 Ordering Information (Note 4 & 5) Part Number Case Packaging BAS40-7-F / BAS40Q-7-F SOT23 3000/Tape & Reel BAS40-04-7-F / BAS40-04Q-7-F SOT23 3000/Tape & Reel BAS40-05-7-F / BAS40-05Q-7-F SOT23 3000/Tape & Reel BAS40-06-7-F / BAS40-06Q-7-F SOT23 3000/Tape & Reel BAS40-13-F / BAS40Q-13-F SOT23 10000/Tape & Reel BAS40-04-13-F / BAS40-04Q-13-F SOT23 10000/Tape & Reel BAS40-05-13-F / BAS40-05Q-13-F SOT23 10000/Tape & Reel BAS40-06-13-F / BAS40-06Q-13-F SOT23 10000/Tape & Reel Notes: 1. No purposely added lead. Fully EU Directive 2002/95/EC (RoHS) & 2011/65/EU (RoHS 2) compliant. 2. See https://www.wendangku.net/doc/6d4193742.html,/quality/lead_free.html for more information about Diodes Incorporated’s definitions of Halogen- and Antimony-free, "Green" and Lead-free. 3. Halogen- and Antimony-free "Green” products are defined as those which contain <900ppm bromine, <900ppm chlorine (<1500ppm total Br + Cl) and <1000ppm antimony compounds. 4. For packaging details, go to our website at https://www.wendangku.net/doc/6d4193742.html,/products/packages.html. 5. Products manufactured with Date Code V9 (week 33, 2008) and newer are built with Green Molding Compound. Products manufactured prior to Date Code V9 are built with Non-Green Molding Compound and may contain Halogens or Sb 2O 3 Fire Retardants. e3
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD SOD-723 Plastic-Encapsulate Diodes RB521G-30Schottky barrier Diode + FEATURES z Small surface mounting type z High reliability - MARKING: F Maximum Ratings and Electrical Characteristics, Single Diode @Ta=25℃ Parameter Symbol Limit Unit DC reverse voltage V R30 V Mean rectifying current I O200mA Storage temperature T stg-55~+150 ℃Electrical Ratings @Ta=25℃ Parameter Symbol Min Typ Max Unit Conditions Forward voltage V F10.35 V I F=10mA Reverse current I R10 μA V R=10V Junction temperature T j125℃Power dissipation P D100mW Thermal Resistance Junction to Ambient RθJA1000℃/W V F20.5 V I F=200mA Non-repetitive Peak forward surge current @ t=8.3ms I FSM 1 A
生产流程设计与选择 、生产流程的类型 生产流程一般有三种基本类型:按产品进行的生产流程、按加工路线进行的生产流程和按项目组织的生产流程 (一)按产品进行的生产流程 按产品进行的生产流程就是以产品或提供的服务为对象,按照生产产品或提供服务的生产要求,组织相应的生产设备或设施,形成流水般的连续生产,有时又称为流水线生产。例如汽车装配线、电视机装配线等就是典型的流水式生产。连续型企业的生产一般都是按产品组织的生产流程。由于是以产品为对象组织的生产流程,又叫对象专业化形式。这种形式适用于大批量生产。 (二)按加工路线进行的生产流程 对于多品种生产或服务情况,每一种产品的工艺路线都可能不同,因而不能象流水作业那样以产品为对象组织生产流程,只能以所要完成的加工工艺内容为依据来构成生产流程,而不管是何种产品或服务对象。设备与人力按工艺内容组织成一个生产单位,每一个生产单位只能完成相同或相似工艺内容的加工任务。不同的产品有不同的加工路线,它们流经的生产单位取决于产品本身的工艺过程,又叫工艺专业化形式。这种形式适用于多品种小批量或单件生产。 (三)按项目组织的生产流程 对有些任务,如拍一部电影、组织一场音乐会、生产一件产品和盖一座大楼等,每一项任务都没有重复,所有的工序或作业环节都按一定秩序依次进行,有些工序可以并行作业,有些工序又必须顺序作业。三种生产流程的特征比较列于表3—3中。 表3—3不同生产流程特征比较
、生产流程设计的基本内容 生产流程设计所需要的信息包括产品信息、运作系统信息和运作战略,在设计过程中应考虑选择生产流程、垂直一体化研究、生产流程研究、设备研究和设施布局研究等方面的基本问题,慎重思考,合理选择,根据企业现状、产品要求合理配置企业资源,高效、优质和低耗地进行生产,有效满足市场需求。
生产工艺主讲人:吴书法 生产加工工艺流程及加工工艺要求 一,工艺流程表 制造工艺流程表
注:从原材料入库到成品入库,根据产品标准书的标准要求规定,全程记录及管理。 二,下料工艺 我们公司下料分别使用:①数控激光机下料②剪板机下料③数控转塔冲下料④普通冲床下料⑤芬宝生产线下料⑥火焰切割机下料⑦联合冲剪机下料 今天重点的讲一下:①②
1两台激光下料机。型号分别为:HLF-1530-SM、HLF-2040-SM 2 操作步骤 2.1 开机 2.1.1 打开总电源开关 2.1.2 打开空气压缩机气源阀门,开始供气 2.1.3 打开稳压电源 2.1.4 打开机床电源 2.1.5 打开冷干机电源,待指针指在绿色区间内,再打开冷干机气阀 2.1.6 打开切割辅助气体(气体压力参照氧气、氮气的消耗附图) 2.1.7 待数控系统开机完成,松开机床操作面板上的急停按钮,执行机床回零操作 2.1.8 打开激光器电源开关,(夏天等待30分钟)打开水冷机,待水温在“低温21℃,高温31℃”,再打开机床操作面板上的“激光开关”按钮,等待按钮上方LED灯由闪烁变为常亮。开机完成。 2.2 常规操作步骤 2.2.1 在【JOG】状态下,按下【REF.POINT】,再按回零键,执行回零操作 2.2.2 在2.1生效的情况下,按下“标定”键,执行割嘴清洁和标定程序。 2.2.3 根据相应的板材,调节焦距位置、选择合适大小的割嘴,然后调整割嘴中心。 2.2.4 打开导向红光,用手轮或控制面板,将切割头移动到板材上方起点位置,关闭导向红光,关闭防护门。 2.2.5 打开所用切割程序,确定无误后一次点击“AUTO”,“RESET”,“CYCLE START"。 2.2.6 切割结束将 Z 轴抬高再交换工作台,取出工件摆放整齐,做好标识。
生产流程设计与选择 Document number【980KGB-6898YT-769T8CB-246UT-18GG08】
生产流程设计与选择 一、生产流程的类型 生产流程一般有三种基本类型:按产品进行的生产流程、按加工路线进行的生产流程和按项目组织的生产流程。 (一)按产品进行的生产流程 按产品进行的生产流程就是以产品或提供的服务为对象,按照生产产品或提供服务的生产要求,组织相应的生产设备或设施,形成流水般的连续生产,有时又称为流水线生产。例如汽车装配线、电视机装配线等就是典型的流水式生产。连续型企业的生产一般都是按产品组织的生产流程。由于是以产品为对象组织的生产流程,又叫对象专业化形式。这种形式适用于大批量生产。 (二)按加工路线进行的生产流程 对于多品种生产或服务情况,每一种产品的工艺路线都可能不同,因而不能象流水作业那样以产品为对象组织生产流程,只能以所要完成的加工工艺内容为依据来构成生产流程,而不管是何种产品或服务对象。设备与人力按工艺内容组织成一个生产单位,每一个生产单位只能完成相同或相似工艺内容的加工任务。不同的产品有不同的加工路线,它们流经的生产单位取决于产品本身的工艺过程,又叫工艺专业化形式。这种形式适用于多品种小批量或单件生产。 (三)按项目组织的生产流程 对有些任务,如拍一部电影、组织一场音乐会、生产一件产品和盖一座大楼等,每一项任务都没有重复,所有的工序或作业环节都按一定秩序依次进行,有些工序可以并行作业,有些工序又必须顺序作业。三种生产流程的特征比较列于表3—3中。 表3—3 不同生产流程特征比较
二、生产流程设计的基本内容
自动化生产线设计制造流程 由于自动化生产线包括各种各样的自动化专机和机器人,所以自动化生产线的设计制造过程比较复杂。下面以典型的自动化装配检测生产线为例,说明其设计制造流程。目前国内从事自动化装备行业的相关企业通常是按以下步骤进行的: 1. 总体方案设计 设计时要考虑既要实现产品的装配工艺,满足要求的生产节拍,同时还要考虑输送系统与各专机和机器人之间在结构与控制方面的衔接,通过工序与节拍优化,使生产线的结构最简单、效率最高,获得最佳的性价比。因此总体方案设计的质量至关重要,需要在对产品的装配工艺流程进行充分研究的基础上进行。 ①对产品的结构、使用功能及性能、装配工艺要求、工件的姿态方向、工 艺方法、工艺流程、要求的生产节拍、生产线布置场地要求等进行深人研究,必要时可能对产品的原工艺流程进行调整。 ②确定各工序的先后次序、工艺方法、各工位节拍时间、各工位占用空间 尺寸、输送线方式及主要尺寸、工件在物送线上的分隔与挡停、工件的换向与变位等。 2. 总体设计方案评审 组织专家对总体方案设计进行评审,发现总体方案设计中可能的缺陷或错误,避免造成更大的损失。 3. 详细设计 总体方案确定后就可以进行详细设计了。详细设计阶段包括机械结构设计和电气控制系统设计。 ①机械结构设计 详细设计阶段耗时最长、工作量最大的工作为机械结构设计,包括各专机结构设计和输送系统设计。设计图纸包括装配图、部件图、零件图、气动回路图、气动系统动作步骤图、标准件清单、外购件清单、机加工件清单等。 由于目前自动机械行业产业分工高度专业化,因此在机械结构设计方面,通常并不是全部的结构都自行设计制造,例如输送线经常采用整体外包的方式,委托专门生产输送线的企业设计制造,部分特殊的专用设备如机器人也直接向专业
BAT42WS-BAT43WS SCHOTTKY DIODES Case : Molded plastic body Terminals : Plated leads solderable per MIL-STD-750, Method 2026 Polarity : Polarity symbols marked on case Marking : BAT42WS:S7, BAT43WS:S8 FEATURES MECHANICAL DATA MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS 2005004.0200625 -55 to +125 Low forward voltage drop Fast switching time Surface mount package ideally suited for automatic insertion Also available in lead free version Maximum ratings and electrical characteristics, Single diode @T A =25C VOLTS SYMBOLS UNITS V RRM V RWM V R Peak repetitive peak reverse voltage Working peak reverse voltage DC Blocking voltage RMS Reverse voltage Forward continuous current Repetitive peak forward current @<1.0s Peak forward surge current @<10ms Power dissipation Thermal resistance junction to ambient Storage temperature R ΘJA T STG V mA mA A mW K/W C BAT42WS/BAT43WS 3021V R(RMS)I FRM Pd A =25C PARAMETER I FSM I FM SOD-323 Dimensions in millimeters and (inches)
常用肖特基二极管、型号的命名、字母含义 肖特基二极管的命名: 肖特基二极管是以其发明人肖特基博士(Schottky)命名的, 完整的叫法是:肖特基整流二极管(Schottky Rectifier Diode缩写成SR), 也有人叫做:肖特基势垒二极管(Schottky Barrier Diode缩写成SBD)的简称。 肖特基:Schottky 整流:Rectifier SR:即为肖特基整流二极管 Schottky Rectifier Diode:肖特基整二极管,简称:SR,比如:SR107,SR10100CT...... 肖特基:Schottky 势垒:Barrier SB:即为肖特基势垒二极管 肖特基二极管也称肖特基势垒二极管(简称SBD),国内厂家也有叫做“SB1045CT、SR10100、SL....、BL.... Schottky Barrier Diode:肖特基势垒二极管,简称:SB,比如:SB107,SB1045CT...... Schottky Barrier Diode:也有简写为:SBD来命名产品型号前缀的。但SBD不是利用P型半导体与N型半导体接触形成PN结原理制作的,而是利用金属与半导体接触形成的金属-半导体结原理制作的。 因此,SBD也称为金属-半导体(接触)二极管或表面势垒二极管,它是一种热载流子二极管。 关于肖特基MBR系列 为什么国际通用常见的肖特基二极管都以“MBR”字头命名? 因为最早是世界著名半导体公司-摩托罗拉半导体命名的产品型号 M:是以最早MOTOROLA的命名,取M B:Bridge 桥;Barrier:势垒 R:Rectifier,整流器“MBR”意为整流器件 SCHOTTKY:肖特基SCHOTTKY RECTIFIER DIODES:肖特基整流二极管。 例如:MBR10200CT M:MOTOROLA 缩写M B:Barrier缩写B R:Rectifier 缩写R 10:电流10A 200:电压200V C:表示TO-220AB封装,常指半塑封。 T:表示管装 MBR1045CT,其中的“C”:表示TO-220封装;MBR6045PT,其中的“P”:表示TO-3P封装元件的封装形式也在型号的前缀第四位字母中体现,例如: MBRD10100CT:第四位的D,表示贴片DPAK封装 2PAK封装 MBRB10100CT:第四位的B,表示贴片D MBRF10100CT:第四位的F,表示TO-220全塑封 TO-252,也就是贴片DPAK封装;TO-263,也就是贴片D2PAK封装;任何型号的命名都有它的规律性可循。例如:MBR20100CT,型号中就20100是阿拉伯数字,20100中,20是电流,100是电压。以此类推。 MBR、SR、SL、SB、STB、STP都是常见的半导体公司对肖特基产品的型号命名。各厂家命名有不同。 备注:美国摩托罗拉半导体公司,是世界上最早的半导体生产商。早期的半导体元件很多都是以该公司的产品命名而得到全球公认、通用。摩托罗拉公司后来将半导体器件分离出来,分为: 成品电器(比如手机、通信终端设备、小家电等) ; ,生产功率器件; 电子元件部分是今天的ON(安森美半导体) Freescale(飞思卡尔半导体)生产IC集成电路;
生产流程设计与选择 一、生产流程的类型 生产流程一般有三种基本类型:按产品进行的生产流程、按加工路线进行的生产流程和按项目组织的生产流程。 (一)按产品进行的生产流程 按产品进行的生产流程就是以产品或提供的服务为对象,按照生产产品或提供服务的生产要求,组织相应的生产设备或设施,形成流水般的连续生产,有时又称为流水线生产。例如汽车装配线、电视机装配线等就是典型的流水式生产。连续型企业的生产一般都是按产品组织的生产流程。由于是以产品为对象组织的生产流程,又叫对象专业化形式。这种形式适用于大批量生产。 (二)按加工路线进行的生产流程 对于多品种生产或服务情况,每一种产品的工艺路线都可能不同,因而不能象流水作业那样以产品为对象组织生产流程,只能以所要完成的加工工艺内容为依据来构成生产流程,而不管是何种产品或服务对象。设备与人力按工艺内容组织成一个生产单位,每一个生产单位只能完成相同或相似工艺内容的加工任务。不同的产品有不同的加工路线,它们流经的生产单位取决于产品本身的工艺过程,又叫工艺专业化形式。这种形式适用于多品种小批量或单件生产。 (三)按项目组织的生产流程 对有些任务,如拍一部电影、组织一场音乐会、生产一件产
品和盖一座大楼等,每一项任务都没有重复,所有的工序或作业环节都按一定秩序依次进行,有些工序可以并行作业,有些工序又必须顺序作业。三种生产流程的特征比较列于表3—3中。 表3—3 不同生产流程特征比较
二、生产流程设计的基本内容 生产流程设计所需要的信息包括产品信息、运作系统信息和运作战略,在设计过程中应考虑选择生产流程、垂直一体化研究、生产流程研究、设备研究和设施布局研究等方面的基本问题,慎重思考,合理选择,根据企业现状、产品要求合理配置企业资源,高效、优质和低耗地进行生产,有效满足市场需求。 生产流程设计的结果体现为如何进行产品生产的详细文件,对生产运作资源的配置、生产运作过程及方法措施提出明确要求。生产运作流程设计的内容见表3-4所示。 三、影响生产流程设计的主要因素 影响生产流程设计的因素很多,其中最主要的是产品(服务)的构成特征,因为生产系统就是为生产产品或提供服务而存在的,离开了用户对产品的需求,生产系统也就失去了存在的意义。 表3-4生产流程设计的内容
第二章工艺流程设计 工艺流程设计是化工设计中非常重要的环节,它通过工艺流程图的形式,形象地反映了化工生产由原料进入到产品输出的过程,其中包括物料和能量的变化,物料的流向以及生产中所经历的工艺过程和使用的设备仪表。工艺流程图集中地概括了整个生产过程的全貌。 工艺流程设计是工艺设计的核心。在整个设计中,设备选型、工艺计算、设备布置等工作都与工艺流程有直接关系。只有流程确定后,其他各项工作才能开展,工艺流程设计涉及各个方面,而各个方面的变化又反过来影响工艺流程设计,甚至使流程发生较大的变化。因此,工艺流程设计动手最早,而往往又结束最晚。 本章主要介绍生产方法和工艺流程的选择,工艺流程设计,工艺流程图绘制,典型设备的自控流程四个内容。 第一节生产方法和工艺流程的选择 生产同一化工产品可以采用不同原料,经过不同生产路线而制得,即使采用同一原料,也可采用不同生产路线,同一生产路线中也可以采用不同的工艺流程。 选择生产路线也就是选择生产方法,这一步是决定设计质量的关键,必须认真对待。如果某产品只有一种生产方法,就无须选择;若有几种不同的生产方法,就应逐个进行分析研究,通过各方面比较,从中筛选一个最好的方法,作为下一步工艺流程设计的依据。由于我们接触到的大多数是已有生产路线的工艺流程设计,因此,本节只对上述内容作简要介绍。 一、生产方法和工艺流程选择的原则 在选择生产方法和工艺流程时,应考虑以下一些原则。 1.先进性 先进性主要指技术上的先进和经济上的合理可行,具体包括基建投资、产品成本、消耗定额和劳动生产率等方面的内容,应选择物料损耗小、循环量少,能量消耗少和回收利用好的生产方法。 2.可靠性 可靠性是指所选择的生产方法和工艺流程是否成熟可靠。如果采用的技术不成熟,就会影响工厂正常生产,甚至不能投产,造成极大的浪费。因此,对于尚在试验阶段的新技术、新工艺、新设备应慎重对待。要防止只考虑新的一面,而忽视不成熟、不稳妥的一面。应坚持一切经过试验的原则,不允许把未来的生产厂当作试验工厂来进行设计。另外,对生产工艺流程的改革也应采取积极而又慎重的态度,不能有侥幸心理。 3.结合国情
JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD SOD-523 Plastic-Encapsulate Diodes RB521S-40 SCHOTTKY BARRIER DIODE FEATURE ● Ultra small mold type ● Low V F ● High reliability MARKING: S MAXIMUM RATINGS (T a =25℃ unless otherwise noted) Symbol Parameter Value Unit V RM Non-repetitive peak reverse voltage 45 V V RRM Peak repetitive reverse voltage V RWM Working peak reverse voltage 40 V V R(RMS) RMS reverse voltage 28 V I O Average rectified output current 200 mA I FSM Non-repetitive peak forward surge current @t=8.3ms 1 A P D Power dissipation 150 mW R θJA Thermal resistance from junction to ambient 667 ℃/W T J Junction temperature 125 ℃ T stg Storage temperature -55~+150 ℃ ELECTRICAL CHARACTERISTICS (T a =25℃ unless otherwise specified) Parameter Symbol Test conditions Min Typ Max Unit Reverse voltage V (BR) I R =0.1mA 40 V V R =10V 20 Reverse current I R V R =40V 90 μA I F =10mA 0.16 0.3 I F =100mA 0.31 0.45 Forward voltage V F I F =200mA 0.41 0.54 V The marking bar indicates the cathode Solid dot = Green molding compound device,if none, the normal device.
SD103AWS-SD103CWS Case : Molded plastic body Terminals : Plated leads solderable per MIL-STD-750, Method 2026 Polarity : Polarity symbols marked on case Mounting Position : Any Marking : SD103AWS:S4, SD103BWS:S5, SD103CWS:S6 FEATURES MECHANICAL DATA MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS Low forward voltage drop Guard ring construction for transient protection Negligible reverse recovery time low reverse capacitance =25 A =25 SOD-323 Dimensions in millimeters and (inches) SCHOTTKY DIODES
RATINGS AND CHARACTERISTIC CURVES SD103AWS-SD103CWS 0 10 20 30 40 V R REVERSE VOLTAGE(V) FIG. 2-TYP. JUNCTION CAPACITANCE VS REVERSE VOLTAGE FIG. 1- TYPICAL FORWARD CHARACTERISTICS I F ,F O R W A R D C U R R E N T (m A ) C J , C A P A C I T A N C E (p F ) 100 10 1.0 0.1 0 0.5 1.0 1000 100 10 1.0 0.1 0.01V R REVERSE VOLTAGE(V)
肖特基二极管原理 肖特基势垒二极管SBD(Schottky Barrier Diode,简称肖特基二极管)是近年来间世的低功耗、大电流、超高速半导体器件。其反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),正向导通压降仅0.4V左右,而整流电流却可达到几千安培。这些优良特性是快恢复二极管所无法比拟的。中、小功率肖特基整流二极管大多采用封装形式。 基本原理是:在金属(例如铅)和半导体(N型硅片)的接触面上,形成肖特基势垒来阻挡反向电压。肖特基与PN结的整流作用原理有根本性的差异。其耐压程度只有40V左右。其特长是:开关速度非常快:反向恢复时间特别地短。因此,能制作开关二极和低压大电流整流二极管。 肖特基二极管(Schottky Barrier Diode)是具有肖特基特性的“金属半导体结”的二极管。其正向起始电压较低。其金属层除钨材料外,还可以采用金、钼、镍、钛等材料。其半导体材料采用硅或砷化镓,多为N型半导体。这种器件是由多数载流子导电的,所以,其反向饱和电流较以少数载流子导电的PN结大得多。由于肖特基二极管中少数载流子的存贮效应甚微,所以其频响仅为RC时间常数限制,因而,它是高频和快速开关的理想器件。其工作频率可达100GHz。并且,MIS(金属-绝缘体-半导体)肖特基二极管可以用来制作太阳能电池或发光二极管。 肖特基二极管利用金属与半导体接触所形成的势垒对电流进行控制。它的主要特点是具有较低的正向压降(0.3V至0.6V);另外它是多子参与导电,这就比少子器件有更快的反应速度。肖特基二极管常用在门电路中作为三极管集电极的箝位二极管,以防止三极管因进入饱和状态而降低开关速度 肖特基二极管是贵金属(金、银、铝、铂等)A为正极,以N型半导体B 为负极,利用二者接触面上形成的势垒具有整流特性而制成的金属-半导体器件。因为N型半导体中存在着大量的电子,贵金属中仅有极少量的自由电子,所以电子便从浓度高的B中向浓度低的A中扩散。显然,金属A中没有空穴,也就不存在空穴自A向B的扩散运动。随着电子不断从B扩散到A,B表面电子浓度表面逐渐降低,表面电中性被破坏,于是就形成势垒,其电场方向为B→A。但在该电场作用之下,A中的电子也会产生从A→B的漂移运动,从而消弱了由于扩散