手机结构知识——for PM
手机项目管理经验问答
1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?.
手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。
缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。
2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷?
电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。
真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。
3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面?
后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。
如果全电镀时要注意：
1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。
2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。
4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择
前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。
后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。
前模行业与后模行位具体模具结构也不同。
挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。
挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。
5.模具沟通主要沟通哪些内容?
一般与模厂沟通，主要内容有：
1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。
2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。
3、能否减化模具。
4、T1后胶件评审及提出改模方案等。
6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件
夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。
原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等
注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。
改善：
1．结构上在易产生夹水线的地方加骨位。尽量将U型件短的一边设计成与水口流动方向一致。
2．改善水口。
3．改善啤塑。
7.请列举手机装配的操作流程
手机装配大致流程：
辅料一般是啤塑厂先装在胶壳上了，PCB一般是整块板。
PCB装A壳：按键装配在A壳上——装PCB板——装B壳（打螺丝）——装电池盖——测试——包装
PCB装B壳：将PCB在B壳固定并限位——按键装配在A壳上限位——打AB壳螺丝——装电池盖——测试——包装
8.请画一下手机整机尺寸链
以直板机为例，表面无装饰件，厚度为电池为准：图就不画了，讲一下各厚度分配。
A壳胶厚1.0+LCD泡棉0.30+PCB板厚度（整块板，各厚度不说了）+电池离电池盖间隙0.15+电池盖厚度1.0
9.P+R键盘配合剖面图.
以P+R+钢片按键为例：图就不画了，讲一下各厚度分配。
DOME片离导电基的距离0.05+导电基高0.30+硅胶本体厚度0.30+钢片厚0.20+钢片离A壳距离0.05+A壳胶厚1.0+键帽高出A壳面一般0.50
10.钢片按键的设计与装配应注意那些方面'
钢片按键设计时应注意：
1．钢片不能太厚，0.20左右，不然手感太差。
2．钢片不能透光，透光只能通过硅胶。
3．钢片要求定位，在钢片在长折弯壁，固定在A壳上。
4．钢片要求接地。
11.PC片按键的设计与装配应注意那些方面'
PC片按键的设计时注意：
1、PC片不能太厚，0.40左右，不然手感太差。也不能太薄，不然很软造成手感差。
2、PC片透光不受限制，在透光处镭雕即可。
3、PC片表面如果要切割，槽宽不小于0.80，尖角处要倒小圆角(R0.30)。
4、装配一般通过在硅胶背面贴双面胶与PCB连接或者在A壳上长定位柱，硅胶上开定位孔，限位并装配在A 壳上。
12PMMA片按键的设计与装配应注意那些方面;
设计要求同PC片。
一般PMMA片表面要经过硬化处理。
13金属壳的在设计应注意那些方面
金属壳拆件时一般比大面低0.05MM，Z向也低0.05。
金属要求接地，接地一般用导电泡棉，导电布，弹片，弹簧等。
金属件上做卡扣时，扣合量不能太大，一般0.30左右。
金属件上做螺孔时，先做底孔,通过后续机械攻丝.
14整机工艺处理的选择对ESD测试的影响?
一般来说，表面如果有五金件，接地不良会影响ESD测试。
表面如果有电镀装饰件，会影响ESD测试。
手机企业如何做项目管理
项目管理科学是一门关于项目资金、时间、人力、产品等资源控制的管理科学。这种管理方法创新于美国20世纪50年代后期,并在一些领域进行了应用,取得了非常良好的效果。世界著名的美国pmi公司管理顾问预测,项目管理方式将成为或已成为新经济时代最具生命力和成为世界各国最通用的政府\企业核心部门的管理模式，俨然在企业经营管理中，这已成为一种趋势。
在当前市场状态下，中国国产手机企业面临着不断变化的市场环境因素：消费者的日益成熟正导致市场竞争规则变得难以把握,而竞争规则的变化正导致手机企业的持续发展面临越来越大的威胁；手机研发技术正成为一切的核心而它的复杂性日益成为风险的源头；手机功能的多元化和高科技化正像改变其它一切领域一样正在改变着企业本身，通信网络已经不再是一个单纯的技术工具，或一种新的交易模式，而是新的生存方式和经济形态，影响着社会的价值观和企业的经营行为；企业的政策制度环境的不确定性增加；员工的行为更具经济理性和短期化，传统的工资加奖金的激励制度不再让员工满足，他们希望得到更多的工作自主权、归属感、成就感和发展机遇，更少的监督和命令，并对企业有了更高的期待。在手机行业内，众多手机商家们已开始从贴牌手机转战到自主研发。目的是持续推出成功的新产品将使企业保持活力，发展成为市场的“常青树”，并能在研发、设计、生产、销售等各个环节做些文章以减少成本并获得赢利和追求利润最大化。那么面对此种种情况，科学的项目管理已成为企业从根本解决相关矛盾和推动品牌建设，引导企业健康发展的引擎。
手机项目管理的整体现状
过去由于我国对项目管理不够重视，造成大量时间、人力等方面的浪费，严重制约了我国现代化的进程,手机行业尤其如此。行业项目管理水平较低,即懂得手机专业技术及流程又具备专业项目管理人才缺乏。手机行业很难找到即懂专业又有项目管理经验的专家.因此许多手机业的企业,有很好的项目充足的资金,优秀的团队,却因为没有做好项目管理,而使得一些公司走入困境,甚至走向倒闭.项目管理主要人员不仅要对同行业有深刻的了解，同时要对市场、人员管理方面有很强的驾驽能力。
据了解,我国手机行业真正实现或者基本实现项目目标的投资项目所占比例相对较少,彻底失败的占到了一定比例.其主要原因之一就是没有做好项目管理工作.即没有做好启动、计划、执行、控制、收尾五个项目管理过程,没有做好手机行业几大集成管理.工作范围管理、时间管理、费用管理、品质管理、人力资源管理、沟通管理、风险管理和采购管理系统管理的管理协调工作.通常一个手机项目有几条主线：
1、市场调研/预研/选型/成本核算/UI及MMI设计/包材等设计及制作/市场方案推广/产品上市准备；
2、ID设计/结构设计/商务谈判/开模/修模；
3、ID手板制作/结构手板；
4、电路原理图设计及评审/PCB布板/PCB制板/工程确认/打板/贴片/驱动软件调试/试产/入网/批量；
5、原理图及结构确定后可以开始电子料/部分配件样品申请准备用于贴片及试产。
但是对于手机项目管理来说，其项目管理的核心是品质管理和流程管理。每个手机项目实施目的都在于实现商业目标.但是仅仅依靠新技术的应用并不能够完全解决问题,任何手机项目的成功实施都要求企业内部做出某些相应的改变。只有通过正确的项目管理工作,才能够帮助企业增加收入.降低成本、提高业务质量、争得市场机会或取得项目管理的完
全成功。
手机项目管理中的普遍缺陷
手机项目管理在业内已经引起了广泛的重视，项目管理制已成为大多企业在定单过程中的基本管理模式,越来越多的企业开始重视项目管理人才的引进,很多公司的项目经理人月工资上万元都是比比皆是，这也从侧面反应了当前的手机项目管理的发展方面。但是，更重要的是随着手机市场的不断扩大，手机行业的不断发展，市场分工的细化，手机项目管理在实际实施过程中存在诸多的问题：
首先，在项目实际实施过程中，经常出现职能分工不明确的现象。一是人员职权分工不明确；二是部门职责分工不合理；三是项目管理部门自身职能不明确。公司的高层领导们通常把项目管理部门定义成了行政部门，负责管理其他部门的运作。其作用不仅不能领导整个项目团队实施项目，反而有时还无谓地增加了工作负荷，甚至还误导了工程师的决策。
其次，项目决策制度不合理。在很多中小型的手机企业，项目的许多关键决策点都是采取一人决策制。例如，有些集成商客户，ID方案设计成了老总一个人的艺术欣赏品，愣把自己的思想强加到项目经理或ID公司技术工程师的
工作中，自然营销也成了“老总产品”的代理了。硬件选型也成了一个人的造诣，从工程师的角度他们对元器件的性能较
为关注，而对成本考虑的就相对甚少了。
再者，项目管理平台不健全。手机项目管理涉及到立项、ID、MD、软件研发、硬件采购和模具生产测试等等一
系列的活动环节。它们之间很多是需要跨职能组织的。例如，ID的设计需要考虑到MD的设计，不单单把它想象成一件艺术品，它必须是有使用价值的商品；软件设计又要考虑到硬件逻辑设计等。不同的项目很多资源是可以共享的，所以这都需要项目管理去实现。手机研发企业项目组织不缺少管理工具，但他们缺少完善的项目管理流程，致使项目管理工作无章可寻、不正规；不同部门界面不清楚、有扯皮现象；没有有效的Sourcing管理计划，大家都成了商务谈判员了。
另外，在有些企业中，项目管理主要负责人及其相关人员对本身业务不熟悉，缺乏专业知识支撑。我国国产手机品牌的项目管理尚处在较低水平,管理人员素质、管理水平相对低下.主要问题是未能在项目中全面系统地采用项目管
理方法,没有形成专业化。据不完全统计,虽然目前我国从事项目管理的人数已达数十万,但这些人多数是兼职或转型从事项目管理工作。他们实践经验少,管理水平不高。要么就是技术方面过硬但缺乏管理能力，另一方面要么懂管理，但是对行业缺乏专业了解.不管怎么样,都会造成企业资金、人力、以及时间的浪费.甚至直接导致项目的失败.当然，在实际的工作中，还有这样那样的不足，但是我们必须从源头去完善，去规范，去创新。
Rubber key 的制作工艺流程介绍
备料→橡胶压制→喷漆→冲压→镭雕→成品包装
先就将这每个流程的详细的制作介绍一下:
1. 备料:其实就是把要制造的原始橡胶块和一些配料(主要是色粉和其他一些配剂,)充分合匀,然后挤压成板状,再切成所需要的条状的橡胶,以供后道压制所用.
2. 橡胶压制:这一道可是主要工序,一不小心就会出意外,如果橡胶件的很薄或很窄,就有可能在取下的时撕破(原因可能是橡胶件的壁太薄太窄,当时模温高,大约100℃,所橡胶件太软,强度不够)范类见2024的buzzer的外密封件的一条边就是实例;同时也会有毛边(其后道工序冲压不能冲到的)象成型的这种毛边是去不掉的,
3. 喷漆:这也是一道难题,因为那可是外观的要害,一不小心就是废品,一般要喷两道漆,是不同颜色的,以供后面
的镭雕用.好来喷完,再来后一道工序.
4. 冲压:就是把不要的飞边冲剪掉,留下需要的key,就ok了
不过在这一道工序往往会出现冲压的毛边呀,这也是不允许的事呀,一般的大的圆弧边和直边是不会有毛边的,那么是什么地方会产生毛边呢?就是太小圆弧边会产生,多小呢?听说是不要小于0.3mm(没有证实)这一点我想可能对我们的机构工程师在设计rubber part时,要冲压的边的弧度有用呀,好了,在来下一道工序吧!
镭雕:就是激光雕刻,就是把搞好的key放平,一般都有制具定位好,然后激光把key上面的一层漆雕掉,调出key上面的字样来,如数字键,就是透明的；如果是两层的漆只雕掉一层,留一层,如ok应答键,和开关键就是的,一个的一层漆是红色的,还有个是兰色的.
成品包装:这也没有什么,就是包好,装好出货!
机结构做骨架注意要点
总的原则：先构大面的线，步骤清晰明了，然后拉面，最后拆件线及细节线条。骨架一定要方便更改。
一、绝对不能参照从CAD里导入的线条，只能做参考描线用。描线时要非常接近
导入的线条，如果结构确实需要调整，要先与ID协商。
二、做图的前几个特征就要把整机长、宽、高的线条描出来。
三、不能出现灰色（未加强的）尺寸。
四、尺寸保留一位小数，如果非要两位小数，以0.05为基数。
五、尽量不用样条曲线建大面，也尽量不用圆弧建大面的四个拐角（用椭圆弧，
标尺寸从两端点处标）。
六、描线时先描拆件线，再描零件里的细节线条，细节线条用拆件线作为参照
来标尺寸。
七、一个零件的细节线描完后再描下一个零件，切忌跳跃式描线。
八、按键区域先描OK键，OK键以X轴标尺寸，其它按键只能参照OK键中心标尺寸。
Y轴是可以参照的。
九、骨架里把AB壳及电池盖的分模画出来，把通过Y轴的那个面也画出来。
十、描线的大致步骤先描A壳线条——按键——B壳——电池盖——侧面。
FPC知识培训
1．FPC简介：
大家都知道，FPC在手机中得到广泛应用，占有重要地位，它具有普通PCB所不具备的优势，可用来连接LCD 与主板；侧键与主板的连接等。
FPC即柔性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board），是用柔性的绝缘基材（聚脂薄膜或聚酰亚胺）制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。该种电路不但可随意弯曲，而且重量轻，体积小，散热性好，安装方便，冲破了传统的互连技术概念。
FPC还具有良好的散热性和可焊性以及易于装连、综合成本较低等优点，软硬结合的设计也在一定程度上弥补了柔性基材在元件承载能力上的略微不足。利FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等领域或产品上得到了广泛的应用。
当然，FPC也具有很多缺点，例如机械强度小，易龟裂；制程设计困难；重加工的可能性低；检查困难；无法单一承载较重的部品；容易产生折、打、伤痕；产品的成本较高等等。但是这些缺点远远不及它的优点给我们带来的好处，因此，它在电子及通讯行业得到日趋重视和广泛的应用。
2．FPC的材料：
FPC主要由4部分组成：铜箔基板（Copper Film）、保护胶片（Cover Film）、补强胶片（PI Stiffener Film）、接着剂胶片（Adhesive Sheet）。涉及到的体
材料如下：
铜箔（copper）：基本分成电解铜与压延铜两种（手机FPC一般常用压延铜箔）。
厚度上常见的为1oz与1/2oz（1/2oz铜厚度=0.7 mil=0.018mm。）。
基板胶片（base film）：常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil两种。
接着剂：厚度依客户要求而決定，一般为0.5mil环氧树脂热固胶。
保护胶片：表面绝缘用。常用材料为PI（聚酰亚胺）。常见的厚度有1mil与1/2mil。
补强胶片：补强FPC的机械强度，方便表面实装作业。常见的厚度有5mil与9mil。
离形纸：避免接着剂在压着前沾附异物，便于穴作业。
补强材料：常用是PI（屏蔽层内补强），FR4（屏蔽层内补强），钢片。
层与层之间的胶：1mil环氧树脂热固胶。
注：1mil=1/1000in=0.025mm。mil也称为毫英寸，密耳(千分之一英寸)。1mm=40mil。
所有，每层单面板的厚度大概为：0.5mil保护胶片+0.5mil热固胶+1/2oz铜箔+0.5mil热固胶+0.5mil基板
=2.7mil=0.0675mm。
3．FPC的结构：
FPC有单面、双面和多层板之分。双面、多层印制线路板的表层和内层导体通过金属化实现内外层电路的电气连接。一般我们所指的单面板是只有一层铜箔，但其实它一共有5层（包括胶带，不算补强板），双面板9层（常规）。而一般的双面板是中间一层base film，两边有两层copper。
以下两图分别为FPC单面板断面图和双面板断面图：
手机结构工艺
第一部分：机壳类：塑胶壳、塑胶装饰件、塑胶电池盖
一、材料：
1、常用GE的PC+ABS-1200HF和电镀级ABS塑胶料。PC+ABS这种材料的特性是韧性、密
封性好，高机械强度，耐化学腐蚀，有质感，流动性高，易于注塑成型；电镀级ABS强度比PC+ABS低，主要用于电镀装饰件。目前已经有一种GE的PC+ABS（型号1300HF）既可以喷涂，又可以电镀。
2、其他可使用的材料还有：PC、玻纤加强的PC+ABS、LG和三星的PC+ABS。
二、表面处理工艺：喷涂+UV、电镀、丝印、蚀纹、贴皮革
1、喷涂工艺：
（1）、材料包括油漆、UV（加硬表面，起保护作用）、稀释剂。工厂（或油漆厂）根据客户的需求进行调漆，形成各种配色方案。喷涂方式有手喷和机喷（自动喷涂线）两种，手喷主要是用于给客户打样，确认配色方案，要注意
的是，手喷的颜色效果会与机喷存在色差。机喷则是在量产时使用。自动喷涂线一般在80-400米长之间（两喷两涂、三喷三涂），产能在5000-200000件/圈。
（2）、颜色控制：
A、油漆稀释比例、喷漆厚度、UV的光亚度（即通常说的几分消）对颜色效果的影
响比较大；
B、素材的影响---原则上浅色油漆用浅色素材，深色油漆用深色素材；
C、某些特殊颜色必须先喷两次不同的底漆，再过UV，才能体现出好的颜色效果，
如红色，一般先喷银漆，再喷红漆。
D、浅色油漆喷涂的问题---浅色油漆的遮光率很低，直接喷在机壳上的话，素材的本色会透出来从而影响颜色效果（尤其是黑色素材），同时容易让主板上的灯光透映出内部结构的阴影；所以浅色油漆一般都要喷两次底漆。
（3）喷涂的不良问题：流平---喷涂面积越大，流平越差；沉点---灰尘（不同颜
色油漆对缺陷的放大作用不同，如高光黑特别明显）；积油---与结构有关。
2、电镀工艺：（主要针对装饰件的水镀）
（1）电镀颜色一般有亮银色、枪色。对手机外壳而言，枪色易磨损刮花，且其加工的污染很大。另外，大结构件的电镀对手机信号的干扰非常大，需要采取适当的措施加以避免。
（2）亮雾面的实现---电铸模。颜色有亮银色、枪色、珍珠色。亮面一般为银色和深枪色，雾面可以是银色和珍珠色（看上去是雾白色）。
（3）不良现象：沉点---杂质；阻镀油堆积影响装配
第二部分：金属结构件---不锈钢、铝装饰件、镍片装饰件
一、不锈钢、铝装饰件：由五金模具冲压成型，表面处理工艺有：表面机械拉丝（条纹）；整体表面氧化形成雾面（对铝材），颜色为金属本色和暗色；表面电镀（亮色、暗色、金色—成本高、须备案）；表面腐蚀字体图案（对不锈钢，成本高、效率比较低）；表面激光镭雕字体图案（对不锈钢，大面、小面均可）。装配工艺：热熔胶，背胶，结构上加强（如增加扣位）。
二、镍片装饰件：
1、普通厚度镍片0.16-0.25mm：
（1）工艺：制作铜板模具（即母板，根据大小有1*1，1*2，1*4等规格）---镍块
在电解池里电解，镍离子附着在母板表面---剥离后形成第一块带有所需形状的镍
模板，而母板不再使用---对第一块镍模板打磨抛光---再放入电解池吸附镍离子在其表面，剥离后又形成第二块镍模板---重复前一步骤，形成大块的镍模板---进入量产---对产品进行电镀达到各种表面效果（亮银色、金色）---冲型（成品体积有大有小，如听筒装饰件，面壳装饰件）
（2）产能：一个电解池可以放30多块镍模板，每块可以生产几十个镍片；镍离子
附着时间为2-3小时，电镀时间为5-10分钟。
2、超薄镍片0.05-0.08mm：
工艺：用特殊油墨在不锈钢板上丝印出结构形状---放入电解池---镍离子附着成型---电镀---成品（产品的厚度相当于油墨厚度）
一、P+R按键：
数字键，功能键，导航键，OK键
材料：主要有PC和硅胶
工艺：
1、喷涂+镭雕+UV：喷涂两次，底漆---字体颜色，面漆---表面颜色
2、电镀（水镀）；
3、电镀+镭雕；
4、背面丝印：品质要求比较高，尤其是丝印颜色对品质的影响很大，表面处理难度较大，某些颜色能将表面缺陷放大，如黑色（NP313）。
二、金属按键：
1、材料：铜片、低温液态硅胶、AB胶、PET薄膜
2、工艺：铜片加工（0.2mm铜材）---菲林---显影---曝光---蚀刻---第一次电镀（主要是保护表面不被刮伤）---点胶（AB胶）---打磨机（打磨、抛光、CD纹处理）---第二次电镀（可根据不同需求进行表面电镀多种颜色）---表面金属烤漆（UV）
3、工艺特点：
（1）单层硅胶厚度0.05mm，导电柱0.25mm，PET0.075mm，用PET的目的是便于丝印；
（2）5号键盲点不用点胶，直接由硅胶成型；
（3）用铜材的目的是保持良好的延展性，易于压铸成型；
（4）不良率约50%；
（5）测试要求：耐磨、高低温、人工汗、百格
（6）硅胶模具：三层板模具，中层板可以自由取出。加工时，先在PET上印好所需颜色效果，将液态硅胶放在PET上，上下模压铸成片状；打开上下模时，硅胶连同PET附在上模上，然后在中层板模具放上液态硅胶，上中下再合模压铸成型。
三、超薄P+R按键：
1、PC部分一般是整片切割成型，主要工艺是背面丝印和背面电镀；背面电镀可以做成金属按键的效果；
2、PC部分不能用亚克力代替，因为亚克力硬度高，易引起按键联动；
3、不良率高：PC切割有一定的难度，易起毛刺，其硬化、电镀不良率较高；
4、PC部分也可以用注塑成型的工艺，由于一般要求厚度为0.4mm，必须用高速注塑机加工。
5、硅胶部分：两层硅胶，一层TPU（TPU位于两层硅胶之间，主要作用是保持按键不变形，易于丝印）
第四部分：镜片
大屏镜片---切割、注塑、IML、IMD；
材料：亚克力（PMMA）和PC
摄像头镜片---玻璃，切割打磨成型
一、切割镜片：
（1）电镀（背面真镀）：背面真镀比水镀附着力低，易磨损，但镀在背面就不容
易磨损。真镀的材料有金属和非金属的，金属颜色一般有银色和枪色两种，亮度可以调节；非金属可以形成的颜色比较多，工艺相对复杂，尤其是要用光谱仪器进行光谱分析，根据光的波长过滤光线以达到所需的颜色效果。不同的颜色效果加工成本也不同。
（2）表面加硬：将镜片放进加了特殊添加剂的药水中浸泡，加硬后镜片的透光率可提高1-2%。
（3）丝印
（4）贴镭射纸
2、加工工艺：
切割镜片的物料最初是片材，整版进行电镀再切割成型，然后进行褪镀。褪镀时把不需要褪镀的区域丝印上一层特殊油墨进行保护，褪镀完后，根据需要在背面丝印上不同颜色，形成不同的图案效果。
二、注塑镜片：主要用于形状不规则的镜片，如带弧面和台阶的镜片，表面处理工艺与切割镜片类似。
三、IML和IMD镜片：
主要用于有特殊装配工艺要求的镜片，比如需将镜片通过热熔固定在机壳上，由于镜片背面有热熔柱，无法进行背面丝印和电镀，只能在正面进行表面处理。
1、IML镜片：将PET片材薄膜电镀或丝印形成所需表面效果---把薄膜放入模具内--注塑亚克力成型---亚克力和薄膜合成一体，电镀和丝印介质位于两者之间。
这种工艺的不良率很高，主要原因在于加工时会产生气泡；亚克力和薄膜结合不紧密，会剥落起翘。
2、IMD镜片：工艺类似IML镜片，最后两步不同：薄膜与亚克力会分离开来，介质
附在亚克力表面上，须过UV加以保护。
机结构设计绘图时十大要点
总的原则：做结构思路要清晰，做特征一定要为以后改图及重生特征做准备。
1.如果拆零件第一个特征尽量从骨架COPY面，不要零件之间相互COPY面用来拆件（小零件是可以的）。零件之间尽量不要相互参照太多，以免重生失败。
2.凡通过缺省装配的零件要互相COPY面或线的的时候，最好通过外部复制来COPY。
3.通过外部复制面给另一个零件的时候，一定要先COPY出来再用COPY的这个面。
4.做卡扣及螺丝柱、止口等，要成对配作。
5.固定电子元件的时候凡是要用二个零件配合来固定的，要一起做，不然很容易忘记。如MIC。
6.草绘选参照的时候，优先选面，尽量不选边来做参照。
7.2001版本少用替换命令，及偏距等不能重定义的命令，除非修改的这个面不再用做其它参照。
8.做图时，配合面大件不能参考小零件，只能小零件参考大零件来作图。
9.尽量不要跳跃式作图，即这里做一步，又跳到另外做一步。
10.如果要参照堆叠板作图，可以在装配里把相关的元器件COPY到零件图中，再在零件里做特征。如果为了防止更换堆叠板造成特征失败，可以在草绘时把参考的主板的参照删掉，再标尺寸
试模中常见问题和解决办法
试模时若发现塑件不合格或模具工作不正常﹐就需找出原因﹐调整或修理模具﹐至模具工作正常﹐试件合格为止。塑料模试模中常见问题及调试方法见下表﹐供参考﹕
问题1.主浇道粘模?
方法与顺序;1拋光主浇道→2喷嘴与模具中心重合→3降低模具温度4缩短注射时间→5增加冷却时间→6检查喷嘴加热圈→ 7拋光模具表面→8检查材料是否污染.
问题2.塑件脱模困难?
方法与顺序;1降低注射压力→2缩短注射时间→3增加冷却时间→4降低模具温度→5拋光模具表面→6增大脱模斜度→7减小镶块处间隙
问题3.尺寸稳定性差?
方法与顺序;1改变料筒温度→2增加注射时间→3增大注射压力→4改变螺杆背压→5升高模具温度→6降低模具温度→7调节供料量→8减小回料比例
问题4.表面波纹?
方法与顺序;?1调节供料量→2升高模具温度→3增加注射时间→4增大注射压力→5提高物料温度→6增大注射速度→7增加浇道与浇口的尺寸
问题5.塑件翘曲和变形
方法与顺序;?1降低模具→2降低物料温度→3增加冷却时间→4降低注射速度→5降低注射压力→6增加螺杆背压→7缩短注射时间
问题6.塑件脱皮分层
方法与顺序;1检查塑料种类和级别→2检查材料是否污染→3升高模具温度→4物料干燥处理→5提高物料温度→6降低注射速度→7缩短浇口长度→8减小注射压力→9改变浇口位置→10采用大孔喷嘴
问题7.银丝斑纹
方法与顺序;?1降低物料温度→2物料干燥处理→3增大注射压力→4增大浇口尺寸→5检查塑料的种类和级别→6检查塑料是否污染
问题8.表面光泽差?
方法与顺序;?1物料干燥处理→2检查材料是否污染→3提高物料温度→4增大注射压力→5升高模具温度→6拋光模具表面→7增大浇道与浇口的尺寸
问题9.凹痕
方法与顺序;?与浇口?1调节供料量→2增大注射压力→3增加注射时间→4降低物料速度→5降低模具温度→6增加排气孔→7增大浇道尺寸→8缩短浇道长度→9改变浇口位置→10降低注射压力→11增大螺杆背压问题10.气泡
方法与顺序;?1物料干燥处理→2降低物料温度→3增大注射压力→4增加注射时间→5升高模具温度→6降低注射速度→7增大螺杆背压
问题11.塑料充填不足
方法与顺序;?1调节供料量→2增大注射压力→3增加冷却时间→4升高模具温度→5增加注射速度→6增加排气孔→7增大浇道与浇口尺寸→8增加冷却时间→9缩短浇道长度→10增加注射时间→11检查喷嘴是否堵塞
问题12.塑件溢边
方法与顺序;?1降低注射压力→2增大锁模力→3降低注射速度→4降低物料温度→5降低模具温度→6重新校正分型面→7降低螺杆背压→8检查塑件投影面积→9检查模板平直度→10检查模具分型面是否锁紧问题13.熔接痕
方法与顺序;??1升高模具温度→2提高物料温度→3增加注射速度→4增大注射压力→5增加排气孔→6增大浇道与浇口尺寸→7减少脱模剂用量→8减少浇口个数
问题14.塑件强度下降
方法与顺序;??1物料干燥处理→2降低物料温度→3检查材料是否污染→4升高模具温度→5降低螺杆转速→6降低螺杆背压→7增加排气孔→8改变浇口位置→9降低注射速度
问题15.裂纹
方法与顺序;??1升高模具温度→2缩短冷却时间→3提高物料温度→4增加注射时间→5增大注射压力→6降低螺杆背压→7嵌件预热→8缩短注射时间
问题16.黑点及条纹
方法与顺序;?1降低物料温度→2喷嘴重新对正→3降低螺杆转速→4降低螺杆背压→5采用大孔喷嘴→6增加排气孔→7增大浇道与浇口尺寸→8降低注射压力→9改变浇口位置
压铸的基本概念
压力铸造是将熔融状态或半溶融状态合金浇入压铸机的压室，在高压的作用下，以极高的速度充填在压铸模的型腔内，并在高压力下使熔融合金冷却凝固成型的高效益、高效率的精密铸造方法，简称压铸。
高压力和高速度是压铸时熔融合金充填成型过程的两大特点，也是压铸与其他铸造方法最根本的区别所在。压铸时常用的压射比压在几兆帕至几十兆帕范围内，甚至高达500MPa，充填速度在0.5～120 m/s范围内；充填时间很短（与铸件的大小、壁厚有关），一般为0.01～0.2s，最短仅有千分之几秒。此外，压铸模具有很高的尺寸精度和很低的表面粗糙度。由于具有以上所述特点，使得压铸件的结构、质量和有关性能、压铸工艺以及生产过程都具有自己的特征。
压铸生产的特点及应用范围
1. 压铸的优缺点与其他铸造方法相比较，压铸有如下的优点：
(1) 铸件的尺寸精度和表面粗糙度要求很高。铸件的尺寸精度为IT12～IT11；表面粗糙度一般Ra为3.2～0.8μm，最低达0.4μm。因此，一般压铸件可以不经过机械加工或仅是个别部位加工即可使用。
(2) 铸件的强度和表面硬度较高。由于压铸模的激冷作用，又在压力下结晶，因此，压铸件表面层晶粒较细，组织致密。所以表面层的硬度和强度都比较高。压铸件的抗拉强度一般比砂型铸件高25％～30％，但延伸率较低。
(3) 可以压铸形状复杂的薄壁铸件。由于压铸零件形成过程始终是在压力作用下充填和凝固，对于轮廊峰谷、凸凹、窄槽等都能清晰的压铸出来。压铸出的最小壁厚：锌合金为0.3mm；铝合金为0.5mm。铸出孔最小直径为0.7 mm。铸出螺纹最小螺距0.75mm。对于形状复杂，难以或不能用切削加工制造的零件，即使产量小，通常也采用压铸生产，尤其当采用其他铸造方法或其他金属成形工艺难以制造时，采用压铸生产最为适宜。
(4) 生产率极高。在所有的铸造方法中，压铸是一种生产率最高的方法。这主要是由压铸过程的特点决定的，且随着生产工艺过程机械化、自动化程度进一步发展而提高。一般冷室压铸机平均每班可压铸600～700次，热室压铸机可压铸3000～7000次，适合于大批量的生产。每一次操作循环一般为10 s～lmin，并且可以实现一模多腔的工艺，其产量倍增或多倍增。与其他铸造方法比较，压铸还节约甚至完全省去了零件的机械加工工时和设备。有的资料介绍，采用一台压铸机生产某批零件，可以节省15～60台金属切削机床。
(5) 可省略装配操作和简化制造工序。压铸生产时，可嵌铸其他金属或非金属材料零件以便提高压铸件的局部强度，满足某些特殊要求（如耐磨性、绝缘性、导磁性等），及改善铸体结构的工艺性。压铸既可获得形状复杂、精度高、尺寸稳定、互换性好的零件，又可以镶嵌压铸，代替某些部件的装配和简化制造工序，改善压铸件的工作性能，因此，节能省耗。
任何一种工艺方法都不是十全十美的。压铸也尚存一些缺点有待解决，主要是：
(1) 由于液体合金充型速度极快，型腔中的气体很难完全排除，常以气孔形式存留在铸件中。因此，一般压铸件不能进行热处理，也不宜在高温条件下工作。这是由于加热温度高时，气孔内的气体膨胀，导致压铸件表面鼓包，影响质量与外观。同样，也不希望进行机械加工，以兔铸件表面显露气孔。
(2) 压铸的合金类别和牌号有所限制。模具材料目前只适用于锌、铝、镁合金的压铸。对于黑色金属，由于其熔点高，压铸模使用寿命短，故目前黑色金属压铸难用于实际生产。但近年来，正在研究试验半固态金属压铸新工艺，将为黑色金属压铸开辟新的途径。至于某一种合金类别中，仅限于几种牌号可以制造压铸件，这是由于压铸时的激冷、产生剧烈收缩、成型的充填条件等原因造成的。
(3) 压铸的生产准备费用较高。这是由于压铸机的成本高，压铸模加工周期长、成本高。如国产J1113型1250 kN 通用压铸机，大约10～12万元／台，进口的大约10～20万美元／台；一般的压铸模制造费2～10万元／具，进口模具价格更昂贵。如沈乐满热水器产品中的本体压铸件的压铸模日方供货价格为20万美元／具。而且压铸机生产效率高，故压铸只适用于大批量生产。
2. 压铸的应用范围压铸是近代金属加工工艺中发展较快的一种高效率、少无切削的金属成型精密铸造方法。与其他铸造方法比较，由于压铸的生产工艺流程短、工序简单而集中，不需要繁多的设备和宠大的工作场地，铸件质量优、精度高、表面光洁程度好，可以省略大量的机械加工工序、设备和工时；金属的工艺出品率高，节省能源、节省原材料等优点，所以压铸是一种“好、快、省”高经济效益的铸造方法。这种工艺方法已广泛地应用在国民经济的各行各业中，如兵器、汽车与摩托车、航空航天产品的零部件以及电器仪表、无线电通信、电视机、计算机、农业机具、医疗器械、洗衣机、电冰箱、钟表、照像机、建筑装饰以及日用五金等各种产品的零部件的生产方面。目前生产的一些压铸零件最小的只有几克，最大的铝合金铸件重量达50 kg，最大的直径可达2 m。
压铸零件的形状有多种多样，大体上可以分为六类；
(1) 圆盘类：号盘座等。
(2) 圆盖类：表盖、机盖、底盘等。
(3) 圆环类：接插件、轴承保持器、方向盘等。
(4) 筒体类：凸缘外套、导管、壳体形状的罩壳、上盖、仪表盖、深腔仪表罩、照像机壳与盖、化油器等。
(5) 多孔缸体、壳体类：汽缸体、汽缸盖及油泵体等多腔的结构较为复杂的壳体（这类零件对力学性能和气密性均有较高的要求，材料一般为铝合金），例如汽车与摩托车的汽缸体、汽缸盖。
(6) 特殊形状类：叶轮、喇叭、字体由肋条组成的装饰性压铸件等。
目前，压铸广泛用于制造有色合金的压铸件。由于压铸工艺的特点，使用的合金要求结晶温度范围小、热裂倾向小以及收缩系数小的压铸铝、锌、镁及部分铜的合金。至于黑色金属的压铸由于尚缺乏理想的耐高温模具材料，尚处于研究试验阶段。在有色合金的压铸中，铝合金占比例最高（约30％～60％），锌合金次之。在国外，锌合金铸件绝大部分为压铸件。铜合金比例仅占压铸件总量的1％～2％。镁合金压铸件的使用呈上升趋势，但因其易产生裂纹，且工艺复杂，故宜慎用。
综上所述，压铸零件的应用范围很广泛。压铸的确是很有发展前途的工艺方法之一。目前扩大应用范围，主要趋势是发展大型压铸件生产、承力零件压铸生产、压铸生产自动化、黑色合金压铸以及研制熔点高、耐热疲劳、抗热裂倾向好的模具材料，延长压铸模具使用寿命等。上述诸方面，国内外均进行了大量的工作，并取得了一定的成果。压铸是
高效益、高效率，很有发展前途的铸造方法，在改革开放，发展高科技应用于生产实际的形势下，压铸必将取得更迅速的发展，更进一步扩大其应用范围，在国民经济发展中必将发挥出越来越大的作用。
3. 压铸与其它铸造方法的比较压铸有很多优势，但现代铸造方法有多种，它们各有特点。下面就我国摩托车车轮制造采用的各种铸造方法作一概括比较。
压铸的特点是在高压高速下充型，高压下结晶。金属液易卷入气体、夹杂物，高压射流破碎气体成弥散小气孔留在铸件中，不能通过热处理来提高强度，且压铸件的伸长率低。因此压铸一般适宜生产不需承受较大冲击载荷的薄壁类壳体、外罩件，根本不适合制造作为重要安全部件的摩托车车轮。但因压铸机普遍，故在摩托车生产初期，我国用压铸法生产摩托车车轮的厂家不少。以后发现车轮事故（断裂、破碎）中绝大多数是压铸车轮，而且压铸车轮在行业质检中多数不合格。因此，摩托车行业明确规定，不允许生产和使用压铸车轮，之后也很少有用压铸方法生产车轮的厂家了。
金属型铸造所生产的车轮组织致密度、抗拉强度和硬度低于差压铸造、低压铸造、挤压铸造和压铸等；伸长率远不及差压铸造、低压铸造。虽然一般产品也能达到车轮质量要求，但该方法最大缺点是浇冒口、工艺余量大，金属利用率低，造成多切削、多回炉料，废工增耗（能源与材料），而且大量回炉料使材料烧损，品质下降。那些没有机械开合模的金属型铸造，工人的劳动强度较大。但因金属型铸造有一定的优点以及缺乏其他先进铸造方法的设备，金属型铸造车轮在我国一直占有一定的产量。
挤压铸造的车轮，表面质量高，结晶压力高，组织致密。我国的挤压铸机大多是用油压机改造的，由于油压机普遍，曾在宁波开发用于挤压摩托车车轮，故挤压铸造迅速推广。但是普通油压机的功能简单，达不到挤压铸机的要求（实际情况表明，我国的许多挤压铸造其铸造过程、铸造缺陷相似压铸），尤其充型速度太快，不能调控，内浇道处流速过大，金属液冲刷到型腔壁形成涡流，将型腔内来不及排出的气体裹住，高压下结晶后形成弥散小气泡。往往在车轮热处理时可见皮下气泡，而机械加工后常有气孔。挤压铸造虽然结晶压力大，但由于摩托车车轮特殊的结构，窄小又长的辐条凝固后失去补缩通道作用，轮辋局部得不到补缩。气孔、夹渣、缩松和力学性能不稳定，使铸造成品率过低。挤压铸造中普遍使用的石棉纸套、胶体石墨涂料，既给铸件带来夹渣、气孔，影响产品质量，又因生成粉尘和气体而使生产环境很差。挤压铸模要求高（材料与精度），制造周期长，投资大。由于上述原因，挤压铸造车轮经几年的辉煌后，大批厂家已改换其他的铸造方法，现产品占有率低于金属型铸造。
低压铸造由于充型平稳，又是在压力下结晶，铸件组织致密，并可进行各种热处理。在许多国家，汽车轻合金车轮首选或必选低压铸造车轮。因此，在国外低压铸造也是摩托车整体车轮生产的主要方法。低压铸造一般采用顺序凝固方式，也可顺序凝固和同时凝固并用，因而适宜车轮壁厚不均的铸造工艺。低压铸造优点很多，但在我国摩托车轻合金整体车轮生产中并没有大量推广，产量占有率不高。分析其原因，主要有：一是有的低压铸机（甚至进口先进设备）的操作技术尚未掌握，铸造工艺不成熟，造成成品率不高，无法正常生产，主要表现在某些工艺参数选择不当，低压铸型设计不合理。二是虽有熟练技术但设备性能不好。低压铸造设备先天不足，或主机设计过时与生产工艺不配套，如机架刚性不足、保温炉不能连续加料、缺独立顶出机构；或液面加压系统性能不可靠，炉内压力检测、曲线跟踪补偿不准及参数重复性欠佳。低压铸造设备的设计、制造发展缓慢，制约了低压铸造在摩托车车轮生产上的应用与推广。差压铸造是在低压铸造基础上发展起来的，铸造原理是同时向盛有金属液的坩埚和罩有铸型的密封罩通入压缩空气，但是坩埚内压力略高，金属液在压差作用下沿升液管充型，在压力下结晶。有的工艺是先抽真空，再向坩埚通压缩空气，结晶时又给密封罩通压缩空气。差压铸造比低压铸造充型更平稳、补缩更充分、结晶压力更大，因此差压铸造产品轮廓更清晰、组织更致密，力学性能提高较大。但由于国产差压铸造设备奇缺，工艺过程复杂，生产效率低，故很少用此方法生产摩托车车轮。
手机各个部分功能介绍
手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分 手机功能电路分析本章系统分析了手机射频部分、逻辑音频部分和电源部分常用的一些功能电路，灵活应用和掌握这些知识，是快速判断和分析故障的前提。因此，无论是初学者还是有一定基础的手机维修人员，理解和掌握本章内容都十分必要。 第一节射频接收功能电路分析 一、接收电路的基本组成 移动通信设备常采用超外差变频接收机。这是因为天线感应接收到的信号十分微弱，而鉴频器要求的输入信号电平较高而且稳定。放大器的总增益一般需在120dB以上。这么大的放大量，要用多级调谐放大器且要稳定，实际上是很难办得到的。另外高频选频放大器的通带宽度太宽，当频率改变时，多级放大器的所有调谐回路必须跟着改变，而且要做到统一调谐，这也是难以做到的。超外差接收机则没有这种问题，它将接收到的射频信号转换成固定的中频，其主要增益来自于稳定的中频放大器。 手机接收机有三种基本的框架结构：一种是超外差一次变频接收机，一种是超外差二次变频接收机，第三种是直接变频线性接收机。 超外差变频接收机的核心电路就是混频器，可以根据手机接收机电路中混频器的数量来确定该接收机的电路结构。 1.超外差一次变频接收机 接收机射频电路中只有一个混频电路的称作超外差一次变频接收机。超外差一次变频接收机的原理方框图如图4-1所示。它包括天线电路(ANT)、低噪声放大器(LNA)、混频器(Mixer)、中频放大器(IF Amplifier)和解调电路(Demodulator)等。摩托罗拉手机接收电路基本上都采用以上电路。 超外差一次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935,--960MHz 或DCSl800频段1805---1880MHz)不断变频，经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大，放大后的信号再经射频滤波器后，被送到混频器。在混频器中，射频信号与接收VCO信号进行混频，得到接收中频信号。中频信号经中频放大后，在中频处理模块内进行RXI／Q解调，解调所用的参考信号来自接收中频VCO。该信号首先在中频处理电路中被分频，然后与接收中频信号进行混频，得到67.707kHz的RXI／Q 信号。 2.超外差二次变频接收机 若接收机射频电路中有两个混频电路，则该机是超外差二次变频接收机。超外差二次变频接收机的方框图：如图4-2所示。 与一次变频接收机相比，二次变频接收机多了一个混频器和一个VCO，这个VCO在一些电路中被叫作IFVCO或VHFVCO。诺基亚手机、爱立信手机、三星、松下和西门子等手机的接收电路大多数属于这种电路结构。 在图4—1和图4-2中，解调电路部分也有VCO，应注意的是，该处的VCO信号是用于解调，作参考信号而且该VCO信号通常来自两种方式：一是来自基准频率信号13MHz，另一种是来自专门的中频VCO。 超外差二次变频接收机工作过程是：天线感应到的无线蜂窝信号(GSM900频段935~960MHz 或DCSl800频段1805—1880MHz)经天线电路和射频滤波器进入接收电路。接收到的信号首先由低噪声放大器进行放大放大后的信号再经射频滤波后被送到第一混频器。在第一混频器
手机产品结构设计的基础知识
手机产品的结构设计基础 ２0０6－11-30 15:51 手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调,更要考虑后序的生?产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有:?１.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢； 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 我主要想讲的是前两项,后两项以后再说。 １.要评审造型设计是否合理可靠,包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度,?电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 2.根据造型要求确定制造工艺是否能实现。包括模具制造、产品装配、外壳的喷涂、丝印、材质?选择、须采购的零件供应等。? 3.确定产品功能是否能实现，用户使用是否最佳。?４.进行具体的结构设计、确定每个零件的制造工艺。
要注意塑件的结构强度、安装定位、紧固方 式、产品变型、元器件的安装定位、安规要求，确定最佳装配路线。 5.结构设计要尽量减小模具设计和制造的难度,提高注塑生产的效率,最小限度的减低模具成本?和生产成本。 6.确定整个产品的生产工艺、检测手段，保证产品的可靠性。 一、塑料选材的途径 理解工程塑料的性能 塑料在成型加工中有时表现得很奇特。对一个成型问题的解答可能完全不同于另一个成型问题。?这也许是因为这些例子中涉及到两种本质上互不相同的塑料树脂。本文将对这些材料的性质以及 各种不同材料之间的差异加以讨论，以增进对注塑过程中机理的理解。?(１）结晶型聚合物的特性?许多人熟悉的物质是晶体如食用盐，糖,石英，矿物质和金属,当然还有冰。这些固态物质具有 分子排布有序，致密堆积的特性。其它表现为固态物质,并不形成有规则的晶体排列方式。它们 只是冷却成为无序的或随机的分子团，称为无定型聚合物。非晶体物质不是真正的固体，最普通?的例子就是玻璃,它们只是过冷的，极端粘稠的液体。(一件玻璃若放置几十年,其底部会逐渐?变厚，这是由于很慢的流动引起的。）?塑料树脂可分为无定形或结晶形的。由于很长的聚合物链较大复杂,从而阻止了它们形成象石英?那种固体所具有近乎完美的结构和完整的晶体排列次序。聚合物,例如高密度聚乙烯是有点结晶 性的,尼龙的结晶性表现得更为强一些，而聚甲醛的结晶性表现得就更强了。左图给出了一些常?见的晶体形塑料和无定形塑料。注意到许多工程塑料位于结晶
智能手机硬件体系结构
智能手机硬件体系 结构
智能手机的硬件体系结构 -06-04 本文来源:电子设计信息作者:厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断发展,移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端,基本上能够分成两种:一种是传统手机(feature phone);另一种是智能手机(smart phone)。智能手机具有传统手机的基本功能,并有以下特点:开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机,智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点,越来越得到人们的青睐,将逐渐成为市场的一种潮流。 然而,作为一种便携式和移动性的终端,完全依靠电池来供电,随着智能手机的功能越来越强大,其功率损耗也越来越大。因此,必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题,有两种解决方案:一种是配备更大容量的手机电池;另一种是改进系统设计,采用先进技术,降低手机的功率损耗。
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移动通信基础知识培训会议记录 一移动通信常用的专业术语 基站：即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。都是以主设备加基站天线的形式呈现，最直观的就是我们现实中看到的铁塔，抱杆，桅杆型的基站。 直放站：是在无线通信传输过程中起到信号增强的一种无线电发射中转设备。直放站的基本功能就是一个射频信号功率增强器。实际上基站在其覆盖范围内并不是100%的覆盖到每个角落，难免会由于某些原因而在有些地方出现信号弱，更甚者出现盲区的现象，这时候就需要直放站进行覆盖，达到消除弱信号或者盲区的目的。因此直放站就是通过各种方式将基站信号接入并进行放大，进而改善信号不良区域。 天线（Antenna）——天线是将传输线中的电磁能转化成自由空间的电磁波，或将空间电磁波转化成传输线中的电磁能的专用设备。简单的理解，天线就是负责信号中转的无源器件。 室内分布系统：室内分布系统是将基站信号引入室内，解决室内盲区覆盖；它可以有效解决信号延伸和覆盖，改善室内通信质量；它将基站信号科学地分配到室内的各个房间、通道，而又不产生相互干扰。它是基站和微蜂窝的补充和延伸，有不能被基站和直放站所代替的优势，是大都市中移动通信不可缺少的组成
部分。 盲区：在移动通信中，盲区表示信号覆盖不到的地区，在这样的地区移动信号非常微弱，甚至是没有。由于建筑物的隔墙、楼层等障碍对电磁波产生阻挡、衰减和屏蔽作用，使得大型建筑物的底层、地下商场、停车场、地铁隧道等环境下，移动通信信号弱，手机无法正常使用，形成了移动通信的盲区。 通话质量：顾名思义，就是手机通话时的语言质量即清晰程度。在移动通信中通话质量是一个很重要的网络参数，按照语言的清晰程度将通话质量分为0到7不同的8个级别，0最好，客户通话时的感知最好；7最差，通话时的感知最好，客户。一般正常的通话质量应该为0-3。 信号场强：是指信号信号的强弱。在移动通信中信号的强弱用具体的电平值表示，通过测试手机可以测得，一般-40~-90dBm为可正常通话的强度范围，也可直观的从普通手机的信号显示格数看出。 手机发射功率：手机发射功率是指，手机在寻呼基站时的功率。手机发射功率越高，说明上行越弱，客户感知为拨打电话上线慢。 切换：就是指当移动台（用户手机）在通话过程中从一个基站覆盖区移动到另一个基站覆盖区，或者由于外界干扰而造成通话质量下降时，必须改变原有的话音信道而转接到一条新的空闲话音信道上去，以继续保持通话的过程。 掉话：是指用户手机在使用过程中由于出现异常而自动挂断的现象。 单通：是指用户双方正在通话时，由于异常出现只有一方可以听见另一方的
智能手机硬件体系结构
智能手机的硬件体系结构 2008-06-04 本文来源：电子设计信息作者：厦门大学信息科学与技术学院江有财 随着通信产业的不断进展，移动终端差不多由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而关于移动终端，差不多上能够分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smart pho ne)。智能手机具有传统手机的差不多功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相关于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时刻和待机时刻。关于那个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采纳先进技术，降低手机的功率损耗。
现时期，手机配备的电池以锂离子电池为主，尽管锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，然而仍不能满足智能手机进展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有2 0％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是以后手机电池进展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时刻超过13 h，待机时刻长达1个月，然而这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时刻[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时刻和待机时刻。事实上，低功耗设计差不多成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。
手机结构设计知识
手机结构设计检查表?手机结构设计检查表 项目名称: 日期: 编制: 版本:Ｖ1．0 项目成员:?一．通用性项目 序号检查内容 PD要求检查结果?1外形尺寸 ２电池芯尺寸?3耳机插座 4 耳机堵头耳机堵头?5Ｉ／O 插座?6 I/O堵头?7小显示屏?8触摸显示屏硬图标硬图标 9 显示屏背灯光 10 键盘工艺 11 键盘导光板 １2 键盘背光灯 1３内置振动 １4 状态指示灯 16侧键 15 挂环? 17 红外线接口 １9 机体类型 22天线 21分模工艺缝? 20 翻盖/壳体间隙? 24摄像头 ２3 手写笔? 25 翻盖角度 ==更多精彩，源自无维网()?一．功能性项目?1. 镜片Sub Lens 镜片的工艺 (ＩMＤ／IMＬ/模切／注塑+硬化/电铸+模切) 镜片的厚度及最小厚度?IMD/IML/注塑镜片P/Ｌ,dｒafｔ,radius??固定方式及定位方式,最小粘接宽度是否大于１.5mm? 窗口(VA＆AＡ）位置是否正确 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在 周边的电铸或金属件如何避免ESD
小镜片周边的金属是否会对天线有影响(开盖时) ２. 转轴Hｉnge 转轴的直径 转轴的扭力?打开角度(SＰEC）?有无预压角度（开盖预压为4-6度，建议5度 装拆有无空间问题??固定转轴的壁厚是多少，材料（推荐PＣGＥC120０ＨＦ或者三星HF10２3IM) 转轴配合处的尺寸及公差是否按照转轴ＳPＥC? 3. 连接ＦLIＰ(SLIDE)/BＡSE的ＦPC?1) FPC的材料,层数,总厚度 2) PＩN数,PIN宽PIN距?3）最外面的线到ＦPＣ边的距离是多少(推荐0．３mm）?4) FPC内拐角处最小圆角要求大于１mm,且内拐角有0.20mm宽的布铜,防止折裂．?5) 有无屏蔽层和接地或者是刷银浆? ６) ＦＰＣ的弯折高度是多少(仅限于ＳLIDE类型) 7) ＦPC与壳体的长度是否合适,有无ＭOＣKＵＰ验证 ８) 壳体在ＦPC通过的地方是否有圆角?多少?推荐大于0.20mm.?９) FPC与壳体间隙最小值?(推荐值为０.5ｍｍ) １０) FPＣ不在转轴内的部分是否有定位及固定措施? 1１) 对应的连接器的固定方式 1２) ＦＰC和连接器的焊接有无定位要求?定位孔? 13) 补强板材料，厚度 ４． LCD 模组?主副LCD的尺寸是否正确及最大厚度?主副ＬＣD的VA/AA区是否正确主副LＣD视角，6点钟还是12点钟??副ＬCD是黑白/OLED/CSTN/TFT?相应的背光是什么??副板是用FPC还ＰCB? PCB/ＦPC的厚度及层数. LＣD模组是由供应商整体提供吗??如果不是,主LCD如何与PCB/FPＣ连接?连接器类型及高度or HOTBＡR??副LCD如何与PCB/ＦPC连接？连接器类型及高度or ＨＯTＢAR??FPC/PＣB上有无接地?周边有无露铜 ==更多精彩,源自无维网(） 有无SＨＩEＬDING屏蔽?厚度,材料,如何接地??元件的PLACEＭENT图是否确定? 有无干涉? 主副ＬＣD的定位及固定 LCD模组的定位及固定 LCＤ模组有无CＡＭERＡ模组,是否屏蔽? 来电3色ＬＥＤ的位置,顶发光还是侧发光？距离ligｈt guiｄe的距离是否合适? 模组上SPEAKER/ＲEＣEIＶＥR/VIBRATOR的PIN脚大小,位置是否合适，焊接后不会和壳体发生干涉？ 模组ＰCＢ/ＦＰC上是否设计考虑了其他ＦＰC hotbaｒ的定位孔？(两个直径1ｍm孔) 1. ＳPEAKER/REＣEIVER?ＳPEAKER的开孔面积(6－9平方mm)/前音腔体积是多少(0．6-1.0mm高度)？有无和供应商确认过. RECＥＩVＥR的开孔面积（２平方mm左右）/前音腔体积是多少(0.2-0．4mm高度）?有无和供应商确认过. SPＥAKＥR是否２iｎ1?单面还是双面发声?折叠机在折叠状态下SPＬ(>９5ｄB/5cm)??是否有铜网和导电漆,如何接地防ESＤ? 连接方式(如是导线,长度和出线位置是否正确)，如果是弹片接触,工作高度? SPEAＫER/REＣEIＶEＲ是否被紧密压在前后音腔上??前后音腔是否密封??压缩后的泡棉高度是否和供应商确认过
手机结构设计的一些基础知识
电铸类特性; 原材料; 镍颜色; 金色. 银色. 罴色 特点: 文字轮廓清晰,体现微细纹理,典雅.高贵,半永久性,可进行腐蚀,Mirror处理,砂面,镭射效果,镀罴珍珠. 超蒲金属: 原材料: 镍颜色: 银色,金色,罴色 特点: 产品厚度可以达到0.04-0.18MM,图案和文字处理灵活,金属感强,粘贴操作方便,打样周期短. 铝腐蚀类: 原材料; 铝颜色: 颜色多样. 特点: 半永久性,一般用在名牌商标和装饰件. 亚克利: 原材料: PMMA 颜色: 颜色多样. 特点: 有良好的透光性,屈伸性,耐磨性 电铸铭牌设计注意事项: 1. 浮雕或隆起部份边缘处应留有拔模度,最小为10度,并随产品的高度增加,拔模度也相应增大.字体的拔模度在15度以上. 2. 铭牌的理想高度在3MM以下,浮雕或凸起部份在0.4~~0.7MM之间. 轮廓尺寸以2D图为准;图案或字体用CDR格式或者AI格式的文件.另外应提供产品的效果图. 10. 结构简单的产品开发周期为18—20天;若有立体弧度的产品.开发周期需要25天量产准备时间为15天;电铸件这金色银色.其它色只能通过后期喷涂达到. 铝腐蚀铭牌设计注意事项 1. 产品厚度在0.3—0.8MM,常用0.4—0.6MM.高度应控制在5MM之内.
2. 产品表面字体可采用挤压成型.腐蚀或印刷的方式.由于在挤压成型时,字体边缘受力会产生细小的裂纹,字体表面会有轻微的变形,所以挤压成形后的字体要对表面进行高光切削和接丝处理. 3. 表面效果可采用拉丝或磨沙面.拉丝效果可采用带有拉丝效果的板材;若产品表面带有腐蚀的方式加工.但是腐蚀的方式加工,但是腐蚀的效果没有拉丝板材的效果好.磨沙面是采用喷沙的效果加工. 4. 板材可根据需要进行着色处理,客户应提供机壳的正确尺寸及实样. 5. 产品表状可以作成任意的曲面,也可进行弯边或对边缘处进行高光切削. 6. 铭牌装配时为嵌入的结构.请提供机壳的正确尺寸及实样.若铭牌的尺寸过大过高.应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 7. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型 3. 字体的高度或深度不超过0.3MM.若采用镭射效果则高度或深度不超过0.15MM. 4. 板材的平均厚度为0.22正负0.05,若产品超过此高度则应做成中空结核,并允许产品高度有0.05的公差;由于板材厚度是均匀结构,产品的表面的凸起或凹陷部份背面也有相应变化. 5. 产品外型轮廓使用冲床加工,为防止冲偏伤到产品其外缘切边宽度平均为0.07MM为防止产品冲切变形,尽量保证冲切部份在同一平面或尽量小的弧度,避免用力集中而造成产品变形.冲切是只能在垂直产品的方向作业. 6. 铭牌表面效果,可采用磨沙面.拉丝面,光面,镭射面相结合的方式.光面多用于图案或者产品的边缘,产品表面应该避免大面积的光面,否则易造成划伤;磨砂面的产品要比拉丝面多用于铭牌底面,粗细可进行高速;在实际的生产中,磨砂面的产品要比拉丝面的产品不良率低,镭射面多用于字体和图案,也可用于产品底面,建议镭射面采用下凹设计,因长时间磨损镭射面极易退色.另带有镭射效果的产品不能用与带有弧度的产品. 7. 若产品表面需要喷漆处理,应该提供金属漆的色样.由于工艺的限制,应允许最终成品的颜色与色样有轻微的差异. 8. 若铭牌装配时为嵌入的结构,请提供机壳的正常尺寸过大过高,应在机壳上相应的部位加上支撑结构. 9. 客户应提供完整的资料.包括2D和3D的图档.2D使用DWG格式的文件.3D使用PRT 格式的文件.产品外观以3D图档为准;但是外型
智能手机硬件组成部分
智能手机硬件组成部分 手机系统+CPU+GPU+ROM+RAM+外部存储器+手机屏幕+触摸屏+ 话筒+听筒+摄像头+重力感应+蓝牙+无线连接（wifi）=智能手机 基本带3G网络 手机系统
（Nokia）在智能手机市场市占率的滑落是不争的事实。需要注意的是，并不是所有的Symbian系统都是智能系统，比如S40系统，就不属于智能手机系统。 支持厂商：芬兰诺基亚（日本索尼爱立信、韩国三星已宣布退出塞班阵营） Belle 诺基亚600 新的塞班Belle系统支持最高6个可横向切换的主屏幕，用户可以在上面随意创建、删除和拖拽Widget插件，和Android非常类似。动态Widget可将聊天、电子邮件以及社交更新的最新信息实时在桌面展现，非常吸引人。全新的通知查看系统也是一个亮点——下拉通知菜单中甚至包含了蓝牙、Wi-Fi、移动网络、以及声音模式的快速开关，所有通知都将在这里出现，这是Symbian系统的一个重大更新。借助于1.2GHz的标配级别处理器，Symbian Belle的动态多任务切换将会相当顺畅。其实Symbian Belle系统最大的亮点，就是对NFC技术的完美运用：用户可以通过轻松触碰手机来共享内容，轻轻一碰即可连接NFC音箱（参考诺基亚N9发布会演示），甚至可以轻触NFC区域来共享内容到社交网络，更不用提之前我们已经非常熟悉的用NFC芯片来解锁《愤怒的小鸟》后续关卡…… 像视频中所说的一样，塞班Belle系统的确“all-new”（焕然一新），诺基亚的改变让我们对它多了许多期待，相信Belle系统能够让Symbian手机焕发新生。 Belle应该不算是塞班的一种，它给了人们全新的感官体验 。 Android HTC G14
手机产品结构设计的基础知识(doc 11页)
手机产品结构设计的基础知识（doc 11页）
手机产品的结构设计基础2006-11-30 15:51
手机产品的结构设计是实现产品功能的关键，这不仅需要与产品外观相协调，更要考虑后序的生 产装配、喷漆、喷绘、模具设计制造等各个方面。 手机产品的形体结构设计牵扯知识范围十分广泛，主要有： 1.材料选用; 2.表面处理; 3.加工手段; 4.包装装潢; 这些因素的运用直接影响着手机产品的生命和外观形象的变化。可以说设计者水平的高低决定了产品的生命力和产品的档次高低，高档次产品不一定是高造价，运用低造价设计出高档次的产品是设计者高水平高素质的体现。 我主要想讲的是前两项，后两项以后再说。 1.要评审造型设计是否合理可靠，包括制造方法，塑件的出模方向、出模斜度、抽芯、结构强度， 电路安装（和电子工程人员配合）等是否合理。 高温尼龙 HTN ZytelHTN? 液晶聚合物 LCP Zenite? （II）结晶型与无定型塑料的区别 熔解／凝固 晶体的本质也对成型过程产生影响，因为要破坏熔点时的晶体排列次序需要额外的热量，这热量 叫做熔解热。晶体性塑料和无定型塑料熔解热的对比如图之所示。无定型物质的温度随看所加入 的热量而增加，而且越来越呈现为液态。当温度上升至熔点以前，结晶型塑料物质能保持强度和 硬度不变。熔解时额外所需的热量熔解热破坏了晶体的结构，同时温度保持不变，直到熔解结束。 随著塑料在模具中冷却，释放出来的熔解热必须由模具向外散掉。然而，随著温度的降低，成型 稳定性和硬度迅速地提高，工件可以相当快地从模具中脱出。因此，结晶性塑料较适合应用于短
周期成型。 收缩 紧密的结构意味著从熔体到固体的结晶型塑料有一个较大的体积改变。因此，结晶形塑料比无定 型塑料有较高的成型收缩率一通常前者大于百份之一，而后者大约有0．5％。结晶形塑料较高 的收缩率使得估算型腔尺寸复杂化，但这一优点也有助于工件的脱模。一些典型的成型收缩率的 比较列于表二。 表二、成型收缩率的比较 结晶形塑料收缩率 聚甲醛 尼龙66 聚丙烯 2.0 1.5 1.0- 2.5 无定形塑料收缩率 聚碳酸脂 聚苯乙烯 PDF 文件使用 "pdfFactory Pro" 试用版本创建 https://www.wendangku.net/doc/6614062479.html, 0.6-0.8 0.4 当结晶型塑料熔解时，它们往往变得高度液态化。尼龙树脂因其具有良好流动特性所以在细长和 薄截面要求的应用中著称。另一方面，人们也知道它们比许多粘度较高的无定形树脂更容易产生 毛边。 水份敏感性
手机结构知识——for PM
手机项目管理经验问答 1.手机壳体材料应用较广的是abs+pc,请问PC+玻纤的应用有那些优缺点?. 手机壳体材料应用较广的应该是PC+ABS，塑胶加玻纤的主要作用就是加强塑胶强度，。PC+玻纤也是同理，同时还可以改善PC料抗应力的能力、提高胶件平面度。 缺点：注塑流动性更差，塑件表面易浮纤，提高注塑难度及模具要求。因为PC本身注塑流动性就差。 2.哪些材料适合电镀?哪些材料不适合电镀?有何缺陷? 电镀首先要分清是水镀还是真空镀，常见的水镀材料很少，电镀级ABS是最常用的。PP，PE，POM，PC等材料不适合水镀。因为这些材料表面分子活动性差，附着力差。如果要做水镀的要经过特殊处理。 真空镀适应的塑胶材料很广泛：PC，ABS，PMMA，PC+ABS，PET等等。 3.后壳选择全电镀工艺时要注意那些方面? 后壳一般不做全水电镀的，因为水镀会影响整机射频性能，也不利于防静电，还不利于结构，因为水镀时会造成胶件变硬变脆。 如果全电镀时要注意： 1、用真空镀方式，最好做不导电真空镀（NCVM），但成本高。 2、为了降低成本，用水镀时，内部结构要喷绝缘油墨。 4.前模行位与后模行位有什么区别?如:挂绳口处的选择 前模行位：开模时，前模行位要行位先滑开。 后模行位：开模动作与行位滑开同步进行。 前模行业与后模行位具体模具结构也不同。 挂绳孔如果留在前模，可以走隧道滑块。 挂绳孔如果留在后模：一般是挂绳孔所在的面走大面行位，如果不是，就走前模行位，不然，在胶壳外表面会有行位夹线。 5.模具沟通主要沟通哪些内容? 一般与模厂沟通，主要内容有： 1、开模胶件的模具问题，有没有薄钢及薄胶及倒扣等。 2、胶件的入水及行位布置。胶件模具排位。 3、能否减化模具。 4、T1后胶件评审及提出改模方案等。 6.导致夹水痕的因素有哪些,如何改善?如U型件 夹水痕也叫夹水线，是塑料注塑流动两股料相结合的时造成的融接线。 原因有：水口设计位置不对或者水口设计不良。模具排气不良等 注塑时模具温度过低，料温过低，压力太小。 改善：
移动通信基础知识培训(全)
移动通信基础知识培训
移动通信基础知识培训 一移动通信常用的专业术语 基站：即公用移动通信基站是无线电台站的一种形式，是指在一定的无线电覆盖区中，通过移动通信交换中心，与移动电话终端之间进行信息传递的无线电收发信电台。都是以主设备加基站天线的形式呈现，最直观的就是我们现实中看到的铁塔，抱杆，桅杆型的基站。 直放站：是在无线通信传输过程中起到信号增强的一种无线电发射中转设备。直放站的基本功能就是一个射频信号功率增强器。实际上基站在其覆盖范围内并不是100%的覆盖到每个角落，难免会由于某些原因而在有些地方出现信号弱，更甚者出现盲区的现象，这时候就需要直放站进行覆盖，达到消除弱信号或者盲区的目的。因此直放站就是通过各种方式将基站信号接入并进行放大，进而改善信号不良区域。 天线（Antenna）——天线是将传输线中的电磁能转化成自由空间的电磁波，或将空间电磁波转化成传输线中的电磁能的专用设备。简单的理解，天线就是负责信号中转的无源器件。 室内分布系统：室内分布系统是将基站信号引入室内，解决室内盲区覆盖；它可以有效解决信号延伸和覆盖，改善室内通信质量；它将基站信号科学地分配到室内的各个房间、通道，而又不产生相互干扰。它是基站和微蜂窝的补充和延伸，有不能被基站和直放站所代替的优势，是大都市中移动通信不可缺少的组成部分。 盲区：在移动通信中，盲区表示信号覆盖不到的地区，在这样的地区移动信号非常微弱，甚至是没有。由于建筑物的隔墙、楼层等障碍对电磁波产生阻挡、衰减和屏蔽作用，使得大型建筑物的底层、地下商场、停车场、地铁隧道等环境下，移动通信信号弱，手机无法正常使用，形成了移动通信的盲区。 通话质量（RXQUAL）：顾名思义，就是手机通话时的语言质量即清晰程
智能手机支架的设计
251 概述 近年来青少年儿童近视的比例急速加大，如何有效的改 善青少年儿童使用手机或电子产品的不合理方式，是现在很 多家长较为头疼的问题。该产品主要是帮助青少年儿童解决 在看手机或电子产品因距离控制不当导致视力下降的问题， 降低青少年儿童近视的概率。2 产品原理该设计是在原有简单手机支架的基础上，加入单片机控 制的微型电机，改装成智能调控式手机夹。此部分利用红外 测距的原理，利用红外线传感器发射出的一束红外光，照射 到物体后形成一个反射，传感器接收红外光反射信号，处理 发射与接收的时间差从而得出距离数据，单片机将从红外传 感器得到的数字信号转换成电信号后，再与之前存储的数据 进行对比，如果超出合理数据范围则发出调节命令，给出调 节距离；如果检测长时间停留在一个位置，单片机就会发出 某种频率的移动命令，自动调节支架位置，来达到调节视网 膜焦距的作用，从而减少对视力的危害。 3 智能手机支架结构 该系统主要由AT89C51单片机，红外测距传感器和小电 机运作等模块组成。3.1 单片机本设计运用AT89C51单片机接受红外线测距所产生的数据进行计算，运用单片机控制电机的转动。见图1，单片机最小系统由三部分组成，第一部分是电源组，VCC 接电源5V,GND 接电源负极。第二部分为晶振组，11.0592M 晶振Y1 与单片机XTAL2，XTAL1并联20pF 电容，C1端接XTAL1，另 一端接地。20pF 电容，C2端接XTAL2，另一端接地。这两个the user within the normal distance, in order to achieve the goal of slow change of eye focus, in order to alleviate visual fatigue and protect visual acuity. The design has the advantages of simple application of market technology, high performance-price ratio and great market potential. It has good application prospects.Key words : smart; mobile phone bracket;infrared ranging;automatic telescopic track 基金项目：西安翻译学院大学生创新训练项目（X201812714023）。图1 单片机最小系统
智能手机结构设计流程
款完整的手机结构设计过程 ,主板方案的确定 在手机设计公司，通常分为市场部（以下简称 MKT ，外形设计部（以下简称ID ），结构设计部 （以下简称MD 。一个手机项目的是从客户指定的一块主板开始的，客户根据市场的需求选择合适的 主板，从方案公司哪里拿到主板的 3D 图，再找设计公司设计某种风格的外形和结构。也有客户直接找 到设计公司要求设计全新设计主板的，这就需要手机结构工程师与方案公司合作根据客户的要求做新 主板的堆叠，然后再做后续工作，这里不做主要介绍。当设计公司的 MKT 和客户签下协议，拿到客户 给的主板的3D 图，项目正式启动，MD 的工作就开始了。 ，设计指引的制作 拿到主板的3D 图，ID 并不能直接调用，还要MD 把主板的3D 图转成六视图，并且计算出整机的基 本尺 寸，这是MD 的 基本功,我把它作为了公司招人面试的考题，有没有独立做过手机一考就知道了 ，如果答得不对即 ,其实答案很简单，以带触摸屏的手机为例，例如主板长度99,整机的长度 2.5, 整机长度可做到99+2.5+2.5=104,例如主板宽度37.6,整机的宽度 2.5, 整机宽度可做到37.6+2.5+2.5=42.6,例如主板厚度1 3.3,整机的厚 1.2（包含0.9的上壳厚度和0.3的泡棉厚度）,在主板的下面加上1.1（包 含1.0的电池盖厚度和0.1的电池装配间隙）,整机厚度可做到13.3+1.2+1.1=15.6,答案并不唯一，只要 能说明计算的方法就行 还要特别指出ID 设计外形时需要注意的问题，这才是一份完整的设计指引。 三，手机外形的确定 ID 拿到设计指引，先会画草图进行构思，接下来集中评选方案，确定下两三款草图，既要满足客 户要求的创意，这两三款草图之间又要在风格上有所差异，然后上机进行细化，绘制完整的整机效果 图，期间MD 要尽可能为ID 提供技术上的支持，如工艺上能否实现，结构上可否再做薄一点， ID 完成 的整机效果图经客户调整和筛选，最终确定的方案就可以开始转给 MD 故结构建模了。 四，结构建模 1. 资料的收集 MD 开始建模需要ID 提供线框,线框是ID 根据工艺图上的轮廓描出的，能够比较真实的反映ID 的设 计意图，输出的文件可以是DXF 和 IGS 格式，如果是DXF 格式,MD 要把不同视角的线框在 CAD 中按六视图 的方位摆好，以便调入PRO 中描线（直接在PRO 中旋转不同视角的线框可是个麻烦事）.也有负责任的I D 在犀牛中就帮MD 把不同视角的线框按六视图的方位摆好了存成 IGS 格式文件,MD 只需要在ROE 中描 线就可以了 .有人也许会问，说来说去都是要描线，ID 提供的线框直接用来画曲面不是更省事吗 ？不是,I D 提供的线框不是参数化的，不能进行修改和编辑，限制了后续的结构调整，所以不建议MD S 接用ID 提 使简历说得再经验丰富也没用 尺寸就是在主板的两端各加上 尺寸就是在主板的两侧各加上 度尺寸就是在主板的上面加上
手机结构
转自BILLWANG论坛 手机的一般结构 一、手机结构 手机结构一般包括以下几个部分： 1、LCD LENS 材料：材质一般为PC或压克力； 连结：一般用卡勾+背胶与前盖连结。 分为两种形式：a. 仅仅在LCD上方局部区域；b.与整个面板合为一体。 2、上盖（前盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：与下盖一般采用卡勾+螺钉的连结方式（螺丝一般采用φ2，建议使用锁螺丝以便于维修、拆卸，采用锁螺丝式时必须注意Boss的材质、孔径）。Motorola 的手机比较钟爱全部用螺钉连结。 下盖（后盖） 材料：材质一般为ABS+PC； 连结：采用卡勾+螺钉的连结方式与上盖连结； 3、按键 材料：Rubber，pc + rubber，纯pc； 连接：Rubber key主要依赖前盖内表面长出的定位pin和boss上的rib定位。Rubber key没法精确定位，原因在于：rubber比较软，如key pad上的定位孔和定位pin间隙太小（<0.2-0.3mm），则key pad压下去后没法回弹。 三种键的优缺点见林主任讲课心得。 4、Dome 按下去后，它下面的电路导通，表示该按键被按下。 材料：有两种，Mylar dome和metal dome，前者是聚酯薄膜，后者是金属薄片。Mylar dome 便宜一些。连接：直接用粘胶粘在PCB上。 5、电池盖 材料一般也是pc + abs。 有两种形式：整体式，即电池盖与电池合为一体；分体式，即电池盖与电池为单独的两个部件。 连结：通过卡勾+ push button（多加了一个元件）和后盖连结； 6、电池盖按键 材料：pom 种类较多，在使用方向、位置、结构等方面都有较大变化； 7、天线 分为外露式和隐藏式两种，一般来说，前者的通讯效果较好； 标准件，选用即可。 连结：在PCB上的固定有金属弹片，天线可直接卡在两弹片之间。或者是一金属弹片一端固定在天线上，一端的触点压在PCB上。 8、Speaker
手机完整结构设计过程
一款手机的完整结构设计过程 前言 2005年9月我曾写过一篇《一个完整产品的结构设计过程》，发表在开思网，链接是https://www.wendangku.net/doc/6614062479.html,/thread-210891-1-10.html。这一篇《一款手机的完整结构设计过程》写于2008年12月份，那时候我刚从朋友的设计公司出来，想想今后不做设计了，这些年的经验别荒废了，自己作个总结吧。现在看来，当初的想法是对的，只是手机功能不断提升，制造工艺不断改进，有些设计间隙和设计参数到现在已经不太合适了，就算是给初学者提供一个参考吧，大家可以多关注设计的思路，先做什么，后做什么。至于参数，可以照用，但不必太过固执，多听听有经验的同事的建议，自己及时做出调整和总结。我现在任职于金立结构部，目睹了金立在智能机领域从无到有，从底端到高端不断发展的过程。很想抽时间再做一份《一款智能手机的完整结构设计过程》，因为从2011开始，智能手机在市场上的份额迅速扩大，而智能手机在结构设计上又有许多和功能手机不一样的地方，确实有必要总结一下了。好了，废话不多说，以下是2008年的《一款手机的完整结构设计过程》的完整版，附带全部原图，谢谢各位读者！ 目录 一，主板方案的确定 二，设计指引的制作 三，手机外形的确定 四，结构建模 1.资料的收集 2.构思拆件 3.外观面的绘制 4.初步拆件 5.建模资料的输出 五，外观手板的制作和外观调整 六，结构设计 1.止口线的制作 2.螺丝柱的结构 3.主扣的布局 4.上壳装饰五金片的固定结构 5.屏的固定结构 6.听筒的固定结构 7.前摄像头的固定结构 8.省电模式镜片的固定结构 9.MIC的固定结构 10.主按键的结构设计 11.侧按键的结构设计 https://www.wendangku.net/doc/6614062479.html,B胶塞的结构设计 13.螺丝孔胶塞的结构设计 14.喇叭的固定结构 15.下壳摄像头的固定结构 16.下壳装饰件的结构设计 17.电池箱的结构设计 18.马达的结构设计 19.手写笔的结构设计
智能手机外壳设计毕业论文
目录 一、概述 (2) 1.1 塑料成型模具在加工工业中的地位 (3) 1.2 手机壳的造型结构发展状况 (3) 1.3 模具发展现状 (3) 1.4 模具发展趋势 (3) 1.5存在问题和主要差距 (4) 1.6 我国的发展前景 (4) 二、材料塑件分析 (5) 2.1 塑件分析 (5) 2.2 塑件材料分析 (6) 2.3塑件制品的工艺分析 (8) 2.4 确定塑件设计批量 (9) 三、模具结构设计与参数计算 (9) 3.1模具加工精度的确定 (9) 3.2计算制品的体积重量 (9) 3.3 注射机的确定及校核 (10) 3.4 浇注系统设计 (12) 3.4.1 浇注系统的设计原则 (12) 3.4.2 主流道设计 (13) 3.4.3 分流道设计 (14) 3.4.4 浇口形式 (14) 3.5 分型面设计 (16) 3.6 标准模架的选择 (17) 3.7成型零部件设计 (17) 3.7.1成型零件设计计算 (17) 3.7.2脱模机构设计和脱模力的计算 (19) 3.7.3 排气槽的设计 (20) 3.7.4 侧壁厚度、底板厚度的计算 (20) 3.7.4.1 侧壁厚度的计算 (20) 3.7.4.2 底板厚度的计算 (21) 3.7.4.3 制模特点 (21) 3.8顶出和导向机构的设计 (21) 3.8.1 顶出机构的设计 (21) 3.8.1.1 顶出机构的分类 (21) 3.8.1.2 顶出机构的设计原则 (21) 3.8.1.3 顶出机构的基本形式 (22) 3.8.2导向机构的设计 (22) 3.8.2.1导柱和导套的设计 (22) 3.8.2.2 导柱和导套在模板上的布置 (22) 3.8.3 复位机构设计: (24) 3.9 塑模温控系统设计: (24) 3.9.1 塑模温控制系统设计： (24)
手机结构培训资料
常见的面试题总结及答案 1.首先问做手机多久及公司名称？为什么不做了，问做一款机时间要多久，一般是建模几 天?结构几天？ 2.设计公司工作流程？手机结构设计大致步骤？ 整机公司发来主板------设计公司做ID-----建模拆件-----做外观手板-----做结构-----内部评审做结构手板（非必须）-----模厂评审-----开模-----出工程图纸及辅料图----T0改模---T1改模--- T2改模---试产---量产手机结构的步骤----止口---手写笔与电池仓-----螺丝柱-----扣位-----内部元件的固定-----外围件的固定-----检查厚薄胶位及斜顶的脱模----干涉检查。 3.手机常见的材料，如手机壳材料，透明件材料等？手机常见的材料有：ABS、 ABS+PC、PC、ASB+PC、PMMA、POM、RUBBER、TPU、PA+玻纤。透明材料有：PMMA、PC、透明ABS、钢化玻璃。应用于透明装饰件、按键、屏幕镜片等。真纯平触模镜片厚度一般1.5，1.6,最少不能低手1.2。 4.建模拆件时，五金装饰件常用的有哪几种材料？厚度有哪些规格？相关尺寸如何确定？ 五金装饰件一般有铝片和不绣钢。一般不锈钢拆0.4厚，铝片最薄有0.3厚还有0.4厚 0.5厚和0.8厚，一般比大面低0.05MM 5.常见触模屏的规格？A壳视窗尺寸如何确定？2.2”2.4”2.6”2.8”3.0”3.2 A壳视窗 尺寸开口的TP屏的AA区单边大0.3 6.镜片有哪几种材料？镜片常用的厚度有哪几种？设计注意些什么（提示尽量模切及丝印 界线） PMMA，PC，钢化玻璃，厚度有：0.5mm;0.65mm;0.8mm;1.0mm;1.2mm等 LCD：尽量设计平的，可以用模切，如果是弧形的，弧度半径尽量大，太小会做成凸镜 如果注塑镜片，最小厚度不要小于0.8mm 模切镜片配合间隙单边0.07 要设计丝印线，单边比LCD屏的AA区域大0.3 （假TP屏比TP的AA区大0.3） 摄像头镜片：平的，镜片丝印线单边比视角区域间隙0.2以上 7.手机各种塑胶常用的连接方式？布扣的原则。 AB壳用扣+螺钉：壳与塑胶装饰件：热熔柱+扣；双面胶。布扣的原则要均匀，一般母扣长在公止口上，有6个螺钉的布6个扣，只有4个的按8个布，除非空间不够。扣与扣之间的距离在25----40之间。 8.热熔柱有哪几种尺寸是多少？ 柱子，直径0.7---0.8 圆形：外径1.8内径0.8,方形0.6（长度最好不要大于2.5），高度都是高出热熔槽底0.7----0.8,再加上C0.2或R0.2 9.IML是什么？结构上注意哪些？ IML注塑表面装饰技术 厚度不少于1.2，局部不少于0.8；开孔不少于直径1.0；盲孔不少于0.8深最好不要超过0.3；开槽不少于1.0宽。外表面不能出现尖角和利角，外表面倒圆角0.2----0.3,大侧面要拔模5度以上。 10.电铸是什么工艺？与电镀有什么区别？能实现什么效果？结构上应该注意什么？（从厚 度，亮雾面分界线等）
智能手机硬件体系构架
智能手机的硬件体系构架 随着通信产业的不断发展，移动终端已经由原来单一的通话功能向话音、数据、图像、音乐和多媒体方向综合演变。 而对于移动终端，基本上可以分成两种：一种是传统手机(feature phone)；另一种是智能手机(smar t phone)。智能手机具有传统手机的基本功能，并有以下特点：开放的操作系统、硬件和软件的可扩充性和支持第三方的二次开发。相对于传统手机，智能手机以其强大的功能和便捷的操作等特点，越来越得到人们的青睐，将逐渐成为市场的一种潮流。 然而，作为一种便携式和移动性的终端，完全依靠电池来供电，随着智能手机的功能越来越强大，其功率损耗也越来越大。因此，必须提高智能手机的使用时间和待机时间。对于这个问题，有两种解决方案：一种是配备更大容量的手机电池；另一种是改进系统设计，采用先进技术，降低手机的功率损耗。 现阶段，手机配备的电池以锂离子电池为主，虽然锂离子电池的能量密度比以往提升了近30％，但是仍不能满足智能手机发展需求。就目前使用的锂离子电池材料而言，能量密度只有20％左右的提升空间。而另一种被业界普遍看做是未来手机电池发展趋势的燃料电池，能使智能手机的通话时间超过13 h，待机时间长达1个月，但是这种电池技术仍不成熟，离商用还有一段时间[1]。增大手机电池容量总的趋势上将会增加整机的成本。 因此，从智能手机的总体设计入手，应用先进的技术和器件，进行降低功率损耗的方案设计，从而尽可能延长智能手机的使用时间和待机时间。事实上，低功耗设计已经成为智能手机设计中一个越来越迫切的问题。 1 智能手机的硬件系统架构 本文讨论的智能手机的硬件体系结构是使用双cpu架构，如图1所示。