SMT抛料管理规定

1. 抛料控制目标:

A类部品(排插、IC、PCB类)零损耗;

B类部品(二极管、三极管、按键、电解电容、晶体类)0.1%损耗;

C类部品(芯片类电容、电阻类)0.3%损耗。

2 抛料超标时检查方法:

1检查机器监控设定,正确的是当一颗物料吸不起来,机器就会报警;

2 检查物料规格与飞达规格是否匹配;

3 检查飞达本身是否磨损和损坏;

4 检查物料的料带包装是否过紧或过厚、薄不均匀等;

5 检查高度参数是否合理;

6 检查机器吸咀真空度是否正常;

7 检查吸咀平面是否变形;

8 检查是否存在上错料,物料封装是否有变化,是否有更换供应商,包装

3 抛料物料管理规定:

1机器抛下的0805以下的L、C、R散料,为了避免出错,正常情况下不得

使用,如需使用时需按照《手补料作业规范》进行确认并填写相关记录;

2机器抛下的有引脚伸出本体的IC,需要核对IC的丝印描述,同时也要用

玻璃板检查引脚是否弯曲,表面是否脏污,再由IPQC确认无误无后再使用。

3机器抛下的无引脚伸出本体的IC,连接器,大电感,电容等,需要核对丝

印,再由IPQC 确认后再使用。

4使用抛料物料机板的管控:

1 凡使用到抛下的物料的板都要做好标识并按规定填写《手补料单》。

5注意事项:

1 操作员或组长每班填写一次《抛料记录表》,记录抛料情况,发现抛

料超标时,及时反馈跟线技术人员,技术人员需对各相关项目进行检查及改善且记录于《抛料记录表》内,操作员/组长对对策结果进行跟踪。

2IPQC负责对抛料情况进行监督,每班确认一次,对抛料超标改善措施进行跟进,并对结果进行跟踪处理。

3如果贴片机连续两次或以上抛同一IC或其他贵重物料,需立即停机通知技术人员进行机器或参数检查,及时对策改善。

4新产品试产前要事先设置好机器参数,防止抛料。

5针对抛料现象,操作员未如实记录或技术人员未及时给出原因及改善措施,品质部需开出《品质异常单》于责任单督促改善。

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