电子元器件选型规范

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电子元器件选型规范

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1目录

2总则 (3)

2.1目的 (3)

2.2适用范围 (3)

2.3电子元器件选型基本原则 (3)

2.4其他具体选型原则： (3)

3各类电子元器件选型原则 (5)

3.1电阻选型 (5)

3.2电容选型 (6)

3.2.1铝电解电容 (6)

3.2.2钽电解电容 (7)

3.2.3片状多层陶瓷电容 (7)

3.3电感选型 (8)

3.4二极管选型 (8)

3.4.1发光二极管： (8)

3.4.2快恢复二极管： (8)

3.4.3整流二极管： (8)

3.4.4肖特基二极管： (9)

3.4.5稳压二极管： (9)

3.4.6瞬态抑制二极管： (9)

3.5三极管选型 (9)

3.6晶体和晶振选型 (10)

3.7继电器选型 (10)

3.8电源选型 (11)

3.8.1AC/DC电源选型规则 (11)

3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11)

3.9运放选型 (11)

3.10A/D和D/A芯片选型 (12)

3.11处理器选型 (13)

3.12FLASH选型 (14)

3.13SRAM选型 (14)

3.14EEPROM选型 (15)

3.15开关选型 (15)

3.16接插件选型 (15)

3.16.1选型时考虑的电气参数： (15)

3.16.2选型时考虑的机械参数： (15)

3.16.3欧式连接器选型规则 (16)

3.16.4白色端子选型规则 (16)

3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16)

3.17电子线缆选型 (16)

4附则 (17)

2总则

2.1目的

为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。

2.2适用范围

适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。

2.3电子元器件选型基本原则

1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏

门芯片，减少开发风险。

2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较

好的元器件，降低成本。

3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。

4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停

产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。

5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。

6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。

7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。

8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参

见GJB/Z35《元器件降额准则》。

9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴

型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。

2.4其他具体选型原则：

除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则:

1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能

少选择物料的种类。

2)功率器件优先选用RjA热阻小,Tj结温更大的封装型号。

3)禁止选用封装尺寸小于0402（含）的器件。

4)所选元器件MSL（潮湿敏感度等级）不能大于5级（含）。

5)优先选用密封真空包装的型号，MSL（潮湿敏感度等级）大于2级（含）的，

必须使用密封真空包装。

6)优先选用卷带包装、托盘包装的型号。如果是潮湿敏感等级为二级或者以上

的器件，则要求盘状塑料编带包装，盘状塑料编带必须能够承受125℃的高

温。

7)使用的材料要求满足抗静电、阻燃、防锈蚀、抗氧化以及安规等要求。

8)选型时必须向我公司合格供应商确认供货渠道是否通畅。

9)电子物料选型时需确定的几个基本因素：

技术参数：电气参数，机械参数，见《规格书》；

型号，厂家料号，包括尾缀，以及可替换的型号；

封装；

使用环境；

供货渠道（品牌，供货商）；

价格；

技术支持；

引用文件：

GJB/Z35《元器件降额准则》

3各类电子元器件选型原则

3.1电阻选型

首先确认电阻的基本参数：

1)阻值大小。

2)精度：常规使用优选1%精度。

3)额定功率和体积：优先选择常规功率的体积，具体参见下表1。

4)温漂，有特殊要求的应用，比如传感器应用，必须关注此参数带来产品性能的影响。

5)工作温度范围，超过70摄氏度的环境必须降额使用。

6)电阻类别：贴片厚膜电阻，贴片薄膜电阻，线绕电阻等，普通应用为贴片厚膜电阻或者

薄膜电阻。

表1

具体选型原则如下：

1)电阻阻值优先选用10系列，12系列，15系列，20系列，30系列，39系列，47系列，

51系列,68系列，82系列。

2)贴片电阻优选0603和0805的封装，0402以下的封装禁选。

3)插脚电阻优选0.25W，0.5W，1W，2W，3W，5W，7W，10W，15W。

4)对于电阻的温漂，J档温漂不能超过500ppm/℃，F档温漂不能超过100ppm/℃，B档温漂

不能超过10ppm/℃。

5)慎选电位器，如果无法避免，选用多圈的，品牌用BOURNS。

6)优选贴片封装。

7)电阻品牌优选YAGEO，厚生。

8)特种场合电阻选型：

反馈电路，电流/电压采样检测电阻选无感电阻，精度越高越好。

芯片或网络输入端的启动电阻或滤波吸收电阻，电压功率降额。

高压电阻：安规认证；1KV额定电压，电阻本体长度≥10mm，4KV时本体长度≥25mm。

3.2电容选型

3.2.1铝电解电容

缺点：体积大，ESR大，感抗较大，温度敏感；

适用场合：温度变化小、工作频率低（<25kHz）场合；

选型规则：

1)需快速充放电的场合禁用铝电解电容。

2)寿命：普通应用中选择标准型、寿命1000HR~3000HR（为价格考虑，慎选长寿命型），

优选2000Hr。

3)耐压：降额使用，3.3V系统取10V、5V系统取10V、12V系统取25V、24V系统取

50V；48V系统选100V，

4)在发热元件附件使用，慎选电解电容；

5)滤波电路，按（电路额定电压+噪声叠加后）的电压峰值*（1.2—1.5）选择电解电容

耐压。

6)额定电压*1.3作为电容器的浪涌电压，工作电压>160V时，额定工作电压+50V作为

浪涌电压；

7)降额标准参见GJB/Z35《元器件降额准则》。

8)工作温度：铝电解电容必须选用工作温度为105度的。

9)容值：优选10、22、47系列；25V以下禁选224、105、475之类容值型号（用片状

多层陶瓷电容或钽电解电容替代）。

10)极性：对于高压型铝电解电容保留400V。禁选无极性铝电解电容。

11)品牌：普通铝电解电容选用品牌“SAMWHA”（三和），高端铝电解电容选用NCC

（黑金刚）或其他日本名牌铝电解电容，或者台湾利隆。

12)封装：优先选用贴片的铝电解电容。

3.2.2钽电解电容

优点：在串联电阻、感抗、对温度的稳定性与铝电解相比优势明显；

缺点：工作电压较低。

选型规则：

1)漏电流要求较高的场合，不选钽电解电容，需选用薄膜电容。

2)耐压：降额选用，禁止选用耐压超过35V以上的，3.3V系统取10V、5V系统取16V、

12V系统取35V、

3)10V、16V、35V为优选，4V、6.3V、50V为禁用（用铝电解电容替代），电源输入

级或低阻抗环境使用，推荐降额到0.3，电源输出级及一般应用环境推荐降额0.5。

4)封装：插脚式钽电解电容禁选。

5)品牌：仅限选择KEMET、AVX。

3.2.3片状多层陶瓷电容

1)选用基本原则：低ESR和高的谐振频率，ESR越小越好。

2)Q值：高Q值陶瓷电容慎选；只用在射频电路上。

3)封装：0603、0805优选、1206、1210慎选、1808以上禁选。

4)耐压：优选25V、50V、100V；106（含）以上容值的耐压不大于25V。

5)容量：优选10、22、33、47、68系列。

6)材料：优选NPO、X7R、X5R，其它禁选。

7)品牌：优选YAGEO，其他可选TAIYO（太阳诱电）、MURATA（村田）、KEMET、

TEMEX（高Q陶瓷电容）

3.3电感选型

电感选型时考虑的因素如下：

1)体积大小；

2)电感值所在工作频率；

3)开关频率下的电感值为实际需要的电感值；

4)线圈的直流阻抗(DCR)越小越好；

5)工作电流应降额至额定饱和电流的0.7倍以下，额定rms电流；

6)交流阻抗(ESR)越小越好；

7)Q因子越大越好；

8)屏蔽类型：屏蔽式或非屏蔽式，优先选择屏蔽式。

9)工作频率和绕组电压不可降额；

10)品牌：贴片电感优选TDK，MURATA(村田),“三礼”（台湾）和“SUMIDA”（胜

美达，日本）。

3.4二极管选型

二极管参数需降额使用，具体参考《GJB/Z35元器件降额准则》。

3.4.1发光二极管：

1)发光二极管优选直径为5mm的插脚型号.贴片发光二极管优选选用有焊接框架的型

号，ESD/MSL等级遵循上述的标准。

2)发光二极管优选有边、短脚的；为了保持公司产品的一致性，红发红、绿发绿等型

号优选，白发红、白发绿等型号慎选；如果没有特殊要求，尽量不要使用长脚、无

边的。

3)发光二极管优选品牌为“亿光”。

3.4.2快恢复二极管：

1)低电压（耐压值200V以下）下，高时间特性时选肖特基二极管；

2)肖特基管热阻和电流都较大，优选分立式封装。通常3A以下可以选择SOD-123或

D-64封装；3～8A可以选择D2－PAK封装；8A以上DO-201、TO-220、TO-3P。

3)在高电压时选择PIN结构快恢复二极管。

3.4.3整流二极管：

1)主要考虑最大整流电流、最大反向工作电流、截止频率及反向恢复时间等参数；

2)开关电源整流、脉冲整流用整流二极管，宜选工作频率较高、反向恢复时间较短、

或选快恢复二极管。

3)低电压、大电流时整流，选肖特基二极管。

4)同电流等级优先选择反压最高的型号.如1A以下选用1N4007（M7），3A的选用

IN5408。

3.4.4肖特基二极管：

同电流档次的保留反压最高的等级，如：1N5819保留,1N5817禁选，SS14保留，

SS12禁选;B340A保留。

3.4.5稳压二极管：

1)稳定电压值应与应用电路的基准电压值相同；

2)最大稳定电流高于应用电路的最大负载电流50%左右；

3)稳压管在选型时务必注意器件功率的降额处理。实际功率应小于0.5×P。

4)功率在0.5W以下的型号选择贴片式封装，0.5W及以上选择直插式封装

3.4.6瞬态抑制二极管：

1)Vrmax（最大反向工作电压）≥正常工作电压。

2)Vcmax（最大钳位电压）≤最大允许安全电压。常规CMOS电路电源电压为3～18V，

击穿电压为22V，则应选Vcmax为18～22V的TVS管。

3)Pp（瞬态脉冲功率的最大值）=最大峰值脉冲电流Ipmax与Vcmax。Pp大于被保护

器件或线路的最大瞬态

4)浪涌功率。

5)品牌：优选NXP和ON。

3.5三极管选型

1)三极管选型时，以下几个参数必须考虑：

ICM集电极最大允许电流<实际集电极电流，降额70%使用；

BVCEO，基极开路时，集电极-发射极反向击穿电压>电源电压*70%，有感电路降额使用，并加保护电路；

PCM，集电极最大允许耗散功率，降额70%使用；

Ft,特征频率>3倍实际工作频率；

2)小功率的三极管选用901X系列的9012，9013，9014以及8550,8050等；

3)开关用三极管可用NMOS管代替的，尽量用NMOS管代替，可用NMOS有：2N2002,

IRF120N,IRF540N等。

4)

5)品牌：尽量选用大品牌的贴片封装器件，例如：NXP，DIODE，ST，TI等；

3.6晶体和晶振选型

1)优选表贴封装晶体或晶振；

2)优选金属壳封装，电磁屏蔽特性好；

3)要求频率稳定度（温度稳定度）<15ppm时，优选温补晶振（TCXO）；

4)晶体物料通用技术要求：AT切（基频），12.5pF负载电容，温度范围-20～+70℃（工

业温度等级），制造频偏30ppm，温漂50ppm/℃，无铅产品。

5)负载电容：对于内置振荡器的处理器，注意振荡器对晶体负载电容的要求，如STM32

的RTC晶体，为6pf负载电容，不满足可能造成振荡器不起振或者频率偏差过大。

6)晶体和晶振品牌优选HOSONIC和EPSON。

7)晶体和晶振优选系列如下表：

名称品牌优选型号频率范围矮型插脚晶体HOSONIC ESA**.****F20E35F<25MHz

矮型贴片晶体HOSONIC ESB**.****F20E35F<25MHz

<25MHz 方形贴片晶体HOSONIC E6SB**.****F20E35F8MHz

o 小型塑封表晶EPSON MC-15632.7680KA-A532.768kHz

方形贴片晶振HOSONIC D36B**.****NNS

方形插脚晶振HOSONIC D22B**.****NNS

3.7继电器选型

由于热敏干簧继电器属于机电器件，相对半导体器件，体积较大，使用不当、设计保护措施不足都容易造成产品故障，故尽量减少热敏干簧继电器的使用。

选型时考虑以下参数：

1)额定工作电压：正常工作时线圈所需电压;

2)直流电阻：线圈的直流电阻，通过万能表测量;

3)吸合电流：继电器能够产生吸合动作的最小电流;

4)释放电流：继电器产生释放动作的最大电流;当继电器吸合状态的电流减小到一定程

度时，继电器就会恢

复到未通电的释放状态。这时的电流远远小于吸合电流。

5)触点切换电压和电流：是指继电器允许加载的电压和电流，使用时不能超过此值，否

则很容易损坏继电器的触点。

6)另外继电器选型时还应遵循以下原则：

降额使用：根据不同类型负载，降额使用，具体参考《GJB/Z35元器件降额准则》。 设计无法避免的情况下，优选固态继电器。

品牌:优选PANASONIC、OMRON、松川。

3.8电源选型

3.8.1AC/DC电源选型规则

1)对于可靠性要求高的产品，电源优选LAMBDA和COSEL；对于无特殊要求的通用产品，

可选用利得华福，星原丰泰和铭纬的电源，优先选择铭伟电源。

2)选Lambda电源时，便于归一化要求大家统一选带JST接插件的型号。

3)新产品尽量选用标准电源，不推荐定制电源。

3.8.2隔离DC/DC电源选型规则

1)隔离DC/DC电源优选TI公司的产品，TI产品不能满足要求时优选C&D。

3.9运放选型

运放选型时参数要求：

1)开环电压放大倍数：Avd≥80dB（Avd·β足够大）；

2)差模输入电阻：Rid比反馈网络的输出阻抗大1～2个量级，由输入电阻引起的误差

就可以忽略；

3)输出电阻：Ro比后级输出端外总负载电阻小1～2个量级，由输出电阻引起的误差就

可以忽略；

4)单位增益带宽：BWG比实际闭环增益带宽大1个量级以上；

5)共模抑制比：CMRR足够大，抗干扰设计中重要；

6)输入失调电压：Vio不超过系统精度要求的1/3。

7)品牌：尽量选择公司已经在使用或者市面上常用的型号，推荐使用TI,ADI或者LT的

相关型号。

3.10A/D和D/A芯片选型

1)精度：与系统中所测量控制的信号范围有关，但估算时要考虑到其他因素，转换器位

数应该比总精度要求的最低分辩率高一位。常见的A/D、D/A器件有8位，10位，12位，14位，16位等。

2)速度：应根据输入信号的最高频率来确定，保证转换器的转换速率要高于系统要求的

采样频率，满足Nyquist采样定理。

3)通道：

确认A/D转换需要的通道数量，多路采样的模式，并行还是串行。

4)数字接口方式：

接口有并行/串行之分，串行又有SPI、I2C、SM等多种不同标准。数值编码通常是二进制，也有BCD（二~十进制）、双极性的补码、偏移码等，优选SPI和I2C接口。

5)模拟信号类型：

通常AD器件的模拟输入信号都是电压信号，而D/A器件输出的模拟信号有电压和电流两种。

6)极性：

根据信号是否过零，还分成单极性（Unipolar）和双极性（Bipolar），优先选择单极性芯片。

7)电源电压：

有单电源，双电源和不同电压范围之分，早期的A/D、D/A器件要有+15V/-15V，如果选用单+5V电源的芯片则可以使用单片机系统电源，优选5V供电电压。

8)量程

确认输入信号在A/D芯片的量程范围内，并能充分利用的量程。

9)基准电压：

有内、外基准和单、双基准之分，优先有内部基准的芯片。

10)功耗：

一般CMOS工艺的芯片功耗较低，对于电池供电的手持系统对功耗要求比较高的场合一定要注意功耗指标。

11)封装：

禁止选用DIP封装，只使用贴片封装。

12)跟踪/保持（Track/Hold缩写T/H）：

原则上直流和变化非常缓慢的信号可不用采样保持，其他情况都应加采样保持。13)满幅度输出(Rail-to Rail)

新近业界出现的新概念，最先应用于运算放大器领域，指输出电压的幅度可达输入电压范围。在D/A中一般是指输出信号范围可达到电源电压范围。

14)品牌：优先选择ADI，TI,LT和MAXICM几个大公司的产品。

3.11处理器选型

各类元器件选型过程中，除应考虑上述的原则外，还应根据不同类别元器件的参数和特点，进行细致考虑。

处理器选型要求：

1)归一化原则，尽量采用本公司正在使用或者使用过的型号或者系列。

2)应用领域

尽量选用工业领域和商业领域常使用的型号，注意该领域的芯片使用温度范围，温度等级。

3)自带资源

确认芯片自带资源是否满足要求,包括：

主频

内存：RAM,ROM

外设资源

是否支持在线仿真

支持的OS类型

4)可扩展资源

是否支持扩展RAM，ROM等。

5)功耗

确认芯片各种工作状态下消耗的电流，为芯片的电源设计提供依据。

6)封装

PCB面积许可的情况下，优先选择QFP、SOP封装，尽量少用QFN和BGA封装。

7)芯片的可延续性及技术的可继承性

目前，产品更新换代的速度很快，所以在选型时要考虑芯片的可升级性，优选大公司的同一系列产品。

8)价格及供货保证

选型时尽量选择量产的芯片，慎选样片阶段的芯片。

9)仿真器和开发平台

确认开发时所使用的仿真器以及软件开发平台，优选公司已有的开发工具和开发平台支持的处理器。

10)OS及开发工具

确认处理器支持的OS以及BSP，以及提供开发用例的丰富程度。

11)勘误资料

查阅最新版本的芯片勘误资料，确认芯片的限制使用条件。

12)技术支持

优选知名度高的半导体公司的产品，选择市面上使用较广、可利用的软硬件资源较多的芯片，尽量选择有厂家或者代理商技术支持的芯片。

3.12FLASH选型

1)并行FLASH品牌优选SPANSION、SST，SAMSUNG。

2)串行FLASH品牌优选ATMEL。

3.13SRAM选型

品牌优选ISSI，CYPRESS，MICRON，IDT，SAMSUNG。

3.14EEPROM选型

1)禁止选用并行的EEPROM。

2)串行EEPROM品牌优选ATMEL和MICROCHIP。

3)新的产品禁止选用24LC65-I/SM。

3.15开关选型

1)禁选拨码开关。

2)电源开关优选船形开关。

3)触点电压和电流需降额使用。

3.16接插件选型

3.16.1选型时考虑的电气参数：

3)额定电压：加载的电压≤额定电压*50％；

4)额定电流：加载电流≤额定电流*50％。

5)多芯连接器，额定电流降额使用（esp.大电流）。

6)绝缘阻抗。

7)抗电强度：单位时间所能耐的电压。

8)接触电阻：指插针和插孔接触部分产生的电阻，高频、mV/mA级别时影响信号质量。

9)镀层材料。

3.16.2选型时考虑的机械参数：

1)插拔寿命：

2)插拔力：总拔出力=2*单脚分离力之和。优选50N≥总拔出力≥13N，低于4PIN连接

器（3/2/1PIN）拔出力≥8N；常插拔连接器或者可靠性要求高的连接器优选锁扣式连接器；

选型基本规则：

1)禁选IC插座，如果不能避免使用IC插座，必须使用圆孔的IC插座。

2)成套的接插件要求使用同一品牌的，既插头、插座配套使用的要求它们为同一品牌的。

3)品牌：优选JST、AMP、MOLEX等日美品牌或台产的知名品牌，非特殊情况不得选用国

产品牌。

3.16.3欧式连接器选型规则

1)欧式连接器品牌优选HARTING、ERNI、EPT，同一套产品使用的插头和插座要求使用

同一个品牌，禁止不同品牌配合使用。

2.16.2RJ系列连接器选型规则

2)如果不是外接通信信号必须使用，禁止选用RJ11和RJ12连接器。

3)RJ45优选连接弹片为圆针的、带屏蔽壳、屏蔽壳有弹片的，RJ45连接弹片的镀金层

要求厚度不能低于3uin。

4)RJ系列连接器品牌优选PULSE(FRE)。

3.16.4白色端子选型规则

1)尽量不使用白色端子。

2)白色端子品牌优选JST、AMP、MOLEX。

a) 2.16.4PCB板安装螺钉接线连接器选型规则

3)PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选PHOENIX。

4)PCB板安装螺钉接线连接器品牌优选2位和3位接线端子，其它位数的连接器可以使

用2位和3位接线端子拼接而成。

5)优选5.08mm间距的，禁止选用5.00mm间距的。

3.16.5其它矩形连接器选型规则

1)其它矩形连接器优选品牌如下：AMP、MOLEX、SAMTEC、HIROSE、WCON、NSTECH。

2)连接器插针的镀金层要求厚度不能低于3uin。

3)优选通用的连接器，禁止定制连接器

3.17电子线缆选型

电子线选型应从以下角度考虑：

1)标准：单芯绝缘电子线优先选择UL1007标准，需要细线径的场合选用UL1061标准的

电子线。

2)排线优选UL2651标准，排线间距优先选择1.27mm。

3)额定电流：电子线的实际工作电流不要超过它的安全载流量（额定电流）。

4)额定电压：电子线的工作电压不允许超过额定电压。

5)额定温度：电子线的工作环境温度和工作时的温升必须在选型时仔细考虑，高温场合，

比如卤素灯光源、加热带附近的连接线，必须采用镀银耐高温的导线。

4附则

1)本制度由研发部拟定，经研发部经理审核，报总经理审批，修正亦同。

2)本制度颁布时间为****年**月**日。

电子元器件筛选岗位规范

岗位规范标准格式（可复制使用） 电子元器件筛选岗位规范 1 范围 本规范规定了电子元器件筛选岗位职责和岗位标准。。 本规范适用于电子元器件筛选岗位的初级、中级、高级职务人员。 2 引用标准 Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想和职业道德通用标准 3岗位职责（概括和列举该岗位的工作职责） 3.1在检测中心正、付主任领导下，由组长组织、实施，完成电子元器件的筛选工作； 3.2贯彻执行我所质量管理体系程序文件，严格执行各项检测、筛选规范； 3.3 负责按元器件筛选大纲完成各类电子元器件筛选工作； 3.4 负责外协筛选工作的业务联系、验收和经费结算工作； 3.5 负责试验、检测设备的使用、保养工作； 3.6 负责检测报告的出示； 3.7 负责不合格品处理单的传递工作； 3.8 负责不合格品的保管和参加处理工作； 3.9 负责温度试验部分元器件的交接工作； 3.10 负责筛选合格件的入库交接工作； 3.11 负责资料保管工作。 4 岗位标准 4.1 政治思想与职业道德 执行Q/AG L07 1.1－2003职工政治思想与职业道德通用规范

岗位规范标准格式（可复制使用） 4.2 文化程度 4.2.1 大专及以上学历。 4.3 专业理论知识 4.3.1 初级职务 4.3.1.1 了解电工、机械、热工、等方面的一般知识； 4.3.1.2 基本掌握电子学、高等数学基础知识； 4.3.1.3 基本掌握电子测试、数据处理、统计学一般知识； 4.3.1.4 计算机应用知识； 4.3.1.5 了解掌握我所质量管量程序、规范； 4.3.1.6 能查阅本专业一般外文资料。 4.3.2 中级职务 4.3.2.1 系统掌握电子学、高等数学、电子测量技术等专业知识； 4.3.2.2 较熟练掌握误差分析理论； 4.3.2.3 较熟练掌握计算机应用知识； 4.3.2.4 基本掌握我所质量管理程序、规范； 4.3.2.5 能查阅本专业的外文资料。 4.3.3 高级职务 4.3.3.1全面掌握电子学、电子测量技术等专业知识； 4.3.3.2 熟练掌握数据处理、误差分析理论及统计学理论； 4.3.3.3 全面系统掌握现代科学管理和我所质量管理程序； 4.3.3.4 熟练掌握检测设备的结构和原理； 4.3.3.5 熟练掌握计算机程序设计理论。 4.4 实际工作能力 4.4.1 初级职务 4.4.1.1 能按筛选大纲完成元器件筛选的基本试验；

军用电子元器件的选型和应用

军用电子元器件的选型和应用 当前，世界正在进行着一场新的军事变革，信息化是这场新军事变革的本质和核心，实现军事装备信息化的必要条件是高水平、高可靠的军用电子元器件。电子元器件尤其是微电子器件在军事装备上的应用越来越广泛，电子元器件的选型和应用就日益显得重要。本文着重就军用电子元器件选型和使用过程中的采购、筛选、破坏性物理分析以及失效分析进行探讨，列出了元器件的选择和使用准则以及全过程流程图。 电子元器件是电子系统的基础部件，是能够完成预定功能且不能再分割的电路基本单元。由于电子元器件的数量、品种众多，因此它们的性能、可靠性等参数对整个军用电子产品的系统性能、可靠性、寿命周期等技术指标的影响极大。所以正确有效地选择和使用电子元器件是提高军用产品可靠性水平的一项重要工作。电子元器件的可靠性分为固有可靠性和使用可靠性固有可靠性主要由设计和制造工作来保证，这是 元器件生产厂的任务。但 是国内外失效分析资料表 明，有近一半的元器件失 效并非由于元器件的固有 可靠性不高，而是由于使 用者对元器件的选择不当 或使用有误造成的。因此 为了保证军用电子产品的 可靠性，就必须对电子元 器件的选择和应用加以严 格控制。 1、电子元器件的分类 顾名思义，元器件可 分为元件和器件2大类。 元件中有电阻、电容、电 感、继电器和开关等；器 件可分为半导体分立器 件、集成电路以及电真空 器件等。表1为元器件分 类表。 2、电子元器件的质量等级 元器件的质量等级是 指元器件装机使用之前，按产品执行标准或供需双方的技术协议，在制造、检验及筛选过程中对其质量的控制等级。质量等级越高，其可靠性等级就越高。 为了保证军用元器件的质量，我国制订了一系列的元器件标准，在八十年代初期制订的“七专”8406 技术条件（以下统称“七专”条件），“七专”技术条件是建立我国军用元器件标准的基础，目前按“七专”条件或其加严条件控制

常见电子元件选型方法

电子元器件选型 目录 一、集成电路 (1) 二、二极管 (2) 三、功率MOS (2) 四，三极管 (3) 五，电解电容 (3) 六，瓷片电容 (4) 七，薄膜电容 (4) 八，电阻 (5) 九，磁性元件 (6) 十，金属氧化物压敏电阻MOV (7) 十一，印刷电路板 (7) 十二，保险丝 (8) 十三，光耦 (8) 电子元器件选型主要注意的几个参数和标准，大家可以参考一下，这些都是比较保守的值，在实际使用中还可以根据需要适当提高。 一、集成电路 因为集成电路的复杂性和保密性，一般我们只能根据半导体结温来推断集成电路的可靠性了。 我们通常规定： 1，最大工作电压，不超过额定电压80% 2，最大输出电流，不超过额定电流75% 3，结温，最大85摄氏度，或不超过额定最高结温的80%

二、二极管 二极管种类繁多，特性不一。故而，有通用要求，也有特别要求： 通用要求： 长期反向电压<70%～90%×VRRM（最大可重复反向电压） 最大峰值反向电压<90%×VRRM 正向平均电流<70%～90%×额定值 正向峰值电流<75%～85%×IFRM正向可重复峰值电流 对于工作结温，不同的二极管要求略有区别： 信号二极管< 85～150℃ 玻璃钝化二极管< 85～150℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（<1000V）<85～125℃ 整流二极管和快恢复、超快恢复二极管（≥1000V）<85～115℃ 肖特基二极管< 85～115℃ 稳压二极管（<0.5W）<85～125℃ 稳压二极管（≥0.5W）<85～100℃ Tcase(外壳温度)≤0.8×Tjmax-2×θjc×P，2×θjc×P<15℃，θjc是从结到壳的热阻，P是功率损耗。这是一个可供参考的经验值。 这里很多指标给的是个范围，因为不同的可靠性要求和成本之间有矛盾。所以给出一个相对比较注重可靠性的和一个比较注重成本的两个值供参考。下面同理。 三、功率MOS VGS<85%×VGSmax(最大栅极驱动电压) ID_peak<80%×ID_M(最大漏极脉冲电流)

研发部电子元器件选型规范

***有限责任公司研发部

1目录 2总则 (3) 2.1目的 (3) 2.2适用范围 (3) 2.3电子元器件选型基本原则 (3) 2.4其他具体选型原则： (3) 3各类电子元器件选型原则 (5) 3.1电阻选型 (5) 3.2电容选型 (6) 3.2.1铝电解电容 (6) 3.2.2钽电解电容 (7) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (7) 3.3电感选型 (7) 3.4二极管选型 (8) 3.4.1发光二极管： (8) 3.4.2快恢复二极管： (8) 3.4.3整流二极管： (8) 3.4.4肖特基二极管： (9) 3.4.5稳压二极管： (9) 3.4.6瞬态抑制二极管： (9) 3.5三极管选型 (9) 3.6晶体和晶振选型 (10) 3.7继电器选型 (10) 3.8电源选型 (11) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (11) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (11) 3.9运放选型 (11) 3.10A/D和D/A芯片选型 (12) 3.11处理器选型 (13) 3.12FLASH选型 (14) 3.13SRAM选型 (14) 3.14EEPROM选型 (14) 3.15开关选型 (15) 3.16接插件选型 (15) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (15) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (15) 3.16.3欧式连接器选型规则 (15) 3.16.4白色端子选型规则 (16) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (16) 3.17电子线缆选型 (16) 4附则 (17)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则： 除满足上述基本原则之外,选型时还因遵循以下具体原则: 1)所选器件遵循公司的归一化原则，在不影响功能、可靠性的前提下，尽可能 少选择物料的种类。

浅谈电子元器件的二次筛选

浅谈电子元器件的二次筛选 【摘要】元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时，由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选，是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。二次筛选是针对不同的失效模式，进行一些试验以剔除早期失效产品，能够有效地提高系统的整体可靠性，因而使用十分广泛。本论文首先介绍二次筛选的原因及其适用范围，进而提出质量控制的概念、四种常用的元器件的二次筛选方法以及其发展方向。 【关键词】二次筛选；质量 1.电子元器件的二次筛选 1.1 进行二次筛选的原因 元器件二次筛选指的是当元器件生产厂商进行的筛选不能满足用户应用要求时，由使用方或其委托单位在元器件生产厂商筛选基础上进行的筛选，是对元器件生产厂商筛选工作的补充和验证。 进行二次筛选的原因，是在元器件的生产过程中由于人为的因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终生产出的产品不可能全部达到预期的固有可靠性水平，在一批成品中总有一部分产品存在各种潜在缺陷，其寿命远远低于产品的平均寿命，这种提前失效的产品称为早期失效产品。二次筛选就是针对不同的失效模式，进行一些试验以剔除早期失效产品，能够有效地提高系统的整体可靠性，因而使用十分广泛[1]。 1.2 二次筛选的适用范围 二次筛选主要适用于下列四种情况的元器件： （1）元器件生产厂商并没有对元器件实施初步筛选，或者是筛选的步骤并不规范； （2）已经实施“一次筛选”步骤的生产元器件厂商，由于工艺或者水平的限制，不符合使用者的高质量需求； （3）元器件生产厂商的筛选条件无法满足使用者对器件特殊要求的筛选项目； （4）使用者可能对元器件生产厂商的筛选及其有效性提出质疑，期望对元器件的质量进行验证。 1.3 二次筛选应注意的问题

电子元器件选型要求规范-实用的经典要点

1目录 2总则 (4) 2.1目的 (4) 2.2适用范围 (4) 2.3电子元器件选型基本原则 (4) 2.4其他具体选型原则： (4) 3各类电子元器件选型原则 (6) 3.1电阻选型 (6) 3.2电容选型 (8) 3.2.1铝电解电容 (8) 3.2.2钽电解电容 (9) 3.2.3片状多层陶瓷电容 (9) 3.3电感选型 (10) 3.4二极管选型 (10) 3.4.1发光二极管： (10) 3.4.2快恢复二极管： (11) 3.4.3整流二极管： (11) 3.4.4肖特基二极管： (11) 3.4.5稳压二极管： (11) 3.4.6瞬态抑制二极管： (12) 3.5三极管选型 (12)

3.6晶体和晶振选型 (13) 3.7继电器选型 (13) 3.8电源选型 (14) 3.8.1AC/DC电源选型规则 (14) 3.8.2隔离DC/DC电源选型规则 (15) 3.9运放选型 (15) 3.10A/D和D/A芯片选型 (15) 3.11处理器选型 (17) 3.12FLASH选型 (19) 3.13SRAM选型 (19) 3.14EEPROM选型 (19) 3.15开关选型 (19) 3.16接插件选型 (19) 3.16.1选型时考虑的电气参数： (19) 3.16.2选型时考虑的机械参数： (20) 3.16.3欧式连接器选型规则 (20) 3.16.4白色端子选型规则 (21) 3.16.5其它矩形连接器选型规则 (21) 3.17电子线缆选型 (21) 4附则 (22)

2总则 2.1目的 为本公司研发电子产品时物料选型提供指导性规范文件。 2.2适用范围 适用于公司研发部门开发过程中元器件选型使用。 2.3电子元器件选型基本原则 1)普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏 门芯片，减少开发风险。 2)高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较 好的元器件，降低成本。 3)采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 4)持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件,禁止选用停 产的器件,优选生命周期处于成长期、成熟期的器件。 5)可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 6)向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 7)资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 8)降额设计原则：对于需要降额设计的部件，尽量进行降额选型，参考标准参 见GJB/Z 35 《元器件降额准则》。 9)便于生产原则：在满足产品功能和性能的条件下，元器件封装尽量选择表贴 型，间距宽的型号，封装复杂度低的型号，降低生产难度，提高生产效率。 2.4其他具体选型原则：

(电子行业企业管理)电子元器件的可靠性筛选

电子元器件的可靠性筛选 本文简述了电子元器件筛选的必要性，分析了电子元器件的筛选项目和应力条件的选择原则，介绍了几种常用的筛选项目和半导体的典型筛选方案设计。 随着工业、军事和民用等部门对电子产品的质量要求日益提高，电子设备的可靠性问题 受到了越来越广泛的重视。对电子元器件进行筛选是提高电子设备可靠性的最有效措施之一。可靠性筛选的目的是从一批元器件中选出高可靠的元器件，淘汰掉有潜在缺陷的产品。从广义上来讲，在元器件生产过程中各种工艺质量检验以及半成品、成品的电参数测试都是筛选，而我们这里所讲的是专门设计用于剔除早期失效元器件的可靠性筛选。理想的筛选希望剔除所有的劣品而不损伤优品，但实际的筛选是不能完美无缺的，因为受筛选项目和条件的限制，有些劣品很可能漏过，而有些项目有一定的破坏性，有可能损伤优品。但是，可以采用各种方法尽可能地达到理想状态。 1 元器件筛选的必要性 电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，在产品的制造过程中，由于人为因素或原材料、工艺条件、设备条件的波动，最终的成品不可能全部达到预期的固有可靠性。在每一批成品中，总有一部分产品存在一些潜在的缺陷和弱点，这些潜在的缺陷和弱点，在一定的应力条件下表现为早期失效。具有早期失效的元器件的平均寿命比正常产品要短得多。电子设备能否可靠地工作基础是电子元器件能否可靠地工作。如果将早期失效的元器件装上整机、设备，就会使得整机、设备的早期失效故障率大幅度增加，其可靠性不能满足要求，而且还要付出极大的代价来维修。因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。根据国内外的筛选工作经验，通过有效的筛选可以使元器件的总使用失效率下降1 - v 2个数量级，因此不管是军用产品还是民用产品，筛选都是保证可靠性的重要手段。 2 筛选方案的设计原则

IC 集成电路电子元器件的选型规律

IC 集成电路电子元器件的选型规律说到元器件选型，大家头脑中是不是蹦出一大堆“？？？”如果是，你就out啦！在这个人人都可以成为创客的时代，各种元器件早已进入我们的生活，甚至进入幼儿园了呢！还不懂元器件的小白，Mark下来好好学习下面的内容！ 元器件选型原则 普遍性原则：所选的元器件要是被广泛使用验证过的，尽量少使用冷门、偏门芯片，减少开发风险。 高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，降低成本。 采购方便原则：尽量选择容易买到、供货周期短的元器件。 持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件。 可替代原则：尽量选择pin to pin兼容芯片品牌比较多的元器件。 向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。 资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。 处理器选型要求 要选好一款处理器，要考虑的因素很多，不单单是纯粹的硬件接口，还需要考虑相关的操作系统、配套的开发工具、仿真器，以及工程师微处理器的经验和软件支持情况等。 1、应用领域 一个产品的功能、性能一旦定制下来，其所在的应用领域也随之确定。目前，比较常见的应用领域分类有航天航空、通信、计算机、工业控制、医疗系统、消费电子、汽车电子等。 2、自带资源 经常会看到或听到这样的问题：主频是多少?有无内置的以太网MAC?有多少个I／O口?自带哪些接口?支持在线仿真吗?是否支持OS，能支持哪些OS?是否有外部存储接口? 以上都涉及芯片资源的问题，微处理器自带什么样的资源是选型的一个重要考虑因素。芯片自带资源越接近产品的需求，产品开发相对就越简单。 3、可扩展资源 硬件平台要支持OS、RAM和ROM，对资源的要求就比较高。

电子元器件筛选方案的设计原则及筛选项目

电子元器件的固有可靠性取决于产品的可靠性设计，因此，应该在电子元器件装上整机、设备之前，就要设法把具有早期失效的元器件尽可能地加以排除，为此就要对元器件进行筛选。那么元器件筛选都有哪些方案？原则是什么？常见的筛选项目有哪些？ 安排测试筛选先后次序时的两种方案： a）方案1：将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 b）方案2：将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在前面，将不产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面。 如果选择方案1，会发现将可以与其他失效模式产生连环引发效果的失效模式筛选放在后面时，出现本身失效模式没有被触发、其他关联的相关失效模式被触发的情况时，这种带有缺陷的元器件不能被准确地定位、剔除，因为该类失效模式的检测已经在前面做过了。而选择方案2就可以非常有效地避免上述问题的发生，使筛选过程优质、经济和高效。 筛选方案的设计原则 定义如下： 筛选效率W＝剔除次品数/实际次品数 筛选损耗率L＝好品损坏数/实际好品数 筛选淘汰率Ｑ＝剔降次品数/进行筛选的产品总数 理想的可靠性筛选应使W=1，L=０，这样才能达到可靠性筛选的目的。Q值大小反映了这些产品在生产过程中存在问题的大小。Q值越大，表示这批产品筛选前的可靠性越差，亦即生产过程中所存在的问题越大，产品的成品率低。 筛选项目选择越多，应力条件越严格，劣品淘汰得越彻底，其筛选效率就越高，筛

选出的元器件可靠性水平也越接近于产品的固有可靠性水平。但是要付出较高的费用、较长的周期，同时还会使不存在缺陷、性能良好的产品的可靠性降低。 故筛选条件过高就会造成不必要的浪费，条件选择过低则劣品淘汰不彻底，产品的使用可靠性得不到保证。由此可见，筛选强度不够或筛选条件过严都对整批产品的可靠性不利。 为了有效而正确地进行可靠性筛选，必须合理地确定筛选项目和筛选应力，为此，必须了解产品的失效机理。产品的类型不同，生产单位不同以及原材料及工艺流程不同时，其失效机理就不一定相同，因而可靠性筛选的条件也应有所不同。 因此，必须针对各种具体产品进行大量的可靠性试验和筛选摸底试验，从而掌握产品失效机理与筛选项目间的关系。 元器件筛选方案的制订要掌握以下原则： 筛选要能有效地剔除早期失效的产品，但不应使正常产品提高失效率； 为提高筛选效率，可进行强应力筛选，但不应使产品产生新的失效模式； 合理选择能暴露失效的最佳应力顺序； 对被筛选对象可能的失效模式应有所掌握； 为制订合理有效的筛选方案，必须了解各有关元器件的特性、材料、封装及制造技术。 此外，在遵循以上五条原则的同时，应结合生产周期，合理制定筛选时间。 几种常用的筛选项目 高温贮存 电子元器件的失效大多数是由于体内和表面的各种物理化学变化所引起，它们与温度有密切的关系。温度升高以后，化学反应速度大大加快，失效过程也得到加速。使得

元器件选用管理办法

KQSM323-2009元器件选用管理办法 版本号：C 修订状态：0 受控状态： 2009年月日批准2009年月日实施 山西科泰微技术有限公司

KQSM323-2009 文件修改记录 1

. 1 总则 本办法规定了公司产品在研制、生产、使用各阶段对电子元器件（以下简称元器件）的选择、采购、验收、筛选、保管、使用、失效分析、信息管理等选用过程的质量与可靠性管理要求。 本办法适用于公司军品元器件的选用管理，非军工产品可以根据产品需要参照本办法的规定进行管理。 2 参考标准 QJ3065.4-98《元器件筛选与复验管理要求》 GJB1032《电子产品筛选试验要求》 GJB3404-1998《电子元器件选用管理要求》 GJB2649-1996《军用电子元件失效率抽样方案与程序》 GB/T1772-79《电子元器件失效率试验方法》 3 职责 3.1 总经理 负责批准元器件采购计划。 3.1 副总经理（分管技术）及分公司副总经理（分管技术） 批准产品明细表；批准超目录选用元器件申请。 3.2 副总经理（分管运管财务） 负责审核元器件采购计划，签署或授权签署元器件采购合同。负责批准公司原器件优选目录及目录的修改，负责批准元器件超目录选择。 3.2 副总经理（分管生产质量） 负责批准元器件检验大纲，批准元器件筛选试验方案。 3.3 各技术部及分公司各技术部 按产品设计需要选用元器件，制订产品明细表；对超目录的元器件提出选用或列入选用目录申请。 3.4 运行管理部 负责按元器件采购计划采购元器件，并提交检验；负责对筛选后电子元器件进行分级管理。 3.5 质量部 精选范本

电子元器件的检测与筛选方法

电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾，按照不利条件进行台理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠，对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求，对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露，排除

早期失效。筛选试验及施加应力要在合适范围，使有缺陷元器件失效，质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线，即浴盆曲线，反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时，因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后，元器件的失效率较低，即偶然失效期。过了正常使用期后，元器件进入老化失效期，即损耗失效期，该元器件时间工作寿命结束在老化失效期，元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选，应人为制造元器件早期工作条件，使元器件处在模拟的工作伏态下，把早期失效的产品在使用前剔除，提高产品的可靠性。 在生产过程中，筛选老化包括高温存储老化，高低温循环老化，高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高，要按不同产品要求，国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件，需100%进行筛选，对要求不高的民品中使用的元器件，要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件，应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前，应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电子设备中使用的元器件，应运用万用表等普通仪表检测。在使用万用表进行检测时，要注意万用表的使用要求，正确地使用。 1)一般的万用表有模拟指针式和数字式两种。前者可靠耐用、直观，而读数不精确，分辨力低;后者读数精确直观，输入阻杭高，使用维护的要求也较高。 2)两种万用表使用时要求选择功能和插孔：指针式一般测大电流高电压时有专门插孔;数字式在测200mA以上电流时用专用插孔，一些型号的万用表的电流挡均用专用插孔。 3)选择量程时要注意指针式万用表指示在约为满刻度的30%~35%和 65%~70%处.误差较小。若被测量不好确定范围，要从最大量程逐步转换。 4)在使用万用表时，人体不可接触表笔的金属部分，确保测量准确和人身安全。

电子元器件选用时应该遵循的原则

电子元器件在选用时至少应遵循下列准则： 1.元器件的技术条件、技术性能、质量等级等均应满足装备的要求； 2.优先选用经实践证明质量稳定、可靠性高、有发展前途的标准元器件，不允许选用淘汰品种和禁用的元器件； 3.应最大限度地压缩元器件品种规格和生产厂家； 4.未经设计定型的元器件不能在可靠性要求高的军工产品中正式使用； 5.优先选用有良好的技术服务、供货及时、价格合理的生产厂家的元器件。对关键元器件要进行用户对生产方的质量认定； 6.在性能价格比相等时，应优先选用嘉立创等国产元器件。 电子元器件在应用时应重点考虑以下问题，并采取有效措施，以确保电子元器件的应用可靠性： 1. 降额使用。经验表明，元器件失效的一个重要原因是由于它工作在允许的应力水平之上。因此为了提高元器件可靠性，延长其使用寿命，必须有意识地降低施加在元器件上的工作应力（电、热、机械应力），以使实际使用应力低于其规定的额定应力。这就是降额使用的基本含义。 2. 热设计。电子元器件的热失效是由于高温导致元器件的材料劣化而造成。由于现代电子设备所用的电子元器件的密度越来越高，使元器件之间通过传导、辐射和对流产生热耦合，热应力已成为影响元器件可靠性的重要因素之一。因此在元器件的布局、安装等过程中，必须充分考虑到热的因素，采取有效的热设计和环境保护设计。 3. 抗辐射问题。在航天器中使用的元器件，通常要受到来自太阳和银河系的各种射线的损伤，进而使整个电子系统失效，因此设计人员必须考虑辐射的影

响。目前国内外已陆续研制了一些抗辐射加固的半导体器件，在需要时应采用此类元器件。 4. 防静电损伤。半导体器件在制造、存储、运输及装配过程中，由于仪器设备、材料及操作者的相对运动，均可能因磨擦而产生几千伏的静电电压，当器件与这些带电体接触时，带电体就会通过器件“引出腿”放电，引起器件失效。不仅MOS器件对静电放电损伤敏感，在双极器件和混合集成电路中，此项问题亦会造成严重后果。 5. 操作过程的损伤问题。操作过程中容易给半导体器件和集成电路带来机械损伤，应在结构设计及装配和安装时引起重视。如引线成形和切断，印制电路板的安装、焊接、清洗，装散热板、器件布置、印制电路板涂覆等工序，应严格贯彻电装工艺规定。 6. 储存和保管问题。储存和保管不当是造成元器件可靠性降低或失效的重要原因，必须予以重视并采取相应的措施。如库房的温度和湿度应控制在规定范围内，不应导致有害气体存在；存放器件的容器应采用不易带静电及不引起器件化学反应的材料制成；定期检查有测试要求的元器件等。 半导体集成电路选择应按如下程序和要求进行： 1.根据对应用部位的电性能以及体积、价格等方面的要求，确定所选半导体集成电路的种类和型号； 2.根据对应用部位的可靠性要求，确定所选半导体集成电路应执行的规范（或技术条件）和质量等级；

电子元器件筛选专业技术

电子元器件筛选技术

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仪表与电气系统的可靠性设计 电子元器件筛选技术 摘要：电子元器件是电子设备的基础，是保证电子设备高可靠性的基本资源，其可靠性直接影响设备的工作效能的充分发挥。电子元器件是电子设备、系统的基础。随着电子技术的发展，电子元器件在设备中应用数量逐渐增多，对电子元器件的可靠性也提出了越来越高的要求。本文介绍电子元器件的筛选技术。 关键词：电子元器件；可靠性；筛选 1、电子元器件筛选的目的和作用 电子元器件筛选是设法在一批元器件中通过检验和试验剔除那些由于原材料、设备、工艺等（包括人的因素）方面潜在的不良因素所造成的有缺陷的元器件——早期失效元器件，而把具有一定特性的合格器件挑出来。检验包括在规定环境下的目视检查、功能测量等，某些功能测试是在强应力下进行的。 电子元器件失效机理在元器件制造出来之后就已经固定。所以，可靠性筛选不能改变其失效机理，不能改变单个元器件的固有可靠性水平。但是，通过筛选，课剔除早期失效元器件，从而提高成批元器件总体的可靠性水平。或者说，筛选不能提高元器件的固有可靠性，只能提高使用可靠性。 可靠性筛选对性能良好的元器件应该是一种非破坏性试验，即试验应力对好元器件的损伤要尽可能小。反映在整批元器件特性上，就是不应影响其失效机理、失效模式和正常工作。在此前提下，可考虑加大应力进行筛选，以提高筛选效果和缩短筛选时间。筛选的目的是有效地剔除早期失效产品，使失效率降低到可接受的水平。 元器件筛选是提高电子元器件使用可靠性的有效手段。元器件经过筛选可以发现并剔除在制造、工艺、材料方面的缺陷和隐患。元器件筛选对空空导弹这样在飞行任务期间没有可能维修、可靠性指标要求又很高的产品尤为重要。 2、电子元器件筛选分类 电子元器件按照筛选性质分类可以分为四大类： ①检查筛选：显微镜检查筛选；红外线非破坏性检查筛选；X射线非破坏性检查筛选。 ②密封性筛选：液浸检漏筛选；氦质谱检漏筛选；放射性示踪检漏筛选；湿度实验筛选。 ③环境应力筛选：振动、冲击、离心加速度筛选；温度冲击筛选。 ④寿命筛选：高温储存筛选；功率老化筛选。 按照生产过程分类可以分为生产工艺筛选；成品筛选；装调筛选（即用模拟整机使用状态的筛选装置进行动态筛选）。 按照筛选的复杂程度可以分为五类: ①分布截尾筛选：对元器件参数性能的分类； ②应力强度筛选：对元器件施加一定强度的应力后进行测量分选； ③老炼筛选：在规定的时间内对元器件施加各种应力后进行测试筛选； ④线性鉴别筛选：类似于老炼筛选，但要运用数理统计技术进行判别； ⑤精密筛选：在接近元器件使用条件下进行长期老炼并多次精确地测量参数

元器件选型

元器件选型 元器件选型最近稍稍有点忙各处跑来跑去考察了一些企业的产品技术情况比较普遍的一个现象是研发人员无一例外的同声谴责采购和工艺部门对元器件控制不严致使电路板入检合格率低、到客户现场后频频出毛病。并举出了诸多文献实例和专家发言来佐证自己的论断并希望我也能随声附和几句可以借此给相关物料和制造部门施加一点压力但最后我让他们失望了。我给下的结论无一例外都是怪到了研发的头上。并送给了研发弟兄们几个总结性观点?在公司里研发队伍已经足够强势不必再由我添加压垮骆驼的那最后一根稻草?产品的可靠性水平和研发的强势程度成反比?电路设计错误和器件应用不当占了故障的八成因素。举几个简单例子一个电解电容紧挨着散热片焊接的与电解电容相关联的那部分电路参数容易漂现象和结果就是机器参数不稳绿色发光二极管的色调不一致外观看起来不美观发光管都有个波长的要求即使都是绿光波长的细微差别也会导致色差而设计文件上并没对发光管的波长做出规定某块电路工作不好发现将PCB板信号线的一个电感换成磁珠就好了于是就改了BOM单电路板上趴着个磁珠大肆生产了。常规理解看来磁珠似乎和电感的特性是相同的但事实上磁珠表现的是一个随频率变化的电阻特性是消耗性的而电感是储能特性是储存性的削峰填谷。即使从实际结果来看似乎更换器件后没问题但其实并没有搞通真正的器件机理。病虽然莫名其妙的好了但病毒的隐患仍在。宜将剩勇追穷寇不可沽名学霸王毛。主。席教导我们做电路要对电路和器件穷根究底。还有很多类似的问题比如散热似乎热设计只和机箱内温度有关却忽视了一个致命的问题温度系数即使温度不够高到烫手的地步温度的升高是否会导致温漂温漂后的参数值是否会将器件的特征参数推到电路正常工作的边缘比如降额几乎所有工程师都说我们降额了基本降了50余量是足够的这个问题肯定没有。那么降额时所有该降额的参数都降到了安全范围吗同一类功能的器件换了不同封装形式或生产工艺的时候

电子元器件的使用及其选择

电子元器件的使用及其选择 发表时间：2019-07-18T09:36:46.823Z 来源：《科技尚品》2019年第2期作者： 1贺凯 2刘兴斌 [导读] 现如今，我国是电子产品发展的时代，电子元器件是电子产品中重要的一个组成部分，为确保电子产品运行稳定性，我们必须注意电子元器件的合理使用和选择问题。在统计各种电子产品故障的数据资料后发现，最常出现的故障原因大多数都和电子元器件有关，69%左右的电子产品出问题是由相关的电子元件问题引起的，而其问题的分析结果表明，电子元件的不规范使用和错误的选择是导致相关产品在运行中失败的最大问题。也就是说，电子元器件 1生态环境部华北核与辐射安全监督站 2中国核电工程有限公司 引言 在进行电路设计的过程中，各个电子元器件经过连接串通，能让电路正常运行，使电子设备可以正常使用。使用可靠性是大多数的电子元器件的工作的核心和基础条件。对于整个电路系统来说，若有一个电子元器件不能正常使用，就会造成整个系统瘫痪。所以，相关设计人员应该要重视电子元器件的使用可靠性，然后通过合理选择和科学设计，提高电子元器件的使用可靠性，只有这样才能保证电路系统功能的正常发挥，才有利于整个系统的稳定。电子元器件大致可分为电子元件、电子器件两大类，后者主要指由半导体材料制成的基础类电子产品（如二极管、晶体管、场效应晶体管、集成电路等）。半导体器件也分无源器件（如二极管）、有源器件（如晶体管、集成电路等）两种类型。无源器件只消耗输入信号的电能，不需要给器件提供电源即可工作；而有源器件需耍专门给器件提供合适的电源才能正常工作。随着电子新技术、新材料和新工艺的不断涌现，有些元件与器件的区分已很难界定，并且许多现代电元器件已不再是纯硬件了，例如单片机和单片系统均为基于软件的芯片。表1将展示有关集成电路和分立器件的产品。 1电子元器件的可靠性概述 电子元器件无法对电流和电压进行控制和变化，因此也将其称为无源器件，其作为组成产品的基础性元素，是维持电子设备可靠性的关键所在。任何一个电子产品都是由大量元器件共同组成，因此电子元器件的可靠性与电子产品整体可靠性息息相关。生产出来的电子元器件存在缺陷具有不可避免性，因此需要对电子元器件进行非破坏性筛选试验，对其施加合理的压力，这样能够将存在潜在缺陷的早期失效产品进行剔除。因此在电子元器件寿命周期内，需要采用主动工艺手段对其施加适当的应力，激发其潜在的缺陷，使共隐患提前暴露出来，确保产品质量的提高。电子元器件的可靠性还可以分为固有可靠性和使用可靠性，即是电子元器件在实际使用过程中表现出来的可靠性。电子元器件使用过程中对其可靠性造成影响的因素较多。由于电子元器件可靠性是衡量电子产品质量的重要指标，因此在选择质量有保证的电子元器件，同时还要对电子元器件进行二次筛选，及时易除掉不合格的元器件及具有缺陷的元器件。以此来保证电子元器件的质量，为产品质量可靠性起到了重要的保证作用。 2电子元件的选择 1）组件类型选择在选择组件的时候要注意以下方面(1)在选择组件之前要明白其应用的环境和各种硬性要求。(2)优先选择硬件过关、使用稳定、规格标准、使用周期长的组件。绝对不使用已经淘汰和即将淘汰的组件。在必须使用非首选组件，非标准组件，新开发的组件时需要更加谨慎。(3)选择有良好声誉和信誉的制造商生产的组件。应选择能够连续生产，并且交货及时，有多种渠道生产供应的组件。(4)要了解组件上不同符号所代表的含义，事先要求对方提供完整的组件模型以供参考。(5)应最大限度地缩小应用组件的品种，规格和对口制造商，这有利于其购买和管理。2）设备质量选择部件质量好坏与故障率挂钩，直接影响使用体验，不同部件质量的合格要求水平都不同，要具体的对所选用的部件具体规定要求。所谓部件的质量水平是指在使用前安装在产品内部的元器件的标准，在元器件的制造，测试和筛选的过程中，都有相应的标准。符合标准的元器件制造厂商一般会提供元件的质量控制标准，所以，根据不同的质量标准层次对产品进行生产和检测，需满足不同的质量水平。因此，在元器件的质量选择上，具体的产品标准是质量等级划分的主要依据。3）包装选择一般将包装分成密封包装和塑料包装。密封包装包括金属、陶瓷、低熔点玻璃等。金属包装优点多，但体积、重量是其无法忽视的缺点。它主要用于晶体管、和集成电路上面。陶瓷包装具有密封性好，散热性好等特点，但容易在低温中变色，它主要用于高频器件和集成电路的应用上，玻璃包装重量轻，密封性能好，但强度与散热效果不尽人意。它主要用于二极管和一些低功耗器件。而塑料包装在重量、体积、工艺、成本方面具有优势，容易进行自动化生产，但气密与机械性能比较差，且无重要的电磁屏蔽效果。它主要用于低功率器件和集成电路。其大多是由环氧树脂构成。用环氧塑料包装器件时，包装是非密封结构，更易受到腐蚀性气体的侵蚀。特别是当温度变化很大时，容易出现化学反应，使器件更容易失效。非密封包装成本低，耐湿性差，密封装置比其高一个安全级别，所以非密封包装一般适用于环境条件好，可靠性要求较低的民用电子产品上。 3电子元器件使用可靠性的改进措施 3.1加大对电子元器件的检测力度 生产过程中，企业要加强对电子元器件的检测力度，增加检测面和检测量，保证市场上的电子元器件在出厂时都属于合格产品。使用过程中，应严格按照电子元器件的标准规范使用，并定期对已经使用的电子元器件进行可靠性检测。具体地，可从以下三方面进行。第一，重视检测工作，有效利用检测结果，预防电子元器件存在安全隐患。第二，制定严格的筛选程序。检查过程中，要确保电子设备的应用质量，及时处理有问题的电子元器件。第三，加强监督职能，重视设备的维护。实际工作中，要强化"防大于治"的观念，加强监督管理职能，做到有问题早发现、早解决，定期维护设备，加大筛查力度，预防电子元器件出现故障，并及时解决发现的问题。 3.2强化监督职能，重视设备维护 电子元器件出现问题后，则会对整个系统或是设备带来较大的影响，因此对于电子元器件需要做好故障预防工作，树立良好的预防理念，强化对电子元器件应用过程中的监管。同时还要记录电子元器件的应用情况，及时发现隐患，并采取有效的措施加以处理。部分企业要重视设备的维护工作，重点分析电子元器件的应用情况，并针对电子元器件故障的原因进行记录和分析，为日后维护工作提供重要的参考。 3.3监督管理电子元器件的生产 我们知道电子元器件的质量好坏是有很大影响的，所以要对器件的生产过程进行质量监督，减少质量不过关产品的生产。可以采取的方法有两种。（1）对器件供应商进行认证及分类管理，符合要求的生产厂商才能作为电子元器件的供应商。（2）对同一品种器件多选择

电子元器件的检测与筛选方法

电子元器件的检测与筛 选方法 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

电子元器件的检测与筛选方法 在电子元器件的筛选中，要注意质量控制，统筹兼顾，科学选择，简化设计，合理运用元器件的性能参数，发挥电子元器件的功能作用。要控制元器件的质量。选择元器件做到统筹兼顾，按照不利条件进行台理选择，简化电路设计提高可靠性，降额使用以提高可靠性。 一、检查外观质量 这是简单可行的检验方法，能发现一些电子元器件的早期缺陷和采购过程中的损坏和隐患。因此我们在对电子元器件识别与检测进行时应按照如下操作进行： 1)要检查元器件的型号、规格、厂商、产地必须与设计要求相符合，外包装完好。 2)检查元器件的外观必须完好，表面没有无凹陷、划伤、裂纹等缺陷，外部如有涂层的元器件必须无脱落和擦伤。 3)元器件的电极引线要无压折和弯曲，镀层要完好光洁，无氧化锈蚀。 4)元器件上的型号、规格标记要清晰、完整，色标位置、颜色要满足标准，应认真检查集成电路上的字符。 5)机械结构的元器件尺寸要合格、螺纹灵活、转动手感合适。 6)开关类元件操作灵活，手感良好;接插件松紧要适宜，接触良好。各种电子产品中的元器件均有自身特点，检查时要按各元器件的具体要求确定检查内容。 二、电气性能筛选 为保证电子产品稳定可靠，对上机的元器件进行筛选是一个重要环节。筛选时要按元器件使用要求，对电子元器件施加一种或多种应力使其缺陷暴露，排除早期失

效。筛选试验及施加应力要在合适范围，使有缺陷元器件失效，质量好的元器件要通过试验。 1、元器件效能曲线 电子元器件的效能曲线，即浴盆曲线，反映了元器件在使用中的失效规律。一般在元器件刚投入使用时，因元器件制造过程中原材料、设备、工艺等缺陷而导致失效率较高。元器件经一定时间的使用后，元器件的失效率较低，即偶然失效期。过了正常使用期后，元器件进入老化失效期，即损耗失效期，该元器件时间工作寿命结束在老化失效期，元器件的失效率增高。 2、电子元器件的筛选和老化 元器件的老化的筛选，应人为制造元器件早期工作条件，使元器件处在模拟的工作伏态下，把早期失效的产品在使用前剔除，提高产品的可靠性。 在生产过程中，筛选老化包括高温存储老化，高低温循环老化，高低温冲击老化和高温功率老化等。随着元器件生产水平的提高，要按不同产品要求，国家和企业标佳选择不同的老化筛选要求和工艺。对于可靠性要求极高的电子产品或设备中使用的典型元器件，需100%进行筛选，对要求不高的民品中使用的元器件，要采用抽样检测方式;对一般的电子产品研制和制造中使用的元器件，应采用自然老化和简易电老化方式。 3、参数性能检测 经外观检查及老化的电子元器件，要进行性能指标的测试，淘汰已失效的元器件。要通过性能指标的检测进行挑选。检测前，应对电子元器件检测中常见问题及解决方案有一个全面的了解。要求有多种通用或专门测试仪器，一般性的电子设计或电