ATS2805B Product Design Guide_V10
2014-3-10
1声明
Circuit diagrams and other information relating to products of Actions Semiconductor Company, Ltd. (“Actions”) are included as a means of illustrating typical applications. Consequently, complete information sufficient for construction is not necessarily given. Although the information has been examined and is believed to be accurate, Actions makes no representations or warranties with respect to the accuracy or completeness of the contents of this publication and disclaims any responsibility for inaccuracies. Information in this document is provided solely to enable use of Actions’ products. The information presented in this document does not form part of any quotation or contract of sale. Actions assumes no liability whatsoever, including infringement of any patent or copyright, for sale and use of Actions’ products, except as expressed in Actions’ Terms and Conditions of Sale for. All sales of any Actions products are conditional on your agreement of the terms and conditions of recently dated version of Actions’ Terms and Conditions of Sale agreement Dated before the date of your order.
This information does not convey to the purchaser of the described semiconductor devices any licenses under any patent rights, copyright, trademark rights, rights in trade secrets and/or know how, or any other intellectual property rights of Actions or others, however denominated, whether by express or implied representation, by estoppel, or otherwise.
Information Documented here relates solely to Actions products described herein supersedes, as of the release date of this publication, all previously published data and specifications relating to such products provided by Actions or by any other person purporting to distribute such information. Actions reserves the right to make changes to specifications and product descriptions at any time without notice. Contact your Actions sales representative to obtain the latest specifications before placing your product order. Actions product may contain design defects or errors known as anomalies or errata which may cause the products functions to deviate from published specifications. Anomaly or “errata” sheets relating to currently characterized anomalies or errata are available upon request. Designers must not rely on the absence or characteristics of any features or instructions of Actions’ products marked “reserved” or “undefined.” Actions reserves these for future definition and shall have no responsibility whatsoever for conflicts or incompatibilities arising from future changes to them.
Actions’ products are not designed, intended, authorized or warranted for use in any life support or other application where product failure could cause or contribute to personal injury or severe property damage. Any and all such uses without prior written approval of an Officer of Actions and further testing and/or modification will be fully at the risk of the customer.
Copies of this document and/or other Actions product literature, as well as the Terms and
版权所有侵权必究
Conditions of Sale Agreement, may be obtained by visiting Actions’ website at https://www.wendangku.net/doc/792155372.html,/ or from an authorized Actions representative. The word “ACTIONS”, the Actions’ LOGO, whether used separately and/or in combination, and the phase “A TS2805B”, are trademarks of Actions Semiconductor Company, Ltd., Names and brands of other companies and their products that may from time to time descriptively appear in this product data sheet are the trademarks of their respective holders; no affiliation, authorization, or endorsement by such persons is claimed or implied except as may be expressly stated therein.
ACTIONS DISCLAIMS AND EXCLUDES ANY AND ALL WARRANTIES, INCLUDING
支持：
如欲获得公司及产品的其它信息，欢迎访问我公司的网站：https://www.wendangku.net/doc/792155372.html,
版权所有侵权必究
2目录
1声明 (2)
2目录 (4)
3版本历史 (5)
4量产流程 (6)
5设计规范 (8)
6SMT与插件制程 (10)
7成品PCB板Assemble测试 (12)
8组装（装配） (12)
9配件规格 (13)
10成品OQC(出货质量检查) (14)
11工人需具备的技能 (15)
12产品电气性能不良可能的原因 (16)
13关键物料及问题 (18)
版权所有侵权必究
3版本历史
版权所有侵权必究
4量产流程
生产流程的规范化是产品合格率提高的保证，以下是关于A TS2805B 方案产品生产流程的建议：
量产过程中需要特别强调的几点：
1、量产所用的物料必需和RD（研发）过程中物料一样，如量产过程需要变更物料，应征求RD相关人员测试后的建议。
2、物料的来源，应严格把关。在RD过程中就需要决定的物料及供应商（BOM），量产时应按提供的BOM采购，禁止量产中途因同类型物料便宜而随意更换。
3、量产过程应循序渐进，应该有小PP（50－500PCS），PP（500－2KPCS）、MP（大于2KPCS）过程，出现问题应及时解决。
4、量产过程中，如发现物料问题，应及时停线，及时更换物料，并追究相应人员和供
版权所有侵权必究
应商的责任。
5、量产前相应的RD人员确定量产设备是否有问题：烙铁是否漏电？工人是否配有静电环？量产所使用的HUB在该产品上是否达到量产的要求等等。
6、量产前，相应的RD人员需强调生产环境的保障：环境空气湿度、老化测试条件等等。
7、在量产过程中相应的RD人员应和生产线上技术人员一起应密切关注生产过程中出现的问题。
为了便于A TS2805B方案产品顺利量产，顺利出货。其中以下几个小方面需要注意。
1、设计规范
2、SMT与插件制程注意
3、成品PCB板Assemble测试
4、组立（装配）注意
5、成品OQC(出货质量检查)注意
6、工人需具备的技能
版权所有侵权必究
5设计规范
设计规范主要是：原理图设计规范PCB设计规范，BOM规范，贴片图规范。
5.1原理图设计规范
以简单、易懂、统一，准确为原则，在标元器件参数时一定要简单，统一。如：4.7欧有多种标法4R7、4.7R、4.7等。不同的厂家有不同的标法，但要注意一定要在原理图中只能有一种标法，每个生产厂家应统一原理图设计规范。
每份原理图都需要标注相应的版本、时间、制作者等等相关信息，以备后续有据可查。
5.2PCB设计规范
在设计PCB时一定要注意PCB可SMT性，可测试性，可维修性。注意事项如下：
1)元件间不要相隔太近，最好有20mil（0.5mm）左右，否则不易SMT，不易维修，
也不易测试。
2)元件按照封装摆放尽量整齐，提高SMT效率。
3)Flash和主控IC周围不要靠近（>40mil）摆放元器件，避免补焊时将其焊掉。
4)走线要求线宽不小于5mil（1.25mm），尽量大于6mil（1.5mm）；线间距不小于6mil
（1.5mm）；最小过孔优先选用外径为24mil（0.6mm），内径为16mil（0.4mm）；
其次为外径20mil（0.5mm），内径为12mil（0.3mm），可以降低成本和控制PCB
制版厂的不良率。
5)对与电源供电回路（诸如电池、VDD等）的走线最好能做到50mil、放两到三个内
径为12mil的过孔。
6)走线时尽量加上泪滴，特别是晶振处，避免人为损坏焊盘造成断路。
7)屏等焊盘较长的封装周围铺上白油，防止器件贴偏造成短路。
8)FM模组尽量使用一种就好，如果用大模组套小模组，管脚之间容易过锡短路。
9)对于同一参数的元器件有多个封装，如10uF陶瓷电容，根据价格选择合适的封装。
10)需要准确定位的元件必须有大小合适的定位孔，比如按键。
11)一些过孔不能直接打在焊盘上，防止SMT时漏锡，造成虚焊、短路等。
12)为了方便测试，应需引出一些关键网络测试点，如VCC、VDD等。
13)需要经常拔插的元件的焊盘尽可能的做大一点，以保证固定得更好，如USB、耳
机接口的固定焊盘。
14)对于比较重的SMT器件，如电感，钽电容等，尽量放在同一面。
15)拼板时注意铣边，在铣边上增加Mark点。
版权所有侵权必究
5.3BOM规范
BOM表应严格与原理图对应，对于原理图中有多种选择的参数，需确认一个值。BOM 表里需要将系统关键元器件的主要参数指标说明清楚，有高度或大小要求的元件也要特别说明，应都能指定供货商。关键性的元件还需要找到能替代的供应商信息。
格式上要注意，能在一张A4的纸张上竖直打印，方便查看。
最后BOM还要严格和原理图对应一遍，以防有误造成备料有误或者焊接错误等。
5.4贴片图规范注意
贴片图是维修和焊接中必不可少的资料，而贴片图上应该清楚的标注元器件的编号和值，两者可以摆放在该元器件的周围醒目位置，为了摆放整齐，可以适当删减一些不是特别重要的参数信息，如磁珠原理图上标为“100M@600Ω DCR＜0.2ohm”，可以改成“100M@600Ω”，切不可杂乱无章的摆放，造成贴片图的可读性不强，失去其本身意义。
版权所有侵权必究
6SMT与插件制程
6.1SMT注意事项
1、在回流焊接SMT前，应了解每个SMT物料的温度曲线，温度曲线的使用还应与所用锡膏相对应，根据这些信息制定出最适当的温度曲线，保证焊接的最佳效果。回流焊接的温度不能超过230(
℃包括拆卸IC时所使用的拆卸枪的热风温度都不能超过此温度)，否则很容易产生“爆米花”现象，将IC内的绑定金线崩断，损坏IC。
2、物料保证是顺利生产的前提，在后面的分料工序中也要避免错料，混料，尤其要重视SMT机的装料，不能过高温的物料坚决不能装料，装完料后至少要经过两个以上技术人员确认。
3、产品不良率有60%是由锡膏引起，因此在使用前应十分注意：
①使用前应回温，加热四小时到室温；然后搅拌，机器搅拌3分钟，人工需要10分钟；最后才能用于印刷。
②开盖时间要尽量短，当班取出焊膏后，应立即将内盖盖好，用力下压，挤出盖子与焊膏之间的全部空气，使内盖与焊膏紧密接触。确信内盖压紧后，再拧上外面的大盖。
③印刷完毕后，剩余的焊膏应尽快回收到一个专门的回收瓶内，并同上一条，与空气隔绝保存。绝对不要将剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶内！因此在取用焊膏时要尽量准确估计当班焊膏的使用量，用多少取多少。
④若已出现焊膏表面结皮、变硬时，千万不要搅拌！务必将硬皮、硬块除掉，剩下的焊膏在正式使用前要作一下试验，看试用效果如何，若不行，就只能报废了。
6.2插件制程注意事项
现有的许多厂家会将SMT后目测与补锡工序放在插件制程中，这就要求此工位的生产工人要有静电防护措施，比如戴防静电手套、穿防静电衣服和鞋、人体接地等。还包括其所使用的工具。工作车间还应保持一定的湿度。
①在每一个生产工人的前面要有焊接装配图，不能是示意图，最好是实物彩图，有条件的公司，可以放一块样板在生产工人的前面，使生产工人能迅速找到元件的焊接位置。
②焊接工位的排列顺序一般遵循先装配的元件不干涉后装配的元件、先易后难、由一点向边扩散等原则，避免满天星的焊接方式。在工位的安排上，本方案建议先焊主板一面中的耳机，再焊USB插座，按键，SD卡座和晶振，一定要紧贴PCB；再焊主板的另一面要先焊按键，MIC，关于Speaker与电池焊接应在组立中安排工位，关于TFT焊接工位最好安排在成品PCB板Assemble测试通过后。
③每个工位最好是一种元件（而不是一类）。如果需要操作多种元件，一定要使其在
版权所有侵权必究
外形上有明显的区别。有方向的元件要有明显的标识。
④如果是手工贴片的厂家不仅应遵照以上三点要求，还需遵照以下几点要求：
1）电阻、电容的锡头注意不要有锡珠存在，正确的焊接后的效果应是45度角的一个锡坡。
2）同一工位在同一时间，只做同样一个(或几个)元件的焊接工作，不可混乱。
3）先焊电阻、电容等非贵重器件，后焊IC 等贵重器件。
4）注意IC 虚焊、连焊问题。烙铁的温度控制在350摄氏度以下，走锡的时间在20秒以内。IC 焊好后用放大镜检查是否虚焊、连焊。
5) 塑胶件应是最后的焊接工位，焊塑胶件前，请先清洗PCB板，用超声波清洗机清洗5分钟。若没有清洗机，请用防静电毛牙刷清洗，注意，在清洗时，刷洗的方向是顺着IC Pin 的方向。
6) PCB清洗后，需要给柱状晶振套上塑胶套，以防短路。
7) 防止静电损坏，对静电敏感的器件，一定要采取防静电措施。
8) 防止插件器件脱落或扭曲，需要对易脱落或扭曲的器件，点胶，增强牢固性，如晶振，Speaker连接线，电池连接线，LCD连接座等。
版权所有侵权必究
7成品PCB板Assemble测试
为保证装配塑胶外壳之前，PCB Assemble能工作正常，注意以下几点：
贴片完成，接上电源，测试各电压点是否正常。有必要的应该用机架测试（需要做测试治具）。上电测试可以有两种方法：
1、使用带电流表的USB线供电，测试如下内容：
(1) 如发现电流立即升到满量程应立刻拔掉USB线（电源和地短路），需检查PCB焊接。
(2) 发现电流表显示电流由0mA升到40mA左右（不连接LCD屏），表示正常，可以直接进入ADFU，否则需再次检查PCB焊接。
2、使用稳压电源3.8V供电，电流限制在500mA 测试如下内容：
（1）VREFI是1.5V（±1％）
（2）VCC是3.1V(±3%)
（3）VDD是1.1V(±3%)
如上面3个测试点电压偏差太大，或大电流应考虑再次检查PCB焊接。
电源上电测试正常后，为了提高量产效率，可以使用HUB进行1拖7的量产（考虑量产稳定性，建议1托5量产）。HUB量产对USB线，HUB和电源的要求比较严格，电源要求可带载3A以上。顺利量产后，再焊接电池（建议量产后，先用带电流表的USB线开机，播放音乐或视频，避免模拟电路部分有焊接问题，然后再焊接电池），Speaker，连接LCD 屏等。供电系统能正常工作，测试FM，SD卡，音频，视频，录音等常用功能。进行PP （200~2KPCS）量产时需要做整机老化测试，PP量产完成，没问题后，MP量产时在生产线上测试完成后，直接进行装配。装配好的机器一部分进行老化，其余进半成品仓，待最后的成品测试无误后就可以出货。
3、量产升级的具体操作，请参见《媒体播放器量产工具帮助》。当安装完成正确版本的量产工具后，在安装目录下即能看到此文档。
4、量产固件，请根据对应的方案选择相应的固件。
8组装（装配）
1、装配前，应该制定出合理的装配顺序。如先装配配件在主体上（如按键扣、Speaker），
版权所有侵权必究
装饰盖等。
2、装配前，应合理的安排每个工位的人数，确保流水线上样件顺利作业。
3、每工位上线装配工人都应戴静电环以免ESD损坏PCB元件。还需戴棉制手套以免指甲划伤机构表面。
4、工作台不能有带有尖角，带有的需要去掉或用厚塑胶膜包好。
5、关于打螺丝的电钻，扭力正确，要定期检查接地性能。
6、在装前面盖前，与TFT接触面需要除尘处理。TFT与前盖接触地方需要有塑胶垫，没有的需要点胶密封，防止灰尘进入。
版权所有侵权必究
10成品OQC(出货质量检查)
1、需严格按照产品功能说明操作进行功能测试、判定。
2、成品外观检验:外观是否被损。
3、成品标识检验:如商标批号是否正确。
版权所有侵权必究
11工人需具备的技能
1、能正确识别元件实物，能正确识别电阻电容电感的标识单位。
2、了解静电的危害以及防静电的基本方法。
3、能熟练的用电烙铁，焊接，拆卸元件。
4、熟悉设备的操作规程及连接方法。
5、正确理解产品的测试项目及测试方法
6、正确理解和使用作业指导书，能按照成品检验指导书和作业指导书要求执行测试
7、熟悉成品机电性能不良现象及判定方法。
8、熟悉该工位涉及到记录表的填写。
9、宣导安全文明生产，严格执行安全技术操作规程，按有关文明生产的规定，做到工作场地整洁、工具、工件摆放整齐。
以上几点是线上工人需具备的技能，不同产品线，工人都要经过量产前相关知识的培训。
版权所有侵权必究
12产品电气性能不良可能的原因
12.1无法进入ADFU
a、32.768KHz晶振不工作或频偏较大；
b、DC5V，VREFI、VCC、VDD电压不正常；
c、USB DM/DP短路；
d、RESET是否短路到GND
12.2进ADFU但无法升级
a、量产工具的版本未更新；
b、Flash型号不支持（应根据Flash支持列表确认）；
c、Flash和ATS2805B IC焊接问题（短接或虚焊）；
d、Flash品质或容量有问题；此时可以使用“硬件检测工具”来定位问题点。
12.3系统不能正常启动
a、Flash、主控IC虚焊；
b、固件版本不正确；
c、USB/Adapter供电电源负载能力差，USB线较差，导致样机供电电压偏低。
12.4蓝牙搜索不到设备
a、蓝牙IC虚焊；
b、蓝牙IC的晶振频偏过大；
c、蓝牙IC的晶振的负载电容容值不对。
版权所有侵权必究
12.5按键没响应
a、按键相关电路短路；软件设置按键值不正确；
b、线控电阻虚焊。
12.6FM无法正常工作
a、FM模组虚焊，或脚位焊接错误；
b、耳机左右声道输出线路MLV焊接BEND，导致无声音输出；
c、FM输出隔直电容太小，导致输出声音小，耦合电容应0.47uF；
d、FM收台较少：FM_ANT隔直电容，若模块上有，外部是0R电阻；天线到GND 的磁珠被错焊为0欧姆；耳机左右声道有直接到地的电容
12.7音频无输出或声音小
a、耳机插座地与FM地相连的磁珠的品质太差；
b、音频输出隔直电容容值和性能不达标；
c、磁珠焊接成MLV或短路（直驱耳机，有1.5V电压）；
d、Speaker损坏开路。
12.8USB 传输数据不稳定
a、PC的负载和USB线的阻抗也是影响的主要因素。
12.9USB供电模式，有断电现象
a、该PC USB输出电压达不到要求；
b、USB线内阻太大。
版权所有侵权必究
12.10充电问题
a．充电不能充到4.15V以上，系统VREFI 电压偏低或充电程序有误；
b．充电中途退出，USB使用的肖特基压降过大，应≤0.4V；或者DC5V纹波过大；
c．DC无法充电，DCIN到DC5V的肖特基二极管压降过大，使得DC5V＜4.3V；
d．电池保护，长时间无法充进电，可能是电池已损坏；
e．充电充满不能退出，查找软件设置条件。
12.11量产HUB不能1拖5或7
a、有源HUB的Adapter负载能力达不到要求（应≥2A）；
b、量产的PC机和HUB的兼容性不好，可以考虑跟换PC机或者HUB；
c、HUB 某端口驱动能力不够；
d、无法识别设备的某个端口可以多拔插几次HUB端的USB线，如果还是无法识别，可以重启PC机再试试；
12.12数码管显示异常
a、数码管某些段无法点亮：数据线连接短路或开路，或驱动错误；
13关键物料及问题
13.1第一级物料
13.1.1USBPOWER和DV5V间肖特基二极管
要求规格：
Idc ≥ 300mA电流，压降≤ 0.4V；
一般工作状态压降≤ 0.3V；
推荐物料：
版权所有侵权必究
1N5819 SL ；
物料不良产生的问题现象：
a、USB、充电器供电不能开机；
b、USB、充电器供电不停重启；
c、USB、充电器供电启动死机；
d、充电时间长，充电不能充满；
e、播放音、视频死机等；
13.1.2蓝牙IC所使用的晶振和负载电容
要求规格：
严格按照蓝牙IC的参考设计里的型号和参数，切勿随意更换物料；
对于匹配电容的具体容值需要根据各个方案的供应商和贴片厂、PCB厂不同，而需要细微的调整。
物料不良产生的问题现象：
a、搜索不到蓝牙设备；
b、蓝牙接收距离短；
13.2第二级物料
13.2.1低频晶振
要求规格：
32.768KHz，20ppm，ESR < 50K欧姆；
物料不良产生的问题现象：
a、无法进入ADFU；
b、无法量产升级；
c、USB高速模式传输不稳定；外围配件物料
13.2.2充电器
要求规格：
输出直流电压范围：5.0V — 5.3V，负载电流0.5A，纹波< 100mVpp；
版权所有侵权必究
物料不良产生的问题现象：
a、USB、充电器供电不能开机；
b、USB、充电器供电不停重启；
c、USB、充电器供电启动死机；
d、充电时间长，充电不能充满。
13.2.3USB线
要求规格：
环路电阻≤1欧姆；
( USB电源线+ 地线直流电阻之和≤1欧姆)
物料不良产生的问题现象：
同上
炬力集成电路设计有限公司
地址: 广东省珠海市高新区科技创新海岸科技四路1号电话：+86-756-3392353
传真：+86-756-3392251
邮政编码：519085
网址：https://www.wendangku.net/doc/792155372.html,
电子邮件（业务）: mp-sales@https://www.wendangku.net/doc/792155372.html,
（技术支持）: mp-cs@https://www.wendangku.net/doc/792155372.html,
版权所有侵权必究
Allegro表贴类元件焊盘与封装制作
手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.wendangku.net/doc/792155372.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i
面相中的十大凶相都有这些,你知道吗,看完该注意了
面相中的十大凶相都有这些，你知道吗，看完该注意了 谓的面相‘五官’,指的就是‘耳、眉、眼、鼻、口’等五种人体器官。面相就是一个人所具有的独特气质，而成为形或色表现于面上，给人的一种感受。接下来为大家详细介绍面相算命图解大全。面相可分为三庭看，人的眉以上是上庭，人的眉至鼻头是中庭，人的鼻头以下就为下庭。面部三庭要均匀。即额头、眉眼鼻、嘴与下巴的比例要均匀，整个面部显得大方磊落。若是额形生得略高阔饱满，则代表少年运佳，但额不能太高，过高会克夫，太低则少年运差，当然没法早嫁。在面部五官之后，再细分便是十二宫。这十二个宫位囊括了面部所有的特性和吉凶。第一宫：命宫，又为愿望之宫。麻衣曰：其居两眉间，山根之上，为印堂。第二宫：财帛宫，位于土宿，包括天仓、地库、金甲、井灶。主察财运。第三宫：兄弟宫，又称交友宫。麻衣曰：位居两眉。主交友运。第四宫：田宅宫，田宅宫，位于两眼，及上眼睑。主家业运第五宫：男女宫，又称子女宫。麻衣曰：位于两眼之下，又称为泪堂。看子嗣运。第六宫：奴仆宫，麻衣说它位居地阁，重接水星。看管理运。第七宫：妻妾宫，也可以称为夫妻宫，就在眼尾。第八宫：疾厄宫，一说是山根位，一说是年寿位，建议以鼻梁统看。第九宫：迁移宫，迁移者，位居眉角。古相士，以迁移宫的位置看人阴阳宅状况。第十宫：官禄宫，
官禄者，为居中正，上合离宫。反应人的禄命官运。第十一宫：福德宫，福德者，位居天仓，牵连地阁。看福禄之运。第十二宫：父母宫，便是额头的日月角。主看父母的福祸疾厄。看面相，形体外貌、精神气质、举止情态皆可一视而察，情人、恋人、夫妻、同事、朋友之间、感情总会有变化的、是相互信任、倾慕也可以从面相看出来。额头眉毛之间只有一道纵纹。这种面相在相学中被称为天柱纹。有此面相的人个性都很顽强。是属于做事不达目的绝不会放弃，对利益也是分得很清楚。一般来讲他们是不做对自己无利的事情。这样的人不但严以律己。同时对别人的要求也非常严格。但还有就是是这种面相的人有一个特征，那就好是这道纵纹平时是不会出现。当他的身心俱疲的时候，这道皱纹才会出现。鼻子的上部这些部位若是出现了数条横纹的人。有此面相特征者对事物都会表现出十足的热情。甚至可以说是充满激情。不仅是做事情又积极又主动。待人处事也是持着一颗平常心。此外，如果是说笑时出现这种皱纹的人。一般性格都是较为温和。缺点就是比较好管别人的事情。也常常为此惹祸上身。 1、男人的眉毛中间稀疏杂乱、毛形逆生，是为乱性之相， 情绪十分不稳定，伴有较重的暴力倾向。-2、双眉过低而压眼，是为心性阴沉扭曲而走极端。-3、女子眉过粗浓，不仅一生婚姻难成，且有妨夫。-4、印堂过窄小，难容两指的人，一生运势不顺且多灾厄。-5、女子双颧露骨而突起，对夫运
手工绘制元件封装
DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示 图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有
图4 封装库参数设置对话框 在该对话框中，板面参数分组设置：Unit 】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。 、管路敷设技术定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。 、电气设备调试高中资料试卷技术中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。
ad绘制元件封装操作总结
发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 ***规则 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。
如何绘制贴片元件封装
1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size 和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm= 1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解
PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解
PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！ PowerPCB元件封装制作图文详解！ ***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作 合而为一，统称为建库。 建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导 入或者是导出等等。 下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。 一，PowerPCB元件库基本结构 1.元件库结构 在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表
PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细 阅读图9-1说明部分。 图9-1各元件库功能说明 例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相 同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为： FTL.pt4：PartType元件类型库 FTL.pd4：PartDecal元件封装库 FTL.ld4：CAE逻辑封装库 FTL.ln4：Line线库 这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统 自带的与客户新建的库。
Altium画元件封装
电子系科协硬件部 新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。 在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了 下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。 一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。 二．软件环境：Altium Designer 10.0 三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。四．操作步骤： A.打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。 1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。 B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。 1（在处点右键选Add New to Projiect ------ Schematic Library）
Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。） 3（创建后的结果，记得保存） C. 在 alpha.Schlib 原理图库文件中画 LM2596S 原理图 1 点击左下方 SCH Library 2 （在 处右键 Add New
2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存 3双击LM2596S 4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为3.3v,点OK
手工绘制元件封装
年月日 实训课题：手工绘制元件封装实训教师：课时：6 教学目标知识目标 1 掌握手工绘制元件封装库的流程。 2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。 技能目标 1 掌握PCB元件库的制作；PCB元件库的调用；焊盘、过孔大小与实物尺寸关系。 2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。 德育目标 技能要点 重点难点关键点 设备及器材 注意事项 教 学 反 思 青岛胶南珠山职业学校实训课教案
实训指导过程 手工绘制双列直插元件封装 一、实验内容 手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装 图1 双列直插封装 二、实验步骤 1新建元件封装库 单击菜单File/New/ Library /PCB Library，进入元件库编辑器。 2 新建元件 执行菜单命令Tools/New Component，弹出如图1所示的界面。然后单击按钮取消元 件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示 图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename命令，在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。
图3 更改元件封装名称 3 设置元件封装参数 1) 执行菜单命令Tools/Library Options，系统将弹出图4所示的封装库参数设置对话框。 图4 封装库参数设置对话框 2) 在该对话框中，板面参数分组设置： 【Measurement Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。 【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。 【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。 【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。 【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。 4 放置元件 1）确定基准点。 执行菜单Edit/Jump/Location命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输入原点坐标值(0，0)，单击“OK”按钮，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。 2）放置焊盘。 单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图6所示。
画元件封装PCB制作流程
Protel Dxp画元件封装及注意事项 1.进入画封装页面：File-----New-----PCB Librariy 2.画封装，最重要的是画出的要和实际的元件大小一致，否则做出来的板子就插不上元件。所以设置合理的参数是很有必要的。打开参数设置窗口：在页面中点击右键-----Option… ----->Library Option…就是Board Options窗口。先把度量单位改为“米”制：在measurement unit中把imperial为 metric。 Snap Grid是设置鼠标每移动一格的距离。我一般把X、Y都设成1mil，移动的距离最小，也就是精度最高的。 visible grid为可视网格。就是页面中显示的格子的大小，元件用毫米还量度就足够了，所以grid 1和grid 2都设置成1mm（要自己输入1mm）。即可视网格边长为1毫米。这样用尺子量好元件大小时，在这里画就很容易知道画出来的线的长度，而不必要再用工具“Place Standard Dimension”测量了。其它的都才用默认就可以。 3.接下来的一步也很重要，就是一定要在页面的中心画元件封装，否则画出来的封装在PCB页面中就会出现这样的情况：点击那个元件封装，鼠标居然跑到其它地方去了，这样就很难布局好元件。这种现象主要是因为画的封装的中心偏了。解决办法很简单，先点击一个焊盘“Place Pad”，然后按住键盘的“Ctrl+End”键，这时鼠标箭头会自动跑到页面中心，放下那个焊盘做为标记。这样，就可以以那个焊盘为中心画封装啦。画完再把那个定位的焊盘删掉即可。 ProtelDXP 元件库锦集
实验4 Protel99SE PCB元件封装的绘制
本科实验报告 课程名称：电路CAD 实验项目：Protel99SE PCB元件封装的绘制 实验四Protel99SE PCB元件封装的绘制 一、实验目的 1．掌握PCB元件封装的编辑与使用； 2．掌握通过手工方式和系统内置的向导，新元件封装的制作方法与操作步骤； 3. 掌握对元件封装库进行管理的基本操作； 4. 掌握SCH元件与对应的PCB元件的引脚编号不一致问题的解决方法。 二、实验内容 1、在实验一创建的.ddb文件中建立一个新的PCB元件封装库文件，在该文件中分别绘制以下各元件封装。 （1）给出发光二极管的SCH元件，如图1(a)所示。人工绘制如图1(b)、(c)所示的发光二极管封装LED，其中： 图1(b)中第二组可视栅格大小为20mil，两个焊盘的间距为180mil，焊盘的编号为1、2，焊盘直径为60mil，通孔直径为30mil； 图1(c)中两个焊盘的X-Size和Y-Size都为60mil，Hole Size为30mil，阳极的焊盘为方形，编号为A，阴极的焊盘为圆形，编号为K，外形轮廓为圆形，半径为120mil，并绘出发光指示。
图1(a) 发光二极管的SCH元件图1(b) 发光二极管封装LED 图1(c) 发光二极管的PCB （2）NPN型三极管的SCH元件，如图2(a)所示，其对应元件封装选择TO-5，如图2(b)所示。 由于在实际焊接时，TO-5的焊盘1对应发射极，焊盘2对应基极，焊盘3对应集电极，它们之间存在引脚的极性不对应问题，请修改TO-5的焊盘编号，使它们之间的保持一致，并重命名为TO-5A，如图2(c)。 图2(a) NPN型三极管的SCH元件图2(b) NPN型三极管的封装TO-5 图2(c) TO-5A （3）用PCB元件生成向导绘制如图3所示的贴片元件封装LCC16，焊盘采用系统默认值。 图3 贴片元件封装LCC16 （4）用PCB元件生成向导绘制SOP封装。元件命名为SOP1，如图4(a)所示。尺寸要求如图4(b)所示。
用AD6.9绘制贴片元件封装
如何绘制贴片元件封装 1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元 件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm= 1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个 方法十分有用，我们在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。
Altium-designer元件形式及对应封装
Protel DXP是Altium公司(前身是Protel公司)于2002年推出的最新版本的电路和电路板软件开发平台，它提供了比较丰富的PCB（元件封装）库，本文就PCB库使用的一些问题简单地探讨一下，和朋友们共勉。 一、Protel DXP中的基本PCB库： Protel DXP的PCB库的确比较丰富，与以前的版本不同的是：Protel DXP中的原理图元件库和PCB板封装库使用了不同的扩展名以视区分，原理图元件库的扩展名是.SchLib，PCB 板封装库的扩展名.PcbLib，它们是在软件安装路径的“\Library\...”目录下面的一些封装库中。根据元件的不同封装我们将其封装分为二大类：一类是分立元件的封装，一类是集成电路元件的封装，下面我们简单分别介绍最基本的和最常用的几种封装形式： 1、分立元件类： 电容：电容分普通电容和贴片电容：普通电容在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的种类比较多，总的可以分为二类，一类是电解电容，一类是无极性电容，电解电容由于容量和耐压不同其封装也不一样，电解电容的名称是“RB.*/.*”，其中.*/.*表示的是焊盘间距/外形直径，其单位是英寸。无极性电容的名称是“RAD-***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电容在\Library\PCB\Chip Capacitor-2 Contacts.PcbLib中，它的封装比较多，可根据不同的元件选择不同的封装，这些封装可根据厂家提供的封装外形尺寸选择，它的命名方法一般是CC****-****，其中“-”后面的“****”分成二部分，前面二个**是表示焊盘间的距离，后面二个**表示焊盘的宽度，它们的单位都是10mil，“-”前面的“****”是对应的公制尺寸。 电阻：电阻分普通电阻和贴片电阻：普通电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，比较简单，它的名称是“AXIAL -***”，其中***表示的是焊盘间距，其单位是英寸。 贴片电阻在Miscellaneous Devices.IntLib库中只有一个，它的名称是“R2012-0806”，其含义和贴片电容的含义基本相同。其余的可用贴片电容的封装套用。 二极管：二极管分普通二极管和贴片二极管：普通二极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称是“DIODE -***”，其中***表示一个数据，其单位是英寸。贴片二极管可用贴片电容的封装套用。 三极管：普通三极管在Miscellaneous Devices.IntLib库中找到，它的名称与Protel99 SE 的名称“TO-***”不同，在Protel DXP中，三极管的名称是“BCY-W3/***”系列，可根据三极管功率的不同进行选择。 连接件：连接件在Miscellaneous Connector PCB.IntLib库中，可根据需要进行选择。 其他分立封装元件大部分也在Miscellaneous Devices.IntLib库中，我们不再各个说明，但必须熟悉各元件的命名，这样在调用时就一目了然了。 2、集成电路类： DIP：是传统的双列直插封装的集成电路； PLCC：是贴片封装的集成电路，由于焊接工艺要求高，不宜采用； PGA：是传统的栅格阵列封装的集成电路，有专门的PGA库； QUAD：是方形贴片封装的集成电路，焊接较方便； SOP：是小贴片封装的集成电路，和DIP封装对应； SPGA：是错列引脚栅格阵列封装的集成电路； BGA：是球形栅格阵列封装的集成电路； 其他：除此而外，还有部分新的封装和上述封装的变形，这里就不再一一说明了。
Altium Designer画元件封装
画LM2586S封装 一．目的：学会用Altium Designer建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。 二．软件环境：Altium Designer6.9 三．准备：LM2596S的PFD说明书。 四．操作步骤： A.打开Altium Designer6.9新建元件库工程。 1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。 B.向my_Library工程中添加原理图库文件和PCB库文件，修改 命名。 1（在处点右键选Add New to Projiect------Schematic Library）
Project-----PCB Library,创建后修改另存命名。） 3（创建后的结果，记得保存）
C.在alpha.Schlib原理图库文件中画LM2596S原理图 1点击左下方SCH Library 2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S保存 3双击LM2596S 4修改Default Designater为LM2596S,修改Comment为3.3v,点OK
5查看LM2596S说明书了解LM2596S基本资料
基本描述：长400mil，宽180mil，管脚数5，管脚直径35mil，管脚间距67mil。1mm=39.370079mil,100mil=2.54mm 1---Vin 2---Vout 3---GND 4---FB 5---ON/OFF 6画LM2596s外框点Place----Rectangle
14种鼻型图解
26种面型算命图解 侧面观察 1、凸面型 上停位居前额，代表十五至三十岁、父母缘分、思想智慧等事。从侧面观看，这种面型的额头是向后倾斜，表示思想敏捷，下巴向后退缩，不是行动迅速。 但一个人思想、行动都迅速，则其人是一个容易冲动的人 2、凹面型 这种面型的人额头与下巴皆凸出，形成中央鼻子部位凹入 这种人思想、行动都慢；但有忍耐力，不会轻易冲动，给人感觉城府很深，不轻易向他人吐露心声。 3、直面型 直面形是前额与下巴皆没有凸出或退缩，这种面型的人思想与行动都不会急躁或太慢，做任何事都会按部就班，从容面对。 4、额凸下巴退缩 额凸代表思想慢，下巴退缩则代表行动快。 这种面相的人思想慢而行动快，其行动往往未经深思熟虑，所以常有错误的抉择。 5、额斜下巴凸
额斜是思想迅速，下巴凸出是行动缓慢，这种人碰到任何问题都会立即得到思想是回应，但不会马上行动，而会慢慢地行动，大部分人都是这种下巴。 正面观察 正面观察面型的方法较侧面多，有西洋骨相学的三分法，中国的五分法、十分法 其实三分法与五分有许多相同之处，三分法是以人类的思想、行动、物欲享受划分种类，而十分法只是把三分发再细致分划为十种。 三分法 1、思想型 思想型的人其特点是上额广阔而高，下巴尖而小，形成一个倒三角形。 这种形格的人身材一般都属细小、腰部狭窄、手一般略长、面色带白、头发幼而密。 「思想型」这正是推动他们走向成功之路的因素；所以很多科学家、研究家在未成功之前常常会给人行为疯狂、不切实际之感觉。 这种形格的人适宜做科学研究、教育、建筑师、设计师或数学家、分析家等工作。 2、运动型
运动型的人特点就是颧骨高耸，鼻形长而鼻梁有节，腮骨显露，前额一般较低而额上有横纹、面色带黑、头发粗而多、身材高大强壮。其性格特点是忍耐力强，有冒险精神，有责任心，敢作敢为，刻苦耐劳。 这种面型的人最适合从事劳动工作，如工程师、冒险家、探险家、军人、警察或运动员等 3、享受型 享受型的人其特点是颐部园肥，前额较窄小，形成一个正三角形或圆形的面。鼻形较小，鼻头园而有肉，头发幼而疏，面色略微带红，手脚较短，脸部特别肥大，肉多骨少。 这种人处事圆滑，交际手腕强。这种人最适合经商 以上三种形质，只是基本形而已。因为每一个人同样会兼有思想型、运动型及享受型的特征，只是多寡而已，但最好是三种形质发展平衡，这样可工作不忘娱乐，娱乐不忘工作。 如果思想型过重的话，这种人每天只是充满幻想，不肯面对现实，容易引发神经衰落及头痛病等病症，如果再加上整个脸型搭配失宜，如眉粗，眼无神，鼻形短，这样的话，实际谋生能力多有问题。 如果运动型过重的话，则其人精力充沛，行事冲动，喜欢用武力解决问题。如果再加上形质配合不佳，如鼻形不端正，额骨凸露或低，眼神流露等，则其人大多从事低下的劳动工作，只能温饱而已，老来
pads 元件封装制作
PowerPCB元件制作 在PowerPCB的元件库来说，很多人都会混淆一个问题，就是Part type和Part Decal 这两个概念。 简单地说，放在PCB上面大家看得到的就是Part Decal，Part Type表示元件类型，是供导入网络表时对应的，这个和allegro中的symbol和drawing是一个意思。举个简单的例子，我在原理图中放了一颗电解电容假设名叫CE1，我就定它的footprint为CE1。而我在PCB中对这个电解电容做了两个对应的封装，一个叫CE1H11，这个是立式安装形式，另一个叫CE1L11，代表卧式封装。如果没有一个Part Type的东西也许我们会很困难去对应，但在PowerPCB中有了这个，我就定义一个Part Type叫做CE1，这个type指向立式和卧式两个封装，设一个优先，这样在导入网表的时候会抓到这个Type，两个封装就同时调用，PCB 布局的时候我们就可以根据需要自由地选择封装了。具体的作法在后面会讲到，我们先理解一下这个概念就可以了。 对于PowerPCB中元件的制作，主要有以下一些方面的东西要注意 1. PAD的制作； 2. 丝印的制作； 3. 元件高度的定义； 4. Part type的对应； 其中前面三项都是制作Part Decal，现在我们具体地讲一下元件制作的详细步骤。 一．元件Decal的制作 元件Decal的制作可以用手动的，对于一些标准件可以用系统提供的wizard来做。我们可以有两种方式进入元件Decal编辑窗口。 1. 打开PowerPCB，选择Tools?Decal Editor 2. 打开PowerPCB后，选择File?library…