SMT-AT系列产品效率、良率提升方案

流程：排版点锡图片：

说明：单PCS手工排列产品、无法定位

随意排版，无法正确定位。

需将治具反过来进行点锡，手

工点锡无法正确控制点锡位置

及锡膏量

流程：排版印刷图片：

说明：通过治具定位，提高定位效率通过自动印刷机或半自动印刷机进行印刷可提高生产效率及良率

插件中检终检此产品需正面点锡反面插件，

点锡完毕后需将产品反过来进

行插件

产品超出板边过炉时容易掉落或元件偏移。

因手工点锡锡量不宜控制导致

炉后良率较低，降低了终检检验效率

插件中检终检

此产品需正面点锡反面插件，

印刷好完毕后需将钢片反过来

锡膏避位槽内，避免碰擦到锡

膏，再进行插件钢片正好卡主元件避免元件晃动偏移，中检容易检查。因印刷良率较高减轻终检工作压力提高了生产效率及良率

改善方案

改善前

备注备注