产品通过良率的改善及案例解析
产品通过良率的改善及案例解析
招生对象
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研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
【主办单位】中国电子标准协会
【咨询热线】0 7 5 5 – 2 6 5 0 6 7 5 7 1 3 7 9 8 4 7 2 9 3 6 李生
【报名邮箱】martin#https://www.wendangku.net/doc/772554883.html, （请将#换成@）
课程内容
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前言：
从第一道投入工序开始，到最后一道产出工序为止，一次性通过所有工序的良品比率，称为“一次性通过良率”。事实上，在工序的生产过程中良率这点很难去把握。制造中为了追求最终合格，定期交货，经常不会理会中途的变化。但是产品的直通率却往往追求全过程的合格，注重中途的个个变化，才会达成一次性良率的实现。我们以一次性通过良率为目标，这样就变成是自己监督自己，而不是客户监督你。这样能明显体会到来自后工序的压力，在这种监督连环套里，每个工序只有更加努力，更多与别人配合，多做一点，多管控一点，才能换来最高的直通率，也就是一次性通过良率。
课程收益：
"1、了解到影响生产FPYR的主要因素：助焊剂、锡粉、?残留物、印刷机刮刀等方面; 2、学习到高精密产品所需的PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控要求;
3、熟悉PCB的表面处理及品质要求;
4、熟悉Reflow焊接原理及应用; 以及焊接不良的相关案例;
5、了解便携产品装配工艺及要求;
6、熟悉特殊工艺的应用技术;
7、了解到工厂管理系统的盲区; "
适合对象
研发部经理，研发主管，R&D工程师，SMT工程经理，制程主管，质量工程部主管，制程工程师（PE），NPI主管，NPI工程师，设备课主管,设备工程师（ME）,生产部主管,QE(质量工程师),PIE工程师，及SMT工艺技术管理的相关人员等。
课程大纲：
第一天课程
一、影响生产FPYR的主要因素
Fine pitch工艺的印刷锡膏制程要求及印刷技术管控
?抗垂流性的特殊要求
?残留物的干燥性及透明度
?助焊剂的活性（有机酸、无机酸、无卤）
…锡粉形状&颗粒度分布的影响
…锡膏在钢板上的有效使用寿命
?印刷后的有效寿命及影响
?锡膏的添加方法及不良习惯(独自使用各边清洁)
?刮刀尺寸的选择及影响
‰钢板的制作工艺及品质评判（Normal、Step-up、Step-down…）
?印刷参数的影响（刮刀压力渗锡清洁频率及方式钢板张
力、印刷速度、刮刀水平、钢板水平、治具水平等）
?锡粉氧化比率与锡珠的关系
?锡膏粘着力与锡膏粘度的区别
?锡膏使用管控系统及对工艺的影响度
?印刷机刮刀的品质检验与管控
?PCB进板品质管控（自动清洁、毛刷、粘沾技术等）
二、PoP工艺的沾锡锡膏制程技术要求（或助焊膏）及制程管控
沾锡锡膏与助焊膏的优劣比对
锡膏、助焊膏供给模组的要求
沾锡锡膏的低粘度、高粘着力的特性
锡膏残留物的要求(无机酸 VS 有机酸)
Local fiducial mark的应用
贴装压力及要求
MSD元件的管控系统及散抛料的处理
三、PCB的表面处理及品质要求
?PCB表面处理的要求（OSP、ENIG）
?Solder mask品质要求（厚度及均匀度）
?PCB pad的design rule的影响（SMD、NSMD、VIP、TTP、TTH） ?PCB test points的影响（化金、上锡、PCB厂测试的针点痕迹）
?ENIG black pad(黑垫的检测)进料检验
…OSP PCB solderability
?Tg点对FPYR的影响
“FPC的生产工艺及FPYR的影响（摄像模组生产技术）
”PCB分板技术及影响
?PCBA清洁工艺及要求
四、Reflow焊接原理及应用
iReflow焊接原理阐述
Reflow工作机理及关键管控点
Temperature Profile设定依据
测温板的制作要求及使用要求
SPC的误解及应用
第二天课程
焊接不良解析：
PoP corn效应及对策
Wicking效应及对策
Tombstone效应及对策
Missing parts原理及对策
墙壁效应原理及对策
缝隙效应及对策
反灯芯效应及应用
Cool Solder产生机理及对策
误解的冷焊现象及对策
IMC层形成机理及误解、对策
Reflow的设备校准---如何判定Reflow是否处于正常状态五、便携产品装配工艺及要求
€摄像模组的组装技术(BtB Hot Bar)
?蓝宝石面板及视窗片的应用状况
?装配中的自动化小技巧（内侧壁贴标签、螺丝充磁及排序）?Run-in环境对测试结果的影响
六、特殊工艺的应用技术
Conformal coating工艺的应用及优势
CVD(Chemical Vpor Deposition)工艺的应用及优势
LTS(Low Temperature Soldering)工艺的优劣势分析
天线的点胶工艺及Flex天线的应用
Under-Fill及封胶工艺的区别
Laser在智能机上的应用技术及竞争优势
测试自动化对智能机品质的贡献
抽真空式Reflow对焊接品质的贡献度
影响RF测试良率的因素
七、工厂管理系统的盲区
Feeder管理系统
三锡三剂的兼容性
ESD系统的盲区
可怕的Reflow状况（设备方面）
责任到人的误区(Reflow Printer Testing堆板现象)
波峰焊工艺的管制点儿(助焊剂的均匀涂布，水痕的消除)
致命的维修动作(OSV的重要性)
即时反馈系统的建立（世界先进的工厂人工智能管理系统）
品质管理系统的“全员参与”的真谛
治工具开发及使用（Strain Gage的影响）
Reflow氮气工艺的误解（氧含量的标准）
Reflow温度曲线的设定误区（测温板温度曲线 CPK）
元件贴装过程中的小细节（程式优化、传送轨道的确认、Device table 5S、Support pin or block的位置确认、为何小元件总偏位(01005 0201)---Spindle、头部气路
自欺欺人的温湿度管控系统及应用
现场互动，随机问答
讲师介绍
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薛广辉先生
行业资深实战专家，16年世界一流跨国集团公司PCBA实战经验对军工产品、通讯产品、银行医疗及工业用电子产品、笔记本电脑、台式电脑、平板电脑、智能手机、游戏机、家用电器产品、工业控制板、显卡、FPC(柔性线路板)产品如摄像模组等生产工艺均有实战经验&深入精研。主导编写SMTA专业培训教材33本，培训PCBA专业技术人才超过1万5千人。开创校企合作SMT专业并完善授课科目及教材。
尤其擅长各类电子产品不良分析改善，工艺能力提升、工厂良效率提升。实际经手国际客户、
国内客户产品失效分析案例不计其数。
现任SMT远见奖专家评审团评委。指导、培训过的SMT厂近300家发表专业技术文章18篇。
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【温馨提示】：本公司竭诚为企业提供灵活定制化的内部培训和顾问服务，培训内容可根据客户的需要灵活设计，企业内部培训人数不受限制，培训时间由企业灵活制定。顾问服务由中国电子标准协会顶尖顾问服务团队组成，由专人全程跟进，签约型绩效考核顾问服务效果，迅速全面提升企业工艺技术水平、产品质量及可靠性、成本节约！
良率提升计划范文如何提高生产效率与良率
良率提升计划范文如何提高生产效率与良率 1、提高生产，制度先行。首先，企业必须建立完善的生产制度，以确保生产有章可循。 2、生产状况，定期反馈于相关部门，由相关部门及时了解并快速调整生产计划。可以通过工作结果定期反馈机制进行保证落实。 3、对人对事，奖罚分明。俗话说“一分耕耘，一分收获”，生产效率高的员工理应获得应有的奖励。在一些公司存在这样的现象，业绩好的员工要承担更多的工作，而业绩差的员工反而承担较少工作或较容易的工作，这样肯定会打击优秀员工的工作积极性。 4、工具与技术，双重优化。为员工提高生产效率提供客观条件：工装夹具。即便是一流的员工，面对必要的工装夹具，也难以达到高效率。 5、激发员工干劲员工是公司最宝贵的人力资源。只有这个资源才是取之不尽、用之不竭的。我们应充分挖掘它、利用它，使之发挥最大的效用。身为主管，如果你了解了员工的本性，也就知道如何有效激励他们。只有这样，才能帮助你更快走入他们的心灵，领导他们，开发他们。
6、增强团队凝聚力团队的凝聚力对于团队行为、团队功能有着重要的作用。有的团队关系融洽，凝聚力强，能顺利完成任务；有的团队成员相互摩擦，关系紧张，凝聚力弱，不利于群体任务的完成。同时要增强团队成员之间的交往和意见沟通，增进相互了解与友谊，建立良好的工作关系，提高团队的战斗力。 7、建立一支专业化的IE队伍，进行工作研究和方法研究，能提高效率40%左右. 中国生产效率是美国的1/25，日本的1/26的原因是我们的工人花了太多的时间在不创造价值的工作上。 通过分析，你会发现我们在用不到40%的工作时间，甚至不到10%的工作时间在给客户做增值服务，其他的时间可能是无效的或者被浪费。 而中国的劳动生产力只有美国1/25，日本的1/26，也决不是简单的自动化程度高所能解释的。生产效率持续提高，对企业持续经营有着重要意义。 我以前做供应商管理的，给你点基础的资料吧
良率提升改善实录(完结篇)
良率提升改善实录(完结篇) 2012.09.05 在所有的改善过程中或结束后，基本上都有检讨会或发表会，这个讨论或表演的舞台也是最精彩的一段，他可以激发出新的创意、他可以表现出所有成员的努力成果、他可以展示大家的绩效、他可以做为后继者的标干、他也可以让老板多拿出一些钞票来发发滴….. 因此，为了我们的检讨、表演或表达能够有超水平的演出，就准备上必须做到: 1.将每项工作的一开始，就订下最后要表演报告的形式、内容、成绩定义及衡量方法。 2.一定要将整个工作周期至少再分为四至五个段落来定期检视进度的机制(如顾问一 个月来一次，那我们至少每周要检讨一次)，虽然每天都看着每天的问题，但仍须以原设定的目标项目及目标标准定期检视状况。 3.而检讨的表达就须用已订下的表达形式、内容及应有的成绩进度做跟进。 4.分段成绩的时间表设定，一定要设定在顾问来的一周以前完成，否则，会达不成的 机会太大。 5.这个检讨，最上层主管及在线主管一定要到场一起面对进度及成绩，也一起面对方 法及原则的选定，也一起面对表达的手法或手段。 6.这检讨会，翻译人员一定要参加，如此在真正的发表会上，翻译才比较能掌握发言 的背景及前题，而且这定期进度的检视结果一定要给顾问，才会给整个团队压力。 7.在顾问来之前的三天，一定要做一次全面的全场完整预演，看还有什么须要准备或 修正，若有的话，通宵也要弄出来。 8.所有现象，原因，结构说明都须有明确清楚的相片或示意图表达，要给看不懂的人 看懂，不是给看的懂的人看的。 9.在报告时一定要先明确说明经营上的意义，和发誓的目标有什么相关。 10.在报告时一定要明确表达规格及和规格的差异(或目标和目标的差异)要用图示。 11.在报告时一定要先说明原来的成绩位置、现在的成绩位置和目标的差异。 12.接着才可说我们分析了什么，做了什么改善，一定要用图示现象、原因、解法， 也一定要说明接下来进一步还要做什么。 13.在问题分析及对策说明时，一定要用基础物理，算数及逻辑做全面性的基础推理
改善Fab良率的最佳方案
改善F a b良率的最佳方案作者：BruceWhitefield,ManuRehani和NathanStrader,LSILogicCorp2005-12-28点击:1302 很久以来，定期检测每个工艺步骤增加的缺陷来验收用于生产的设备，已经成为半导体业的惯例。对设备的缺陷状况做出的判断，对于器件的有非常重要的影响。不论这种检测的频率和影响如何，就采用的方法而言，是相对粗糙的，而且这种数据支持系统主要是针对工程缺陷分析和传统的（）技术而设计的。 本文介绍LSILogic采用最佳的设备控制方法，采用新的数据系统来改进其晶圆厂的设备颗粒。这种方法调研了设备缺陷验收的整个企业过程，建立了一个新的数据系统构造来支持所有人在这方面的努力。这种新的数据系统叫作YieldDRIVER，它意味着通过设备的明显改进而实现缺陷的降低。 良率和 IC制造工厂利润率中最高的两个杠杆因素是芯片的良率和设备的生产率。对以上两者都非常关键的是如图1所示的简单的设备颗粒验收检测。检测颗粒是为了保证产品在交付之前工艺设备不会产生降低良率的缺陷检测当步工艺前后点检片上颗粒的数量，来计算增加的缺陷 数量。 像半导体制造中的许多其他动向一样，器件几何尺寸和运转晶圆厂费用的无情压缩，都在推动设备颗粒特性的改善和更紧的控制。结果之一便是如何进行缺陷检测的确切细节已经变得非常关键，同时这个过程还要足够简单，使操作人员能够每天来进行。 2002年，在LSI的Gresham晶圆厂里，出于新技术导入和良率经济效益的考量，要求设备的颗粒水平降低50%。并且这种改善要在现有设备的基础上实现，要避免基建投资，改善总体的设备利用率而不增加成本。更换旧的工艺设备、购买更先进的颗粒检测设备不作为选项。授权一个工厂范围内的缺陷控制职能交叉小组来完成这个任务。 降低缺陷的途径
专案改善案例提升成检良率项目报告
SIX SIGMA 提升成检良率项目报告 甲上计算机(深圳)有限公司
目录 1.提升成检良率项目小组简介 ------------------------------------- 2 2.界定阶段 项目背景---------------------------------------------------- 4 目标设定---------------------------------------------------- 5 项目组组织架构---------------------------------------------- 6 计划表------------------------------------------------------ 7 项目组会议记录---------------------------------------------- 8 3.量测阶段 现状分析 ------------------------------------------------------------------- 1 0 4.分析阶段 漏印及脏点不良要因分析 ------------------------------------------------------------------- 1 6 锡面不平及孔小孔塞要因分析 ------------------------------------------------------------------- 2 0 锡面沾白漆要因分析 ------------------------------------------------------------------- 2 5 刮伤露铜要因分析 ------------------------------------------------------------------- 2 7 FMEA ------------------------------------------------------------------- 3 0 项目组会议记录 ------------------------------------------------------------------- 3 2 相关数据收集 ------------------------------------------------------------------- 3 4
如何快速提高产品良率 ()
如何快速提高产品良率 现在的半导体制造要求比过去任何时候都要高。为了满足市场的需要，半导体公司必须能够更及时和以更低的成本大批量生产更复杂的产品。为此，客户要求制造商能够采用全新的良率管理方法，达到比以前更高的良率水平，而且能够更快地实现稳定生产。 反过来，新的良率管理方法取决于更广泛和更深入的工程分析方法，这些分析方法可以帮助半导体公司作出更加准确的判断，更快地达到稳定的良率。通过持续的良率“学习”，自动制造技术则可以更加有效地利用这些分析结果，它不仅可以将各种条件变化反馈给生产线而且还能及时判断工艺条件发生变化时是否仍然可以达到预期结果，及时找到问题原因和解决问题。 这些新方法并不是遥远的概念，有些先进的制造商已经在使用这些方法了。本文将简单介绍AMD公司先进的工程分析方法和自动精确制造（Automated Precision Manufacturing, APM）技术，及其与客户共同取得的成果。 快速提高良率的基本要素
良率的快速提高是不断发现和解决生产过程中各种影响良率的因素，从而实现和发挥产品与工艺过程良率潜能的过程。实现批量生产、降低平均成本、最大程度提高利润率的需求推动了良率的不断提高。尽管通常良率学习曲线粗看起来非常平滑，实际上它是由工艺改善过程和一系列噪音以及良率异常情况叠加形成的（图1）。 图中良率上升的每个小台阶代表了工艺不断改善的趋势，而向下的摆动则代表了设备或工艺不正常引起的异常情况。良率提高的总体速度取决于异常情况的响应和解决速度以及工艺改善的效率。每个阶段的快速进步都需要经验丰富的工程师以及各种数据和分析结果的支持。 良率学习和提高有两种情况：根据现有工艺引进新产品；全新产品和工艺，例如新技术和新工艺的引进。新产品旧工艺良率提高的主要内容是找到设计方面的问题并加以解决，因为其工艺通常已通过其它产品验证并固定下来。全新产品和工艺的情况则比较复杂，因为它涉及设计和工艺、工艺目标、设备极限能力等因素的综合效应。此时必须将良率学习和提高分解成各个不同的要求，然后通过专业知识和相关软件系统为良率提高过程的各项要求提供有效的支持
改善Fab良率的最佳方案
改善Fab良率的最佳方案 作者：Bruce Whitefield, Manu Rehani 和Nathan Strader, LSI Logic Corp 2005-12-28 点击:1302 很久以来，定期检测每个工艺步骤增加的缺陷来验收用于生产的设备，已经成为半导体业的惯例。对设备的缺陷状况做出的判断，对于器件的良率有非常重要的影响。不论这种检测的频率和影响如何，就采用的方法而言，是相对粗糙的，而且这种数据支持系统主要是针对工程缺陷分析和传统的静态工艺控制（SPC）技术而设计的。 本文介绍LSI Logic采用最佳的设备控制方法，采用新的数据系统来改进其晶圆厂的设备颗粒缺陷控制。这种方法调研了设备缺陷验收的整个企业过程，建立了一个新的数据系统构造来支持所有人在这方面的努力。这种新的数据系统叫作Yield DRIVER，它意味着通过设备的明显改进而实现缺陷的降低。 良率和生产率 IC制造工厂利润率中最高的两个杠杆因素是芯片的良率和设备的生产率。对以上两者都非常关键的是如图1所示的简单的设备颗粒验收检测。检测颗粒是为了保证产品在交付之前工艺设备不会产生降低良率的缺陷检测当步工艺前后点检片上颗粒的数量，来计算增加的缺陷 数量。 像半导体制造中的许多其他动向一样，器件几何尺寸和运转晶圆厂费用的无情压缩，都在推动设备颗粒特性的改善和更紧的控制。结果之一便是如何进行缺陷检测的确切细节已经变得非常关键，同时这个过程还要足够简单，使操作人员能够每天来进行。 2002年，在LSI 的Gresham晶圆厂里，出于新技术导入和良率经济效益的考量，要求设备的颗粒水平降低50%。并且这种改善要在现有设备的基础上实现，要避免基建投资，改善总体的设备利用率而不增加成本。更换旧的工艺设备、购买更先进的颗粒检测设备不作为选项。授权一个工厂范围内的缺陷控制职能交叉小组来完成这个任务。 降低缺陷的途径 这个缺陷控制小组决定首先来分析整个工厂范围内现存的设备缺陷控制方法，以发现改进的机会。分析的主要发现是： ● 许多非常好的颗粒管理实例已经在使用之中。
良率报告格式
深圳市盛吉星电子有限公司 shenzhenshi senes eiectionic co.,ltd to:生产/工程/品质各部经理 cc:邱总/羊总/马总 fm： 工艺黄文龙 appr: 陈飞跃 date：2011-09-13 sub：关于多层板开短路分析改善报告 一目的：针对近期产线重新启动多层手机按键板大批量生产以来，其电测良率在 70%-85%之间波动不稳，工艺就此异常寻求有效提升改善途径。 二开短路报废诊断： 此次就电测测出开短路报废品进行深入剖析研究发现：二钻孔与一钻孔错位 （两个坐标系不重合）不能同时对准外层菲林，导致要么是一钻孔要么是二钻孔发生偏 孔破环开路或孔与相邻导线焊盘桥接短路，此种后果最为严重（基本为整张性报废）；外层因 贴膜不紧引起的开路断线或内层皱折引起的曝光不良连线及外层抽真空曝光欠蚀不良引起的 短路连线一旦控制不好一张板上就会有数个pcs遭殃：其次为内外层常规线路制作过程所遇 到的定位或不定位开短路;还有个别为孔不导通的问题（包括压板分层，钻屑胶渣塞孔，沉镀 铜孔破孔铜断裂，蚀刻破孔等） 三制程异常调查发现： 第一，在制作内层线路阶段偶有因开短路返洗返修不良比例就已偏高（一张板才 12pcs，共有四层线路决定报废，不容其中任何一层线路出现哪怕一处开路或 短路）其中因铜板皱折折痕引起曝光不良及暗房本身产生的定位或不定位开短 路真的很难通过开路补点银油或短路刀尖割断方式彻底修好。 第二，因有些板暂停堆积滞留的时间过长或先后批次板因材料变更原因引起的板涨 缩变形较不稳定所致的对偏破孔机率加大，增加了开短路的不确定性。 第三，暗房里各个料号的g2,g3内层菲林版本套数太多，有按原始资料1：1的，有 做收缩多个比例的，很难保证g2,g3两个内层生产出来尺寸大小一致。例如： s35875内外层线路及阻焊全收缩x-2.5y-1.5： s45672全套资料均为1:1： s45673b版内层g2面有两套资料，一套x-2.5y-1.5，另一套x-5.5y-4.5，其余g3面内 层及g1，g4，gtl,gbl均为x-2.5y-1.5，gts,gbs阻焊1:1； s45673c版内层g2面有两套资料，一套1:1，另一套x-3y-3:,内层g3面及外层菲林为1:1： s46364内层g2,g3面各两套，一套1:1，另一套x-5y-5， s46365内层g2,g3面各两套，一套1:1，另一套x-5y0，此两款材料完全一样，内层菲 林却各不相同！！！，其余资料均为1:1： s45289内层g2，g3面为x-7.5y-3.5，外层菲林为x-2.5y-1.5，但经材料沉镀铜涨 缩测试，此款12/20无胶电解材料变形相对最小，只需控制皱折及板面平整 s48290，s48291为新单量产，内层菲林按工程原始资料1:1在生产。 第四，二钻板有时忘过磨刷洗孔，发现孔内滞留钻屑胶渣塞孔影响孔壁铜层与各内 层铜环的有效导通 第五，内层压cv时g2面与g3面压合参数覆形方式有时不一致，如有时80kg/cm2， 有时100kg/cm2，有时放在绿硅胶上压，有时又没放，这样压出的内层大小会有不同。 第六，内层g2面与g3面组装贴合时有因两张板尺寸大小不一样造成压合为外层复 合基材后的两个内层图形错位（视二钻孔与一钻孔相对于内外层线路菲林是往同一个方 向偏，还是往反向偏，还是无规则偏决定报废程度）：也有叠层人为未对准造成贴偏歪斜的， 还有二钻套pin时因销钉歪斜松动或把靶孔拉扯变形所致的钻偏移位情形。