2014-2017年中国汽车芯片行业产业链分析(上海环盟)

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3.1 2014-2017年中国半导体材料行业运行状况 (3)

3.1.1 产业发展特点 (3)

3.1.2 行业销售规模 (4)

3.1.3 市场格局分析 (4)

3.1.4 产业转型升级 (4)

3.1.5 行业发展建议 (5)

3.1.6 行业发展趋势 (6)

3.2 2014-2017年中国芯片设计行业发展分析 (9)

3.2.1 产业发展历程 (9)

3.2.2 市场发展现状 (9)

3.2.3 市场竞争格局 (10)

3.2.4 企业专利情况 (10)

3.2.5 国内外差距分析 (10)

3.3 2014-2017年中国晶圆代工产业发展分析 (11)

3.3.1 晶圆加工技术 (11)

3.3.2 国外发展模式 (12)

3.3.3 国内发展模式 (12)

3.3.4 企业竞争现状 (13)

3.3.5 市场布局分析 (14)

3.3.6 产业面临挑战 (15)

3.4 2014-2017年中国芯片封装测试行业发展分析 (15)

3.4.1 封装技术介绍 (15)

3.4.2 芯片测试原理 (15)

3.4.3 主要测试分类 (17)

3.4.4 封装市场现状 (22)

3.4.5 封测竞争格局 (23)

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3.4.6 发展面临问题 (23)

3.4.7 技术发展趋势 (24)

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3.1 2014-2017年中国半导体材料行业运行状况

3.1.1 产业发展特点

从目前电子工业的发展来看，尽管有各种新型的半导体材料不断出现，半导体硅材料以丰富的资源、优质的特性、日臻完善的工艺以及广泛的用途等综合优势而成为了当代电子工业中应用最多的半导体材料。硅是集成电路产业的基础，半导体材料中98%是硅。半导体器件的95%以上是用硅材料制作的，90%以上的大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、甚大规模集成电路（ULSI）都是制作在高纯优质的硅抛光片和外延片上的。硅片被称作集成电路的核心材料，硅材料产业的发展和集成电路的发展紧密相关。

半导体硅材料自从60年代被广泛应用于各类电子元器件以来，其用量平均大约以每年12～16%的速度增长。目前全世界每年消耗约18000～25000吨半导体级多晶硅，消耗6000～7000吨单晶硅，硅片销售金额约60～80亿美元。可以说在未来30～50年内，硅材料仍将是LSI工业最基础和最重要的功能材料。电子工业的发展历史表明，没有半导体硅材料的发展，就不可能有集成电路、电子工业和信息技术的发展。

半导体硅材料分为多晶硅、单晶硅、硅外延片以及非晶硅、浇注多晶硅、淀积和溅射非晶硅等。现行多晶硅生产工艺主要有改良西门子法和硅烷热分解法。主要产品有棒状和粒状两种，主要是用作制备单晶硅以及太阳能电池等。生长单晶硅的工艺可分为区熔（FZ）和直拉（CZ）两种。其中，直拉硅单晶（CZ-Si）广泛应用于集成电路和中小功率器件。区域熔单晶（FZ-Si）目前主要用于大功率半导体器件，比如整流二极管，硅可控整流器，大功率晶体管等。单晶硅和多晶硅应用最广。

经过多年的发展和竞争，国际硅材料行业出现了垄断性企业，日本、德国和美国的六大硅片公司的销量占硅片总销量的90%以上，其中信越、瓦克、SUMCO 和MEMC四家的销售额占世界硅片销售额的70%以上，决定着国际硅材料的价格和高端技术产品市场，其中以日本的硅材料产业最大，占据了国际硅材料行业

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的半壁江山。

3.1.2 行业销售规模

我国半导体材料业已经具备一定发展基础，多晶硅、单晶硅、硅锭等产能初具规模。产业环境逐渐完善，拥有产业链从上至下的设计、制造、封装、测试一系列企业。产业链上下能够协同发展，互利共赢，缩短上游材料企业认证周期，

为材料企业提供更好的生存、发展环境。

图表- 1：2012-2017年6月中国半导体材料行业市场规模分析

数据来源：中国半导体行业协会

3.1.3 市场格局分析

中国大陆半导体材料市场近年来受产业链增长拉动，半导体材料销售额保持较高增速，且市占率有持续增长的趋势。预计随着全球半导体产业向大陆转移，日本、台湾等市占率将有所下降，而大陆半导体材料市场将会进一步扩大。

3.1.4 产业转型升级

包括半导体材料在内的新材料是整个制造业转型升级的产业基础。一直以来，我国对新材料产业的发展高度重视，出台了众多推动新材料产业发展的措施，“十二五”期间，我国密集制定了一系列的政策。

2016年《十三五国家战略性新兴产业发展规划》明确提出，要“促进高端装备与新材料产业突破发展，引领中国制造新跨越”，“塑造中国制造新形象”，