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粮食水份测量仪ic芯片解密案例

粮食水份测量仪ic芯片解密案例
粮食水份测量仪ic芯片解密案例

粮食水份测量仪ic芯片解密案例

粮食水份测量仪芯片解密图

粮食水份测量仪水份测量仪

一、基本指标

1、测量品种:早籼、晚籼、小麦、玉米、大米、油菜籽等颗粒状原粮、半成品粮及粉状粮。

2、测量范围:粮食类(10%-20%)、油菜籽(5%-17%)

3、测量误差:按(Q/P QCI-89)《粮食、油料检验水份测定法》对照进行,应符合下表:

4、电源:1.5V(R20)电池两节

5、仪器工作条件:环境温度:0°C-40°C、相对湿度:不大于80%(40°C)、电源电压:2.4V-3.2V

6、外形尺寸:240×172×110(mm)

7、重量:3.6kg

该仪器系电阻式测量,并由压力式导电传感器、直流放大器、指示仪表等构成

二、性能、原理、结构

1.测量品种:籼稻、粳稻、小麦、玉米、高粱、谷子、面粉、花生等颗粒状原粮。半成品及粉状均可测

量。对于其它粮种在指示仪表上无有刻度线标明的,可先将仪器指示使与105℃恒重法进行

对照而得出修正值,使用时将仪器指示值按修正值修改后得到水份值。

2.测量范围:10%~20%

3.工作误差:在12%~17%范围内≤0.5% 在10%~12%,17%~20%范围内≤ 1%

4.重复误差:≤0.2%

5.电源:二节一号电池(R20)(3V)

6.工作电流:<45mA

7.环境温度:0℃~50℃

8.湿度:≤80% (40℃

9.电源电压:24V~3.2V

10.外形尺寸:240×170×120(mm)

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【责任编辑:dmpcb 文章来源:https://www.wendangku.net/doc/7a14055663.html,/html/1067.html】

元器件封装及基本管脚定义说明(精)知识讲解

元器件封装及基本管脚定义说明 以下收录说明的元件为常规元件 A: 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。包括了实际元件的外型尺寸,所占空间位置,各管脚之间的间距等,是纯粹的空间概念。因此不同的元件可共用同一零件封装,同种元件也可有不同的零件封装. 普通的元件封装有针脚式封装(DIP与表面贴片式封装(SMD两大类. (像电阻,有传统的针脚式,这种元件体积较大,电路板必须钻孔才能安置元件,完成钻孔后,插入元件,再过锡炉或喷锡(也可手焊),成本较高,较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件(SMD )这种元件不必钻孔,用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板,再把SMD 元件放上,即可焊接在电路板上了。 元件按电气性能分类为:电阻, 电容(有极性, 无极性, 电感, 晶体管(二极管, 三极管, 集成电路IC, 端口(输入输出端口, 连接器, 插槽, 开关系列, 晶振,OTHER(显示器件, 蜂鸣器, 传感器, 扬声器, 受话器 1. 电阻: I.直插式 [1/20W 1/16W 1/10W 1/8W 1/4W] AXIAL0.3 0.4 II. 贴片式 [0201 0402 0603 0805 1206] 贴片电阻 0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系 但封装尺寸与功率有关通常来说 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W

0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 III. 整合式 [0402 0603 4合一或8合一排阻] IIII. 可调式[VR1~VR5] 2. 电容: I.无极性电容[0402 0603 0805 1206 1210 1812 2225] II. 有极性电容分两种: 电解电容 [一般为铝电解电容, 分为DIP 与SMD 两种] 钽电容 [为SMD 型: A TYPE (3216 10V B TYPE (3528 16V C TYPE (6032 25V D TYP E (7343 35V] 3. 电感: I.DIP型电感 II.SMD 型电感

芯片解密方法概述

芯片解密方法概述 芯片解密(IC解密),又称为单片机解密,就是通过一定的设备和方法,直接得到加密单片机中的烧写文件,可以自己复制烧写芯片或反汇编后自己参考研究。 目前芯片解密有两种方法,一种是以软件为主,称为非侵入型攻击,要借助一些软件,如类似编程器的自制设备,这种方法不破坏母片(解密后芯片处于不加密状态);还有一种是以硬件为主,辅助软件,称为侵入型攻击,这种方法需要剥开母片(开盖或叫开封,decapsulation),然后做电路修改(通常称FIB:focused ion beam),这种破坏芯片外形结构和芯片管芯线路只影响加密功能,不改变芯片本身功能。 单片机解密常用方法 单片机(MCU)一般都有内部ROM/EEPROM/FLASH供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就是所谓单片机加密或者说锁定功能。事实上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。 目前,单片机解密主要有四种技术,分别是: 一、软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C51系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51单片机解密设备,这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 二、电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。

最新最全的IC手册,包括绝大部分芯片的引脚定义及功能介

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目录 AN5071……………………………………AN51 95B…………………………………AN5199……………………………………AN52 65………………………………AN5274………………………………AN5277………………………………AN5521………………………………AN5534………………………………AN5539………………………………AN5891………………………………AT24C04……………………………AT24C08……………………………CCFZ3005……………………………CTV222S……………………………DBL2044……………………………DDP3310B……………………………DPTV-3D……………………………DPTV-DX……………………………DPTV-IX……………………………GAL16V8C……………………………HEF4052……………………………HL4066………………………………

IS42G32256-8PQ……………………KA2107………………………………KA2500………………………………KA5Q1265RF…………………………KA5Q1565RF…………………………KA7631………………………………KS88C8424/32/P84 32………………L78MR05……………………………LA4285………………………………LA75665……………………………LA76810……………………………LA76832……………………………LA7830………………………………LA7838………………………………LA7840………………………………LA7846………………………………LA7910………………………………LA7954…………………………………LA86C3348A……………………………LM1269…………………………………LM324…………………………………LV1116……………………………………M3 400N4………………………………M37225ECSP……………………………

(完整版)单片机解密方法简单介绍(破解)

单片机解密方法简单介绍 下面是单片机解密的常用几种方法,我们做一下简单介绍: 1:软解密技术,就是通过软件找出单片机的设计缺陷,将内部OTP/falsh ROM 或eeprom代码读出,但这种方法并不是最理想的,因为他的研究时间太长。同一系列的单片机都不是颗颗一样。下面再教你如何破解51单片机。 2:探针技术,和FIB技术解密,是一个很流行的一种方法,但是要一定的成本。首先将单片机的C onfig.(配置文件)用烧写器保存起来,用在文件做出来后手工补回去之用。再用硝酸熔去掉封装,在显微镜下用微形探针试探。得出结果后在显微镜拍成图片用FIB连接或切割加工完成。也有不用FIB用探针就能用编程器将程序读出。 3:紫外线光技术,是一个非常流行的一种方法,也是最简单的一种时间快、像我们一样只要30至1 20分钟出文件、成本非常低样片成本就行。首先将单片机的Config.(配置文件)用烧写器保存起来,再用硝酸熔去掉封装,在显微镜下用不透光的物体盖住OTP/falsh ROM 或eeprom处,紫外线照在加密位上10到120分钟,加密位由0变为1就能用编程器将程序读出。(不过他有个缺陷,不是对每颗OT P/falsh都有效) 有了以上的了解解密手段,我们开始从最简的紫外光技术,对付它: EMC单片机用紫外光有那一些问题出现呢?:OTP ROM 的地址(Address:0080H to 008FH) or (Address:0280h to 028FH) 即:EMC的指令的第9位由0变为1。因为它的加密位在于第9位,所以会影响数据。说明一下指令格式:"0110 bbb rrrrrrr" 这条指令JBC 0x13,2最头痛,2是B,0X13是R。如果数据由0变为1后:"0111 bbb rrrrrrr"变成JBS 0x13,2头痛啊,见议在80H到8FH 和280H到28FH多用这条指令。或用"润飞RF-2148"烧录,将IC的 CheckSum变为0000让解密者不知道内部的CheckSum值是多少。因为EMC的烧器会将这个Che ckSum值加上去,即讲给解密者内部CheckSum值是多少。RF-2148烧录器不过有点慢。刚才讲的是普通级的153,156,447,451,458等,但是N级即工业级的加密位在0,1,2位:0000000000XXX,X XX是加密位,见议在80H到8FH和280H到28FH用RETL @0x?? 这条指令,他的格式为:11100 rrrrrrrr。硬件方面加密看下面。 CYPRESS单片机用紫外光有那一些问题出现呢?:常见型号有63001、63723、、、影响数据出现

(整理)集成电路IC知识

集成电路IC常识 中国半导体器件型号命名方法 第一部分:用数字表示半导体器件有效电极数目。 第二部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性 第三部分:用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。 第四部分:用数字表示序号 第五部分:用汉语拼音字母表示规格号 日本半导体分立器件型号命名方法 第一部分:用数字表示器件有效电极数目或类型。 第二部分:日本电子工业协会JEIA注册标志。 第三部分:用字母表示器件使用材料极性和类型。 第四部分:用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。 第五部分:用字母表示同一型号的改进型产品标志。 集成电路(IC)型号命名方法/规则/标准 原部标规定的命名方法X XXXXX 电路类型电路系列和电路规格符号电路封装T:TTL;品种序号码(拼音字母)A:陶瓷扁平; H:HTTL;(三位数字) B :塑料扁平; E:ECL; C:陶瓷双列直插; I:I-L; D:塑料双列直插; P:PMOS; Y:金属圆壳; N:NMOS; F:金属菱形; F:线性放大器; W:集成稳压器; J:接口电路。 原国标规定的命名方法CXXXXX中国制造器件类型器件系列和工作温度范围器件封装符号 T:TTL;品种代号C:(0-70)℃;W:陶瓷扁平; H:HTTL;(器件序号)E :(-40~85)℃;B:塑料扁平; E:ECL; R:(-55~85)℃;F:全密封扁平; C:CMOS; M:(-55~125)℃;D:陶瓷双列直插; F:线性放大器; P:塑料双列直插; D:音响、电视电路; J:黑瓷双理直插; W:稳压器; K:金属菱形; J:接口电路; T:金属圆壳; B:非线性电路; M:存储器; U:微机电路;其中,TTL中标准系列为CT1000系列;H 系列为CT2000系列;S系列为CT3000系列;LS系列为CT4000系列; 原部标规定的命名方法CX XXXX中国国标产品器件类型用阿拉伯数字和工作温度范围封装 T:TTL电路;字母表示器件系C:(0~70)℃F:多层陶瓷扁平; H:HTTL电路;列品种G:(-25~70)℃B:塑料扁平; E:ECL电路;其中TTL分为:L:(-25~85)℃H:黑瓷扁平; C:CMOS电路;54/74XXX;E:(-40~85)℃D:多层陶瓷双列直插; M:存储器;54/74HXXX;R:(-55~85)℃J:黑瓷双列直插; U:微型机电路;54/74LXXX;M:(-55~125)℃P:塑料双列直插; F:线性放大器;54/74SXXX; S:塑料单列直插; W:稳压器;54/74LSXXX; T:金属圆壳; D:音响、电视电路;54/74ASXXX; K:金属菱形; B:非线性电路;54/74ALSXXX; C:陶瓷芯片载体; J:接口电路;54/FXXX。 E:塑料芯

IC芯片解密

IC芯片解密 IC芯片解密、单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密、单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密或芯片加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫芯片解密。 ic芯片解密又叫单片机解密,单片机破解,芯片破解,IC解密,但是这严格说来这几种称呼都不科学,但已经成了习惯叫法,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为芯片解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DSP,CPLD,PLD,AVR,ARM等。也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前芯片解密方法主要如下: (1)软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51芯片解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译

常用IC芯片管脚的定义中引文翻译 1、VOL—Voltage Output Low 低电平输出电压;VIH(V oltage Input High)高电平输入电压。 2、CLKO(Clock Output) 时钟输出;Vss 数字地。DP:USB端D+信号。 3、VDD—数字电源;Vssp:I/O驱动缓冲数字地。DM:USB端D-信号。 4、CE:Chip enable input 片使能输出;OE:Output enable input 输出使能输入。 5、WP:Write protect 写入保护;FWR:Flash write enable input闪存写入使能信号。 6、V A: analog power 模拟电源输入;LVDS:Low voltage differential signal低电平微分信号。 7、FB:Output voltage feedback 输出电压返回输入;SW:Power switch input 电源开关输入。 8、SHON:Shutdown control input 关闭信号输入;COMP:comp voltage. 9、TS:Temperature-sense input温度感应信号输入RC:Timer-program input定时程序信号输入 10. SNS:Current-sense input 电流感应信号输入;CE:使能信号(enable signal). 11 .WE:写入启动信号;RST: reset 复位信号;CLK:时钟控制信号;CKE:时钟控制信号。 12. Vcc:电源信号;CS:片选信号;SCLK:串行时钟输入;RF: 信号输出;FCOM:公共信号端。 13.XTALO:晶振信号输出;XTALI:晶振信号输入。OPOLS:VCOM 信号输出。 14.TXD:ASCO 时钟、数据输出;RXD:ASCO 数据输入或输出。 15.SYNC:同步脉冲输入; RCT: 振荡器时间常数电路;DC: 占空比控制。 16.VREF:5V基准电压;VFB: 误差放大器倒相输入;COMP:误差放大器输出。 17.SS:软启动控制外接电容;Vc:功放电路电源(驱动电路电源);OUT:驱动输出。 18.PGND:功放电路地线;SGND: 小信号电路地线。ISEN:电流检测。 19.DIS:关闭控制。不使用时此脚接小信号地线端,不能悬空。 20.DC-LIM: 占空比限制。接基准电源脚时,驱动脉冲占空比被限制在50%。如果此脚悬空 或是接地时,驱动脉冲占空比不被限制。 21.ST-BY:待机控制,通过电阻接第二脚。如不使用待机控制,将此脚接基准电压脚或悬空。

MCU破解解密

单片机解密 单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就叫单片机加密。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫单片机解密。 单片机解密又叫单片机破解,芯片解密,IC解密,但是这严格说来这几种称呼都不科学,但已经成了习惯叫法,我们把CPLD解密,DSP解密都习惯称为单片机解密。单片机只是能装载程序芯片的其中一个类。能烧录程序并能加密的芯片还有DS P,CPLD,PLD,AVR,ARM等。当然具存储功能的存储器芯片也能加密,比如D S2401 DS2501 AT88S0104 DM2602 AT88SC0104D等,当中也有专门设计有加密算法用于专业加密的芯片或设计验证厂家代码工作等功能芯片,该类芯片业能实现防止电子产品复制的目的。 1.目前单片机解密方法主要如下: (1)软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C 系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。 目前在其他加密方法的基础上,可以研究出一些设备,配合一定的软件,来做软件攻击。 近期国内出现了了一种51单片机解密设备(成都一位高手搞出来的),这种解密器主要针对SyncMos. Winbond,在生产工艺上的漏洞,利用某些编程器定位插字节,通过一定的方法查找芯片中是否有连续空位,也就是说查找芯片中连续的FF FF字节,插入的字节能够执行把片内的程序送到片外的指令,然后用解密的设备进行截获,这样芯片内部的程序就被解密完成了。 (2)电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。 目前RF编程器可以直接读出老的型号的加密MCU中的程序,就是采用这个原理。 (3)过错产生技术

LED显示屏各芯片管脚定义汇总

一、1.2 LED板的芯片功能 74HC245的作用:信号功率放大。 第1脚DIR,为输入输出转换端口,当DIR=“1”高电平(接VCC)时信号由“A” 端输入“B”端输出,DIR=“0”低电平(接GND)时信号由“B”端输入“A”端输出。 第19脚G,使能端,若该脚为“1”A/B端的信号将不导通,只有为“0”时A/B 端才被启用,该脚也就是起到开关的作用. 第2~9脚“A”信号输入\输出端,A1=B1、、、、、、A8=B8,A1与B1是一组,如果DIR=“1”G=“0”则A1输入B1输出,其它类同。如果DIR=“0”G=“0”则B1输入A1输出,其它类同。 第11~18脚“B”信号输入\输出端,功能与“A”端一样。 第10脚GND,电源地。 第20脚VCC,电源正极。 74HC595的作用:LED驱动芯片,8位移位锁存器。 第8脚GND,电源地。 第16脚VCC,电源正极 第14脚DATA,串行数据输入口,显示数据由此进入,必须有时钟信号的配合才能移入。 QA~QH的输出由输入的数据控制。

第12脚STB,锁存端,当输入的数据在传入寄存器后,只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。 第11脚CLK,时钟端,每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。 第10脚SCLR,复位端,只要有复位信号,寄存器内移入的数据将清空,显示屏不用该脚,一般接VCC。 第9脚DOUT,串行数据输出端,将数据传到下一个。 第15、1~7脚,并行输出端也就是驱动输出端,驱动LED。 HC16126\TB62726的作用:LED驱动芯片,16位移位锁存器。 备注:HC16126驱动芯片定义和5020,5024,2016等芯片一样 第1脚GND,电源地。 第24脚VCC,电源正极 第2脚DATA,串行数据输入 第3脚CLK,时钟输入 第4脚STB,锁存输入 第23脚输出电流调整端,接电阻调整 第22脚DOUT,串行数据输出 第21脚EN,使能输入 其它功能与74HC595相似,只是TB62726是16位移位锁存器,并带输出电流调整功能,但在并行输出口上不会出现高电平,只有高阻状态和低电平状态。74HC595并行输出口有高电平和低电平输出。TB62726与5026的引脚功能一样,结构相似。

单片机芯片解密的一般过程

单片机芯片解密的一般过程 侵入型攻击的第一步是揭去芯片封装(简称开盖有时候称开封,英文为DECAP,decapsulation)。有两种方法可以达到这一目的:第一种是完全溶解掉芯片封装,暴露金属连线。第二种是只移掉硅核上面的塑料封装。第一种方法需要将芯片绑定到测试夹具上,借助绑定台来操作。第二种方法除了需要具备攻击者一定的知识和必要的技能外,还需要个人的智慧和耐心,但操作起来相对比较方便。芯片上面的塑料可以用小刀揭开,芯片周围的环氧树脂可以用浓硝酸腐蚀掉。热的浓硝酸会溶解掉芯片封装而不会影响芯片及连线。该过程一般在非常干燥的条件下进行,因为水的存在可能会侵蚀已暴露的铝线连接(这就可能造成解密失败)。接着在超声池里先用丙酮清洗该芯片以除去残余 硝酸,然后用清水清洗以除去盐分并干燥。没有超声池,一般就跳过这一步。这种情况下,芯片表面会有点脏,但是不太影响紫外光对芯片的操作效果。 最后一步是寻找保护熔丝的位置并将保护熔丝暴露在紫外光下。一般用一台放大倍数至少100倍的显微镜,从编程电压输入脚的连线跟踪进去,来寻找保护熔丝。若没有显微镜,则采用将芯片的不同部分暴露到紫外光下并观察结果的方式进行简单的搜索。操作时应用不透明的纸片覆盖芯片以保护程序存储器不被紫外光擦除。将保护熔丝暴露在紫外光下5~10分钟就能破坏掉保护位的保护作用,之后,使用简单的编程器就可直接读出程序存储器的内容。 对于使用了防护层来保护EEPROM单元的单片机来说,使用紫外光复位保护电路是不可行的。对于这种类型的单片机,一般使用微探针技术来读取存储器内容。在芯片封装打开后,将芯片置于显微镜下就能够很容易的找到从存储器连到电路其它部分的数据总线。由于某种原因,芯片锁定位在编程模式下并不锁定对存储器的访问。利用这一缺陷将探针放在数据线的上面就能读

单片机破解的常用方法及应对策略

单片机破解的常用方法及应对策略 1引言 单片机(Microcontroller)一般都有内部ROM/EEPROM/FLASH供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。 2单片机攻击技术 目前,攻击单片机主要有四种技术,分别是: (1)软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据

的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。 (2)电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动的电子器件,当它执行不同的指令时,对应的电源功率消耗也相应变化。这样通过使用特殊的电子测量仪器和数学统计方法分析和检测这些变化,即可获取单片机中的特定关键信息。 (3)过错产生技术 该技术使用异常工作条件来使处理器出错,然后提供额外的访问来进行攻击。使用最广泛的过错产生攻击手段包括电压冲击和时钟冲击。低电压和高电压攻击可用来禁止保护电路工作或强制处理器执行错误操作。时钟瞬态跳变也许会复位保护电路而不会破坏受保护信息。电源和时钟瞬态跳变可以在某些处理器中影响单条指令的解码和执行。 (4)探针技术 该技术是直接暴露芯片内部连线,然后观察、操控、干扰单片机以达到攻击目的。 为了方便起见,人们将以上四种攻击技术分成两类,一类是侵入型攻击(物理攻击),这类攻击需要破坏封装,然后借助半导体测试设备、显微镜和微定位器,在专门的实验室花上几小时甚至几周时间才能完成。所有的微探针技术都属于侵入型攻击。另外三种方法属于非侵入型攻击,被攻击的单片机不会被物理损

LED显示屏常用IC管脚说明

LED显示屏常用器件的介绍 1.IC的管脚功能 IC芯片分别:74HC245、74HC595、74HC138、74HC04、4953。各IC管脚功能如下: A: 74HC245功能是放大及缓冲。各引脚如图 20 和1接电源(+5V) 19脚和10脚接电源地(GND) 当电源是以上接时:输入脚分别为2、3、4、5、6、7、8、9。 输出脚分别为11、12、13、14、15、16、 17、18 注:2脚输入时,18脚输出。其它脚以此类推。 B:74HC138功能是8选1译码器,输出为8行。控制行数据。 各引脚如图

第8脚GND,电源地。第15脚VCC,电源正极第1-3脚A、B、C,输入脚。第4-6脚选通输入端,(一般第5脚为EN ) 9-15脚和第7脚输出端。 C:74HC595功能是8位串入串、并出移位寄存器。控制列数据。各引脚如图 16脚和10脚接电源(+5V),13脚和8脚接电 源地(GND)。 列信号输出脚:1、2、3、4、5、6、7、15。 第一列输出脚为7脚,以此类 推。另第八列输出脚为15脚。 数据信号输入脚(Din)为14,数据信号输出 脚(Din)为9。 锁存信号脚(L)为12脚,移位信号脚为11 脚。 D:74HC04功能是六带缓冲反相器,控制使零信号(EN)。 各引脚如下图

15脚接电源(+5V),7脚电源地(GND)。 信号输入脚为:1、3、5、9、11、13。 信号输出脚为:2、4、6、8、10、12。 E:4953行管功能是开关作用,每个行管控制2 行。 1脚和3脚接电源(+5V)。 信号输入脚:2、4。 信号输出脚:5、6、7、8。 5脚和6脚为一 组输入, 7脚和8脚、5脚和6脚为一组输出。 TB62726与5026 5024 16126的作用:LED驱动芯片,16位移 位锁存器。 第1脚GND,电源地。第24脚VCC,电源正极第2脚DATA, 串行数据输入 第3脚CLK,时钟输入.第4脚STB,锁存输入 .第23脚输出电 流调整端,接电阻调整

单片机解密芯片破解的原理

单片机解密芯片破解的原理 单片机(MCU)一般都有内部EEPROM/FLASH供用户存放程序和工作数据。什么叫单片机解密呢?如果要非法读出里的程式,就必需解开这个密码才能读出来,这个过程通常称为单片机解密或芯片加密。 为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序;如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序这就叫单片机解密。大部分单片机程式写进单片机后,工程师们为了防止他人非法盗用,所以给加密,以防他人读出里面的程式。 单片机加解密可划分为两大类,一类是硬件加解密,一类是软件加解密。硬件加密,对于单片机来说,一般是单片机厂商将加密熔丝固化在IC内,熔丝有加密状态及不加密状态,如果处于加密状态,一般的工具是读取不了IC里面的程序内容的,要读取其内容,这就涉及到硬件解密,必须有专业的硬件解密工具及专业的工程师。 其实任何一款单片机从理论上讲,攻击者均可利用足够的投资和时间使用以上方法来攻破。这是系统设计者应该始终牢记的基本原则,因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。 众所周知,目前凡是涉及到单片机解密的领域一般都是进行产品复制的,真正用来做研究学习的,不能说没有,但是相当罕见。所以,想破解单片机解密芯片破解,就得知道单片机解密芯片破解的原理。

最新最全的IC手册,包括绝大部分芯片的引脚定义与功能介

全新IC手册 珍藏版 汇佳技术咨询部

目录 AN5071……………………………………AN5195B ………………………………… AN5199……………………………………AN5265……………………………… AN5274……………………………… AN5277……………………………… AN5521……………………………… AN5534……………………………… AN5539……………………………… AN5891……………………………… AT24C04…………………………… AT24C08…………………………… CCFZ3005…………………………… CTV222S …………………………… DBL2044…………………………… DDP3310B …………………………… DPTV-3D …………………………… DPTV-DX …………………………… DPTV-IX …………………………… GAL16V8C …………………………… HEF4052…………………………… HL4066……………………………… IS42G32256-8PQ …………………… KA2107……………………………… KA2500……………………………… KA5Q1265RF ………………………… KA5Q1565RF ………………………… KA7631……………………………… KS88C8424/32/P8432…………… … L78MR05…………………………… LA4285……………………………… LA75665…………………………… LA76810…………………………… LA76832…………………………… LA7830……………………………… LA7838……………………………… LA7840……………………………… LA7846……………………………… LA7910……………………………… LA7954………………………………… LA86C3348A ………………………… … LM1269………………………………… LM324………………………………… LV1116……………………………………M3400N4…………………………… … M37225ECSP ………………………… … M37274………………………………… M37280………………………………… M37281………………………………… M54797………………………………… MCU(3S28) …………………………… MCU(Z233) …………………………… MN152810…………………………… … MN181768…………………………… … MN18P73284DP ……………………… … MN3102……………………………… … MN3207……………………………… … MN3868……………………………… … MSM518222………………………… … MSM541222………………………… … MSP3310……………………………… MTV880……………………………… … NJM2192……………………………… NJM2700……………………………… NN5199………………………………… NV320P ………………………………… OM8361……………………………… … OM8838……………………………… … OM8839……………………………… … P87C766……………………………… PCA84C440…………………………… PCF8594……………………………… PT2213………………………………… Q83652………………………………… SAA4951………………………………

单片机破解的常用方法及加密应对策略.

单片机破解的常用方法及加密应对策略 作者:未知时间:2007-11-24 12:43:00 摘要:介绍了单片机内部密码破解的常用方法,重点说明了侵入型攻击/物理攻击方法的详细步骤,最后,从应用角度出发,提出了对付破解的几点建议。 1引言 单片机(Microcontroller)一般都有内部ROM/EEPROM/FLASH供用户存放程序。为了防止未经授权访问或拷贝单片机的机内程序,大部分单片机都带有加密锁定位或者加密字节,以保护片内程序。如果在编程时加密锁定位被使能(锁定),就无法用普通编程器直接读取单片机内的程序,这就是所谓拷贝保护或者说锁定功能。事实上,这样的保护措施很脆弱,很容易被破解。单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序。因此,作为电子产品的设计工程师非常有必要了解当前单片机攻击的最新技术,做到知己知彼,心中有数,才能有效防止自己花费大量金钱和时间辛辛苦苦设计出来的产品被人家一夜之间仿冒的事情发生。 2单片机攻击技术 目前,攻击单片机主要有四种技术,分别是: (1)软件攻击 该技术通常使用处理器通信接口并利用协议、加密算法或这些算法中的安全漏洞来进行攻击。软件攻击取得成功的一个典型事例是对早期ATMELAT89C系列单片机的攻击。攻击者利用了该系列单片机擦除操作时序设计上的漏洞,使用自编程序在擦除加密锁定位后,停止下一步擦除片内程序存储器数据的操作,从而使加过密的单片机变成没加密的单片机,然后利用编程器读出片内程序。 (2)电子探测攻击 该技术通常以高时间分辨率来监控处理器在正常操作时所有电源和接口连接的模拟特性,并通过监控它的电磁辐射特性来实施攻击。因为单片机是一个活动

LED显示屏IC脚位功能

74HC245的作用:信号功率放大。 第1脚DIR,为输入输出端口转换用,DIR=“1”高电平时信号由“A”端输入“B”端输出,DIR=“0”低电平时信号由“B”端输入“A”端输出。 第2~9脚“A”信号输入输出端,A1=B1、、、、、、A8=B8,A1与B1是一组,如果DIR=“1”G=“0”则A1输入B1输出,其它类同。如果DIR=“0”G=“0”则B1输入A1输出,其它类同。第11~18脚“B”信号输入输出端,功能与“A”端一样,不在描述。 第19脚G,使能端,若该脚为“1”A/B端的信号将不导通,只有为“0”时A/B端才被启用,该脚也就是起到开关的作用。 第10脚GND,电源地。 第20脚VCC,电源正极。 74HC04的作用:6位反相器。 第7脚GND,电源地。 第14脚VCC,电源正极。 信号由A端输入Y端反相输出,A1与Y1为一组,其它类推。例:A1=“1”则Y1=“0”、A1=“0”则Y1=“1”,其它组功能一样。 74HC138的作用:八位二进制译十进制译码器。 第8脚GND,电源地。 第15脚VCC,电源正极 第1~3脚A、B、C,二进制输入脚。 第4~6脚片选信号控制,只有在4、5脚为“0”6脚为“1”时,才会被选通,输出受A、B、C信号控制。其它任何组合方式将不被选通,且Y0~Y7输出全为“1”。 通过控制选通脚来级联,使之扩展到十六位。 例:G2A=0,G2B=0,G1=1,A=1,B=0,C=0,则Y0为“0”Y1~Y7为“1”,详情见真值表。 74HC595的作用:LED驱动芯片,8位移位锁存器。 第8脚GND,电源地。 第16脚VCC,电源正极 第14脚DATA,串行数据输入口,显示数据由此进入,必须有时钟信号的配合才能移入。 第13脚EN,使能口,当该引脚上为“1”时QA~QH口全部为“1”,为“0”时QA~QH的输出由输入的数据控制。 第12脚STB,锁存口,当输入的数据在传入寄存器后,只有供给一个锁存信号才能将移入的数据送QA~QH口输出。 第11脚CLK,时钟口,每一个时钟信号将移入一位数据到寄存器。 第10脚SCLR,复位口,只要有复位信号,寄存器内移入的数据将清空,显示屏不用该脚,一般接VCC。 第9脚DOUT,串行数据输出端,将数据传到下一个。 第15、1~7脚,并行输出口也就是驱动输出口,驱动LED。 4953的作用:行驱动管,功率管。 其内部是两个CMOS管,1、3脚VCC,2、4脚控制脚,2脚控制7、8脚的输出,4脚控制5、6脚的输出,只有当2、4脚为“0”时,7、8、5、6才会输出,否则输出为高阻状态。 TB62726的作用:LED驱动芯片,16位移位锁存器。 第1脚GND,电源地。 第24脚VCC,电源正极

干货:芯片解密常用手法之FIB芯片电路修改

干货:芯片解密常用手法FIB芯片电路修改芯片解密常用手法:芯片电路修改 在各类应用中,以线路修补和布局验证这一类的工作具有最大经济效益,局部的线路修改可省略重作光罩和初次试作的研发成本,这样的运作模式对缩短研发到量产的时程绝对有效,同时节省大量研发费用。封装后的芯片,经测试需将两条线路连接进行功能测试,此时可利用聚焦离子束系统将器件上层的钝化层打开,露出需要连接的两个金属导线,利用离子束沉积Pt材料,从而将两条导线连接在一起,由此可大大缩短芯片的开发时间。这也是芯片解密常用到手法。 利用聚焦离子束进行线路修改,(A)、(B)将欲连接线路上的钝化层打开,(C)沉积Pt 材料将两个线路连接起来。 其实FIB被应用于修改芯片线路只是其功能之一,这里介绍一下另几个功能:样品原位加工

可以想象,聚焦离子束就像一把尖端只有数十纳米的手术刀。离子束在靶材表面产生的二次电子成像具有纳米级别的显微分辨能力,所以聚焦离子束系统相当于一个可以在高倍显微镜下操作的微加工台,它可以用来在任何一个部位溅射剥离或沉积材料。图1是使用聚焦离子束系统篆刻的数字;图2则是在一个纳米带上加工的阵列孔;图3是为加工的横向存储器单元阵列。 剖面制备观察 微电子、半导体以及各型功能器件领域中,由于涉及工艺较多且繁杂。一款器件的开发测试中总会遇到实际结果与设计指标的偏差,器件测试后的失效,逻辑功能的异常等等,对于上述问题的直观可靠的分析就是制备相应的器件剖面,从物理层次直观的表征造成器件异常的原因。

诱导沉积材料 利用电子束或离子束将金属有机气体化合物分解,从而可在样品的特定区域进行材料沉积。本系统可供沉积的材料有:SiO2、Pt、W。沉积的图形有点阵,直线等,利用系统沉积金属材料的功能,可对器件电路进行相应的修改,更改电路功能。

PCB抄板与芯片解密的关系

PCB抄板与芯片解密的关系 PCB抄板与芯片解密作为反向工程两大主要分支,一个是印制电路板的反向研究,一个是芯片的逆向研究,除了方向一致外,名词看起来似乎没有多大关系。其实不然,电路板可以说是芯片的支撑体,是芯片电气连接的提供者,而芯片是电子产品的核心元器件,承担着运算和存储的功能。脱离了芯片,PCB电路板除了是个“板”外,没有任何用处。因此,一个成功的抄板案例,PCB抄板与芯片解密应是“两者合一”、“芯芯相印”的关系,正如牵头反向工程的企业—龙人PCB工作室。 PCB抄板与芯片解密的概念 PCB抄板是一种反向研究技术,就是通过一系列反向研究技术,来获取一款优秀电子产品的PCB设计电路,还有电路原理图和BOM表,也就是对既有产品技术文件的分析、设计思路、结构特征、工艺技术等的理解和探讨,可以为新产品的研发设计有借鉴学习的功效。 芯片解密是一种新兴的反向工程,单片机攻击者借助专用设备或者自制设备,利用单片机芯片设计上的漏洞或软件缺陷,通过多种技术手段,就可以从芯片中提取关键信息,获取单片机内程序;说得通俗易懂些就是指专门研究芯片,破解芯片采用的技术、结构原理、制作工序等。 PCB抄板与芯片解密的关系 芯片解密主要应用在PCB抄板方面,而PCB抄板除了芯片解密外,还包括了电路板复制克隆、PCB原理图反推、BOM清单制作、PCB设计等技术概念。因此,可以说PCB抄板与芯片解密是包含与被包含的关系。单片机解密可带我们解读电子产品的“灵魂”——芯片,若PCB抄板缺了芯片,就如同鱼离开了水。PCB抄板导致的很多劣质的山寨就是因为缺乏原始芯片或芯片解密后没掌握到精髓,从而致使与原产品功能相差甚远。 PCB抄板与芯片解密的差异 一是决定成功的因素不同,就一般而言,PCB抄板是由技术实力决定,可立即判断能不能克隆,而疑难IC解密是由攻击者发现芯片设计上的漏洞或软件缺陷的时间决定;二是技术层次有明显差异,两者都可以创新,但芯片解密只能通过程序反汇编或IC反向设计进行功能修改,完善的是电子产品内部的功能特性。而PCB抄板不仅可通过修改电路原理图提升内部功能,还可通过样机制作个性化外观。

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