DXP中PCB各层的含义详解

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解

1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。

2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。

3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。

4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。

5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。

6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。

7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两

个丝印层。一般，各种标注字符都在顶层丝印层，底层丝印层可关闭。

8 Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系，因此系统专门设置了一个抽象的层—多层。一般，焊盘与过孔都要

设置在多层上，如果关闭此层，焊盘与过孔就无法显示出来。

9 Drill layer(钻孔层) 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘，过孔就需要钻孔)。Protel 99 SE提供了Drill gride(钻孔指示图)和Drill drawing(钻孔图)两个钻孔层。相应的在eagle中也有很多的层（常用的用绿色标记）

In Layout and Package Editor 1 Top Tracks，top side 2 Route2 Inner layer (signal or supply) 3 Route3 Inner layer (signal or supply) 4 Route4 Inner layer (signal or supply) 5 Route5 Inner layer (signal or supply) 6 Route6 Inner layer (signal or supply) 7 Route7 Inner layer (signal or supply) 8 Route8 Inner layer (signal or supply) 9 Route9 Inner layer (signal or supply) 10 Route10 Inner layer (signal or supply) 11 Route11 Inner layer (signal or supply) 12 Route12 Inner layer (signal or supply) 13 Route13 Inner layer (signal or supply) 14 Route14 Inner layer (signal or supply) 15 Route15 Inner layer (signal or supply) 16 Bottom Tracks，bottom side 17 Pads Pads (through-hole)元件的引脚（过孔型，贴片引脚算在顶层和底层上）18 Vias Vias (through all layers)过孔19 Unrouted Airlines (rubber bands) 20 Dimension Board outlines (circles for holes) *)板子外形，相当于机械层21 tPlace Silk screen，top side丝印层22 bPlace Silk screen，bottom side丝印层23 tOrigins Origins，top side (generated autom.)元件中间有个十字叉，代表元件位置24 bOrigins Origins，bottom side (generated autom.) 25 tNames Service print，top side (component NAME) 26 bNames Service print，bottom s. (component NAME) 27 tValues Component V ALUE，top side 28 bValues Component V ALUE，bottom side 21~28制版时可全部放在丝印层29 tStop Solder stop mask，top side (gen. autom.)

30 bStop Solder stop mask，bottom side (gen. Autom.) 31 tCream Solder cream，top side

32 bCream Solder cream，bottom side 33 tFinish Finish，top side 34 bFinish Finish，bottom side 35 tGlue Glue mask，top side 36 bGlue Glue mask，bottom side 37 tTest Test and adjustment information，top side 38 bTest Test and adjustment inf.，

bottom side 39 tKeepout Restricted areas for components，top side 40 bKeepout Restricted areas for components，bottom s. 41 tRestrict Restricted areas for copper，top side 42 bRestrict Restricted areas for copper，bottom side 43 vRestrict Restricted areas for vias 44 Drills Conducting through-holes 45 Holes Non-conducting holes 46 Milling Milling 47 Measures Measures 48 Document Documentation 49 Reference Reference marks 51 tDocu Detailed top screen print 52 bDocu Detailed bottom screen print

机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候，就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是我们在布电气特性的铜时定义的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。topoverlay 和bottomoverlay 是定义顶层和底层的丝印字符，就是我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste 和bottompaste是顶层和底层焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaset层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder 和bottomsolder 这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilaye这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。阻焊层和助焊层的区分阻焊层：solder mask，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！助焊层：paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有

没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer 和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。DIP封装仅用到了：topsolder

和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。疑问：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是否正确？这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer 层的部分）！虽然这么说，但我曾经看到过一块PCB 板，上面一块镀锡区域，只画了solder层，在pcb图上，与它对应的区域并没有铜皮层！不知孰对孰错？现在：我得出一个结论：“solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是正确的！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！PCB的各层定义及描述：

1、TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。

2、BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。

3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性；过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。另外

本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走

线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB 设计时保持默认即可。5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。6、MECHANICAL LAYERS （机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。7、KEEPOUT LAYER （禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！8、MIDLAYERS（中间

信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。solder：焊料paste：膏、糊mask：罩、膜、面层等

PCB层的定义及各层含义讲解

PCB层的定义及各层含义讲解 助焊层paste mask，是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。要点两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油;那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢?暂时我还没遇见有这样一个层!我们画的1 Signal layer(信号层)信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。2 Internal plane layer(内部电源/接地层)Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。3 Mechanical layer(机械层)Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|MechanicalLayer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。4 Solder mask layer(阻焊层)在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层)它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。6 Keep out layer(禁止布线层)用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。7 Silkscreen layer(丝印层)丝印层

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述： 1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层，如果使用KEEPOUT layer作为外形，则不要再使用MECHANICAL layer1，避免混淆！ 8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。

PCB的各层定义及描述

PCB的各层定义及描述 1、TOP layer（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、BOMTTOM layer（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。字串6 4、TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、MECHANICAL layerS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认layer1为外形层。其它layer2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用layer2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、KEEPOUT layer（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL layer1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL layer1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL layer1作为外形层，如果使用KEEPOUT layer作为外形，则不要再使用MECHANICAL layer1，避免混淆！ 8、MIDlayerS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、MULTI layer（通孔层）：通孔焊盘层。 gfgfgfggdgeeeejhjj

DXP中PCB各层的含义详解

Protel 99se及DXP中PCB各层的含义详解 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE 提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3 Mechanical layer(机械层) Protel 99 SE提供了16个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或PCB制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令Design|Mechanical Layer能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。主要针对PCB板上的SMD元件。如果板全部放置的是Dip(通孔)元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个Paste Mask文件,菲林胶片才可以加工出来。Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与下面即将介绍的Solder Mask作一比较，弄清两者的不同作用，因为从菲林胶片图中看这两个胶片图很相似。 6 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。 7 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两

PCB板各个层的含义

PCB板各个层的含义 Mechnical: 一般指板型机械加工尺寸标注层 Keepoutlayer:禁止布线层定义不能走线、打穿孔(via)或摆零件的区域。Toppaste: 顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Bottompaste: 底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder: 指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路Bottomsolder:指底层阻焊层。 Drillguide: 可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。Drilldrawing: 指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。Multilayer: 指多层板，针对单面板和双面板而言。 Toppaste: 也即是面层贴片时开钢网要用的东东。 Bottompaste: 也即是底层贴片时开钢网要用的东东。 drillguide 过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 顾名思义：引导层是用来引导的，钻孔层是用来钻孔的 drillguide 从CAM的角度来说，这个可以忽略。 也就是说制作PCB可以不用这一层了。 机械层1 一般用于画板子的边框； 机械层3 一般用于画板子上的挡条等机械结构件； 机械层4 一般用于画标尺和注释等，具体可自己用PCB Wizard 中导出一个PCAT结构的板子看一下 也可直接生成GERBER 和钻孔文件交给厂家选File-CAM Manager 按Next>钮出来六个选项，Bom 为元器件清单表，DRC 为设计规则检查报告，Gerber 为光绘文件，NC Drill 为钻孔文件，Pick Place 为自动拾放文件，Test Points 为测试点报告。选择Gerber 后按提示一步步往下做。其中有些与生产工艺能力有关的参数需印板生产厂家提供。直到按下Finish 为止。在生成的Gerber Output 1 上按鼠标右键，选Insert NC Drill 加入钻孔文件，再按鼠标右键选Generate CAM Files 生成真正的输出文件，光绘文件可导出后用CAM350 打开并校验。注意电源层是负片输出的

PCB板各层含义大全

solder mask 阻焊剂；焊锡掩膜；绿漆 PCB板各层含义在EDA软件的专门术语中，有很多不是有相同定义的。以下就字面上可能的意义来解释。 Mechnical：一般多指板型机械加工尺寸标注层。 Keepoutlayer：定义走线、打穿孔(via或摆零件的区域。这几个限制可以独立分开定义。 Topoverlay：顶丝印层。Bottomoverlay：底丝印层。 Toppaste：顶层需要露出铜皮上锡膏的部分。Bottompaste：底层需要露出铜皮上锡膏的部分。 Topsolder：应指顶层阻焊层，避免在制造过程中或将来维修时可能不小心的短路 Bottomsolder：应指底层阻焊层。Drillguide：可能是不同孔径大小，对应的符号，个数的一个表。 Drilldrawing：指孔位图，各个不同的孔径会有一个对应的符号。 Multilayer：应该没有单独这一层，能指多层板，针对单面板和双面板而言。 Gerber文件各层对照由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表: Layer : File extension ------------------------- 顶层Top (copper Layer : .GTL 底层Bottom (copper Layer : .GBL 中间信号层Mid Layer 1, 2, ... , 30 : .G1, .G2, ... , .G30 内电层Internal Plane Layer 1, 2, ... , 16 : .GP1, .GP2, ... , .GP16 顶丝印层Top Overlay : .GTO 底丝印层Bottom Overlay : .GBO 顶掩膜层Top Paste Mask : .GTP 底掩膜层Bottom Paste Mask : .GBP Top Solder Mask : .GTS Bottom Solder Mask : .GBS Keep-Out Layer : .GKO Mechanical Layer 1, 2, ... , 16 : .GM1, .GM2, ... , .GM16 Top Pad Master : .GPT Bottom Pad Master : .GPB Drill Drawing, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GD1 Drill Drawing, other Drill (Layer Pairs : .GD2, .GD3, ... Drill Guide, Top Layer - Bottom Layer (Through Hole : .GG1 Drill Guide, other Drill (Layer Pairs : .GG2, .GG3, ... 层PCB板就是在多个板层完成后再采取压制工艺将其压制成一块电路板，而且为了减少成本和过孔干扰，多层PCB板往往并不比双层板和单层板厚多少，这就使得组成多层PCB板的板层相对于普通的双层板和单层板往往厚度更小，机械强度更低，导致对加工的要求更高。所以多层PCB板的制作费用相对于普通的双层板和单层板就要昂贵许多。但由于中间层的存在，多层板的布线变得更加容易，这也是选用多层板的主要目的。然而在实际应用中，多层PCB板对手工布线提出了更高的要求，使得设计人员需要更多地得到EDA软件的帮助；同时中间层的存在使得电源和信号可以在不同的板层中传输，信号的隔离和抗干扰性能会更好，而且大

PCB各层含义

一、贴片元件封装说明 发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5X3X0.5 电容：可分为无极性和有极性两类: 无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下：类型封装形式耐压 A321610V、B352816V、C603225V、D734335V 贴片钽电容的封装是分为A型（3216），B型（3528），C型（6032），D型（7343），E 型（7845）。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 二、封装分类： 1.标准零件 常见的标准零件。目前主要有以下几种：电阻(R)、排阻(RA或RN)、电感(L)、陶瓷电容(C)、排容(CP)、钽质电容(C)、二极管(D)、晶体管(Q)【括号内为PCB（印刷电路板）上之零件代码】，在PCB上可根据代码来判定其零件类型，一般说来，零件代码与实际装着的零件是相对应的。 标准零件的尺寸规格： 英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005 L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm) L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm) L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm) L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm) 注：L（Length）：长度，W（Width）：宽度，inch：英寸；1 inch =25.4 mm。 1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm 常用的为：10mil=0.254mm 1inch=1000mil=2.54cm=25.4mm1inch=25.4mm 2.IC类零件 三、Protel PCB各层含义 1.Mechanical Layers(机械层) 机械层一般用来绘制印制电路板的边框（边界），通常只需使用一个机械层。一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息

PCB各层含义

PCB各层含义 PCB的各层定义及描述： 1、 TOP LAYER（顶层布线层）：设计为顶层铜箔走线。如为单面板则没有该层。 2、 BOMTTOM LAYER（底层布线层）：设计为底层铜箔走线。 3、 TOP/BOTTOM SOLDER（顶层/底层阻焊绿油层）：顶层/底层敷设阻焊绿油，以防止铜箔上锡，保持绝缘。在焊盘、过孔及本层非电气走线处阻焊绿油开窗。 l 焊盘在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即焊盘露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。建议不做设计变动，以保证可焊性； l 过孔在设计中默认会开窗（OVERRIDE：0.1016mm），即过孔露铜箔，外扩0.1016mm，波峰焊时会上锡。如果设计为防止过孔上锡，不要露铜，则必须将过孔的附加属性SOLDER MASK（阻焊开窗）中的PENTING选项打勾选中，则关闭过孔开窗。 l 另外本层也可单独进行非电气走线，则阻焊绿油相应开窗。如果是在铜箔走线上面，则用于增强走线过电流能力，焊接时加锡处理；如果是在非铜箔走线上面，一般设计用于做标识和特殊字符丝印，可省掉制作字符丝印层。 4、 TOP/BOTTOM PASTE（顶层/底层锡膏层）：该层一般用于贴片元件的SMT 回流焊过程时上锡膏，和印制板厂家制板没有关系，导出GERBER时可删除，PCB设计时保持默认即可。 5、 TOP/BOTTOM OVERLAY（顶层/底层丝印层）：设计为各种丝印标识，如元件位号、字符、商标等。 6、 MECHANICAL LAYERS（机械层）：设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 7、 KEEPOUT LAYER（禁止布线层）：设计为禁止布线层，很多设计师也使用做PCB机械外形，如果PCB上同时有KEEPOUT和MECHANICAL LAYER1，则主要看这两层的外形完整度，一般以MECHANICAL LAYER1为准。建议设计时尽量使用MECHANICAL LAYER1作为外形层，如果使用KEEPOUT LAYER作为外形，则不要再使用MECHANICAL LAYER1，避免混淆！ 8、 MIDLAYERS（中间信号层）：多用于多层板，我司设计很少使用。也可作为特殊用途层，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 9、 INTERNAL PLANES（内电层）：用于多层板，我司设计没有使用。 10、MULTI LAYER（通孔层）：通孔焊盘层。 11、DRILL GUIDE（钻孔定位层）：焊盘及过孔的钻孔的中心定位坐标层。 12、DRILL DRAWING（钻孔描述层）：焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。

Pcb设计基础：pcb各层的含义以及自定义的方法

Pcb设计基础：pcb各层的含义以及自定义的方法 亲爱的朋友，你好！ 我是向工。 下面给你分享的是我的一些pcb设计的心得经验！ Altium Designer 09 中各层的含义！ 其实我觉得这是PCB设计中最基本的常识， 我在pcb设计的最初的时候也是 靠死记硬背的把每一层代表的含义给记下来，后来我发现自己 没能活学活用，其实方法很简单，下面让我慢慢道来： 一：不用记住都能知道含义的层 1. 线路层 我将用一个4层板来做一个案例分享， Altium Designer 09一般我们新建一个pcb都是双面板来的， 那如何看一个pcb的叠层结构呢？ 可以在pcb编辑图纸区域内右键=》Options =》Layer Stack Manager…如下图1

图1

你将会打开Layer Stack Manager对话框，如下图2所示: 我们可以看到这是一款双面板：只有Top Layer 和Bottom Layer 这两层线路层。 图2

因为我们要设计的是一款4层板，所以我们还要增加两层线路层才是一个4层板， 参考下图3，我们可以点击右边的Add Layer 来增加两层线路层。 （我不推荐点击Add Plane来增加两层负片的线路层，即使你是用来做电源和地， 两个大片的铜箔，因为不管你是初学还是已经有一定经验的pcb设计者，我觉得 使用正片是最容易让人理解的，看到什么就是什么，出错的几率会小很多…) 图3

我刚做pcb设计的最初几年，到这一步我就不理他了，其实到这里有一个很关键的 技巧，这些层的名字是可以自己设定的，没必要用软件默认的名字，那样看 起来太让人费劲了，你可以双击它，会弹出一个对话框，如下图4：你可以对他进行设定…… 图4我一般按自己所喜欢的命名方法（主要是自己好记，一看就明白）如下图5一样把 4层线路层按如下方法命名： 第1层：L1_TOP 第2层：L2_GND 第3层：L3_VCC 第4层：L4_BOT (6层板，8层板，10层板，12层板……也是如此类推……)

Altium Designer中各层的含义

Altium Designer中各层的含义 mechanical,机械层 keepoutlayer禁止布线层 topoverlay顶层丝印层 bottomoverlay底层丝印层 toppaste,顶层焊盘层 bottompaste底层焊盘层 topsolder顶层阻焊层 bottomsolder底层阻焊层 drillguide,过孔引导层 drilldrawing过孔钻孔层 multilayer多层 机械层是定义整个PCB板的外观的，其实我们在说机械层的时候就是指整个PCB板的外形结构。禁止布线层是定义我们在布电气特性的铜时的边界，也就是说我们先定义了禁止布线层后，我们在以后的布过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界.topoverlay和bottomoverlay是定义顶层和底的丝印字符，就是一般我们在PCB板上看到的元件编号和一些字符。toppaste和bottompaste是顶层底焊盘层，它就是指我们可以看到的露在外面的铜铂，（比如我们在顶层布线层画了一根导线，这根导线我们在PCB上所看到的只是一根线而已，它是被整个绿油盖住的，但是我们在这根线的位置上的toppaste层上画一个方形，或一个点，所打出来的板上这个方形和这个点就没有绿油了，而是铜铂。topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层，multilayer这个层实际上就和机械层差不多了，顾名恩义，这个层就是指PCB板的所有层。 topsolder和bottomsolder这两个层刚刚和前面两个层相反，可以这样说，这两个层就是要盖绿油的层； 因为它是负片输出，所以实际上有solder mask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！ 1 Signal layer(信号层) 信号层主要用于布置电路板上的导线。Protel 99 SE提供了32个信号层，包括Top layer(顶层)，Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)。 2 Internal plane layer(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供了16个内部电源层/接地层.该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线.我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源/接地层的数目。 3 Mechanical layer(机械层)

altiumdesignerPCB各层含义

1 Signal layer（信号层） 信号层主要用于布置电路板上的导线。 Protel 99 SE 提供了 32个信号层，包括 Top layer（顶层），Bottom layer（底层）和 30个 MidLayer（中间层）。 2 Internal plane layer（内部电源 / 接地层） Protel 99 SE 提供了 16个内部电源层 / 接地层. 该类型的层仅用于多层板，主要用于布置电源线和接地线 . 我们称双层板，四层板，六层板，一般指信号层和内部电源 / 接地层的数目。 3 Mechanical layer（机械层） Protel 99 SE 提供了 16 个机械层，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。这些信息因设计公司或 PCB 制造厂家的要求而有所不同。执行菜单命令 Design|Mechanical Layer 能为电路板设置更多的机械层。另外，机械层可以附加在其它层上一起输出显示。 4 Solder mask layer（阻焊层） 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，如防焊漆，用于阻止这些部位上锡。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。 Protel 99 SE 提供了 Top Solder（顶层）和 Bottom Solder（底层）两个阻焊层。 5 Paste mask layer（锡膏防护层，SMD贴占片层） 它和阻焊层的作用相似，不同的是在机器焊接时对应的表面粘贴式元件的焊 盘。Protel 99 SE 提供了 Top Paste（顶层）和Bottom Paste（底层）两个锡膏防护层。 主要针对PCB板上的SM［元件。如果板全部放置的是 Dip（通孔）元件，这一层就不用输出Gerber文件了。在将SMD元件贴PCB板上以前，必须在每一个SMD 焊盘上先涂上锡膏，在涂锡用的钢网就一定需要这个 Paste Mask文件,菲林胶片才可以加

PCB各层的含义

PCB各层的含义 1 Mechanical layer(机械层) 机械层是定义整个PCB板的外观的，就是指整个PCB板的外形结构。 2 Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区，在该区域外是不能自动布局和布线的。一般比机械层缩进30mil，所布导线均在布线层边界内部。 3 Silkscreen layer(丝印层) 丝印层主要用于放置印制信息，如元件的轮廓和标注，各种注释字符等。Protel 99 SE提供了Top Overlay和Bottom Overlay两个丝印层。一般，各种标注字符都放在Top Overlay。 4 Solder mask layer(阻焊层) 在焊盘以外的各部位涂覆一层涂料，例如防焊漆，用于防止焊盘外的铜箔上锡，保持电气绝缘。阻焊层用于在设计过程中匹配焊盘，是自动产生的。Protel 99 SE提供了Top Solder(顶层)和Bottom Solder(底层)两个阻焊层。 5 Paste mask layer(锡膏防护层，SMD贴片层) Paste层指的是机器焊接电路板时对应的PCB开钢网文件，与阻焊层类似，同样是防止锡膏流到焊盘外面去，钢网文件主要对应的表贴式元件的焊盘。Protel 99 SE提供了Top Paste(顶层)和Bottom Paste(底层)两个锡膏防护层。 焊盘分为表贴类焊盘和通孔类焊盘两类，分别对应表贴类元件和通孔类元件。Paste层针对PCB板上的表贴类(SMD)元件，是用于开钢网用的。所有焊盘要保存Solder焊盘的设置，表贴类焊盘含有paste层，通孔类焊盘务必保证不存在paste层。若板子均是DIP(通孔类)元件，Paste层就不用输出Gerber文件。机器焊接时，通过钢网将PCB板子上的SMD焊盘均涂上锡浆，锡浆具有粘附性，直接讲贴片元件放在对应位置即可，之后用红外烤箱将焊锡加热完成焊接工作。 PCB板与钢网文件示意图 Paste Mask层的Gerber输出最重要的一点要清楚，即这个层主要针对SMD元件，同时将这个层与上面

PCB各个层的涵义

1.顶层信号层(Top Layer)： 也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 2.中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 3.底层信号层(Bootom Layer)： 也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 4.顶部丝印层(Top Overlayer)： 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 5.底部丝印层(Bottom Overlayer)： 与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 6.内部电源层(Internal Plane)： 通常称为内电层，包括供电电源层、参考电源层和地平面信号层。内部电源层为负片形式输出。 7.机械数据层(Mechanical Layer)： 定义设计中电路板机械数据的图层。电路板的机械板形定义通过某个机械层设计实现。 8.阻焊层(Solder Mask-焊接面)： 有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bootom Solder mask)两层，是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生

成的板层，主要用于铺设阻焊漆．本板层采用负片输出，所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域，也就是可以进行焊接的部分． 9.锡膏层(Past Mask-面焊面)： 有顶部锡膏层(Top Past Mask)和底部锡膏层(Bottom Past mask)两层，它是过焊炉时用来对应ＳＭＤ元件焊点的，也是负片形式输出．板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺锡膏的区域，也就是不可以进行焊接的部分。 10.禁止布线层(Keep Ou Layer)： 定义信号线可以被放置的布线区域，放置信号线进入位定义的功能范围。 11.多层(MultiLayer)： 通常与过孔或通孔焊盘设计组合出现，用于描述空洞的层特性。12.钻孔数据层（Drill）： ?solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜 ?paste是开钢网用的,是否开钢网孔 所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏

PCB各层含义

PCB各层含义 1、signal layer(信号层)： 信号层主要用于布置电路板上的导线 包括：layer(顶层),Bottom layer(底层)和30个MidLayer(中间层)，共32个 2、Internal plane（内电层）： 用于布置电源线和接地线。 Altiun提供了16个内电层，我们称双层板,四层板,六层板,一般指信号层和内部电源/接地层的数目. 3、Mechanical layer(机械层)： 一般用于设置电路板的外形尺寸,数据标记,对齐标记,装配说明以及其它的机械信息。 Altiun提供了16个机械层(Mechanical 1~ Mechanical 16) 4、Mask layer(防护层)：用于保护PCB上不需要上锡的部分 Solder mask layer(阻焊层)-- Top Solder(顶层)、Bottom Solder(底层)，负显 Paste mask layer(锡膏防护层)-- Top Paste(顶层)、Bottom Paste(底层)，正显 Solder：焊料，焊锡，焊接 Paste：泥膏，膏剂，面团，糨糊mask：面具，掩饰，蒙板 5、Silkscreen layer(丝印层)：主要用于放置印制信息,如元件的轮廓和标注,各种注释字符等 包括：Top Overlay和Bottom Overlay 2个丝印层 6、Keep out layer(禁止布线层) 用于定义在电路板上能够有效放置元件和布线的区域。在该层绘制一个封闭区域作为布线有效区,在该区域外是不能自动布局和布线的. 7、Multi layer(多层) 电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板,与不同的导电图形层建立电气连接关系,因此系统专门设置了一个抽象的层,多层.一般,焊盘与过孔都要设置在多层上,如果关闭此层,焊盘与过孔就无法显示出来. 8、Drill layer(钻孔层)： 钻孔层提供电路板制造过程中的钻孔信息(如焊盘,过孔就需要钻孔) 包括:Drill gride(钻孔定位)和Drill drawing(钻孔描述)

pcb各层的含义

pcb各层的含义 亲爱的朋友，你好！ 我是向根洪。 下面给你分享的是我的一些pcb设计的心得经验！ Altium Designer 09 中各层的含义！ 其实我觉得这是PCB设计中最基本的常识， 我在pcb设计的最初的时候也是 靠死记硬背的把每一层代表的含义给记下来，后来我发现自己 没能活学活用，其实方法很简单，下面让我慢慢道来： 一：不用记住都能知道含义的层 1. 线路层 我将用一个4层板来做一个案例分享， Altium Designer 09一般我们新建一个pcb都是双面板来的， 那如何看一个pcb的叠层结构呢？ 可以在pcb编辑图纸区域内右键=》Options =》Layer Stack Manager…如下图1

图1

你将会打开Layer Stack Manager对话框，如下图2所示: 我们可以看到这是一款双面板：只有Top Layer 和Bottom Layer 这两层线路层。 图2

因为我们要设计的是一款4层板，所以我们还要增加两层线路层才是一个4层板， 参考下图3，我们可以点击右边的Add Layer 来增加两层线路层。 （我不推荐点击Add Plane来增加两层负片的线路层，即使你是用来做电源和地， 两个大片的铜箔，因为不管你是初学还是已经有一定经验的pcb设计者，我觉得 使用正片是最容易让人理解的，看到什么就是什么，出错的几率会小很多…) 图3

我刚做pcb设计的最初几年，到这一步我就不理他了，其实到这里有一个很关键的 技巧，这些层的名字是可以自己设定的，没必要用软件默认的名字，那样看 起来太让人费劲了，你可以双击它，会弹出一个对话框，如下图4：你可以对他进行设定…… 图4我一般按自己所喜欢的命名方法（主要是自己好记，一看就明白）如下图5一样把 4层线路层按如下方法命名： 第1层：L1_TOP 第2层：L2_GND 第3层：L3_VCC 第4层：L4_BOT (6层板，8层板，10层板，12层板……也是如此类推……)

PCB各层定义及输出Gerber文件定义

Protel 99 SE所提供的工作层大致可以分为7类:Signal Layers(信号层)、InternalPlanes(内部电源/接地层)、Mechanical Layers(机械层)、Masks(阻焊层)、Silkscreen(丝印层)、Others(其他工作层面)及System(系统工作层)，在PCB设计时执行菜单命令[Design]设计/[Options...]选项可以设置各工作层的可见性。 1.Signal Layers(信号层) Protel 99 SE提供有32个信号层，包括[TopLayer](顶层)、[BottomLayer](底层)、[MidLayer1](中间层1)、[MidLayer2](中间层2)……[Mid Layer30](中间层30)。信号层主要用于放置元件(顶层和底层)和走线。信号层是正性的，即在这些工作层面上放置的走线或其他对象是覆铜的区域。 2.InternalPlanes(内部电源/接地层) Protel 99 SE提供有16个内部电源/接地层(简称内电层):[InternalPlane1]—[InternalPlane16]，这几个工作层面专用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这些工作层是负性的。 每个内部电源/接地层都可以赋予一个电气网络名称，印制电路板编辑器会自动地将这个层面和其他具有相同网络名称(即电气连接关系)的焊盘，以预拉线的形式连接起来。在Protel 99 SE中。还允许将内部电源/接地层切分成多个子层，即每个内部电源/接地层可以有两个或两个以上的电源，如+5V和+l5V等等。 3.Mechanical Layers(机械层) Protel 99 SE中可以有16个机械层:[Mechanical1]—[Mechanical16]，机械层一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如电路板物理尺寸线、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。 4.Masks(阻焊层、锡膏防护层) 在Protel 99 SE中，有2个阻焊层:[Top Solder](顶层阻焊层)和(Bottom Solder](底层阻焊层)。阻焊层是负性的，在该层上放置的焊盘或其他对象是无铜的区域。通常为了满足制造公差的要求，生产厂家常常会要求指定一个阻焊层扩展规则，以放大阻焊层。对于不同焊盘的不同要求，在阻焊层中可以设定多重规则。Protel 99 SE还提供了2个锡膏防护层，分别是[Top Paste](顶层锡膏防护层)和(Bottom Paste](底层锡膏防护层)。锡膏防护层与阻焊层作用相似，但是当使用"hot re-follow"(热对流)技术来安装SMD元件时，锡膏防护层则主要用于建立阻焊层的丝印。该层也是负性的。与阻焊层类似，我们也可以通过指定一个扩展规则，来放大或缩小锡膏防护层。对于不同焊盘的不同要求，也可以在锡膏防护层中设定多重规则。 5.Silkscreen(丝印层) Protel 99 SE提供有2个丝印层，[Top Overlay](顶层丝印层)和[Bottom Overlay](底层丝印层)。丝印层主要用于绘制元件的外形轮廓、放置元件的编号或其他文本信息。在印制电路板上，

PCB中各层的含义

PCB中各层的含义 信号层（Signal Layers）：信号层包括Top Layer、BottomLayer、Mid Layer 1…30。这些层都是具有电气连接的层，也就是实际的铜层。中间层是指用于布线的中间板层，该层中布的是导线。顶层信号层（Top Layer） 顶层信号层（Top Layer）也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。底层信号层（BottomLayer）也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。中间信号层（Mid-Layers）最多可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。 内层（InternalPlane）：Internal Plane 1…16，该类型的层仅用于多层板，这些层一般连接到地和电源上，成为电源层和地层，也具有电气连接作用，也是实际的铜层，但该层一般情况下不布线，是由整片铜膜构成。 通常简称为内电层，仅在多层板中出现，PCB板层数一般是指信号层和内电层相加的总和数。与信号层相同，内电层与内电层之间、内电层与信号层之间可通过通孔、盲孔和埋孔实现互相连接。 丝印层（SilkscreenOverlay）：包括顶层丝印层（Top overlay）和底层丝印层（Bottom overlay）。定义顶层和底层的丝印字符，就是一般在阻焊层之上印的一些文字符号，比如元件名称、元件符号、元件管脚和版权等，方便以后的电路焊接和查错等。 一块PCB板最多可以有2个丝印层，分别是顶层丝印层（TopOverlay）和底层丝印层（Bottom Overlay），一般为白色，主要用于放置印制信息，如元器件的轮廓和标注，各种注释字符等，方便PCB的元器件焊接和电路检查。顶层丝印层（TopOverlay）用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号以及各种注释字符。底层丝印层（BottomOverlay）与顶层丝印层相同，若所有标注在顶层丝印层都已经包含，底层丝印层可关闭。 锡膏层（Paste Mask）：或称助焊层，包括顶层锡膏层（Top paste）和底层锡膏层（Bottompaste），指我们可以看到的露在外面的表面贴装焊盘，也就是在焊接前需要涂焊膏的部分。所以，这一层在焊盘进行热风整平和制作焊接钢网时也有用。 机械层（MechanicalLayers）：最多可选择16层机械加工层。设计双面板只需要使用默认选项MechanicalLayer 1。机械层是定义整个PCB板的外观的，它一般用于放置有关制板和装配方法的指示性信息，如PCB的外形尺寸、尺寸标记、数据资料、过孔信息、装配说明等信息。设计为PCB机械外形，默认LAYER1为外形层。其它LAYER2/3/4等可作为机械尺寸标注或者特殊用途，如某些板子需要制作导电碳油时可以使用LAYER2/3/4等，但是必须在同层标识清楚该层的用途。 遮蔽层（MaskLayers）Altium Designer提供了阻焊层（Solder Mask）和锡膏层（Paste