生产制作能力参数(刚性板)(ERP0611)
1、0目的：规范生产制作工艺能力，指导工程制作和能力评估。
2、0范围：本规范适用于广州工厂订单制作工艺能力。
3、0职责：
3、1工艺部负责本规范的制定和修订。
3、2工程部、销售部参考此规范内容对顾客订单进行评审。
4、0工艺能力参数概要（供预审及销售订单初评参考）
普通能力
研发能力
印制板总规范GB/T 16261-1996，IPC-6012 Class Ⅱ
军用印制板总规范GJB362-96，IPC-6012 Class Ⅲ
广州工程预审3试验方法IPC-TM-650,GB/T4677-2002
//其他广州工程预审4设计软件
CAM350,PROTEL,PADS2000,Powerpc b ，GENESIS ，ORCAD （需提供元件面正面线路的图纸以便核对）/
/设计广州工程预审5光绘文件格式RS-274-D ，RS-274-X //其他广州工程预审6钻孔文件格式EXCELLON 格式（孔位图）//其他广州工程预审7层数0-8
9--12
层产品广州工程预审8板厚
0.3--4.0（光板最大板厚5.0mm ）0.2-0.3mm ；4.0-5.0mm mm 产品广州工程预审9双面板最小完成板厚0.3/mm 产品广州工程预审10四层板最小完成板厚0.45/mm 产品广州工程预审11六层板最小完成板厚0.65/mm 产品广州工程预审12八层板最小完成板厚1/mm 产品广州工程预审13十层板最小完成板厚 1.2/mm 产品广州工程预审14十二层板最小完成板厚 1.4/mm 产品广州工程预审15十四层板最小完成板厚 1.65/mm 产品广州工程预审16双面板层间对正度3 1.5mil 产品广州工程预审17多层板层间对正度86mil 产品广州
工程预审
18
最小加工尺寸
8×8
6×6
inch
设备能力
/通信仪器产品广州工程预审2验收标准/航天军工
产品广州工程预审1验收标准厂别
分类
序列号工程项目
项目参数
项目单位类型
广州工程预审19双面板最大加工尺寸24×48/inch设备能力广州工程预审20多层板最大加工尺寸18×2425×39inch制程广州工程预审21双面板最大成品加工尺寸21×47/inch产品广州工程预审22四层板最大成品加工尺寸22.5×33.522.5×38inch产品
广州工程预审23六层及以上板最大成品加
工尺寸17×2322.5×38inch产品
广州工程预审24高频板最大拼版尺寸16×18/inch制程广州工程预审25埋盲孔板最大拼版尺寸长边最大16/inch制程
广州工程预审26最小BGA焊盘直径10（指无过孔焊盘，水金板7mil）8（指无过孔焊盘，水金
板6mil）mil产品
广州工程预审27板厚公差（≤1.0mm）±0.1/mm产品
±10%（1.0mm＜板厚≤2.4mm）；
±8%（板厚＞2.4mm）
广州工程预审29内层最大完成铜厚（OZ）23OZ产品广州工程预审30外层最大完成铜厚（OZ）46OZ产品
广州工程预审31表面工艺有铅喷锡、无铅喷锡、全板镀金、
沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金
、碳油//产品
广州工程预审32长短金手指表面处理水金、镀硬金、喷锡//产品
广州工程预审33阻抗控制板板材型号FR-4系列,Rogers系列,Arlon系列
、Taconic系列
//产品
广州工程预审34阻抗模式差分、单端//产品
广州工程预审35阻抗公差±5欧姆（小于50欧姆），
±10%（≥50欧姆）
大于50欧姆可±7%%产品
广州工程预审36板厚孔径比8：1（最小孔径0.25mm）12：1（最小孔径
0.25mm）/制程
广州工程预审37翘曲度0.7% （常规）；0.5%（含SMT）/%产品广州工程预审38外形方式铣外形、V-CUT、桥连+邮票孔//制程
广州工程预审39Rogers板材类型Ro4350,Ro4350B,Ro4003,Ro4003C,
Ro3003,RT5880其他内容参考附件3.1 /产品
±0.10（板厚≤2.0）；
±0.15（板厚2.0-
3.0）；
%产品
广州工程预审28板厚公差（＞1.0mm）
广州工程预审40Arlon 板材类型AD350,AR1000,25FR,33N,Diclad527
其他内容参考附件3.1 /产品广州工程预审41Taconic 板材类型RF-35,TLX-8,TLC-32其他内容参考附件3.1 /产品广州工程预审42江苏泰兴高频板
F4B 系列
/
/产品广州工程预审43无卤素板材类型(普通Tg)生益S1155,半固化片S0155其他材料需要评审 /产品广州工程预审44无卤素板材类型(高Tg)
生益S1165,半固化片S0615
其他材料需要评审 /产品
生益S1141 170，半固化片S0401；生益S1170，半固化片S0701;联茂IT180,半固化片IT180BS ；NELCO N4000系列；ISOLA GETEK ；广州工程预审46盲埋孔工艺
非交叉盲埋孔
//产品广州工程预审47绝缘层厚度（最小）0.075（限H0Z 基铜）/mm 产品广州工程预审48孔壁最小铜厚18--45/um 产品广州工程预审49内层处理
棕化/
/产品光绘
资料室光绘
资料室光绘
资料室光绘
资料室光绘
资料室光绘
资料室光绘
资料室
/
mil
设备能力
广州
56
红片最小线宽／间距
3/3
/mil 制程广州
55光绘最小线宽／间距3/3/mil 设备能力inch 设备能力广州
53书页夹边最大板厚2/mm 制程inch 设备能力广州
51红片曝光机28×35/inch 设备能力光绘机最大菲林尺寸广州工程预审45高Tg 板材类型
其他材料需要评审 /产品
5、0工序制作能力
广州
50广州
54夹边精度
0.2－1.022×2836×48（外发）广州
52红片显影机最大尺寸单边不大于19.7/
广州开料57开料剪切机最小开料尺寸1×5/inch制程广州开料58开料板厚0.1--5.0/mm制程广州磨边机59板厚0.51--3.0/mm设备能力广州磨边机60最大加工尺寸22×42/inch设备能力广州磨边机61最小加工尺寸4×4/inch设备能力
广州光成像
磨板机62板厚0.13--4.8/mm设备能力
广州光成像
磨板机63最小加工尺寸5×6/inch设备能力
广州光成像
磨板机64最大加工尺寸短边小于24/inch设备能力
广州贴膜65板厚0.1--4.8/mm设备能力广州贴膜66最大加工尺寸短边最大25/inch设备能力
W250（杜邦）、GPM220（杜邦）、
YQ-40PN（旭化成）
广州光成像68板厚0.1--4.8/mm设备能力
广州光成像69内层最小成品铜厚（1/3OZ
基铜）8/um制程
广州光成像70内层最小成品铜厚（1/2OZ
基铜）12/um制程
广州光成像71内层最小成品铜厚（1OZ基
铜）25/um制程
广州光成像72内层最小成品铜厚（2OZ基
铜）56/um制程
广州光成像73内层最小成品铜厚（3OZ基
铜）91/um制程
广州光成像74内层最小成品铜厚（4OZ基
铜）122/um制程
广州光成像75内层最小成品铜厚（大于
4OZ基铜）
每增加1OZ，最小完成铜厚增加
25um。/um制程
广州贴膜67干膜种类
/ /其他
广州光成像76内层最小线宽（1/2OZ基铜
补偿前）4/mil制程
广州光成像77内层最小线宽（1OZ基铜补
偿前）54mil制程
广州光成像78内层最小线宽（2OZ基铜补
偿前）65mil制程
广州光成像79内层最小线宽（3OZ基铜补
偿前）76mil制程
广州光成像80内层最小线宽（4OZ基铜补
偿前）98mil制程
广州光成像81内层最小线距（1/2OZ基铜
补偿后） 3.53mil制程
广州光成像82内层最小线距（1OZ基铜补
偿后）4 3.5mil制程
广州光成像83内层最小线距（2OZ基铜补
偿后）4 3.5mil制程
广州光成像84内层最小线距（3OZ基铜补
偿后）65mil制程
广州光成像85内层最小线距（4OZ基铜补
偿后）98mil制程
广州光成像86外层最小线宽（1/3OZ、
1/2OZ基铜补偿前）54mil制程
广州光成像87外层最小线宽（1OZ基铜补
偿前）54mil制程
广州光成像88外层最小线宽（2OZ基铜补
偿前）54mil制程
广州光成像89外层最小线宽（3OZ基铜补
偿前）87mil制程
广州光成像90外层最小线宽（4OZ基铜补
偿前）87mil制程
广州光成像91外层最小间距（1/3、
1/2OZ补偿后） 3.5 3.2mil制程
广州光成像92外层最小间距（1OZ补偿
后）4/mil制程
广州光成像93外层最小间距（2OZ补偿
后）4/mil制程
广州光成像94外层最小间距（3OZ补偿
后）65mil制程
广州光成像95外层最小间距（4OZ补偿
后）1110mil制程
广州光成像96曝光机最大生产尺寸（内
层）ASA21×24/inch设备能力
广州光成像97曝光机最大生产尺寸（外
层）ORC25×30/inch设备能力
广州光成像98内层层间对位精度（夹
边）0.5－1.50/mil制程
广州光成像99内层隔离环宽（单边）最
小
10mil（≤6层）；12mil（7--14
层）/mil制程
广州光成像100内层焊盘单边最小5mil（18、35um），6mil
（70um），8mil（105um）/mil制程
广州光成像101内层隔离带宽最小（补偿
后）8/mil产品
广州光成像102内层板边不露铜的最小间
距8/mil产品
广州光成像103外层导电图形到外形边最
小距离8/mil制程
广州DES104板厚0.13－3.20 3.2-5.0mm设备能力广州DES105最大加工尺寸短边最大24；短边最大26；inch设备能力广州DES106最小加工尺寸8×86×6inch设备能力
广州DES107网格最小线宽/线距（掩孔
成品）
5/5mil（1/3、1/2OZ基铜）；
6.5/5mil(1OZ基铜）；8/5.5mil
（2OZ基铜）；10.5/6mil（3OZ基
铜）；11/8mil（4OZ基铜）。/mil制程
广州DES108干膜封槽孔最大长和宽
（单边15mil）5mm×3mm/mm制程
广州DES109干膜封孔最大直径 5.5/mm制程广州DES110干膜封孔单边最小宽度 5.5（1/2OZ基铜）/mil制程广州DES111内层阴阳铜18/35；35/70/OZ附加广州DES112显影线宽/间距4/43/3mil制程广州DES113内层最大完成铜厚45OZ产品广州DES114外层最大完成铜厚56OZ产品广州DES115打靶精度0.8mil/mil设备能力广州DES116打靶板厚0.13--1.6 1.6-2.0mm设备能力广州AOI117最大加工尺寸（SK-75）23.5×23.5/inch设备能力广州AOI118最大加工尺寸23.5×23.5/inch设备能力广州AOI119板厚0.05--6.0/mm设备能力广州棕化120板厚0.10－2.40 2.4-4.0mm设备能力广州棕化121最大加工尺寸短边最大24Inch/inch设备能力广州棕化122最小加工尺寸8×86×6inch设备能力广州层压123盲孔埋孔板最多压合次数3/次产品广州层压124铜箔厚度１２，18，35，70/um附加广州层压125半固化片（FR-4)7628/2116/3313/1080其他型号需要评审/附加
广州层压126半固化片（Rogers)Ro4403（0.10mm）、Ro4450B
（0.10mm）其他型号需要评审/附加
广州层压127半固化片（Taconic）TP-32（0.10mm）其他型号需要评审/附加广州层压128材料混压Rogers/Taconic/Arlon与FR-4//其他广州层压129板厚0.4--4.8 4.8-5.5mm设备能力广州层压130板厚公差（-5mil）--2mil/mil制程广州层压131层间可压介质层最小厚度0.075（18um基铜）/um制程
1、化片叠层厚度为所在内层铜厚和的2倍。
2、大于等于2OZ 内层铜需要有1080
或2116化片叠层。
3、次外层不允许有一张7628叠层。
4、对于采用光板的叠层，靠近光板的叠层不允许单张叠层。广州层压133最大加工尺寸（大压机）25×3425×39inch 设备能力广州层压134最大加工尺寸（真空压机）
18×24/inch 设备能力广州层压135层压打靶精度1
/mil 设备能力广州层压136冲孔板厚
0.4--4.0
/mm 设备能力广州钻孔137钻刀直径
0.25mm-6.3mm(间隔0.05mm ，另外有0.711，0.865mm 钻刀）0.20mm mm 产品广州钻孔138高频板最小钻孔0.25/mm 产品广州钻孔139一钻最小非金属化孔0.5/mm 制程能力广州钻孔140
最大孔径板厚比10：1
12：1/设备能力广州钻孔
141
最大加工尺寸
二头机：20×24六头机：18×28日立机：24×26
20×48
inch
设备能力
广州钻孔142钻孔到导体最小距离8mil （≤6层板）；10mil （≤14层板）
7mil （≤6层板）；9mil （≤14层板）mil 制程广州钻孔143钻孔到导体最小距离（埋盲孔）
9（一次压合）；10（二次或三次压合）/mil 制程广州钻孔144相同网络孔壁最小间距（补偿后）
65mil 制程广州钻孔145不同网络孔壁最小间距（补偿后）
128mil 制程广州
钻孔
146
非金属孔壁间距离
8
7
mil
制程
1、化片叠层厚度为所在内层铜厚和的1.5倍。/制程
广州层压132叠层化片选择
广州钻孔147孔位精度（与CAD数据比）±3±2mil制程
广州钻孔148孔径公差（普通金属化成
品孔）
≥极差6mil；≥极差4mil（非喷
锡）极差4mil（喷锡）mil产品
广州钻孔149孔径公差（免焊器件孔）极差4mil/mil产品广州钻孔150钻孔直径偏差25/um制程
±0.10（长方向）
±0.075（短方向）
广州钻孔152槽刀直径0.40--1.20/mm制程广州钻孔153槽孔长宽比（补偿后） 1.8：1//制程广州钻孔154阶梯、锥口孔深度公差±0.15±0.10mm产品
广州钻孔155阶梯、锥口孔孔口直径公
差±0.15/mm产品
广州钻孔156阶梯、锥口孔角度90、130/度产品广州钻孔157阶梯、锥口孔角度公差±10/度产品广州去毛刺机158最小加工尺寸8×8/inch设备能力广州去毛刺机159最大加工尺寸短边小于24/inch设备能力广州去毛刺机160板厚0.8--5.0/mm设备能力
广州沉铜161板厚孔径比（最大）8：1（最小孔径0.25mm）10：1（最小孔径
0.25mm）mm设备能力
广州沉铜162最小孔（钻孔）0.250.2mm设备能力广州沉铜163最大加工尺寸24×33/inch设备能力
广州掩孔电镀164外层成品铜厚（12um基
铜）25--45/um制程
广州掩孔电镀165外层成品铜厚（18um基
铜）33--55/um制程
广州掩孔电镀166外层成品铜厚（35um基
铜）46--70/um制程
广州掩孔电镀167外层成品铜厚（70um基
铜）76--105/um制程
广州钻孔151槽孔孔径公差（钻槽）±0.15（长方向）±0.10（短方
向）
mm产品
广州掩孔电镀168外层成品铜厚（105um基
铜）107--140/um制程
广州掩孔电镀169外层成品铜厚（140um基
铜）137--180/um制程
广州掩孔电镀170板厚 1.0--3.50.51--1.0mm设备能力广州掩孔电镀171最大加工尺寸24×126（深方向24）./inch设备能力广州掩孔电镀172板厚孔径比（最大）8：1（最小钻孔孔径0.25）10:01/设备能力
广州图形电镀173外层成品铜厚（1/3OZ基
铜）25--45/um制程
广州图形电镀174外层成品铜厚（1/2OZ基
铜）33--55/um制程
广州图形电镀175外层成品铜厚（1OZ基铜）46--70/um制程广州图形电镀176外层成品铜厚（2OZ基铜）76--105/um制程广州图形电镀177外层成品铜厚（3OZ基铜）107--140/um制程广州图形电镀178外层成品铜厚（4OZ基铜）137--180/um制程广州图形电镀179板厚0.2--4.8/mm设备能力广州图形电镀180干膜封孔最大直径 4.5（焊盘单边8mil）mm制程
广州图形电镀181最小网格线宽/线距（图镀
、成品）
6/6（12、18um基铜）；6/6（35um
基铜）；8/10（70um基铜）/mil制程
广州图形电镀182最大加工尺寸24×50/inch设备能力广州图形电镀183补偿后最小间距 3.5/mil制程广州图形电镀184板厚孔径比（最大）8：1（最小钻孔孔径0.25）12：1/设备能力广州图镀镍金185最大加工尺寸21×48/inch设备能力广州图镀镍金186电镀孔总铜厚20--4040以上um产品广州图镀镍金187最大板厚孔径比10：1（最小孔径0.25）12:01/设备能力广州碱性蚀刻188外层阴阳铜12/35；18/35/OZ附加
广州碱性蚀刻189最小BGA焊盘直径10（指无过孔焊盘，水金板7mil）8（指无过孔焊盘，水金
板6mil）mil产品
广州碱性蚀刻190蚀刻标志最小线宽8（12、18um）；10（35um）；12
（70um）/mil产品
6/6mil（1/3、1/2OZ基铜）；
6/6mil(1OZ基铜）；
10/8mil（2OZ基铜）；
10/10mil（3OZ基铜）；
12/12mil（4OZ基铜）。
广州碱性蚀刻192过孔焊盘单边最小宽度4/mil制程广州碱性蚀刻193最大加工尺寸最大短边长度24/inch设备能力广州碱性蚀刻194最小加工尺寸8×86×6inch设备能力
广州火山灰磨
板195板厚0.8--6.0/mm设备能力
广州火山灰磨
板196最小加工尺寸9×6/inch设备能力
广州火山灰磨
板197最大加工尺寸短边小于24/inch设备能力
广州阻焊198手工加工最大尺寸一次印刷最大长方向30Inch，二次
印刷最大长方向44Inch；/inch设备能力
广州阻焊199机器加工最大尺寸22×24/inch设备能力广州阻焊200阻焊硬度6/H产品
广州阻焊201阻焊单边最小开窗（补偿
前）
2.5mil（水金板允许局部2mil，其
他板允许局部1.5mil）/mil制程
广州阻焊202阻焊盖线最小单边宽度 2.5（局部允许2mil）/mil制程广州阻焊203阻焊开窗字符最小宽度8/mil产品
广州阻焊204非金属化孔阻焊单边最小
开窗4 3.5mil产品
广州阻焊205挡点比钻孔直径最小大6/mil制程能力
广州阻焊206阻焊桥最小宽度4mil（绿色），5mil（其他颜
色），6mil（基铜2--4OZ）/mil产品绿色（NANYA LP-4G/G-05）、
绿色哑光（SANWASPSR-950 LH-
100GV）、
5/5mil（1/3、1/2OZ基
铜）mil制程
广州碱性蚀刻191网格线宽/线距最小（图镀成品）
黑色（NANYA LP-4G K-65）、
红色（NANYA LP-4G R-36）、
蓝色（NANYA LP-4G B-50）、
黄色（TAIYO PSR2000）、
白色（NANYA LP-4G W-80）
广州阻焊208无卤素油墨型号绿色（NANYA LP-4G/G-91）//产品
广州阻焊209阻焊厚度（线路拐角最
小）10--30/um产品
广州阻焊210过孔盖油厚度5---8/um产品
广州阻焊211阻焊完成最大铜厚（成
品）56OZ产品
广州阻焊212显影机加工板厚0.4--5.0/mm设备能力广州阻焊213显影机最小加工尺寸7×75×5inch设备能力广州阻焊214显影机最大加工尺寸短边最大24短边最大26；inch设备能力
广州塞孔215最大塞孔直径（成品孔
径）≤0.80mm0.85-0.95mm产品
广州塞孔216手工加工最大尺寸一次印刷最大长方向30Inch，二次
印刷最大长方向44Inch；/inch设备能力
广州塞孔217机器加工最大尺寸22×24/inch设备能力
广州字符218手工加工最大尺寸一次印刷最大长方向30Inch，二次
印刷最大长方向44Inch；/inch设备能力
广州字符219机器加工最大尺寸22×24/inch设备能力
广州字符220字符油墨颜色白（M-211W）、黄（ZM-800Y）、
黑（BO-305 413BKB）/产品
广州字符221字符完成最大成品铜厚5(字符不能跨基材和铜面）6(字符不能跨基材和铜
面）OZ制程
广州字符222最小字符线宽和高度（12
、18um基铜）字宽：4mil；字高：27mil
字宽：4mil；字高：
25mil mil制程
广州字符223最小字符线宽和高度
（35um基铜）字宽：5mil；字高：30mil
字宽：5mil；字高：
28mil mil制程
广州阻焊207阻焊颜色（型号）其他型号需要评审/产品
广州字符224最小字符线宽和高度
（70um基铜）字宽：6mil；字高：45mil
字宽：6mil；字高：
42mil mil制程
广州字符225字符与焊盘最小间距6/mil制程广州碳油226碳油之间最小间距1512mil产品广州碳油227碳油与其他导体最小间距108mil产品广州碳油228碳油单边盖线（最小）44mil制程
广州碳油229碳油加喷锡制作（含有铅
无铅）可以//产品
广州碳油230碳油最小厚度10um/um产品广州碳油231碳油方电阻值15（膜厚25um）/欧姆/平方产品广州蓝胶232蓝胶类型（型号）蓝色环保型可剥离胶（SD-2955）//产品广州蓝胶233蓝胶厚度0.20--0.500.5-0.8mm产品广州蓝胶234蓝胶盖线或焊盘单边最小6/mil制程广州蓝胶235蓝胶与焊盘最小间距1614mil制程广州蓝胶236蓝胶白网塞孔最大孔径2/mm制程广州蓝胶237蓝胶铝片塞孔最大孔径56mm制程广州金手指238板厚 1.0--2.5/mm设备能力
广州金手指239金手指拼版设计尺寸每排金手指距离板子两边必须同时
满足：到板一边距离小于8Inch且
到另一边距离大于8Inch。/inch设备能力
广州金手指240镍厚3-5um5月8日um产品广州金手指241金厚0.25-1.3um 1.3-2.5um产品广州金手指242手指最大长度2/inch产品
广州金手指243金手指间最小间距（成
品）76mil制程
广州镀厚金244金厚0.15--3.0≥3.0um产品广州沉金245最大加工尺寸21×27/inch设备能力广州沉金246最小加工尺寸6×6/inch设备能力广州沉金247最大板厚孔径比10：1（最小钻孔0.25mm）//制程广州沉锡248最大加工尺寸13.5×21.5/inch制程
广州沉锡249最小加工尺寸2×4/inch制程广州沉锡250最大板厚孔径比8：1（最小钻孔0.25mm）//制程广州沉银251最大加工尺寸22*22/inch制程广州沉银252最小加工尺寸60*100超过此尺寸mm制程广州沉银253最大板厚孔径比8：1（最小钻孔0.25mm）//制程广州OSP254最大加工尺寸22×22/inch制程广州OSP255最小加工尺寸3×3超出此尺寸inch制程广州OSP256最大板厚孔径比10：1（最小钻孔0.25mm）//制程广州有铅喷锡257最小SMT/BGA焊盘间距6mil/mil产品
广州有铅喷锡258喷锡前后处理最大加工尺
寸短边最大24/inch设备能力
广州有铅喷锡259喷锡前后处理最小加工尺
寸7×7/inch设备能力
广州有铅喷锡260喷锡前后处理板厚（成
品）0.6--4.8大于4.8mm设备能力
广州有铅喷锡261有铅喷锡板厚（成品）0.6--4.2大于4.2mm设备能力
广州有铅喷锡262喷锡最大加工尺寸22×2622×39Inch（两次加
工）inch设备能力
广州有铅喷锡263喷锡最小加工尺寸5×5/inch设备能力广州有铅喷锡264锡厚2－40/um产品广州有铅喷锡265最大板厚孔径比8：1（最小成品孔径为0.25mm）10:01/设备能力
广州有铅喷锡266与有铅喷锡混合的表面工
艺碳油、金手指（有引线）金手指（无引线）/产品
广州有铅喷锡267裸板喷锡图形最小间距7/mil制程能力
广州有铅喷锡268金属化板边和金属化槽包
金属焊环最小宽度3020mil产品
广州无铅喷锡269最小SMT/BGA焊盘间距6mil/mil产品广州无铅喷锡270无铅喷锡板厚（成品）0.8--4.0 4.0-6.0mm设备能力
广州无铅喷锡271无铅喷锡最大加工尺寸22×2422×39Inch（两次加
工）inch设备能力
广州无铅喷锡272无铅喷锡最小加工尺寸5×5/inch 设备能力广州无铅喷锡273锡厚
2－40um
/um 产品广州无铅喷锡274最大板厚孔径比
8：1（最小成品孔径为0.25mm ）10:01
/设备能力广州无铅喷锡275与无铅喷锡混合的表面工艺
碳油、金手指（有引线）金手指（无引线）/产品广州无铅喷锡276裸板喷锡最小间距
7/mil 制程能力广州无铅喷锡277金属化板边和金属化槽包金属焊环最小宽度
30
25mil 产品广州外形278外形加工尺寸（一次加工能力）
21×28/inch 设备能力广州外形279最小完成外形尺寸2×2
/cm 产品±6（无内定位）；
±4（单拼有两个内定位）广州外形281最小铣刀直径0.6/mm 制程广州外形282内角最小半径
0.3
/mm 产品广州外形283外形铣刀直径0.60、0.70、0.80、1.0、1.20、1.60、2.00、2.40/mm 制程广州外形284金手指倒角角度20---60度/度制程广州外形285金手指倒角角度公差±5/度制程广州外形286金手指倒角深度公差±0.20/
广州外形287槽孔孔径公差（铣槽）±0.15±0.12mm 产品广州外形288阶梯孔、槽深度公差±0.15±0.10mm 产品广州外形
289阶梯孔、槽孔口直径公差±0.15
/mm 产品广州290孔径公差
≥极差2（例如：+2/-0mil 、0/-2mill 等）/mil 产品广州291二钻孔位精度（与CAD 数据比）±7
±3mil 制程广州V-cut 292板厚
0.3－3.20/mm 设备能力广州V-cut 293最大加工尺寸24×24/inch 设备能力广州
V-cut 294
最小加工尺寸
6×6
/
inch
设备能力
非金属化孔二钻广州外形280外形尺寸精度(边到边)±4mil 产品
广州V-cut295V-CUT角度规格20、30、45、60/度其他广州V-cut296V-CUT角度公差±5°/度制程广州V-cut297V-CUT对称度公差±0.05/mm制程广州V-cut298V-CUT筋厚（余厚）公差±0.05/mm制程广州V-cut299X/Y方向V-CUT线数量≤100/条设备能力广州V-cut300单条V-CUT线跳刀次数≤7/次设备能力
广州V-cut301跳刀最小间距：板厚≤
0.8mm6/
mm
设备能力
广州V-cut302跳刀最小间距：0.8mm< 板
厚≤1.6mm8.5/
mm
设备能力
广州V-cut303跳刀最小间距：1.6mm< 板
厚≤2.4mm11/
mm
设备能力
广州V-cut304跳刀最小间距：2.4mm< 板
厚≤3.2mm18/
mm
设备能力
0.3（20度），
0.33（30度），
0.37（45度），
0.42（60度）
0.36（20度），
0.4（30度），
0.5（45度），
0.6（60度）
0.42（20度），
0.51（30度），
0.64（45度），
0.8（60度）
0.47（20度），
0.59（30度），
0.77（45度），
0.97（60度）
/mm制程
广州V-cut308V-CUT不露铜的中心线到图
形最小距离（板厚2.5--
3.2mm）/mm制程
广州V-cut307V-CUT不露铜的中心线到图
形最小距离（板厚1.6--
2.4mm）
/mm制程
广州V-cut306V-CUT不露铜的中心线到图
形最小距离（板厚1.0-
1.6mm）/mm制程
广州V-cut305V-CUT不露铜的中心线到图形最小距离（板厚≤
1.0mm）
广州金手指倒
角309金手指倒角角度公差±5/度制程
广州金手指倒
角310金手指倒角余厚公差±5/mil制程
广州金手指倒
角311金手指引线宽度20/mil制程
广州金手指倒
角312
金手指与锡面间盖阻焊最
小间距10.8mm制程
广州金手指倒
角313
不倒伤金手指旁TAB的最小
距离76mm制程
广州金手指倒
角314
金手指边缘与外形边缘线
最大距离10/mm制程
广州金手指倒
角315板边整齐性
金手指倒角一侧外形边必须在一条
直线上（不能呈阶梯状），否则只
能手工倒角。不一致/制程
广州桥连+邮
票孔316桥连+邮票孔常规设计
每个桥邮票孔6个，筋宽0.3mm，筋
数5，孔径0.6-1.0mm桥间距≤
3inch据极限能力表
产品
广州成品清洗
机317最大加工尺寸25×25/
inch设备能力
广州成品清洗
机318最小加工尺寸4×4/inch设备能力
广州成品清洗
机319板厚0.20-4.0/
mm设备能力
广州电测320测试点距板边最小距离0.5/mm制程广州电测321测试导通电阻最小10/欧姆制程广州电测322测试开路电阻最小5/欧姆制程广州电测323测试绝缘电阻最大250/MΩ制程广州电测324测试电压最大550/伏制程广州电测325测试电流最大200/mA制程
广州电测326绝缘电阻
ATG 机：0.5～100；FX 机：34～250；通用机：1-100。/M Ω制程
广州电测327测试电压
ATG 机：10-500；FX 机：30-250；通用机：50-300。/伏制程
广州电测328测试电流
ATG 机：3-10；FX 机：30-200；
通用机：高压能量250ms 。/mA 制程
广州电测329开路电阻
ATG 机：5-1000；FX 机：5-44；
通用机：5-100Ω。/Ω制程
广州电测330板厚范围
ATG 机：0.3--6.0；FX 机：0.6-6.0；通用机：≥0.2。/mm 制程
广州电测331最小测试焊盘
ATG 机：4；FX 机：6；
通用机：0.35mm （最小孔径）。/mil 制程
广州电测332测试点数
ATG 机、FX 机：点数不限制（但独立点不能超过5000点）；通用测试机： 8192。/个制程
ATG 机：4；FX 机：10；
通用机：0.3mm （最小SMT 间距）、0.5mm （最小孔间距）。
广州终检334一般检验项目（检查外观、测量板厚、尺寸、翘区、抽测孔径）可提供《最终产品检查报告》//其他广州实验室335热应力测试可提供《热应力测试报告》；//其他广州实验室336
阻抗测试
可提供《特性阻抗测试报告》//其他
/mil 制程
广州电测333
测试焊盘最小中心间距
广州实验室337阻焊耐化学性测试（酸、
碱、溶剂）可提供《耐溶济性测试报告》；//其他
广州实验室338耐电压测试可提供《耐电压测试报告》；//其他广州实验室339离子污染测试可提供《离子污染测试报告》；//其他广州实验室340可焊性测试可提供《可焊性测试报告》；//其他广州实验室341金相切片分析可提供《金相切片分析报告》；//其他广州实验室342绝缘电阻测试可提供《绝缘电阻测试报告》；//其他广州实验室343孔电阻测试可提供《孔电阻测试报告》；//其他广州实验室344剥离强度测试可提供《剥离强度测试报告》；//其他广州实验室345镀层厚度测试提供供相应测试报告//其他广州实验室346孔壁铜厚测试可提供相应测试报告//其他广州实验室347阻燃性94V-0/其他
广州实验室348其它理化试验有要求时，可联系委外第三方试验
并提供试验报告//其他
6、0补充说明
6、1普通能力代表正常制作能力，研发能力代表非常规制作方法情况下的加工能力或极限能力6、2对于普通能力中未描述的加工要求，需要提出能力评审，以确认产品是否可以正常生产。
6、3经工艺能力改善或评估后，对于符合正常生产的研发能力需要在文件更改时完成转化。
7、0、附件
7、1高频板材料制作能力汇总
7、2表面工艺制作能力汇总
PCB印制电路板设计规范(doc 20页)完美版
印制电路板设计规范 一、适用范围 该设计规范适用于常用的各种数字和模拟电路设计。对于特殊要求的，尤其射频和特殊模拟电路设计的需量行考虑。 应用设计软件为Protel99SE。也适用于DXP Design软件或其他设计软件。二、参考标准 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA—Y004—1999 华为公司内部印制电路板CAD工艺设计规范 三、专业术语 1.PCB（Print circuit Board）: 印制电路板 2.原理图（SCH图）：电路原理图，用来设计绘制，表达硬件电路之间各种 器件之间的连接关系图。 3.网络表（NetList表）：由原理图自动生成的，用来表达器件电气连接的关 系文件。 四、规范目的 1.规范规定了公司PCB的设计流程和设计原则，为后续PCB设计提供了设 计参考依据。 2.提高PCB设计质量和设计效率，减小调试中出现的各种问题，增加电路 设计的稳定性。 3.提高了PCB设计的管理系统性，增加了设计的可读性，以及后续维护的 便捷性。 4.公司正在整体系统设计变革中，后续需要自主研发大量电路板，合理的 PCB设计流程和规范对于后续工作的开展具有十分重要的意义。 五、SCH图设计 5.1 命名工作 命名工作按照下表进行统一命名，以方便后续设计文档构成和网络表的生成。有些特殊器件，没有归类的，可以根据需求选择其英文首字母作为统一命名。 表1 元器件命名表 按键，命名为U100，在Lib Ref中描述为KEY。这样使得整个原理图更加清晰，功能明确。 5.2 封装确定 元器件封装选择的宗旨是
1. 常用性。选择常用封装类型，不要选择同一款不常用封装类型，方便元器件购买，价格也较有优势。 2. 确定性。封装的确定应该根据原理图上所标示的封装尺寸检查确认，最好是购买实物后确认封装。 3. 需要性。封装的确定是根据实际需要确定的。总体来说，贴片器件占空间小，但是价格贵，制板相同面积成本高，某些场合下不适用。直插器件可靠性高，焊接方便，但所占空间大，高性能的MCU已经逐步没有了直插封装。实际设计应该根据使用环境需求选择器件。如下几个例子说明情况： a. 电阻贴片和直插的选择 选择直插和贴片电阻主要从精度和功率方面考虑。直插电阻一般精度较高，可以选择0.1%甚至更高的精度，功率可以根据需要选择。常见直插电阻的功率为1/4W。一般在模拟回路采用直插封装，能够更好的保证精度。（特殊情况下也可选择贴片，但须考虑成本问题） 贴片电阻精度一般常见的为5%。功率为1/10W。基本用在数字电路。成本比直插高，但是占空间小。 b. BGA封装的问题 是否选择BGA封装的元器件，主要考虑实际的需求。BGA的特点是占空间小，管脚集成度高，可靠性好，受电磁干扰程度小。但是由于管脚密闭，对于管脚的调试不方便。同时由于BGA的环形管脚排布，使得BGA封装的元器件对于电路板设计有更高要求，一般至少需要4层以上。BGA越复杂，板的层数要求越高，设计成本越高。 c. 电源芯片的封装问题 一般的数字电路常用的稳压器芯片如AS1117-3.3/1.2等。选择封装的时候应该注意其三个管脚的定义是否与设计相同。确定电源芯片的封装定义。
PCB设计规范
PCB设计规范 _2s-Z_. 冃U言 木规范参考国.家标准卬毓卜也路板设计和使用等标准编制而成。 、布局 元件在二维、三维空间上不能产生冲突。 先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。对于按键，连接器等与结构相关 的元器件放置好后应锁定，以免在无意之中移动。 如果有相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局。 元器件的排列要便于调试和维修，小元件周围尽量不放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 按照“先大后小，先难后易”的布置原则，重要的单元电路、核心元器件应当优先布局。 布局应尽量满足以下要求：总的连线尽可能短，关键信号线最短；高电压、大电流信号与小电流， 低电压的弱信号完全分开；模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间 隔要充分； 发热元件要一般应均匀分布（如果有散热片还需考虑其所占的位置），且置于下风位置以利于单板和整机的散热，电解电容离发热元件最少400mil;除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发 热量大的元器件。 元器件离板边尽量不小于5mm，特殊情况下也应大于板厚。 如果PCB用排线连接，控制排线对应的插头插座必须成直线，不交叉、不扭曲。 连续的40PIN排针、排插必须隔开2mm以上。 考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。输入、输出元件尽量远离。 电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 驱动芯片应靠近连接器。 有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 对于同一功能或模组电路，分立元件靠近芯片放置。连接器根据实际情况必须尽量靠边放置。 开关电源尽量靠近输入电源座。 BGA等封装的元器件不应放于PCB板正中间等易变形区 BGA等阵列器件不能放在底面，PLCC、QFP等器件不宜放在底层。 多个电感近距离放置时应相互垂直以消除互感。 元件的放置尽量做到模块化并连线最短。 在保证电气性能的前提下，尽量按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局。 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 定位孔、标准孔等非安装孔周围 1.27mm内不得贴装元、器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm （对于M2.5 ）、4mm（对于M3内不得贴装元器件； 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后过孔与元件壳体短 路； 元器件的外侧距板边的距离为5mm 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制线、焊盘，其间距应大于2mm定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边的尺寸大于3mm 发热元件不能紧邻导线和热敏元件；高热器件要均衡分布； 电源插座要尽量布置在印制板的四周，电源插座与其相连的汇流条接线端应布置在同侧。特别应注意不要把电源插座及其它焊接连接器布置在连接器之间，以利于这些插座、连接器的焊接及电源线缆设计和扎线。电源插座及焊接连接器的布置间距应考虑方便电源插头的插拔；其它元器件的布置：
压合设计制作规范
文件撰写及修订履历
1.0 目的 规范压合工序设计规范,确保压合工序品质。 2.0 范围 适用于深圳崇达多层线路压合工序，主要是指层压能力、板边留边、SET边设计、假铜添加、
压合工具孔设计、半固化片选择、层压结构设计、压合粗锣模制作、成型防爆槽制作、烘板流 程要求。 3.0 权责 工艺部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及成型锣带进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 制造部：依照设计部设计资料进行生产制作，及时反馈生产过程中出现的问题。 4.0 作业内容 4.1 层压 4.1.1 层压能力（缺失） 4.1.2 完成板厚及公差: 4.1.3 翘曲度：≤0.75%，最小0.5%。（这里表达什么意思） 注：对于不对称结构（包括芯板、PP、残铜率等因素）的板，出MI时须通知研发确认层压结构。如一款板中 存在多种不对称因素问题，制作难度不累加。 4.2 板边留边
4.2.1 多层板板边规定： 注： 1、负片流程制作的板、HDI 、机械盲孔板不需按上表规定制作，板边宽度设计保证尺寸留大（只 大不小原则） 2、用PIN-LAM 压合的板子最大留边不做限制。 3、假盲孔结构设计的四层板板边按5-6层标准设计板边留边。 4、模冲板时加边不能超过20mm ，防止冲板时被模具导柱挡住而不能冲板。 5、多层板板边尺寸留边如果在上述规定减少1-2MM 可提升利用率8%以上需提出研发评估。 4.3 SET 边设计 4.3.1 层偏测试模块（Coupon ） 4.3.1.1 层偏测试模块的位置：在板的两个对应角上做模块 图5：层偏测试模块位置图 4.3.1.2 层偏测试模块（Coupon ）尺寸： 最大4mm × 15mm 4.3.1.3 层偏测试模块（Coupon ）具体设计内容 A. 设计图案如下图6： 图6：层偏测试模块 B. 用于测试层偏的7个孔孔径为1.06mm ； C. 内层Clearance 单边依次为0、0.076mm 、0.1mm 、0.125mm 、0.15mm 、0.175mm 、0.2mm 。所有层
公司技术能力、装备水平和生产能力
公司技术能力、装备水平和生产能力 以下是为大家整理的公司技术能力、装备水平和生产能力的相关范文，本文关键词为公司,技术,能力,装备,平和,生产能力,移动,设备,信号,能，您可以从右上方搜索框检索更多相关文章，如果您觉得有用，请继续关注我们并推荐给您的好友，您可以在综合文库中查看更多范文。 移动设备信号及能量传输解决方案 公司的技术力量、装备水平及生产能力 一、技术力量
我公司为了更好地满足客户的需求，始终坚持“质量第一、用户至上”的宗旨，注重创新发展、不断增强科技开发能力，产品通过了Iso9001：2000国际质量体系认证。目前，公司有各类专业技术人员139人，其中高级工程师7人，中级技术职称员工16人，专科以上毕业人员31人。公司研究所长期以来与中南工业大学和北京科技大学等院校和设计院紧密合作，在生产实践中开发了“无触点信号卷筒”、“矿用隔爆型电缆卷筒”、“开关磁阻电机及调速系统”等拥有自主知识产权的高新技术专利产品十余项，并实现了产品开发的系统化、系列化。特别是公司研制、开发的矿用隔爆型电缆卷筒，填补了国内空白，为矿山机械用户提高产品质量和档次，起到了关键作用。 公司从事产品制作的技术工人大部分是从国有大中型企业技术工人中考核招聘的。从事关键工序如机加、总装、焊接和电气电路等技术工作的技工，大部分都是具有几十年工作经验的技师和老师傅。 二、装备水平及生产能力1、 本公司生产制造下设：机加车间、焊接车间、冷作冲压车间、装配车间、喷涂车间、电气车间。各类大中型设备能满足电缆卷筒及电磁设备的加工制造能力。机加设备能满足单件10吨以下机械加工件的车、铣、刨的加工。载重5吨的绕线机能满足各类电磁产品线圈的绕制。大型烘烤箱能满足4米以下电磁产品的抽真空烘烤灌胶。等离子切割机、二氧化碳和氩弧全自动焊机、交流接焊机能满足电磁产品和其他机械产品的切割和焊接。还有大型卷板机、剪板机等卷筒制作的关键工装设备。2、
硬件电路板设计规范
硬件电路板设计规范(总36 页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除
0目录 0目录............................................... 错误!未定义书签。
1概述............................................... 错误!未定义书签。 适用范围............................................ 错误!未定义书签。 参考标准或资料 ...................................... 错误!未定义书签。 目的................................................ 错误!未定义书签。2PCB设计任务的受理和计划............................ 错误!未定义书签。 PCB设计任务的受理................................... 错误!未定义书签。 理解设计要求并制定设计计划 .......................... 错误!未定义书签。3规范内容........................................... 错误!未定义书签。 基本术语定义........................................ 错误!未定义书签。 PCB板材要求: ....................................... 错误!未定义书签。 元件库制作要求 ...................................... 错误!未定义书签。 原理图元件库管理规范：......................... 错误!未定义书签。 PCB封装库管理规范............................. 错误!未定义书签。 原理图绘制规范 ...................................... 错误!未定义书签。 PCB设计前的准备..................................... 错误!未定义书签。 创建网络表..................................... 错误!未定义书签。 创建PCB板..................................... 错误!未定义书签。 布局规范............................................ 错误!未定义书签。 布局操作的基本原则............................. 错误!未定义书签。 热设计要求..................................... 错误!未定义书签。 基本布局具体要求............................... 错误!未定义书签。 布线要求............................................ 错误!未定义书签。 布线基本要求................................... 错误!未定义书签。 安规要求....................................... 错误!未定义书签。 丝印要求............................................ 错误!未定义书签。 可测试性要求........................................ 错误!未定义书签。 PCB成板要求......................................... 错误!未定义书签。
(完整版)研发工艺设计规范
研发工艺设计规范 1.范围和简介 1.1 范围 本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。 本规范适用于研发工艺设计 1.2简介 本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局，走线，孔，阻焊，表面处理方式，丝印设计等多方面，从DFM角度定义了PCB的相关工艺设计参数。 2.引用规范性文件 下面是引用到的企业标准，以行业发布的最新标准为有效版本。 3 术语和定义 细间距器件：pitch≤0.65mm异型引脚器件以及pitch≤0.8mm的面阵列器件。 Stand off：器件安装在PCB板上后，本体底部与PCB表面的距离。 PCB表面处理方式缩写： 热风整平（HASL喷锡板）：Hot Air Solder Leveling 化学镍金（ENIG）：Electroless Nickel and Immersion Gold 有机可焊性保护涂层（OSP）：Organic Solderability Preservatives 说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》（IEC60194）4. 拼板和辅助边连接设计 4.1 V-CUT连接 [1]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的PCB可用此种连接。V-CUT为直通型，不能在中间转弯。 [2]V-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。 [3]对于需要机器自动分板的PCB，V-CUT线两面（TOP和BOTTOM面）要求各保留不小于 1mm的器件禁布区，以避免在自动分板时损坏器件。
图1 ：V-CUT自动分板PCB禁布要求 同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区5mm的范围内，不允许布局器件高度高于25mm的器件。 采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-CUT的过程中不会损伤到元器件，且分板自如。 此时需考虑到V-CUT的边缘到线路（或PAD）边缘的安全距离“S”，以防止线路损伤或铜，一般要求S≥0.3mm。如图4所示。
公司技术能力装备水平和生产能力
公司技术能力装备水平 和生产能力 集团档案编码：[YTTR-YTPT28-YTNTL98-UYTYNN08]
公司的技术力量、装备水平及生产能力 一、技术力量 我公司为了更好地满足客户的需求，始终坚持“质量第一、用户至上” 的宗旨，注重创新发展、不断增强科技开发能力，产品通过了ISO9001： 2000国际质量体系认证。目前，公司有各类专业技术人员139人，其中高 级工程师7人，中级技术职称员工16人，专科以上毕业人员31人。公司研究所长期以来与中南工业大学和北京科技大学等院校和设计院紧密合作，在生产实践中开发了“无触点信号卷筒”、“矿用隔爆型电缆卷筒”、“开关磁阻电机及调速系统”等拥有自主知识产权的高新技术专利产品十余项，并实现了产品开发的系统化、系列化。特别是公司研制、开发的矿用隔爆型电缆卷筒，填补了国内空白，为矿山机械用户提高产品质量和档次，起到了关键作用。 公司从事产品制作的技术工人大部分是从国有大中型企业技术工人中考核招聘的。从事关键工序如机加、总装、焊接和电气电路等技术工作的技工，大部分都是具有几十年工作经验的技师和老师傅。 二、装备水平及生产能力 1、本公司生产制造下设：机加车间、焊接车间、冷作冲压车间、装配车 间、喷涂车间、电气车间。各类大中型设备能满足电缆卷筒及电磁设备的 加工制造能力。机加设备能满足单件10吨以下机械加工件的车、铣、刨 的加工。载重5吨的绕线机能满足各类电磁产品线圈的绕制。大型烘烤箱 能满足4米以下电磁产品的抽真空烘烤灌胶。等离子切割机、二氧化碳和 氩弧全自动焊机、交流接焊机能满足电磁产品和其他机械产品的切割和焊 接。还有大型卷板机、剪板机等卷筒制作的关键工装设备。 2、年生产能力为2000台套，产值5000多万元。 附：《主要机械加工与检测设备情况》
pcb印制板设计规范
竭诚为您提供优质文档/双击可除pcb印制板设计规范 篇一：pcb工艺设计规范 规范产品的pcb工艺设计，规定pcb工艺设计的相关参数，使得pcb的设计满足可生产性、可测试性、安规、e(pcb 印制板设计规范)mc、emi等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 本规范适用于所有电了产品的pcb工艺设计，运用于但不限于pcb的设计、pcb投板工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 导通孔（via）：一种用于内层连接的金属化孔，但其中并不用于插入元件引线或其它增强材料。 盲孔（blindvia）：从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。埋孔（buriedvia）：未延伸到印制板表面的一种导通孔。 过孔（throughvia）：从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。
元件孔（componenthole）：用于元件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。standoff：表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。 板材，应在文件中注明厚度公差。 机密 20xx-7-9页1页 5.2热设计要求 5.2.1高热器件应考虑放于出风口或利于对流的位置 5.2.4温度敏感器械件应考虑远离热源 对于自身温升高于30℃的热源，一般要求： 若因为空间的原因不能达到要求距离，则应通过温度测试保证温度敏感器件的温升在降额范围内。 为了保证透锡良好，在大面积铜箔上的元件的焊盘要求用隔热带与焊盘相连，对于需过5a以上大电流的焊盘不能采用隔热焊盘，如图所示： 焊盘两端走线均匀 或热容量相当 焊盘与铜箔间以”米”字或”十”字形连接 5.2.6过回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘的散热对称性 为了避免器件过回流焊后出现偏位、立碑现象，地回流焊的0805以及0805以下片式元件两端焊盘应保证散热对称
盲埋孔(HDI)板制作能力及设计规范
文件撰写及修订履历
目录
1.0 目的： 制订我司盲埋孔（HDI）板的流程及设计规范。 2.0 范围： 适用于我司“3+N+3”以内的盲埋孔（HDI）板的制作。 3.0 职责： 研发部：更新制作能力，制定并不断完善设计规范，解决该规范执行过程中出现的问题。 设计部：按照工艺要求设计并制作相关工具，及时反馈执行过程中出现的问题；负责对工程设计及内层菲林进行监控，及时提出相关意见或建议。 品保部：发行并保存最新版文件。 市场部：根据此文件的能力水平接订单，及向客户展示本公司的制作能力；收集客户的需求，及时向研发部反馈市场需求信息。 4.0 指引内容: 4.1 盲埋孔“阶数”的定义：表示其激光盲孔的堆迭次数（通常用“1+N+1”、“2+N+2”、“3+N+3” 等表示）、或某一层次的最多压合次数、或前工序（含：内层→压合→钻孔）循环次数，数值最 大的项目则为其阶数。 4.2 盲埋孔“次数”的定义：表示一款盲埋孔（HDI）板的压合结构图中所包含的机械钻盲埋孔次数 和激光钻盲埋孔次数的总和（如同一次压合后的两面均需激光钻孔，则按盲埋两次计。但计算钻 孔价钱时只按一次激光钻孔的总孔数或一次钻孔的最低消费计）。 4.3 盲埋孔“阶数”和盲埋孔“次数”的示例： 4.3.1 纯激光钻孔的双向增层式叠孔盲埋孔（HDI）板结构图示例 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 2 盲埋孔次数 4 盲埋孔次数 6
4.3.2 简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为叠孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.3简单混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔为错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3 盲埋孔次数 3 盲埋孔次数 5 盲埋孔次数7 4.3.4复杂混合型的双向增层式盲埋孔（HDI）板结构图示例（激光盲孔同时有叠孔和错位孔） 盲埋孔阶数 1 盲埋孔阶数 2 盲埋孔阶数 3 阶数表示法1+2+1 阶数表示法2+2+2 阶数表示法3+2+3
公司技术能力 装备水平和生产能力
公司的技术力量、装备水平及生产能力 一、技术力量 我公司为了更好地满足客户的需求，始终坚持“质量第一、用户至上” 的宗旨，注重创新发展、不断增强科技开发能力，产品通过了ISO9001：2000国际质量体系认证。目前，公司有各类专业技术人员139人，其中高级工程师7人，中级技术职称员工16人，专科以上毕业人员31人。公司研究所长期以来与中南工业大学和北京科技大学等院校和设计院紧密合作，在生产实践中开发了“无触点信号卷筒”、“矿用隔爆型电缆卷筒”、“开关磁阻电机及调速系统”等拥有自主知识产权的高新技术专利产品十余项，并实现了产品开发的系统化、系列化。特别是公司研制、开发的矿用隔爆型电缆卷筒，填补了国内空白，为矿山机械用户提高产品质量和档次，起到了关键作用。 公司从事产品制作的技术工人大部分是从国有大中型企业技术工人中考核招聘的。从事关键工序如机加、总装、焊接和电气电路等技术工作的技工，大部分都是具有几十年工作经验的技师和老师傅。 二、装备水平及生产能力 1、本公司生产制造下设：机加车间、焊接车间、冷作冲压车间、装配车 间、喷涂车间、电气车间。各类大中型设备能满足电缆卷筒及电磁设备的 加工制造能力。机加设备能满足单件10吨以下机械加工件的车、铣、刨的 加工。载重5吨的绕线机能满足各类电磁产品线圈的绕制。大型烘烤箱能 满足4米以下电磁产品的抽真空烘烤灌胶。等离子切割机、二氧化碳和氩 弧全自动焊机、交流接焊机能满足电磁产品和其他机械产品的切割和焊接。 还有大型卷板机、剪板机等卷筒制作的关键工装设备。 2、年生产能力为2000台套，产值5000多万元。 附：《主要机械加工与检测设备情况》
印制电路板的设计规范
目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。
盖板涵设计规范
盖板涵设计规范
盖板涵设计规范 篇一：钢筋混凝土盖板涵设计规范 设计说明 一、技术标准与设计规范： 1、交通部部颁标准《公路工程技术标准》JTJ 001-97 2、交通部部颁标准《公路桥涵设计通用规范》JTJ 021-89 3、交通部部颁标准《公路砖石及混凝土桥涵设计规范》JTJ 022-85 4、交通部部颁标准《公路桥涵地基及基础设计规范》JTJ 024-85 5、交通部部颁标准《公路桥涵施工技术规范》JTJ 041-2000 二、技术指标 1、净跨径：1.5、2.0、2.50、3.00、4.00米 2、斜度：0o、10o、20o、30o、40o（涵洞轴线与路线法线之夹角） 3、荷载等级：汽车——20级，挂车——100；汽车——超20级，挂车——120 4、涵洞净跨径、净空及地基土的容许承载力： 三、主要材料 四、设计要点 1、盖板采用简支板计算图式进行设计。按承载能力极限
状态和正常使用极限状态分别 进行计算和验算。 2、盖板的计算高度按d1计，为提高盖板强度在盖板跨中加厚为d2。预制盖板宽度为 99cm。 3、盖板底层设受力主筋，顶层设架立钢筋，各种钢筋沿板长和板宽方向均匀布置。 4、当涵洞为斜交时，涵身部分中板以正交预制板铺设，二端洞口部分以梯形现浇钢筋混凝土板构成，梯形板支撑端短边长度99Ld50(cm)，钢筋构造见相应图纸。 5、路面车辆活荷载对涵顶的压力按30 o 角进行分布；填土内摩擦角为35 o，土容重 18KN/m。 6、涵台的计算按四铰框架模式进行。 7、当涵洞跨径L<2.0M时，支撑梁可采用块石砌筑。L=2.0M时宜采用钢筋混凝土浇 筑。 8、当涵洞过水流量按无压力式涵洞设计。确定涵底坡度时，一般应小于本图册水力计 算表中设定流速下的最大坡度imax，同时应大于表中的临界坡度Ik。当设计涵底坡度小于临界坡度时，泄水能力应予折减。 9、图册中涵洞洞口形式均采用八字墙式，如采用其它形
华为PCB设计规范
~~ Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707
1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707
Q/DKBA-Y004-1999 目录 目录 1. 1 适用范围 4 2. 2 引用标准 4 3. 3 术语 4 4. 4 目的 2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定 2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率 2 5. 5 设计任务受理 2 .3 5.1 PCB设计申请流程 2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划 2 6. 6 设计过程 2 .5 6.1 创建网络表 2 .6 6.2 布局 3 .7 6.3 设置布线约束条件 4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程 3
深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB ）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD 设计的所有印制电路板（简称PCB ）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 [s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD 工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB （Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB 设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。
金手指板设计规范
金手指板设计规范 1.最小金手指距离：6mil； 2.最大板尺寸：21.5" X 24.5"，最小板尺寸：8" X 11"； 3.斜边角度公差：+/-5度，余厚公差：+/-5mil；
二、询问时，检查的项目 1.若不确定哪些区域需要斜边需问客 2.有无定义斜边角度及余厚； 3.注意检查斜边时是否会伤及非斜边区域；最小和最大的斜边刀具分别为 3.0mm&6.35mm.如果斜边区域周围凹槽宽度小于3.00mm。则建议允许伤及非斜边 区域 4.检查客户设计的外形排板图，斜边区域要朝外，两单元之间要在同一平面视图180 度旋转放置。以利于斜边。 5.内、外层斜边露铜时必须问客，当客户无特殊要求且金手指已延伸到板外，原则上 按客户的资料做,金手指斜边允许露铜.除非客户有特殊要求。 6.注意短手指是否能镀上金，一般客户设计的短手指时都是通过孔与其他引线相连镀 金，若短手指须加引线时必须问客； 7.金手指边与VIA孔的小距离≥0.8mm，可以保证VIA孔不会镀上金，如果小于 0.8mm时则应出Query给客确认是否允许VIA孔上金。否则需要采用插架烘压或 者蓝油丝印等特殊做法，需特别注明。 8.若贴胶纸区域有设计光学点时，建议客户改表面处理为沉金+金手指，或允许光学 点不做表面处理。 9.金手指间设计有绿油桥时建议客户取消； 10.若设计为重钻电镀引线检查重钻后是否伤及金手指。 三、MI时应注意的项目 1.注意金手指在生产panel拼图时能否镀上金，需要满足以下两个条件： （1）目前公司能力为：有效镀槽深的高度为：10"(max.)，也就是说处 在液面下最上排手指顶端距离下面板边≤9″范围内的金手指才 可以镀上金。 （2）夹板区高度为：10"(min.)。处在液面下的最上排手指顶到上板边 的距离≥10＂才可以镀上金。