PCB基材及层压板可产生的质量问题及应对措施
制造任何数量的印制电路板而不碰到一些问题是不可能的，其中有部份质量原因要归咎于覆铜层压板的材料。在实际制造过程中出现质量问题时，常常是因为基板材料成为问题的原因。甚至是一份经仔细写成并已切实执行的层压板技术规范中，也没有规定出为确定层压板是导致生产工艺出问题的原因所必须进行的测试项目。在这里列出一些最常遇到的层压板问题和如何确认它们的方法。一旦遇到层压板问题，就应当考虑增订到层压材料规范中去。
通常如果不进行这种技术规范的充实工作，那就会造成不断地产生质量变化，并随之导致产品报废。通常，出于层压板质量变化而产生的材料问题，是发生在制造商所用不同批的原料或采用不同的压制负荷所制造的产品之中。很少有用户能持有大量足够的记录，使之能够在加工场所区分出特定的压制负荷或材料批次。
于是就常常发生这样的情况：印制电路板在不断地生产出来并装上元件，而且在焊料槽中连续产生翘曲，从而浪费了大量劳动和昂贵的元件。如果装料批号立即可查知、层压板制造者即能核对出树脂的批号、铜箔的批号、固化周期等。也就是说，如果用户不能提供与层压板制造者的质量控制系统保持连续性，这样就会使用户本身长期蒙受损失。下面介绍在印制电路板制造过程中，与基板材料有关的一般问题。
一.表面问题
现象征兆：印料粘附性差、镀层粘附性差、某些部分不能蚀刻掉，以及某些部分不能锡焊。
可采用的检查方法：通常用水在板表面形成可看见的水纹进行目视检查，或用紫外线灯照射检查，用紫外灯照射铜箔可发现在铜箔上是否有树脂。
可能的原因：
1.因为脱模薄膜造成的非常致密和光滑的表面、致使未覆铜表面过份光亮。
2.通常在层压板的未覆铜的一面，层压板制造者没有除去脱模剂。
3.铜箔上的针孔，造成树脂流出，并积存在铜箔表面上，这通常出现在比3/4盎司重量规格更薄的铜箔上，或环境问题造成有树脂粉末在铜箔表面经过层压。
4.铜箔制造者把过量的抗氧化剂涂在铜箔表面上。
5.层压板制造者改换了树脂系统、脱模薄，或刷洗方法。
6.由于操作不当，有很多指纹或油垢。
7.在冲制、下料或钻孔操作时沾上机油或其它途径遭到有机物的污染。
解决办法：
1.建议层压板制造商使用织物状薄膜或其它脱模材料。
2.和层压板制造商联系，使用机械或化学的消除方法。
3.和层压板制造商联系，检验不合格的每批铜箔；索取除去树脂所扒荐的解决办法，改善制造环境。
4.向层压板制造商索取除去的方法。常通推荐使用盐酸，接着用机械方法除去。
5.在层压板制造进行任何改变前，同层压板制造商配合，并规定用户的试验项目。
6.教育所有工序的人员戴手套拿覆铜板。弄清确实层压板在运输中是否有合适的垫纸或装入了袋中，并且垫纸含硫量低，包装袋没有脏物，注意保证没有人正在使用含有硅酮的洗涤剂时去接触铜箔，保证设备状态良好。
7.在镀前或图形转印工艺前对所有层压板去油。
二.外观问题
现象征兆：层压板颜色明显不同、表面颜色不同、表面或内层有污斑、层压板表面上有各种颜色的薄层
可采用的检查方法：目视。
可能的原因：
1.玻璃布基层压板在加工前或蚀刻后的表面上有白色布纹或白点。
2.经工艺加工后，表面出现白斑或露出玻璃布更多了。
3.经工艺加工后，特别是在锡焊后，表面上有一薄层白色膜，这表明是树脂轻度浸蚀或是有外来的淀积物。
4.基材的颜色变化超出了可能接受的外观要求。
5.由于层压板过热或受某些药水浓度过高时间过长浸泡，基材外观产生棕色或棕色斑纹。
解决办法：
1.在极个别情况下，是因为表面缺少树脂，显露出玻璃布，这在今天是罕见的。更经常看到的是表面上的微小起泡或小的白色空穴。这是由于玻璃布表面涂覆层和树脂系统反应所造成的。露出很多玻璃布的板子，在湿度增加时，表面电阻率下降。然而具有微小起泡或小鼓泡的板子则通常不下降。严格地说，这只是一个外貌问题同层压板制造者打交道，避免再发生这样的问题；并确定微小起泡可接受的内部标准。
2.经工艺加工后露出玻璃布的绝大部分情况是由于溶剂浸蚀，去除了一些表面树脂。与层压板制造者一起检验所有的溶剂和镀液，特别是层压板在每种溶液中的时间和温度保证它们适用于所用的层压板。在可能情况下按照层压板制造者推荐的条件加工。
3.与层压板制造商一起检验，保证所用的助焊剂是适用于所用的板材。验证可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程，在可能淀积出矿物质或无机物的工艺过程，在可能情况下，尽可能使用去除了矿物质的水。
4.与层压板制造商联系，保证层压板的任何主要组成或树脂（它们对颜色有影响）在作出改变前为用户所认可。有时过量的铜合金转移会影颜色。与层压板制造商打交道，确定可接受的外观范围。
5.检查浸焊操作，焊料温度和在焊料槽中的停时间。也检查在印制板上的发热元件或整个印制板的环境温度。假如后者超出了所用层压板允许温度的上限，基板会产生棕色。受某些药水浓度过高时间过长浸泡的板材在后工艺加热考板时才表现出来，检查控制药水浓度及时间。
三.机械加工问题
现象征兆：冲制、剪切、钻孔加工质量不一致，镀层结合力差或在金属化孔中镀层参差不齐。
检查方法：对来料检查，试验各种关键的机械加工操作，并把层压板来料经孔金属化工艺后，进行常规剖析。
可能的原因：
1.材料固化、树脂含量、或增塑剂改变，会影响材料的钻孔、冲制和剪切质量。
2.钻孔、冲制或剪切工艺差，使得生产质量差或不一致。
3.冲制或钻孔前预热周期时间太长，有时会影响层压板的加工。
4.材料的老化，主要是酚醛材料，有时导致材料中增塑剂跑掉、使得材料比平常更脆。
解决办法：
1.与层压板制造者联系，确立模似关键机械加工性能要求的试验。不应使用生产模具作试验，否则生产模具的磨损和变化会影响试验结果。在任何机械加工性能变化的问题中，只有问题是同材料批号变化同时发生的时候，才能怀疑层压板质量有问题。
2.参阅关于各种类型层压板的制造推荐说明。与层压板制造商联系，弄清每一种级别层压板的特定钻速、进给、钻头和冲温度。要记住：每一个制造厂家使用不同的树脂和基材的混合物，其推荐说明会各不相同。
3.小心地预热层压板，务必找出任何过热区，例如在加热灯下的过热区。当加热材料时，应遵守先进先出的原则。
4.与层压板制造商者一起检验，取得材料的老化特性数据。周转库存，使得库存通常是新生产的板材。务必查出在仓库贮存中可能产生的过热。
四.翘曲和扭曲问题
现象征兆：无论加工前、后或加工过程中，基材翘曲或扭曲。锡焊后孔倾斜也是基材翘曲和扭曲的征兆。
检查方法：用浮焊试验，有可能进行来料检验。用45度倾斜锡焊试验特别有效。
可能的原因：
1.在收货时或在锯料和剪料后，材料翘曲或扭曲，这通常是由于层压不当、切断不当或层压板结构不均衡所引起的。
2.翘曲也可以是由于材料贮存不当而引起，特别是纸基层压板，当将其竖放时，就会使其呈弓形或变形。
3.产生翘曲是由于覆的铜墙铁壁箔不相等，如要一面是1盎司，在另一面是2盎司：电镀层不相等，或特殊的印制板设计引起了铜应力或热应力。
4锡焊时夹具或固不当，在锡焊操作中重的元件也会引起翘曲。
5.在工艺加工过程或锡焊过程中，材料上的孔位移或倾斜是由于层压板固化不当，或基材玻璃布结构的应力而引起的。
解决办法：
1.矫直材料或在烘箱中释放应力，按照层压板制造者推荐的倾斜角和板材加热温度进行切断操作。同层压板制造商联系，保证不用结构不均衡的基材。
2.把材料平放贮存在装货纸板箱中或者把材料斜放平躺在货架上。通常材料放置时应和地面成60度角或更小。
3.和层压板制造商联系，避免两面覆的铜箔不相等。分析电镀层和应力，或者装有重的元件或大的铜箔面积引起的局部应力。把印制板重新设计，使元件和铜面积平衡。有时把印
制板一面的大部分导线和另一面的导线垂直布设，使两面的热膨胀不相等而引起扭曲，只要可能，应避免这种布线。
4.在锡焊操作中，印制板，特别是纸基印制板必须用夹具夹住。在某些情况中，重的元件必须用特殊的夹具或用固定物均衡。
5.与层压板制造者联系，采用任何所推荐的后固化措施。在某些情况下，层压板制造商会推荐另一种层压板用在更为严格或特殊的用途中。
五. 层压板起白点或分层
现象征兆：白点或布纹出现在表面上或材料里；既可在局部出现，也会在大面积上出现。
检查方法：恰当的浮焊试验。
可能的原因：
1.在锡焊时，大面积起泡是由于压进材料中的湿气和挥发物引起的。机械加工不良也是个原因，因为会使层压板分层、使得层压板在湿法工艺加工中吸收水份。
2.在锡焊时产生白色布纹或白点，这是由于层压板结构不均衡、层压板固化不当、层压板应力释放不良或者电镀铜延展性差。
3.在锡焊操作中露出纤维或严重起白点。这是由于过度地与溶剂接触的缘故，特别是含氯的溶剂，可使树脂软化所致。
4.基材受热时，固定得很紧的大元牛或连接终端会使板材产生很大的应力。结果在此密集区域的周围起白点。板材在浸焊过程中或在浸焊后随即受应力，挠曲或弯曲也会起白点，解决办法：
1.通知层压板制造商，查出了有这样问题的一批层压板。对于所有板材使用所推荐的机械加工方法。
2.与层压板制造商联系，以取得关于在浸焊前印制板如何释放应力的说明。在高湿下将印制析板贮存一段时间后会吸收过量的湿气，这会影响印制板的可焊性。在浸焊操作前将印制板预烘和预热，以减少热冲击，会有助于解决这两个问题（参阅关于多层材料，贮存的印制电路板的吸湿数据）。
3.与层压板制造商联系，以获得最适宜溶剂和应用时间的长短。当基材改变时，要验证所有的湿法加工工艺，特别是溶剂。
4.在波峰焊或手工焊操作中，松开紧固的接线终端，并在浸焊前去除任何散热器或重的元件。核查机械加工操作正确性，特别是冲制操作，以保证起白点并是由于操作不当而引起
的轻度分层。保证板材用夹具适当夹住并在受热时不受应力。不要趁热或在应力下就把印制板放入较冷的焊剂清除剂中骤冷。
六. 粘合强度问题
现象征兆：在浸焊操作工序中，焊盘和导线脱离。
检查方法：在进料检验时，进行充分地测试，并仔细地控制所有的湿法加工工艺过程。
可能的原因：
1.在加工过程中焊盘或导线脱离可能是由于电镀溶液、溶剂浸蚀或在电镀操作过程中铜的应力引起的。
2.冲孔、钻孔或穿孔会使焊盘部分脱离，这将在孔金属化操作中变得明显起来。
3.在波峰焊或手工锡焊操作过程中，焊盘或导线脱离通常是由于锡焊技术不当或温度过高引起的。有时也因为层压板原来粘合不好或热抗剥强度不高，造成焊盘或导线脱离。
4.有时印制板的设计布线会引起焊盘或导线在相同的地方脱离。
5.在锡焊操作过程中，元件的滞留的吸收热会引起焊盘脱离。
解决办法：
1.交给层压板制造商一张所用溶剂和溶液的完整清单，包括每一步的处理时间和温度。分析电镀工序是否发生了铜应力和过度的热冲击。
2.切实遵守推存的机械加工方法。对金属化孔经常剖析，能控制这个问题。
3.大多数焊盘或导线脱离是由于对全体操作人员要求不严所致。焊料槽的温度检验失效或延长了在焊料槽中的停留时间也会发生脱离。在手工锡焊修整操作中，焊盘脱离大概是由于使用瓦数不当的电铬铁，以及未能进行专业的工艺培训所致。现在有些层压板制造商，为严格的锡焊使用，制造了在高温下具有高抗剥强度级别的层压板。
4.如果印制板的设计布线引起的脱离，发生在每一块板上相同的地方；那么这种印制板必须重新设计。通常，这的确发生在厚铜箔或导线拐直角的地方。有时，长导线也会发生这样的现象；这是因为热膨胀系数不同的缘故。
5.在可能条件下，从整个印制板上取走重的元件，或在浸焊操作后装上。通常用一把低瓦数的电烙铁仔细锡焊，这与元件浸焊相比，基板材料受热的持续时间要短。
七. 各种锡焊问题
现象征兆：冷焊点或锡焊点有爆破孔。
检查方法：浸焊前和浸焊后对孔进行经常剖析，以发现铜受应力的地方，此外，对原材料实行进料检验。
可能的原因：
1.爆破孔或冷焊点是在锡焊操作后看到的。在许多情况中，镀得不良，接着在锡焊操作过程中发生膨胀，使得金属化孔壁上产生空穴或爆破孔。如果这是在湿法加工工艺过程中产生的，吸收的挥发物被镀层遮盖起来，然后在浸焊的加热作用下被驱赶出来，这就会产生喷口或爆破孔。
解决办法：
1.尽力消除铜应力。层压板在z轴或厚度方向的膨胀通常和材料有关。它能促使金属化孔断裂。与层压板制造商打交道，以获得z轴膨胀较小的材料的建议。
八.尺寸过度变化问题
现象征兆：在加工或锡焊后基材尺寸超出公差或不能对准。
检查方法：在加工过程中充分进行质量控制。
可能的原因：
1.对纸基材料的构造纹理方向未予注意，顺向膨胀大约是横向的一半。而且基材冷却后不能恢复到它原来的尺寸。
2.层压板中的局部应力如果没释放出来，在加工过程中，有时会引起不规则的尺寸变化。
解决办法：
1.嘱咐全体生产人员经常依相同的构造纹理方向对板材下料。如果尺寸变化超出容许范围，可考虑改用基材。
2.与层压板制造商者联系，以获得关于在加工前如何释放材料应力的建议。
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理
PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理.txt心态决定状态，心胸决定格局，眼界决定境界。当你的眼泪忍不住要流出来的时候，睁大眼睛，千万别眨眼，你会看到世界由清晰到模糊的全过程。 PCB基材覆铜板生产过程与工艺原理 常规PCB 基板材料一一覆铜板，目前世界上绝大多数生产方式是间歇式。它主要是通过四道大工序依次完成的:树脂胶液的合成与配制(制胶);半成品的浸、干燥(上胶);层压成型(压制);剪切、包装。 纸基覆铜板与玻纤布基覆铜板在生产过程方面有所差异。下图为两种覆铜板的生产过程:， 纸基覆铜板生产过程 玻纤布基覆铜板生产过程 (一)树脂肢液制造 树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸基覆铜板的树脂胶液制造一般要从原树脂的合成反应开始。当原树脂制作成为A 阶段的树脂状后，再在反应釜中加入其他树脂、助剂、溶剂等进行配制，最后制成可直接上胶加工的树脂胶液(海外将它称为凡立水， resIn varnish) 。它的原树脂的制造，一般为改性酣醒树脂的制造。在这个制造过程中，主要控制的性能检验项目有:树脂胶化时间(又称为凝胶化时间， gel time) 、树脂挥发物含量(volatile content)、密度、黠度、固体量、游离酣含量等。再对树脂制造过程进行中间控制或一般工艺研究性测定，常见的项目有:pH 值、蒙古度、胶化时间、折射率、水数、浑浊度、酣反应率、游离醒含量等。 环氧-玻纤布基覆铜板的树脂胶液制造，主要是树脂配制加工，即将由专业的树脂生产厂所提供的原树脂(环氧树脂)投入反应釜中，再加入固化剂、固化促进剂、其他助剂、溶剂等，进行混合、溶解而制成。 在树脂合成反应加工中，设备设计、选型中的反应釜的蒸发面积(或反应釜的径高比)、真空泵的抽气速率、冷凝器的冷凝面积、冷凝水温度、反应釜夹套的加热及冷却的方式、反应釜的搅拌器效果等，都对合成树脂的性能有着重要的影响。而对制造中各反应阶段温度、真空度、反应时间的正确、合理控制，也是十分重要的。对于树脂配制加工来说，要严制各个组分的投料量以及混合、溶解反应的时间、温度。 (二)半成品浸渍干燥加工 将制造好的树脂胶液注人到上胶机的胶槽中，以纤维纸、玻纤布、玻纤纸等为增强基材，进行浸渍树脂胶液，再经上胶机烘箱，在120~180°C 的条件下加热干燥，使树脂处于半固化状态(B 阶段树脂) ，且去除溶剂。这道工序被称为上胶，其制品称为上胶纸(或上胶布)。其中上胶布作为一种用于多层板制造的重要原材料，其商品名称又叫做半固化片(prepreg ，简称为PP，或称预浸蒙古结片(preimpregnated bonding sheet) 。 纸基覆铜板的上胶纸加工，一般是在卧式上胶机中进行。而玻纤布基覆铜板的上胶布加工，一般是在立式上胶机中进行。上胶纸(上胶布)的质量控制指标一般有树脂含量(resin content , RC%) 、树脂流动度(resin flow , RF%)、挥发物含量(volatile content ,VC%) 、树脂凝胶化时间(gel time , GT) ，上胶纸质量控制指标除此以外还有单张质量、可溶性树脂含量(soluble resin content)。有的生产厂家还对上胶布做熔融蒙古度曲线、双氧胶结晶
PCB板材质及工艺概述
按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 最佳答案 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制板当温度升高到某一区域时，基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不但产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降（我想大家不想看pcb板的分类见自己的产品出现这种情况）。请不要复制本站内容 一般Tg的板材为130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
PCB化学镀铜工艺流程解读
PCB化学镀铜工艺流程解读 化学镀铜(Eletcroless Plating Copper)通常也叫沉铜或孔化（PTH）是一种自身催化性氧化还原反应。首先用活化剂处理，使绝缘基材表面吸附上一层活性的粒子通常用的是金属钯粒子（钯是一种十分昂贵的金属，价格高且一直在上升，为降低成本现在国外有实用胶体铜工艺在运行），铜离子首先在这些活性的金属钯粒子上被还原，而这些被还原的金属铜晶核本身又成为铜离子的催化层，使铜的还原反应继续在这些新的铜晶核表面上进行。化学镀铜在我们PCB制造业中得到了广泛的应用，目前最多的是用化学镀铜进行PCB的孔金属化。PCB孔金属化工艺流程如下：钻孔→磨板去毛刺→上板→整孔清洁处理→双水洗→微蚀化学粗化→双水洗→预浸处理→胶体钯活化处理→双水洗→解胶处理（加速）→双水洗→沉铜→双水洗→下板→上板→浸酸→一次铜→水洗→下板→烘干 一、镀前处理 1．去毛刺 钻孔后的覆铜泊板，其孔口部位不可避免的产生一些小的毛刺，这些毛刺如不去除将会影响金属化孔的质量。最简单去毛刺的方法是用200～400号水砂纸将钻孔后的铜箔表面磨光。机械化的去毛刺方法是采用去毛刺机。去毛刺机的磨辊是采用含有碳化硅磨料的尼龙刷或毡。一般的去毛刺机在去除毛刺时，在顺着板面移动方向有部分毛刺倒向孔口内壁，改进型的磨板机，具有双向转动带摆动尼龙刷辊，消除了除了这种弊病。 2．整孔清洁处理 对多层PCB有整孔要求，目的是除去钻污及孔微蚀处理。以前多用浓硫酸除钻污，而现在多用碱性高锰酸钾处理法，随后清洁调整处理。 孔金属化时，化学镀铜反应是在孔壁和整个铜箔表面上同时发生的。如果某些部位不清洁，就会影响化学镀铜层和印制导线铜箔间的结合强度，所以在化学 利用化学微蚀刻法对铜表面进行浸蚀处理（蚀刻深度为2-3微米），使铜表面产生凹凸不平的微观粗糙带活性的表面，从而保证化学镀铜层和铜箔基体之间有牢固的结合强度。以往粗化处理主要采用过硫酸盐或酸性氯化铜水溶液进行微蚀粗化处理。现在大多采用硫酸/双氧水（H2SO4/H202）其蚀刻速度比较恒定，粗化效果均匀一致。由于双氧水易分解，所以在该溶液中应加入合适的稳定剂，这
电路板FR-4基材及可制造性
深圳速成兴电路板，单位多品种，快交付的原则。全球客户达1.6万家。从加工各类PCB样板中小批量的综合试验。对FR-4的选料做出以下解析。 常用电路板当中。材料选择将是一个产品的定性选择。 1：消费类常规FR-4 TG-135，材料品牌（生益、建滔、联茂） 2：工业类中级FR-4 TG-150，材料品牌（生益、联茂） 3：医疗器械特级FR-4 TG-170，材料品牌（生益、联茂） 4：航空、石油高级FR-4 TG-250，材料品牌（生益） 1.1 FR-4 项目推荐板材型号/厂商说明 普通TG的FR-4 S1141/生益科技TG值140℃，可以满足普通民用、工业用途PCB需求 高TG的FR-4 IT-180A/联茂电子TG值175℃，可以满足普通民用、工业、军用等行业的PCB需求 普通TG无卤素FR-4 S1155/生益科技TG值140℃，无卤素，根据产品的环保要求选用 高TG无卤素FR-4 S1165/生益科技TG值170℃，无卤素，根据产品的用途及环保要求选用 以上板材的PCB成本顺序为：S1141＜IT180A＜S1155＜S1165. 当然，市面上还有很多种型号的FR-4，以上推荐的板材，necpcb技术中心经过长达数年的评估而最终得出的性价比最好的型号。其中S1141在普通TG的FR-4中，可以说是性能表现最好的；IT180A在普通高TG的FR-4性能对比中表现优异，可以替代S1170、S1000-2、FR406、PCL-370HR、N4000-6等板材。生益科技和联茂电子是单位供应链的战略合作伙伴，优先保证necpcb的板材需求，无供货风险，交期短。 1.2 高频板材 根据对材料的介电常数、介电常数稳定性、介质损耗的特殊需求选用高频板材。世界三大高频板材供应商为ROGERS、TACONIC、ARLON，此外还有Neclo、Panasonic等公司也生产高频板材，国内厂商有泰州旺灵、咸阳704厂等。 高频板材按其树脂类型可分为两类：陶瓷粉填充热固性树脂板材（通常称为非PTFE板材）、PTFE板材。非PTFE板材有RO4350B、RO4003C、25FR、25N共四种，板材成本基本相当，RO4350B和RO4003C就稍微贵一些，但可加工性好一些。以下是这四种板材的各种参数：板材型号介电常数 （Er/10GHZ）CTEr （IPC-TM-650-2..5.5.5）介质损耗（Df/10GHZ） RO4350B 3.48±0.05 50PPM/℃（-100℃-250℃）0.0037 RO4003C 3.38±0.05 40PPM/℃（-100℃-250℃）0.0027 25FR 3.58 50PPM/℃（-10℃-140℃）0.0035 25N 3.38 -87PPM/℃（-10℃-140℃）0.0025 PTFE板材型号很多，介电常数有很多种（2.2-10.0），可根据需求进行选择。与非PTFE板
PCB-板材-资料-整理
板料分类（按增强材料不同=板的基材不同）： 1.玻璃布基板FR-4：由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。 环氧玻纤布基板（俗称：环氧板，玻纤板，纤维板，FR4）﹐环氧玻纤布基板是以环氧树脂作粘合剂﹐以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，它不是一种材料名称，而是一种材料等级。 FR4覆铜板是玻璃纤维环氧树脂覆铜板的简称 级别：FR-4 A1级A2级A3级；AB1级AB2级AB3级；B级（从左至右等级降低） 传统FR4 之Tg 约在115-120℃之间 2.纸基板：FR-1、FR-2等 酚醛纸基板是以酚醛树脂为粘合剂﹐以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。 建滔(KB字符），长春（L字符），斗山（DS字符），长兴（EC字符），日立（H字符） 3.复合基板：CEM-1和CEM-3 以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板﹐称为CEM-1。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料﹐以玻璃纤维布作表层增强材料﹐都浸以阻燃环氧树脂﹐制成的覆铜板﹐称为CEM-3。 4.特殊材料基板（陶瓷、金属基等） PCB各种基板材分为： 94HB 防火板（94VO，FR-1，FR-2） 半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3) 全玻纤(FR-4) FR-1特点： 1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数PTI（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定。 FR-2特点： 耐漏电痕迹性PTI优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性7.适合之冲孔温度爲40～70℃8.弓曲率、扭曲率小且稳定9.尺寸稳定性优越 CEM-3特点： 优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600 V）
PCB各工艺质量控制重点
PCB制程控制点 前言 在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产到最终检验，都必须考虑 到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供 参考，第一章工艺审查和准备 第一节工艺审查 工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准，结合生产实际，对设计 部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审查。工艺审查的要点有以下几个方面：1、设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； 2、调出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、钻孔图形、数字图形、电 测图形、成型图形及有关的设计资料等； 3、对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可安装、可维护等。 第二节工艺准备 工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。工艺应按照工艺程序进行 科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： 1、在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； 2、在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面（S）及元件面（C）、并且进行编号或标志； 3、在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； 4、在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术（0.5-2微米）要求及背光（8—10级）检测。 5、孔化后进行电镀加厚时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法（5—8微米）； 6、在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件的测试条件确定后，再进行曝光； 7、曝光后的半成品要放置一定的时间（10—15分钟）再去进行显影； 8、图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度（20-25微米）及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； 9、进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度（8-10微米）； 10、蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； 11、在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； 12、在进行层压时，应注明工艺条件； 13、有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； 14、如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； 15、成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； 16、在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 第二章原图审查、修改与光绘 第一节原图审查和修改 原图是指通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标，必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。
PCB制造工艺总结
PCB制造工艺综述 目 录 一PCB制造行业术语 (2) 二PCB制造工艺综述 (4) 1. 印制板制造技术发展50年的历程 (4) 2初步认识PCB (5) 3表面贴装技术(SMT)的介绍 (7) 4PCB电镀金工艺介绍 (8) 5PCB电镀铜工艺介绍 (8) 6多层板孔金属化工艺 (9) 7. PCB表面处理技术 (9) 三印制板产品的DFM (12) 1DFM的开始 (12) 2工具和技术 (13)
一PCB制造行业术语 1. Test Coupon: 试样 test coupon是用来以TDR (Time Domain Reflectometer) 测量所生产的PCB板的特性阻抗是否满足设计需求 一般要控制的阻抗有单根线和差分对两种情况 所以 test coupon上的走线线宽和线距(有差分对时)要与所要控制的线一样 最重要的是测量时接地点的位置 为了减少接地引线(ground lead)的电感值 TDR探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信号的地方(probe tip) 所以 test coupon 上量测信号的点跟接地点的距离和方式要符合所用的探棒 2. 金手指 在线路板板边节点镀金Edge-Conncetion也就是我们经常说的金手指(Gold Finger)是用来与连 接器(Connector)弹片之间的连接进行压迫接触而导电互连这是由于黄金永远不会生锈且电镀加工有非常的容易外观也好看故电子工业的接点表面几乎都要选择黄金 线路板金手指上的金的硬度在140 Knoop以上以便卡插拔时确保耐磨得效果故一向采用镀硬金的工艺其镀金的厚度平均为在30u in 但在封装载板上(Substrate)上设有若干镀金的承垫用来COB chip on board晶片间以"打金线" wire bond是一种热压式熔接的办法互连故另需使用较软的金层与金线融合一般金的硬度在100 Knoop以下称为软金其品质要求较硬金更为严格此外镀金层具有焊锡性与导热性故也常用于焊点与散热表面的用途 3. 硬金,软金 硬金:Hard Gold;软金 soft Gold电镀软金是以电镀的方式析出镍金在电路板上它的厚度控制较具弹性一般适合用于IC封装板打线用金手指或其它适配卡内存所用的电镀金多数为硬金因为必须耐磨在化学金方面基本上有所谓的浸金和化学金两种浸金指的是以置换的方式将金析出于镍表面 因为是置换方式其厚度相当薄且无法继续成长但是化学金是采用氧化还原剂的方式将金还原在镍面上并非置换因此它的厚度可以成长较厚一般这类的做法是用于无法拉出导线的电路板因为化学金在 整体的稳定度上控制较难因此较容易产生品质问题一般此类应用多集中在焊接方面打线方面的应 用很少 4. SMT基本名词术语解释 Additive Process(加成工艺)一种制造PCB导电布线的方法通过选择性的在板层上沉淀导电材料(铜锡等) Angle of attack(迎角)丝印刮板面与丝印平面之间的夹角 Anisotropic adhesive(各异向性胶)一种导电性物质其粒子只在Z轴方向通过电流 Application specific integrated circuit (ASIC特殊应用集成电路)客户定做的用于专门用途的电路 Artwork(布线图)PCB的导电布线图用来产生照片原版可以任何比例制作但一般为3:1或4:1 Automated test equipment (ATE自动测试设备)为了评估性能等级设计用于自动分析功能或静态参数的设备 也用于故障离析 Blind via(盲通路孔)PCB的外层与内层之间的导电连接不继续通到板的另一面 Buried via(埋入的通路孔)PCB的两个或多个内层之间的导电连接(即从外层看不见的) Bonding agent(粘合剂)将单层粘合形成多层板的胶剂
PCB基材、板料及成份
PCB基材、板料及成份 随着电路设计日趋复杂和高速，如何保证各种信号(特别是高速信号)完整性，也就是保证信号质量，成为难题。阻抗的控制最终需要通过PCB设计实现，对PCB板工艺也提出更高要求。下面是我针对这个问题，结合实际的生产，有了一些粗浅的认识和总结，和大家分享，先来了解一些基础的东西吧…… 1、PCB的基材 PCB 是为完成第一层次的元件和其它电子电路零件接合提供的一个组装基地，从而组装成一个具有特定功能的模块或产品。所以PCB在整个电子产品中扮演了支撑电路元件和互连电路元件的角色，即支撑和互连的作用。在电子行业有人说：“PCB是硬件工程师的实验田，是设计工程师的调色板，是实现梦想的阶梯，是虚拟转化为现实的摇篮”。一块板子承载着PCB人太多的希望和期待…… 万丈高楼平地起，PCB的板料就是我们盖楼的基础。接下来让我带着大家一起走进PCB板料的神秘世界，来了解PCB 的产品是由于什么物体组成的…… PCB的板料 学名覆铜板-----又名基材，别名：板料、大料等还有一点悄悄的告诉你：当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。 英文名： CCL-Copper Clad Laminate 简称：CCL 性别：男（因为是刚性板吗）软板材料(PI)是他妹妹，因为她比较柔软........ 民族：多民族，因为每个民族都在用他…… 成份：它是由铜箔（皮），树脂（筋），玻璃纤维布及其它功能性补强添加物（骨）组成。 学历：国际UL黄卡认证等等 最喜欢的颜色（芯板颜色）：主要是黄色，但偶尔也有白色 诞生记： 将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。