湿度敏感元器件(MSD)控制程序
目录
目录 (2)
1.目的 (3)
2.范围 (3)
3.职责 (3)
4.定义 (3)
5.程序...........................................3-8
6.引用文件 (9)
7.附录 (9)
7.1《湿度敏感元器件使用控制流程》
7.2 湿度敏感元器件使用跟踪单
7.3 湿度敏感元器件烘烤跟踪单
为湿度敏感元器件(MSD元器件)的使用者提供包装、存储、运输和使用的标准方法。
2范围
所有湿度敏感元器件(MSD元器件)。
3职责
SMT生产部、仓储部按照《湿度敏感元器件(MSD)控制与处理程序》作业；SMT工程部负责指导；质量部负责监督。
4定义
无
5工作程序
5.1 包装
5.1.1 标准包装
湿度敏感元器件(MSD)包装在有干燥剂、湿度指示卡的抽真空防潮袋里。标准的包装构成见图一。
防潮袋
干燥剂
湿度指示卡
图一
5.1.2 湿度指示卡（Humidity Indicator Card）
湿度指示卡上印有对湿度敏感的化学材料，当相对湿度超过某个值的时候，湿度指示卡上对应的指示值将由蓝色变成粉红色。所以，就可以很清楚地知道防潮袋里面的相对湿度，知道MSD元器件（湿度敏感元器件）是否受潮。湿度指示卡有多种类型，下面两种是最常见的类型：
图二
a)当15%指示卡变粉红色时,要烘烤。 (具体见5.4 MSD元器件的烘烤)
b)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)
c)当5%指示卡变粉红色时,要更换干燥剂和试纸重新密封或不需烘烤直接上SMT线。
2、类型二
图三
a)当40%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)
b)当30%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)
c)当20%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)
d)当10%指示卡变粉红色时,要烘烤。( 具体见5.4 MSD元器件的烘烤)
e)当所有的指示卡都为蓝色时，可以直接使用。
5.1.3 注意事项
a)MSD元器件（湿度敏感元器件）的包装必须完好，不得有漏气和破损。
b)MSD元器件（湿度敏感元器件）的包装上必须有指示标签，而且指示标签须符合标准。
c)对于漏气和破损的，先看指示卡，确认是否符合标准，如果没超出标准，则重新包装；
如果超出标准,在使用前必须按规定烘烤。
5.2 暴露时间(floor life)
5.2.1 暴露时间(floor life)：自MSD元器件件拆封时间起,过reflow焊接前﹐MSD元器件
在温度小于30℃，湿度小于60%的环境下允许摆放的时间。
5.2.2 不同湿度等级MSD元器件的暴露时间（见表一）
Moisture Classification Level and Floor Life
表一
5.3 标签（Labels）
5.3.1 湿度敏感元器件辨别标签（Moisture-Sensitive Identification Label）
图四
湿度敏感元器件辨别标签的作用：提示使用者注意此包装的元件是湿度敏感元器件，需进行湿度控制。
5.3.2 湿度敏感元器件警示标签(Moisture-Sensitive Caution Label)
图五
湿度敏感元器件警示标签的作用：提示此类包装的组件的湿度等级；在具体环境条件下
的储存期限；烘烤条件；烘烤时间；开封后的使用时间等。
5.3.3 标签的使用
a)敏感等级在2a-5a之间的元器件,包装上以上两种Label均必须有。
b)敏感等级为6的元器件只需湿度敏感元器件辨别标签（Moisture-Sensitive
Identification Label）。
c)敏感等级为1的元器件湿度敏感元器件只需警示标签(Moisture-Sensitive Caution
Label)。
5.4 MSD元器件的烘烤
5.4.1使用前须烘烤的MSD元器件
a)超过暴露时间（floor time）MSD元器件。
b)湿度等级为6级的MSD元器件。
c)湿度指示卡标明受潮的MSD元器件。
5.4.2 烘烤方法
MSD元器件的烘烤时间和温度因湿度等级、元器件封装的厚度、包装、开封时环境的温湿度、开封时间的长短不同而不同，烘烤方法如下：
a)工艺文件有规定的，首先按工艺文件要求进行烘烤。
b)纸质和塑料包装: 若需在125°C高温下烘烤,需从包装中移除,换上高温容器中才可进行
烘烤。
c)没有特别规定的按表二的规定进行烘烤。
表二
5.4.3 注意事项
a)烘烤完的MSD元器件需放入防潮箱干燥储存或者直接上线生产﹐其暴露时间要重新计算。
b)由于MSD元器件在烘烤的过程中温度过高会导致氧化物的产生,影响组件的上锡性,所以
MSD元器件的烘烤会受到温度和时间的限制,除非供货商有特别说明,否则在90 5.5 MSD元器件的管控 a)打开干燥包装未超过暴露时间(floor life)的MSD元器件如暂时不使用时必须及时放入 防潮箱储存。 b)生产线停线超过4小时,所有在线已经开封的MSD元器件都必须放入防潮箱。放入防潮箱 前﹐作业员要及时准确地填写湿度敏感元器件使用跟踪单（见表三）。 c)双面贴装的电路板在做好一面后，另一面应在规定时间内（PCB板上湿度等级最高元件的 暴露时间）完成贴片；如有特殊情况必须放入防潮箱并及时准确的填写《湿度敏感元器件使用跟踪单》（见表三），湿度等级按PCB板上等级最高元件为准，暴露时间停止计算。 d)Level 2-5a:打开防潮袋后未超过暴露时间(floor life), 放入防潮箱储存后，暴露时间 (floor life)停止计算,存储时间无限制,但当又拿出使用时其原来暴露时间必须累计到现暴露时间内。 e)对于机器所抛的MSD元器件，在每天机器日保养时收集起来用防静电袋按不同的种类分 别装好，标明状况，烘烤完后方能使用。 5.6 跟踪单的填写 5.6.1 《湿度敏感元器件使用跟踪单》的填写 a)“开始/停止时间”填写要求月、日、时、分，时间采用24小时制。 b)“剩余/总暴露时间”填写要求时、分。 c)“操作者”填写工号，如没员工号则写姓名。 ECC/MS MS-A-PC-018 MS-FM-A-52(B) 湿度敏感元器件使用跟踪单 表三 5.6.2 《湿度敏感元器件烘烤跟踪单》的填写 a)“开始/停止时间”填写要求月、日、时、分，时间采用24小时制。 b)“操作者”填写工号，如没员工号则写姓名。 ECC/MS MS-A-PC-018 MS-FM-A-78(A) 湿度敏感元器件烘烤跟踪单 表四 6引用文件 IPC/JEDEC J-STD-033A (July,2002) 7附录 7.1《湿度敏感元器件使用控制流程》------------------ MS-A-PC-018 MS-LC-A-006(A) 7.2 湿度敏感元器件使用跟踪单------------------------MS-A-PC-018 MS-FM-A-52(B) 7.3 湿度敏感元器件烘烤跟踪单------------------------MS-A-PC-018 MS-FM-A-78(a) ECC/MS MS-A-PC-018 湿度敏感元器件使用控制流程MS-LC-A-006(A) ECC/MS MS-A-PC-018 MS-FM-A-52(B) 湿度敏感元器件使用跟踪单 ECC/MS MS-A-PC-018 MS-FM-A-78(A) 湿度敏感元器件烘烤跟踪单 潮湿敏感器件(MSD)控制 一． 器件封装知识 二． 潮湿敏感原理和案例 三． 潮湿标准 四． 企业内部的潮敏器件控制规范 五． 潮湿器件常用英文知识说明 2006年4月28日 潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。 潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 潮湿敏感器件(MSD)控制 IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形) TSOP （装配高度不到1.27mm的SOP） SSOP （引脚中心距小于1.27mm的SOP） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm厚) LQFP （1.4mm厚QFP） TQFP （1.0mm厚QFP） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚）PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J引脚小外形封装IC) 湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。 数字温湿度传感器 SHT 1x / SHT 7x _ 相对湿度和温度测量 _ 兼有露点 _ 全标定输出，无需标定即可互换使用 _ 卓越的长期稳定性 _ 两线制数字接口，无需额外部件 _ 基于请求式测量，因此低能耗 _ 表面贴片或4 针引脚安装 _ 超小尺寸 _ 自动休眠 _ 超快响应时间 SHT1x / SHT7x 产品概述SHTxx 系列产品是一款高度集成的温湿度传感器芯片，提供全标定的数字输出。它采用专利的CMOSens? 技术，确保产品具有极高的可靠性与卓越的长期稳定性。传感器包括一个电容性聚合体测湿敏感元件、一个用能隙材料制成的测温元件，并在同一芯片上，与14 位的A/D 转换器以及串行接口电路实现无缝连接。因此，该产品具有品质卓越、超快响应、抗干扰能力强、极高的性价比等优点。 每个传感器芯片都在极为精确的湿度腔室中进行标定，以镜面冷凝式湿度计为 参照。校准系数以程序形式储存在 OTP内存中，在标定的过程中使用。 两线制的串行接口与内部的电压调整，使外围系统集成变得快速而简单。微小的体积、极低的功耗，使其成为各类应用的首选。产品提供表面贴片LCC 或4 针单排引脚封装。特殊封装形式可根据用户需求而提供。 1 传感器性能说明 2 接口说明 2.1 电源引脚 SHTxx 的供电电压为2.4~5.5V。传感器上电后，要等待11ms 以越过“休眠”状态。在此期间无需发送任何指令。电源引脚（VDD，GND）之间可增加一个100nF 的电容，用以去耦滤波。 2.2 串行接口 (两线双向) SHTxx 的串行接口，在传感器信号的读取及电源损耗方面，都做了优化处理；但与 I2C 接口不兼容，详见 FAQ。 2.2.1 串行时钟输入 (SCK) SCK 用于微处理器与 SHTxx 之间的通讯同步。由于接口包含了完全静态逻辑，因而不存在最小 SCK 频率。 2.2.2 串行数据 (DATA) DATA 三态门用于数据的读取。DATA 在SCK 时钟下降沿之后改变状态，并仅在SCK 时钟上升沿有效。数据传输期间，在SCK 时钟高电平时，DATA必须保持稳定。为避免信号冲突，微处理器应驱动DATA 在低电平。需要一个外部的上拉电阻（例如：10kΩ）将信号提拉至高电平（参见图 2） 上拉电阻通常已包含在微处理器的 I/O 电路中。详细的 IO特性，参见表 5。 (1)每支SHTxx 传感器在25℃（77 °F）和48℃（118.4 °F ），均进行过全量程 RH 精度标定。 (2) 默认的测量精度为 14bit（温度）和 12bit（湿度），通过状态寄存器可分别降至 12bit 和 8bit。 2.2.3 发送命令 用一组“启动传输”时序，来表示数据传输的初始化。它包括：当SCK 时钟高电平时 DATA 翻转为低电平，紧接着 SCK 变为低电平，随后是在 SCK 时钟 高电平时 DATA翻转为高电平。 潮濕敏感元件 本文介紹，應該清楚地認識到元件對潮濕的敏感性是一個複雜的主題。 潮濕敏感性元件的主題是相當麻煩但很重要的- 並且經常被誤解的。由於潮濕敏感性元件使用的增加，諸如薄的密間距元件(fine-pitch device)和球柵陣列(BGA, ball grid array)，使得對這個失效機制的關注也增加了。當元件暴露在回流焊接期間升高的溫度環境下，陷於塑膠的表面貼裝元件(SMD, surface mount device)內部的潮濕會産生足夠的蒸汽壓力損傷或毀壞元件。常見的失效模式包括塑膠從晶片或引腳框上的內部分離(脫層)、線捆接損傷、晶片損傷、和不會延伸到元件表面的內部裂紋等。在一一些極端的情況中，裂紋會延伸到元件的表面；最嚴重的情況就是元件鼓脹和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 IPC - 美國電子工業聯合會制訂和發佈了IPC-M-109, 潮濕敏感性元件標準和指引手冊。它包括以下七個文件： ·IPC/JEDEC J-STD-020 塑膠積體電路(IC)SMD的潮濕/回流敏感性分類 ·IPC/JEDEC J-STD-033 潮濕/回流敏感性SMD的處理、包裝、裝運和使用標準 ·IPC/JEDEC J-STD-035 非氣密性封裝元件的聲學顯微鏡檢查方法 ·IPC-9501 用於評估電子元件(預處理的IC元件)的印刷線路板(PWB, printed wiring board)的裝配工藝過程的類比方法 ·IPC-9502 電子元件的PWB裝配焊接工藝指南 ·IPC-9503 非IC元件的潮濕敏感性分類 ·IPC-9504 評估非IC元件(預處理的非IC元件)的裝配工藝過程類比方法 原來的潮濕敏感性元件的文件，IPC-SM-786, 潮濕/回流敏感性IC的檢定與處理程式，不再使用了。 IPC/JEDEC J-STD-020 定義了潮濕敏感性元件，即由潮濕可透材料諸如塑膠所製造的非氣密性包裝的分類程式。該程式包括暴露在回流焊接溫度接著詳細的視覺檢查、掃描聲學顯微圖像、截面和電氣測詴等。 測詴結果是基於元件的體溫，因爲塑膠模是主要的關注。`標準的回流溫度是220°C+5°C/-0°C，但是回流詴驗發現，當這個溫度設定爲大量元件的電路板的時候，小量元件可達到235°C。如果可能出現更高的溫度，比如可能出現小量與大量元件的情況，那麽推薦用235°C的回流溫度來作評估。可使用對流爲主、紅外爲主或汽相回流設備，只要它可達到按照J-STD-020 的所希望的回流溫度曲線。 下面列出了八種潮濕分級和車間壽命(floor life)。有關保溫時間標準的詳情，請參閱J-STD-020。 · 1 級- 小於或等於30°C/85% RH 無限車間壽命 · 2 級- 小於或等於30°C/60% RH 一年車間壽命 ·2a 級- 小於或等於30°C/60% RH 四周車間壽命 · 3 級- 小於或等於30°C/60% RH 168小時車間壽命 · 4 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命 · 5 級- 小於或等於30°C/60% RH 48小時車間壽命 ·5a 級- 小於或等於30°C/60% RH 24小時車間壽命 · 6 級- 小於或等於30°C/60% RH 72小時車間壽命(對於6級，元件使用之前必須經過烘焙，並且必須在潮濕敏感注意標貼上所規定的時間限定內回流。) 增重(weight-gain)分析(參閱J-STD-020)確定一個估計的車間壽命，而失重(weight-loss)分析確定需要用來去掉過多元件潮濕的烘焙時間。J-STD-033提供有關烘焙溫度與時間的詳細資料。 IPC/JEDEC J-STD-033提供處理、包裝、裝運和烘焙潮濕敏感性元件的推薦方法。重點是在包裝和防止潮濕吸收上面- 烘焙或去濕應該是過多暴露發生之後使用的最終辦法。 乾燥包裝涉及將潮濕敏感性元件與去濕劑、濕度指示卡和潮濕敏感注意標貼一起密封在防潮袋內。標貼含有有關特定溫度與濕度範圍內的貨架壽命、包裝體的峰值溫度(220°C或235°C)、開袋之後的暴露時間、關於何時要求烘焙的詳細情況、烘焙程式、以及袋的密封日期。 1 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是不要求的，除非元件分類到235°C的回流溫度。 2 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 2a ~ 5a 級。裝袋之前乾燥是要求的，裝袋與去濕劑是要求的、標貼是要求的。 6 級。裝袋之前乾燥是可選的，裝袋與去濕劑是可選的、標貼是要求的。 元件乾燥使用去濕或烘焙兩種方法之一。室溫去濕，可用於那些暴露在30°C/85% RH 條件下少於8小時的元件，使用標準的乾燥包裝方法或者一個可以維持25°C±5°C、濕度低於10%RH的乾燥箱。 烘焙比許多人所瞭解的要更複雜一點。對基於級別和包裝厚度的乾燥前與後的包裝，有一些烘焙的推薦方法。預烘焙用於乾燥包裝的元件準備，而後烘焙用於在車間壽命過後重新恢復元件。請查閱並跟隨J-STD-033中推薦的烘焙時間/溫度。烘焙溫度可能通過氧化引腳或引起過多的金屬間增生(intermetallic growth)而降低引腳的可焊接性。不要將元件存儲在烘焙溫度下的爐子內。記住，高溫託盤可以在125°C之下烘焙，而低溫託盤不能高於40°C。 摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1 或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat 温湿度敏感元件控制规范 1.目的： 确保对温湿度敏感元件的正确使用，能有效的管理控制，避免物料因管控不当而影响品质； 2.范围： 本规范适用于我司所有贮存、使用温湿度敏感元件的区域或阶段。 3．职责： 3．1 IQC负责湿度敏感元件进料时的检查、确认； 3．2仓库负责湿度敏感元件贮存时的检查、确认，执行产线散料退库时的真空包装与存放； 3．3生产线负责湿度敏感元件使用的检查，执行使用中的控制要求及元件不用时的回库真空包装。 4．定义： 真空包装：为防止元器件受到环境中水分、湿度和影响而使用防静电包装材料，密封包装元器件并将包装内的空气抽出至真空状态的包装方式。 5.程序内容： 5.1当元件在回流焊接期间温度升高的环境下，表面贴装元件内部的潮湿会产生足够的 蒸气压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂（叫做“爆米花” 效应）。所有鉴定为对湿度敏感的元件在贮存中均要求保持真空包装和恒温湿保存状态； 5.2.湿度敏感元件的确定根据以下原则执行： a.客户有特别要求，指定某种元件为湿度敏感元件； b.来料为真空包装元件； c.来料本身注明有湿度敏感等级的元件； 5.3.根据IPC/JEDEC J-STD-020B；IPC/JEDEC J-STD-033A标准对湿度敏感等级分类，公司对相应等级元件的贮存环境、包装和拆封后存放条件及使用最大时间的要求如表一 MBB：Moisture Barrier Bag 即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护。HIC：Humidity Indicator Card,即湿度显示卡，显示包装袋内的潮湿程度，一般有若干圆圈，分别代表相对湿度10%，20%，30%等，各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由篮色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；当某圆圈内再由紫红色完全变为淡红色时，则表明袋内已超过该圆圈对应的相对湿度，若湿度显示超过30%，即30%的圆圈内HIC卡颜色完全变为淡红色，表明生产前需要进行烘烤。 1目的：为提高产品可靠性，将不同等级的湿度敏感元件之储存、使用、处理进行标准化，以避免零件受潮导致在焊接过程中的可靠性下降。（参考《IPC/JEDEC J-STD-033B 1潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准》综合参数之定义，特制订此规范。） 2适用范围：本公司内所有湿度敏感元件及其半成品存储﹑使用及处理等相关作业。（若客户有特殊要求时,则依照客户要求实施。） 3名词定义： 3.1MSD (Moisture Sensitive Devices）：潮湿敏感元件。 3.2MSL（Moisture Sensitive Level）：潮湿敏感等级。指MSD对潮湿环境的敏感程度。 3.3MBB（Moisture Barrier Bag）：防潮包装袋。MBB要求满足相应指标的抑制潮气渗透能 力。 3.4HIC （Humidity Indicator Card）：即湿度显示卡。该卡随干燥剂一起装在湿度敏感元 件MBB中，当卡片上面的印制剂由蓝变粉红色时，表面相对湿度超出范围。用来指示元 件是否已经达到了所承受的湿度水平。 3.5Desiccant: 干燥剂。一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3.6Floor Life：裸露寿命。从防潮袋拿出后到回流焊接为止，湿度敏感元件在≤30℃/60%RH 的工厂环境条件下所允许的最长的暴露时间。 3.7Shelf Life：密封寿命。MSD在MBB内保存所允许的时间。 4.1仓库：负责对潮湿敏感元件在接收、入库、储存、发料和运输等物流过程中按照物料防潮 等级的要求进行操作。区域环境温湿度和防潮箱的温湿度管制。 4.2品管：IQC负责潮湿敏感元件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感元件防潮等级是否正确 实施的稽核、判定与裁决。IPQC对湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、储存规范进行 稽核，以及区域环境温湿度和防潮箱的温湿度执行监督。 4.3制造：负责对潮湿敏感元件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感元件 库存的处理工作。 4.4工程：根据元件供应商指引（包括元件说明和防潮标签）决定防潮元件的储存和烘烤条件。 4.5维修：维修及有涉及到温湿度元件要做好温湿度敏感元件的管制。 5作业内容： 5.1潮湿敏感元件的信息 5.1.1潮湿敏感元件定义：利用湿敏材料对水分子的吸附能力，由其产生的物料效应来实现 元件功能或元件性能产生影响的元件，称为湿敏元件。 5.1.2湿度敏感危害产品可靠性原理:大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感元件的封装 材料内部。当元件经过贴片贴装到PCB上以后，要流到回焊炉内进行回流焊接。回流 后，在整个元件要在高温作用下，元件内部水分会快速膨胀，元件的不同材料之间失 湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包 湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。 湿度敏感元件保管储存使用管理规范 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用本车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号 3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 3.3.3湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。 3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 3.4湿敏元件来料检查： 3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。 潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势 一．器件封装知识 二．潮湿敏感原理和案例 三．潮湿标准 四．企业内部的潮敏器件控制规范 五．潮湿器件常用英文知识说明 编制：于怀福 2006年4月28日MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 E 7343H IC封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L字形) TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5 湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签； MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且 潮湿敏感器件(MSD)控制 一．器件封装知识 二．潮湿敏感原理和案例 三．潮湿标准 四．企业内部的潮敏器件控制规范 五．潮湿器件常用英文知识说明 编制：于怀福 2006年4月28日 潮湿敏感器件(MSD)控制 MSD控制意义 根据某公司器件物理失效数据统计，在各种应力（电、机械、环境、潮敏等）诱发的器件失效机制中，潮湿敏感失效占15%。在业界潮敏导致的失效所占的比例还要高。 随着器件封存装工艺的发展，越来越多低密水汽渗透率塑料材料的大 量使用，管脚数越来越密集，潮敏器件控制技术面临巨大挑战。 潮湿敏感器件(MSD)控制 一．元器件封装知识 1．常见封装 器件设计要求高的集成度，生产加工要求更高的效率，使得目前的器件绝大部分都有是表面贴装封装，常见封装有： 贴片阻容件： 英制公制 0603 1608 0805 2012 0402 1005 1206 3216 1210 3225 1812 4532 2225 5764 钽电容封装： 代码EIA 代码 P 2012 A 3216 B 3528 C 6032 D 7343 潮湿敏感器件(MSD)控制 IC 封装： SOP （引脚从封装两侧引出呈海鸥翅状(L 字形) TSOP （装配高度不到1.27mm 的SOP ） SSOP （引脚中心距小于1.27mm 的SOP ） QFP (四侧引脚扁平封装，2.0mm~3.6mm 厚) LQFP （1.4mm 厚QFP ） TQFP （1.0mm 厚QFP ） BGA （印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚） PLCC （引脚从封装的四个侧面引出） SOJ (J 引脚小外形封装IC) Typical Sample (not to scale) SOP (Sm all Outline Package)SSOP up to 20 pin (Shrink Sm all Outline Package) m ore than 20 pin heat-resistant TSOP(1)(Thin Sm all Outline Package)TSOP(2)(Thin Sm all Outline Package) Remarks Categories Pin Counts Lead Pitches [mm] 24 to 40-pin SOP 20, 28, 30, 32, 60, 64, 70 0.65, 0.80,0.95, 1.00 24, 28, 32, 40, 44 1.27Type I, leads on short side 26(20), 26(24), 28, 28(24), 32, 44, 44(40), 48,50, 50(44), 54, 66, 70(64), 70, 86 0.50, 0.65,0.80, 1.27Type II, leads on long side 32, 48 0.5 温湿度传感器SHT11 1 SHT11简介SHT11是瑞士Scnsirion公司推出的一款数字温湿度传感器芯片。该芯片广泛应用于暖通空调、汽车、消费电子、自动控制等领域。共主要特点如下： ◆高度集成，将温度感测、湿度感测、信号变换、A／D转换和加热器等功能集成到一个芯片上； ◆提供二线数字串行接口SCK和DATA，接口简单，支持CRC传输校验，传输可靠性高； ◆测量精度可编程调节，内置A／D转换器(分辨率为8～12位，可以通过对芯片内部寄存器编程米选择)； ◆测量精确度高，由于同时集成温湿度传感器，可以提供温度补偿的湿度测量值和高质量的露点计算功能； ◆封装尺寸超小(7.62 mm×5.08mm×2.5 mm)，测量和通信结束后，自动转入低功耗模式； ◆高可靠性，采用CMOSens工艺，测量时可将感测头完全浸于水中。 2 SHT11的引脚功能 SHT11温湿度传感器采用SMD(LCC)表面贴片封装形式，接口非常简单，引脚名称及排列顺序如图1所示。 各引脚的功能如下： ◇脚1和4--信号地和电源，其工作电压范围是2.4～5.5 V； ◇脚2和脚3--二线串行数字接口，其中DA-TA为数据线，SCK为时钟线； ◇脚5～8--未连接。 3 SHT11的内部结构和工作原理 微处理器是通过二线串行数字接口与SHT11进行通信的。通信协议与通用的I2C总线协议是不兼容的，因此需要用通用微处理器I／O口模拟该通信时序。微处理器对SHT11的控制是通过5个5位命令代码来 实现的，命令代码的含义如表1所列。 4 SHT11应用设计 微处理器采用二线串行数字接口和温湿度传感器芯片SHT11进行通信，所以硬件接门设计非常简单；然而，通信协议是芯片厂家自己定义的，所以在软件设计中，需要用微处理器通用I／O口模拟通信协议。 4.1 硬件设计 SHT11通过二线数字串行接口来访问，所以硬件接口电路非常简单。需要注意的地方是：DATA数据线需要外接上拉电阻，时钟线SCK用于微处理器和SHT11之间通信同步，由于接口包含了完全静态逻辑，所以对SCK最低频率没有要求；当工作电压高于4.5V时，SCK频率最高为10 MHz，而当工作电压低于4.5 V时，SCK最高频率则为1 MHz。硬件连接如图3所示。 4.2 软件设计 微处理器和温湿度传感器通信采用串行二线接口SCK和DATA，其中SCK为时钟线，DATA为数据线。该二线串行通信协议和I2C协议是不兼容的。在程序开始，微处理器需要用一组"启动传输"时序表示数据传输的启动，如图4所示。当SCK时钟为高电平时，DATA翻转为低电平；紧接着SCK变为低电平，随后又变为高电平；在SCK时钟为高电平时，DATA再次翻转为高电平。 湿度传感器的原理及其应用随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90 年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到戈％± 5%RH,达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~± 3%RH 的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20C ±10C）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH 水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系 数一般 0.2~0.8%RH/ C范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40 C以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性 目前，湿度传感器普遍存在着互换性差的现象，同一型号的传感器不能互换，严重影响了使用效果，给维修、调试增加了困难，有些厂家在这方面作出了种种努力，（但互换性仍很差）取得了较好效果。 5、湿度校正 校正湿度要比校正温度困难得多。温度标定往往用一根标准温度计作标准即可，而湿度的标定标准较难实现，干湿球温度计和一些常见的指针式湿度计是不能用来作标定的，精度无法保证，因其要求环境条件非常严格，一般情况，（最好在湿度环境适合的条件下）在缺乏完善的检定设备时，通常用简单的饱和盐溶液检定法，并测量其温度。 二、对湿度传感器性能作初步判断的几种方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。 1、一致性判定，同一类型，同一厂家的湿度传感器产品最好一次购买两支以上，越多越说明问题，放在一起通电比较检测输出值，在相对稳定的条件下，观察测试的一致性。若进一步检测，可在24h 内间隔一段时间记录，一天内一般都有高、中、低 3 种湿度和温度情况，可以较全面地观察产品的一致性和稳定性，包括温度补偿特性。潮湿敏感器件
温湿度敏感元器件保存条件
数字温湿度传感器
SMT潮湿敏感元件详解
SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理
温湿度敏感元件控制规范
潮湿敏感元件作业任务办法(全部整合全部完全版本)
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感元件保管储存使用管理规范
潮湿敏感元件有关内容
潮湿敏感器件控制
湿度敏感元件MSD管理规范
潮湿敏感器件控制
温湿度传感器SHT11
湿度传感器原理及其应用