STATS Chip PAC将在上海兴建第二家封装测试厂

STATS Chip PAC将在上海兴建第二家封装测试厂

佚名

【期刊名称】《半导体行业》

【年(卷),期】2005(000)004

【摘要】为了满足中国市场快速增长的需求，新加坡STATSChipPAC公司计划在上海兴建其第二家芯片封装测试厂。计划兴建的新工厂占地30万平方英尺，邻近STATSChipPAC公司目前在上海青浦区的一家占地43万平方英尺的工厂。新工厂计划从2005年第三季度开始动工，并根据客户需求情况安装设备。【总页数】1页(70)

【关键词】封装测试;STATS;Chip;兴建;上海;PAC;客户需求;中国市场;第三季度【作者】佚名

【作者单位】无

【正文语种】英文

【中图分类】F426.63

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