QC工程图
1
来
料检
验
LCR数字仪/
万用表/显微镜/卡尺/塞规 1.作业中的静电护；
2.温湿度敏感元件拆
封后的保存；
1.BOM
2.工程样品
1.原料的规格/料
号/版本/尺寸；2.原料的外观状况；
目视
测量1次/批
IQC 《进料检验规范》
2
物料存放
温湿度计
1.温湿度敏感物料的
温湿度防护保存；2.物料的静电防护；温度：22℃～28℃湿度：30-65RH
1.物料区分标示状态；
2.静电防护设施的连接状态；
3.储存环境的变化；
目视
测量
1次/天物料房
《湿敏元件管控程序》
SMT
SMT 工程IPQC 附 图
设备治/工具
1.补件管制
2.检查标准
3.参考样板
放大镜/镊子
《设备作业指导书》《设备保养规范》《装料/换料流程》《湿敏元件管控程序》
《SMT操机站作业指导书》
《锡膏制程PCBA外观检验规范》《SMT炉前目检作业指导书》
3
印 刷
6
贴 片
5
4
炉前检查
目视测量SMT/IPQC 锡膏检查
目视
测量
物料房
SMT
工程
1.1次/4H
2.1次/4H
3.1次/批次
4.1次/班
5.1次/班
6.1次/班
7.验收时检
8.1次/班
9.1次/30M 作业指导书/样品
放大镜
0.08mm～0.18mm
《锡膏搅拌操作作业指导书》《錫膏使用与管理作业指导书》《钢网清洗检查作业指导书》
《刮刀管理规范》《锡膏测试仪作业指导书》《PCB印刷不良清洗作业指导书》
《SMT印刷作业指导书》
1.温度/湿度/时间
2.钢网张力测试
3.PCB版本与钢网的版本.
1次/PCS 1次/PCS
1PCS/机型
目视A料方向零件位置A料丝印锡膏印刷有无偏移，漏印现象
1次/PCS 每次
1次/4H5点
/片 WI/SOP
检查项目
管理频率1.检查标准2.洗板管制3.厚度量测
SOP BOM 料站表
1次/每次换料1次/1人1次/1H 1次/班1次/班1次/2H
目视测量
检查方法责任
单位
1.锡膏的储存和使用条件；
2.锡膏的回收和使用寿命；
3.钢网和刮刀的寿命管理；
4.刮刀压力；
5.印刷速度；
6.钢网的间隙和脱模
速度
7.钢网开口与张力8.钢网的擦拭9.锡膏添加《SMT锡膏印刷品质检验规范》《锡膏测试仪作业指导书》《PCB印刷不良清洗作业指导书
》1.0℃～10℃,湿度:35-65%RH储存.
2.在25±3℃、40-70%RH 环境下使用.有效储存期6个月，开封后24小时使用有效
3.钢网:张力大于25N 刮刀:单次30万次
4.3-10kg/cm
5.12mm/s～60mm/s
6.0±0.05mm
7.35N/cm以上张力差≦5N/cm,
8.自动2-5片,9.次/30分钟
1.上/换料管制
2.贴片机维护
3.抛料管制
4.程式料表管理
5.首件
6.A料MSD管制
1.上/换料管制
2.贴片机维护
3.抛料管制
4.程式数据管理
5.首件
6.A料MSD管制
贴片机/万用
表/LCR数字仪
序号作业标准管 制 重 点工程名
流 程
冰柜
搅拌刀
印刷机
钢 网
刮 刀
超声波清洗器
锡膏检查
锡膏印刷
贴片
炉前检查
清洗
OK
NG
反馈IQC检验
物料存放
10
电测
功能测试架
1.辅助仪器参数
2.治工具点检
1.SOP
2.外来文件
参照测试项目进行测试
电测
治具
100%SMT
机种测试作业指导书
11
包 装
防静电箱
红色双层气泡
袋
标签纸
1.数量管制；
2.包装方式
3.PCB半成品外观
机种包装作业指导书外观/数量目视1次/PCS SMT 《包装作业指导书》
12
送 检
/
1.数量管制
2.箱头纸填写
箱头纸填写样板
1.标示卡的填写
2.数量的正确性
目视1次/批SMT /
《回流焊无铅炉温设定曲线标准》
《回流焊炉温曲线测试作业指导
书》
工程SMT
《锡膏制程PCBA外观检验规范》《AOI操作作业指导书》《X-RAY作业指导书》《X-RAY检验规范》
《SMT炉后目检作业指导书》
放大
镜
AOI
回 焊
温度/时间
回流炉
1.回焊炉参数设置与曲线管制
2.回焊炉维护
作业指导书
目视
A料丝印与方向零件外观锡点外观
9
炉后检查
放大镜套板AOI X-RAY
8
维 修电烙铁热风筒铁板烧镊 子
1.烙铁温度点检
2.热风筒温度点检
3.铁板烧温度点检
4.补件管制
1.维修板管制
2.检查标准
3.参考样板
7
SMT外观检验规范X-RAY检验规范
无铅370±10℃无铅350±10℃无铅250±10℃
温度/时间
SMT
目视/
测量
1次/天
1次/天1次/天每次
1次/PCS 1次/PCS 1PCS/机型
《热风枪使用及点检作业指导书》
《恒温烙铁使用及点检作业指导书》
《铁板烧使用及点检作业指导书《补件作业流程》
1次/天
1次/天
回流焊
维修
包装
送检
炉后检查
NG
OK
OK
测试NG
OK
如何制作QC工程图
如何制作《QC工程图》 一、何谓QC工程图（参照样本） 针对某产品从原物料进料到成品出货的各工程，以图表明确其管制点（管制项目、点检项目）与管理方法，也叫《控制计划》。 二、QC工程图的作法 1.选定产品及其工程、符号 (1)所有工程或重点工程经高阶主管认可。 (2)选定之工程依作业员别或工法别细分到单位工程。 (3)配合管理者责任范围，作明确的工程区分。 (4)符号意义（如需符号表示时） ○：操作◇：质的检查□：量的检查 ：搬运▽：储存 2.检讨管制点（管制项目、点检项目） (1)依制程重要项目选定管制项目。 (2)依制程点检项目选定点检项目（易失误者尽可能防呆法）。 3.检讨管理方法（含抽样） (1)管理图表─检出异常的管理图表，为分析下对策所参改的 数据，并决定管理担当。 (2)抽样方法─查核周期、时间、取样方式及样本数。 (3)测定方法─使用测定仪器量具或官感检查。 (4)处置措施─异常判定基准、异常处理及其担当。 4.增修订相关标准检讨 5.记入QC工程图
(1) 按每一工程逐项记入。 (2) 记入同时由相关人员再作一次确认。 6. QC 工程图完成时，由相关主管及高阶主管作最后核可，必要可调整或修正。 三、制程管制中管制点的设定方式 1. 在制程的何处，设定何者为管制点，是制程管制能否有效、顺利进行的关键。 2. 一般管制点，可划分为 (1) 管制项目的设定方法 1) 对单位工程做什么予以简要说明（what ）。 2) 以「为什么需要此工程」的质问，来明确工程的目的、任务（why ）。 3) 以「此工程的目的又是为什么需要」（why-why ）的上位机能探求方式，使能与最终产品品质特性关连明确，并能正确的反映制程之良否。 4) 针对2)、3)设定目的达成程度可衡量的评价特性为管制项目。 5) 若选定的管制项目无法计量化或不易测定者，可从与此项目有相关关系，且可计量化的代用特性中选定，如光滑程度其代用特性有摩擦系数、单位凹凸点数… 6) 尽量选定可以很快知道结果的中间代用特性，使能及时管制点 管制项目（工作结果，事后调查） 点检项目（工作过程，事前调查）