器件集成与非门电路参数的测试实验报告

集成与非门电路参数的测试

一、 实验目的

（1）TTL 和CMOS 与非门的电压传输特性的测试 （2）TTL 和CMOS 与非门的主要参数及测试方法

二、 实验器件

(1)HBE 硬件基础电路实验箱、双踪示波器、数字万用表 (2)元器件：74LS00、CD4011

三、 实验内容

1. 测试与非门74LS00的电压传输特性

测量电路原理如图所示，调节电位器R W ，使Vi 从0V 向5V 变化，逐点测试Vi 和Vo ，列表记录Vi 和Vo 值。根据测试数据画出门电路的传输特性曲线。

电路连线：

实验数据：

传输特性曲线：

原理：

根据调节上拉电阻接入电路中的电阻值来调节Vo 和Vi 的大小从而得出关系曲线。

2. ＣＯＭＳ与非门电压传输特性曲线与TTL 与非门电压传输特性曲线测试方法基

本一样。这是将不用的输入端接到电源++V DD (+5V)上即可，不得悬空。下图为用V i 应为+5V 正弦直流电压。 电路连线：如上图。 示波器显示：

原理：利用信号发生器产生一个连续信号在电路图中的Vi 端输入到电路中，再用示波器的X-Y 方式显示电路中的CH1和CH2信号的关系图像，动态测试ＣＯ

ＭＳ与非门电压传输特性曲线。

四、实验心得

此次实验内容很少，但任然花了好长时间才做出来，而且还是在老师帮助下。示波器调节比较难弄，连线也有些纠结，通过此次实验我更加深入得了解了示波器的使用，初步掌握了TTL和CMOS与非门的电压传输特性的测试。

集成电路的检测方法

集成电路的检测方法 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。 要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。 我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。 在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。 例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。 总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障 摘要：判断常用集成电路的质量及好坏 一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的 为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。 二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。 三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD

2020年智慧树知道网课《芯片基础--模拟集成电路设计(山东联盟)》课后章节测试满分答案

第一章测试 1 【判断题】(10分) 集成电路，又简写为IC，其英文全称为IntegratedCircuit。 A. 对 B. 错 2 【判断题】(10分) 跟数字集成电路设计一样，目前高性能模拟集成电路的设计已经能自动完成。 A. 对 B. 错 3 【判断题】(10分) 模拟电路许多效应的建模和仿真仍然存在问题，模拟设计需要设计者利用经验和直觉来分析仿真结果 A. 错 B. 对

4 【判断题】(10分) 模拟设计涉及到在速度、功耗、增益、精度、电源电压等多种因素间进行折衷 A. 对 B. 错 5 【判断题】(10分) CMOS电路已成为当今SOC设计的主流制造技术。 A. 对 B. 错 6 【判断题】(10分) MOSFET的特征尺寸越来越小，本征速度越来越快（已可与双极器件相比较），现在几GHz～几十GHz的CMOS模拟集成电路已经可批量生产。 A. 对

B. 错 7 【判断题】(10分) 相对于数字电路来说，模拟集成电路的设计更加基础，更加灵活。 A. 对 B. 错 8 【单选题】(10分) 片上系统，又称SOC，其英文全称是： A. SystemonChip B. SystemOperationsCenter C. Systemofcomputer D. Separationofconcerns

9 【单选题】(10分) 互补金属氧化物半导体，英文简称CMOS，其英文全称为： A. ComplementaryMetalOxideSystem B. CargoMachineOfSemiconductor C. ComplementaryMetalOxideSemiconductor D. ComplementaryMachineOfSemiconductor 10 【单选题】(10分) 模拟数字转换器,英文简称ADC,英文全称为： A. Analog-to-DestinationConverter B. AmbulancetoDigitalConverter C. AmbulancetoDestinationConverter D. Analog-to-DigitalConverter

集成电路测试

第一章 集成电路的测试 1.集成电路测试的定义 集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理 输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试 集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备 测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面 测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

机械工程测试技术基础实验报告

《机械工程测试技术基础》实验报告 专业 班级学号 姓名 成绩 沈阳理工大学机械工程学院 机械工程实验教学中心 2015年4月

目录 实验一金属箔式应变片——电桥性能实验1 1.1实验内容1 1.2实验目的1 1.3实验仪器、设备1 1.4简单原理1 1.5实验步骤2 1.6实验结果2 1.7思考题4 实验二状态滤波器动态特性实验4 2.1实验内容4 2.2实验目的4 2.3实验仪器、设备5 2.4简单原理5 2.5实验步骤5 2.6实验结果6 2.7思考题11 实验三电机动平衡综合测试实验11 3.1实验内容11 3.2实验目的11 3.3实验仪器、设备11 3.4简单原理12

3.5实验步骤12 3.6实验结果13 3.7思考题15 实验四光栅传感器测距实验15 4.1实验内容15 4.2实验目的16 4.3实验仪器、设备16 4.4简单原理16 4.5实验步骤16 4.6实验结果17 4.5思考题19 实验五 PSD位置传感器位置测量实验19 5.1实验内容19 5.2实验目的19 5.3实验仪器、设备19 5.4简单原理19 5.5实验步骤20 5.6实验结果20 5.7思考题23 -

实验一金属箔式应变片——电桥性能实验指导教师日期 1.1实验内容 1.2实验目的 1.3实验仪器、设备 1.4简单原理

1.5实验步骤 1.6实验结果 表1.1 应变片单臂电桥实验数据表

表1.2 应变片半桥实验数据表 根据实验结果计算单臂和半桥的灵敏度、线性误差、回程误差，在座标纸上分别画出单臂、板桥的输入及输出关系曲线，并在曲线上标出线性误差、回城误差位置：

中国移动无源器件测试规范v1

中国移动通信企业标准 中国移动无源器件测试规范 C h i n a M o b i l e P a s s i v e D e v i c e T e s t R e q u i r e m e n t 版本号：1.0.0 中国移动通信集团公司发布

目录 1.范围 (1) 2.规范性引用文件 (1) 3.术语、定义和缩略语 (1) 3.1术语 (1) 3.2定义 (1) 3.3缩略语 (2) 4.测试仪表 (3) 5.测量条件及判决依据 (3) 5.1常规测试条件 (3) 5.2极限测试条件 (3) 5.3不确定度及判断依据 (4) 6.检测方法 (4) 6.1电气性能检测方法 (4) 6.1.1腔体功分器 (4) 6.1.1.1插入损耗和带内波动 (4) 6.1.1.2输入端口驻波比 (5) 6.1.1.3输入端口反射互调 (5) 6.1.1.4功率容量 (7) 6.1.2腔体定向耦合器 (9) 6.1.2.1耦合度偏差 (9) 6.1.2.2插入损耗及带内波动 (9) 6.1.2.3驻波比 (10) 6.1.2.4隔离度 (11) 6.1.2.5输入口反射互调 (11) 6.1.2.6功率容量 (13) 6.1.3腔体3dB电桥 (13) 6.1.3.1插入损耗和带内波动 (15) 6.1.3.2驻波比 (16) 6.1.3.3隔离度 (17) 6.1.3.4反射互调 (18) 6.1.3.5功率容量 (19) 6.1.4合路器 (19) 6.1.4.1插入损耗和带内波动 (21) 6.1.4.2驻波比 (22) 6.1.4.3带外抑制 (23) 6.1.4.4输入端口反射互调 (24) 6.1.4.5功率容量 (25) 6.1.5 5.1.5 衰减器 (25) 6.1.5.1衰减度误差和带内波动 (27) 6.1.5.2驻波比 (28) 6.1.5.3输入端口反射互调 (29) 6.1.5.4功率容量 (30)

实验报告实验心得

实验心得体会 在做测试技术的实验前,我以为不会难做,就像以前做物理实验一样,做完实验,然后两下 子就将实验报告做完.直到做完测试实验时,我才知道其实并不容易做,但学到的知识与难度 成正比,使我受益匪浅. 在做实验前,一定要将课本上的知识吃透,因为这是做实验的基础,否则,在老师讲解时就 会听不懂,这将使你在做实验时的难度加大,浪费做实验的宝贵时间.比如做光伏的实验,你要 清楚光伏的各种接法,如果你不清楚,在做实验时才去摸索,这将使你极大地浪费时间,使你事 倍功半.做实验时,一定要亲力亲为,务必要将每个步骤,每个细节弄清楚,弄明白,实验后,还 要复习,思考,这样,你的印象才深刻,记得才牢固,否则,过后不久你就会忘得一干二净,这还 不如不做.做实验时,老师还会根据自己的亲身体会,将一些课本上没有的知识教给我们,拓宽 我们的眼界,使我们认识到这门课程在生活中的应用是那么的广泛. 通过这次测试技术的实验,使我学到了不少实用的知识,更重要的是,做实验的过程,思考 问题的方法,这与做其他的实验是通用的,真正使我们受益匪浅. 实验心得体会 这个学期我们学习了测试技术这门课程，它是一门综合应用相关课程的知识和内容来解 决科研、生产、国防建设乃至人类生活所面临的测试问题的课程。测试技术是测量和实验的 技术，涉及到测试方法的分类和选择，传感器的选择、标定、安装及信号获取，信号调理、 变换、信号分析和特征识别、诊断等，涉及到测试系统静动态性能、测试动力学方面的考虑 和自动化程度的提高，涉及到计算机技术基础和基于labview的虚拟测试技术的运用等。 课程知识的实用性很强，因此实验就显得非常重要，我们做了金属箔式应变片：单臂、 半桥、全桥比较, 回转机构振动测量及谱分析, 悬臂梁一阶固有频率及阻尼系数测试三个实 验。刚开始做实验的时候，由于自己的理论知识基础不好，在实验过程遇到了许多的难题， 也使我感到理论知识的重要性。但是我并没有气垒，在实验中发现问题，自己看书，独立思 考，最终解决问题，从而也就加深我对课本理论知识的理解，达到了“双赢”的效果。 实验中我学会了单臂单桥、半桥、全桥的性能的验证；用振动测试的方法，识别一小阻 尼结构的（悬臂梁）一阶固有频率和阻尼系数；掌握压电加速度传感器的性能与使用方法； 了解并掌握机械振动信号测量的基本方法；掌握测试信号的频率域分析方法；还有了解虚拟 仪器的使用方法等等。实验过程中培养了我在实践中研究问题，分析问题和解决问 题的能力以及培养了良好的工程素质和科学道德，例如团队精神、交流能力、独立思考、 测试前沿信息的捕获能力等；提高了自己动手能力，培养理论联系实际的作风，增强创新意 识。 实验体会 这次的实验一共做了三个，包括：金属箔式应变片：单臂、半桥、全桥比较；回转机构 振动测量及谱分析；悬臂梁一阶固有频率及阻尼系数测试。各有特点。 通过这次实验，我大开眼界，因为这次实验特别是回转机构振动测量及谱分析和悬臂梁 一阶固有频率及阻尼系数测试，需要用软件编程，并且用电脑显示输出。可以说是半自动化。 因此在实验过程中我受易非浅：它让我深刻体会到实验前的理论知识准备，也就是要事前了 解将要做的实验的有关质料，如：实验要求，实验内容，实验步骤，最重要的是要记录什么 数据和怎样做数据处理，等等。虽然做实验时，指导老师会讲解一下实验步骤和怎样记录数 据，但是如果自己没有一些基础知识，那时是很难作得下去的，惟有胡乱按老师指使做，其 实自己也不知道做什么。 在这次实验中，我学到很多东西，加强了我的动手能力，并且培养了我的独立思考能力。 特别是在做实验报告时，因为在做数据处理时出现很多问题，如果不解决的话，将会很难的 继续下去。例如：数据处理时，遇到要进行数据获取，这就要求懂得labview软件一些基本

集成电路测试原理及方法

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介 院系：电气工程及自动化学院 姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX

摘要 随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。 本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。 关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法

目录 一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言 随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。 集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。 集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。 二、集成电路测试重要性 随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。 如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。 作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

光无源器件测试

光无源器件 摘要 目录- 1.1概念 2.2品种 3.3测试图 4.4原理及应用 概念 光无源器件是光纤通信设备的重要组成部分，也是其它光纤应用领域不可缺少的元器件。具有高回波损耗、低插入损耗、高可靠性、稳定性、机械耐磨性和抗腐蚀性、易于操作等特点，广泛应用于长距离通信、区域网络及光纤到户、视频传输、光纤感测等等。 品种 ▲ FC、SC、ST、LC等多种类型适配器 ▲ 有PC、UPC、APC三种形式 ▲ FC、SC、ST、LC等各种型号和规格的尾纤（包括带状和束状），芯数从单芯到12芯不等。 测试图 光无源器件测试是光无源器件生产工艺的重要组成部分，无论是测试设备的选型还是测试平台的搭建其实都反映了器件厂商的测试理念，或者说是器件厂商对精密仪器以及精密测试的认识。不同测试设备、不同测试系统搭建方法都会对测试的精度、可靠性和可操作性产生影响。本文简要介绍光无源器件的测试，并讨论不同测试系统对精确性、可靠性和重复性的影响。 在图一所示的测试系统中，测试光首先通过偏振控制器，然后经过回波损耗仪，回波损耗仪的输出端相当于测试的光输出口。这里需要强调一点，由于偏振控制器有1～2dB插入损耗，回波损耗仪约有5dB插入损耗，所以此时输出光与直接光源输出光相比要小6～7dB。可以用两根单端跳 线分别接在回损仪和功率计上，采用熔接方式做测试参考，同样可采用熔接方法将被测器件接入光路以测试器件的插损、偏振相关损耗(PDL)和回 波损耗(ORL)。 该方法是很多器件生产厂商常用的，优点是非常方便，如果功率计端采用裸光纤适配器，则只需5次切纤、2次熔纤(回损采用比较法测试*) 便可完成插损、回损及偏振相关损耗的测试。但是这种测试方法却有严重的缺点：由于偏振控制器采用随机扫描Poincare球面方法测试偏振相关 损耗，无需做测试参考，所以系统测得的PDL实际上是偏振控制器输出端到光功率计输入端之间链路上的综合PDL值。由于回损仪中的耦合器等无源器件以及回损仪APC的光口自身都有不小的PDL，仅APC光口PDL值就

JGB测试技术基础实验报告

测试技术基础实验报告 2017年06月8日

实验一光栅传感器测位移实验 1、四倍频辨向电路的工作原理 四倍频电路是一种位置细分法，就是使正弦信号在0度、90度、180度、270度都有脉冲输出，可使测量精度提高四倍。 光栅传感器输出两路相位相差为90的方波信号A和B.如图l所示，用A，B 两相信号的脉冲数表示光栅走过的位移量，标志光栅分正向与反向移动．四倍频后的信号，经计数器计数后转化为相对位置.计数过程一般有两种实现方法：一是由微处理器内部定时计数器实现计数；二是由可逆计数器实现对正反向脉冲的计数． ①当光栅正向移动时，光栅输出的A相信号的相位超前B相90，则在一个周期内，两相信号共有4次相对变化：00→10→11→01→00．这样,如果每发生一次变化，可逆计数器便实现一次加计数,一个周期内共可实现4次加计数，从而实现正转状态的四倍频计数． ②当光栅反向移动时，光栅输出的A相信号的相位滞后于B相信号90，则一个周期内两相信号也有4次相对变化：00→01→11→10→00．同理，如果每发生一次变化，可逆计数器便实现一次减计数，在一个周期内，共可实现4次减计数，就实现了反转。 2、四倍频辨向电路波形图

实验二：电容式、涡流式传感器的特性及应用实验 一变面积传感器实验原理及电路 实验电路框图如图2所示。电容的变化通过电容转换电路转换成电压信号，经过差动放大器后，用数字电压表显示出来。 图2 电容式传感器实验电路框图 图3 电容转换电路原理图

图4 二极管环形电桥原理图 1、根据表1实测数据，画出输入/输出特性曲线Uo=f（X)，并且计算灵敏度和 非线性误差。 表1-1变面积电容传感器实测数据记录表 输入/输出特性曲线

CMOS集成电路电流参数测试分析

电子设计工程 EleｃtroniｃDesign Engineering 第24卷Vol．24第4期Ｎo．42016年2月Feb．2016 收稿日期：2015-03-18 稿件编号：201503230 作者简介：谭婕娟（1977—），女，山西吉县人，硕士，副教授。研究方向：嵌入式系统开发。 在我们使用的大部分CMOS 数字集成电路中，在开始使用时效果还可以，但随着时间的发展系统或者整机的性能都会变差，不稳定，而引起后续工作无法继续进行，结合工作多年的经验，这些问题主要出自CMOS 集成电路电流参数较差引起的。本文可以给科技人员进行电路设计提供一定的帮助。 1CMOS 数字集成电路电流介绍 一般用输入电流（I i ）、电源电流（I ｃｃ）表征CMOS 集成电 路的电流特性。 输入电流（Input Current ）：也称最大输入电流（Maxiｍin Input Current ），是指输入端在施加规定的高电平电压Viｈ（或 低电平电压Vil ）时，流入（或流出）器件的电流，常用参数符号Iiｈ（Iil ）表示。 电源电流（Supply Current ）：也称最大静态电流（Maxiｍin Quiesｃent Supply Current ）和静态器件电流（Quiesｃent Deviｃe Current ），是指在输入端施加规定的电平下，经电源端流入器 件的电流，常用参数符号I ｃｃ表示。 1.1电流参数测试的必要性 CMOS 电路质量和工艺水平的最主要的静态直流参数是 输入电流或电源电流，在生产过程中CMOS 电路的各种缺陷也集中在这两个参数上。熟悉掌握这两个参数，有助于科研人员对电路的质量、工艺水平进行把握，做出适当的判断和设计。 使电路输入电流增大的原因主要有：电路中MOS 管（主要是输入对管）的氧化层质量，氧化层缺陷，氧化层中的重离子污染等。 使电源电流变大的原因是：内部各MOS 管的源漏极漏电，及器件内的其他缺陷。不过器件内的保护二极管的反向漏电流以及器件受到外部非正常应力的冲击也会同时影响输入电流和电源电流。 随着数字集成电路的用量不断加大，市场上充斥着一些劣质产品，在这些不好的器件中，CMOS 电路的典型失效就是输入电流和电源电流参数比较差。这些不合格的CMOS 电路在大部分情况下并不能立即影响使用，但因为其内部存在的不足，会在以后的使用中或一些较严苛的环境下发生电路性能退化，甚至完全失控，对整机和系统的可靠性造成重大危害。所以，对于CMOS 电路的输入电流和电源电流严格、准确的测试是十分必要的[1-2]。 1.2电流参数测试原理 输入电流测试原理如图1、图2所示。 CMOS 集成电路电流参数测试分析 谭婕娟 （西安航空职业技术学院电子工程学院，陕西西安710089） 摘要：基于在工作过程中遇到部分CMOS 集成电路性能不稳定等原因，通过多次试验，发现CMOS 集成电路的输入电流（Ii ）、电源电流（Iｃｃ）对电路的整体性能影响较大，本文对输入电流和电源电流的定义、测试原理、测试必要性、影响测试结果准确性因素等几个方面进行了理论方面的叙述。最后采用54HC14集成电路进行了实际测试试验，得出本文里所使用的电流测试方式是准确可行的。 关键词：输入电流；电源电流；CMOS 集成电路；54HC14中图分类号：TＮ430．7 文献标识码：A 文章编号：1674-6236（2016）04-0064-03 CMOS integrated circuit current parameter analysis TAＮJie -juan （Electronic Engineering School ，Xi ’an Aeronautical Polytechnic Institute ，Xi ’an 710089，China ） Abstract:Tｈe part of CMOS integrated ｃirｃuit perforｍanｃe is not stable in tｈe working proｃess．So it found tｈe CMOS integrated ｃirｃuit of input ｃurrent （Ii ），tｈe power supply ｃurrent （Iｃｃ）iｍpaｃt on tｈe perforｍanｃe of tｈe overall ｃirｃuit tｈrougｈｍany experiｍents．In tｈis paper ，it ｈas ｃarried on tｈe tｈeoretiｃal aspeｃts of tｈe narrative tｈat tｈe input ｃurrent and eleｃtriｃｃurrent ，testing prinｃiple ，testing tｈe neｃessity ，tｈe definition of faｃtors influenｃing tｈe aｃｃuraｃy of test results and so on．54HC14is used for tｈe aｃtual test experiｍent．It is ｃonｃluded tｈat tｈe ｍetｈod of tｈe ｃurrent test in tｈis artiｃle use is aｃｃurate and feasible． Key words:input ｃurrent ；power ｃurrent ；CMOS integrated ｃirｃuits ；54HC14 -64-

竞赛作品_集成数字集成电路参数测试

1.系统设计 1.1 设计要求 (1) 任务： 设计制作一个74系列中小规模数字集成电路参数测试仪。 (2)要求 1、基本要求： （1）能对74系列中小规模数字集成电路的V IH(min)、V IL(max)、V OH、V OL、I IL、I OL等参数指标进行单项自动测试。 （2）测量参数项目及指标要求（V CC=5V）： A、V IH(min)、V OH 测量范围为0～5V，误差<1%读数±1个字； B、V IL(max)、V OL测量范围为0～1V，误差<1%读数±1个字； C、I IL（短路电流），I OL（R L=300Ω）测量范围为0～20mA，误差<1%读数±1个字； （3）测试项目有对应的指示。 2、发挥部分： （1）能连续自动循环测量，并显示； （2）能有选择地调阅最后一次测量的任一项参数； （3）能设置集成电路参数标准值，并判断所测参数是否达标； （4）采用示波器作为显示器，测试数字集成电路的电压传输特性，能显示完整的传输特性曲线；从屏幕上读出的指标（如输出高、低电平和开、关门电平）要求精度优于20%； （5）其他。 1.2 总体设计方案 1.2.1. 设计思路 题目要求设计一个74LS04集成电路参数测试仪。设计中产生一个三角波信号，周期改变输入电压。再经过AD采样输出电压，当Vo=2.7时确定Vil(max),当Vo=0.5时确定Vih(min)的值。继电器切换电路，通过输出端接入一个

-0.4mA 恒流源。继电器切换电路，输入Vi=0.8V时测量Voh的值。继电器切换电路，输出端一个8mA的恒流源。继电器切换电路，输入电压Vi=2.0V时测量Vol的值。继电器切换电路，在输入电压Vi=0.4V时输出悬空测量Iil的值。继电器切换电路，输入悬空，输出接Vo=0.5V的恒压源，测量输出电流Iol的值。电流值的测量可通过在电路中串接一个电阻通过测其两端的电压值，再经计算算出电流大小。最后将测得的结果发送到PC机上显示出来。 1.根据测试参数设计对应测试电路，用继电器切换相应电路，数码管显示测试 参数序号。 2.对74LS04的6个非门进行循环测试。 3.将测得的参数发送到电脑上显示，对比参数标出不合格的非门。 4.分别做出主测试电路模块、控制模块(信号产生、信号采集、继电器控制、键 盘控制、数据处理、测试参数显示)、继电器切换模块。 1.2.2方案比较设计论证 1. 控制电路模块 方案一：采用AT89C51单片机进行控制。本设计需要使用的软件资源比较简单，只需要完成数控部分、键盘输入以及显示输出功能。采用AT89C51进行控制比较简单，但是51单片机资源有限，控制输入输出，需要外接8279之类的芯片进行I/O扩展。 方案二：采用凌阳SPCE061A单片机进行控制。SPCE061A凌阳单片机具有强大功能的16位微控制器，它内部集成7路10位ADC和2通道10位DAC，

集成电路基础工艺和版图设计测试试卷

集成电路基础工艺和版图设计测试试卷 （考试时间：60分钟，总分100分） 第一部分、填空题（共30分。每空2分） 1、NMOS是利用电子来传输电信号的金属半导体；PMOS是利用空穴来传输电信号的金属半导体。 2、集成电路即“IC”，俗称芯片，按功能不同可分为数字集成电路和模拟集成电路，按导电类型不同可分为 双极型集成电路和单极型集成电路，前者频率特性好，但功耗较大，而且制作工艺复杂，不利于大规模集成；后者工作速度低，但是输入阻抗高、功耗小、制作工艺简单、易于大规模集成。 3、金属(metal)—氧化物(oxid)—半导体(semiconductor)场效应晶体管即MOS管，是一个四端有源器件，其四端分别是栅 极、源极、漏极、背栅。 4、集成电路设计分为全定制设计方法和半定制设计方法，其中全定制设计方法又分为基于门阵列和标准单元 的设计方法，芯片利用率最低的是基于门阵列的设计方法。 第二部分、不定项选择题（共45分。每题3分，多选，错选不得分，少选得1分） 1、在CMOS集成电路中，以下属于常用电容类型的有（ABCD） A、MOS电容 B、双层多晶硅电容 C、金属多晶硅电容 D、金属—金属电容 2、在CMOS集成电路中，以下属于常用电阻类型的有（ABCD） A、源漏扩散电阻 B、阱扩散电阻 C、沟道电阻 D、多晶硅电阻 3、以下属于无源器件的是（CD ） A、MOS晶体管 B、BJT晶体管 C、POL Y电阻 D、MIM电容 4、与芯片成本相关的是（ABC） A、晶圆上功能完好的芯片数 B、晶圆成本 C、芯片的成品率 D、以上都不是 5、通孔的作用是（AB ） A、连接相邻的不同金属层 B、使跳线成为可能 C、连接第一层金属和有源区 D、连接第一层金属和衬底 6、IC版图的可靠性设计主要体现在（ABC）等方面，避免器件出现毁灭性失效而影响良率。 A、天线效应 B、闩锁（Latch up） C、ESD(静电泄放)保护 D、工艺角（process corner）分析 7、减小晶体管尺寸可以有效提高数字集成电路的性能，其原因是（AB） A、寄生电容减小，增加开关速度 B、门延时和功耗乘积减小 C、高阶物理效应减少 D、门翻转电流减小 8、一般在版图设计中可能要对电源线等非常宽的金属线进行宽金属开槽，主要是抑制热效应对芯片的损害。下面哪些做法符合宽金属开槽的基本规则？（ABCD） A、开槽的拐角处呈45度角，减轻大电流密度导致的压力 B、把很宽的金属线分成几个宽度小于规则最小宽度的金属线 C、开槽的放置应该总是与电流的方向一致 D、在拐角、T型结构和电源PAD区域开槽之前要分析电流流向 9、以下版图的图层中与工艺制造中出现的外延层可能直接相接触的是（AB）。 A、AA（active area） B、NW（N-Well） C、POLY D、METAL1

射频无源器件测试方法

射频器件测试方法 一、射频产品指标测试方法 1、功分器 功分器插入损耗和带内波动的测试 1)微带功分器按照上图连接测试系统（腔体功分器在输出端口加衰减器）； 2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21； 3)读取曲线上的最大功率值和最小功率值； 4)用最小功率值的绝对值减去最大功率值的绝对值即为功分器的带内波动； 5)用最小功率值的绝对值减去理论插入损耗即为功分器的插损。 功分器驻波比的测试 1)按照上图连接测试系统； 2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S11； 3)读取曲线上的最大值即为该端口驻波比； 4)更换端口重复上述操作； 5)比较所测输入端口和输出端口值，最大值即功分器的端口驻波比。 三阶互调的测试

1)按照上图连接测试系统； 2)按照合路器的指标设置输入频率，输入功率为43dBm×2； 3)读出三阶互调产物的电平值； 4)取最大电平值即为互调。 2、耦合器 耦合器的耦合偏差测量 1)按照上图连接测试系统； 2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21； 3)读取曲线上的最小功率值和最大功率值； 4)用最小功率值的绝对值减去耦合度设计值，再用最大功率值减去耦合度设计值，比 较两个差值，取其中最大的一个即为耦合度的偏差。 耦合器的插入损耗测量

1)按照上图连接测试系统； 2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S21； 3)读取曲线上最小功率值； 4)最小功率值的绝对值减去理论耦合损耗即为耦合器的插入损耗。 耦合器驻波比的测试方法 1)按照上图连接测试系统； 2)设置网络分析仪的工作频段为测试频段，显示参数为S11； 3)读取曲线上的最大值即为输入端的驻波比； 4)更换端口重复上述操作； 5)比较所测的输入端、输出端、耦合端的值，最大值即耦合器的端口驻波比。 耦合器隔离度的测试方法

机械工程测试技术基础实验报告

武汉理工大学《机械工程测试技术》课程实验报告 专业：机械电子工程 姓名：大傻逼 年级：2019级 班级：测控1班 学号：201903704567

实验三等强度梁弯矩、拉力测试和标定实验 实验目的 学会制定梁的弯矩和拉力传感器制作方法；学会金属电阻应变片的标定方法；学会通过弯矩信号推导等强度梁的垂向结构参数（固有频率和阻尼比系数） 2实验原理 实验原理图： 应变片R1 R2 R3 R4接线图 （3）电桥的灵敏度 电桥的灵敏度Su是单位电阻变化率所对应的输出电压的大小

Su=U/(ΔR/R)=0.25UO(ΔR1/R1+ΔR2/R2+ ΔR3 / R3- ΔR4 / R4)/(ΔR/ R) n=(R1/R1- R2 / R2+ R3/R3- R4/R4)/(ΔR/ R) 则Su=0.25n U1 式中，n 为电桥的工作臂系数 利用最小二乘法计算单臂全桥的电压输出灵敏度S，S = ΔV/Δm，并做出V～m 关系 在载物平台上加标准砝码，每加一个记录一个放大器输出电压值，并列表： 灵敏度为直线的斜率为 =（1.35+0.81+0.28）-（1.09+0.54+0）/3*2=0.135 V/k 实验图片贴片

贴片一 贴片二 固有频率和阻尼比的计算 在这个实验中，我们使用的是自由衰减法，以下是实验应该得到的曲线样本及物理模型。 做震动减弱原理图

实验步骤及内容 1，按要求，把各实验仪器连接好接入电脑中，然后在悬臂梁上粘紧压电式加速度传感器打开计算机，。。 2，打开计算机，启动计算机上的“振动测试及谱分析.vi ”。 3，选择适当的采样频率和采样点数以及硬件增益。点击LabVIEW 上的运行按钮（Run ）观察由 脉冲信号引起梁自由衰减的曲线的波形和频谱。 4，尝试输入不同的滤波截止频率，观察振动信号的波形和频谱的变化。 5，尝试输入不同的采样频率和采样点数以及硬件增益，观察振动信号的波形变化。 6，根椐最合适的参数选择，显示最佳的结果。然后按下“结束按钮，完成信号采集。最后我选择的参数是：采样频率sf 为512HZ,采样点数N为512点。 7，记录数据，copy读到数据的程序，关闭计算机。

常用集成电路及主要参数

1 附录四、常用集成电路及主要参数 4.1 常用集成电路的引线端子识别及使用注意事项 4.1.1 集成电路引出端的识别 使用集成电路前，必须认真查对和识别集成电路的引线端，确认电源、地、输入、输出及控制端的引线号，以免因错接损坏元器件。 贴片封装(A、B)型，如附图4.1-1所示，识别时，将文字符 号正放，定位销向左，然后，从左下角起，按逆时针方向依次 为1、2、3……。 扁形和双列直插型集成电路：如附图 4.1-2(b)所示，识别 时，将文字符号标记正放，由顶部俯视，其面上有一个缺口或 小圆点，附图4.1-1贴片型，有时两者都有，这是“1”号引线 端的标记，如将该标记置于左边，然后，从左下角起，按逆时 针方向依次为1、2、3……。 一般圆型和集成电路：如附图4.1-2(a)所示，识别时，面向引出端，从定位销顺时针依次为1、2、3……。圆形多用于模拟集成电路。 (a) 园形外型（b）扁平双列直插型 附图4.1-2 集成电路外引线的识别 4.1.2 数字集成电路的使用 数字集成电路按内部组成的元器件的不同又分为：TTL电路和CMOS电路。不论哪一种集成电路，使用时，首先应查阅手册，识别集成电路的外引线端排列图，然后按照功能表使用芯片，尤其是牛规模的集成电路，应注意使能端的使用，时序电路还应注意“同步”和“异步”功能等。 使用集成路时应注意以下方面的问题。 1、TTL电路 （1）电源 ①只允许工作在5V±10％的范围内。若电源电压超过5.5V或低于4.5V，将使器件损坏或导致器件工作的逻辑功能不正常。 ②为防止动态尖峰电流造成的干扰，常在电源和地之间接人滤波电容。消除高频干扰的滤波电容取0.01～0.1PF，消除低频干扰取10—50／uF ③不要将“电源”和“地”颠倒，例如将741S00插反，缺口或小圆点置于右面，则电源的引线端与“地”引线端恰好颠倒，若不注意，这种情况极易发生，将造成元器件的损坏。 ④TTL电路的工作电流较大，例如中规模集成TTL电路需要几十毫安的工作电流，因此使用干电池长期工作，既不经济，也不可靠。 （2）输出端 ①不允许直接接地或接电源，否则将使器件损坏。 ②图腾柱输出的TTL门电路的输出端不能“线与”使用，OC门的输出端可以

无源器件技术规范书

**************************************** 京信通信系统（广州）有限公司 无源器件技术规范书 **************************************** 京信通信系统（广州）有限公司 2011年9月

目录 一、总则 (3) 二、规范性引用文件 (5) 三、质量管理与保障体系 (6) 四、主要技术指标及要求 (7) 五、供货及验收 (12) 六、产品检测 (14)

本技术规范书是京信通信系统（广州）有限公司就向其提供无源器件产品的投标人提出的技术要求，作为投标人制定技术应答书的依据。 一、总则 1.对于本规范书提出的有关要求，投标人应在技术应答书中逐项答复，应答要求为“满足并优于”、“满足”、“不满足”。对于相关技术参数指标等内容，投标人应在性能要求表格中每一项指标下方的空格内做逐项应答，说明能否满足要求，并填写具体数值，要求以产品标称值应答，应答用蓝色粗体字，同时应在投标文件中提供相应的测试报告或其他证明文件资料。 2.对于本规范书中未能提出的系统性能指标和不合理的功能配置，投标人应在建议书中加以补充说明，并提供有关详细资料。 3.投标人应根据招标项目的要求提出完整的器件配备和实施方案，如有缺漏，由投标人免费补足。 4.招标人有权在签定最终合同前，根据需要修改本规范书。规范书的最终解释权在招标人。 5.本技术规范书根据投标人的应答，经完善后将作为商务合同的附件之一。 6.采购清单 表1：采购清单 7.对于本技术规范书中加★的条款为关键条款，卖方如不满足，将不能中标。

8.本招标文件解释权属于招标方。

集成电路测试

自动测试设备是用于测试分立器件、集成电路、混合信号电路直流参数、交流参数和功能的测试设备。主要通过测试系统软件控制测试设备各单元对被测器件进行测试，以判定被测器件是否符合器件的规范要求。 摘要：在集成电路的测试中，通常需要给所测试的集成电路提供稳定的电压或电流，以作测试 信号，同时还要对信号进行测量，这就需要用到电压电流源；测试系统能作为测试设备的电压电 流源，实现加压测流和加流测压功能。且具有箝位功能，防止负载电压或电流过大而损坏系统。应 用结果表明，该检测系统运行稳定可靠，测量精度高。 关键词：集成电路测试；电压电流源；加压测流；加流测压；箝位 集成电路测试系统的加流测压 及加压测流设计 1自动测试设备的组成 自动测试设备主要由精密测量单元(PMU)、器 (VS)、音频电压源(AS)、音频电压表(AVM)、时间测量单元(TIMER)、继电器矩阵、系统总线控制板(BUS)、计算机接口卡(IFC)等几部分组成。 系统框图如图1所示。 件电压源(DPS)、电压电流源(VIS)、参考电压源

打印机 主控计算机 计算机接口卡 系统总线控制板 探针台接口 机械手接口 测试仪总线 测试头 图1系统框图 2电压电流源的基本原理 电压电流源是自动测试系统必不可少的一部分，其可为被测试器件施加精确的恒定电压或恒定电流，并能回测其相对的电流值或电压值。因此，电压电流源主要有两种工作方式。 2.1加压测流（FVMI ）方式 在FVMI 方式中，驱动电压值通过数模转换器提供给输出驱动器；驱动电流由采样电阻采样，通过差分放大器转换成电压值，再由模数转换器读回电流值。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限流保护作用，当负载电流超过箝位值时，VIS 输出变为恒流源，输出电流为箝位电流。测试系统根据箝位值自动选择测流量程。 2.2加流测压（FIMV ）方式 在FIMV 方式中，驱动电流值通过数模转换器提供给输出驱动器；电压由模数转换器读回。箝位值可根据负载设值，箝位电路在这里起到限压保护作用，当负载电压超过箝位值时， 电压电流源 偏置电压源 精密测量单元 音频电压源 音频电压表 继电器驱动 时间测量单元 器件电压源 继电器矩阵