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WIRE BOND KNS PARAMETER焊线基础

自动焊接操作机操作规程

自动焊接操作机操作规程 1、操作人员必须经过培训合格方可上岗操作。 2、操作人员上岗必须穿戴好劳动护品，防止触电、烫伤、弧光伤眼及机械损伤。 3、施焊现场应保持良好的安全环境，有碍安全的物件要清理干净。注意防火、防爆、防尘及通风。 4、班前要检查焊机是否正常，要对各润滑点按规定进行注油润滑，以保持各运动部件的灵活。 5、经检查无问题，可根据当班施焊方式和焊接工艺调整设备进行施焊。 6、焊件的吊放要注意安全，要轻放，位置要放正确。 7、各种不同焊接方法要按说明书上的规定操作。 8、焊接过程中要经常注意各行程开关动作的灵活性，机械保护块是否松动和损坏，发现问题要及时报告和处置。 9、在往漏斗添加焊剂时，注意不要将焊剂撒落到拖板丝杆及导柱上，以免加快磨损和卡死，如果有撒落必须及时清理。 10、应检查并确认送丝滚轮的沟槽及齿纹完好，滚轮、导电嘴（块）磨损或接触不良时应更换。 11、作业前，应检查减速箱油槽中的润滑油，不足时应添加。

软管式送丝机构的软管槽孔应保持清洁，并定期吹洗。 12、作业时,应及时排走焊接中产生的有害气体,在通风不良的舱室或容器内作业时，应安装通风设备。 13、焊抢电缆不可用器具积压或受重压，且折叠角度不可太小（送丝软管的半径不得小于150mm），否则有有损内部电缆，从而留下事故隐患。 14、焊接时不得切换电压调试开关。 15、在进行焊接作业时，不得触摸焊机的输出接口等带电部位。 16、面板旋钮得切换或调试时不应用力过猛，致使器件损坏。 17、每次焊接前应检查焊机的连接是否正确接地线是否可靠。 18、不可用敲打砖头的方式对焊机进行除渣。 19、使用时，在负载持续率内进行，过载使用会加快元器件老化，降低焊机使用寿命甚至烧坏焊机。 20、接通电源后，严禁碰触焊机带电部位。工作完成或临时离开现场时，必须切断输入电源。 21、施工地点应无、易燃、易爆或其他危险品。 22、焊机应该安装在：无阳光直射避免雨淋温度的－10～+40 温度小的场所。 23、焊机周围应有30cm的间隔，以保证通风良好。

焊锡基础知识教材

焊接基础知识目录 1.0焊锡的定义 2.0工具 2.1 焊烙铁 2.2 烙铁咀 3.0焊锡的材料 3.1 锡线 3.2 焊锡膏 3.3 基本金属 4.0 焊接方法 4.1 焊接基本条件 4.2 烙铁温度 4.3 烙铁握法 4.4 焊接操作法 4.5 烙铁(贴近加热)方法与供锡方法 5.0 安全注意事项 6.0焊锡作业后的检查项目及判定基准 7.0附件 A.电烙铁使用指示

焊接基础知识 1.0焊锡的定义将两个金属用锡接合在一起即为焊锡 2.0工具 2.1 焊烙铁（又称焊台）手柄手柄固定架清洁海棉固定底座显示屛调节按钮电源开关校正微调控制线

2.2烙铁咀 A、烙铁咀的种类 B、烙铁咀的选定烙铁咀的形状根据焊盘大小和作业性来选用。标准太小太大 3.0焊锡的材料 3.1锡线锡线分为有铅锡线和无铅锡线。

有铅锡线的主要成分是锡和铅。锡～铅依据其组成比例不同，而有很多种，一般是含锡量为50%~60%。注明：一般锡线上贴有标签，锡线的直径和松香的成分以及锡和铅的含量如以下锡线成份的表示: - SN 表示锡的含量。 - PB 表示铅的含量。 - mm 表示直径。 - FLUX 表示松香的含量。 3.2 焊锡膏(助焊剂) 3.2.1作用 A 、洗净化作用金属表面一般都覆有一层抗氧化膜等，在这种状态下即使使用焊锡，也无法使金属接合，焊接膏可使该类附在金属表面的氧化物，氢化物除去。 B 、使焊锡表面张力低下的作用熔化状焊锡有较大的表面张力，焊锡时要降低该表面张力，使焊锡较好地附着在金属表面，焊锡膏可降低其表面张力增加其附着性。 *表面张力：在液体表面起作用，使液体表面缩至最小的力，如水银在玻璃板上成颗粒状、水滴生成等力。未使用焊锡膏时使用焊锡膏时 C 、防氧化作用加热金属表面及熔化状态的焊锡，比在常温状态下更易氧化，焊锡膏能较快地覆在已清洗净的金属表面，防止氧化。 3.3基本金属能结合的金属种类很多，其中表面氧化的容易度，氧化物的性质与焊锡的亲和力等均有差异，焊锡的程度也就非常不同。 *

焊线机(AB339)机器操作说明书

焊線機（AB339）機器操作說明書一.用途：焊線二.作業步驟： 1.1把L/F放入Lnput Magazine 1.2把Lnput/out Magazine 放至定位 1.3把線和磁咀裝上，並空好線，放電燒好球。 1.4按Lnx送入L/F到定位，並調Index位置 1.5進入 2.TEACH/5.Delete Program(刪除先前的程式)Sure To Delete Program A=Yes stop=No 選擇A Reset Parameter Windows A=Yes Stop=No 選擇 Stop 1.5進入 2.TZACH/ 3.Teach Program /1.Teach Alignment. 1.5.1出現Pair of align point,回答2 表示要對2對PR 1-1對Die 0-1(Lead第1點)之位置點，用滑球對准對點按ENTER 1-2對Die 0-2(Lead第2點)的位置點 1-3對Die 1-1(Die晶片第一點)之位置點，要對第一個Die 1-4對Die 1-2(Die晶片第二點)之位置點，和Die第一點共點 1.6進入Teach Lst PR(PR設定) 0.Load PR Pattern確定PR點及燈光 1.Adjust Lmage變更燈光及明暗度 2.Search Pattern搜尋大小 3.Template圖櫃大小（11，可以用調大小） 4.Change Grade辨識等級（A.B.C.D.E）一般選擇C 5.Change Len 改變鏡頭放大倍數大小（大或小） 6.PR Load/Search Mode Binary GreyLVL PR儲存模式 7.AUTO Setting Disable(Enable)PR 自動設定（關/開）一般選擇Disable 1.6.1進行Die o(Lead)-1調整可以先改變3.4.5.6（Lead只有Binary選擇）項再進入

焊接知识培训教材

焊接知识培训教材编制: 李承华佛山柏奇贸易公司出版

一、焊锡原理 1、润湿所谓焊接即是利用液态的“焊锡”与基材接合而达到两种金属化学键合的效果。 A、特点：以胶合不同，焊接是焊锡分子穿入基材表层金属的分子结构而形成一坚固完全金属的结构，当焊锡熔解时不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成基层金属的一部份。而胶合则是一种表面现象可以从原来表面被擦掉。 B、关于润湿的理解：水滴在一块涂有油脂的金属薄板上，水形成水滴一擦即掉，这表示水未润湿或粘在金属薄板上，如果金属基材表面清洁并干燥，那么当他接触水后则水扩散金属薄板表面而形成薄面均匀膜层怎么摇也不会掉，这表示水已经润湿此金属板。 C、润湿的前提：清洁几乎所有的金属曝露在空气中时都会立刻氧化这将防碍金属表面的焊锡润湿作用，所以必须先清洁焊锡面后进行焊接作业。 D、锡的表面张力焊锡湿度会影响表面张力，即温度愈高表面张力愈小，焊锡表面和铜板之间的角度，称为润湿角度它是所有焊点检验基础。 E、认识锡铅合金单位 ℃ 350 300 250 200 150 (锡铅合金比例) 上图说明:

锡铅合金在183.3℃时处于固体与液体的混合阶段,即半熔融状而在37/63时则可液体或固体直接变为固体或液体,而不经过半熔融状态。故：我们在183.3℃的温度上结合焊接时间,热吸收等因素;增加55℃-80℃来完成焊接.而采用63/37或60/40焊锡有以下三点原因： ①因其不经过半熔融状态而迅速固化或液化;因此可最快速度完成焊锡工作。 ②能在较低温度时开始焊接作用，是锡炉合金中焊接性能最佳之一种。 ③熔液之潜透力强，可扎根般地渗透金属表面之极细微间隙。二、认识助焊剂. 助焊剂是所有锡焊作业中不可缺少的辅助性材料,其作用有: ①清除焊接金属表面氧化膜。

KS焊线机

KS8028PPS 焊线机作业指导书功能介绍操作键盘F1-F10对应屏幕F1- F10 F1：大小屏幕转换 F2：大屏幕放大、缩小 F3：小屏幕放大： F4：小屏幕缩小 F5：焊头回到中心位置， F6：焊头复位 F7：超声测试 F8：线夹开关 F9：照明开关 F10： LIGN 1、主灯光 2、环灯 7、设置 8、保存 Sdue : 保存 shift+f1 :保存 shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW shift+F4: WOVKHO 第四项是工作台张开 shift+F5: 第8项 IMPUT(左料盒) 1、左料盒下降一格 OUTPUT （右料盒） 2、上升一格 3、料盒清出 shift+F6:点火烧球 shift+F7：测高换材料。瓷嘴时要测高 shift+F8: 方向箭头解锁 shift+F10:抓料臂、右抓臂复位 1、2操作键盘介绍 Motov stop: 马达电源开关 Runstop : 开始/暂停，按该键无反应时，先按1 再按开始 Ihdex : 进料 /过片 Autolndex : 自动过片 Bdck space : 删除

Escape : 退出鼠标：B1 默认， B2移动 B3删除操作步骤开机进入系统出现有#830提示按1 → 按1 → 按1等一分中后再跟着提示按1，等系统调出程序出现 ( H/B posi tim ) 提示要对压板大屏幕在1位置按B1 ，移到2的位置上按B1，再移到3的位置上按B3 如图 shift+F3：sonfiguve 1、2、3项改成SHOW(开户显示焊点与线数) 二、编程 1焊点主菜单上按：3→3→3 →把第5项改成1→点击Netx →设置对角点，对好直支架点按B1 （后上面显示opvpont 2 ）→点击Next,拍支架角照片，要把灯光调好，框好支架角点按B1 →Netx →Netx ,把（L1-1 VLL ）第1项改成OFF ，再按B2移动工作台到第一个二焊焊点按B1,第二、第三、第四焊点都是按B1 ,完成后焊点上有1、2、3、4如图→Netx 2一焊点主菜单上按：3→3→2 → Netx 对晶片电极角,如图：第一点按B1 ，第二点按B1 （opvpont 2 ）显示2→Netx

无铅焊锡的基础知识

无铅焊锡的基础知识 1．焊接作业的基础 ①焊接作业的目的：（一）机械的连接：把两个金属连接，固定的作用。（二）电气的连接，把两个金属连接，使电气导通的作用。这种电气的连接是焊接作业的特征，是粘合剂所不能做到的。 ②焊接作业的特征：焊接作业的特征是一次可以完成大量的焊接，比如说利用喷流槽进行的焊接，利用黏胶状焊锡进行的焊接；另外一个特征就是简单的可以修正。 ③焊锡的定义：一般来说，焊锡是由锡（融点232度）和铅（熔点327度）组成的合金。其中由锡63％和铅37％组成的焊锡被称为共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183度。标准焊接作业时使用的线状焊锡被称为松香入焊锡或线状焊锡。如图⊙所示，在焊锡中加入了助焊剂。这种助焊剂是由松香和少量的活性剂组成。 ④焊接作业的设定温度焊接作业时温度的设定非常重要。焊接作业最适合的温度是在使用的焊接的熔点＋50度。烙铁头的设定温度，由于焊接部分的大小，电烙铁的功率和性能，焊锡的种类和线型的不同，在上述温度的基础上还要增加100度为宜。 2．铅的有害性最新的机器在使用的焊锡，其实历史非常悠久，5000年以前已经开始使用，由于焊锡中含有对环境有害的铅，有可能对环境造成影响，所以现在焊锡的成分也在改变。无铅焊锡实际使用的背景 4．无铅焊锡及其问题表1、松香入无铅焊锡

①上锡能力差无铅焊锡的焊锡扩散性差，扩散面积差不多是共晶焊锡的1/3。 ②熔点高无铅焊锡的熔点比一般的Sn-Pb共晶焊锡高大约34~44度，这样电烙铁烙铁头的温度设定也要比较高。 ③烙铁头的使用寿命变短 ④烙铁头的氧化在使用无铅焊锡时，有时会造成烙铁头表面黑色化，失去上锡能力而导致焊接作业中止。 ◆烙铁头温度设定在400度的时候 ◆没有焊接作业，电烙铁通电的状态长时间的放置。 ◆烙铁头不清洗。等等时，氧化的情况比较容易出现。 5．无铅焊锡使用时的注意点 ①烙铁头的温度管理非常重要有温度调节的电烙铁，根据使用的焊锡,选择最合适的烙铁头温度设定非常重要。工作以前，用烙铁头测温计先测定烙铁头的温度很重要。 ②使用与厂家(例白光工具)配套的正宗烙铁头假冒烙铁头，孔径（放入发热芯）有大有小，套管的厚度也各有差异这些都造成电烙铁的性能不能发挥，有时会造成电烙铁故障的原因。 ③使用热回复性等热性能好的电烙铁

KS1488焊线机操作手册

K&S1488焊线机的操作手册一.功能菜单 1.1参数介绍 1.Tip offset : bond head 在此高度由加速下降转变为匀速下降7 G$ b7 A5 z4 X" T$ r* T9 \3 K 2.Bond velocity : bond head 匀速下降的速度6 x. v: o1 O" q* g/ M1 {5 q1 G3 { 3.Bond time : 打点时USG POWER 作用时间: ~2 J# S! h2 \* Y* a6 \ 4.Bond power : 打点时USG 能量大小 5.Bond force : 打点过程中由Z motor 施加给capillary的力 6.Power profile : USG能量释放形式,例如:方波6 H! ]- M- j9 n# a 7.Ball size : 空气中烧球大小! e" y8 Z; ~' [% t 8.Tail length : 控制线尾长度 9.EFO gap : 打火时capillary 与EFO wand tip之间的垂直距离; @5 v) b I6 W- l' Y 10.Contact threshold : 调整bond head 与工作面接触灵敏度: Z6 ?7 d" k. w! M' @7 F7 a 11.Initial force : USG作用前施加到工作面上的力4 o) q/ a3 x3 C: o) @2 q Force time clocks : 控制Initial force作用的时间 Force RAMP time : Initial force上升时间 12.Ball seat USG bleed : 在Tip位置超声波震动使球处在标capillary正中 https://www.wendangku.net/doc/8f9234342.html,G I/V select : USG 能量输出方式* \% Z0 X) M H+ \6 c4 d$ ? https://www.wendangku.net/doc/8f9234342.html,G delay clocks : USG 在接触被侦测到以后延迟作用时间/ \5 l! y# w7 E! m% f 15.Capillary offset : lead 上打点位置补偿}+ ]$ N- y$ q& z https://www.wendangku.net/doc/8f9234342.html,G bleed : bond head抬起时USG大小 17.RAMP up : bonding过程中能量上升' x: e6 l' T$ h- s7 d! L( m6 b RAMP up : bonding过程中能量下降 Loop height : loop高度调整`% x* e. C0 V' e Delta loop : loop 高度微调7 e3 H+ x2 n# o4 I1 ^$ u 18.Kink height : 控制loop颈部高度7 D9 d* E s7 o) c! t 19.Flat length oop平坦部分长度,仅限于worked trajectory " | ?9 [2 j: c% p 20.Loop factor : 控制放线长度 Loop factor 2 : 控制bond2线的拉紧度 Loop factor3 : Loop平坦部分长度,用于低线弧,会降低速度H1 t. d5 q1 t' p; a% j. f; x Loop factor 4 :线弧成形速度 21.Contact angle : bond2接触角度 22.TOL(ON/OFF) : bond head到达loop最高点行动轨迹 P3 U- R, Y* x4 F7 1.2 菜单介绍; R, W3 p1 W6 p 1. XYZ axis servo calibration : XY gain之差不小于2, 否则要检查电路板; s3 }1 D4 {) r: e g B 2. Inject mode : Normal/Gripper3 ]9 q' z1 z+ D* e Normal模式先感应L/F边沿再抓,适用标准L/F Gripper 模式先将L/F抓过来,再感应L/F边沿抓取,适用短L/F

电焊焊接基础培训知识

电焊焊接基础培训知识课题一焊接概述【教学内容】一、焊条电弧焊简介：焊条电弧焊的过程如图1所示。焊条电弧焊有哪些优点：焊条电弧焊有哪些缺点：二、安全操作规程讲解：三、预防触电的安全技术四、预防火灾和爆炸的安全技术采取安全措施：五、预防有害气体和烟尘中毒的安全技术应采取预防措施：六、预防抓光辐射的安全技术七、特殊环境焊接的安全技术八、劳动保护用品的种类及要求 1.焊接护目镜 2.焊接防护面罩。 3.防护工作服 4.电焊手套和工作鞋 5.防尘口罩。

图1-2 手持式电焊面罩图1-3 头盔式电焊面罩 1-上弯司 2-观察窗 3-手柄 4-下弯司 5-面罩主体 1头箍 2-上弯司 3-观察窗 4-面罩主体图1-4 MS型电焊面罩图1-5 自吸过滤式防尘口罩 a)头戴式 b)手持式课题二引弧、平敷焊操作练习【教学内容】基础知识讲解 1. 平敷焊的特点 2. 基本操作姿势焊接基本操作姿势有蹲姿、坐姿、站姿，如图1-6所示。焊接基本操作姿势

焊钳与焊条的夹角如图所示。焊钳与焊条的夹角辅助姿势焊钳的握法如图。焊钳的握法 Ⅱ、实习操作练习基本操作方法（1）引弧 ①划擦法图1-9 引弧方法 ②直击法（2）引弧注意事项运条方法图1-10 焊条角度与应用（1）焊条的送进（2）焊条纵向移动

图1-11 焊条沿焊接方向移动（3）焊条横向摆动（4）焊条角度图1-12焊条角度（5）运条时几个关键动作及作用 ①焊条角度 ②横摆动作 ③稳弧动作（电弧在某处稍加停留之意）作用是保证坡口根部很好熔合，增加熔合面积。 ④直线动作 ⑤焊条送进动作主要是控制弧长，添加焊缝填充金属。（6）运条时注意事项焊缝的收尾焊接时电弧中断和焊接结束，都会产生弧坑，常出现疏松、裂纹、气孔、夹渣等现象。为了克服弧坑缺陷，就必须采用正确的收尾方法，一般常用的收尾方法有三种。（1）划圈收尾法（2）反复断弧收尾法（3）回焊收尾法焊缝的收尾方法操作要领手持面罩，看准引弧位置，用面罩挡着面部，将焊条端部对准引弧处，用划擦法或直击法引弧，迅速而适当地提起焊条，形成电弧。调试电流。（1）看飞溅

ASM焊线机操作指导书

1目的：规范生产作业，提高生产效率及产品品质. 2范围：SMD焊线站操作人员. 3职责 3.1设备部：制定及修改此作业指导书. 3.2生产部：按照此作业指导书作业. 3.3品质部：监督生产作业是否按作业指导书之要求作业. 4参考文件《ihawk自动焊线机操作指导书》《ihawk自动焊线机保养手册》 5作业内容 5.1开机与机台运行 5.1.1打开机台后面气压开关，用手把焊头移动到压板的中心位置，按下机台前面绿色开关按钮ON键，机台启动，此时机台各部分进行复位动作. 5.1.2机台各部分动作完成后显示器上面显示BQM的校正信息，按Stop看BQM第二点的校正信息，再按Stop键退出，等待热板升到设定的温度，开机完毕. 5.1.3装支架：将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上，再拿一个空料盒放在出料电梯上，检查焊接温度是否达到指定要求。核对已烘烤过的材料，检查产品型号及前段作业情况，核对流程单时，发现有未签名或未记录的材料退回前段，不得出现记录不全而继续作业情况. 5.1.4装金线，揭开Wire Spool面盖，然后把金线装在滚轮上，线头（绿色）应从顺时针方向送出，线尾（红色）应接到滚轮前面的接地端子上. 5.1.5把金线绕过Tensional Bar（线盘）下面，把金线的前端拉直并按THREAD WIRE打开Air TensionerA（真空拉紧器）之吸气把金线穿过去. 5.1.6按Wclamp键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下方（先不用穿过焊针），然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断. 5.1.7用镊子在焊针上方把金线夹紧，然后按Wclamp键打开线夹，把金线拉起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来，松开Wclamp把线夹关上再松开镊子. 5.1.8按一下Dmmybd键，然后把焊头移到PCB位置，再按4把金线切断，用镊子将PCB 上的金线夹掉，装线完成. 5.1.9测量焊针高度：按Inx键出现Sure to index LF?再按A键将材料送到焊线区，进

焊线基础知识

焊线机调机过程一.首先要了解所更换的材料是否要更换压板。更换时要注意：一定要让压爪与加热板相平或略低于加热板为最佳，然后再把固定螺丝拧紧。两条脚支架压板 319压板（可做289. 609）压板分为三条脚支架压板 519压板全彩支架压板二.调整轨道高度。在WH MENU/Setup Lead Frame/Device Height中 02 支架为 2200左右支架高度分为 03/04 支架为 3600左右 09 支架为 4000左右注意：这里调的是支架的高度，是粗调。微调要在WH MENU/ Device Dependent Offset/ Adjust/Track中调节，使压板压在支架碗杯底部为最佳，如图示1所示阴影部分（调轨道时，也会随之跟着变动）。三.调步进. 在WH MENU/Fine Adjust/Adjust indexer offset中出现提示框，↑↓控制压板关闭/打开，←→控制支架左右移动。调节至压板间隙要和碗杯间隙对齐为最佳。注明：调∮8产品时，把Leadframe中5334改为3040，隔点焊就可以了四.编辑程序。首先在Teach Program下编程，为了能更好的使机器的速度达到最大，所以，一般的情况下，我们是找的第四颗，而不是第六颗。输入参考点数为2，先把DIE0①对着第四颗LEAD的一个边缘处，再把DIE0②对着第一颗的LEAD相应边缘处，再接着把蓝白光芯片，对着正电极（一般为圆PAD处正中心） DIE1① 正常芯片对着PAD的正中心蓝白光芯片，对着负电极（一般为方PAD处正中心） DIE1② 正常芯片对着芯片边缘，也可以对着芯片正中心但是DIE1，DIE2 两点不能重复，（老的339机台可以）以上为参考点做完了，下一步为做参考点的PR 了。 0 lead PR pattern 先做LEAD PR ①②相同 1Adjust image 2 Search pattern 3Template 4 把十字线放到此处来调节1，3，4做PR 4change grade c 5change lens 6 auto setting enable 蓝白光芯片DIE1①可以做正极，DIE1②点可以做负极，也可以做整个DIE1 正常芯片 DIE1①可以做PAD正中心， DIE1②点可以做PAD的边缘部分， PR做完成有时会提示写几条线，是对于DIE来说的，蓝白光系列为两条线（双电极芯片），正常芯片为一条线(EAGLE 60V可以不用输入几条线) 接着，要把

自动焊线机操作规范指导书

自动焊线机操作规范指导书文件版本：一、键盘介绍： 1.WIRE FEED(进线)按钮 - 当按下该按钮时，线轴旋转进线。 2.TENSIONER(张紧器)按钮–当按下该按钮可将真空装置设为焊线张紧器打开或关闭。当真空装置处于焊线张紧器打开时，TENSIONER 指示灯状态是亮起的。 3.AIR GUIDE(导气)按钮–按下该按钮可将气压设为导气打开或关闭。当气压处于导气打开时，AIR GUIDE(指示灯状态的是亮起的。 4. ESCAPE （退出）按钮–在系统菜单中ESCAPE键是退出当前菜单，出现对话框，按ESCAPE键-相当于按“取消”键，激活返回功能。 5 .TAB键–在数据输入区之间移动光标。如果对话框包含多页，可以用上/ 下TAB键来翻页。数字键和字母键 - 用作从模式栏进行选择或者激活对话框中操作模式的“热键”。数字键也被用来向数据输入区输入操作数据或者参数值。字母则由字母键输入。可使用零键代替对话框中的完成或下一步按钮。 6.SHIFT - [SHIFT]+[ESCAPE]从所有菜单树种退出，直接回到模式栏。 [SHIFT]+[MINUS/DECIMAL POINT]按住[SHIFT]同时按住 [Minus/decimal point]键生成减号（-） [SHIFT]+[F#]选择相应的上层功能按钮。 7. ENTER - 在数据输入区输入数据后，按下[ENTER]键将该数据记录到焊

接机存储器中。如果某特定菜单通过方框突出显示，按下[ENTER] 键即选择该项目。 8.MOTOR STOP -(马达停止) 当选定后，将禁用所有伺服电机。该功能不会切断电路板或者电力供应的电源。焊接机和MHS操作停止。焊接机进入待机模式，显示待机模式对话框。必须按下该按键的两个开关，才能激活MOTOR STOP (参见图2-2)。 9.RUN/STOP–(运行/停止) 启用或禁用机器操作。当机器处于自动模式时，该键的等亮起。在自动模式下，按下该键将启用顺序停止模式。该键只可在自动和和停止模式下操作。 10.INDEX - (步进) 指示MHS执行一个步进周期。该功能是否有效取决于焊接机的状态。 11.AUTO INDEX-(自动步进) 指示MHS在焊接每个器件之后步进，仅在自动模式中有效。 12.鼠标/鼠标键–鼠标的基本功能是在屏幕上移动指针和光标。鼠标分别有三个键：左键B1、中键B2、右键B3。按下B2，可以控制工作台X和Y轴方向的移动（定位）。在不同操作界面它们所代表的功能也有区别。在操作期间，显示器的信息框会指示在当前的操作界面三个键代表的功能和定义。（如图2-3）二、屏幕的主要元素及含义：

锡焊焊接的基本知识及要求

锡焊焊接的基本知识及要求 1.1 锡焊的条件（1）被焊件必须具备可焊性。可焊性也就是可浸润性，它是指被焊接的金属材料与焊锡在适当温度和助焊剂作用下形成良好结合的性能。在金属材料中，金、银、铜的可焊性较好，其中铜应用最广，铁、镍次之，铝的可焊性最差。为便于焊接，常在较难焊接的金属材料和合金表面镀上可焊性较好的金属材料，如锡铅合金、金、银等。（2）被焊金属表面应保持清洁。金属表面的氧化物和粉尘、油污等会妨碍焊料浸润被焊金属表面。在焊接前可用机械或化学方法清除这些杂物。（3）使用合适的助焊剂。助焊剂的种类繁多，效果也不一样。使用时必须根据被焊件的材料性质、表面状况和焊接方法来选取。助焊剂的用量越大，助焊效果越好，可焊性越强，但助焊剂残渣也越多。有些助焊剂残渣不仅会腐蚀金属零件，而且会使产品的绝缘性能变差。因此在锡焊完成后应进行清洗除渣。（4）具有适当的焊接温度。加热的作用是使焊锡溶化并向被焊金属材料扩散，以及使金属材料上升到焊接温度，从而生成金属合金。温度过低，则达不到上述要求而难于焊接，造成虚焊。提高锡焊的温度虽然可以提高锡焊的速度，但温度过高会使焊料处于非共晶状态，加速助焊剂的分解，使焊

料性能下降，还会导致印制板上的焊盘脱落。（5）具有合适的焊接时间。在焊接温度确定以后，就应根据被焊件的形状、大小和性质等来确定焊接时间。焊接时间是指在焊接全过程中，进行物理和化学变化所需要的时间。它包括被焊金属材料达到焊接温度时间，焊锡的溶化时间，助焊剂发挥作用和生成金属合金时间几个部份。焊接时间要掌握适当，过长易损坏焊接部位及元器件，过短则达不到焊接要求。 1.2 焊锡的基本要求（1）具有良好的导电性。只有焊点良好，才能达到这一要求。良好的焊点应是焊料与金属被焊面互相扩散形成金属化合物，而不是简单地将焊料堆附或只有部分形成合金的锡焊称为虚焊。虚焊是焊接的大敌，要使电子产品能长期可靠的工作，至关重要的是一定要消除虚焊现象。（2）焊点上的焊料要适当。焊点上的焊料过少，不仅机械强度低，而且由于表面氧化层逐渐加深，容易导致焊接失效。若焊料过多，不仅浪费焊料，还容易造成短路和虚焊现象。（3）具有一定的机械强度。焊点的作用是连接两个或两个以上的元器件，并使电气接触良好。为使被焊件不松动或脱落，焊点应有一定的强度。锡铅焊料中的锡和铅的强度都比较低，为了增加强度，可根据需要增大焊接面积，或把元器件的引线、导线先行网绕、绞合、打弯、钩接在接点上，再

手工焊接PCB电路板培训基础知识

目录一、课程目标二、介绍手工焊接工具三、PCB(Printed Circuit Boards印刷电路板简介)及焊接方法四、不良焊点的种类五、注意事项六、用于分辨组件类别的大写字母七、手工焊锡技朮要点八、焊接原理及焊接工具

一课程目标通过参加本培训课程，学习规范的焊接操作，让伯操作人员掌握基本工具的正确使用﹔保养﹔以及日常锡焊接和维修过程中正确的焊接和焊接后的PCBA可接受标准的认识及自我判定﹐以及常见封装形式的元器件的焊接技术. 二介绍手工焊接工具电烙铁、焊锡丝、助焊剂、吸水海绵、吸锡器、镊子、斜口钳。平时注意爱护工具，工作结束后将工具放回原位. 1 .使用电烙铁须知 1.1 烙铁种类﹕电烙铁是利用电流的热效应制成的一种焊接工具﹐分恒温烙铁和常温烙铁﹔烙铁头按需要可分为﹕弯头﹔直头﹔斜面等 1.2烙铁最佳设置温度﹕各面贴装组件适合的温度为325度﹔一般直插电子料﹐烙铁温度一般设置在330-370度﹐焊接大的组件脚温度不要超过380度﹐但可以增大烙铁功率. 1.3烙铁的使用及保养﹕ a.打开电源，几秒钟后烙铁头就达到本身温度。.尽量使用烙铁头温度较高，受热面积较大的部分焊接﹐不用时将烙铁手柄放回到托架上. b.应先使用海绵将烙铁清理干凈后，才开始焊接；在海绵上轻擦烙铁头,避免焊锡四溅. c.用细砂纸或锉刀除去烙铁头上的氧化层部分. d.工作结束和中午吃饭时应加焊锡保护铁头.在温度较低时镀上新焊锡，可以使焊锡膜变厚而减免氧化，有效的延长烙铁头的使用寿命. e.焊接时不要使用过大的力，不要把烙铁头当在改锥等工具. f.烙铁头中有传感器，传感器是由很细的电阴线组成的，所以不能磕碰烙铁头 g.换烙铁头时需要关闭电待烙铁头温度冷却.（注：不要用手直接取，避免烫伤;也不可用金属夹取） 2.海绵的清洗 a.海绵应用清水早晚冲洗两遍，温度不要太高，不要用肥皂及各种洗涤剂搓洗. b.不要使用干燥或过湿的海绵(用手挤压海绵无水份流出为最佳状态). 3.助焊剂的作用助焊剂的种类﹕树脂系助焊剂（以松香为主）﹔水溶系助焊剂. (包括含酸性的焊膏﹔松香﹔松香酒精溶注液﹐氯化锌水溶液) 助焊剂的作用﹕ a.润滑焊点，清洁焊点，除去焊点中多余的杂质. 4.焊锡丝（线）焊锡丝（线）是一种铅锡合金﹐俗称焊锡.(目前公司所用的都为无铅锡丝(线) 5.镊子在电路焊接时﹐用来夹导线和电阻等小零件﹐不能用很大的力气夹大东西. 三 PCB(Printed Circuit Boards 印刷电路板)简介： 1. 拿印刷电路板的方法以及正反面的识别. a. 裸手拿PCB时，应拿 PCB的四角或边缘，避免裸手接触到焊点，组件和

电焊基础知识

焊接设备 153．焊钳用以夹持焊条（或碳棒）并传导电流以进行焊接的工具。 154．焊枪具有导送焊丝、馈送电流、给送保护气体或贮送焊剂等功能的装置（器具）。 155．焊接机头焊接机器中包含有焊枪或焊炬的部件，一般带有焊丝校直机构，有时也可有摆动机构。156．喷嘴焊炬或焊枪的嘴头部分，保护气体或可燃气体由此喷出。 157．气体喷嘴送输保护气体的焊枪或焊炬的出口装置。 158．电弧喷涂喷嘴电弧喷涂用导送气体的喷枪出口装置。 159．火焰喷涂喷嘴火焰喷涂时用于导送气流并形成雾化颗粒的喷枪出口装置。 160．导电嘴熔焊时，焊枪和焊接机头上用以将焊丝导向熔池并向焊丝馈送电流的零件。 161．送丝机构焊接设备中，用以输送焊丝的专用装置。 162．铜滑块电渣焊或气电立焊时，为保持熔池形状，强制焊缝成形，在接头一侧或两侧使用的成形器具。163．清根从焊缝背面清理焊根，为背面焊接作准备的操作。焊接工艺装备和辅助器具术语 1．焊接夹具为保证焊件尺寸，提高装配精度和效率，防止焊接变形所采用的夹具。 2．焊接工作台为焊接小型焊件而设置的工作台。 3．焊接操作机将焊接机头或焊枪送到并保持在待焊位置，或以选定的焊接速度沿规定的轨迹移动焊机的装置。 4．焊接变位机将焊件回转或倾斜，使接头处于水平或船形位置的装置。 5．焊接滚轮架借助焊件与主动滚轮间的摩擦力来带动圆筒形（或圆锥形）焊件旋转的装置。 6．电磁平台装配和焊接用的带电磁吸力的平台。 7．焊工升降台焊接高大焊件时，带动焊工升降的装置。

8．定位板为保持焊件间的相对位置，防止变形和便于装配而临时焊上的金属板。 9．引弧板为在焊接接头始端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板。焊接在这块板上开始，焊后割掉。 10．引出板为在接头未端获得正常尺寸的焊缝截面，焊前装配的一块金属板，焊接在这块板上结束，焊后割掉。 11．焊接衬垫为保证接头根部焊透和焊缝背面成形，沿接头背面预置的一种衬托装置。 12．焊剂垫利用一定厚度的焊剂层做接头背面衬托装置的焊接衬垫。另可查看： https://www.wendangku.net/doc/8f9234342.html,/jishu/n/2006-10-09/20061009145500255.shtml 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？答：被焊接的金属#-叫做母材。 4.什么叫熔滴？答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴#-叫做熔滴。 5.什么叫熔池？答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分#-叫做熔池。 6.什么叫焊缝？答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体#-保护气体。 9.什么叫焊接技术？答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。

焊锡相关知识介绍

助焊剂的特性 1、化学活性（Chemical Activity）要达到一个好的焊点，被焊物必须要有一个完全无氧化层的表面，但金属一旦曝露于空气中会生成氧化层，这中氧化层无法用传统溶剂清洗，此时必须依赖助焊剂与氧化层起化学作用，当助焊剂清除氧化层之后，干净的被焊物表面，才可与焊锡结合。助焊剂与氧化物的化学反应有几种：1、相互化学作用形成第三种物质；2、氧化物直接被助焊剂剥离； 3、上述两种反应并存。松香助焊剂去除氧化层，即是第一中反应，松香主要成份为松香酸（Abietic Acid）和异构双萜酸（Isomeric diterpene acids），当助焊剂加热后与氧化铜反应，形成铜松香（Copper abiet），是呈绿色透明状物质，易溶入未反应的松香内与松香一起被清除，即使有残留，也不会腐蚀金属表面。氧化物曝露在氢气中的反应，即是典型的第二种反应，在高温下氢与氧发生反应成水，减少氧化物，这种方式长用在半导体零件的焊接上。几乎所有的有机酸或无机酸都有能力去除氧化物，但大部分都不能用来焊锡，助焊剂被使用除了去除氧化物的功能外，还有其他功能，这些功能是焊锡作业时，必不可免考虑的。 2、热稳定性（Thermal Stability）当助焊剂在去除氧化物反应的同时，必须还要形成一个保护膜，防止被焊物表面再度氧化，直到接触焊锡为止。所以助焊剂必须能承受高温，在焊锡作业的温度下不会分解或蒸发，如果分解则会形成溶剂不溶物，难以用溶剂清洗，W/W级的纯松香在280℃左右会分解，此应特别注意。 3、助焊剂在不同温度下的活性好的助焊剂不只是要求热稳定性，在不同温度下的活性亦应考虑。助焊剂的功能即是去除氧化物，通常在某一温度下效果较佳，例如RA的助焊剂，除非温度达到某一程度，氯离子不会解析出来清理氧化物，当然此温度必须在焊锡作业的温度范围内。另一个例子，如使用氢气做为助焊剂，若温度是一定的，反映时间则依氧化物的厚度而定。当温度过高时，亦可能降低其活性，如松香在超过600℉（315℃）时，几乎无任何反应，如果无法避免高温时，可将预热时间延长，使其充分发挥活性后再进入锡炉。也可以利用此一特性，将助焊剂活性纯化以防止腐蚀现象，但在应用上要特别注意受热时间与温度，以确保活性纯化。 4、润湿能力（Wetting Power）为了能清理材表面的氧化层，助焊剂要能对基层金属有很好的润湿能力，同时亦应对焊锡有很好的润湿能力以取代空气，降低焊锡表面张力，增加其扩散性。 5、扩散率（Spreading Activity）助焊剂在焊接过程中有帮助焊锡扩散的能力，扩散与润湿都是帮助焊点的角度改变，通常“扩散率”可用来作助焊剂强弱的指标。本公司提供不同规格的锡线，可有各种不同合金成份，不同助焊剂类型以及线径选择。产品具有下列优点：可焊性好，润湿时间短；钎焊时松香飞溅；线内松香分布均匀，连续性好；无恶臭味，烟雾少，不含毒害健康之挥发气体；卷线整齐、美观，表面光亮。无铅锡线：配合无铅化电子组装需求，本公司的具有Sn-Cu，Su-Ag，Sn-Bi，Sn-Sb，Sn-Ag-Cu等合金成份的无铅锡

电焊工艺之焊接基础知识培训讲义全

中煤平朔集团井工一矿 “伟”创新工作室部讲义电焊工培训授课人：伟日期：2015.2.6

目录 1 焊接工艺基础知识 (1) 1.1 焊接接头的种类及接头型式 (1) 1.1.1对接接头 (1) 1.1.2角接接头 (2) 1.1.3 T形接头 (2) 1.1.4搭接接头 (3) 1.2焊缝坡口的基本形式与尺寸 (3) 1.2.1坡口形式 (3) 1.2.2坡口的几何尺寸 (4) 1.3焊接位置种类 (5) 1.4焊缝形式及形状尺寸 (7) 1.4.1焊缝形式 (7) 1.4.2焊缝的形状尺寸 (9) 1.5焊缝符号表示法 (15) 1.5.1符号 (15) 1.5.2符号在图纸上的位置 (19) 1.5.3焊缝尺寸符号及其标注位置 (22) 1.6焊接方法在图样上的表示 (24) 1.7焊接工艺参数及其对焊缝形状的影响 (25) 1.7.1焊接电流 (25)

1.7.2电弧电压 (26) 1.7.3焊接速度 (26) 1.7.4其它工艺参数及因素对焊缝形状的影响 (27) 2 焊接工程图的表达方法 (31) 2.1焊缝表示法 (31) 2.1.1焊缝画法 (31) 2.1.2焊缝的标注 (31) 2.2符号说明 (34) 2.3焊接装配图 (34)

1 焊接工艺基础知识 1.1 焊接接头的种类及接头型式用焊接方法连接的接头称为焊接接头（简称为接头）。它由焊缝、熔合区、热影响区及其邻近的母材组成。在焊接结构中焊接接头起两方面的作用，第一是连接作用，即把两焊件连接成一个整体；第二是传力作用，即传递焊件所承受的载荷。根据GB/T3375—94《焊接名词术语》中的规定，焊接接头可分为10种类型，即对接接头、T形接头、十字接头、搭接接头、角接接头、端接接头、套管接头、斜对接接头、卷边接头和锁底接头，如图1。其中以对接接头和T形接头应用最为普遍。 1.1.1对接接头两件表面构成大于或等于135°，小于或等于180°夹角的接头，叫做对接接头。在各种焊接结构中它是采用最多的一种接头型式。钢板厚度在6mm以下，除重要结构外，一般不开坡口。厚度不同的钢板对接的两板厚度差(δ—δ1)不超过表1—1规定时，则焊缝

关于焊锡膏的一些基本知识

关于焊锡膏的一些基本知识 1.锡膏的成份：主要是由焊锡粉与助焊剂等化学元素的混合物。焊锡粉：通常是由氮气喷雾(N2 ATOMIZATION) 或旋转碟方法制造后经丝网筛选而成。助焊剂：通常是由松香；树脂；活性剂；抗氧化剂等化学元素构成。 R ----- 非活性松香 RMA--- 轻活性松香 RA ----- 活性松香 LR ----- 免洗 WS ----- 中性，适合电子工业。(水溶性) OA ----- 酸性，焊接工艺。(水溶性) 好的焊锡膏具备的几点条件： 1.优良的湿润性及可焊性。 2.极少的杂质，可提高扩散能力，减少因杂质引起的如焊桥：锡尖等缺陷。 3.焊点光亮。 4.驱除金属杂质及氧化物。 (在此处可加入焊锡浆的图片以及良好焊点图片) 2.锡膏的储存及运输：一般需要在0度---10度(4--5度最好) 状态下储存，可避免出现结晶，氧化；FLUX挥发；粘性剂硬化等问题。(注意：我们现在CDMA所使用的焊锡膏的储存应保持在-20度---0度之间) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) 通常在0度以下储存的焊锡膏(我们现在CDMA所使用的焊锡膏以及其它特殊的焊锡膏) 会使FLUX出现结晶，从而影响使用效果。不同焊锡膏的使用寿命会根据不同生产厂家的产品有所差别，通常会在三个月到一年左右不等。在存放过程中需定时检查冰箱温度和湿度，以及焊锡膏的有效期。在焊锡膏的运输过程中同样也需要保持合适的低温，并要定时检查其个项参数指标。 3.焊锡膏的使用：(根据产品型号不同有所差别) 一般要求从冰箱里取出后需回温3小时以上才可以开始使用，使用时若发现印刷不良；塌陷；焊锡膏过希等问题，需进行充份搅拌后在使用。 (我们现在所规定的焊锡膏回温时间为8小时) (在此处可加入标签图片并指出参数所在处) 一般要求焊锡膏在开封后三天内用完(如果量不大, 可将焊锡膏用完后尽快密封好并放回冰箱)再次使用时可加入部分新鲜锡膏加以搅拌, 并尽快用完。