SMT提升良率创新改善提案

提案编号： 提案标题： 预计实施效果： 提案担当： 贴片机采用锡膏作为识别基准
版本： 开始日期： 预计完成日期： 减少炉后假焊、竖立不良，提高贴片机效率 组员： 核准：
A02
本次报告总结：
1、 分析 FPC 制程炉后假焊、竖立不良率高居不下的原因。 2、 采用锡膏作为贴片机的识别基准理论上可以减少假焊、竖立。 3、 实际生产中收集的数据可以得出采用锡膏作为贴片机的识别基准后炉后 假焊竖立不良明显降低的结论。 4、 贴片机的 CYCLE TIME 也有降低，提升了产能。
改善提案
一、现状分析
作 业不 良 0.13% 10% 竖立 偏 移 0.506% 37% 竖 立偏 移 0.25% 34%
作业 不良 0.13% 18%
来料 不 良 0.30% 23%
工艺不良 0.91% 67%
其 他, 0.408% 30%
来 料不 良 0.08% 11%
工艺不良 0.52% 71%
其他 0.27% 37%
M0021A 总不良1.35%
竖立 偏移 0.44% 37% 作业 不 良 0.33% 18%
M0021V2 总不良0.74%
竖 立偏 移 0.70% 39%
作 业不 良 0.09% 8% 来 料不 良 0.03% 2%
工艺不良 1.08% 90%
其他 0.64% 53%
来料 不 良 0.34% 19%
工艺不良 1.14% 63%
其他 0.44% 24%
M0098 总不良1.20%
M5018A 总不良1.81%
2004 年 12 月部分 MODEL LQ 不良汇总示意图
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从以上图表可以看出，元件偏移、竖立在整个不良中占得比例非常高，如果能够解决此问 题，工艺不良乃至总不良都将会大幅降低。在与同行业人士的交流过程中我们发现，在 FPC 制程中，目前为止，一致认为没有切实有效的方法来彻底解决这一难题。 通常贴片机的本身精度为±0.10mm，印刷机的标称精度为±0.05mm，使用相同精度等级的 印刷机与贴片机，在 PCB 制程中，元件偏移、竖立仅占总不良很小的一部分，所以我们需要 从 FPC 制程与 PCB 制程的差异来找出问题的根本原因。 FPC 的一个特点是尺寸较小，所分布的元件也不多。通常其来料会有单片和多联扳两种形 式，多联板的来料方式一般要比单片方式贵 20%左右。所以在大多数情况下，FPC 通常会采用 单片的来料方式。相对 PCB 制程,增加了定位孔、定位柱及人工操作三方面的误差。
在生产中我们发现，元件的实际贴装精度达到了±0.10mm，但无法成功地将锡膏的印刷偏 移量控制其标称精度内，有以下几点原因： 1) FPC 定位孔位置精度为±0.05mm。 2) FPC 定位孔尺寸精度为±0.03mm。 3) 印刷机的标称精度为±0.05mm。 4) BASE 定位柱精度为±0.10mm。 5) 员工作业手法的差异可能会导致 0.03-0.05 的偏差。 以上因素累积起来，使印刷的偏移量最终很可能超过 0.2mm，我们随机抽取了 30pcs 印刷 样品，测量其中一个电容的锡膏偏移量，结果如下
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二、 改善对策 2002 年松下公司提出一种理念：让贴装偏移吻合锡膏偏移，即元件贴装于锡膏而不是焊盘的 正上方，可以解决炉后偏移、竖立的困扰。 其理念已经在 2003 年实现，AOI 识别锡膏的印刷偏移量，并反馈给与其连线的贴片机，贴片 机根据偏移的数据对元件的贴装位置进行修正， 结果是元件可以保证贴装在锡膏的正上方。 松下公 司同时发布了一组相关的实验数据，表明了这种方式确实收到了减少元件偏移、竖立的效果。
左图即为贴片机接收了锡膏检 查机传送的锡膏偏移数据，并进行相 应补偿后实际贴装的示意图。
像上图那种程度的锡膏偏移，如 果元件贴装 100%精确， 会有很大竖立 的可能，而元件贴装时吻合了锡膏的 偏移量后，竟然神奇地被锡膏在熔融 状态下的“track”力拉正了。
目前只能在松下最新型号的 AOI 和贴片机上实现此功能， 其他品牌的 AOI 和贴片机之间尚 不能进行类似的通讯，因此对于大部分工厂并不适用。由于其实现的原理较为复杂，需要现 有的 AOI 与贴片机重新开发类似功能的端口，同时还牵涉到复杂的算法和大量的数据传送， 普及应用的可能性不大。 虽然上述方案可操作性不是很强，但是它提供了一个很好的方向，即只要元件保证贴装在 锡膏的正上方，就可以收到减少元件偏移、竖立的效果。于是我们根据这一思路提出了一个 设想：使用锡膏作为贴片机识别的基准。 三、 对策实施
第一次改进：尝试直接使用锡膏作为贴片机的基准点。
因为之前没有类似的经验可以参考，为了少走弯路，我们专门咨询了西门子公司的服务人 员，目的是更了解贴片机基准点识别的原理。
焊盘 锡膏 基准点
以一般的圆形特征基准点为例， 贴片 机的 CAMREA 将视野区域中每个像素的亮 度换算成 0 到 255 的灰度值， 并以不同的 颜色表示。
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然后分别从 X 方向和 Y 方向进行积分运 算,找出积分曲线中斜率变化较大的位 置， X 方向和 Y 方向各得出两个特征位 在 置后， 计算其中心， 即为示教后基准点的 中心。
生产过程中，贴片机的 CAMERA 移动 到程式中设定好的位置获取图像，通过与 示教基准点相类似过程的对比转换和运 算，得出一个新的中心坐标，其对应屏幕 中心形成一个偏移量，即为进行贴装坐标 补偿的依据。
在示教基准点的时候发现：贴片机的相机配备的光源通常都是白色平行光，在其照射下， 裸露的金属焊盘与基准点的成像亮度较高，锡膏和线的路板被阻焊层覆盖部分的成像亮度都 较低。
由上图可以看出， 锡膏的亮度和周围的暗 色背景非常接近， 不具备作为基准点的必 要条件。
积分曲线非常不规则， 特征位置太多， 示 教后基准点的中心不在锡膏的正中央。
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因为示教的结果不理想， 在贴片机寻找基 准点时， 会因为周围环境的干扰而找不到 正确的基准点中心， 从而得出错误的偏移 量导致元件整体偏移。
小结：由于贴片机相机本身的局限，直接使用锡膏作为贴片机的基准点失败了。 第二次改进：锡膏和焊盘之间可以形成足够的对比来满足基准点的条件。
我们在生产 M0098 时发现，IC 位置的接地焊盘尺寸为 3*3mm，而印刷锡膏的尺寸只是一个 径为 1mm 的圆。虽然锡膏成像较暗，但周围只有成像较亮的焊盘，从而保证了锡膏和环境间 有了足够高的对比，并且形状规则，拥有了作为基准点的充分条件。
由上图可以看出， 锡膏的亮度和焊盘形成 的背景差异很大， 具备作为基准点的必要 条件。
积分曲线非常规则，有明显的特征位置， 可以非常精确地示教基准点的中心。
示教的结果十分理想， 在贴片机寻找基准 点时， 可快速准确地捕获基准点中心， 证 明在此情况下照相机有识别锡膏基准点 的能力。
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从 2004 年 11 月开始，M0098 使用该位置的锡膏作为贴片机识别的基准点，并进行了一段 时间的炉后品质数据的收集，结果表明使用锡膏基准点后，偏移、竖立的情况有了非常明显 的改善。 小结： 虽然改善效果得到证明， 但是却无法将这一方式水平展开。 其原因是其他 MODEL
没有类似 M0098 的接地焊盘，锡膏和周围环境没有足够的亮度对比。 第三次改进：用白色高温胶纸模拟大接地焊盘的条件
2005 年 1 月，车间开始量产 M0070，炉后的偏移、竖立的不良率很高，我们做了很多努力 都达不到满意的效果。我们希望将 M0098 的经验应用在 M0070 上，却无法找到一个位置的锡 膏有作为基准点的条件。这种情况下，我们了一个尝试：在钢网上开了一对边长 1mm 的正方 形通孔，贴附时于托板上相应位置粘贴白色高温胶纸，经过印刷工序后，成像亮度较低的锡 膏和成像亮度较高的白色胶纸间形成了足够的对比，
由上图可以看出， 锡膏的亮度和高温胶纸 形成的背景有一定程度的对比， 具备作为 基准点的必要条件。
积分曲线较为规则，有明显的特征位置， 可以精确地示教基准点的中心。
示教的结果理想，在贴片机寻找基准点 时，可快速并较准确地捕获基准点中心， 证明在此情况下照相机有识别锡膏基准 点的能力。
小结：这次在 M0070 上使用锡膏基准点的效果同样十分明显 在生产 M0070 的 siemens 2 收集其炉后的品质数据，并同时对也在生产 M0070 的 siemens
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进行数据收集。
炉后偏移、竖立不良率对比
0.50% 0.45% 0.40% 0.35% 0.30% 0.25% 0.20% 0.15% 0.10% 0.05% 0.00%
7月 3日 7月 4日 7月 5日 7月 6日 7月 7日 7月 8日 7月
siemens 2
siemens 3
9日 1 0 日 1 1日 1 2 日 1 3 日 1 4 日 1 5日 7月 7 月 7 月 7 月 7 月 7月
SIEMENS 2不良分布情况 其他 66% 偏移 竖立 34%
SIEMENS 3不良分布情况 其他 33% 偏移 竖立 67%
炉后品质数据表明：改进后对炉后偏移、竖立问题有了很大的改善 。 ， 改用锡膏作为贴片机识别的基准后，整个 FPC 上所有元件的实际贴装坐标都受到了影 因为担心出现元件尺寸较大而导致拉不回来的情况，特地进行了以下验证。 编号 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 封装形式 锡膏偏移量 >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm >0.15mm 样本数量 100 100 100 100 100 100 100 100 100 100 不良数量 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0
CHIP 1005 排容 1410 排容 2014 排阻 1010 LED 二极管 SOP 8 QFN 28 CN 24 CSP 18
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附： 不同封装形式元件
的验证图片
结论：对于目前 C4 需要处理的元件，只要锡膏偏移不超过 0.15mm，都不会因更换基准识 别方式而产生不良。对于以后可能要处理的引脚更密的元件，如 Pitch 0.30mm,只需将锡膏偏 移控制在 0.10mm 就可以满足要求。
5 月份 第1周 汇总 投入数 良品数 良品率 元件 炉 后 不 良 偏位 竖立 假焊 短路 少锡 小计 不良数 不良率 不良数 不良率 不良数 不良率 不良数 不良率 不良数 不良率 2 0.002% 1632 1.538% 106079 104447 98.46% 237 0.22% 1393 1.31% 0 5 月份 第2周 汇总 248765 245659 98.75% 513 0.21% 2522 1.01% 65 0.03% 6 0.002% 3106 1.249% 5 月份 第3周 汇总 431644 428759 99.33% 915 0.21% 1857 0.43% 69 0.02% 44 0.01% 2885 0.668% 5 月份 第4周 汇总 385905 383573 99.40% 805 0.21% 1313 0.34% 62 0.02% 152 0.04% 2332 0.604% 五月份 汇总 1172393 1162438 99.15% 2470 0.21% 7085 0.60% 196 0.02% 204 0.02% 9955 0.849% 7 月份 第1周 汇总 444657 443136 99.66% 461 0.10% 995 0.22% 24 0.01% 41 0.01% 1521 0.342% 7 月份 第2周 汇总 397330 396068 99.68% 537 0.14% 581 0.15% 59 0.01% 85 0.02% 1262 0.318% 7 月份 第3周 汇总 444657 443136 99.66% 461 0.10% 995 0.22% 24 0.01% 41 0.01% 1521 0.342% 7 月份 第4周 汇总 383881 382780 99.71% 282 0.07% 753 0.20% 44 0.01% 22 0.01% 1101 0.287% 七月份 汇总 1670525 1665120 99.68% 1741 0.10% 3324 0.20% 151 0.01% 189 0.01% 5405 0.324%
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M0015 效率提升前
M0015 效率提升后
四、 改善总结 经过一段时间的观察，改善效果是非常有效而且稳定的。并且改进后每个托板只需识别两 个基准点，基准点识别时间通常为 0.6 秒/对，以 M0015 为例，CYLCLE TIME 由原来的 48 秒 降低为现在的 43 秒，产能由 584 pcs/h 提高到 664 pcs/h，提升幅度高达 10%，在提高机 器产能方面起到了非常明显的作用。
本提案有效！ 附：采用锡膏作为贴片机识别的基准点的一些注意事项： 1、 选择元件较稀疏的位置； 2、 选择 FPC 较平整处 3、 尽量采用 0.8mm*0.8mm 以上尺寸的锡膏； 4、 多个贴片区域时，作为基准点的锡膏对应的元件必须在最后贴装。
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提案改善案例分享

提案改善案例分享 這是永鋒鋼鐵公司廠部長交流會中，動力部杜部長對台灣引興王佳惠總經理11月24日在永鋒精益大講堂演講，回饋的第一句話—「她是蹦著講話，有活力、有激情。」 王總經理常駐嘉興，也擔任翔茆、承茆、專晶三公司總經理，各有同仁100多人，為何會被邀請到有6000餘名同仁的永鋒鋼鐵演講呢？又如何會引起場部長們的共鳴呢？ 三公司繼承台灣引興公司的傳統，生產與工具機有關的板金與伸縮護罩，在業界享有盛名。長期實踐豐田生產方式與TPM，顛覆業界訂製品用庫存交貨的方式，對規格各異的製品，100%接單後，根據交期生產。除顧客、公司、同仁均因此獲利之外，異於常規的經營模式也引起各界的重視，訪客絡繹不絕。 演講中，王總經理談得最多的，是競爭對手的挖角與新年後的人員流動，2013年新年後，幾乎只剩下她看著空蕩蕩的工廠。只得重新招人，自己親自教導，她認為「能力不足者可以教，願意把事情做好的態度更重要。」即使是現在，若讓昆明玉溪廠的同仁寫他們自己的名字，仍有1/3的人是邊寫邊發抖。但若讓他們說說自己的工作，卻能滔滔不絕，還有人入選總公司所舉辦說故事比賽的決賽。 對於2015年以後，為何新年後的離職率幾乎降到0的問題，王總經理反問：「是待遇嗎？」是成長，是被尊重，是熟練了原來不會工作的成就感。

王總經理再有本領，也教不了所有的人，況且生產現場工作多如牛毛，要如何教導傳承呢？公司裡有一個「我就是老師」的活動，乍聽之下以為王總經理就老師，結果不是，連不會寫名字的同仁也可當老師。每個人每個月要交出一張「單點教程，OPL. One Point Lesson」。不會寫，可以用畫的，也可以口述由旁人代寫，之後，小老師上場了，寫的人也要將自己的OPL教給做同樣工作的同仁，當然會有不同的意見，交流後就有了更好的結論。可以想像這樣的場景嗎？大家做OPL單點教程，互相觀摩學習、成長，從技工變成技師，變成老師。 談起與同仁的溝通，王總經理剝著橘子與一位觀眾分享，示範同理心，如果大家吃著同一個橘子，就容易溝通橘子好不好吃，溝通時要齊一彼此的立足點，換位思考，才容易溝通。「同仁找你時，肯定是遇到困難」，王總經理承認這時還做不到立刻放下手邊的工作來處理，但她認為當時的態度將成為妳在員工眼中的印象。 關於如何鼓勵同仁改善，王總經理認為要讓職場的氣氛佈置成全體同仁的學習道場，將所有的事物區分成如下圖的四個部分： 1. 立刻改善身邊的小事。（紅色） 2. 從改善中學習、成長。 3. 原來困難的事變簡單了。擴大了可以立刻得到效果的範圍（紅色）。 4. 開發了原來未曾想到過的新領域（橙色） 5. 豐田鼓勵讓大多數的人，立即做第3象限的改善，讓大多數的人有成就感，水漲船高的結果，連1、4象限要花時間，困難的事也容易解決，而持續擴大了組織（面對、挑戰困難、學習、解決問題）的能力。

改善提案案例大全

改善提案案例大全 篇一：员工提案改善案例 为什么提案（合理化建议）活动的持续力会不强呢笔者认为首先要解决的是观念问题。笔者曾经为深圳市一家港资企业做培训，笔者建议董事长要在企业内搞提案活动、qcc活动、甚至是tpm活动，这位董事长十分诧异地问笔者，“工作没做好，干部员工理所当然要做改善，这是他们本身的职责，为什么还要搞活动呢企业已经给干部员工发工资了，为什么搞了活动还要发奖金呢”笔者询问这位董事长，“假如员工不搞改善企业是否会少发员工的工资呢”他告诉笔者说不会，笔者又继续问他，“假如员工不做改善工资不会少那么员工又为什么要做改善呢”这位董事长听后严肃地说，“员工做事要有责任心，我们企业不欢迎没有责任心的员工……”由于董事长观念的迂腐，这家企业竞争力逐渐下降，导致该企业形成“老板天天忙基层，员工天天谈战略”的滑稽局面。 笔者曾经担任深圳市一家台资家具制造型企业的咨询顾问，这家拥有数千人的大型企业内有一支数十人的“合理化”队伍，他们专门为这支队伍成立了一个部门叫“合理化课（部）”。笔者觉得他们这种做法很特别，一次，询问他们的管理干部，“合理化课（部）这个叫法很好，请问这些人每天在忙些什么呢”这几位经理一听就笑了起来说，“我们老总很崇拜台塑集团的王永庆，他听说台塑集团有个合理化部门，做得很出色，便在我们企业内成立了这个部门”。笔者笑

着问他们，“那么你们企业的tpm活动与qcc活动一定做得很不错了”“什么tpm与qcc，我们企业内的合理化课（部）不搞这些，他们的职责就是灭火，哪里起火他们就在哪里灭火……” 后来，笔者向这家企业的老总详细介绍了台塑集团合理化改善的做法，并向他赠送了一本《向台塑学合理化》，老总对此很感兴趣，立即要求合理化课角色转型，他们开始在企业内部建立了规范的提案管理制度（《提案改善提交流程》、《提案改善评分标准》、《提案改善奖励标准》、《提案改善活动效果金额折算标准》等）、qcc活动推行流程，每年举办两次大型的合理化改善成果发表会，在企业内部营造了浓厚的改善氛围，记得提案改善活动推行的第一个月，白身车间一名员工提出了节约砂纸的提案，一年内便能为公司节约100多万人民币的材料成本。 这位老总开始将员工自主改善当做一项很重要的工作来抓，他经常在公司内部的会议上引用王永庆经常讲的一句话“企业今天的成长和业绩，可以说百分之九十五都是来自内部管理的改善，我们要追求点点滴滴合理化，追根究底的改善精神……”。正是因为这种向改善要效益的精神，使得这家企业在家具行业反倾销严重不景气的2004年，赢得了生存和发展。 日本的富士施乐公司人均提案件数达到每人每月3件多。这家公司将提案制度变成员工入厂教育的一个环节，在最开始的时候将提案作为每一个员工的一项职责，通过制度保障提案活动的持续开展，让

改善提案范例

改善提案範例 第一章總則 【目的】 第一條本辦法規定員工改善提案之提出方法、處理流程與獎勵辦法。 第二條改善提案制度目的如下： 1.提高生產力、生產效率、作業效率、營業額及經營效率。 2.降低成本（包括人工成本、原物料成本、製造銷售管理費用）。 3.提高作業或產品品質。 4.激勵員工士氣。提案越多，改善效益越高的員工，給予越多的獎勵金。 5.培訓主管。提案越多，改善效益越高的員工，若具備領導能力，應予培訓為主管。 6.激勵員工多加思考、發掘問題與改善的意識，發揮潛力。 7.讓員工有表達與參與的機會，發揮團隊精神，增加溝通管道，達成全員參與管理。 【提案資格】 第三條凡本公司員工均可依本辦法提案。提案方式可區分為個人提案或共同提案。共同提案需選定代表人，以利聯絡。 【提案範圍】 第四條凡是可以提高經營效率之改善意見、構思、發明、創見均可作為提案。僅列提案範圍供參考：降低原物料損耗、降低原物料採購單價、降低殘留邊料、節省材料、替代性材料、 減少廢料、廢料之利用、呆料之利用、減少廢品、提高產量、提高效率、提高營 業額、提出新產品構想、提供新客戶、提供銷售通路、降低代工價格、提供高品 質供應商降低供應價格、減少編制人數、縮短更換生產線時間、減少簡化無效動 作、合併動作增加產量、消除不必要作業項目、降低成本、新工作方法、建議新 設備可以降低成本者、機械設備改進、工具及治具改進、新加工方式、降低原物 料不良品、降低在製品不良品、降低製成品不良品、提高品質、機械設備佈置改 善可以提高效率者、工作環境改善可以提高產量者、減少浪費、物料搬運改善、 減少物料搬運次數、產品及包裝外觀之改善、提高工作安全、工作流程改善、表 格設計、防弊措施、異常事件反應、減少等待時間、減少待料時間、管理制度改 善。 但，下列事項不適合列為提案對象： 工作時間,薪資,福利,人事異動與任免問題。 政治問題。 批評式或人身攻擊式提案。

案例企业改善提案制度

〖例〗某世界500强企业的改善提案制度 下面是某世界500强企业某制造部门成功实施的改善提案制度的案例。它的成功实施，为企业带来革命性的变化，不管是在管理制度、行政体系、工作效率还是在生产变革等方面都起到了举足轻重的作用。 1．目的 激发全体员工的工作士气，积累并推广群体的智慧，不断提出对工作改善的建议与方法，促进全员参与改善，提高改善意识，以期提高品质、降低成本、提高管理水平，创造优秀的、持续改进的制造部门。 2．适用范围 适用于本部门的全体员工。 3．规定 3.1改善提案的定义 改善提案是指针对本事业部现场和间接部门在工作中存在的所有不合理或需改善的地方，提出的合理化建议或可实施的方案。 3.2改善提案的范围 3.2.1改善提案受理范围 ·管理体制：有利于公司文化建设，有利于现场、行政、财务等管理，提高团队士气等合理化建议或方案。 ·品质改善：降低不良损金额，降低材料不良率，提高产品一次合格率等方面的提案。 ·降低成本：效率提升，作业方法改善，工艺流程改善，治工具或设备改善，物流改善，布局改善，降低消耗品使用量，其他成本降低之方法的提案。 ·生产技术：生产方式改善与变革的方法与建议，新生产技术的建议、实施方案等提案。 ·有关安全生产、生产环境改善、5S改善之提案。 3.2.2不受理之范围 非建设性之批评、抱怨、涉及人身攻击内容，以及无具体改善内容或内容重复的提案等将不予受理。 3.3改善提案委员会组织机构与职能 3.3.1改善提案组织机构

3.3.2改善委员会职能 （1）委员长的职能 ·制度改善提案体制的方针、年度计划与目标； ·跟踪改善提案制度的实施情况、成果； ·任命相关人员、审定奖励成果及活动经费； ·各职能部门的协调工作。 （2）推进及执行委员会的职能 ·负责与提案者的日常联络、提案跟踪与指导； ·负责提案的初审工作及提案的推广工作； ·负责各提案实施效果的跟踪、确认与评估工作； ·定期参加改善提案的相关会议； ·负责培训、指导本单位员工的问题意识、改善意识。 （3）评审委员的职能 ·定期参加提案评审工作； ·在评审过程中必须做到公平、公正的原则； ·定期参加改善提案的相关会议。 （4）事务局的职能 ·各种会议的组织； ·改善提案的宣传工作，改善提案的整理、存档等工作； ·改善提案活动实施的总结、相关制度的制定与完善； ·改善提案活动经费管理、奖励活动的组织与主持。 3.4改善提案的处理 ·改善提案内容与现行的作业标准、加工标准有冲突时，应先经相关人员确认后，列出临时标准后实施，实施达到预期效果后修改现行标准。 ·为了营造各部门内公平、合理竞争的环境，各级评审担当者及改善者本人（或团体）