二氯二氨合钯用氧化法制备氯化钯的研究
非金属表面无钯活化化学镀镍工艺研究
万方数据
非金属表面无钯活化化学镀镍工艺研究 作者：曲荣明 作者单位：哈尔滨量具刃具集团有限责任公司,黑龙江,哈尔滨,150040 刊名： 黑龙江科技信息 英文刊名：HEILONGJIANG SCIENCE AND TECHNOLOGY INFORMATION 年，卷(期)：2008(20) 被引用次数：2次 参考文献(7条) 1.叶人龙镀覆前表面处理 2006 2.李宁化学镀实用技术 2004 3.张永峰;马玲俊;郭为民非金属化学镀的活化工艺Ⅲ[期刊论文]-材料开发与应用 2000(02) 4.李兵;魏锡文;张朝阳非金属材料化学镀活化工艺研究[期刊论文]-材料保护 2001(02) 5.傅圣利;李义和;王本根玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究[期刊论文]-电镀与精饰 2000(05) 6.王森林;昊辉煌玻璃表面的无钯活化化学镀镍[期刊论文]-应用化学 2003(05) 7.胡文彬;刘磊;许亚婷难镀基材的化学镀镍技术 2003 本文读者也读过(10条) 1.刘峥.肖顺华.林原斌.LIU Zheng.XIAO Shun-hua.LIN Yuan-bin ABS塑料表面化学镀镍无钯活化工艺研究[期刊论文]-材料保护2006,39(11) 2.张桂敏.谭月华.张安富.廖红卫ZrO2陶瓷表面化学镀镍[期刊论文]-武汉理工大学学报2004,26(3) 3.葛圣松.邵谦.徐瑜琳.王芸陶瓷微珠表面无钯活化化学镀镍工艺研究[期刊论文]-新技术新工艺2008(12) 4.王森林.吴辉煌玻璃表面的无钯活化化学镀镍[期刊论文]-应用化学2003,20(5) 5.黄洁.刘祥萱.吴春.HUANG Jie.LIU Xiang-xuan.WU Chun非金属表面化学镀活化方法的研究现状[期刊论文]-电镀与涂饰2008,27(12) 6.吴昊塑料复合镀工艺的研究[期刊论文]-电镀与环保2004,24(1) 7.李兵.魏锡文.张朝阳.郑昆非金属材料化学镀镍活化工艺研究[期刊论文]-材料保护2001,34(2) 8.傅圣利.李义和.王本根.陈占营.FU Sheng-li.LI Yi-he.WANG Ben-gen.CHEN Zhan-ying玻璃表面无钯活化化学镀镍的研究[期刊论文]-电镀与精饰2000,22(5) 9.王丽丽化学镀镍工艺[期刊论文]-电镀与精饰2002,24(3) 10.秦铁男.马立群.刘敏基.袁亮.丁毅.QIN Tie-nan.MA Li-qun.LIU Min-ji.YUAN Liang.DING Yi非金属材料表面化学镀中活化工艺的改进及发展方向[期刊论文]-中国表面工程2010,23(1) 引证文献(2条) 1.孙硕.洪文英.石维ABS塑料化学镀镍之无钯活化工艺[期刊论文]-材料保护 2010(5) 2.谢菁琛.李丽波.杨秀春高分子材料的金属化[期刊论文]-电镀与环保 2011(6) 引用本文格式：曲荣明非金属表面无钯活化化学镀镍工艺研究[期刊论文]-黑龙江科技信息 2008(20)
钯催化剂的制备
金属钯最外层电子数为零，赋予了钯怎样的性质？ 因为最外层电子数为零，其化学性质不活泼（但是不如铂稳定）。常温下在空气和潮湿环境中稳定，加热至800℃，钯表面形成一氧化钯薄膜。钯能耐氢氟酸、磷酸、高氯酸、盐酸和硫酸蒸气的侵蚀，但易溶于王水和热的浓硫酸及浓硝酸。熔融的氢氧化钠、碳酸钠、过氧化钠对钯有腐蚀作用。 因为电子价层是4d10（钯(Pd)的原子结构为[Kr]4d10,虽然钯原子中的电子只占据四个电子层,但因期第五能级组(5s4d5p)上由电子,故钯仍属于第五周期），钯的氧化态为＋2、＋3、＋4。钯容易形成配位化合物，如K2[PdCl4]、K4[Pd(CN)4]等。 化学符号Pd ，原子序数46 ，原子量106.42 ，属周期系Ⅷ族，为铂系元素的成员。1803 年英国W.H.渥拉斯顿从粗铂中分离出一种新元素，为了纪念1802年发现的小行星武女星（Pallas），把它命名为palladium。钯在地壳中的含量为1×10-6％，常与其他铂系元素一起分散在冲积矿床和砂积矿床的多种矿物（如原铂矿、硫化镍铜矿、镍黄铁矿等）中。独立矿物有六方钯矿、钯铂矿、一铅四钯矿、锑钯矿、铋铅钯矿、锡钯矿等，还以游离状态形成自然钯。 钯是银白色金属，熔点1554 ℃，沸点2970 ℃，密度12.02克／厘米3（20℃）。较软，有良好的延展性和可塑性，能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气，使体积显著胀大，变脆乃至破裂成碎片。海绵状或胶状钯吸氢能力更强，在常温下，1体积海绵钯可吸收900体积氢气，1体积胶体钯可吸收1200体积氢气。加热到40～50℃，吸收的氢气即大部释出。 将精选的砂铂矿或富铂矿用王水溶解，经一系列的化学处理，可得二氯二氨合钯，经灼烧后在高温下用氢气还原可得海绵状钯。钯在硝酸生产、蒽醌法制造过氧化氢以及氢化、脱氢、异构化和裂解反应中用作催化剂。钯银合金管用于生产高纯氢，钯铜合金可做大容量继电器的触头，钯钌合金用于补牙和制造首饰、厚膜电路上的电容和电阻。 元素符号:Pd 中文名称:钯 英文名称:Palladium 原子序数:46 原子量:106.4
二氯二氨钯二氯四氨钯
二氯二氨钯 编制说明 （送审稿） 二OO九年六月 二氯二氨钯 编制说明 1工作简况 2008年11月中国有色金属工业标准计量质量研究所以中色协综字[2008]242号文下达该标准的制定任务，项目起止时间为2008年11月～2009年12月，国家标准计划号为20082086-T-610。技术归口单位为中国有色金属工业标准计量质量研究所，起草单位为贵研铂业股份有限公司。
本标准主要起草人：沈善问、邱红莲、潘再富、刘俊、沈亚峰、殷涛、李昆、左川。 2 编制原则 二氯二氨钯是重要的化工原料，主要用于精细化工、化学化工和电镀行业，二氯二氨钯分子式为：Pd(NH 3)2Cl 2，该物质存在同分异构体，分为trans-二氯二氨钯和Cis-二氯二氨钯，两者性质上存在较大差异，目前市场上大量使用的是Trans-二氯二氨钯；到目前为止，国内尚无统一的标准，制订二氯二氨钯国家标准是非常必要的。本标准制定的各项指标先进、合理，满足用户要求，通过本标准的实施，将进一步提二氯二氨钯的质量，提高该产品的竞争力，无疑具有重要的经济效益和社会效益。 本标准编写完全符合《标准化工作导则》的编写要求。标准具有实用性、可操作性；标准技术先进、结构合理、文字简练、条理清晰，能够满足常规产品二氯二氨钯的生产和供货需要。 3 标准主要内容的确定依据 3． 1 金属含量 Pd(NH 3)2Cl 2的分子量为211.386，理论含钯量为50.34%，不同批次产品中钯含量的测定结果为： 49.84%，49.98%，49.48%，49.80%， 50.15%。因此制定标准时，把钯的含量定为不小于49.5%。二氯二氨钯存在同分异构体，分为cis-二氯二氨、trans-二氯二氨钯两种。 3． 2杂质元素质量分数 根据用户要求及生产情况确定杂质元素的最高允许量。 3． 3溶解试验 Trans-Pd(NH 3)2Cl 2，称取一定量的化合物，稀氨水溶解后，溶液应澄清。 Cis-Pd(NH 3)2Cl 2，称取一定量的化合物，水溶解后，溶液应澄清 4 国内外同类标准水平的对比分析 通过文献检索表明，未发现国外有公开的标准。 5 与现行法规、标准的关系 本标准完全满足现行国家法规的要求，标准格式规范。 6 标准实施的建议 建议该标准为推荐性国家标准。 7 参考资料清单 YS/T 362 纯钯中杂质元素的发射光谱分析 GB/T15072.4 贵金属合金化学分析方法 钯、银合金中钯量的测定 二甲基乙二醛肟重量法
电镀钯镍合金
电镀钯镍合金 发布日期：2013-04-06 浏览次数：89 核心提示：代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。 金镀层广泛应用于电子工业、首饰和钟表工业。随着电子工业的发展、人民生活水平的提高，需要的金量越来越大，为了节省资源，降低产品成本，世界各国都采取了很多措施节省黄金。代金材料的选用在国外已引起了人们的重视，如采用电镀银、锡、铅锡合金、锡镍合金、钯、钯镍合金等镀层代替金或部分代金镀层。而且，有的替代镀层已用于生产。如对镀层质量要求较高的接插件，用钯或钯镍合金镀层代替金镀层，已在工业生产中得到应用。 我国对钯镍合金代金镀层于20世纪70年代末开始研究。 镀层中含钯80％(质量分数)的钯镍合金镀层，其主要性能均已接近或达到硬金性能，见表4—7—1。 表4—7—1钯镍合金与硬金镀层性能对比 钯镍合金镀层与纯金镀层相比，成本可降低20％～80％(钯价通常为金价的l／3)，是一种较理想的代金镀层。近年来，国内外电镀工作者对钯镍合金镀层的性能测试和电镀工艺等方面作了大量工作，并取得一定效果。人们还发现，在钯镍合金镀层上再闪镀一薄层软金(0．1μm～0．2μm)或硬金，其镀层性能大大改善，并且符合消费者需要金色外观的心理。 一、电镀钯镍合金镀液及工艺条件 (一)镀液组成及工艺条件 电镀钯镍合金镀液是由钯和镍的可溶性化合物，相应的导电盐及缓冲剂组成，通常在室温下工作。已用于生产的镀液及工艺规范见表4—7—2。
习题课(二)
1．一个反应体系含有氮、氢和氨，当达到平衡时，总压力为500 kPa ，三种气体的分压各为p (N 2)＝100 kPa ，p (H 2)＝200 kPa ，p (NH 3)＝200 kPa ，试计算下列反应的经验平衡常数K p 和标准平衡常数K ： NH 3(g) 12 N 2(g) + 32 H 2(g) 解： NH 3 (g) 1 2N 2 (g) +3 2 H 2 (g) 1/2 3/2 1/2 3/2 223(N ) (H ) (100kPa)(200kPa) 141(kPa ) (NH ) 200kPa p p p K p ??= = = 1/2 3/2 1/23/2 223(N )(H )100200100100=1.41 200(N H )100p p p p K p p ?? ?? ?? ?? ?? ? ? ? ??? ?? ?? ??= = ?? ?? ? ??? ?? 2．试计算下列电池反应在25℃时的平衡常数。 Ni + Sn 2+ + Sn 解：根据公式： lg 0.059n E K ?= 池 Ni + Sn 2+2+ + Sn 查表得：E ? (Sn 2+/Sn)＝?0.136V ，E ? (Ni 2+ /Ni)＝?0.250V 则： 0.136V (0.250V )0.114V E E E -==---=池正负
20.114lg 3.864 0.059 0.059 n E K ??= = =池 ， K ? = 7.3×103 3． 今有一种含有Cl －、Br －、I －三种离子的混合溶液， 欲使I －氧化为I 2，而又不使Br －、Cl － 氧化，在常用的氧化剂Fe 2(SO 4)3和KMnO 4中，选择哪一种能符合要求？ 答：查表，氧化剂：E ? (4 M nO -/Mn 2+)＝1.51V ， E ? (Fe 3+/Fe 2+)＝0.771V ， 还原剂：E ? (Cl 2/Cl － )＝1.3595V ， E ? (Br 2/Br － )＝1.0652V ， E ? (I 2/I － )＝0.536V ， 要使I －氧化为I 2，而又不使Br －、Cl － 氧化，应选择Fe 2(SO 4)3而不是KMnO 4。 4． 给下列配位化合物命名： （1）[Co(C 2O 4)3]3? （2）[Co(H 2NCH 2CH 2NH 2)3]Cl 3 （3）[Pd(CN)6]2? （4）[Cr(NH 3)6][Co(CN)6] （5）[Ag(NH 3)2]+ （6）[Pt(NH 3)2Cl 2] （7）K[Cr(NH 3)2Cl 4] （8）[Co(NH 2)3(NO 2)3]3? 答： （1）[Co(C 2O 4)3]3? 三草酸根合钴(Ⅲ)酸根离子 （2）[Co(H 2NCH 2CH 2NH 2)3]Cl 3 氯化三乙二胺合钴(Ⅲ) （3）[Pd(CN)6]2? 六氰合钯(Ⅳ)酸根离子 （4）[Cr(NH 3)6][Co(CN)6] 六氰合钴(Ⅲ)酸六氨合铬(Ⅲ) （5）[Ag(NH 3)2]+ 二氨合银(Ⅰ)离子 （6）[Pt(NH 3)2Cl 2] 二氯·二氨合铂(Ⅱ) （7）K[Cr(NH 3)2Cl 4] 四氯·二氨合铬(Ⅲ)酸钾 （8）[Co(NH 2)3(NO 2)3]3? 三氨基·三硝基合钴(Ⅲ)酸
钯镀层
世上无难事，只要肯攀登 钯镀层 用化学方法在基体材料表面制备的以钯为主体的贵金属镀层。钯是一种优良的电接触材料(电阻系数为0.099Ωmm2／m)。钯镀层焊接性好。钯镀层是一种有效的扩散阻挡层，高频元件往往用钯做中间层，以防止基体金属向外表面扩散。镀钯主要用于电接触，防护和装饰目的。镀层厚度一般是2～5μm。钯镀层的主要缺点是对某些有机物特别敏感，表面易形成“褐粉”，使接触电阻大大增加。 20 世纪70 年代末期至今由于金价上涨，西方各国及日本对钯及其合金电镀 的研究逐渐重视。许多主要的电子公司均开展试验并取得良好的结果。钯合金镀层抗有机物污染比纯钯好，其他性能也优于纯钯镀层。如含钯为80％左右的钯镍合金镀层的主要性能是：抗硫化，抗蠕变腐蚀和弯曲延伸，硬度均优于硬金镀层，HV=450±50。同样厚度的钯镍镀层的花费仅为金镀层的1／3～1／5。目前印制板、针孑L 接插件上已推广用钯镍镀层取代金镀层。还报道了钯钴、钯铂、钯银、钯金、钯铟合金电镀。其中报道较多的是钯银，但是还没有商用报道。钯镍镀层外观白亮，但因镍易引起皮肤过敏，而限制了在首饰行业的应用。研究不含镍、钴的白亮的钯合金镀层将使钯在首饰行业的应用更广泛，并可望取代价格昂贵的铑。 钯和钯合金电镀溶液主要有氨一氯化物体系，氨基磺酸体系，胺一氯化物体系。其中氨一氯化物体系镀液(主要含二氯二氨钯10～40g／L，氯化铵10g／L，硫酸铵25g／L，溶液pH 值8.5～9)操作简单，适用于电接触元件镀钯及钯镍合金。 化学镀钯溶液含二氯二氨钯7.5g／L，乙二胺四乙酸(EDTA)8g／L，肼1mol ／L。所得钯镀层纯度99.4％，维氏硬度150～350，颜色为灰白色。
镍钯金技术
电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。 增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。 至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素，无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。 本文章描述影响连接可靠性的主要因素，尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。 表面处理打线接合的选择 虽然电镀镍金能提供优良的打金线接合的性能，它有着三大不足之处，而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。 较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。 在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物(IMC)，焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会造成生产成本上升。 电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了封装载板的最高线路密度。 因为这些限制，使用化学镀的优势表露出来。化学镀的技术包括化学镀镍浸金(ENIG)，化学镀镍化学镀金(ENEG)及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。 在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具备提供高可靠性打金线接合的工 艺条件（尽管它被用在不重要的消费产品的应用中），而ENEG具有和电镀镍金同样高的生产成本，在制程方面亦充满了复杂性的挑战。 当化学镀镍钯浸金（ENEPIG）在90年代末出现时，但因为2000年时，钯金属价格被炒卖到不合理的高位，使ENEPIG在市场上的接受延迟了。但是，ENEPIG能够解决很多新封装的可靠性问题及能够符合ROHS的要求，因此在近年再被市场观注。 除了在封装可靠性的优势上， ENEPIG的成本则是另一优势。当近年金价上升超过US$800/oz，要求厚金电镀的电子产品便很难控制成本。而钯金属的价格(US$300/oz)则相对于金价来说远低于一半，所以用钯代替金的优势便显露出来。 表面处理的比较 在现在的市场，适合用在线路板上细小引脚的QFP/BGA装置，主要有4种无铅表面处理 化学浸锡(Immersion Tin) 化学浸银(Immersion Silver) 有机焊锡保护剂(OSP) 化学镀镍浸金(ENIG) 下表列举出这4种表面处理跟ENEPIG的比较。在这4种表面处理中，没有一种表面处理能满足无铅组装工艺的所有需求，尤其是当考虑到多重再流焊能力、组装前的耐储时间及打线接合能力。相反，ENEPIG却有优良耐储时间，焊点可靠度，打线接合能力和能够作为按键触碰表面，所以它的优势便显示出来。而且在置换金的沉积反应中，化学镀钯层会保护镍层防止它被交置换金过度腐蚀。
大连理工大学科技成果——加氢法制备3,3-二氯联苯胺(简称DCB)
大连理工大学科技成果——加氢法制备3,3-二氯联苯 胺（简称DCB） 一、产品和技术简介 DCB是一种重要的有机颜料中间体，由加氢反应和转位二步反应制得。邻硝基氯苯、H2与Pd/C催化剂进行加氢生产2,2，-二氯氢化偶氮苯和水；2,2，-二氯氢化偶氮苯与硫酸、盐酸转位生成相应的3,3，—二氯联苯胺盐酸盐。 主要工艺条件：加氢还原采用0.8%Pd/C催化剂，反应温度<100℃，反应时间10h，反应压力<1.0MPa。转位反应使用稀硫酸，反应温度<50℃，反应时间约5h；使用30%的盐酸，转位温度<95℃，时间约5h。加氢与转位的总收率为70%。Pd/C催化剂的制备方法：PdCl2与果壳碳，经水洗、酸煮后，进行载钯，再经还原、水洗处理。生产本产品产生酸性废水7吨/吨产品，含H2SO432～40%，盐酸3～4%，有机物<1%，可采用碱物质中和、再吸附、氧化法处理。 二、应用范围 以此产品为基本骨架可合成一系列有机颜料，这些颜料广泛应用于油墨、橡胶、塑料、蜡笔、涂料及纺织工业。另外DCB还可以制造性能优良的直接染料和药物。 邻硝基氯苯（≥99%），甲苯（≥99%），氯化钯（≥99%，含钯≥59%），H2≥99.9%。主要设备包括：1～2台1～2m3加氢釜，2～3m3搪瓷釜5台。 三、规模与投资
生产能力100吨/年的装置，设备需约80万元；300吨/年的装置设备需约120万元。 用过的钯碳催化剂如果回收，原料成本费约3.4万元/吨，产品售价约6.0万元/吨，生产1吨产品可得净利1万元。 四、提供技术的程度和合作方式 提供小试研究成果，也可提供中试或大生产设备一览表、工艺流程等。
PCB镍钯金工艺技术
PCB镍钯金技术 电子产品一直趋向体积细小及轻巧，同时包含更多功能而又有更快速的运作效率。为了达到以上要求，电子封装工业便发展出多样化及先进的封装技术及方法，使之能在同一块线路版上增加集成电路(IC)的密度，数量及种类。增加封装及连接密度推动封装方法从通孔技术(THT)到面装配技术（SMT）的演化，它导致了更进一步的应用打线接合的方法(Wire bonding)。缩小了的连接线间距和应用芯片尺寸封装技术(CSP)，使得装置的密度增大，而多芯片组件(MCM)及系统级封装技术(SiP)使得在同一芯片上嵌入更多功能从不可能变成现实。至今，当半导体工业多年来从缩小线宽来致力于增进装置的性能时，很少有涉及这样的想法，也就是在一个电子系统中，装置间应该通过包含这个系统的封装来传递信息。大量的I/O需求及讯号传送质量已成为半导体工业重要考虑的因素，无论在IC内部的连接或把装置封装在线路版上，为了达到可靠的连接，封装过程的要求及线路版最终表面处理技术同样重要。本文章描述影响连接可靠性的主要因素，尤其侧重在打金线接合的应用中表面处理的性能。 表面处理打线接合的选择 虽然电镀镍金能提供优良的打金线接合的性能，它有着三大不足之处，而每一不足之处都阻碍着它在领先领域中的应用。 较厚的金层厚度要求使得生产成本上升。
在通常所用的厚的金层情况下，由于容易产生脆弱的锡金金属合金化合物(IMC)，焊点之可靠性便下降。而为了增加焊点之可靠性，可在需要焊锡的地方使用不同的表面处理，然而却会造成生产成本上升。 电镀工艺要求使用导线连通每个线路，这样就限制了封装载板的最高线路密度。因为这些限制，使用化学镀的优势表露出来。化学镀的技术包括化学镀镍浸金(ENIG)，化学镀镍化学镀金(ENEG)及化学镀镍钯浸金(ENEPIG)。 在这三种选择中，ENIG是基本上不用考虑的，因为它不具备提供高可靠性打金线接合的工艺条件（尽管它被用在不重要的消费产品的应用中），而ENEG 具有和电镀镍金同样高的生产成本，在制程方面亦充满了复杂性的挑战。 当化学镀镍钯浸金（ENEPIG）在90年代末出现时，但因为2000年时，钯金属价格被炒卖到不合理的高位，使ENEPIG在市场上的接受延迟了。但是，ENEPIG能够解决很多新封装的可靠性问题及能够符合ROHS的要求，因此在近年再被市场观注。 除了在封装可靠性的优势上， ENEPIG的成本则是另一优势。当近年金价上升超过US$800/oz，要求厚金电镀的电子产品便很难控制成本。而钯金属的价格(US$300/oz)则相对于金价来说远低于一半，所以用钯代替金的优势便显露出来。 表面处理的比较 在现在的市场，适合用在线路板上细小引脚的QFP/BGA装置，主要有4种无铅表面处理 化学浸锡(Immersion Tin) 化学浸银(Immersion Silver) 有机焊锡保护剂(OSP)
镀钯铜线
（Pd-CU Wire） ： Pd-cu Wire产品特点 产品特点： 1、YoukWire镀钯铜线采用的是加拿大专利，与日本新日铁（Nippon）和Tanaka有相同的制造工艺，在运用上面可直接替代Nippon和Tanaka而不需修改任何压焊参数； 2、YoukWire镀钯铜线采用全球最先进的化学镀技术（Direct coating），适用于0.03mm以下微细线材表面涂镀贵金属。线材质量远高于目前国内的同类产品水品，是集成电路封装耗材中的高端工艺； 工艺图： 3、加拿大专利镀钯技术，保证镀层的均匀性和完整性（钯层厚度80-100纳米），绿色的无卤镀层技术，符合RoHs （目前除了Nippon和Tanaka外，同行业中的镀钯均为电镀钯，必含有卤素成分，我司拥有全球第三家化学镀专利权）； 实物图：
4、独有的定向凝固连续铸造、取向材料区域熔炼技术；如图所示： （定向凝固连铸设备） 5、贵金属表面防氧化处理技术； 如图所示： 6、微细丝在线清洗、光亮化热处理技术；
7、具有完善的材料测试和试验手段； 如图所示： (JDAW-2015型材料测量系统） 8、镀钯铜线拥有稳定的成球一致性和第二焊点一致性； 如图所示： （第一焊点）（第二焊点） 9、镀钯铜线可有效缩短焊接过程中热影响区的形成； 如图所示： 目前生产工厂实力雄厚，拥有大批的国内顶尖研究型人才，工厂全新设备均从日本和德国进口，五千平米净化车间。为了满足产品高端需求，生产制程由技术人员全程监督，制程记录详细完整，极大程度的满足产品质量的高要求。优克电子依然没有停留于目前的成绩，公司总技术工程师继续和香港科技大学集成电路封装实验室以及国内顶尖的研究学府合作继续开发新品，跟紧客户产品变化，满足客户高难度产品封装需求。公司拥有多名资深半导体封装工艺工程人员和结构件工程技术人员，可为封装企业解决各类技术问题，同时提供产品研发及技术支持。
铂族金属旧料中回收铂、钯、铑生产流程
从铂族金属旧料中提纯铂、钯、金生产流程 北京金飞腾科技有限公司 原料对象主要是贵金属首饰厂家的边角旧料和生产旧料，铂族金属品位在X‰-XX%，金属提纯纯度为：99.9%以上，铂、钯一次直接回收率皆在99.7%以上，金的回收率在99.95%以上。这里重点介绍一下铂族金属三元旧料铂、钯、金的分离和精制提纯工艺过程。 一、从以铂为主的三元旧料分离含量大约为93%铂、5%钯、2%金的工艺流程： 三元旧料 ↓ 预处理（铸条） ↓ 压片至0.1-0.2毫米 ↓ 王水溶解 ↓ 先用甲酸赶硝酸，最后用盐酸赶硝酸，溶解完成后过滤 ↓ 加亚硫酸钠还原金 ↓
滤液滤渣 ↓↓ 丁二酮肟沉淀钯送金的提取和精炼 ↓ 过滤分离钯 ↓ 滤液用氯化铵沉铂 ↓ 氯铂酸铵 ↓ 煅烧 ↓ 99.9%铂 二、硝酸溶解—高含量75%-95%钯的提纯分离 先将物料放入玻璃反应釜内，加少量水润湿，缓慢加入硝酸，待反应平稳后，接通蒸汽开始加热。溶解开始时，反应非常剧烈，视反应情况，缓慢补加硝酸，注意反应滞后，冒缸，等液面较为平稳时，再补加少量硝酸，溶解结束后，继续加热浓缩，趁热加入试剂A（可缩短赶硝时间）进行赶硝作业，直至无黄烟冒出时为终点。 钯在浓硝酸作用下发生如下反应： Pd+4HNO3?Pd(NO3)2+2NO2↑+2H20
钯在稀硝酸作用下发生如下反应： 3Pd+8HNO3?3Pd(NO3)2+2NO↑+4H20 采用单纯硝酸溶解，钯溶解进入溶液，此时铂、金进入不溶残渣而实现铂、金与钯的分离。 过滤除去不溶物，滤出钯的溶液，在沉淀时必须加入氧化剂氯酸钠、硝酸、双氧水等，使二价钯氧化成四价钯。一般情况下在母液中直接加工业盐酸，过1小时后，加入氯化铵，再过1小时后，取小样过滤母液，滤液加氯化铵看有无混浊或红色沉淀（反应完全后，颜色为黄绿色）。过滤得到氯钯酸铵，用酸化的10%氯化铵溶液洗红色的滤饼几遍后，称重送钯的精制。其化学反应方程式为 H2PdCl4+2NH4Cl+Cl2? ( NH4) 2Pd Cl6↓+2HCL 三、王水溶解—铂的提纯分离 先将物料放入玻璃反应釜内，加少量水润湿，缓慢加入盐酸，接通导热油开始加热至沸腾，加入硝酸，溶解开始，反应非常剧烈，视反应情况，缓慢补加硝酸，注意反应滞后，冒缸，等液面较为平稳时，，再补加少量硝酸，溶解结束后，继续加热浓缩，趁热加入试剂A进行赶硝作业，直至无黄烟冒出时为终点。化学反应方程式为：3Pt+4HNO3+18HCl?3H2PtCl6+8H2O+NO↑ 过滤除去不溶物，滤出铂的溶液，控制含铂50-80克/升。操作时，将溶液煮沸，加入固体氯化铵，搅拌使之充分溶化反应，这时有黄色氯铂酸铵沉淀析出，静置半小时后取40毫升上清液过滤，加固体氯化铵搅拌，没有黄色沉淀，说明氯化铵已加够量。实践表明，溶液中
S.镀钯工艺
钯电镀工艺 由于钯(Pd)镀层具有优良的耐蚀性、耐磨性和电性能等，已经应用于电器接点、连接器、Ic引线架和印制板(PCB)等电子电器零件中；还由于Pd镀层比金镀层价廉，因而希望用Pd镀层取代传统使用的金镀层。迄今为止，已有许多专利文献介绍了获得Pd镀层的Pd电镀液，但是这些Pd镀液存在的问题有：①由于Pd镀层内应力较高，因而难以从液中获得延展性优良的厚Pd镀层；②由于Pd镀层在可焊性、耐热性和附着性等方面存在问题，难以满足电子零件对焊料镀层的要求。近年来随着电子电器的高性能化和小型化，应用于电器中的PCB和Ic 引线架等电子零件的线宽和间距正在逐年微细化，因此要求电子零件具有更高的物理性能，优良的焊料湿润性和加热后的易焊性，迫切需求改善Pd镀液乃至Pd镀层的性能。本文就获得耐热性、焊料湿润性优良的Pd电镀工艺加以叙述。 1 工艺概述 i'd电镀液中含有可溶性Pd盐，4级化台物，毗啶衍生物，铵盐和可溶性se盐等。可溶性i'd 盐包括Pdcl2、PdSO,、Pd(N03)2、PdS0。、Pda(PO,)。、Pd(N02) 、E rA - Pd、Pd(NH3)。C12、Pd(NH3)dC12、Pd(NH3)2Br2、Pd(NH。) Br2、Pd(NH3)2(NO )2等。以Pd 计的Pd盐浓度为0．1～50．0g／L，最好为5．0～30．0 gA 。如果Pd 浓度低于o．]g／I ，i'd沉积速度缓慢，电流密度大时容易发生镀层烧焦；如果Pd。一浓度高于50．0g／I ，则因浓度过高，洗液耗量损失大而不经济。镀液中加入结构式如化(1)式所示的4级化合物，旨在改善Pd镀液性能，获得结晶均匀致密，表面平滑的耐热性Pd镀层。化(1)式中，R 、、和R 表示烷基、苯基等；Z表示N、P、As、Sb原子；X一表示C1、BT 、I 、NO 、CIO 、c6H so 、OH 等阴离子。4级化合的代表例结构式如化(2)～化(9)。以z计的4级化台物浓度为l0～3000mg／] ，最好为s0～lO00mg／I 。如果z浓度低于lOmg ／L，难以获得预期性能的i'd镀层；如果Z浓度高于3000mg／L，Pd镀层表面状态不良。
钯的回收原理和办法
精心整理 钯是化学性质最活泼的贵金属，利用此性质在湿法工艺回收钯的过程中，可以较为方便地使钯与贱金属和其他贵金属分开。湿法工艺回收钯的基本思路是利用钯能够溶解于硝酸的特性使钯与金和铂等难溶于硝酸的贵金属分开，然后利用银能够在盐酸或氯化钠溶液中生成氯化银沉淀的性质，使银从含钯硝酸溶液中分离（简称为分银）。在分银后的溶液中加入能够使钯离子沉淀的试剂，达到与其他贱金属分离的目的。湿法工艺可以得到含量达到99.99%以上的高纯度钯产品。火法工艺常用于钯含量较低的废料中回收钯，或者在回收其他贵金属的火法工艺中富集钯。火法工艺得到的钯一般为粗钯，通常还必须用湿法工艺进行精制提纯得到高纯度海绵钯或直接加工成钯的精细化学品。 ???(1)含钯废液中钯的回收在湿法工艺回收废家电中的金和银的造液过程中，钯很容易与金和银一起进入溶液。含钯废液中钯的存在形态主要为Pd(Ⅳ)和Pd(Ⅱ)氧化态的钯'其传统的分离和富集方法是氯钯酸铵沉淀法和二氯二氨络亚钯法。 ??? 或H2O2等使Pd( ???NH4Cl ??? ??? ??? ??? 盐酸中和生成二氯二氨络亚钯沉淀： ???Pd(NH3)4Cl2+2HC1→Pd(NH3)2Cl2↓+2NH4Cl ???沉淀经过滤和洗涤即获得纯钯盐，再经煅烧和氢还原得纯海绵钯。要获得更高纯度的钯，可用氨水将二氯二氨络亚钯溶解：???Pd(NH3)2Cl2+2NH40H→Pd(NH3)4Cl2+2H2O ???再用盐酸中和。反复溶解、沉淀即可获得纯度在99.99%以上的纯钯产品。纯的钯氨络合溶液还可以直接用甲酸等还原剂得到海绵状金属钯：Pd(NH3)4Cl2+2HCOOH—Pd↓+2NH3+CO2+2NH4Cl
碳酸(氢)钯配合物使用胺配位体制备
碳酸(氢)钯配合物使用胺配位体制备 2016-11-01 14:10来源：内江洛伯尔材料科技有限公司作者：研发部 用胺配位体制备碳酸(氢)钯配合物 常规钯-镍电解质含有氨和氯化物，因此对操作人员的健康存在潜在的危险，并且对于腐蚀装置材料而言是有破坏性的。在根据现有技术的常规碱性-氨(alkaline-ammoniacal)法中，使用二氯四氨合钯（II)[(NH 3)4Pd]Cl2或二亚硝酸二氨合钯（II)[(NH3) 2Pd](N02)2作为用于沉积钯或钯合金的钯化合物。在现有的无氯化物方法中，将硫酸四氨合钯用于替代氯化物化合物（Galvanotechnik3(2007)， P. 677)。在这些方法中，免除了腐蚀性氯化物，即结果使得对装置材料的侵蚀明显降低。然而，由于放出的氨蒸气，仍然存在对人类健康的危险。在卤化四氨合钯（II)或硫酸四氨合钯（II)的制备中，使用相应的简单钯盐例如氯化钯（II)或溴化钯（II)或碘化钯（II)、或硫酸钯（II)作为初始物料，并使它们与4份氨发应。这形成水溶性配合物，其中类似的碳酸氢盐[Pd(EDA)2](HC03)2目前不能通过该合成路线制备，因为相应的二碳酸氢Pd(II) (Pd(HC0 3)2)不存在，或不是市售的。这种情况对于相应的碳酸盐也是类似的。
在制备方法上，钯配合物包含二价钯阳离子、一个或多个胺配位体和碳酸根阴离子或两个碳酸氢根阴离子或它们的混合物，其中相应的二碳酸氢四氨合钯或碳酸四氨合钯（II)在溶液中与胺配位体在可以去除释放的氨的条件下反应。可机子有选择胺配体，有利地是使用一个或多个二齿、三齿或四齿配位体，例如基于二胺、三胺或四胺的配位体。特别优选的是具有2-11个碳原子的那些。非常特别优选的是使用选自以下的配位体：乙二胺，三亚甲基二胺，四亚甲基二胺，五亚甲基二胺，六亚甲基二胺，1，2_丙二胺，三亚甲基四胺，六亚甲基四胺。在本说明书中，特别优选的是乙二胺（EDA)。根据胺配位体是否是单齿或多齿配位体，胺配位体与四氨合钯（II)盐以不同化学计量比进行使用。四氨合钯（II)盐优选与胺配位体反应的摩尔比为1 : 1.0-4. 5,优选 1 : 1.0-3. 0,特别优选1 : 1.0-2. 5。在二齿配位体、特别是乙二胺的情况中，所述比为 1 : 1.0-3. 0,优选 1 : 1.5-2. 5,特别优选 1 : 2. 0-2.1。本方法的反应可以在本领域技术人员认为适合的所有溶剂中进行。对于反应是惰性但是将目标材料溶解至足够程度的这些溶剂是优选的。
钯基本知识
世上无难事，只要肯攀登 钯基本知识 发现小史钯是从铂的王水中分离出来并以神女（Pallas)命名为Palladium。钯的性质钯为银白色金属，对普通的酸和化学试剂有优良的抗蚀性能。钯对酸的抗蚀能力稍差，能很快地溶解于硝酸中。钯有吸氢和透氢的特性：一定体积的钯常温下能吸收比它本身大900 倍甚至2800 倍的氢气。钯对气体有很强的吸附能力，当粒度很细（如铂黑、钯黑）或呈胶态（如胶体铂）时，吸附能力就更强，因此它们具有优良的催化特性。钯为过渡金属，有多个化合价，最稳定的化合价为+2，+4；锇为+3，+4；铱为+3，+4；铂为+2， +4。它们有生成配合物的强烈倾向，最常见的是生成配位数4 或6 的配合物。钯有良好的延展性，不经中间退火的冷塑性变形量可达到90%以上，能加工成微米级的细丝和箔。钯的资源目前发现的铂族矿物和含铂族元素的矿物已超过80 种，加上变种和未定名矿物已达200 个。在自然界中，铂族金属主国呈自然元素、自然合金、锑化物、硫化物、硫砷化物和铋碲化物的单独矿物存在，部分呈类质同像存在于硫化物，如黄铜矿、镍黄铁矿、紫硫镍（铁）矿等中。钯的制取 1.铂族金属的提取：砂铂矿或含铂族金属的砂金矿用重选法富集可得精矿，铂或锇、铱的含量能达70-90%，可直接精炼。50 年代以来铂族金属主要从铜镍硫化物共生矿中提取，小部分从炼铜副产品中提取。铂族含量高的冰镍，现在氧压下硫酸浸出，或氯化冶金分离其他金属后获得铂族精矿。铂族精矿经过直接溶解、分离、提纯，或先将锇、钌氧化挥发他离后，再分离、提纯其他铂族金属。 2.铂族金属再生：铂族金属稀有而贵重，历来重视回收。废催化剂、废电器元件、含铂的残破器皿、废电镀液、珠宝装饰品厂的废料等都可从中回收铂族金属。 3.铂族金属的分离和提纯：铂族金属的提取和精制流程因原料成分、含量的不同而异。将铂族金属精矿或含铂族金属的阳极泥
电镀钯工艺规范
电镀钯工艺规范 1主题内容及适用范围 本规范规定了在金属零（部）件上镀装饰和功能性钯镀层的通用工艺方法。 本规范适用于装饰和功能性钯电镀层。 进行处理前零（部）件表面状态应符合《金属零（部）件镀覆前质量控制要求》中相应规定。 2 主要工艺材料 主要工艺材料（见表1）。 表1 主要工艺材料 3 工艺过程 3.1 钢铁零件镀钯 3.1.1.1 电镀前处理； 3.1.1.2 镀铜或镀银；
3.1.1.4 抛光； 3.1.1.5 有机溶剂清洗； 3.1.1.6 电化学除油； 3.1.1.7清洗； 3.1.1.8活化； 3.1.1.9清洗； 3.1.2.0镀钯； 3.1.2.1清洗； 3.1.2.2抛光； 3.1.2.3清洗； 3.1.2.4干燥； 3.1.2.5下挂具； 3.1.2.6检验； 3.2 铜及铜合金零件镀钯； 3.2.1.1抛光； 3.2.1.2有机溶剂清洗； 3.2.1.3镀银； 3.2.1.4清洗； 3.2.1.5抛光； 3.2.1.6有机溶剂清洗； 3.2.1.7电化学除油；
3.2.1.9活化； 3.2.2.0清洗； 3.2.2.1镀钯； 3.2.2.2清洗； 3.2.2.3抛光； 3.2.2.4清洗； 3.2.2.5干燥； 3.2.2.6下挂具； 3.2.2.7检验； 4主要工艺说明 4.1有机溶剂除油采用石油醚擦拭零件表面，除去残留抛光膏及污物。 4.2电镀钯溶液配方及工艺条件（见表1） 表1电镀钯工艺条件
5电镀液的配制 5.1精确称取需要量的金属钯，在加热的条件下溶解于王水，缓缓加 入浓盐酸（按20g钯加入10ml密度为1.19的浓盐酸）。将溶液蒸馏至近似干燥。该工序可重复二次，至金属完全溶解。 5.2将蒸干的物质溶于10％的盐酸中，加热至60℃～70℃，使其完全 溶解成四氯化钯。 5.3将溶液加热至80℃～90℃，在不断搅拌下，慢慢加入过量的氢氧 化铵（每20g钯加2％～5％氢氧化铵26ml），起初生成玫瑰色二氯二氨基钯盐沉淀，逐渐在过量的氨液中溶解为亮绿色的溶液。5.4将溶液过滤去除氢氧化铁杂质，用10％的盐酸以1：1（体积比） 加入溶液，溶液中出现鲜黄色溶液的二氯二氨基钯，使钯盐沉淀完全为止。 5.5用布袋漏斗过滤，再用蒸馏水清洗沉淀，至溶液呈中性为止（洗 液与溶液混在一起，以便蒸发回收钯溶液）。 5.6清洗后的沉淀可溶解于所需量的氢氧化铵中，注入工作槽中，并 加入已溶解的氯化铵溶液，最后加蒸馏水，并稀释到所需体积。
Pd钯元素
Pd 钯元素 元素序号：46 元素符号：Pd 元素名称：钯 元素原子量：106.4 元素类型：金属，属周期系Ⅷ族 发现人：武拉斯顿 发现年代：1803年 发现过程： 1803年，英国的武拉斯顿，在王水中溶解粗铂，蒸去多余的酸后，并加氯化亚汞，得黄色沉淀，灼烧后得钯。 元素描述：银白色金属。柔软，具有延性。密度12.02克/厘米3。熔点1552℃。沸点3140℃。化合价+2和+4。第一电离能8.34电子伏特。化学性质不活泼，但可溶于硝酸和王水中，以及熔融的碱；能吸附氢、氧等气体，于室温和一大气压下所吸附的氢可达钯本身体积的八百余倍。广泛地用作气体反应，特别是氢化或脱氢催化剂。还可制作电阻线、钟表用合金等。钯的化合物主要有：二氯化钯（PdCl2）、四氯钯酸钠（Na2PdCl4）和二氯四氨合钯。 元素来源：可由铂金属的自然合金分出。 元素用途：氯化钯可用于电镀；氯化钯及其有关的氯化物用于循环精炼并作为热分解法制造纯海绵钯的来源。一氧化钯（PdO）和氢氧化钯[Pd(OH)2]可作钯催化剂的来源。四硝基钯酸钠[Na2Pd（NO3）4]和其它络盐用作电镀液的主要成分。元素辅助资料：钯属铂系元素。铂系元素几乎完全成单质状态存在，高度分散在各种矿石中，例如原铂矿、硫化镍铜矿、磁铁矿等。铂系元素几乎无例外地共同存在，形成天然合金。在含铂系元素矿石中，通常以铂为主要成分，而其余铂系元素则因含量较小，必须经过化学分析才能被发现。由于锇、铱、钯、铑和钌都与铂共同组成矿石，因此它们都是从铂矿提取铂后的残渣中发现的。它们中除铂和钯外，不但不溶于普通的酸，而且不溶于王水。铂很易溶于王水，钯还溶于热硝酸中。所有铂系元素都有强烈形成配位化合物的倾向。 1803年，英国化学家武拉斯顿从铂矿中又发现了一个新元素。他将天然铂矿溶解在王水中，除去酸后，滴加氰化汞（Hg(CN)2）溶液，获得黄色沉淀。将硫磺、硼砂和这个沉淀
第20章 d区元素(二)
第20章d区金属(二) 第五、第六周期d区金属 第一节基本特征（重过渡元素的特点）一．气态原子的基态电子构型 第二系列过渡元素中Nb、Mo、Ru、Rh、Pd、Ag，第三系列中Pt和Au都具有特殊电子结构的元素，一般说来，4d与5s以及5d与6s 轨道能级差比3d与4s轨道能级差小，因此出观(n+1)s与nd能级交错的情况就更多些。二．原子半径和离子半径 重过渡元素中有好几对元素的原子半径和离子半径非常接近： 对于配合物的立体构型来说，第二、第三过渡系元素的六配位八面体构型相当普遍，四
面体构型较少，平面正方形的结构只有d8组态的Pd2+和Pt2+中存在。 三、高氧化态与低氧化态的稳定性 与第一系列过渡金属元素相反，第二、三系列过渡金属元素高氧化态稳定，低氧化态不稳定。例如Cr2O72-、MnO4-是很强的氧化剂，但MoO42-、ReO4-的氧化性很弱。当H+ = mol·L-1时， 1/2 Cr2O72- + 7 H+ + 3e == Cr3+ +7/2H2O ?θ = 1.33V H2MoO4 + 6 H+ +3e == Mo3+ + 4H2O ?θ= 0.1V 四、d4—d7构型形成配合物的特征 d4—d7构型的第一系列过渡金属既可以形成低自旋，也可以形成高自旋八面体配合物，而第二、三系列过渡金属离子一般只形成低自旋配合物。这说明第二、三系列过渡金属离子 ?大于第一系列过渡金属离的配合物分裂能o 子，或是成对能P小于第一过渡系金属离子的。
第二节锆和铪 这两种元素的化学行为极其相似，比任何其它同族的一对元素更近似。 ZrSiO4 + 4C ??→ ?电弧炉ZrC + SiO2 + CO ZrC +2Cl2 ?? 623ZrCl4+ C （与Ti相似） ?-723 ?→ ZrO2 + 2C + 2Cl2 ??→ 1173ZrCl4 + 2CO ?K ZrCl4(g) + 2Mg(l) ?? 11502MgCl2(s) + Zr(粗) ?→ ?KAr Zr(粗) + 2I2 ??→ 473ZrI4 ?K ZrI4??→ 1673Zr + 2I2 ?K 第二节铌和钽(Niobium and Tantalum) 铌、钽在空气中很稳定，能抵抗除氢氟酸以外的一切无机酸，包括王水。钽对酸有特殊的稳定性，是所有金属中最耐腐蚀的，即使加热到1200K左右的高温，在熔融的K、Na中也不受腐蚀。但溶解在硝酸和氢氟酸的混合液中。 Nb和Ta的分离是非常困难的，最初使用制得的Nb2O5和Ta2O5溶于KF和HF的溶液中，由于生成的K2TaF7是难溶的，而K3NbOF5·2H2O是可溶的，所以可以利用分步
钯的回收原理和方法
钯的回收原理和方法 钯是化学性质最活泼的贵金属，利用此性质在湿法工艺回收钯的过程中，可以较为方便地使钯与贱金属和其他贵金属分开。湿法工艺回收钯的基本思路是利用钯能够溶解于硝酸的特性使钯与金和铂等难溶于硝酸的贵金属分开，然后利用银能够在盐酸或氯化钠溶液中生成氯化银沉淀的性质，使银从含钯硝酸溶液中分离（简称为分银）。在分银后的溶液中加入能够使钯离子沉淀的试剂，达到与其他贱金属分离的目的。湿法工艺可以得到含量达到99. 99%以上的高纯度钯产品。火法工艺常用于钯含量较低的废料中回收钯，或者在回收其他贵金属的火法工艺中富集钯。火法工艺得到的钯一般为粗钯，通常还必须用湿法工艺进行精制提纯得到高纯度海绵钯或直接加工成钯的精细化学品。 (1)含钯废液中钯的回收在湿法工艺回收废家电中的金和银的造液过程中，钯很容易与金和银一起进入溶液。含钯废液中钯的存在形态主要为Pd(Ⅳ)和Pd(Ⅱ)氧化态的钯'其传统的分离和富集方法是氯钯酸铵沉淀法和二氯二氨络亚钯法。 氯钯酸铵沉淀法是利用Pd(Ⅳ)化合物能够与氯化铵作用生成难溶的(NH4)2PdCl6沉淀，从而使废液中的钯与废水中的大部分贱金属及某些贵金属分离。由于钯在氯化物溶液中一般以Pd(Ⅱ)存在，因此在沉淀前必须向溶液中加氧化剂，如HNO3、Cl2或H2O2等使Pd(Ⅱ)氧化为Pd(Ⅳ)。氧化剂采用氯气最方便：H2PdCl4+2NH4Cl+Cl2→(NH4)2PdCl4↓+2HCl 操作时，控制溶液含钯40～50g/L，室温下通入氯气约5min，然后按理论量和保证溶液中有10%的NH4 Cl计算加入固体NH4 Cl量继续通人氯气，直至Pd完全沉淀为止。沉淀完毕即过滤，并用10% NH4 Cl 溶液（预先通入氯气饱和）洗涤，即可得到纯钯盐。如需进一步提纯则可将钯盐加纯水煮沸溶解：(NH4)2PdCl6 +H2O→(NH4)2 PdCl4 +HCl+HC1O （红色固体）（黑红色液体） 冷却后重复进行上述过程，得到较纯的氯钯酸铵经煅烧和氢还原得纯海绵钯。氯钯酸铵沉淀法能有效地除去贱金属和金等杂质，但对其他贵金属则难于除去，故当贵金属杂质含量过高时，钯的纯度很难达到99. 9%。 二氯二氨络亚钯法是利用Pd(Ⅱ)的氯配合物能与氨水生成可溶性盐： H2PdCI4 +4NH4OH →Pd(NH3)4 C12 +2HCl+4H2O 而钯溶液中的其他铂族元素、金和某些贱金属杂质，在碱性氨溶液中都形成氢氧化物沉淀。滤去沉淀得到的钯氨配合物溶液用盐酸中和生成二氯二氨络亚钯沉淀： Pd(NH3)4 Cl2 +2HC1→Pd(NH3)2 Cl2↓+2NH4 Cl 沉淀经过滤和洗涤即获得纯钯盐，再经煅烧和氢还原得纯海绵钯。要获得更高纯度的钯，可用氨水将二氯二氨络亚钯溶解： Pd(NH3)2 Cl2 +2NH4 0H →Pd(NH3)4 Cl2 +2H2O 再用盐酸中和。反复溶解、沉淀即可获得纯度在99. 99%以上的纯钯产品。纯的钯氨络合溶液还可以直接用甲酸等还原剂得到海绵状金属钯：Pd(NH3)4 Cl2 +2HCOOH—Pd↓+2NH3 +CO2 +2NH4 Cl 还原时在室温下向溶液中徐徐加入甲酸并不断搅拌，直至溶液中的钯全部被还原，过滤并用纯水洗涤后经干燥即可得到海绵钯。还原lg钯约需2～3mL甲酸。此过程较简单，金属回收率较高。但所得海绵钯颗粒细，松装密度小，包装及使用转移时易飞扬损失。另外，溶液中的铜、镍等杂质也将被还原，影响钯的纯度。 (2)从含钯固体废料中回收钯含钯固体废料的湿法回收原理与含钯液体废料的回收原理相似，将含钯固体废料用王水、硝酸等试剂使钯转入溶液后，再用上述从废液中回收钯的方法进行回收和精制。常用的工艺有浓硝酸分离法、氯化铵分离法和直接氨络合法等。其中氯化铵分离法用得较多。将含钯固体废料用王水溶解后，混合液用HNO3氧化。用NH4CL析出(NH4)2Pdcl6，再利用1%～5%的NH4 Cl溶液使(NH4)2PdCl6进入溶液而得到提纯，其工艺流程如图5--10所示。