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青科大复合材料原理与工艺课程习题_答案

青科大复合材料原理与工艺课程习题_答案
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复合材料原理与工艺课程习题

1、 增强体和功能体在复合材料中起的主导作用?

答:1)填充:用廉价的增强体,特别是颗粒状填料可降低成本。

2)增强:(a )功能体可赋予聚合物基体本身所没有的特殊功能。功能体

的这种作用主要取决于它的化学组成和结构。(b)纤维状或

片状增强体可提高聚合物基复合材料的力学性能和热性能。

其效果在很大程度上取决于增强体本身的力学性能和形态

等。

2、复合材料区别于单一材料的主要特点?

答:1)不仅保持其原组分的部分优点,而且具有原组分不具备的特性;

2)材料的可设计性 ;

3)材料与结构的一致性。

3、材料复合效应的分类?

答:(1)线性效应:线性指量与量之间成正比关系。平行效应、平均效应、相

补效应、相抵效应。

(2)非线性效应:非线性指量与量之间成曲线关系。相乘效应、诱导效应、

共振效应、系统效应。

4、建立材料的微观模型包含的内容?

答:1)材料的几何结构模型,2)材料的物理模型,即计算场量的理论和方法。

5、推导并联传递方式中,复合材料的阻力系数 答:设外作用场强度为I 入,经均质材料响应后,传递输出场强度为I 出,则

材料总传递动力为:ΔI=I 入—I 出。(1)

材料传递时的阻力系数为α时,则传递通量q 为:q= -1/α×ΔI/Δl (2) 对于并联型复相结构,相间无能量交换,则系统的总通量q c 为各组分相同量之和:q c =Σq i (l ×V i ) (3)

式(2)代入式(3),得:qc= -Σ1/αi ×V i ×ΔI i /Δl i

由于组分相传递推动力梯度相等,故有:

q c = —(Σ1/αi ×V i )×ΔI/Δl= —1/α0×ΔI/Δl 则αc 为:1/αc =Σ1/αi ×V i

6、复合材料的界面层,除了在性能和结构上不同于相邻两组分相外,还具有哪些特点;

答: (1) 具有一定的厚度; (2) 性能在厚度方向上有一定的梯度变化;

(3) 随环

境条件变化而改变 。

i i c

V ?=∑αα11

7、简述复合材料界面的研究对象;

答:(1)增强体表面有关的问题:

①增强体表面的化学、物理结构与性能;

②增强体与表面处理物质界面层的结构与性质及对增强体表面特性的影响;

③增强体表面特性与基体之间的相互关系及两者间的相互作用(增强体未处理时);

④增强体与表面处理物质的界面作用;

⑤增强体表面特性与复合材料特性的相互关系。

(2)表面处理物质的有关问题:

①最外层的化学、物理结构及内层的化学、物理结构;

②表面处理物质与基体之间的相互作用;

③表面处理物质对基体的影响;

④处理条件及处理剂层的特性;

⑤处理剂层随时间的变化;

⑥、处理剂层与复合材料性能的相互关系。

(3)表面处理的最优化技术。

(4)粉体材料在基体中的分散:

①分散状态的评价;

②分散技术及机理;

③分散状态与复合材料性能。

(5)复合技术的优化及其机理。

8、简述与表面张力有关的因素。

答: (1) 表面张力与物质结构、性质有关。

(2) 物质的表面张力与它相接触的另一相物质有关。

(3) 表面张力随温度不同而不同,一般温度升高,表面张力下降。

9、吸附按作用力的性质可分为哪几类?各有什么特点?

答:吸附按作用力的性质,可分为:物理吸附和化学吸附。

(1)物理吸附的特点:①、无选择性,吸附量相差较大;②、吸附可呈单分子层或多分子层;③、物理吸附、解吸速度较快,易平衡。一般在低温下进

行的吸附是物理吸附。

(2)化学吸附的特点:①、有选择性;②、只能单分子吸附,且不易吸附或解吸;③、平衡慢。

10、利用接触角的知识,讨论固体被液体的浸润性。

答:接触角可以衡量液体对固体的浸润的效果

(1)当γsv<γsl, cosθ<0,θ>90°,此时固体不为液体浸润;

(2)当γlv>(γsv-γsl)>0,则1>cosθ>0,即0°<θ<90°,此时固体为液体所浸润;

(3)若γsv-γsl =γlv,则cosθ=1,θ=0,此时固体表面可以被液体完全浸润,并获得最大粘附功。

11、界面的相容性指什么?如何确定?

答:界面的相容性之复合材料中增强体与基体相接触构成界面时,两者之间产生的物理和化学的相容性;通常,相容性是根据在混合时的吉布斯的自由能ΔG来确定。即若ΔG<0,就相容;ΔG>0就不相容,即不混合。

12、偶联剂的结构及其作用机理。偶联剂有哪些?偶联剂官能团对固化体系热效应及内耗峰影响的原因?

答:偶联剂是这样的一类化合物,它们的分子两端通常含有性质不同的基团,一端的基团与增强体表面发生化学作用或物理作用,另一端的基团则能和基体发生化学作用或物理作用,从而使增强体和基体很好地偶联起来,获得良好的界面粘结,改善了多方面的性能,并有效地抵抗了水的侵蚀。

偶联剂官能团对固化体系热效应及内耗峰影响的原因:(1)官能团参与反应;(2)优先吸附引起的现象。

13、简述增强体表面的物理特性对界面结合性能的影响。

答:①比表面积,对界面的影响:是导致复合材料中的界面存在并引起界面效应的根本所在。②多孔性,对界面的影响:部分孔隙能被基体填充,部分由于很难完全浸润,界面结合不好,成为应力传递的薄弱环节。③增强体表面的极性,极性的基体与极性的增强体有较强的界面结合,因而也就有较强的界面结合强度及复合材料强度。④增强体表面的均一性,影响界面结合效果。⑤增强体表面的结晶特性,影响复合材料的界面作用和材料性能。

14、为什么玻璃纤维表面常常吸附一层水分子?水对玻璃纤维增强不饱合聚酯复合材料的性能有什么影响?

答:阳离子在玻璃纤维表面不能获得所需要数量的氧离子,产生表面张力,当处于力的不平衡状态时,就有吸附外界物质的倾向,大气中存在的水分即是最常遇的物质,因此玻璃纤维表面常常吸附一层水分子。由于吸附水的作用,玻纤表面带有-Si-OH基团,玻璃纤维成分中含碱量越高,吸附水对SiO2骨架的破坏愈大,纤维强度下降就越大。

15、简述复合材料界面的形成过程。

答:第一阶段基体与增强体在一种组分为液态时发生接触或润湿;第二阶段是液态组成的固化过程。

16、解释润湿理论所包含的内容,并指出其成功之处与不足之处。

答:指出:要使树脂对增强体紧密接触,就必须使树脂对增强体表面很好地浸润。

前提条件:液态树脂的表面张力必须低于增强体的临界表面张力。

结合方式:属于机械结合与润湿吸附。

成功之处:解释了增强体表面粗化、表面积增加有利于提高与基体树脂界面结合力的事实。

不足:a、不能解释施用偶联剂后使树脂基复合材料界面粘结强度提高的现象。

b、证明偶联剂在玻璃纤维/树脂界面上的偶联效果一定有部分(或者是主要的)不

是由界面的物理吸附所提供,而是存在着更为本质的因素在起作用。

17、解释化学键理论与优先吸附理论,并指出其成功之处与不足之处。

答:化学键理论认为:基体树脂表面的活性官能团与增强体表面的官能团能起化学反应。

因此树脂基体与增强体之间形成化学键的结合,界面的结合力是主价键力的作用。偶联剂正是实现这种化学键结合的架桥剂。

成功之处:在偶联剂应用于玻璃纤维复合材料中得到很好应用,也被界面研究的实验所证实。

不足:a、聚合物不具备活性基团;b、不具备与树脂反应的基团。

优先吸附理论认为:界面上可能发生增强体表面优先吸附树脂中的某些组分,这些组分与树脂有良好的相容性,可以大大改善树脂对增强体的浸润;同时,由于优先吸附作用,在界面上可以形成所谓的“柔性层”,此“柔性层”极可能是一种欠固化的树脂层,它是“可塑的”,可以起到松弛界面上应力集中的作用,故可以防止界面粘脱。

成功之处:解释化学键不能解释的现象。

18、阐述偶联剂的结构及其作用机理。偶联剂有哪些?

答:偶联剂是这样的一类化合物,它们的分子两端通常含有性质不同的基团,一端的基团与增强体表面发生化学作用或物理作用,另一端的基团则能和基体发生化学作用或物理作用,从而使增强体和基体很好地偶联起来,获得良好的界面粘结,改善了多方面的性能,并有效地抵抗了水的侵蚀。

按化学组成,偶联剂主要可分为有机铬和有机硅两大类,此外还有钛酸酯等。

19、碳纤维表面处理机理是什么?

20、

答:清除碳纤维表面杂质,在碳纤维表面刻蚀沟槽或形成微孔以增大表面积,从类似石墨层面改性成碳状结构以增加碳纤维表面能,或者引入具有极性或反应性的官能团以形成与树脂起作用的中间层。

20、金属氢氧化物的阻燃机理是什么?

答:金属氢氧化物的阻燃作用主要由于它脱水时的吸热效应,降低了凝聚相的温度,因而有效地减缓了聚合物的分解速度。其次,金属氢氧化物脱水放出的水稀释了由聚合物热解所生成的可燃性气体并减少了烟雾的生成。一般来说,满足以下条件的才能成为有效的阻燃剂:产生不燃性气体的温度略低于聚合物热分解温度;在复合塑料的混炼、成型温度下不产生不燃性气体。

21、阐述荷叶双疏机理。

答:表面张力由化学组成决定,而接触角不仅和表面张力有关和表面粗糙度也有关。

在各种材料的表面如果有纳米尺寸稽核形状互补的微观结构,如凹凸相间的纳米结构,由于纳米尺寸的凹表面可使吸附气体存在,所以宏观上相当于有一层稳定的气体薄膜,使油和水无法直接和表面完全接触,从而表现出超双疏性。

22、解释界面破坏的能量流散概念,并说明其在界面破坏上的应用。 答:当裂纹受到外因素作用时,裂纹的发展过程将是逐渐通过树脂最后到达纤维表面。在

裂纹扩展的过程中,将随着裂纹的发展逐渐消耗能量,并且由于能量的流散而减缓裂纹的发展。

23、增强体与基体复合,需要解决哪些关键问题?怎样解决这些问题? 答:

24、给出生活中复合材料的例子(三个)。

答:(1)玻璃纤维增强塑料耐腐蚀贮罐 (2)卫星用颗粒增强铝基复合材料零件 (3)硬

质合金铣刀(4)硬质合金轴承刀具

25、碳纤维有什么特征、对聚合物复合材料的性能有什么影响?

答:特征:密度小,高强度,高刚度,热膨胀系数低,耐疲劳和耐腐蚀等。

以碳为基体的碳纤维增强材料,兼备碳的惰性和碳纤维的高强度,在高达3000℃缺氧的条件下,依然能保持一定的强度。具有低密度、高强度、高刚度和高温稳定等优良性能,是航天飞机和其他军事装备的理想耐高温结构材料。

26、泊松比、剪切应力的概念。

答:主泊松比是指在轴向外加应力时横向应变与纵向应变的比值: 剪切应力:物体内部任一截面的两方单位面积上的相互作用力:

27、芳纶纤维表面有什么特征、对聚合物复合材料的性能有什么影响? 答:表面特征:高强度、高模量、耐高温、耐腐蚀;影响:由芳纶纤维增强的复合材料,

其比强度和比模量都分别高于作为高性能复合材料所要求的最低值4×106cm 和4×l08cm 。

28、了解吉布斯自由能的变化对复合材料形成的影响。

答:复合材料的相容性是根据在混合时的吉布斯自由能ΔG 的变化来确定的,即ΔG<0,就

相容;ΔG>0就不相容。

1

212εεν-

=

29、SiO2增强聚合物复合材料要解决的问题。

答:未经表面处理的SiO2玻璃纤维与聚合物基体之间一般难以发生界面反应,因而界面粘结不良,为改善这种状况,通常对玻璃纤维表面进行化学处理,使之形成新的表面,并使新生表面上的活性基团与聚合物基体界面反应。由于玻璃纤维表面主要存在硅氧硅基团≡Si-O-Si≡和硅羟基≡Si-OH ,所以表面处理剂中一般都带有能与硅羟基其化学反应的活性羟基。

30、碳纤维增强复合材料需要解决哪些问题、如何解决?

答: 碳纤维增强复合材料(CFRP)存在断裂延伸率低、脆性的缺点,这就导致冲击强度和层间剪切强度的性能变坏。这方面的问题可采用碳纤维和玻璃纤维或芳纶纤维混合增强的形式。

31、聚合物基体与增强体复合形成复合材料,在基体相与增强相之间形成界面。根据界面粘结的强弱,可将界面分为哪几种界面?各种界面粘结对力学性能有什么影响?

答:(1)增强体与基体互不反应,互不溶解的界面;

(2)增强体与基体不反应,但互相溶解的界面;

(3)增强体与基体反应形成界面反应层。

32、、二氧化硅有极细的粒径,对橡胶具有良好的增强作用。试述怎样实现二氧化硅对橡胶的增强作用?

答:超细粒子SiO2一方面可通过大比表面积和高表面活性吸附橡胶分子,形成结合胶,从而有效地限制橡胶大分子的变形能力;另一方面,SiO2作为硬物质,可以承载应力,阻碍裂纹扩展,支化大裂纹,并通过所吸附的橡胶分子链在其表面的滑移效应缓解应力和实现取向增强,从而提高橡胶的拉伸强度、撕裂强度、耐磨性和耐疲劳破坏强度。

33、简析表面处理的增强体与聚合物基体复合形成复合材料的界面结构

答:

34、聚合物基体与增强体复合形成复合材料,在基体相与增强相之间形成界面。根据界面粘结的强弱,可将界面分为哪几种界面?各种界面粘结对力学性能有什么影响

答:(1)增强体与基体互不反应,互不溶解的界面;

(2)增强体与基体不反应,但互相溶解的界面;

(3)增强体与基体反应形成界面反应层。

35、阐述金属氢氧化物的阻燃机理,并说明氢氧化物用于聚合物材料阻燃需要解决哪些主要问题。

答:金属氢氧化物的阻燃作用主要由于它脱水时的吸热效应,降低了凝聚相的温度,因而有效地减缓了聚合物的分解速度。其次,金属氢氧化物脱水放出的水稀释了由聚合物热解所生成的可燃性气体并减少了烟雾的生成。一般来说,满足以下条件的才能成为有效的阻燃剂:产生不燃性气体的温度略低于聚合物热分解温度;在复合塑料的混炼、成型温度下不产生不燃性气体。

需要解决的主要问题:改善抑烟性,开发协同体系等。

纳米材料导论期末复习重点

名词解释: 1、纳米:纳米是长度单位,10-9米,10埃。 2、纳米材料:指三维空间中至少有一维处于纳米尺度范围(1-100nm)或由他们作为基本单元构成的材料。 3、原子团簇:由几个乃至上千个原子通过物理或化学结合力组成的相对稳定的微观或亚微观聚集体(原子团簇尺寸一般小于20nm)。 4、纳米技术:指在纳米尺寸范围内,通过操纵单个原子、分子来组装和创造具有特定功能的新物质。 5、布朗运动:悬浮微粒不停地做无规则运动的现象。 6、均匀沉淀法:利用某一化学反应使溶液中的构晶离子由溶液中缓慢地、均匀地释放出来,再与沉淀组分发生反应。 7、纳米薄膜材料:指由尺寸在纳米量级的颗粒构成的薄膜材料或纳米晶粒镶嵌与某种薄膜中构成的复合膜且每层厚度都在纳米量级的单层或多层膜。 8、真空蒸镀:指在高真空中用加热蒸发的方法是源物质转化为气相,然后凝聚在基体表面的方法。 9、超塑性:超塑性是指在一定应力下伸长率≥100%的塑性变形。 10、弹性形变:指固体受外力作用而使各点间相对位置的改变,当外力撤消后,固体又恢复原状。 11、塑性形变:指固体受外力作用而使各点间相对位置的改变,当外力撤消后,固体不会恢复原状。 HAII-Petch公式: σ--强度;H--硬度;d--晶粒尺寸;K--常数 纳米复合材料:指分散相尺度至少有一维小于100nm的复合材料。 14、蠕变:固体材料在保持应力不变的条件下,应变随时间延长而增加的现象。 15、热塑性:物质在加热时能发生流动变形,冷却后可以保持一定形状的性质。 大题: 纳米粒子的基本特性? (1)小尺寸效应:随着颗粒尺寸的量变,在一定条件下会造成颗粒性质的质变,由于颗粒尺寸的变小,所导致的颗粒宏观物理性质的改变称为小尺寸效应。 (2)表面效应:纳米粒子表面原子数与总原子数之比随着纳米粒子尺寸的减小而显著增加,粒子的表面能和表面张力也随着增加,物理化学性质发生变化。(粒度减小,比表面积增大;粒度减小,表面原子所占比例增大;表面原子比内部原子具有更高的比表面能;表面原子比内部原子具有更高的活性) (3)量子尺寸效应:当金属粒子的尺寸下降到某一值时,金属费米能级附近的能级由准连续变为离散能级或能隙变宽的现象。 (4)宏观量子隧道效应:宏观物理量具有的隧道效应。 纳米陶瓷具有较好韧性的原因? (1)纳米陶瓷材料有纳米相,具有纳米材料相关的性能,而纳米材料具有大的界面,界面原子排列相当混乱,原子在外力变形条件下容易迁移,从而表现出优良的韧性,因而纳米陶瓷也具有较好的韧性; (2)纳米级弥散相阻止晶粒长大,起到细晶强化作用,使强度、硬度、韧性都得到提高;(3)纳米级粒子的穿晶断裂,并由硬粒子对裂纹尖端的反射作用而产生韧化。

微机原理与接口技术课后习题与参考答案

第一章课后习题 1.1 把下列十进制数转换成二进制数、八进制数、十六进制数。 ① 16.25 ② 35.75 ③ 123.875 ④ 97/128 1.2 把下列二进制数转换成十进制数。 ① 10101.01 ② 11001.0011 ③ 111.01 ④ 1010.1 1.3 把下列八进制数转换成十进制数和二进制数。 ① 756.07 ② 63.73 ③ 35.6 ④ 323.45 1.4 把下列十六进制数转换成十进制数。 ① A7.8 ② 9AD.BD ③ B7C.8D ④ 1EC 1.5 求下列带符号十进制数的8位补码。 ① +127 ② -1 ③ -0 ④ -128 1.6 求下列带符号十进制数的16位补码。 ① +355 ② -1 1.7 计算机分那几类?各有什么特点? 1.8 简述微处理器、微计算机及微计算机系统三个术语的内涵。 1.9 80X86微处理器有几代?各代的名称是什么? 1.10 你知道现在的微型机可以配备哪些外部设备? 1.11 微型机的运算速度与CPU的工作频率有关吗? 1.12 字长与计算机的什么性能有关? 习题一参考答案 1.1 ① 16.25D=10000.01B=20.2Q=10.4H ② 35.75D=100011.11B=43.6Q=23.CH ③ 123.875D=1111011.111B=173.7Q=7B.EH ④ 97/128D=64/123+32/128+1/128=0.1100001B=0.604Q=0.C2H 1.2 ① 10101.01B=21.25D ② 11001.0011B=25.1875D ③ 111.01B=7.25D ④ 1010.1B=10.5D 1.3 ① 756.07Q=111101110.000111B=494.109D ② 63.73Q=110011.111011B=51.922D ③ 35.6Q=11101.110B=29.75D ④ 323.45Q=11010011.100101B=211.578D 1.4 ① A7.8H=167.5D ② 9AD.BDH=2477.738D ③ B7C.8D=2940.551D ④ 1ECH=492D 1.5 ① [+127] 补=01111111 ② [-1] 补 = 11111111 ③ [-0] 补=00000000 ④[-128] 补 =10000000 1.6 ① [+355] 补= 00011 ② [-1] 补 = 1111 1111 1111 1111 1.7 答:传统上分为三类:大型主机、小型机、微型机。大型主机一般为高性能的并行处理系统,存储容量大,事物处理能力强,可为众多用户提供服务。小型机具有一定的数据处理能力,提供一定用户规模的信息服务,作为部门的信息服务中心。微型机一般指在办公室或家庭的桌面或可移动的计算系统,体积小、价格低、具有工业化标准体系结构,兼容性好。 1.8 答:微处理器是微计算机系统的核心硬件部件,对系统的性能起决定性的影响。微计算机包括微处理器、存储器、I/O接口电路及系统总线。微计算机系统是在微计算机的基础上配上相应的外部设备和各种软件,形成一个完整的、独立的信息处理系统。 1.9 答:从体系结构上可分为5代:4004:4位机;8080/8085:8位机;8086/8088/80286:16位机;80386/80486:32位机;Pentium系列机:64位。 第二章课后习题 2.1、EU与BIU各自的功能是什么?如何协同工作? 2.2、8086/8088微处理器内部有那些寄存器,它们的主要作用是什么? 2.3、8086对存储器的管理为什么采用分段的办法?

中科大微机原理作业

微型计算机原理与接口技术习题解答 第七章 1、CPU与外设交换数据时,为什么要通过I/O接口进行?I/O接口电路有哪些主要功能?答:⑴CPU与外设交换数据时,存在工作速度不匹配、信号电平不匹配、信号格式不匹配、时序不匹配等问题,因此要通过I/O接口进行。 ⑵I/O接口电路有哪些主要功能是:①设置数据缓冲以解决两者速度差异所带来的不协调问题;②设置信号电平转换电路;③设置信息转换逻辑以满足对各自格式的要求;④设置时序控制电路来同步CPU和外设的工作;⑤提供译码电路;⑥部分接口电路还具有输入输出控制、读/写控制机终端控制等逻辑。 3、什么叫I/O端口?一般的接口电路中可以设置哪些端口?计算机对I/O端口编址时采用哪两种方法?在8086/8088CPU中一般采用哪种编址方式? 答:⑴CPU与外设通信时,传送的信息主要包括数据信息、状态信息和控制信息。在接口电路总,这些信息分别进入不同的寄存器,通常将这些寄存器和它们的控制逻辑称为I/O端口。 ⑵接口电路中可以设置数据端口、状态端口、命令端口。 ⑶计算机对I/O端口编址时采用存储器映象寻址方式或者I/O单独编址方式。 ⑷在8086/8088 CPU中一般采用I/O寻址方式。 4、CPU与外设间传送数据主要由哪几种方式? 答:程序控制方式、中断方式和DMA方式。 7、某一个微机系统总,有8块I/O接口芯片,每个芯片占有8个端口地址,若起始地址为9000H,8块芯片的地址连续分布,用74LS138作译码器,试画出端口译码电路,并说明每块芯片的端口地址范围。 答:1#芯片~8#芯片的端口地址范围分别是:9000H~9007H;9008H~900FH;9010H~9017H;9018H~901FH;9020H~9027H;9028H~902FH;9030H~9037H;9038H~903FH; 端口译码电路如下: G1 G2A G2B C B A Y0 Y1 Y2 Y3 Y4 Y5 Y6 Y7 74LS138 A15 A12 A14 A13 M/IO A2 A1 A01#芯片的片选端2#芯片的片选端3#芯片的片选端4#芯片的片选端5#芯片的片选端7#芯片的片选端6#芯片的片选端8#芯片的片选端 8、什么叫总线?总线分哪几类?在微型计算机中采用总线结构有什么好处? 答:⑴在微型计算机系统中,将用于各部件之间传送信息的公共通路称为总线。 ⑵总线分为:片级总线、系统总线、外部总线。 ⑶简化了硬件的设计、简化了系统结构、系统扩充性好、系统更新性能好、便于故障诊断和维修。

复合重点学习的材料重点学习的教学大纲纲要.doc

复合材料教学大纲

《复合材料》教学大纲 一、课程名称:复合材料 二、学分、学时: 2 学分、 32 学时 三、教学对象: 06 级应用化学本科 四、课程性质、教学目标 《复合材料》是应用化学专业的一门学科基 础课程,选修。复合材料是包括多学科、多领域 的一门综合性学科。 本课程以恰当的比例分别对复合材料的各种增强材料、复合材料的各种基体材料以及聚合物基复合材料、陶瓷基复合材料等的性能、制备、应用和发展动态进行了较为系统的讨论。使学生在已有的材料科学的基础上,较为系统地学习复合材料的各种基体材料和增强材料,以及各种复合材料的性能、制备方法与应用,了解材料的复合原理,以及复合材料的发展方向。从而丰富和拓宽学生在材料及材料学方面的知识。 五、课堂要求 要求认真随堂听课,认真阅读指定教材,广泛查阅有关复合材料方面的最新资料。按教学要求完成专题综述论文的撰写,并进行课堂交流。 六、教学内容与基本要求 (一)绪论( 2 学时) 复合材料的国内外发展状况及今后的发展

方向;复合材料的分类;复合材料的基本性能;复合材料的增韧增强原理;复合材料的特性;复合材料的应用。 基本要求:掌握复合材料的基本性能及分类,了解复合材料的应用。 (二)材料的基体材料(6学时) 金属材料:金属的结构与性能、各种合金材料; 陶瓷材料:包括水泥、氧化物陶瓷、碳化物陶瓷、氮化物陶瓷; 聚合物材料:聚合物的种类、结构与性能,复合材料选用聚合物的原则。 基本要求:掌握常用基体材料的种类、结构性能及其选用的原则。 (三)材料的增强材料(6学时) 玻璃纤维及其制品的分类、制备、性能与应用; 碳纤维的分类、制备、性能与应用; 陶瓷纤维、芳纶纤维、晶须的制备、性能与应用; 填料(高岭土、石墨、烹饪土、烹饪土、碳酸钙、化石粉等)的性能与应用。

中科大微机原理与接口技术课后习题答案全

微机原理与接口技术 第一章作业习题课 2.微处理器,微型计算机,微型计算机系统有什么联系与区别? 微处理器只是一个中央处理器(CPU),由算术逻辑部件(ALU),累加器和通用寄存器组,程序计数器,时序和控制逻辑部件,内部总线等组成。微处理器不能构成独立工作的系统,也不能独立执行程序,必须配上存储器,外部输入、输出接口构成一台微型计算机方能工作。 微型计算机由CPU,存储器,输入/输出接口电路和系统总线组成。它已具有计算功能,能独立执行程序,但若没有输入/输出设备,数据及程序不能输入,运算结果无法显示或输出,仍不能正常工作。 以微型计算机为主体,配上外部输入/输出设备及系统软件就构成了微型计算机系统。没有配置软件的计算机称为裸机,仍然什么工作也不能做,必须配置系统软件和应用软件,这样才可以正常提供使用。 3.微处理器有哪些主要部件组成?其功能是什么? 微处理器是中央处理器(CPU)。它是由算术逻辑部件(ALU),累加器和寄存器组,指令指针寄存器IP,段寄存器,时序和控制逻辑部件,内部总线等组成。 微处理器主要部件作用: 算术逻辑部件主要完成算术运算及逻辑运算。 通用寄存器组用来存放参加运算的数据、中间结果或地址。 程序计数器指向要执行的下一条指令,顺序执行指令时,每取一个指令字节,程序计数器加1。 控制逻辑部件负责对整机的控制,包括从存储器中取指令,对指令进行译码和分析,确定指令的操作及操作相应的控制信号和时序,送到微型计算机的其他部件,使CPU内部及外部协调工作。 内部总线用来传送CPU内部的数据及控制信号。 9.(1)1101.01B=13.25 (2)111001.0011B=57.1875 (3)101011.0101B=43.3125 (4)111.0001B=7.0625 10.(1)A3.3H=163.1875 (2)129.CH=297.75 (3)AC.DCH=172.859375 (4)FAB.3H=4011.1875 11.(1)23=27Q=17H (2)107=153Q=6BH (3)1238=2326Q=4D6H (4)92=134Q=5CH

西工大-复合材料原理复习题及答案(仅供参考)

精品文档 1.为什么Nicalon sic 纤维使用温度低于1100℃?怎样提高使用温度? 从热力学上讲,C-SIO 2界面在1000℃时界面气相CO 压力可能很高,相应的O 2浓度也较高。只有O 2扩散使界面上O 2浓度达到较高水平时,才能反应生成CO 。但是温度较低时扩散较慢,因此C-SiO 2仍然在1000℃左右共存。 当温度升到1100℃,1200℃时,CO 的压力将会更高,此时O 2的浓度也较高,而扩散速度却加快。因而,SiC 的氧化速度加快,导致Nicalon 纤维在1100℃,1200℃时性能下降很快。 要提高Nicalon 纤维的使用温度,需降低Nicalon 纤维的游离C 和O 的含量,以防止游离C 继续与界面O 反应。 2.复合材料的界面应力是怎样产生的?对复合材料的性能有何影响? 复合材料的界面应力主要是由于从制备温度冷却到室温的温度变化△T 或是使用过程中的温度变化△T 使得复合材料中纤维和基体CTE (coefficient of thermal expansion 热膨胀系数?)不同而导致系统在界面强结合的情况下界面应力与△T 有着对应关系;在界面弱结合的情况下,由于滑移摩擦引起界面应力。 除了热物理不相容外,还有制备过程也能产生很大甚至更大的界面应力。如:PMC 的固化收缩,MMC 的金属凝固收缩,CMC 的凝固收缩等。 △CTE 限制界面应力将导致基体开裂,留下很多裂纹,裂纹严重时将使复合材料解体,使复合材料制备失败,或是使其性能严重下降,△CTE 不大时,弹塑性作用,不会出现裂纹。而对于CMC ,即使不会出现明显的裂纹,基体也已经出现了微裂纹。这些微裂纹对复合材料的性能不会有很的影响,相反,这些微裂纹对CMC 复合材料的增韧有帮助,因为微裂纹在裂纹扩展过程中将会再主裂纹上形成很多与裂纹而消耗能量,从而达到增韧的目的。 3.金属基复合材料界面控制的一般原则是什么? 金属基复合材料要求强结合,此时能提高强度但不会发生脆性破坏。均存在界 面化学反应趋势,温度足够高时将发生界面化学反应,一定的界面化学反应能增加界面的结合强度,对增强有利。过量的界面化学反应能增加界面的脆性倾向对增韧不利。因此,MMC 的界面化学反应是所希望的,但是应该控制适度。 具体原则有: 纤维表面涂层处理:改善润湿性,提高界面的结合强度,并防止不利的界面反应。 基体改性:改变合金的成分,使活性元素的偏聚在f/m 界面上降低界面能,提高润湿性。 控制界面层:必须考虑界面层的厚薄,以及在室温下熔体对纤维及纤维表面层的溶解侵蚀。纤维及其表面层金属熔体中均具有一定的溶解度。因而,溶解和侵蚀是不可避免的。 4.为什么玻璃陶瓷/Nicalon 复合材料不需要制备界面层? 氧化物玻璃基体很容易与Nicalon SiC 纤维反应:SiC+O 2=SiO 2+C 这一反应可以被利用来制备界面层。 氧化物玻璃基体与Nicalon SiC 纤维还可能发生其它氧化反应,但由于需要气相产物扩散离开界面,因为其他热力学趋向很大,但反应驱动力相对较小。因上述反应生成的SiO 2 在SiO 2基玻璃中很容易溶入玻璃基体。如果使用的玻璃基体不发生饱和分相的话,反应的结果将在界面上生成C 界面层或纤维的表面层,因而不需要预先制备界面层,这就是玻璃陶瓷的最大优点。 5.复合材料有哪三个组元组成,作用分别是什么? 复合材料是由:基体,增强体,界面。 基体:是复合材料中的连续相,可以将增强体粘结成整体,并赋予复合材料一 定形状。有传递外界作用力,保护增强体免受外界环境侵蚀的作用。 增强体:主要是承载,一般承受90%以上的载荷,起着增大强度,改善复合材 料性能的作用。 界面:1.传递作用:载荷施加在基体上,只有通过界面才能传递到增强体上, 发挥纤维的承载能力,所以界面是传递载荷的桥梁。 2.阻断作用:结合适当的界面有阻止裂纹扩展,中断材料破坏,减缓应力集中的作用。 3.保护作用:界面相可以保护增强体免受环境的腐蚀,防止基体与增强体 之间的化学反应,起到保护增强体的作用。 6. 请说明临界纤维长度的物理意义? 能够达到最大纤维应力,即极限强度σfu 的最小纤维长度,称为临界长度Lc ,临界纤维长度是载荷传递长度的最大值。 L

中科大微机原理试题答案

一.选择题 1.A2.B3.B4.A5.A 6.C7.C8.C、D9.A10.B 二.填空题 1.A.符号位S B.真值e C.偏移值 2.A.内容B.行地址表C.段表、页表和快表 3.A.操作特性与功能B.操作数的地址C.二地址、单地址、零地址 4.A.存储器B.指令周期C.一致 5.A.ISA B.EISA C.PCI 6.A.刷新B.显示C.ROM BIOS 7.A.页式B.段式C.段页式 8.A.指令周期B.机器周期C.时钟周期 三.解:图中所给的ALU只能进行算术运算,S0、S1用于控制B数送(B1-B4)原码或反码,加法器输入与输 出的逻辑关系可写为:F i=Ai+(S0B i+S i B i)+Cin i=1,2,3,4由此,在S0,S i,Cin的各种组合条件下,输入A,B,Cin与输出F的算术关系列于下表: 输入S0S1Cin输出F 000A(传送) 001A加0001 010A加B 011A减B(A加B加0001) 100A加B 101A加B加0001 110A加1111 111A加1111加0001 四.解:因为X+Y=2Ex×(Sx+Sy)(Ex=Ey),所以求X+Y要经过对阶、尾数求和及规格化等步骤。 (1)对阶: △J=Ex-E Y=(-10)2-(+10)2=(-100)2所以Ex

工程复合材料复习题

土木工程复合材料及应用技术复习思考题 一、名词解释: 1、复合材料 2、土工合成材料 3、比强度 4、混杂复合材料 5、纤维临界体积率 6、混合律 7、功能复合材料 8、结构复合材料 9、Ο95 10、纤维临界长度11、界面粘结系数12、韧性13、压缩韧度指数14、弯曲韧度指数15、韧度16、冲击韧性17、疲劳试验荷载循环特征值18、单体19、高聚物20、疲劳试验应力比21、链节22、土工材料抗拉强度23、加聚反应24、聚灰比25、缩聚反应26、沥青玛蹄脂碎石混合料27、透水率28、导水率29湿热效应30相容性31物理相容性32化学相容性32润湿性32界面工程33复合材料界面34复合效应35诱导效应36蠕变37降解反应38交联反应39钢纤维的回弹率40改性沥青41沥青外掺剂(改性剂)42调和沥青43沥青稳定碎石44集料毛体积相对密度45集料视相对密度46集料有效相对密度47沥青吸收量48混合料的有效沥青含量49组合集料毛体积相对密度 二、是非题: 1、纤维复合材料其纤维含量越高,力学性能越好。() 2、纤维与基体之间的界面强度越高越好。() 3、因钢纤维不耐腐蚀,钢纤维水泥混凝土其抗氯离子侵蚀的能力差。( ) 4、镦头形钢纤维混凝土较长直形钢纤维混凝土力学性能好。() 5、钢纤维水泥混凝土集料最大粒径不宜超40mm。() 6、钢纤维水泥混凝土其砂率较普通水泥混凝土低。() 7、钢纤维水泥混凝土其水泥用量较普通混凝土低。() 8、钢纤维水泥混凝土其分散系数越小,表示钢纤维分布越均匀。() 9、钢纤维水泥混凝土从均匀性方面看其钢纤维长径比不宜超过60。( ) 10、钢纤维水泥混凝土采用坍落度评定其工作性。() 11、钢纤维与水泥基间界面孔隙率低于基体。()

微机原理与接口复习整理

四、综合题 1、设(BX)=2000H,DS:2000中存放230AH。试问: MOV DX,[BX];执行后(DX)=230AH。 LEA DX,[BX];执行后(DX)=2000H。 2、写出下列指令中内存操作数所在的实际物理地址P(不必写出确切的数值)。 (1)MOV AL,[BX+10];物理地址P=(DS)*16+(BX)+10. (2)MOV [BP+10],AX:物理地址P=(SS)*16+(BP)+10。 (3)MOV DL,ES:[BX+SI]:物理地址P=(ES)*16+(BX)+(SI)。 (4)MOV BX,[BP+DI+2]:物理地址P=(SS)*16+(BP)+(DI)+2。 (5)INC BYTE PTR [SI+5]:物理地址P=(DS)*16+(SI)+5。 3、若寄存器AX,BX,CX,DX的内容分别为12,25,38,44时,依次执行: PUSH AX PUSH BX POP CX POP DX PUSH CX PUSH DX POP AX POP BX后,寄存器(AX)=12.(BX)=25.(CX)=25.(DX)=12. 4、阅读下列程序段,并回答问题 DATA DW 10 DUP(4) MOV DX,0 MOV CX,LENGTH DATA MOV SI,SIZE DATA-TYPE DATA A1 ADD DX,DATA[SI] SUB SI,TYPE DATA LOOP A1 问:程序执行后,(DX)=40。 5.如以下ASCII码串(包括空格符)依次存贮在起始地址为CSTRING?的字节单元内: CSTRING DB 'GOOD MORNING' 请编写指令将字符串中的第3个和第5个字符写入DX寄存器中。(第3个字符在高8位,第5个字符在低8位) : : LEA BX,CSTRING MOV DH,[BX]2 MOV DL,[BX]4 : : 6.如果TABLE为数据段中0020H单元的符号名,在该单元中存放着3412H,请指出以下两条指令有什么区别?每条指令执行后AX寄存器中的内容是多少? MOV AX,TABLE LEA AX,TABLE MOV AX,TABLE ;表示将TABLE单元的内容送到AX中。执行后 AX=3412H或1234H LEA AX,TABLE ;表示将TABLE单元的偏移量送到AX中。执行后 AX=0020H

微机原理考试试题及答案

《微机原理》期末考试试卷及答案 一、单项选择(在备选答案中选出一个正确答案,并将其号码填在题干后的括号内。每题2分,共30分) 1 .某微机最大可寻址的内存空间为16MB,其CPU地 址总线至少应有()条。 A. 32 B. 16 C. 20 D. 24 2 .用8088CPU组成的PC机数据线是()。 A. 8条单向线 B. 16条单向线 C. 8条双向线 D. 16条双向线 3 .8088CPU复位后的启动地址为() A 00000H B. FFFF0H C. FFFFFH D. 11111H 4 .要禁止8259A的IR0的中断请求,则其中断屏蔽操作指令字OCW1应为()。 A. 80H B. 28H C. E8H D. 01H 5 .在8086环境下,对单片方式使用的8259A进行初始化时,必须放置的初始化命令 字为()。 A. ICW1,ICW2,ICW3 B. ICW1,ICW2,ICW4 C. ICW1,ICW3,ICW4 D. ICW2,ICW3,ICW4 6 .6166为2Kx8位的SRAM芯片,它的地址线条数为()。 A. 11 B. 12 C. 13 D. 14 7 .在计算机系统中,可用于传送中断请求和中断相应信号的是()。 A. 地址总线 B. 数据总线 C. 控制总线 D. 都不对 8 .段寄存器装入2300H,该段的结束地址是()。 A. 32FFFH B. 23000H C. 33FFFH D. 33000H 9 .8259芯片中,中断结束是指使( C )中相应位复位的动作。 A. ISR B. IRR C. IMR D. 以上都不对 10 .在异步串行通信中,使用波特率来表示数据的传送速率,它是指( ) A. 每秒钟传送的字符数 B. 每秒钟传送的二进制位数 C. 每秒钟传送的字节数 D. 每分钟传送的字节数 11 .中断向量表占用内存地址空间为()。 A. 00000H~003FFH B. 00000H~000FFH C. 00000H~00100H D. FFF00H~FFFFFH 12 .实现CPU与8259A之间信息交换是()。 A. 数据总线缓冲器 B. 级联缓冲/比较器 C. 读写控制电路 D. 数据总线缓冲器与读写控制电路 13 .Intel 8253的最大输入时钟频率是()。 A. 5MHz B. 2MHz C. 1MHz D. 4MHz 14 .完成两数相加后是否溢出的运算,用()标志位判别。 A. ZF B. IF C. OF D. SF 15 .8255A的方式选择控制字应写入()。 A. A口 B. B口 C. C口 D. 控制口 二、填空题(把答案填写在题中横线上,每空1分,共20分) 1 . 8086/8088CPU的数据线和地址线是以_____________ 方式轮流使用的。 2 . CPU中的总线接口部件BIU,根据执行部件EU的要 求,完成_____________与 _____________或____________的数据传送。 3 . 8086中的BIU由_____________个_____________位段寄存器、一个_____________ 位指令指针、_____________字节指令队列、_____________位地址加法器和控制电路 组成。 4 . 8086/8088构成的微机中,每个主存单元对应两种地址:_________和__________。 5 . 对于8259A的中断请求寄存器IRR,当某一个IRi端呈现_____________时,则表 示该端有中断请求。 6 . 若8259A中ICW2的初始值为40H,则在中断响应周期数据总线上出现的与IR5对 应的中断类型码为_____________。 7 . 在存储器的层次结构中,越远离CPU的存储器,其存取速度_____________,存储 容量_____________,价格_____________。 8 . 存储器的存取速度可用_____________和_____________两个时间参数来衡量,其 中后者比前者大。 9 . 中断返回指令IRET总是排在_____________。 10 .若8255A的系统基地址为2F9H,且各端口都是奇地址,则8255A的三个端口地址 为_____________。 三、综合题(第1、3题各10分,第2、4题各15分,共50分) 1 .存储器系统连接如下图,请分别写出图中第一组(1#、2#)、第二组(3#、4#)的地址分配范围。(写出具体步骤)

复合材料原理复习题2009

2009年硕士研究生《复合材料原理》复习题 1.为什么Nicalon sic纤维使用温度低于1100℃?怎样提高使用温度? 从热力学上讲,C-SIO2界面在1000℃时界面气相CO压力可能很高,相应的O2浓度也较高。只有O2扩散使界面上O2浓度达到较高水平时,才能反应生成CO。但是温度较低时扩散较慢,因此C-SiO2仍然在1000℃左右共存。 当温度升到1100℃,1200℃时,CO的压力将会更高,此时O2的浓度也较高,而扩散速度却加快。因而,SiC的氧化速度加快,导致Nicalon纤维在1100℃,1200℃时性能下降很快。 要提高Nicalon纤维的使用温度,需降低Nicalon纤维的游离C和O的含量,以防止游离C继续与界面O反应。 2.复合材料的界面应力是怎样产生的?对复合材料的性能有何影响? 复合材料的界面应力主要是由于从制备温度冷却到室温的温度变化△T或是使用过程中的温度变化△T使得复合材料中纤维和基体CTE不同而导致系统在界面强结合的情况下界面应力与△T有着对应关系;在界面弱结合的情况下,由于滑移摩擦引起界面应力。 除了热物理不相容外,还有制备过程也能产生很大甚至更大的界面应力。如:PMC的固化收缩,MMC的金属凝固收缩,CMC的凝固收缩等。 △CTE限制界面应力将导致基体开裂,留下很多裂纹,裂纹严重时将使复合材料解体,使复合材料制备失败,或是使其性能严重下降,△CTE不大时,弹塑性作用,不会出现裂纹。而对于CMC,即使不会出现明显的裂纹,基体也已经出现了微裂纹。这些微裂纹对复合材料的性能不会有很的影响,相反,这些微裂纹对CMC复合材料的增韧有帮助,因为微裂纹在裂纹扩展过程中将会再主裂纹上形成很多与裂纹而消耗能量,从而达到增韧的目的。 3.金属基复合材料界面控制的一般原则是什么? 金属基复合材料要求强结合,此时能提高轻度但不会发生脆性破坏。 均存在界面化学反应趋势,温度足够高时将发生界面化学反应,一定的界面化学反应能增加界面的结合强度,对增强有利。过量的界面化学反应能增加界面的脆性倾向对增韧不利。因此,MMC的界面化学反应是所希望的,但是应该控制适度。 具体原则有: 纤维表面涂层处理:改善润湿性,提高界面的结合强度,并防止不利的界面反应。 基体改性:改变合金的成分,是活性的偏聚在f/m界面上降低界面能,提高润湿性。 控制界面层:必须考虑在室温下熔体对纤维及纤维表面层的溶解侵蚀。纤维及其表面层金属熔体中均具有一定的溶解度。因而,溶解和侵蚀是不可避免的。

微机原理试题及答案(考试必备)

一、选择题(20分,在每小题的4个备选答案中选出一个正确的答案编号填写在该题空白处,每题2分) 1.指令MOV DX,[BX]的寻址方式是 D 。 (A)立即寻址(B)直接寻址(C)寄存器寻址(D)寄存器间接寻址2.若AL的内容为3FH,执行SHL AL,1指令后,AL的内容为 A 。 (A)7EH (B)1FH (C)9FH (D)7FH 解析:shl al ,1 即目的操作数各位左移一次,移动一次,相当于将目的操作数乘以2。3fh=63 63*2=126 126=7eh 故选A 3.属于在工作中需定时刷新的存储器的芯片是 B 。 (A)SRAM (B)DRAM (C)EEPROM (D)EPROM 4.某EPROM芯片上有19条地址线A 0~A 18 ,它的容量为 C 。 (A)128K (B)256K (C)512K (D)1024K 5.8086/8088CPU的SP寄存器是多少位的寄存器 B 。 (A)8位(B)16位(C)24位(D)32位 6.在STOSB指令执行的时候,隐含着寄存器的内容作为操作数的偏移地址, 该寄存器是 D 。 (A)SP (B)BX (C)SI (D)DI 解析:stos数据串存储指令功能:将累加器al或ah中的一个字或字节,传送到附加段中以di为目标指针的目的串中,同时修改di,以指向串中的下一个单元。 7.8255工作在方式0时,下面哪种说法不正确 C 。 (A)A口输入无锁存能力(B)A、B口输出有锁存能力 (C)C口输入有锁存能力(D)A、B、C三个口输出均有锁存能力 解析:对于方式0,规定输出信号可以被锁存,输入不能锁存 8.采用DMA方式来实现输入输出是因为它 A 。 (A)速度最快(B)CPU可不参与操作(C)实现起来比较容易(D)能对突发事件做出实时响应 9.工作在最小模式下,8086/8088CPU芯片中,将地址信号锁存的信号是 C 。 (A)DT/R (B)DEN (C)ALE (D)AEN 10.在LOOP指令执行的时候,隐含着对计数器减1的操作,该计数器是用寄存 器 C 。 (A)AX (B)BX (C)CX (D)DX 解析:loop:循环指令。指令执行前必须事先见重复次数放在cx寄存器中,每执行一次loop指令,cx自动减1。 二、填空题(每小题2分,共10分) 1.两个无符号数相等,该两数相减后ZF标志= 1 。解析:zf: 全零标志位。本次运算结果为0时,zf=1,否则zf=0。 2.执行LODSB后,SI的内容较该指令执行前增加1,说明DF =。 3.DMA控制器8237共有个相互独立的DMA通道。 4.8086/8088断点中断的向量码是 03H 。 5.利用8253产生对称的方波,应用其工作方式 3 。解析:8253 的工作方式3为方波发生器。

新材料科学导论期末复习题有复习资料版

一、填空题: 1.材料性质的表述包括力学性能、物理性质和化学性质。 2.化学分析、物理分析和谱学分析是材料成分分析的三种基本方法。 3.材料的结构包括键合结构、晶体结构和组织结构。 4.材料科学与工程有四个基本要素,它们分别是:使用性能、材料的性质、制备/加工和结构/成分。 5.按组成和结构分,材料分为金属材料,无机非金属材料,高分子材料和复合材料。 6.高分子材料分子量很大,是由许多相同的结构单元组成,并以共价键的形式重复连接而成。 7.复合材料可分为结构复合材料和功能复合材料两大类。 8.聚合物分子运动具有多重性和明显的松弛特性。 9.功能复合材料是指除力学性能以外,具有良好的其他物理性能并包括部分化学和生物性能的复合材料。如有 光,电,热,磁,阻尼,声,摩擦等功能。 10.材料的物理性质表述为光学性质、磁学性质、电学性质和热学性质。 11.由于高分子是链状结构,所以把简单重复(结构)单元称为链节,简单重复(结构)单元的个数称为聚 合度。 12.对于脆性的高强度纤维增强体与韧性基体复合时,两相间若能得到适宜的结合而形成的复合材料,其性能显示 为增强体与基体的互补。(ppt-复合材料,15页) 13.影响储氢材料吸氢能力的因素有:(1)活化处理;(2)耐久性(抗中毒性能); (3)抗粉末化性能;(4)导热性能;(5)滞后现象。 14.典型热处理工艺有淬火、退火、回火和正火。 15.功能复合效应是组元材料之间的协同作用与交互作用表现出的复合效应。复合效应表现线性效应和非线性效 应,其中线性效应包括加和效应、平均效应、相补效应和相抵效应。 16.新材料发展的重点已经从结构材料转向功能材料。 17.功能高分子材料的制备一般是指通过物理的或化学的方法将功能基团与聚合物骨架相结合的过程。功能高 分子材料的制备主要有以下三种基本类型: ①功能小分子固定在骨架材料上; ②大分子材料的功能化; ③已有功能高分子材料的功能扩展; 18.材料的化学性质主要表现为催化性能和抗腐蚀性。 19.1977年,美国化学家MacDiarmid,物理学家Heeger和日本化学家Shirakawa首次发现掺杂碘的聚乙炔具有金 属的导电特性,并因此获得2000年诺贝尔化学奖。 20.陶瓷材料的韧性和塑性较低,这是陶瓷材料的最大弱点。 第二部分名词解释

微机原理试题及答案

微机原理试题及答案 Revised as of 23 November 2020

学年第学期微机原理及应用(A)课程试卷 卷16 班级姓名得分任课教师 一、选择题:(每题分,共18分) 1、DMAC向CPU发出请求信号,CPU响应并交出总线控制权后将( )。 反复执行空操作,直到DMA操作结束 进入暂停状态, 直到DMA操作结束 进入保持状态, 直到DMA操作结束 进入等待状态, 直到DMA操作结束 2、有一个实时数据采集系统,要求10ms进行一次数据采集,然后进行数据处理及显示输出,应 采用的数据传送方式为()。 无条件传送方式查询方式 中断方式直接存储器存取方式 3、在数据传送过程中,数据由串行变并行,或由并行变串行的转换可通过()来实现。 计数器寄存器移位寄存器 D触发器 4、8088 CPU输入/输出指令可寻址外设端口的数量最大可达()个。 128 256 16K 64K 5、CPU响应中断后,通过()完成断点的保护。 执行开中断指令执行关中断指令 执行PUSH指令内部自动操作 6、并行接口芯片8255A具有双向数据传送功能的端口是()。 PA口 PB口 PC口控制口 7、8088CPU处理动作的最小时间单位是()。 指令周期时钟周期机器周期总线周期

8.堆栈是内存中()。 先进先出的ROM区域后进先出的ROM区域 先进先出的RAM区域后进先出的RAM区域 9、计算机中广泛应用的RS-232C实质上是一种()。 串行接口芯片串行通信规程(协议) 串行通信接口标准系统总线标准 5--1 10、高速缓冲存储器(CACHE)一般是由()芯片组成。 SRAM DRAM ROM EPROM 11、鼠标器是一种()。 手持式的作图部件手持式的光学字符识别设备 手持式的座标定位部件手持式扫描器 12、传送速度单位“bps”的含义是()。 b ytes per second bits per second baud per second billion bytes per second 二、填空题:(每空1分,共12分) 1、CPU在响应中断后,自动关中。为了能实现中断嵌套,在中断服务程序中,CPU必须在 后,开放中断。 2、在计算机运行的过程中,有两股信息在流动,一股是,另一股则是。 3、指令MOV BX,MASK[BP]是以作为段寄存器。 4、指令REPE CMPSB停止执行时,表示找到或。 5、设CF=0,(BX)= 7E15H,(CL)= 03H,执行指令 RCL BX,CL后, (BX)= , (CF)=,(CL)=。 6、在8088 CPU中,一个总线周期是。 7、8253定时/计数器有个独立的16位计数器,每个计数器都可按二进制或 来计数。 三、程序设计(共40分)

(完整版)复合材料期末复习

复合材料复习资料 1复合材料的定义? 复合材料是由两种或两种以上物理和化学性质不同的物质组合而成的一种多相固体材料。复合后的产物为固体时才称为复合材料,若为气体或液体,就不能成为复合材料。 2复合材料的分类: 1)按基体材料类型分为:聚合物基复合材料;金属基复合材料;无机非金属基复合材料。 (始终有基字) 2)按增强材料分为:玻璃纤维复合材料;碳纤维复合材料;有机纤维复合材料;金属纤维复合材料;陶瓷纤维复合材料(始终有纤维二字) 3)按用途分为:功能复合材料和结构复合材料。(两种的区别) 结构复合材料主要用做承载力和此承载力结构,要求它质量轻、强度和刚度高,且能承受一定温度。功能复合材料指具有除力学性能以外其他物理性能的复合材料,即具有各种电学性能、磁学性能、光学性能、声学性能、摩擦性能、阻尼性能以及化学分离性能等的复合材料。 3复合材料的基体:金属基---对于航天与航空领域的飞机、卫星、火箭等壳体和内部结构,要求材料的质量小、比强度和比模量高、尺寸稳定性好,选用镁、铝合金等轻金属合金做基体。对于高性能发动机,要求材料具有高比强度、高比模量、优良的耐高温性能,同时能在高温、氧化环境中正常工作,可以选择钛基镍基合金以及金属间化合物作为基体材料;对于汽车发动机,选用铝合金基体材料;对于电子集成电路,选用银铜铝等金属为基体。 轻金属基体—铝基、镁基,使用温度在450℃左右或以下使用,用于航天及汽车零部件。连续纤维增强金属基采用纯铝或单相铝合金,颗粒、晶须增强…采用高强度铝 合金。 钛基,使用温度在650℃(450-700),用作高性能航天发动机 镍基、铁基钴基及金属间化合物,使用温度在1200℃(1000℃以上),耐高温 4聚合物基体 一)简答题(各自优缺点) 聚合物基复合材料的聚合物基主要有:不饱和聚酯树脂、环氧树脂、酚醛树脂等热固性树脂。各自优缺点:

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