工艺流程
第二章TFT 显示器的制造工艺流程和工艺环境要求
清洗—成膜—光刻—刻蚀—剥离
阵列段是从投入白玻璃基板，到基板上电气电路制作完成。具体见下图：
CF 工序是从投入白玻璃基板，到黑矩阵、三基色及ITO 制作完成。具体见下
成膜
[膜[Glass 基[PR 塗布
曝光 [Mask
現像 刻蚀 剥離
[TFT 基
重复[Glass 基
Cell工序是从将TFT基板和CF基板作定向处理后对贴成盒，到切割成单粒后贴上片光片。具体见下图：
Module工序是从LCD屏开始到驱动电路制作完成，形成一个显示模块。具体示意图如下：
[ＬＣＤ
绑
[驱动
装
[连接电
[保护
[BLU］
[信号基
検
[LCD Module]
第一节阵列段流程
一、主要工艺流程和工艺制程
（一）工艺流程
上海天马采用背沟道刻蚀型（BCE）TFT显示象素的结构。具体结构见下图：
C
'
Storage capacitor
ITO pixel electrode
Cros-s ection -C’
a-Si TFT
C
Select line
Data line
对背沟道刻蚀型TFT结构的阵列面板，根据需要制作的膜层的先后顺序和各层膜间的相互关系，其主要工艺流程可以分为5个步骤（5次光照）：第一步栅极（Gate）及扫描线形成
具体包括：Gate层金属溅射成膜，Gate光刻，Gate湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成扫描线和栅电极，即Gate电极。工艺完成后得到的图形见下图：
第二步 栅极绝缘层及非晶硅小岛（Island ）形成
具体包括：PECVD 三层连续成膜，小岛光刻，小岛干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成
TFT 用非晶硅小岛。工艺完成后得到的图形见下图：
C
C'
Cross-section CC’
C
C'
SiN
a-Si/n+
第三步源、漏电极（S/D）、数据电极和沟道（Channel）形成
具体包括：S/D金属层溅射成膜，S/D光刻，S/D湿刻，沟道干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT的源、漏电极、沟道及数据线。到此，TFT已制作完成。工艺完成后得到的图形见下图：
C
'
C
第四步保护绝缘层（Passivition）及过孔（Via）形成
具体包括：PECVD成膜，光刻，过孔干刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成TFT沟道保护绝缘层及导通过孔。工艺完成后得到的图形见下图：
C'
C
第五步透明象素电极ITO的形成
具体包括：ITO透明电极层的溅射成膜，ITO光刻，ITO湿刻等工艺制程（各工艺制程的具体介绍在随后的章节中给出）。经过这些工艺，最终在玻璃基板上形成透明象素电极。至此，整个阵列工序制作完成。工艺完成后得到的图形见下图：
至此，整个阵列工序制作完成。简单来说5次光照的阵列工序就是：5次成膜＋5次刻蚀。
（二）工艺制程
在上面的工艺流程中，我们提到，阵列的工艺流程是成膜、光刻、刻蚀等工艺制程的反复使用。以下就这些工艺制程作具体的介绍。
1、成膜
顾名思义，成膜就是通过物理或化学的手段在玻璃基板的表面形成一层均匀的覆盖层。在TFT 阵列制作过程中，我们会用到磁控溅射（Sputter ，或称物理气相沉积PVD ）和等离子体增强型化学气相沉积（PECVD ）。
A ）磁控溅射（Sputter ）
溅射是在真空条件下，用He 气作为工作气体。自由电子在直流DC 电场的作用下加速获得能量，高能电子碰撞He 原子，产生等离子体。He 离子在DC 电场的作用下，加速获得能量，轰击在靶材上，将靶材金属或化合物原子溅射出来，沉积在附近的玻璃基板上，最后形成膜。磁场的作用是控制等离子体的分布，使成膜均匀。磁控溅射的原理示意图如下：
C
C
ITO pixel electrode
Cros - s ection
- C
’
Select line
Data line
Storage capacitor
a-Si TFT
生产用磁控溅射设备如下图：
具体溅射原理的介绍和详细的设备介绍参见后面相关的章节。
B ）PECVD
PECVD 是通过化学反应在玻璃基板表面形成透明介质膜。等离子体的作用是使反应气体在低温下电离，使成膜反应在低温下得以发生。其原理示意图如下：
Ar S u b s t r a t e h o l d e r
T a r g e t h o l d e r
+
plasma
Glass Target
RF power 13.56 MHz ~ 1 mTorr
Used for ITO (Indium Tin Oxide transparent conductor) and for metals (Al, Mo, Ti, Cr, etc.)
RF power ~ 100 mW/cm PLASMA ~1 Torr
2)
T=300 oC substrate
成各类膜所使用得化学气体见下表： Feed gas Material Function
SiH4, H2
a-Si Semiconductor SiH4, N2, NH3 Si3N4 Gate insulator, passivation
SiH4, N20 SiO2 Gate insulator, passivation
SiH4, PH3, H2 n+ a-Si Contact layer
at source and drain
典型的PECVD 设备如下图：
c Chamber
Chamber
C L Transfer Transfer P
r o e s s C h
a m
b e r Process Heating P r o
c e s s h a m b e r
o a d /u n
l o a d L o a d /u n l o a d
Cassette station
robot
robot
具体PECVD 原理的介绍和详细的设备介绍参见后面相关的章节。
2、光刻：涂胶、图形曝光、显影
光刻的作用是将掩模版（Mask ）上的图形转移到玻璃表面上，形成PR Mask 。具体通过涂胶、图形曝光、显影来实现。见以下示意图：
Resist
glass
Patterned layer
Layer to be patterned
Photoresist coating
Exposure through mask
Photoresist developing
Photoresist stripping
Etching of layer
A) 涂胶
在玻璃表面涂布一层光刻胶的过程叫涂胶。对于小的玻璃基板，一般使用旋转涂布的方式。但对大的基板，一般使用狭缝涂布的方式。见以下示意图：
B) 图形曝光
Resist dispenser
Rotating glass
Extrusion head
Glass
Photoresist
Spin coating Slit (extrusion) coating
涂胶后的玻璃基板经干燥、前烘后可以作图形曝光。对于小面积的基板，可以采用接近式一次完成曝光。但对大面积的基板，只能采用多次投影曝光的方式。下图是Canon曝光机的工作原理图：
由于大面积的均匀光源较难制作，Canon采用线状弧形光源。通过对Mask和玻璃基板的同步扫描，将Mask上的图形转移到玻璃基板上。
C) 显影
经图形曝光后，Mask上的图形转移到玻璃基板上，被光阻以潜影的方式记录下来。要得到真正的图形，还需要用显影液将潜影显露出来，这个过程叫显影。如果使用的光阻为正性光阻，被UV光照射到的光阻会在显影过程中被溶掉，剩下没有被照射的部分。
显影设备往往会被连接成线，前面为显影，后面为漂洗、干燥。示意图如下：
3、刻蚀：湿刻、干刻
刻蚀分为湿刻和干刻两种。湿刻是将玻璃基板浸泡于液态的化学药液中，通过化学反应将没有被PR 覆盖的膜刻蚀掉。湿刻有设备便宜、生产成本低的优点，但由于刻蚀是各向同性的，侧蚀较严重。
干刻是利用等离子体作为刻蚀气体，等离子体与暴露在外的膜层进行反应而将其刻蚀掉。等离子体刻蚀有各向异性的特点，容易控制刻蚀后形成的截面形态；但但高能等离子体对膜的轰击会造成伤害。湿刻与干刻的原理见下图：
湿刻的设备一般与后面清洗、干燥的设备连成线，见下图：
干刻设备与PVD 及PECVD 设备一样，一般采用多腔体枚叶式布局。由于设备内是真空环境，玻璃基板进出设备需要1－2个减压腔。其余腔体为工艺处理腔。见以下示意图：
Glass substrate
Photoresist Glass substrate
Photoresist Isotropic wet etching
Anisotropic dry etching
Etched layer Etched layer Wet etching vs. dry etching (RIE)
Photoresist
Glass substrate
Photoresist O 2
containing etching gas
Etched layer Glass substrate
Photoresist
Etched layer
Glass substrate
Photoresist
Etched layer
一般金属膜采用湿刻，介质膜采用干刻。
4、脱膜
刻蚀完成后，需要将作掩模的光阻去除，去除光阻的过程叫脱膜。一般脱膜设备会与其随后的清洗、干燥设备连线。见下图：
二、辅助工艺制程
阵列工序的工艺流程中，除了以上介绍的主要工艺制程外，为了监控生产线的状态，提高产品的合格率，方便对产品的管理和增加了一些辅助的制程，如：清洗、打标及边缘曝光、AOI、 Mic/Mac观测、成膜性能检测、电测等。以下就这些辅助工艺制程逐一作个简单介绍。
1、清洗
清洗，顾名思义就是将玻璃基板清洗干净。这是整个LCD工艺流程中使用最频繁的工艺制程。在每次成膜前及湿制程后都有清洗。清洗有湿洗和干洗，有物理清洗和化学清洗。其作用和用途详见下表：
具体在工艺流程中，玻璃基板流入生产线前有预清洗；每次成膜前有成膜前清洗；每次光阻涂布前有清洗；每次湿刻后及脱膜后也有清洗。一般清洗设备的结构如下：
由于清洗设备的结构与湿刻及脱膜设备的结构非常相识，所以这三个制程往往统称为湿制程。
2、打标及边缘曝光
为了方便生产线的管理，我们需要对在生产线流通的每一张玻璃基板和Panel打上ID，这是通过打标制程来完成的。通常打标制程会放在栅极光刻制程中，即栅极图形曝光后，显影前。打标一般采用激光头写入。
随着玻璃基板的增大，曝光机的制作和大面积均匀光源的获得变得较难。为了有效利用曝光设备，在图形曝光时只对玻璃基板中间有图形的有效区域进行曝光。之后采用一种不需要Mask的边缘曝光设备对边缘区域曝光，然后去做显影。这一过程叫边缘曝光。
3、自动光学检测（AOI）
为了提高产品的合格率，在每次显影后和刻蚀后，一般会作一次光学检测。一般采用线性CCD对玻璃基板上的图形进行扫描，将扫描后的图像作计算机合成处理后，与设计图形作比对，以发现可能存在的问题。此过程即称为自动光学检测。其典型设备如下图：
4、宏微观检查（MAC/MIC）
微观检查主要是通过显微镜对AOI或其他检测过程中发现的问题作进一步观测确认。
宏观检测是利用人眼对光和图像的敏锐观察，以发现显影后或刻蚀后大面积的不均匀。
微观、宏观检查往往设计在同一机器上。典型的机器见下图：
5、成膜性能检测
在阵列的制程中有5次成膜。成膜质量的好坏直接关系到产品的性能和合格率的高低。所以生产中有许多对膜性能作检测的工序，尽管这些工序也许只是抽测。
对导电膜，一般会用四探针测试仪（RS Meter ）作膜层方块电阻测试；用反射光谱仪（SR ）作反射性能测试。
对介质膜，一般会用椭偏仪（SE ）作膜厚和透过性能测试；用付氏红外分析仪（FTIR ）作成分分析。
对所有的膜层都会用台阶仪（Profile ）作膜厚分析；用Mac 作宏观检查；用AFM 作表面形貌分析。
6、开路/短路（O/S ）电测
TFT 沟道刻蚀主要是刻掉非晶硅表面的一层N 型参杂的接触层。这一层具有改善接触电阻的作用。但这一层在沟道的部分必须完全刻蚀干净，否则沟道短路或漏电流偏大。沟道是否刻蚀干净，用光学的办法不能检测，因为N 型参杂层是透明的。所以在沟道刻蚀后插入开路/短路（O/S ）电测。
开路/短路电测的原理很简单：将两个探针放在电极的两端，检测电流以判断电极是否开路；将两个探针放在相邻的两个电极上，检测电流以判断这两个电极间是否短路。下图是原理的示意图和相关设备图：
7、TEG （Test Element Group ）电测
在阵列制作的工艺过程中，有许多中间环节的电气性能直接影响到产品的最终性能，必须加以检测。如层间的接触电阻，电极间的电容等。为了检测这些中间环节的电气性能，会在正常显示屏电气线路以外的区域，专门设计一些检测中间性格的电气单元（Test Element Group ），并通过专门的TEG 检测设备作测试。常见的TEG 电气单元有: 引线电阻、TFT 、存储电容、接触电阻、跨越台阶的引线电阻等。TEG 的位置及设计范例如下图：
HEAD １
HEAD ２
Short1 Short2
Open1
Open2
8、阵列电测
阵列电路制作完成后，其电气性能如何需要作阵列电测，以挑出有缺陷的屏，不让其流到后面的工序，减少材料的损失。
阵列电测大致分为电荷检测、电子束检测和光学检测三种检测方法。这三种检测方法各有优劣。目前天马采用光学的检测方法。其原理和相关设备见下图：
详细的设备介绍见后面相关章节。
TEG
9、激光修补
对在AOI或电测中发现的问题，如短路、开路等，一般考虑采用激光修补的办法进行补救。这一办法对大屏的制作尤其有效。常见的激光修补设备见下图：
三、返工工艺流程
以上介绍的是正常工艺流程。在生产过程中由于品质管控的要求，在某些指标达不到要求时，产品会进入返工流程。阵列段最常见的返工是：PR返工和Film返工。
1、PR返工
在曝光、显影后，膜层刻蚀前，如果被AOI或MAC/MIC检测发现严重质量问题，如果不返工会导致产品报废或合格率很低。这时产品会进入PR返工流程，即先脱膜，然后从新作光刻。
2、Film返工
Gate电极和S/D电极在刻蚀后，如果被AOI或MAC/MIC检测发现严重质量问题，如果不返工会导致产品报废或合格率很低。这时产品会进入Film返工流程，即先脱膜后，湿刻掉所有金属膜，然后从新作成膜。
四、阵列段完整工艺流程
在主要工艺流程和制程的基础上，加入辅助工艺制程和返工流程，一个阵列段完整的工艺流程如下图：
PVD栅电极Mask1
湿刻栅
电极光学
清洗成膜涂胶/曝光/
显影
刻蚀脱膜
检查
ADI
修补光学
检查
AEI
CVD连续成
膜SiNx,a-Si,n+a-Si Mask2光学
干刻TFT小
岛外n+a-
Si,a-Si
光学
PVD S/D 电极Mask3光学
湿刻 S/D
电极
光学
干刻TFT小岛
内沟道n+a-
Si,a-Si
光学
CVD 保护层SiNx Mask4
PR
光学
干刻保护
层和介电
层SiNx
光学
PVD a-ITO Mask5光学
湿刻
ITO电极光学
准备
制作栅
电极
制作TFT小岛
制作S/D 电极和小岛沟道
制作保护层及连接孔/台阶开口
制作Pixel电极
坚膜
（返工流程，以下光刻线都有这样的流程）
Macro目测、
CD测试/抽检
Macro目
测/抽检
To Cell
膜性能
抽检
腔内清洗
ID
电学
ITO 煺火
成p-ITO Mask4
有机膜
光学
干刻保护
层和介电
层SiNx
/灰化
制作半反半
透膜一次Gate工艺流程，一次有机膜工艺流程
制作有机膜
图中同时给出了制作高开口率的有机膜工艺流程和半反半透膜工艺流程。其器件原理参见其他文献的介绍。
以上工艺流程图的详细工艺步骤描叙，请参见本章后的详细的具体附表。
五、设备维护及工艺状态监控工艺流程
产品是靠生产线和设备作出来的，所以生产线的状态和设备状况直接关系到产品的质量。定时对设备作维护（Prevent Maintenance）和对设备、环境状态作监测是有效管理的的必然选择。通常的做法是采用白玻璃（Dummy Glass）作某个工艺制程，之后拿去检测。这样Dummy Glass就有一个流程。
1、白玻璃（Dummy Glass）的用途
在生产线遇到以下几种情况时，需要流通白玻璃：
A、在新的生产线安装调试阶段，用白玻璃作一系列的试验；
B、设备或工艺调整后，用白玻璃确认工艺状况；
C、设备作维护保养后，用白玻璃确认工艺状况
D、设备和工艺状态需要作定期监测时
E、工艺洁净环境需要作定期监测时
2、白玻璃的流程
根据使用白玻璃的目的的不同，其流通流程也完全不同。这里只简单举一个例子。例如，如果我们需要了解设备内的清洁状态，白玻璃会流过以下制程：
白玻璃清洗→要检测的设备→异物检测机
对于各种情况下白玻璃的详细流程，请参考本章附表。
第二节 制盒段流程
Cell 段的工艺流程可以大概分为四块：取向、成盒、切断、贴偏光片。以下简单介绍一下各块工艺目的和主要工艺制程。
二、ODF 成盒工艺 成盒就是将CF 和TFT 玻璃基板对贴、粘结起来，同时要在两个玻璃基板间的间隙中（盒中）放入液晶并控制盒的厚度。传统的成盒工艺是先完成空盒制作，然后灌注液晶。现在的ODF （One Drop Filling ）工艺是先在TFT 或CF 玻璃基板上滴下液晶，然后在真空环境下对贴制盒，最后经紫外固化和热固化后成盒。 ODF 成盒工艺可以分成四块：衬垫料喷洒，边框料、银点料、液晶涂布，真空环境下对贴制盒，紫外固化和热固化。以下逐一作简单介绍： 1、衬垫料喷洒 盒厚控制是靠选择设定的球形衬垫料的直径来实现的。衬垫料需要在贴合前均匀地喷洒到玻璃基板地表面，这是通过一种让衬垫料带电后干喷的设备完成的。其示意图如下：
2、边框料、银点料、液晶涂布 边框料的作用有三：一是将CF 与TFT 基板粘结在一起；二是将盒厚固定下来；三是将液晶限制在盒内。银点料的作用是导通CF 和TFT 上的
Common 电极。对ODF 工艺而言，边框料和银点料必须是采用快速固化的UV 固化胶。液晶（Liquid Crystal ）的作用是改变盒的光学状态。这三种材料的涂布都是采用一种叫Dispensor 的涂布头来完成的。其示意图分别如下：
边框涂布
スペーサ
基板
高考化学真题与模拟分类汇编：工艺流程题(含答案)
1．【2018新课标1卷】焦亚硫酸钠（Na2S2O5）在医药、橡胶、印染、食品等方面应用广泛。回答下列问题： （1）生产Na2S2O5，通常是由NaHSO3过饱和溶液经结晶脱水制得。写出该过程的化学方程式__________。 （2）利用烟道气中的SO2生产Na2S2O5的工艺为： ①pH=4.1时，Ⅰ中为__________溶液（写化学式）。 ②工艺中加入Na2CO3固体、并再次充入SO2的目的是__________。 （3）制备Na2S2O5也可采用三室膜电解技术，装置如图所示，其中SO2碱吸收液中含有NaHSO3和Na2SO3。阳极的电极反应式为_____________。电解后，__________室的NaHSO3浓度增加。将该室溶液进行结晶脱水，可得到Na2S2O5。 （4）Na2S2O5可用作食品的抗氧化剂。在测定某葡萄酒中Na2S2O5残留量时，取50.00mL葡萄酒样品，用0.01000mol·L?1的碘标准液滴定至终点，消耗10.00mL。滴定反应的离子方程式为_____________，该样品中Na2S2O5的残留量为____________g·L?1（以SO2计）。 【答案】2NaHSO3＝Na2S2O5+H2O NaHSO3得到NaHSO3过饱和溶液2H2O－4e－＝4H＋+O2↑a
S2O52－+2I2+3H2O＝2SO42－+4I－+6H＋0.128 【解析】分析：（1）根据原子守恒书写方程式； （2）①根据溶液显酸性判断产物； ②要制备焦亚硫酸钠，需要制备亚硫酸氢钠过饱和溶液，据此判断； （3）根据阳极氢氧根放电，阴极氢离子放电，结合阳离子交换膜的作用解答； （4）焦亚硫酸钠与单质碘发生氧化还原反应，据此书写方程式；根据方程式计算残留量。 详解：（1）亚硫酸氢钠过饱和溶液脱水生成焦亚硫酸钠，根据原子守恒可知反应的方程式为2NaHSO3＝Na2S2O5+H2O； （2）①碳酸钠饱和溶液吸收SO2后的溶液显酸性，说明生成物是酸式盐，即Ⅰ中为NaHSO3； ②要制备焦亚硫酸钠，需要制备亚硫酸氢钠过饱和溶液，因此工艺中加入碳酸钠固体、并再次充入二 氧化硫的目的是得到NaHSO3过饱和溶液； 点睛：本题以焦亚硫酸钠的制备、应用为载体考查学生对流程的分析、电解原理的应用以及定量分析等，题目难度中等。难点是电解池的分析与判断，注意结合电解原理、交换膜的作用、离子的移动方向分析电极反应、亚硫酸氢钠浓度的变化。易错点是最后一问，注意计算残留量时应该以二氧化硫计，而不是焦亚硫酸钠。 2．【2018新课标2卷】我国是世界上最早制得和使用金属锌的国家，一种以闪锌矿（ZnS，含有SiO2和少量FeS、CdS、PbS杂质）为原料制备金属锌的流程如图所示： 相关金属离子[c0(M n+)=0.1mol·L-1]形成氢氧化物沉淀的pH范围如下：
商业银行业务流程创新方法初探
Times Finance 2012年第2期中旬刊（总第471期） 时代金融 Times Finance NO.02，2012 （CumulativetyNO.471） 业务流程是指履行某一项特殊目标的一系列相关的作业，比如 个人贷款的流程分为：营销受理、 贷款调查、贷款审批、贷款发放、贷后管理五个环节。依笔者观点，业务流程创新的支点在于两个关键 因素—效率和质量， 在有效保证质量的前提下，追求高效。商业银行业务流程创新的作用主要表现在以下的方面：银行员工及管理人员进行持续改进，达到减少或剔除非增值且不必要的作 业、减少客户等待时间、减少重复工作以及减少内部协调工作量等要求；银行员工及管理人员通过对现有业务流程的组合、优化，明显提高业务办理效率和质量；真正的流程再造，实现面向流程管理的转变，显著提高对客户和市场的反应速度。那么商业银行该如何进行业务流程创新呢？依笔者的经验，可以采用以下的方法：统计、列举与流程图相结合的方法，员工持续改进，专家小组与“傻瓜式”操作手册，贷款中心建设，头脑风暴法，计算机辅助应用和标杆。下面结合创新实践，分别进行阐述。 一、统计、列举与流程图结合的方法 银行基层员工在办理业务的过程中，会遇到一些影响质量、效率的事项，在工作经验积累的过程中，会有些工作建议和改进的原始想法，比如目前可能缺少一定的流程，使得工作缺少必要的质量 保证。这时， 可以利用统计、列举与流程图相结合的办理，把影响工作的事项都一一的列举出来，再进行思考，这些问题如何才能有效的解决，如下图所示： 如何提高效率呢，下面举例分析： 比如，贷款流程进行到第四步“贷款发放”，放款人员发现客户账号错了，只能退到“贷款调查”流程下的“贷款信息录入”，修改录入的贷款信息。 分析影响效率的问题是什么？贷款要件内容录入错误，录入系统信息与实际不符，并且复核没有发现。该“问题”的源头在哪？该问题在二级流程“2.3贷款信息录入”和“2.4录入信息复核”。找出解 决方案。通过与贷款信息录入人员的沟通、 与个人贷款营销中心人员沟通，贷款信息录入人员为外聘的劳务人员，没有经过系统的培训，并且没有如何录入信息的指导手册；复核的过程，流于形式。解决问题的办法出来了：外聘劳务人员必须经过上岗培训，业务部门 编制录入信息指导手册；复核时需要对关键信息进行重新录入，并 由系统自动比对两次录入信息是否一致。 二、员工持续改进 该种方法要求基层员工和管理者在工作中要思考并讨论：“如 何提高办理业务效率？ ”，“如何办理业务可以更好的防范风险，提高业务质量？ ”。一条工作建议是改进，持续的提出工作建议、改进就是创新。通常员工可以通过加强业务知识的学习，总结经验，提升办理业务的效率，可以通过同组人员讨论的方式，集思广益进行改进，还可以通过晨会的方式进行讨论与解决工作中的问题。依笔者的观点，晨会是一种较好的改进方式，业务骨干和主管领导共同参加晨会，各个流程的业务骨干将近期的工作汇报并且提出工作遇到的难题，比如对于某个政策性的文件理解出现的分歧，逆流程的一些情况等等，员工可以自由的发表看法和解决意见，最后由管理者总结出或者是给出一个明确的解决办法。 三、专家小组与“傻瓜式”操作手册 利用专家，也就是定期的将工作的问题，进行搜集、列举和整 理，将这些问题提交银行专家，这些专家涉及银行的各个部门和一线经验丰富的员工等共同组成，利用德尔菲法或者是专家会议法等方式，找到解决问题的方法，并由基层员工进行实践，如果实践结果可以很好的解决工作的问题，就将这些解决问题的办法，写进“傻瓜”式操作手册，供基层员工进行参考。 “傻瓜式”操作手册，是笔者杜撰出的一个名词。意思就是一个新手，从来没有从事该项业务，仅仅依照操作手册，就可以独立的 完成工作，这种手册就叫做 “傻瓜式”操作手册。下面举个例子说明一下： 笔者在从事个人贷款监测业务时，发现个人贷款生产信息系统中，客户所从事行业，有很多录入的是“其他”或者是明显与客户所从事的行业不符，究其原因是客户经理和信息录入人员在主观判断时，对于可选项不是很清楚。目前，我行个人贷款系统中“客户所从事行业”共计有21个，与国家行业划分标准一致。针对该问题，笔者搜集到了几百页的行业统计标准，学习完之后，结合郑州是商业城的情况，做了一张简表，打印只需一页即可。将该表格下发之后，个人贷款该项信息的录入质量有了大幅的提升。这种表格就是“傻瓜式”操作手册的一部分，同时也是一项内部服务的改进。 四、贷款中心 该种创新方法的主要思路就是：将不同部门人工作人员，按业 务流程融合在一起，以减少传递与沟通作业，提高效率的同时提高质量。下面以笔者设计的中小企业贷款中心为例进行阐述。 鉴于中小企业贷款需求“短、频、快”的特点，现有企业贷款审批流程不能很好满足业务发展需要，主要在于：贷款件在各部门之间传递耗时过多。为了解决这个问题，笔者设计了如图二所示的中小企业贷款流程及组织机构图。图中组织机构是“伞”关结构，营销前台是发散的，便于与客户接触，特别是在比如小商品城、工业园区等地设立营销中心，而中小企业贷款中心一个城市只有一个，信贷审 商业银行业务流程创新方法初探 朱纪亮 (中国建设银行河南省分行，河南郑州450003) 【摘要】商业银行业务流程创新的核心思想：在有效保证质量的前提下，追求高效。业务流程创新可以采用以下的方法：统计、列举与流 程图相结合的方法，员工持续改进，专家小组与“傻瓜式”操作手册，贷款中心建设，头脑风暴法，计算机辅助应用和标杆。 【关键词】业务流程创新商业银行（下转第42页 ） 34
极其实用的项目业务场景流程设计规范
XX 业务场景流程设计规范
目录 目录 (2) 1. 概述 (3) 2. 设计规范 (3) 2.1. 规范概述 (3) 2.2. 分析阶段 (3) 2.3. 设计阶段 (3) 2.4. 开发阶段 (4) 2.5. 模拟测试阶段 (4) 2.6. 生产环境测试阶段 (4)
1.概述 业务场景流程设计规范主要用于规范业务流程的分析、设计、开发和测试的流程，以及在流程中需要遵循的规范和惯例，用于指导服务开发人员、流程编排人员、测试人员完成业务场景的分析、设计和开发工作。 2.设计规范 2.1. 规范概述 流程设计采用WS4BPEL规范进行流程编排，SOA共享信息平台的业务场景应该遵循BPEL的设计规范，业务场景的实现应该以服务为单元进行实现，而服务的实现应该采用Web Service的方式，并且首先应该设计基于WSDL的服务接口。之后由流程编排开发人员完成基于WSDL服务接口文件的流程编排，并采用模拟器的方式进行业务场景的测试。 2.2. 分析阶段 业务场景的分析阶段利用IBM WebSphere Business Modeler工具完成，并且采用SOMA 的Process Decomposition的概念，根据具体的业务场景的需求和内容进行分析，具体分析的内容应该包括： 1.业务场景的流程分析。 2.业务场景流程涉及的功能模块集。 3.各功能模块集需要实现的服务集。 4.服务应该在哪个程序集实现。 分析阶段的成果应该包括： 1.业务场景的流程图。 2.流程涉及功能模块的名称，以及该功能模块抛出的服务名称。 2.3. 设计阶段 业务场景的设计阶段利用IBM WebSphere Integration Developer工具完成，该阶段应该根据分析阶段产生服务集名称，涉及服务接口，需要采用WSDL规范涉及服务接口集以及服务对象集(SDO)，该阶段的成果应该包括： 1.服务集的WSDL文件集合。采用WSDL文件。 2.各服务接口的服务对象集。采用XSD文件。
简述各种化工流程模拟软件的特点及优缺点
简述几种化工流程模拟软件的功能特点及优缺点 化学工艺09级1班 摘要：化工过程模拟是计算机化工应用中最为基础、发展最为成熟的技术。本 文综合介绍了几种主要的化工流程模拟软件的功能及特点，并对其进行了简单的比较。 关键词：化工流程模拟，模拟软件，Aspen Plus, Pro/Ⅱ,HYSYS, ChemCAD l 化工过程概述 化工流程模拟(亦称过程模拟)技术是以工艺过程的机理模型为基础，采用数学方法来描述化工过程，通过应用计算机辅助计算手段，进行过程物料衡算、热量衡算、设备尺寸估算和能量分析，作出环境和经济评价。它是化学工程、化工热力学、系统工程、计算方法以及计算机应用技术的结合产物，是近几十年发展起来的一门新技术[1]。现在化工过程模拟软件应用范围更为广泛，应用于化工过程的设计、测试、优化和过程的整合[2]。 化工过程模拟技术是计算机化工应用中最基础、发展最为成熟的技术之一，化工过程模拟与实验研究的结合是当前最有效和最廉价的化工过程研究方法，它可以大大节约实验成本，加快新产品和新工艺的开发过程。化工过程模拟可以用于完成化工过程及设备的计算、设计、经济评价、操作模拟、寻优分析和故障诊断等多种任务。[3]当前人们对化工流程模拟技术的进展、应用和发展趋势的关注与日俱增。 商品化的化工流程模拟系统出现于上世纪70年代。目前，广泛应用的化工流程模拟系统主要有ASPEN PLUS、Pro/Ⅱ、HYSYS和ChemCAD。 2 Aspen Plus 2.1 Aspen Plus简述 “如果你不能对你的工艺进行建模，你就不能了解它。如果你不了解它，你就不能改进它。而且，如果你不能改进它，你在21世纪就不会具有竞争 力。”----Aspen World 1997 Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院（MIT）组织的会战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过
复学场景设置及演练流程
2020年春季学期复学场景设置及演练流程开学前组织教职工开展三次全面的疫情防控应急演练，使各工作组熟练工作流程，落实演练环节，进一步提升应对突发事件的能力。 场景一：入校体温检测（） 学校大门是校园疫情防控的第一道防线，把好校园第一道关卡至关重要。演练从模拟学生排队等候进入校园开始，早晨入校时要求学生戴好口罩，并保持一米左右间距，分二条通道排队进入学校：一、二、四年级沿校门左侧通道进入测温区，三、五、六年级沿校门右侧通道进入测温区，检测人员在二边用测温仪对学生逐个进行体温检测，并对学生自行车、书包等物品进行消毒。体温正常、无其他症状者，有序进入班级上课。 体温异常的学生由专人带至隔离区，由校医再次用水银温度计对学生体温进行检测。同时将此生经过的通道消毒并封闭。 场景二：课堂教学监测（） 班主任提前进班，尽可能利用教室最大空间，布置好学生课桌椅。学生到校后，由班主任核对学生到校情况，落实缺勤学生原因，做好记载，并第一时间上报疫情防控办公室。 场景三：课间秩序维护（） 每节课下课前，由当堂教师强调学生课间休息注意事项，学生课间休息期间，由班主任进班，维护班内学生秩序，要求学生不聚集；室外学生（厕所、洗手、操场）安排专人负责维持秩序，尽量减少学生间的相互接触。
场景四：晨、午检监测（） 每天按时对全体师生进行晨检、午检，对缺勤师生进行电话跟踪，了解其具体情况。发现疫情，第一时间启动应急预案，科学处置，并第一时间上报上级部门。 每天对教室进行至少3次通风，放学后进行一次彻底消毒，门把手、教学用品等随时用酒精进行擦拭。 场景五：学生用餐（） 学生、教职工实行错时就餐、分散就餐，时间安排：11：00——11：15，一、二、三年级；11：20——11：35，四、五、六年级；师生就餐时，必须佩戴口罩进入食堂，需排队洗手，分两队排列取餐，队伍间隔在1米以上。食堂分发套餐，即取即走，实行分区用餐，到餐位坐下吃饭的最后一刻才摘口罩，就餐结束后立即佩戴口罩并离开。避免面对面就餐和扎堆就餐，就餐间隔在1米以上，实行错位就餐。就餐中不交流、少说话，避免交叉感染。 用餐结束后，佩戴好口罩，检查桌面保持干净，按一米距离排队，将剩饭菜倒进泔水桶，餐盘、餐具分类送到相应回收桶。 用餐后食堂对全部餐具和就餐环境进行消毒。 场景六：路队放学（） 放学把好离校关，放学后，为避免学生和家长大面积群体接触，学校分时间段、分年级、分班级实行错峰放学。时间安排：中午11:00—11:15一年级沿校门右边通道，三年级沿校门左边通道，分别到达班级接送点；11:15—11:30二年级沿校门右边通道，五年级沿校
化工流程模拟软件大全
工流程模拟软件大全 -------------------------------------------------------------------------------- 1 概要目前，国内主要的化工流程模拟软件美国SimSci-Esscor公司的PRO/II，美国AspenTech公司的Aspen Plus，Hysys，英国PSE公司的gPROMS，美国Chemstations公司ChemCAD和美国WinSim Inc. 公司的Design II，加拿大Virtual Materials Group的VMGSim。现将这几种软件简介归纳如下，供参考学习之用。 2 CHEMCAD, PROII, ASPEN的比较简单总结以下七点： 1 一般认为，PROII在炼油工业应用更为准确些，因其数据库中有不少经验数据；而ASPEN在化工领域表现更好，Aspen Plus与之比较有其它软件不可比拟的优点它基本上覆盖了以上各软件的所有优点。有人比喻：PROII是经验派，ASPEN 是学院派。 2. 学习aspen plus必备 1化工原理；讲化工过程得单元操作 2热力学方法；讲述物性计算方法； 3化工系统工程；讲述如何对化工系统进行建模，分析、求解如果简单掌握， 1、2就可以了，如果想进一步深入，还需看看3，另外有一个有经验得老师辅导也是很重要的。 3.HYSYS主要用于炼油。动态模拟是它的优势。 ASPEN是智能型的，用于化工领域流程模拟，比较大或长的流程，而且数据库比较全，开方式的。它和HYSYS 现在是一家。 PRO／II可以用于设备核算，流程短，或精馏核算。 chemcad由于物性较少，使用不方面，相对较差，网上到处都可以下载，设计院不太使用，高校中有一定市场。 4. 我觉得aspen plus的计算是最精确的，数据库的建设也是最完善的。不过我对它的操作不太适由于它考虑的方面非常全面，所以让我感觉学起来比较费劲。chemcad的界面操作让人感觉非常简单，使用起来比较顺手。但是数据库不是太大，我用的 5.0版本，就只有2000中常用物质的物性数据。PRO／II在这两方面都在中间。 5. 从易收敛性上看，chemcad>hysys>proii。 6. 从贴近工业实际看，proii>hysys>chemcad四个都是工程模拟仿真软件，其中Aspen、PRO/II， HYSYS为国内绝大多数设计院所使用。感觉Aspen适应范围最广，电解质、固体、燃烧等模块是其它软件难以比拟的；PRO/II在石化上应用较多，积累了丰富的经验；HYSYS则在油气工程领域就有着极高的精度和准确性。青岛科技大学（原青岛化工学院）开发了个ECSS，对它的评价只能是“国货”，青岛科技大学自己也不使用它的。 7. 版本介绍： aspen好用的版本是10.2和11.1，其中10.2在winXP上使用会
(BPM业务流程管理]业务流程与物流创新
（BPM业务流程管理)业务流 程与物流创新
8业务流程与物流管理创新追寻第三利润源泉 早在20世纪60年代，美国经济学家多拉格就说，"物流是经济的黑暗大陆"。提醒人们要对低效、落后的局面实行变革。目前，我国的物流费用平均达到４０％，蔬菜食品类达到３０％—６０％；据专家测算，物流过程占用的时间几乎占整个生产过程的９０％。而美国平均的物流费用占货价的１０％—３２％，最高为３２％；英国平均为１４·８％，最高２５％。 现代物流被认为是继制造业利润和商业利润之后的"第三利润源泉"。有关专家甚至指出：物流管理已成为增强企业、产品竞争力的最后疆界，成为21世纪企业与企业大比拼的主要阵地之一。 现代企业激烈竞争的结果使生产企业和商业企业都进入一个微利时代，产品的成本和利润也变得非常透明。各个企业之间的竞争已经体现在生产经营、市场运作的各个方面，不仅是在技术、人才上展开，同时也在物流和供应链方面展开，而企业物流服务之间的竞争将会更加激烈。在生产、销售现场成本控制已比较充分的情况下，实行科学的物流管理已成为降低成本、提高效益的最重要途径之一。 8.1业务流程与物流管理创新企业报告 目前，山东省内一些企业已充分认识到加强物流管理是提高企业效益的有效途径，开始建立现代物流管理体系，并已显现效益。海尔集团通过实施以“市场链”为纽带的业务流程再造，使物流能力成为海尔的核心竞争能力；东大化工、鲁能物资与潍坊发电厂根据行业特征进行物流整合，开发第三利润源；青岛烟草以“客户”为着手点，实现了物流、商流、资金流再造，初步建立了以“一流两层四系统”为特征的现代营销网络体系。 各企业实施物流管理创新的内容不同、步骤不同，但是效果却是一样的，即增加企业效益，提升企业竞争力，适应国际化需要。 8.1.1海尔集团:以“市场链”为纽带的业务流程再造
动画场景制作流程
场景制作流程： 一、墙体及地砖制作 1、绘制对象。利用“标准基本体|长方体”制作一个长方体，其中墙体长宽高参数分别为1.0，50，50，地砖长宽高参数分别为50，50，1。 2、对齐对象。通过顶视图、左视图和前视图移动“墙体”和“地砖”两个对象，将其对齐。 3、材质贴图。打开“材质编辑器”，选中一个材质，并在Blinn基本参数| 漫反射右边按钮，进入材质|贴图浏览器，双击“位图”，选中 需要的贴图，此时编辑器窗口材质修改成，点击将材质赋予选中的对象，若窗口中无贴图无显示，点击在视窗中显示贴图。 制作完成后结果如图： 二、橘子制作 1、绘制对象。利用“标准基本体|球体”制作半径为5的球体。 2、材质贴图。打开“材质编辑器”，选中一个材质，并在Blinn基本参数| 漫反射右边按钮，进入材质|贴图浏览器，双击“位图”，选中
需要的贴图，此时编辑器窗口材质修改成，点击将材质赋予选中的对象，若窗口中无贴图无显示，点击在视窗中显示贴图。 3、对齐对象。通过顶视图、左视图和前视图移动“橘子”，放置于场景中。 制作完成后结果如图： 三、花瓶制作 1、绘制对象。利用“标准基本体|圆柱体”制作一个半径为8，高度为20的圆柱体。 2、修改对象。选中“修改”，在修改器列表中选择“任意修改器”， 并选中控制点，左键并拖动鼠标，在前视图中选中第二行控制点，并通过均匀缩放，将第二行控制点范围缩小，结果显示如图：
，同理在左视图中将第二行控制点范围缩小，显示结果为： 再次选择修改器列表，选中网格平滑，将制作的花瓶进行平滑。 3、材质贴图。打开“材质编辑器”，选中一个材质，通过修改Blinn基本 参数中漫反射光源、反射高光等参数确定花瓶材质，点击将材质赋予选中的对象，若窗口中无贴图无显示，点击在视窗中显示贴图。
简述各种化工流程模拟软件的特点及优缺点
简述几种化工流程模拟软件的功能特点及优缺点摘要：化工过程模拟是计算机化工应用中最为基础、发展最为成熟的技术。本文综合介绍了几种主要的化工流程模拟软件的功能及特点，并对其进行了简单的比较。 关键词：化工流程模拟，模拟软件，Aspen Plus, Pro/Ⅱ,HYSYS, ChemCAD l 化工过程概述 化工流程模拟(亦称过程模拟)技术是以工艺过程的机理模型为基础，采用数学方法来描述化工过程，通过应用计算机辅助计算手段，进行过程物料衡算、热量衡算、设备尺寸估算和能量分析，作出环境和经济评价。它是化学工程、化工热力学、系统工程、计算方法以及计算机应用技术的结合产物，是近几十年发展起来的一门新技术[1]。现在化工过程模拟软件应用范围更为广泛，应用于化工过程的设计、测试、优化和过程的整合[2]。 化工过程模拟技术是计算机化工应用中最基础、发展最为成熟的技术之一，化工过程模拟与实验研究的结合是当前最有效和最廉价的化工过程研究方法，它可以大大节约实验成本，加快新产品和新工艺的开发过程。化工过程模拟可以用于完成化工过程及设备的计算、设计、经济评价、操作模拟、寻优分析和故障诊断等多种任务。[3]当前人们对化工流程模拟技术的进展、应用和发展趋势的关注与日俱增。 商品化的化工流程模拟系统出现于上世纪70年代。目前，广泛应用的化工流程模拟系统主要有ASPEN PLUS、Pro/Ⅱ、HYSYS和ChemCAD。 2 Aspen Plus Aspen Plus简述
“如果你不能对你的工艺进行建模，你就不能了解它。如果你不了解它，你就不能改进它。而且，如果你不能改进它，你在21世纪就不会具有竞争力。”----Aspen World 1997 Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院（MIT）组织的会战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”（Advanced System for Process Engineering，简称ASPEN），并于1981年底完成。1982年为了将其商品化，成立了AspenTech 公司，并称之为Aspen Plus。该软件经过20多年来不断地改进、扩充和提高，已先后推出了十多个版本，成为举世公认的标准大型流程模拟软件，应用案例数以百万计。全球各大化工、石化、炼油等过程工业制造企业及着名的工程公司都是Aspen Plus的用户。 Aspen Plus特点 （1）产品具有完备的物性数据库物性模型和数据是得到精确可靠的模拟结果的关键。人们普遍认为Aspen Plus 具有最适用于工业、且最完备的物性系统。许多公司为了使其物性计算方法标准化而采用Aspen Plus 的物性系统，并与其自身的工程计算软件相结合。Aspen Plus 数据库包括将近6000种纯组分的物性数据：①纯组分数据库，包括将近6000 种化合物的参数。 ②电解质水溶液数据库，包括约900种离子和分子溶质估算电解质物性所需的参数。③固体数据库，包括约3314种固体的固体模型参数。④ Henry 常数库，包括水溶液中61种化合物的Henry 常数参数。⑤二元交互作用参数库，包括Ridlich－Kwong Soave、Peng Robinson、Lee Kesler Plocker、BWR Lee Starling，以及Hayden O’Connell状态方程的二元交互作用参数
精品工艺流程实验
ISE TCAD 课程设计教学大纲 ISE TCAD 环境的熟悉了解 一．GENESISe ——ISE TCAD 模拟工具的用户主界面 1） 包括GENESISe 平台下如何浏览、打开、保存、增加、删除、更改项目；增加实 验；增加实验参数；改变性能；增加工具流程等； 2） 理解基本的项目所需要使用的工具，每个工具的具体功能及相互之间的关系。 二．工艺流程模拟工具LIGMENT/DIOS ，器件边界及网格加密工具MDRAW 1） 掌握基本工艺流程，能在LIGMENT 平台下完成一个完整工艺的模拟； 2） 在运用DIOS 工具时会调用在LIGMENT 中生成的*_dio.cmd 文件； 3） 能直接编辑*_dio.cmd 文件，并在终端下运行； 4） 掌握在MDRAW 平台下进行器件的边界、掺杂、网格的编辑。 三．器件仿真工具DESSIS ，曲线检测工具INSPECT 和TECPLOT 。 1） 理解DESSIS 文件的基本结构，例如：文件模块、电路模块、物理模块、数学模 块、解算模块； 2） 应用INSPECT 提取器件的参数，例如：MOSFET 的阈值电压（Vt ）、击穿电压 BV 、饱和电流Isat 等； 3） 应用TECPLOT 观察器件的具体信息，例如：杂质浓度、电场、晶格温度、电子 密度、迁移率分布等。 课程设计题目 设计一 PN 结实验 1） 运用MDRAW 工具设计一个PN 结的边界（如图所示）及掺杂； 2） 在MDRAW 下对器件必要的位置进行网格加密； 3） 编辑*_des.cmd 文件，并在终端下运行此程序，考虑偏压分别在-2V ，0V ，0.5V 时各自的特性； 4） 应用TECPLOT 工具查看PN 结的杂质浓度，电场分布，电子电流密度，空穴电 流密度分布。 提示：*_des.cmd 文件的编辑可以参看软件中提供的例子并加以修改。 所需条件：17 103?=A N ， 18 103?=D N 设计二 NMOS 管阈值电压Vt 特性实验 1） 运用MDRAW 工具设计一个栅长为0.18m μ的NMOS 管的边界及掺杂； 2） 在MDRAW 下对器件必要的位置进行网格加密；
工艺流程模拟计算
工艺流程模拟计算 1、工艺流程模拟目的 （1）物料衡算 物料衡算就是根据质量守恒定律确定原料和产品间的定量关系，计算出原料和辅助材料的用量、各种中间产品、副产品、成品的产量和组成以及三废的排放量。 物料平衡是进行工艺设计和设备设计的基础，通常在完成物料衡算的基础上才能进行能量衡算，进行工艺方案的比选，指导设备的工艺计算及选型、仪表选型、管道尺寸计算等，完成化工过程的PFD和PID的设计。另外，通过物料衡算还可以分析实际生产过程是否完善，从而找出改造措施来改进工艺流程，达到提高收率、减少副产物和降低三废排放量等目的。 （2）能量衡算 在生产过程中能量消耗是一项重要的技术经济指标，他是衡量生产方法是否合理、先进的重要标志之一。热量衡算是在物料衡算的基础上依据能量守恒定律，定量表示工艺过程的能量变化，计算需要外界提供的能量或系统可输出的能量，由此确定加热剂或冷却剂的用量、机泵等输送设备的功率以及换热设备的尺寸。此外，通过整个工艺过程的能量衡算还可以得出过程的能耗指标，分析工艺过程的能量利用是否合理，以便节能降耗，提高过程的能量利用水平。 工艺专业在完成全过程物料、能量平衡计算后，应把主要物流计算结果列于物料平衡表，也可直接表示在工艺流程图上。 2、工艺流程模拟计算软件 （1）工艺装置采用PRO/II软件、ASPEN PLUS软件或HYSYS软件； （2）火炬、装置空气等系统管网应采用INPLANT软件。 （3）当以上软件不适用时，可采用其它软件，但应通过工艺室技术组认可、主管副总或主管副总经理审定、公司技术委员会批准。 3、计算基础 （1）计算所需的原始数据（如原料组成、产品要求等）。 （2）编制计算输入文件应依据确定的工艺流程方案。 4、计算步骤 （1）根据工艺流程方案编制计算流程框图； （2）初步确定每个工艺操作单元的操作条件；
从业务场景维度分解企业业务流程
从业务场景维度分解企业业务流程 在咨询实践中，“流程”是被提及最多的管理词语之一。不同规模、不同类型的企业对流程的理解差别是很大的：超大型企业想通过“业务流程管理”来控制运营风险，提高业务的“可视化”程度，并且借助流程标准化，实现后台的共享服务转型；中型企业想通过跨部门的流程来打破部门藩篱，加强业务协作，提升客户反应速度和效率；小企业则想引进“流程化管理”来规范业务，使运营由人员经验型向规则驱动型转变。另一方面，不同的业务职能，无论是风险管理、质量管理、精益运营，还是信息化管理，都在谈“流程”，大家对流程的表述方式和应用出发点却各不相同，政出多门，难以整合。 画流程图易，按流程做事难，企业实施业务流程也会遇到各种问题：某家大型化工企业请咨询公司画了100多个业务流程图，企业管理部门派出20多人的“流程检查小组”，每天下班后挨个部门检查今天的工作是否按流程操作了，大家都觉得流于形式。这家企业负责人困惑的是流程管理的出发点到底是什么？按照他的理解——流程是一套管理体系，想借此整合质量、工艺、设备以及供应链等职能性的业务体系，使得管理部门对控制企业运营有个集成的抓手，但是一旦开始流程体系建立的过程，发现各业务层面和各个职能间的联系千头万绪，就像走入了丛林。曾经拜访过的一
家服装企业，有位专门负责业务流程的副总展示了一幅在大会议室里延展了三面墙的“流程地图”，说是用最先进的流程建模工具画的，高2、3米，长20多米，上面密密麻麻排列着表示职能或活动的小框框只有蚕豆那么大。当被问到这是现在的业务还是未来的业务蓝图？他说准备用三年的时间建成把这套流程实现信息化，一年多后再去拜访时，他已经不在那家公司了。 业务流程的概念很直观，不难理解，即跨越组织岗位的活动的过程链，通过信息技术手段来标明相关的逻辑判断、状态更新和事件流向；难点在于这些组织活动是以什么样的方式被组合起来的，怎样识别企业有哪些流程？流程管理必须开始于流程的分类、分级和分场景：一是分类，即企业哪些业务活动可以成为流程？一般认为企业有三类流程： 管理流程，包括业务战略、营销策略、产品策略等；运营流程，包括销售、客户服务、制造、供应链等；支持流程，包括财务、人力资源、行政支持等。二是分级：按照流程活动的颗粒度从粗到细分成5到6级，打个形象的比方，流程就像是地球仪上的道路，粗看是地球分为七大洲，放大到最细是街道，映射到业务上，最高级是企业价值链，最细级则是操作步骤。三是分场景：在不同的产品生命周期阶段、税务策略或市场需求模式下，同样业务的处理流程有差别，例如做供应链流程分析，咨询通常用“产品/客户矩阵”来分解业务场景，按类型抽象为“按单制造”、“按单组装”、“按库存制造”等模式。
创新业务流程
附件 创新业务申报、受理、评估、测试及上线流程 (V3.0) 一、创新业务申报规定 1.申报创新业务的合作伙伴须具有信息产业部颁发的跨区增值业务许可 证等资质。 2.申报短信、彩信创新业务的SP，应首先在信息产业部取得跨省或全国范 围内经营性短消息类服务代码（1066XXXX），供创新业务单独使用，否则不 予受理。 3.已开展全网合作的短信、彩信、IVR、WAP、百宝箱等SP，不再受理其该 产品线的创新业务申请； 4.已申报创新业务的SP，在申报后3个月不允许申请相同产品线全网梦网 业务； 5.每公司一次申报的创新业务不得超过1项。 6.为确保合作伙伴集中资源运营创新业务，一项创新业务最多申请2个产 品线平台，但一个产品线平台不通过则整项业务不通过。 7.每项创新业务在每个产品线平台下计费代码不得多于10个。 8.SP各业务线信用积分均需高于60分才能申请创新类业务；因未入网或 入网时间不足，尚未取得SP信用度的合作伙伴可直接申请创新业务。 9.已提交创新业务评估的SP，自其提交创新评估之日起的3个月内不再受 理其创新业务申请。 二、创新业务受理、测试及上线流程 对于创新的业务建立绿色通道进行受理，在接到完整申请资料1个月内完成评估、公布评估结果；评估通过后2个月内完成上线工作。
1创新业务受理流程和时间 中国移动对于创新的业务建立绿色通道进行受理，在接到完整申请资料1个月内完成评估、公布评估结果；评估通过业务2个月内完成上线工作。 1.受理申请：目前提供电子邮件受理方式：new@https://www.wendangku.net/doc/8713217756.html,，今后将逐步过渡到SIMS系统进行受理。 创新业务受理后，由创新受理单位邮件反馈是否受理。对于不符合受理要求的创新业务申请，同时由创新业务受理单位邮件反馈不予受理的原因。 2.创新业务在受理时必须提供详细的业务演示流程，体现完整的业务逻辑，WAP 类创新业务要求开发完成演示界面。 3.查新机制：为给创新业务评估提供参考依据，受理业务申请后对现有业务进行排查，列出类似业务具体信息、开展情况等，对判断创新性方面提供参考依据。在查新时，如符合下类情况，则停止其创新流程，参加普通业务申报流程。 现网创新业务中已有同类业务 现网同类业务超过10个 4.每月随时受理创新业务申报，次月对创新业务进行一次集中初评和复评。 2业务创新性评估流程和时间 1. 每月4日前，创新受理单位整理上月的业务申请资料，发送给创新支撑单位。 2. 每月10日前，经过查新环节后，创新支撑单位将查新结果和业务申请资料 反馈给创新受理单位。如查新时，发现现网同类业务超过10个，则由创新 支撑单位通知创新受理单位停止其创新流程。 3. 每月12日前，创新受理单位将通过查新的业务申请资料，通过电子邮件发 给各位评估成员。 4. 评估成员在接到业务申请资料3~5个工作日内提交初评结果，创新受理单 位负责汇总初评结果，2个工作日内向有限公司提交初评报告。 5. 初评打分表由各评委填写，综合所有评委打分，60分以上通过初评。 6. 有限公司对于提交的初评报告，在5~8个工作日内，确定通过初评进入复 评的SP，并由创新业务受理单位通知相应的SP参加复评。 7.有限公司组织进行复评，复评采用现场评估的方式，由参加复评的SP进行
服务营销流程实战场景演练方案
深圳分行 个人金融业务服务营销流程咨询项目 服务营销流程场景演练方案 嘉讯科博 Empower your business 北京嘉讯科博科技发展有限公司
目录 柜员岗位 (3) 考察重点 (3) 案例1---简单业务处理 (3) 参考流程及话术： (3) 案例2---分流鼓励 (4) 参考流程及话术： (4) 案例3---识别引导 (5) 参考流程及话术： (5) 案例4---大额异动 (6) 参考流程及话术： (6) 考察评比表 (6) 大堂经理/大堂经理助理/客户服务经理 (7) 考察重点 (7) 网点运营复杂案例 (8) 考察重点 (8) 场景描述 (8) 考察方案 (8) 新产品支行内部培训场景演练 (9)
柜员岗位 考察重点 ●行为符合服务质量检查规范（较好的仪容仪表、较好的仪态、能够做到微笑并正确使用 肢体语言） ●能够根据案例情况，正确使用基本服务语言 ●能够根据案例情况，正确执行识别引导流程及相关话术要求 ●能够根据案例情况，正确执行主要产品分流要求 ●能够按照FAB模式向客户介绍产品，并且在销售过程中进行正确的交叉销售 ●在演练过程中，注意客户体验并有一定的临场应变能力———————————————————————————————————————案例1---简单业务处理 参考场景：客户持存折到柜面存款3万8千元（零钱居多）。 参考流程及话术： 柜员：您好，请坐，请问您办理什么业务? 客户：存钱，38000（递存折给柜员）。 柜员：您是要在这存折户里存38000是吗？ 客户：是的。 柜员：好的，您的这笔业务大概需要10分钟时间，抱歉占用您的宝贵时间。您可以先看一下我们最新的理财产品。（柜员把理财产品折页递给客户） 柜员为客户办理业务…… 柜员：您的业务办理好了，请收好您的存折。 客户看存折交易记录。
股权投资业务流程指引
股权投资业务流程指引 1、项目搜集 创业投资公司的项目主要有三个来源：（1）依托创新证券投资银行业务、收购兼并业务、国际业务衍生出来的直接投资机会，投资对象为准三板企业、准二板上市企业、准主板上市企业。它的特点是贴近资本市场，退出渠道畅通，资金回收周期短，回报较为丰厚；（2）与国内外创业投资公司结为策略联盟，互通信息，联合投资；（3）派出专门人员跟踪和研究国内新技术以及资本市场的新热点，通 过项目洽谈、寄送资料、报刊资料、电话查询、项目库推荐、访问企业或网上搜索等方式寻找项目信息，作好项目储备。 2、项目初审 项目投资经理在接到商业计划书或项目介绍的七个工作日内，对项目进行初步调查，提出可否投资的初审意见，编写《投资价值初步分析报告》并填制《项目概况表》。项目经过初选后分类、编号、入库。 3、签署保密协议 如有需要，在要求提供完整的商业计划书之前，项目投资经理应与企业签署保密协议。若企业一开始提供的就是完整的商业计划书，则在接受对方的商业计划书之后就可与之签署保密协议。4、立项申请与立项 项目初审后认为需要对企业做进一步调查研究的，由研究员编写《项目前期调研报告》，并由项目投资经理填写《立项审批表》，一同报公司项目考评会批准立项。经批准的项目可以进行尽职调查工作。 5、尽职调查 立项批准后，组织尽职调查团队到项目企业进行尽职调查，并填写完成企业《尽职调查报告》。尽职调查认为可以投资的企业与项目，项目组编写完整的《投资建议书》。尽职调查一般应在二十个工作日内完成。 6、投资决策委员会审查 董事会下设投资决策委员会，由该委员会代董事会行使投资决策权。投资决策委员会采用会议及信函两种工作方式，投资项目应取得投资决策委员会简单多数通过，当投资决策委员会中对所提交讨论的投资项目赞成与反对票各占1/2时, 由投资决策委员会主席做出投资决议。所有内部审查工作自接到项目投资经理提交完整材
中考试题分类工艺流程题
2015中考化学试题分类汇编——工艺流程题 1.（安徽）我国制碱工业先驱侯德榜发明了“侯氏制碱法”。其模拟流程如下： (1)反应①的化学方程式________________，反应②的基本反应类型为_______。 (2)工业上用分离液态空气 的方法制取氢气，属于_______变化（填“物理”或“化学”）。 (3)操作a 的名称是_____，实验室进行此操作所需的玻璃仪器有烧杯、玻璃棒、______。 (4)写出NH 4Cl 的一种用途________________。 （1）CaCO 3 =CaO+CO 2↑；分解反应。（2）物理；（3）过滤；漏斗。（4）做化肥或氮肥等。 2. （益阳）过氧化钙晶体﹝CaO 2·8H 2O ﹞较稳定，呈白色，微溶于水，广泛应用于环境杀菌、消毒。以贝壳为原料制备CaO 2流程如下： （1）气体X 是CO 2，其名称是 二氧化碳 ；将过氧化钙晶体与溶液分离的方法是 过滤 。 （2）反应Y 需控制温度在0~5℃，可将反应容器放在 冰水混合物 中，该反应是化合反应，反应产物是CaO 2·8H 2O ，请写出化学方程式CaO 2＋H 2O 2＋7H 2O ＝CaO 2·8H 2O 。获得的过氧化钙晶体中常含有Ca(OH)2杂质，原因是 CaO 或Ca(OH)2过量，且Ca(OH)2微溶 。 （3）CaO 2的相对分子质量为 72 ，过氧化钙晶体﹝CaO 2·8H 2O ﹞中H 、O 元素的质量比为 1∶10 。 （4）为测定制得的过氧化钙晶体中CaO 2·8H 2O 的质量分数，设计的实验如下：称取晶体样品50g ，加热到220℃充分反应（方程式为2CaO 2·8H 2O =====△2CaO ＋O 2↑＋16H 2O ↑，杂质不发生变化），测得生成氧气的质量为 3.2g ，请计算样品中CaO 2·8H 2O 的质量分数（CaO 2·8H 2O 相对分子质量为216），写出必要的计算过程。 解：设样品中CaO 2·8H 2O 的质量为x 2CaO 2·8H 2O =====△2CaO ＋O 2↑＋16H 2O ↑ 432 32 x 3.2 ∴x ＝43.2（g ） ∴ 样品中CaO 2·8H 2O 的质量分数为＝86.4% 答：样品中CaO 2·8H 2O 的质量分数为＝86.4% 3. （呼和浩特）空气中氮气的含量最多，氮气在高温、高能量条件下可与某些物质发生反应。下图是以空气和其他必要的原料合成氮肥(NH 4NO 3)的工业流程。请按要求回答下列问题： %10050 32.4
PROII流程模拟应用实例
3.7 过程系统模拟的应用实例 化工流程模拟软件的种类虽然较多，但针对化工过程模拟的基本思想和方法却相通。Aspen Plus应用非常广泛，下面我们以乙苯生产过程乙苯精馏塔生产实例为例介绍Aspen Plus稳态模拟的基本方法和基本思想。 某干气制乙苯装置中，干气中的乙烯与苯催化反应生成乙苯，反应产物中同时包括反应副产品丙苯、二乙苯、多乙苯和没有反应完全的苯。反应物经过苯塔分离脱除苯后进入乙苯塔、丙苯塔获得乙苯、丙苯产品。已知进入乙苯塔物料含苯0.2%（摩尔分数，下同）、乙苯77%、丙苯10%、二乙苯12.8%，流量8679kg/h，压力1.45MPa（绝压，下同），温度281℃。乙苯塔为93块浮阀塔盘，进料位置为第40块塔板，操作中，塔顶压力0.52MPa，冷凝器后压力0.5MPa，塔顶温度210℃，塔底温度254℃，回流量19000kg/h，塔顶产品中乙苯含量99.5%，釜液中乙苯含量1.5%，塔顶为全凝器，塔底为热虹吸式再沸器。 生产中对乙苯产品指标有严格限制，要求乙苯产品纯度大于99.6%，同时为较小物耗要求乙苯塔釜液乙苯含量小于1%，试通过模拟分析提出改进方案。 使用Aspen Plus进行模拟的基本步骤： （1）选择模板 （2）选择运行类型 （3）创建一个流程 （4）规定计算的全局信息 （5）规定组分 （6）选择物性方法 （7）输入物流规定 （8）输入模型规定 （9）运行模拟 （10）检查结果 （11）灵敏度分析 （12）生成报告 1. 建立一个新的运行 当启动Aspen Plus并建立一个新的模拟时，可以从一个空白模拟着手或者从一个模板着手，见图3-27。模板设定了特定工业通常使用的缺省项包括测量单位、所要报告的物流组成信息和性质、物流报告格式、对游离水选项的缺省设置、性质方法、其它特定的应用缺省。 Aspen Plus 内置以下列模板： ●空气分离 ●化学工艺 ●电解质 ●气体加工