Layout常用零件之名词解释
Layout常用零件之名词解释
1、Active parts(Devices)主动零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指半导体类之各种主动性集成电路器或晶体管，相对另有Passive﹣Parts被动零件，如电阻器、电容器等。
2、Array排列，数组（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
系指通孔的孔位，或表面黏装的焊垫，以方格交点式着落在板面上(即矩阵式)的数组情形。常见"针脚格点式排列"的插装零件称为PGA(Pin Grid Array)，另一种"球脚格点矩阵式排列"的贴装零件，则称为BGA(Ball Grid Array)。
3、ASIC特定用途的集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
Application-Specific Integrated Circuit，如电视、音响、录放机、摄影机等各种专用型订做的IC即是。
4、Axial-lead轴心引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指传统圆柱式电阻器或电容器，均自两端中心有接脚引出，用以插装在板子通孔中，以完成其整体功能。
5、Ball Grid Array球脚数组(封装)（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种大型组件的引脚封装方式，与QFP的四面引脚相似，都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚，如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等；改变成腹底全面数组或局部数组，采行二度空间面积性的焊锡球脚分布，做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。BGA是1986年Motorola公司所开发的封装法，先期是以BT有机板材制做成双面载板(Substrate)，代替传统的金属脚架(Lead Frame)对IC进行封装。BGA最大的好处是脚距(Lead Pitch)比起QFP要宽松很多，目前许多QFP 的脚距已紧缩到12.5mil甚至9.8mil之密距(如P5笔记型计算机所用Daughter Card上320脚CPU的焊垫即是，其裸铜垫面上的焊料现采Super Solder法施工)，使得PCB的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时，其脚距可放松到50或60mil，大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五类，即：
(1)塑料载板(BT)的P-BGA(有双面及多层)，此类国内已开始量产。
(2)陶瓷载板的C-BGA
(3)以TAB方式封装的T-BGA
(4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA
(5)其它特殊BGA，如Kyocera公司的D-Bga(Dimpled),olin的M-BGA及Prolinx公司的V-BGA等。后者特别值得一提，因其产品首先在国内生产，且十分困难。做法是以银膏做为层间互连的导电物料，采增层法(Build Up)制做的V-BGA(Viper)，此载板中因有两层厚达10mil以上的铜片充任散热层，故可做为高功率(5～6W)大型IC的封装用途。
6、Bare Chip Assembly裸体芯片组装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
从已完工的晶圆(Water)上切下的芯片，不按传统之IC先行封装成体，而将芯片直接组装在电路板上，谓之Bare Chip Assembly。早期的COB(Chip on Board)做法就是裸体芯片的具体使用，不过COB是采芯片的背面黏贴在板子上，再行打线及胶封。而新一代的Bare Chip 却连打线也省掉，是以芯片正面的各电极点，直接反扣熔焊在板面各配合点上，称为Flip Chip法。或以芯片的凸块扣接在TAB的内脚上，再以其外脚连接在PCB上。此二种新式组装法皆称为"裸体芯片"组装，可节省整体成本约30%左右。
7、Beam Lead光芒式的平行密集引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是指"卷带自动结合"(TAB)式的载体引脚，可将裸体芯片直接焊接在TAB的内脚上，并再利
用其外脚焊接在电路板上，这种做为芯片载体的梁式平行密集排列引脚，称为Beam Lead。
8、Bonding Wire结合线（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指从IC内藏的芯片与引脚整间完成电性结合的金属细线而言，常用者有金线及铝线，直径在1-2mil之间。
9、Bump突块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指各种突起的小块，如杜邦公司一种SSD制程(Selective Solder Deposit)中的各种Solder Bump法，即"突块"的一种用途(详见电路板信息杂志第48期P.72)。又，TAB之组装制程中，芯片(Chip)上线路面的四周外围，亦做有许多小型的焊锡或黄金"突块"(面积约1μ2)，可用以反扣覆接在TAB的对应内脚上，以完成"晶粒"(Chip)与"载板"(PCB)各焊垫的互连。此"突块"之角色至为重要，此制程目前国内尚未推广。
10、Bumping Process凸块制程（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指在线路完工的晶圆表面，再制做上微小的焊锡凸块(或黄金凸块)，以方便下游进行TAB 与Flip Chip等封装与组装制程。这种尺寸在1mm左右的微小凸块，其制作技术非常困难，国内至今尚未投入生产。
11、C4Chip Joint，C4芯片焊接（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
利用锡铅之共融合金(63/37)做成可高温软塌的凸球，并定构于芯片背面或线路正面，对下游电路板进行"直接安装"(DCA)，谓之芯片焊接。C4为IBM公司二十多年前所开故的制程，原指"对芯片进行可控制软塌的芯片焊接"(Controlled Collapsed Chip Connection)，现又广用于P-BGA对主机板上的组装焊接，是芯片连接以外的另一领域塌焊法。
12、Capacitance电容（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
当两导体间有电位差存在时，其介质之中会集蓄电能量，些时将会有"电容"出现。其数学表达方式C＝Q／V，即电容(法拉)＝电量(库伦)／电压(伏特)。若两导体为平行之平板(面积A)，而相距d，且该物质之介质常数(Dielectric Constant)为ε时，则C＝εA／d。故知当A、d不变时，介质常数愈低，则其间所出现的电容也将愈小。
13、Castallation堡型集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种无引脚大型芯片(VLSI)的瓷质封装体，可利用其各垛口中的金属垫与对应板面上的焊垫进行焊接。此种堡型IC较少用于一般性商用电子产品，只有在大型计算机或军用产品上才有用途。
14、Chip Interconnection芯片互连（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指半导体集成电路(IC)内心脏部份之芯片(Chip)，在进行封装成为完整零件前之互连作业。传统芯片互连法，是在其各电极点与引脚之间采打线方式(Wire Bonding)进行；后有"卷带自动结合"(TAB)法；以及最先进困难的"覆晶法"(Flip Chip)。后者是近乎裸晶大小的封装法(CSP)，精密度非常高。
15、Chip on Board芯片黏着板（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是将集成电路之芯片，以含银的环氧树脂胶，直接贴合黏着在电路板上，并经由引脚之"打线"(Wire Bonding)后，再加以适当抗垂流性的环氧树脂或硅烷(Silicone)树脂，将COB区予以密封，如此可省掉集成电路的封装成本。一些消费级的电子表笔或电子表，以及各种定时器等，皆可利用此方式制造。该次微米级的超细线路是来自铝膜真空蒸着(Vacuum Deposit)，精密光阻，及精密电浆蚀刻(Plasma Etching)法所制得的晶圆。再将晶圆切割而得单独芯片后，并续使晶粒在定架中心完成焊装(Die Bond)后，再经接脚打线、封装、弯脚成型即可得到常见的IC。其中四面接脚的大型IC(VLSI)又称"Chip Carrier芯片载体"，而新式的TAB也是一种无需先行封装的"芯片载体"。又自SMT盛行以来，原应插装的电阻器及电容器等，为节省板面组装空间及方便自动化起见，已将其卧式轴心引脚的封装法，更改而为小型片状体，
故亦称为片状电阻器Chip Resistor，或片状电容器Chip Capacitor等。又，Chips是指钻针上钻尖部份之第一面切削刃口之崩坏，谓之Chips。
16、Chip On Glass晶玻接装(COG)(芯片对玻璃电路板的直接安装)（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
液晶显像器(LCD)玻璃电路中，其各ITO(Indium Tin Oxide)电极，须与电路板上的多种驱动IC互连，才能发挥显像的功能。目前各类大型IC仍广采QFP封装方式，故须先将QFP 安装在PCB上，然后再用导电胶(如Ag/Pd膏、Ag膏、单向导电胶等)与玻璃电路板互连结合。新开故的做法是把驱动用大型IC(Driver LSI)的Chip，直接用"覆晶"方式扣装在玻璃板的ITO电极点上，称为COG法，是一很先进的组装技术。类似的说法尚有COF(Chip on Film)等。Conformal Coating贴护层，护形完成零件装配的板子，为使整片板子外形受到仔细的保护起见，再以绝缘性的涂料予以封护涂装，使有更好的信赖性。一般军用或较高层次的装配板，才会用到这种外形贴护层。
17、Chip晶粒、芯片、片状（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
各种集成电路(IC)封装体的心脏位置处，皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(Chip)，此种小型的"线路片"，是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来。
18、Daisy Chained Design菊瓣环设计（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指由四周"矩垫"紧密排列所组成之方环状设计，如同菊瓣依序罗列而成的花环。常见者如芯片外围之电极垫，或板面各式QFP之焊垫均是。
19、Device电子组件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是指在一独立个体上，可执行独立运作的功能，且非经破坏无法再进一步区分其用途的基本电子零件。
20、Dicing芯片分割（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指将半导体晶圆(Wafer)，以钻石刀逐一切割成电路体系完整的芯片(Chip)或晶粒(Die)单位，其分割之过程称为Dicing。
21、Die Attach晶粒安装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
将完成测试与切割后的良好晶粒，以各种方法安装在向外互连的引线架体系上(如传统的Lead Frame或新型的BGA载板)，称为"安晶"。然后再自晶粒各输出点(Output)与脚架引线间打线互连，或直接以凸块(Bump)进行覆晶法(Flip Chip)结合，完成IC的封装。上述之"晶粒安装"，早期是以芯片背面的镀金层配合脚架上的镀金层，采高温结合(T.C.Bond)或超音波结合(U.C.Bond)下完成结合，故称为Die Bond。但目前为了节省镀金与因应板面"直接晶粒安装"(DCA或COB)之新制程起见，已改用含银导热胶之接着，代替镀金层熔接，故改称为"Die Attach"。
22、Die Bonding晶粒接着（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
Die亦指集成电路之心脏部份,系自晶圆(Wafer)上所切下一小片有线路的"晶粒"，以其背面的金层，与定架(Lead Frame)中央的镀金面，做瞬间高温之机械压迫式熔接(Thermo Compression Bonding,T.C.Bonding)。或以环氧树脂之接着方式予以固定，称为Die Bond，完成IC内部线路封装的第一步。
23、Diode二极管（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
为半导体组件"晶体管"(Transistor)之一种，有两端点接在一母体上，当所施加电压的极性大小不同时，亦将展现不同导体性质。另一种"发光二极管"可代替仪表板上各种颜色的发光点，比一般灯泡省电又耐用。目前二极管已多半改成SMT形式，图中所示者即为SOT-23之解剖图。
24、DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指具有双排对称接脚的零件，可在电路板的双排对称脚孔中进行插焊。此种外形的零件以早
期的各式IC居多，而部份"网状电阻器"亦采用之。
25、Discrete Component散装零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指一般小型被动式的电阻器或电容器，有别于主动零件功能集中的集成电路。
26、Encapsulating囊封、胶囊（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
为了防水或防止空气影响，对某些物品加以封包而与外界隔绝之谓。
27、End Cap封头（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指SMD一些小型片状电阻器或片状电容器，其两端可做为导电及焊接的金属部份，称为End Cap。
28、Flat Pack扁平封装（之零件）（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指薄形零件，如小型特殊的IC类，其两侧有引脚平行伸出，可平贴焊接在板面，使组装品的体积或厚度得以大幅降低，多用于军品，是SMT的先河。
29、Flip Chip覆晶，扣晶（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
芯片在板面上的反扣直接结合，早期称为Facedown Bonding，是以凸出式金属接点(如Gold Bump或Solder Bump)做连接工具。此种凸起状接点可安置在芯片上，或承接的板面上，再用C4焊接法完成互连。是一种芯片在板面直接封装兼组装之技术(DCA或COB)。
30、Four Point Twisting四点扭曲法（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
本法是针对一些黏焊在板面上的大型QFP，欲了解其各焊点强度如何的一种外力试验法。即在板子的两对角处设置支撑点，而于其它两对角处施加压力，强迫板子扭曲变形，并从其变形量与压力大小关系上，观察各焊点的强度。
31、Gallium Arsenide(GaAs)砷化镓（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是常见半导体线路的一种基板材料，其化学符号为GaAs，可用以制造高速IC组件，其速度要比以硅为芯片基材者更快。
32、Gate Array闸极数组，闸列（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是半导体产品的基本要素，指控制讯号入口之电极，习惯上称之为"闸"。
33、Glob Top圆顶封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指芯片直接安装于板面(Chip-On-Board)的一种圆弧外形胶封体(Encapsulant)或其施工法而言。所用的封胶剂有环氧树脂、硅树脂(Silicone，又称聚硅酮)或其等混合胶类。
34、Gull Wing Tead鸥翼引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
此种小型向外伸出的双排脚，是专为表面黏装SOIC封装之用，系1971年由荷兰Philips 公司所首先开发。此种本体与引脚结合的外形，很像海鸥展翅的样子，故名"鸥翼脚"。其外形尺寸目前在JEDEC的MS-012及-013规范下，已经完成标准化。
35、Integrated Circuit(IC)集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
在多层次的同一薄片基材上(硅材)，布置许多微小的电子组件(如电阻、电容、半导体、二极管、晶体管等)，以及各种微小的互连(Interconnection)导体线路等，所集合而成的综合性主动零件，简称为I.C.。
36、J-Lead J型接脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)"塑料晶(芯)片载体"(即VLSI)的标准接脚方式，由于这种双面接脚或四面脚接之中大型表面黏装组件，具有相当节省板子的面积及焊后容易清洗的优点，且未焊装前各引脚强度也甚良好不易变形，比另一种鸥翼接脚(Gull Wing Lead)法更容易维持"共面性"(Coplanarity)，已成为高脚数SMD在封装(Packaging)及组装(Assembly)上的最佳方式。
37、Lead引脚，接脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
电子组件欲在电路板上生根组装时，必须具有各式引脚而用以完成焊接与互连的工作。早期的引脚多采插孔焊接式，近年来由于组装密度的增加，而渐改成表面黏装式(SMD)的贴焊
引脚。且亦有"无引脚"却以零件封装体上特定的焊点，进行表面黏焊者，是为Leadless零件。
38、Known Good Die(KGD)已知之良好芯片（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
IC之芯片可称为Chip或Die，完工的晶圆(Wafer)上有许多芯片存在，其等品质有好有坏，继续经过寿命试验后(Burn-in Test亦称老化试验)，其已知电性良好的芯片称为KGD。不过KGD的定义相当分歧，即使同一公司对不同产品或同一产品又有不同客户时，其定义也都难以一致。一种代表性说法是：「某种芯片经老化与电测后而有良好的电性品质，续经封装与组装之量产一年以上，仍能维持其良率在99.5％以上者，这种芯片方可称KGD」。39、Lead Frame脚架（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
各种有密封主体及多只引脚的电子组件，如集成电路器(IC)，网状电阻器或简单的二极管三极体等，其主体与各引脚在封装前所暂时固定的金属架，称成Lead Frame。此词亦被称为定架或脚架。其封装过程是将中心部份的芯片(Die，或Chip芯片)，以其背面的金层或银层，利用高温熔接法与脚架中心的镀金层加以固定,称为Die Bond。再另金线或铝线从已牢固的芯片与各引脚之间予以打线连通，称为Lead Bond。然后再将整个主体以塑料或陶瓷予以封牢，并剪去脚架外框，及进一步弯脚成形，即可得到所需的组件。故知"脚架"在电子封装工业中占很重要的地位。其合金材料常用者有Kovar、Alloy42以及磷青铜等，其成形的方式有模具冲切法及化学蚀刻法等。
40、Lead Pitch脚距（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指零件各种引脚中心线间的距离。早期插孔装均为100mil的标准脚距，现密集组装SMT 的QFP脚距，由起初的50mil一再紧缩，经25mil、20mil、16mil、12.5mil至9.8mil等。一般认为脚距在25mil(0.653mm)以下者即称为密距(Fine Pitch)。
41、Multi-Chip-Module(MCM)多芯片(芯片)模块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）这是从90年才开始发展的另一种微电子产品，类似目前小型电路板的IC卡或Smart卡等。不过MCM所不同者，是把各种尚未封装成体的IC，以"裸体芯片"(Bare Chips)方式，直接用传统"Die Bond"或新式的Flip Chip或TAB之方式，组装在电路板上。如同早期在板子上直接装一枚芯片的电子表笔那样，还需打线及封胶，称为COB(Chip On Bond)做法。但如今的MCM却复杂了许多，不仅在多层板上装有多枚芯片，且直接以"凸块"结合而不再"打线"。是一种高层次(High End)的微电子组装。MCM的定义是仅在小板面上，进行裸体芯片无需打线的直接组装，其芯片所占全板面积在70％以上。这种典型的MCM共有三种型式即(目前看来以D型最具潜力)：
MCM-L：系仍采用PCB各种材质的基板(Laminates)，其制造设傋及方法也与PCB完全相同，只是较为轻薄短小而已。目前国内能做IC卡，线宽在5mil孔径到10mil者，将可生产此类MCM。但因需打芯片及打线或反扣焊接的关系，致使其镀金"凸块"(Bump)的纯度须达99.99％，且面积更小到1微米见方，此点则比较困难。
MCM-C：基材已改用混成电路(Hybrid)的陶瓷板(Ceramic)，是一种瓷质的多层板(MLC)，其线路与Hybrid类似，皆用厚膜印刷法的金膏或钯膏银膏等做成线路，芯片的组装也采用反扣覆晶法。
MCM-D：其线路层及介质层的多层结构，是采用蒸着方式(Deposited)的薄膜法，或Green Tape 的线路转移法，将导体及介质逐次迭层在瓷质或高分子质的底材上，而成为多层板的组合，此种MCM-D为三种中之最精密者。
42、OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是"卷带自动结合"TAB(Tape Automatic Bonding)技术中的一个制程站是指TAB组合体外围四面向外的引脚，可分别与电路板上所对应的焊垫进行焊接，称为"外引脚结合"。这种TAB 组合体亦另有四面向内的引脚，是做为向内连接集成电路芯片(Chip或称芯片)用的，称为
内引脚接合(ILB)，事实上内脚与外脚本来就是一体。故知TAB技术，简单的说就是把四面密集的内外接脚当成"桥梁"，而以OLB方式把复杂的IC芯片半成品，直接结合在电路板上，省去传统IC事先封装的麻烦。
43、Packaging封装，构装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
此词简单的说是指各种电子零件，完成其"密封"及"成型"的系列制程而言。但若扩大延伸其意义时，那幺直到大型计算机的完工上市前，凡各种制造工作都可称之为"Interconnceted Packaging互连构装"。若将电子王国分成许多层次的阶级制度时(Hierarchy)，则电子组装或构装的各种等级，按规模从小到大将有：Chip(芯片、芯片制造)，Chip Carrier(集成电路器之单独成品封装)，Card(小型电路板之组装)，及Board(正规电路板之组装)等四级，再加"系统构装"则共有五级。
44、Passive Device(Component)被动组件（零件）（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是指一些电阻器(Resistor)、电容器(Capacitor)，或电感器(Incuctor)等零件。当其等被施加电子讯号时，仍一本初衷而不改变其基本特性者，谓之"被动零件"；相对的另有主动零件(Active Device)，如晶体管(Tranistors)、二极管(Diodes)或电子管(Electron Tube)等。
45、Photomask光罩（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
这是微电子工业所用的术语，是指半导体晶圆(Wafer)在感光成像时所用的玻璃底片，其暗区之遮光剂可能是一般底片的乳胶，也可能是极薄的金属膜(如铬)。此种光罩可用在涂有光阻剂的"硅晶圆片"面上进行成像，其做法与PCB很相似，只是线路宽度更缩细至微米(1～2μm)级，甚至次微米级(0.5μm)的精度，比电路板上最细的线还要小100倍。(1mil＝25.4μm)。
46、Pin Grid Array(PGA)矩阵式针脚封装（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是指一种复杂的封装体，其反面是采矩阵式格点之针状直立接脚，能分别插装在电路板之通孔中。正面则有中间下陷之多层式芯片封装互连区，比起"双排插脚封装体"(DIP)更能布置较多的I/O Pins。附图即为其示意及实物图。
47、Popcorn Effect爆米花效应（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
原指以塑料外体所封装的IC，因其芯片安装所用的银膏会吸水，一旦未加防范而径行封牢塑体后，在下游组装焊接遭遇高温时，其水分将因汽化压力而造成封体的爆裂，同时还会发出有如爆米花般的声响，故而得名。近来十分盛行P-BGA的封装组件，不但其中银胶会吸水，且连载板之BT基材也会吸水，管理不良时也常出现爆米花现象。
48、Potting铸封，模封（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指将容易变形受损，或必须隔绝的各种电子组装体，先置于特定的模具或凹穴中，以液态的树脂加以浇注灌满，待硬化后即可将线路组体固封在内，并可将其中空隙皆予以填满，以做为隔绝性的保护，如TAB电路、集成电路，或其它电路组件等之封装，即可采用Potting 法。Potting与Encapsulating很类似，但前者更强调固封之内部不可出现空洞(Voids)的缺陷。
49、Power Supply电源供应器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指可将电功供应给另一单元的装置，如变压器(Transfomer)、整流器(Rectifier)、滤波器(Filter)等皆属之，能将交流电变成直流电，或在某一极限内，维持其输入电压的恒定等装置。50、Preform预制品（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
常指各种封装原料或焊接金属等，为方便施工起见，特将其原料先做成某种容易操控掌握的形状，如将热熔胶先做成小片或小块，以方便称取重量进行熔化调配。或将瓷质IC熔封用的玻璃，先做成小珠状，或将焊锡先做成小球小珠状，以利调成锡膏(Solder Paste)等，皆称为Preform。
51、Purple Plague紫疫（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
当金与铝彼此长久紧密的接触，并曝露于湿气以及高温(350℃以上)之环境中时，其接口间生成的一种紫色的共化物谓之Purple Plague。此种"紫疫"具有脆性，会使金与铝之间的"接合"出现崩坏的情形，且此现象当其附近有硅(Silicone)存在时，更容易生成"三元性"(Ternary)的共化物而加速恶化。因而当金层必须与铝层密切接触时，其间即应另加一种"屏障层"(Barrier)，以阻止共化物的生成。故在TAB上游的"凸块"(Bumping)制程中，其芯片(Chip)表面的各铝垫上，必须要先蒸着一层或两层的钛、钨、铬、镍等做为屏障层，以保障其凸块的固着力。(详见电路板信息杂志第66期P.55)。
52、Quad Flat Pack(QFP)方扁形封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是指具有方型之本体，又有四面接脚之"大规模集成电路器"(VLSI)的一般性通称。此类用于表面黏装之大型IC，其引脚型态可分成J型脚(也可用于两面伸脚的SOIC，较易保持各引脚之共面性Coplanarity)、鸥翼脚(Gull Wing)、平伸脚以及堡型无接脚等方式。平常口语或文字表达时，皆以QFP为简称，亦有口语称为Quad Pack。大陆业界称之为"大型积成块"。
53、Radial Lead放射状引脚（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指零件的引脚是从本体侧面散射而出，如各种DIP或QFP等，与自零件两端点伸出的轴心引脚(Axial lead)不同。
54、Relay继电器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种如同活动接点的特殊控制组件，当通过之电流超过某一"定值"时，该接点会断开(或接通)，而让电流出现"中断及续通"的动作，以刻意影响同一电路或其它电路中组件之工作。按其制造之原理与结构，而制作成电磁圈、半导体、压力式、双金属之感热、感光式及簧片开关等各种方式的继电器，是电机工程中的重要组件。
55、Semi-Conductor半导体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指固态物质(例如Silicon)，其电阻系数(Resistivity)是介乎导体与电阻体之间者，称为半导体。
56、Separable Component Part可分离式零件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指在主要机体上的零件或附件，其等与主体之间没有化学结合力存在，且亦未另加保护皮膜、焊接或密封材料(Potting Compound)等补强措施；使得随时可以拆离，称为"可分离式零件"。
57、Silicon硅（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种黑色晶体状的非金属原素，原子序14，原子量28，约占地表物质总重量比的25％，其氧化物之二氧化硅即砂土主要成份。纯硅之商业化制程，系将SiO2经由复杂程序的多次还原反应，而得到99.97％的纯硅晶体，切成薄片后可用于半导体"晶圆"的制造，是近代电子工业中最重要的材料。
58、Single-In-line Package(SIP)单边插脚封装体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种只有一直排针柱状插脚，或金属线式插脚的零件封装体，谓之SIP
59、Solder Bump焊锡凸块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
芯片(Chip)可直接在电路板面上进行反扣焊接(Filp Chip on Board)，以完成芯片与电路板的组装互连。这种反扣式的COB覆晶法，可以省掉芯片许多先行封装(Package)的制程及成本。但其与板面之各接点，除PCB需先备妥对应之焊接基地外，芯片本身之外围各对应点，也须先做上各种圆形或方形的微型"焊锡凸块"，当其凸块只安置在"芯片"四周外围时称为FCOB，若芯片全表面各处都有凸块皆布时，则其覆晶反扣焊法特称为"Controlled Collapsed Chip Connection"简称C4法。
60、Solder Colum Package锡柱脚封装法（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是IBM公司所开发的制程。系陶瓷封装体C-BGA以其高柱型锡脚在电路板上进行焊接组
装之方法。此种焊锡柱脚之锡铅比为90／10，高度约150mil，可在柱基加印锡膏完成熔焊。此锡柱居于PCB与C-BGA之间，有分散应力及散热的功效，对大型陶瓷零件(边长达35mm～64mm)十分有利。
61、Spinning Coating自转涂布（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
半导体晶圆(Wafer)面上光阻剂之涂布，多采自转式涂布法。系将晶圆装设在自转盘上，以感光乳胶液小心浇在圆面中心，然后利用离心力(Centrifugal Force)与附着力两者较劲后的平衡，而在圆面上留下一层均匀光阻皮膜的涂布法称之。此法亦可用于其它场合的涂布施工。
62、Tape Automated Bonding(TAB)卷带自动结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种将多接脚大规模集成电路器(IC)的芯片(Chip)，不再先进行传统封装成为完整的个体，而改用TAB载体，直接将未封芯片黏装在板面上。即采"聚亚醯胺"(Polyimide)之软质卷带，及所附铜箔蚀成的内外引脚当成载体，让大型芯片先结合在"内引脚"上。经自动测试后再以"外引脚"对电路板面进行结合而完成组装。这种将封装及组装合而为一的新式构装法，即称为TAB法。此TAB法不但可节省IC事前封装的成本，且对300脚以上的多脚VLSI，在其采行SMT组装而困难重重之际，TAB将是多脚大零件组装的新希望(详见电路板信息杂志第66期之专文)。
63、Thermocompression Bonding热压结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是IC的一种封装方法，即将很细的金线或铝线，以加温加压的方式将其等两线端分别结合在芯片(芯片)的各电极点与脚架(Lead Frame)各对应的内脚上，完成其功能的结合，称为"热压结合"，简称T.C.Bond。
64、Thermosonic Bonding热超音波结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
指集成电路器中，其芯片与引脚间"打线结合"的一种方法。即利用加热与超音波两种能量合并进行，谓之Thermosonic Bonding，简称TS Bond。
65、Thin Small Outline Packange(TSOP)薄小型集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
小型两侧外伸鸥翼脚之"IC"(SOIC)，其脚数的约20～48脚，含脚在内之宽度6～12mm，脚距0.5mil。若用于PCMCIA或其它手执型电子产品时，则还要进一步将厚度减薄一半，称为TSOP。此种又薄又小的双排脚IC可分为两型；TypeⅠ是从两短边向外伸脚，TypeⅡ是从两长边向外伸脚。
66、Three-Layer Carrier三层式载体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
这是指"卷带自动结合"(TAB)式"芯片载体"的基材结构情形，由薄片状之树脂层(通常用聚亚醯胺之薄膜)、铜箔，及居于其间的接着剂层等三层所共同组成，故称为Three-Layer Carrier。相对有"两层式载体"，即除掉中间接着剂层的TAB产品。
67、Transfer Bump移用式突块，转移式突块（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
卷带自动结合式的芯片载体，其内引脚与芯片之结合，必须要在芯片各定点处，先做上所需的焊锡突块或黄金的突块，当成结合点与导电点。其做法之一就是在其它载体上先备妥突块，于进行芯片结合前再将突块转移到各内脚上，以便继续与芯片完成结合。这种先做好的突块即称为"移用式突块"。
68、Transistor晶体管（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是一种半导体式的动态零件(Active Components)，具有三个以上的电极，能执行整流及放大的功能。其中芯片之原物料主要是用到锗及硅元素，并刻意加入少许杂质，以形成负型(n Type)及正型(p Type)等不同的简单半导体，称之为"晶体管"。此种Transistor有引脚插装或SMT 黏装等方式。
69、Ultrasonic Bonding超音波结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是利用超音波频率(约10KHz)振荡的能量，及机械压力的双重作用下，可将金线或铝线，在IC半导体芯片上完成打线的操作。
70、Two Layer Carrier两层式载体（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
这也是"卷带式芯片载体"的一种新材料，与业界一向所使用的三层式载体不同。其最大的区别就是取消了中间的接着剂层，只剩下"Polyimide"的树脂层及铜箔层等两层直接密贴，不但在厚度上变薄及更具柔软性外，其它性能也多有改进，只是目前尚未达到量产化的地步。
71、Very Large-Scale Integration(VLSI)极大规模集成电路器（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
凡在单一晶粒(Die)上所容纳的半导体(Transistor)其数量在8万个以上，且其间互联机路的宽度在1.5μ(60μin)以下，而将此种极大容量的晶粒封装成为四面多接脚的方型IC者，称为VLSI。按其接脚方式的不同，此等VLSI有J型脚、鸥翼脚、扁平长脚、堡型垫脚，等多种封装方式。目前容量更大接脚更多(如250脚以上)的IC，由于在电路上的SMT安装日渐困难，于是又改将裸体晶粒先装在TAB载架的内脚上，再转装于PCB上；以及直接将晶粒反扣覆装，或正贴焊装在板面上，不过目前皆尚未在一般电子性工业量产中流行。72、Wafer晶圆（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
是半导体组件"晶粒"或"芯片"的基材，从拉伸长出的高纯度硅元素晶柱(Crystal Ingot)上，所切下之圆形薄片称为"晶圆"。之后采用精密"光罩"经感光制程得到所需的"光阻"，再对硅材进行精密的蚀刻凹槽，及续以金属之真空蒸着制程，而在各自独立的"晶粒或芯片"(Die，Chip)上完成其各种微型组件及微细线路。至于晶圆背面则还需另行蒸着上黄金层，以做为晶粒固着(Die Attach)于脚架上的用途。以上流程称为Wafer Fabrication。早期在小集成电路时代，每一个6吋的晶圆上制作数以千计的晶粒，现在次微米线宽的大型VLSI，每一个8吋的晶圆上也只能完成一两百个大型芯片。Wafer的制造虽动辄投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。
73、Wedge Bond楔形结合点（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
半导体封装工程中，在芯片与引脚间进行各种打线；如热压打线TC Bond、热超音波打线TS Bond、及超音波打线UC Bond等。打牢结合后须将金线末端压扁拉断，以便另在其它区域继续打线。此种压扁与拉断的第二点称为Wedge Bond。至于打线头在芯片上起点处，先行压缩打上的另一种球形结合点，则称为Ball Bond。左四图分别为两种结合点的侧视图与俯视图，以及其等之实物体。Welding熔接也是属于一种金属的结合(Bonding)方法，与软焊(soldering或称锡焊)、硬焊(Brazing)同属"冶金式"(Metallugical)的结合法。熔接法的强度虽很好，但接点之施工温度亦极高，须超过被接合金属的熔点，故较少用于电子工业。
74、Wire Bonding打线结合（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
系半导体IC封装制程的一站，是自IC晶粒(Die或Chip)各电极上，以金线或铝线(直径3μ)进行各式打线结合，再牵线至脚架(Lead Frame)的各内脚处续行打线以完成回路，这种两端打线的工作称为Wire Bond。
75、Zig-Zag In-Line Package(ZIP)链齿状双排脚封装件（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
凡电子零件之封装体具有单排脚之结构，且其单排脚又采不对称"交错型式"的安排，如同拉链左右交错之链齿般，故称为Zig-Zag式。ZIP是一种低脚数插焊小零件的封装法，也可做成表面黏装型式。不过此种封装法只在日本业界中较为流行。
76、ASIC Application Specific Integrated Circuit（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
特定用途之集成电路器是依照客户特定的需求与功能而设计及制造的IC，是一种可进行小量生产，快速变更生产机种，并能维持低成本的IC。
77、BGA Ball Grid Array（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
矩阵式球垫表面黏装组件(与PGA类似，但为S MD)
78、BTAB Bumped Tape-Automated Bonding（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
已有突块的自动结合卷带指TAB卷带的各内脚上已转移有突块，可用以与裸体得片进行自动结合。
79、C-DIP Ceramic Dual-in-line Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
瓷质双祭脚封装体(多用于IC)
80、C4Controlled Collapse Chpi connection（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
可总握高度的裸体芯片反扣熔塌焊接
81、CMOS Complimentary Metal-Oxide Semiconductor（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
互补性金属氧化物半导体(是融合P通路及N通路在同一片"金属氧化物半导体"上的技术) 82、COB Chip On Board（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
芯片在电路板上直接组装。是一种早期将裸体芯片在PCB上直接组装的方式。系以芯片的背面采胶黏方式结合在小型镀金的PCB上，再进行打线及胶封即完成组装，可省掉IC本身封装的制程及费用。早期的电子表笔与LED电子表等均将采COB法。不过这与近年裸体芯片反扣组装法(Flip Chip)不同，新式的反扣法不但能自动化且连打线(Wire Bond)也省掉，而其品质与可靠度也都比早期的COB要更好。
83、CSP Chip Scale Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
晶粒级封装
84、DIP Dual Inline Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
双排脚封装体(多指早期插孔组装的集成电路器)
85、FET Field-Effect Tranistor（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
场效晶体管利用输入电压所形成的电场，可对输出电流加以控制，一种半导体组件，能执行放大、振荡及开关等功能。一般分为"接面闸型"场效晶体管，与"金属氧化物半导体"场效晶体管等两类
86、GaAs Gallium Arsenide(Semiconductor)（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
砷化半导体是由砷(As)与(Ga)所化合而成的半导体，其能隙宽度为1.4电子伏特，可用在晶体管之组件，其温度上限可达400℃。通常在砷化半导体中其电子的移动速度，要比硅半导体中快六倍。GaAs将可发展成高频高速用的"集成电路"，对超高速计算机及微波通信之用途将有很好的远景。
87、HIC Hybrid Integrated Circuit（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
混合集成电路将电阻、电容与配线采厚膜糊印在瓷板上，另将二极管与晶体管以硅片为材料，再结合于瓷板上，如此混合组成的组件称为HIC。
88、IC Integrated Circuit（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
集成电路器是将许多主动组件(晶体管、二极管)和被动组件(电阻、电容、配线)等互连成为列阵，而生长在一片半导体基片上(如硅或砷化等)，是一种微型组件的集合体，可执行完整的电子电路功能。亦称为单石电路(Monolihic Circuits)。
89、ILB Inner Lead Bonding（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
内引脚结合是指将TAB的内引脚与芯片上的突块(Bump;镀锡铅或镀金者)，或内引脚上的突块与芯片所进行反扣结合的制程。
90、KGD Known Good Die（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
确知良好芯片
91、LCC Leadless Chip Carrier（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
无脚芯片载体(是大型IC的一种)
92、LCCC Leadless Ceramic Chip Carrier（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
瓷质无脚芯片载(大型IC的一种)
93、LGA Land Grid Array（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
焊垫格点排列指矩阵式排列之引脚焊垫，如BGA"球脚数组封装体"，或CGA"柱脚数组封装体"等皆属之。
94、LSI Large Scale Integration（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
大规模集成电路指一片硅半导体的芯片上，具有上千个基本逻辑闸和晶体管等各种独立微型之组件者，称为LSI。
95、MCM Multichip Module（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
多芯片模块是指一片小型电路板上，组装多枚裸体芯片，且约占表面积70%以上者称为MCM。此种MCM共有L、C及D等三型。L型(Laminates)是指由树脂积层板所制作的多层板。C(Co-Fired)是指由瓷质板材及厚膜糊印刷所共烧的混成电路板，D(Deposited)则采集成电路的真空蒸着技术在瓷材上所制作的电路板。
96、PGA Pin Grid Array（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
矩阵式插脚封装组件
97、PLCC Plastic Leaded Chip Carrier（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
有脚塑料封装芯片载体(胶封大型IC)
98、QFP Quad Flat Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
四面督平接脚封装体(指大型芯片载体之瓷封及胶封两种IC)
99、SIP Single Inline Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
单排脚封装体
100、SOIC Small Outline Intergrated Circuit（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
小型外贴脚集成电路器指双排引脚之小型表面黏装IC，有鸥翼脚及J型脚两种。
101、SOJ Small Outline J-lead Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
双排J型脚之封装组件
102、SOT Small-Outline Transistors（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
小型外贴脚之晶体管
103、TAB Tape Automatic Bonding（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
卷带自动结合技术是先将裸体芯片以镀金或镀锡铅的"突块"(Bump)反扣结合在"卷带脚架"的内脚上(ILB)，经自动测试后，再以卷带架的外脚结合在电路板的焊垫上(OLB)，这种以卷带式脚架为中间载体，而将裸体芯片直接组装在PCB上的技术，称为"TAB技术"。104、TCP Tape Carrier Package（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
卷带载体封装(此为日式说法，与美式说法TAB"卷带自动结合"相同)
105、TFT Thin Film Transistor（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
薄膜式晶体管可用于大面积LCD之彩色显像，对未来之薄型电视非常有用。
106、TSOP Thin Small Outline Plackage（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
薄超型外引脚封装体是一种又薄又小双排脚表面黏装的微小IC，其厚度仅 1.27mm，为正统SOJ高度的四分之一而已。
107、ULSI Ultra Large Scale Integration（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
超大规模集成电路
108、VHSIC Very High Speed Integrated Chips（BGA、TAB、零件、封装、Bonding）
极高速集成电路芯片
（资料整理PCB技术之家https://www.wendangku.net/doc/8518389240.html,）
石油化工基础知识名词解释
、相？具有同一种物理性质或化学性质的均一物质统称为相。1、相平衡：2在一定的温度和压力下保持气液两相共存，此时气液两相的相对量及浓度分布不随时间的改变此时称为相平衡状态。?3、沸点在一定压力下某种物质达到蒸汽压时的温度称为沸点。、临界压力？4物质处于临界状态时的压力（压强）。就是在临界温度时使气体液化所需要的最小压力。也就是液体在临界温度时的饱和蒸气压。在临界温度和临界压力下，物质的摩尔体积称为临界摩尔体积。临界温度和临界压力下的状态称为临界状态。、临界温度？5每种物质都有一个特定的温度，在这个温度以上，无论怎样增大压强，气态物质不会液化，这个温度就是临界温度。6、泡点？指的是一定组成的液体，在恒压下加热的过程中，出现第一个气泡时的温度，也就是一定 组成的液体在一定压力下与蒸气达到汽液平衡时的温度。 7、露点？ 露点指空气湿度达到饱和时的温度，当空气中水汽已达到饱和时，气温与露点相同；当水 汽未达到饱和时，气温一定高于露点温度，湿球温度的定义是在定压绝热的情况下，空气 与水直接接触，达到稳定热湿平衡时的绝热饱和温度。
答：利用混合物中各组分在一定温度下具有不同的蒸汽压（即具有不同的挥发度）的特性，加热液体混合物，借助多次部分汽化和部分冷凝，在精馏塔内进行气液相的传质和传热，使挥发度打的组分在气相中的含量明显多于液相中的含量，从而达到将该组分从混合液中分离的目的。 17、回流比的定义，对精馏操作的影响？答：精馏操作中，由精馏塔塔顶返回塔内的回流液流量与塔顶产品流量的比值,称为回流比。 增加回流比，对于从塔顶得到产品的精馏塔来说，可以提高产品质量，但却要降低塔的生产能力，增加水、电、汽（热源物质）的消耗，将会造成塔内物料的循环量过大，甚至导致液泛，破坏塔的正常操作，但精馏段轻组分得到提纯，塔底带轻组份较多。回流比过小，则塔板液相减少，气液传质不好，造成塔底重组份带到塔顶，严重时造成塔顶产品质量不合格 、回流的作用？18 从塔内取走热量保证温度分布均匀，维护塔内热量平衡，同时为塔内提供液相充分接触，保证塔内传质传热的进行，更好的进行多次汽化、冷凝。 、回流的方式？19
【石油工程、钻井液】名词解释
钻头 钻头主要分为：刮刀钻头；牙轮钻头；金刚石钻头；硬质合金钻头；特种钻头等。衡量钻头的主要指标是：钻头进尺和机械钻速。 钻机八大件 钻机八大件是指：井架、天车、游动滑车、大钩、水龙头、绞车、转盘、泥浆泵。 钻柱组成及其作用 钻柱通常的组成部分有：钻头、钻铤、钻杆、稳定器、专用接头及方钻杆。钻柱的基本作用是：(1)起下钻头；(2)施加钻压；(3)传递动力；(4)输送钻井液；(5)进行特殊作业：挤水泥、处理井下事故等。 钻井液的性能及作用 钻井液的性能主要有：(1)密度；(2)粘度；(3)屈服值；(4)静切力；(5)失水量；(6)泥饼厚度；(7)含砂量；(8)酸碱度；(9)固相、油水含量。钻井液是钻井的血液，其主作用是：1)携带、悬浮岩屑；2)冷却、润滑钻头和钻具；3)清洗、冲刷井底，利于钻井；4)利用钻井液液柱压力，防止井喷；5)保护井壁，防止井壁垮塌；6)为井下动力钻具传递动力。 常用的钻井液净化设备 常用的钻井液净化设备：(1)振动筛，作用是清除大于筛孔尺寸的砂粒； (2)旋流分离器，作用是清除小于振动筛筛孔尺寸的颗粒；(3)螺杆式离心分离机，作用是回收重晶石，分离粘土颗粒；(4)筛筒式离心分离机，作用是回收重晶石。 钻井中钻井液的循环程序 钻井液罐经泵→地面管汇→立管→水龙带、水龙头→钻柱内→钻头→钻柱外环形空间→井口、泥浆(钻井液)槽→钻井液净化设备→钻井液罐。 钻开油气层过程中，钻井液对油气层的损害 主要有以下几种损害：(1)固相颗粒及泥饼堵塞油气通道；(2)滤失液使地层中粘土膨胀而堵塞地层孔隙；(3)钻井液滤液中离子与地层离子作用产生沉淀堵塞通道；(4)产生水锁效应，增加油气流动阻力。 预测和监测地层压力的方法 (1)钻井前，采用地震法；(2)钻井中，采用机械钻速法，d、dc指数法，
HSE常用名词解释
常用HSE名词术语解释 一、国家安全生产方针 安全第一、预防为主、综合治理。 二、集团公司安全生产方针 安全第一、预防为主、全员动手、综合治理。 三、集团公司HSE方针 安全第一，预防为主；全员动手，综合治理；改善环境，保护健康；科学管理，持续发展。 四、集团公司HSE管理原则 全员、全过程、全天候、全方位。 五、集团公司HSE目标 追求最大限度的不发生事故、不损害人身健康、不破坏环境，创国际一流的HSE业绩。 六、集团公司消防工作的方针 以防为主，防消结合。 七、集团公司消防工作的原则 谁主管，谁负责，认真落实防火安全责任制。 八、集团公司的HSE承诺 1）中国石化在世界任何地方，遵守所在国家和地区的法律、法规，尊重他们的风俗习惯，在所有的业务领域我们对HSE的态度始终如一。 2）中国石化的各级最高管理者，是HSE的第一责任人，每位员工对公司的HSE事务负有义不容辞的责任，HSE表现是公司奖励和聘用雇员和承包商的重要依据。 3）保护生态环境，建设清洁生产企业，实现可持续发展。 4）向社会公开我们的HSE表现，广泛征求社会各界的意见，不断提高公司的HSE管理水平。 5）为保证目标的实现，提供必要的人力、物力和财力资源支持。 九、集团公司HSE管理体系由十项要素构成
1．领导承诺、方针目标和责任；2．组织机构、职责、资源和文件控制；3．风险评价和隐患治理；4．承包商和供应商管理；5．装置（设施）设计和建设；6．运行和维修；7．变更管理和应急管理；8．检查和监督；9．事故处理和预防；10．审核、评审和持续改进。 十、HSE观察 根据集团公司《中国石化HSE观察管理规定》（中国石化安［2011］758号）文件明确各级管理人员和岗位员工HSE观察职责、实施规范和考评要求；鼓励职工无论岗位、经历，只要认为是不安全的因素，都可以在《HSE观察卡》上填写，发现可能导致事故的不安全状态或不安全行为，并进行阻止或处理，激励员工主动关注团队安全表现。 十一、三违 违章作业、违章指挥、违反劳动纪律。 十二、强“三基”除“四害” 三基：基础工作、基层建设和基本功训练。 四害：消除安全环保事故、不稳定事件、质量事故、腐败案件。 十三、“七想七不干”工作要求 想安全禁令，不遵守不干；想安全风险，不清楚不干；想安全措施，不完善不干；想安全环境，不合格不干；想安全技能，不具备不干；想安全用品，不配齐不干；想安全确认，不落实不干。 十四、石油天然气保护法实施时间： 2010年10月1日 十五、安全生产三项制度 安全生产责任制，安全生产管理制度，安全生产操作规程。 十六、安全生产法实施时间 2002年11月1日起施行 十七、集团公司安全（HSE）理念 安全高于一切，生命最为宝贵。 十八、查找身边“十大薄弱环节”的内容： 规章制度、HSE意识、监督检查、制度执行力、HSE考核、设备问题、岗位规范、“三违”行为、操作规程、教育培训。 十九、集团公司安全（HSE）理念 安全高于一切，生命最为宝贵。 二十、集团公司“四个让位”的内容 当利润、产量、速度和成本与HSE矛盾时，必须让位于HSE工作。
石油化工专用术语汇总(中英)
石油化工专用术语汇总 石油化工专业翻译术语汇总-E&F Ethylene 乙烯 Feed purification unit FPU 进料精制单元 Feeding pump 进料泵 Filler material 焊补材料Factory acceptance test FAT 工厂验收试验 Engineering service ES 工程服务 Erucamide 芥酸酰胺 ethyl benzene/ styrene EB/SM 乙苯/苯乙烯 Fire & gas detection F&GD 火灾气体检测 Fire monitor 消防水炮 Fire Retardant clothes FRC 防火服 Firing/ignition/light off 点火 Fractions /cut 馏分 Functional design specification FDS 功能设计规范 石油化工专业翻译术语汇总-G/H/I Instrument tapping 仪表接管 In-tank pump 输入泵 Intermediate reboiler 中间再沸器
Intermediate stress relief ISR 中间应力消除Intermittent operation 间歇操作 Isobutene 异丁烯Gasoline treating unit GTU 汽油加氢单元General purpose polystyrene GPPS 通用聚苯乙烯 Girth baffle 围堰挡板 Girth plate 圈板 Hexane 己烷 High impact polystyrene HIPS 耐冲击聚苯乙烯Homoplymer 均聚物 Hydrated Talc Powder DHT-4A 水合滑石粉DHT-4A Impact copolymer ICP 抗冲共聚物 Implosion 暴聚 Incompleted project 未完工程 Industrial water 工业水 Inhibitor 抑制剂/缓蚀剂 Isomers 异构体 石油化工专业翻译术语汇总-J-L Job observation JO 作业观察 Job safety assessment JSA 工作安全评估Ledger 台帐Letter of intent LOI 意向书
(能源化工行业)化工名词解释
（能源化工行业）化工名词 解释
化工名词解释 1.成品：在生产过程中，原料经过多个工序的处理，最后壹个工序所得到的产品。 4 [/ \" c6 U" m( ?2.半成品：当原料在经过多个工序的处理过程中，其任意壹个中间工序所得到的产品。 ! r; _; b% ?& s- g2 W3.副产品：生产过程中附带生产出来的非主要产品。 " Z/ W9 Y3 S4 U4.选择性：催化剂选择性是生成目的产物所消耗原料量和转化的原料量的百分比。 5.转化率：参加反应的原料量和投入反应器的原料量的百分比。 6.产率：生成目的产物所消耗的原料量和参加化学反应的原料量的百分比。 7.收率：生成目的产物所消耗的原料量和和投入反应器的原料量的百分比。 % Z, e. C" w9 A+ g9 b# P0 |/ x8.活性：催化剂活性是指催化剂改变反应速度的能力。 9.空时得率=目的产品量/催化剂容积(或质量)x时间。 10.生产能力：在采用先进的技术定额和完善的劳动组织等情况下，设备在单位时间内生产产品的最大可能性。泵的生产能力以m3/h表示。11.生产强度：设备的单位容积或单位面积（或底面积），在单位时间内得到的产物量。提高生产强度，能够在同壹设备中取得更多的产品。常表示为产物kg/(m3.h)。 \5 l; v% |, |/ b9 ?12.消耗定额：生产单位产品所消耗的原料量。消耗定额=原料量/产品量。13.饱和蒸汽压：在壹定温度下，气液达到平衡时，液面上的蒸汽称为饱和蒸汽，饱和蒸汽所具有的压力称为饱和蒸汽压。 ( `; W0 j/ v5 M9 H; R0 r14.饱和状态:处于动态平衡的汽、液共存的状态叫饱和状态。 15.饱和温度:在饱和状态时，液体和蒸汽的温度相同,这个温度称为饱和温度； 16.饱和压力:液体和蒸汽的压力也相同，该压力称为饱和压力。 17.饱和蒸汽:饱和状态下的水称为饱和水，饱和状态下的蒸汽称为饱和蒸汽. : C' q$ N9 ^$ D$ ~( p18.动态平衡:壹定压力下汽水共存的密封容器内，液体和蒸汽的分子在不停地运动，有的跑出液面，有的返回液面，当从水中逸出的分子数目等于因相互碰撞而返回水中的分子数时，这种状态称为动态平衡. 8 V7 O+ j: O4 J19.质量事故：是指产品或半成品不符合国家或企业规定的质量标准，基建工程质量不符合设计要求，原材料因保管、包装不良而变质等。 20.溶解度：通常把壹定温度、压力下，物质在壹定量的溶液中，达到溶解平衡所溶解的溶质的量叫做溶解度。 * X i! d/ J5 u2 A. T' w' o3 ?& v21、蒸发：是指在物体表面发生的液体汽化过程。 22、有效能：有效能表示物流或体系从某个状态变化到和环境相平衡的状态时，所能输出的最大功或所需输入的最小功. * Y" X7 u4 }0 e% ?23、精馏：把液体混合物进行多次部分汽化，同时把产生的蒸汽多次部分冷凝，使混合物分出所要求组份的过程。 24、蒸馏：蒸馏是把完全互溶而沸点不同的液体混合物分离开的壹种物理过程。 25、沸点:当液体的饱和蒸汽压和外压相等时,液体就沸腾,其温度叫做该液体的沸点. 26、扬程:泵赋于流体的外加能量称为泵的扬程. 27、牛顿第壹定律:任何物体如果不受其它物体对它的作用，那么这个物体将保持其静止或均速直线运动状态。 ' Z7 t' l2 i0 c ?* U! Z4 h+ j28、转化率是指理论原料用量和实际原料用量的比值。 1 c( L- h& k 2 p+ ]# A29、升华:固体表面直接气化的现象。 0 U y8 u' B! E/ c& P/ ~) Q* D3 T30、汽化：物质从液态变成气态叫汽化 ' ]: L9 S; F; V; M7 C4 T6 l) t31、比表面积:单位重量的液体所占有的表面面积称为比表面积。
包装印刷、名词解释
1.底色去除:把印刷品复合色区域适当减少青、品红、黄油墨量，而以黑色油墨代替的一种工艺。 2非彩色结构:是指在彩色复制中，以三原色油墨构成的彩色区域的灰色或灰色成分均用“非彩色”的黑墨代替，而图像的色相和色彩特性则分别由三原色中的一或两种油墨来再现，即两种原色加黑墨构成的图像。 3.彩色增益：100%非彩色结构工艺，从理论上是理想的，可能的。但由于纸张、油墨和印刷条件的限制，100%的非彩色结构会造成暗调单薄，不厚实，达不到忠实复制的效果，因此须在暗调部分加入（或保留）部分彩色油墨量，这种方法被称为“彩色增益” 4阶调传递 A. 理想的阶调复制曲线 B. 等比例压缩复制曲线 C. 实际阶调复制曲线 a. 亮调压缩复制曲线 b. 暗调压缩复制曲线 c. 中间调压缩复制曲线 d. 中间调拉伸复制曲线 5接触网屏的宽容度: 加网后能获得5%~95%网点图像时，网屏所能容纳的原稿密度范围 6平：半色调图像上最淡的部分网点面积太大，而最深的部分网点面积太小（反差太小）。 7崭：半色调图像上最淡的部分网点面积太小，而最深的部分网点面积太大（反差太大） 8.印刷适性是指采用一定的印刷方式，以必要的印刷速度，必要的印刷数量，必要的印刷质量，进行印刷品的复制时，承印物、油墨、印刷机械、印版和印刷条件相匹配并适合于印刷作业的性能。印刷适性的重点是研究纸和油墨等印刷材料的适性。 用于某种印刷方式的纸张所具有的适用于该种印刷方式的工艺技术条件的性质，并 保证生产的印刷品达到要求的质量和效果 9平衡水分量：一定温度和湿度条件下，当纸张吸湿、放湿达到平衡，此时的含水量不再变化，称为~。 10触变性：油墨受到外力作用时由稠变稀，静置一段时间后又恢复到原有稠度的现象。 触变现象是体系结构的破坏和形成之间的一种等温可逆过程。
石油化工常用名词解释
石油化工常用名词解释 1 ．原油的组成与分类 原油主要由碳、氢两者种元素组成，主要化合物为烷烃、环烷烃、芳香烃等烃类。非烃类化合物有含硫、氧、氮的化合物；少量金属的硫化物、氧化物、氮化物和少量金属有机化合物；少量硫、氧、氮和金属等组成的复合有机化合物等。原油按化学组成，分为石蜡基（烷烃 >70% ）；环烷基（环烷 >60% ）；中间基（烷、环烷、芳烃含量接近）和沥青基（沥青质 >60% ）。原油按硫含量分为低硫原油（ <0.5% ）；含硫原油（ 0.5~1 。 5% ）；高硫原油（ 1.5% ）。 2 ．密度 密度是石油及其产品的最简单常用的物理指标。天然原油的密度（20 ℃ ）大约是 0.7~1 ㎏ /L 。含芳香烃、胶质、沥青质多的石油密度最大，含环烷烃多的石油密度居中，含烷烃（石蜡烃）多的石油密度最小。 3 ．馏程 馏程是指在一定温度范围内该石油产品中可能蒸馏出来的数量和温度的标示。馏程是保证柴油在发动机燃烧室里迅速蒸发气化和燃烧的重要指标。轻柴油全馏范围160~ 365 ℃ ；重柴油用在低速柴油机上，有充足的雾化、蒸发时间，对馏程没严格要求，一般在 250~ 450 ℃ ，当前在中、低速大、中型柴油机上已开始使用混合型燃料油。 4 ．粘度 粘度是流体粘滞性的一种量度，是流体流动力对其内部摩擦现象的一种表示。粘度大表现内摩擦力大，分子量越大，碳氢结合越多，这种力量也越大。粘度对各种润滑油、质量鉴别和确定用途，及各种燃料用油的燃烧性能及用度等有决定意义。在同样馏出温度下，以烷烃为主要组份的石油产品粘度低，而粘温性叫好，即粘度指数较高，也就是粘度随温度变化而改变的幅度较小；含环烷烃（或芳烃）组份较多的油品粘度较高，即粘温性较差；含胶质和芳烃较多油品粘度最高，粘温性最差，即粘度指数最低。粘度常用运动粘度表示，单位 mm2/ ｓ。重质燃料油粘度大，经预热使运动粘度达到 18~ 20mm 2/ ｓ（40 ℃ ），有利于喷油嘴均匀喷油。 5 ．倾点 倾点是石油产品在规定试验仪器和条件下，冷却到液体不流动后缓慢加温到开始流动的最低温度。含蜡较多的石油产品倾点较高，胶质和沥青能降低其倾点。微量的水，会造成低倾点油品的倾点上升。倾点比凝点高1~ 3 ℃ 。 6 ．闪点 闪点是在规定的开口杯或闭口杯中，用规定数量的试油加热到它蒸发的油气和空气的混合气中，在空气（大气压 101.3KPa ）中的分压达到 666.7Pa 左右的浓度，接触规定的火焰就能发生闪火时试油的最低温度。闪点测定法分开口杯和闭口杯两种。一般轻质油多用闭口杯法。重质油多用开口杯法。开杯法比闭杯法测定结果高10~ 30 ℃ 。闪点是保证安全的指标，油品预热时温度不许达到闪点，一般不超过闪点的 2/3 。 7 ．硫含量 硫含量关系到发动机积炭和腐蚀、磨损及环境污染。海上船舶用混残油型燃料油的硫含量允许到 2% ，但陆上使用控制在 1% 。测硫含量的方法有燃灯法和管式炉法。燃料油用管式炉法。
印刷术语大全
印刷术语大全 出血：任何超过裁切线或进入书槽的图象。出血必须确实超过所预高的线，以使在修整裁切或装订时允许有微量 的对版不准? CMYK：青、品红、黄、黑---四种印刷颜色。 色域color gamut ：可以被彩色打印机处理的全部颜色。 分色color separation ：将原稿转化为与彩色印刷过程相兼容的结构形式的方法。 裁切线crop marks ：印在纸张周边用于指示裁切部位的线条。 直接制版direct-to-plate ：将已排版的数字页面文件由主计算机直接输出到激光制版机，免除了底片的制作 ，也称作 CTP （computer-to-plate)。 照相排字机?lmsetter：激光照排机的另一外名称，主要用于制作图象分色片? 四色印刷four-color printing ：用减色法三原色颜色）黄、品红、青）及黑色进行印刷，如果作用橙、栗色 入以褐黄色油墨进行印刷，不应将其称“四色印刷”而应称作“专色印 刷”或“点色印刷”? 灰平衡gray balance：色彩复制过程的重要特性。青、品红、黄油墨或呈色剂的调合可以产生颜色空间中的非彩色中性灰。 平版印刷 planographic printing：用平版施印的一种印刷方式。 胶印 offset lithography：印版上的图文先印在中间载体（橡皮滚筒）上，再转印到承印物上的印刷方式。 胶印机 offset printing press：按照间接印刷原理，印版通过橡皮布转印滚筒将图文转印在承印物上进行印刷的平版印刷机。 印刷工艺 printing technology：实现印刷的各种规范、程序和操作方法 DTP（Desktop Publishing System）：彩色桌面出版系统：将图象、文字输入到计算机中，利用计算机进行图象的处理与加工、图形的绘制，然后将图形、图象、文字拼合成整页版面，利用激光照排机将此电子版面输出，成为晒版原版。 CTP(Computer To Plate)计算机直接制版：印刷技术的进一步发展，不仅可由原稿直接制版，而且实现了计算机出版系统与印刷机直接接口，从原稿到印刷一步完成。 间接印刷 indirect printing：印版上图文部分的油墨，经中间载体的传递，转移到承印物表面的印刷方式。 原稿 original：制版所依据的实物或载体上的图文信息。 印版 printing plate：用于传递油墨至承印物上的印刷图文载体。通常划分为凸版、凹版、平版和孔版四类。 承印物 printing stock：能接受油墨或吸附色料并呈现图文的各种物质。 制版 plate making：依照原稿复制成印版的工艺过程。 图象制版 image reproduction：用手工、照明、电子等制版方法复制图象原稿的总称。 网目调 halftone,screen tone：用网点大小表现的画面阶调。 阳图 positive image：在黑白和彩色复制中，色调和灰调与被复制对象相一致的图象。 阴图 negative image：在黑白和彩色复制中，色调和灰调与被复制对象相反的图象。 分色 color separation：把彩色原稿分解成为各单色版的过程。 计算机照相排版系统 computerized phototypesetting system：由字符及排版指令输入装置、校改装置、校样输出装置、控制装置及照排主机等组成的成套排版设备。 拼版 make-up：将文字、图表等依照设计要求拼组成版。 晒版 printing down：用接触曝光的方法把阴图或阳图底片的信息转移到印版或其他感光材料上的过程。 打样 proo?ng：从拼组的图文信息复制出校样。 预涂感光平版 presensitized plate：预先涂覆感光层的，可随时进行晒版的平印版，简 称“PS”版。 印后加工 post-press ?nishing：使印刷品获得所要求的形状和使用性能的生产工序，例如装订。 双面印 perfect printing：用两块不同的印版，在同一承印物上同时完成正面和反面的印刷。 晒版原版 block copy：用于晒版的图文底片。 润湿装置 dampening system：平版印刷机组成部分，用于输送和调节润湿液的机构。 着水辊 form dampening roller：平版印刷机中将润湿液涂布到印版上的辊。 水斗辊 water fountain roller：从水斗输出润湿液的辊。 串水辊 dampening vibrator：轴向串动的传水辊。 输墨装置 inking unit：胶印机的组成部分，在每一印刷过程之前调节和传递油墨并将油墨均匀地涂布到印版着墨 inking up 通过墨辊将油墨涂布在印版图文部分?
石油化工(习题答案)
石油产品又称油品，主要包括燃料油（汽油、柴油、煤油）、润滑油、石蜡、沥青、焦炭。原油最主要的元素是碳和氢，其余的是硫、氢、氧和微量元素。 是有种烃类包括烷烃、芳香烃、环烷烃。 非烃化合物主要包括含硫、含氮、含氧化合物以及胶状沥青物质。 原油中含硫化合物给石油加工过程以及石油产品质量带来的危害： 1、腐蚀设备；2影响产品质量；3、污染环境；4、在二次加工过程中是催化剂中毒。 F:燃料S:溶剂和化工原料L:润滑剂以及有关产品W-蜡B-沥青C-焦炭 车用汽油的主要性能：1-抗爆性；2-蒸发性；3-安定性；4-腐蚀性 评价汽油抗爆性的指标为辛烷值（ON），我国车用汽油的牌号按其RON的大小来划分。柴油抗爆性通常为十六烷值（CN）表示。 柴油分为轻柴油和重柴油，轻柴油按凝点分为10、5、0、-10、-20、-35、-50号7个牌子。重柴油为10、20、30. 馏程：指油品从初镏点到终镏点的温度范围。 10%蒸发温度：温度越低则起动性能越好，但不是越低越好； 50%蒸发温度：越低则加速性能越好，过高会燃烧不完全； 90%蒸发温度：越低润滑性能越好。 润滑油的作用：1-降低摩擦2-减少磨损3-冷却降温4-防止腐蚀。 三大合成材料：1-塑料2-橡胶3-纤维 原油含盐含水的危害：1-增加能量消耗2-干扰蒸馏塔的平稳工作3-腐蚀设备4-影响二次加工原料的质量 精馏过程的实质：就是迫使混合物中的气、液两相在塔中做逆向流动，利用混合液中各组分具有不同的挥发度，在相互接触过程中，液相中的轻组分转入气相，而气相中的重组分则逐渐进入液相，从而实现液体混合物的分离。 热加工工艺：1-减粘裂化2-延迟焦化3-高温裂解 二次加工是为了改善产品质量。 催化裂解的条件下，原料中的各种烃类进行着错综复杂的反应，不仅有大分子裂化成小分子的分解反应，也有小分子生成大分子的缩合反应，同时还进行着异构化、氢转移、芳构化等反应，在这些反应中，分解反应是最主要的。 石油馏分也进行分解、异构化、氢转移、芳构化等反应。 催化裂解装置一般由1-反应再生系统2-分馏系统3-吸收稳定系统4-再生烟气能量回收系统组成。 再生器的作用是使空气烧去催化剂上面的积炭，是催化剂恢复活性。 分馏系统的作用：冷却油气、提高分离精度、减小分馏系统的压降，提高富气压缩机的入口压力。 吸收稳定系统的作用：利用吸收和精馏的方法将富气和粗汽油分离成干气、液化气和蒸汽压合格的稳定汽油。 催化重整就是一种双功能催化剂，其中铂构成脱氢活性中心，促进脱氢、加氢反应：而酸性载体提供酸性中心，促进裂化、异构化等正碳离子反应。 催化重整工艺流程：1-原料处理过程2-重整反应过程3-抽提过程4-分离过程 加氢精制催化剂需要加氢和氢解双功能性。
UI行业常用名词解释
UI行业常用名词解释 作者：佚名文章来源：CHINAUI 时间：2006-5-4 10:54:23 什么是 UI ： UI的本意是用户界面，是英文User和interface的缩写。 - 什么是 GUI Graphics User Interface 图形用户界面——lightant 有时也称为 WIMP=Window/Icon/Menu/Pointing Device 窗口、图标、菜单、指点设备——子木1977 - 什么是 HUI Handset User Interface 手持设备用户界面——子木1977 - 什么是WUI Web User Interface 网页风格用户界面——子木1977 - 什么是用户界面设计：在人和机器的互动过程（Human Machine Interaction）中，有一个层面，即我们所说的界面（interface）。从心理学意义来分，界面可分为感觉（视觉、触觉、听觉等）和情感两个层次。用户界面设计是屏幕产品的重要组成部分。界面设计是一个复杂的有不同学科参与的工程，认知心理学、设计学、语言学等在此都扮演着重要的角色。用户界面设计的三大原则是：置界面于用户的控制之下；减少用户的记忆负担；保持界面的一致性。（详细请看https://www.wendangku.net/doc/8518389240.html,/bbs/dispbbs.asp?BoardID=17&ID=12889） - 什么是IA: information Architect 信息架构——Ryana - 什么是UX: user experience用户体验——Ryana - 什么是HCI: human computer interaction人机交互——Ryana - 什么是CHI: computer-human interaction人机交互——Ryana - 什么是UCD: user -centered design用户中心设计——Ryana - 什么是UPA: usability professionals' association 可用性专家协会——Ryana - 什么是AI： Adobe Illustrator ；目前最权威的矢量图绘制软件，*.ai是它的格式文件。——cuckoo IA在指一项工作的时候是 Information Architecture，指从事这项工作的人的
石油化工基础知识名词解释
1相？具有同一种物理性质或化学性质的均一物质统称为相。 2、相平衡： 在一定的温度和压力下保持气液两相共存，此时气液两相的相对量及浓度分布不随时间的改变此时称为相平衡状态。 3、沸点？ 在一定压力下某种物质达到蒸汽压时的温度称为沸点。 4、临界压力？ 物质处于临界状态时的压力（压强）。就是在临界温度时使气体液化所需要的最小压力。也就是液体在临界温度时的饱和蒸气压。在临界温度和临界压力下，物质的摩尔体积称为临界摩尔体积。临界温度和临界压力下的状态称为临界状态。 5、临界温度？ 每种物质都有一个特定的温度，在这个温度以上，无论怎样增大压强，气态物质不会液化，这个温度就是临界温度。 6、泡点? 指的是一定组成的液体，在恒压下加热的过程中，出现第一个气泡时的温度，也就是一定 组成的液体在一定压力下与蒸气达到汽液平衡时的温度。 7、露点？"| 露点指空气湿度达到饱和时的温度，当空气中水汽已达到饱和时，气温与露点相同；当水汽未达到饱和时，气温一定高于露点温度，湿球温度的定义是在定压绝热的情况下，空气与水直接接触，达到稳定热湿平衡时的绝热饱和温度。— 8、沸点？ 液体的饱和蒸气压与外界压强相等时的温度。 9、压强？ 压强就是物体所受压力的大小与受力面积的比 10、熔点？ 即在一定压力下，纯物质的固态和液态呈平衡时的温度 它利用混合液体或液-固体系中各组分沸点不同，使低沸点组分蒸发，再冷凝以分离整个组分的单元操作过程，是蒸发和冷凝两种单元操作的联合。 13、蒸发？ 液体温度低于沸点时，发生在液体表面的汽化过程。在任何温度下都能发生。影响蒸发快慢的因素：温度、湿度、液体的表面积、液体表面的空气流动等。蒸发量通常用蒸发掉的水层厚度的毫米数表示。蒸发”除了表示一种物理现象外，由其本义通过联想将失踪、出 走等也称为蒸发” 14、精馏的分类？ 加压精馏、常压精馏、减压精馏。 15、三清：厂区清洁、厂房清洁、设备清洁
石油行业名词解释
石油行业名词解释 沉积环境-----指岩石在沉积和成岩过程中所处的自然地理条件、气候状况、生物发育状况、沉积介质的物理的化学性质和地球化学要条件。 单纯介质-----只存在一种孔隙结构的介质称为单纯介质。如孔隙介质、裂缝介质等。 多重介质----同时存在两种或两种以上孔隙结构的介质称为多重介质。 均质油藏-----整个油藏具有相同的性质。 非均质油藏-----具有不同性质的油藏，包括双重介质油藏；裂缝西个油藏；多层油藏 弹性趋动-----油井开井后压力下降，油层中液体会发生弹性膨账，体积增大，而把原油推向井底。 水压趋动----靠油藏边水。底水或注入水的压力作用把原油推向井底。 地质储量----在地层原始条件下，具有产油气能力的储层中所储原油总量。 可采储量----在目前工艺和经济条件下，能从储油层中采出的油量。 剩余可采储量----油田投入开发后，可采储量与累计采出量之差。 采收率-----油田采出的油量与地质储量的百分比。 最终采收率----油田开发解束累计采油量与地质储量的百分比。 采出程度---油田在某时间的累计采油量与地质储量的比值。 采油速度----年采出油量与地质储量之比。 原油密度----指在标准条件下（20度,0.1MPa）每立方米原油质量。 原油相对密度----指在地面标准条件（20度,0.1MPa）下原油密度与4度纯水密度的比值。 原油凝固点----在一定条件下失去了流动的最高温度。 原油粘度----原油流动时，分子间相互产生的摩檫阻力。 原油体积系数----地层条件下单位体积原油与地面标准条件下脱汽体积比值。
原油压缩系数----单位体积地层原油在压力改变0。1兆帕时的体积的变化率。 溶解系数----在一定温度下压力每争加0。1兆帕时单位体积原油中溶解天燃汽的多少。 孔隙度----岩石中孔隙的体积与岩石总体积之比。 绝对孔隙度----岩石中全部孔隙的体积与岩石总体积之比。 有效孔隙度-----岩石中互相连通的孔隙的体积与岩石总体积之比。 含油饱和度-----在油层中，原油所占的孔隙的体积与岩石总孔隙体积之比。 含水饱和度-----在油层中，水所占的孔隙的体积与岩石孔隙体积之比。 稳定渗流-----在渗流过程中，如果各运动要素与（如压力及流速）时间无关，称为稳定。 不稳定渗流-----在渗流过程中，若各运动要素与时间有关，则为不稳定渗流。 等压线----地层中压力相等的各个点的连接线称为等压线。 流线-----与等压线正交的线称为流线。 流场图----由一组等压线和一组流线构成的图形为流场图。 单相流动-----只有一种流体的流动叫单相流动。 多相流动------两种或两种以上的流体同时流动叫两相或多相流动。 渗透率----在一定压差下，岩石允许液体通过的能力称渗透性，渗透率的大小用渗透率表示。 绝对渗透率----用空汽测定的油层渗透率。 有效渗透率----用二种以上流体通过岩石时，所测出的某一相流体的渗透率。 相对渗透率----有效渗透率与绝对渗透率的比值。 水包油----细小的油滴在水介质中存在的形式。 油包水----细小的油滴在水介质中存在的形式。
化工名词解释
1、逸度系数 Fugacity Coefficiency 气体B的逸度与其分压力之比称为逸度因子（通常称为逸度系数），并用符号φ表示，即：φB=Pb*/pB。逸度因子的量纲为一。由于理想气体的逸度等于其分压力，故理想气体的逸度系数恒等于1 2、粘度 viscosity 液体在流动时，在其分子间产生内摩擦的性质，称为液体的黏性，粘性的大小用黏度表示，是用来表征液体性质相关的阻力因子。粘度又分为动力黏度.运动黏度和条件粘度。 将流动着的液体看作许多相互平行移动的液层, 各层速度不同,形成速度梯度(dv/dx),这是流动的基本特征.由于速度梯度的存在,流动较慢的液层阻滞较快液层的流动,因此.液体产生运动阻力.为使液层维持一定的速度梯度运动,必须对液层施加一个与阻力相反的反向力.在单位液层面积上施加的这种力,称为切应力或剪切力τ(N/m2).切变速率(D) D=d v /d x (单位：s -1)切应力与切变速率是表征体系流变性质的两个基本参数两不同平面但平行的流体，拥有相同的面积”A”，相隔距离”dx”，且以不同流速”V1”和”V2”往相同方向流动，牛顿假设保持此不同流速的力量正比于流体的相对速度或速度梯度，即：τ= ηdv/dx =ηD（牛顿公式）其中η与材料性质有关，我们称为“粘度”。 将两块面积为1㎡的板浸于液体中,两板距离为1米,若加1N的切应力,使两板之间的相对速率为1m/s,则此液体的粘度为1Pa.s。牛顿流体：符合牛顿公式的流体。粘度只与温度有关，与切变速率无关，τ与D为正比关系。非牛顿流体：不符合牛顿公式τ/D=f（D），以ηa表示一定（τ/D）下的粘度，称表观粘度。 又称黏性系数、剪切粘度或动力粘度。流体的一种物理属性，用以衡量流体的粘性，对于牛顿流体，可用牛顿粘性定律定义之： 式中μ为流体的黏度；τyx为剪切应力；ux为速度分量；x、y为坐标轴；dux/dy为剪切应变率。流体的粘度μ与其密度ρ的比值称为运动粘度，以v表示。 粘度随温度的不同而有显著变化，但通常随压力的不同发生的变化较小。液体粘度随着温度升高而减小，气体粘度则随温度升高而增大。 3、普朗特数 Prandtl Number 普朗特数（Prandtl Number）是由流体物性参数组成的一个无因次数（即无量纲参数），表明温度边界层和流动边界层的关系，反映流体物理性质对对流传热过程的影响。 普朗特数是因纪念德国力学家L.Prandtl 在这方面的贡献而命名的。普朗特数是流体力学中表征流体流动中动量交换与热交换相对重要性的一个无量纲参数，表明温度边界层和流
印刷名词解释
名词解释 1.印刷 广义定义：制版+印刷+印后加工 狭义定义：印版上图文信息部分所粘附的色料转移到承印物表面的工艺技术。 正式定义：印刷是以一定方法对原稿图文进行大量复制的技术，印刷时一种最基本，最大众化的信息传播和存储方法。 2.原稿：是印刷复制的对象，是印前设计工作的基础。 3.印版：是用于传递油墨或色料至承印物表面上的印刷图文载体。 4.承印物:是接受油墨或其他粘附色料后能形成所需印刷品的各种材料。 5.油墨：是印刷过程中被转移到纸张或其他承印物上形成耐久的有色图像的物质。成分： 颜料，连结料，助剂。 6.印刷机械：是指用于生产印刷品的机械、设备的总称。印刷机械分为凸版、平版、凹版、 孔版、特种印刷五大类。 7.龟纹OR莫尔纹：当两种或两种以上不同角度的网点套印在一起时会产生套印遮光和透 光作用引起的条文，俗称龟纹。 8.挂网网线数:由于印刷品是由网点组成的，故印刷图像加网线数是指印刷品在水平或垂直 方向上每英寸的网线数，即挂网网线数。挂网数目越大，网线越多，网点就越密集，层次表现力就越丰富。 国内一般四方榨汁或书籍采用175lpi，大幅海报、宣传画册和报纸印刷选60~80lpi 9.印刷与设计如何接轨 10.原稿类型：实物原稿，文字原稿，图像原稿包括：照相原稿（透射原稿与反射原稿）， 非电子原稿与电子原稿，线条原稿和连续调原稿等种类。 图像原稿的内容主要是图像。 11.印刷常用的颜色模式：灰度模式，位图模式，RGB模式，CMYK模式，索引模式，HSB 模式，LAB颜色模式 印刷中最常用的颜色空间是CMYK，在印前的处理中图像都要转换成CMYK模式。12.字体大小：国外采用磅表示字体的太小。1P大约是0.35mm。我国一般采用号数和点数 相结合来表示字符大小。 13.叠印：也称压印，即一个色块叠印在另一色块上。 14.陷印：在印刷生产过程中，如果套印不准，版面上两个颜色相交的地方总会出现一小条 白纸，因此要在颜色相交时进行陷印，防止出现露白的现象。 15.出血：即图的边缘超出成品尺寸，在裁切成品时被裁掉的一部分，图的四周不留白边。 16.压凹凸：常常在纸张上看到有立体的文字和图案就是压凹凸印刷工艺的作品，用最常用 的立体效果。 17.拼大版：就是把许多小页拼在一张印刷版面上。在印刷中拼版能够确定最合理的印刷方 式，为折页提供正确的印张；同时还可以节省材料，缩短印刷时间。常用的拼版方法有手工拼版和计算机拼版两种。 18.印刷材料 用于印刷行业材料主要分为两大类，一类是承印物材料，另一类是感光材料，承印物材料主要用有纸张、金属、玻璃、服饰等这一类。感光材料，主要是用于印版上涂布的一
石油专业词汇大全
1-地质年代术语英汉对照 stratum 地层 stratigraphic correlation 地层对比 horizon 层位 key bed 标志层 barren bed 哑层 lacuna 缺失 hiatus 间断 continuity 连续 discontinuity 不连续 conformity 整合 unconformity 不整合 angular unconformity 角度不整合 para-unconformity 平行不整合 geochronologic unit 地质年代单位 eon 宙 era 代 period 纪 epoch 世 stage 期 chron 时 chronostratigraphic unit 年代地层单位 eonothem 宇 erathem 界 system 系 series 统 stage 阶 chronozone 时带 biostratigraphic unit 生物地层单位 biostratigraphic zone 生物地层带 lithostratigraphic unit 岩石地层单位 group 群 formation 组 member 段 bed 层 geochronologic scale 地质年代表 Phaneozoic Eon(Eonothem) 显生宙（宇）Cainozoic Era(Erathem) 新生代（界） Cenozoic Era(Erathem) 新生代（界） Quaternary Period(System) 第四纪（系）Holocene Epoch(Series) 全新世（统） Pleistocene Epoch(Series) 更新世（统） Tertiary Period(System) 第三纪（系） Neogene Period(System) 新第三纪（系）Pliocene Epoch(Series) 上新世（统） Miocene Epoch(Series) 中新世（统） Paleogene Period(System) 老第三纪（系）Eocene Epoch(Series) 始新世（统） Paleocene Epoch(Series) 古新世（统） Mesozoic Era(Erathem) 中生代（界） Cretaceous Period(System) 白垩纪（系）Jurassic Period(System) 侏罗纪（系） triassic Period(System) 三叠纪（系） Palaeozoic Era(Erathem) 古生代（界） Permian Period(System) 二叠纪（系） Carboniferous Period(System) 石炭纪（系） Devonian Period(System) 泥盆纪（系） Silurian Period(System) 志留纪（系） Ordovician Period(System) 奥陶纪（系）Cambrian Period(System) 寒武纪（系） Cryptozoic Eon(Eonothem) 隐生宙（宇）Proterozoic Eon(Eonothem) 元古宙（宇）Neoproterozoic Era(Erathem) 新元古代（界） Sinian Period(System 震旦纪（系） Mesoproterozoic Era(Erathem) 中元古代（界） Palaeoproterozoic Era(Erathem) 古元古 代（界） Archaean Eon(Eonothem) 太古宙（宇） Precambrian 前寒武纪 2-石油专业词汇1 Isolation valve高低压闸门 Swab凡尔提（泥浆泵配件） Hub方卡瓦 Bail吊环
油藏工程基本名词解释
六、掌握常用的油藏工程基本名词解释。 1.油田勘探开发过程： （1）区域勘探（预探）：在一个地区（盆地或坳陷）开展的油气勘探工作。 （2）工业勘探（详探）：在区域勘探所选择的有利含油构造上进行的钻探工作。 （3）全面开采 2.油藏（Oil Reservior）：指油在单一圈闭中具有同一压力系统的基本聚集。 3.油气藏分类： （1）构造油气藏：油气聚集在由于构造运动而使地层变形（褶曲）或变位（断层）所形成的圈闭中。 （2）地层油气藏：油气聚集在由于地层超覆或不整合覆盖而形成的圈闭中。 （3）岩性油气藏：油气聚集在由于沉积条件的改变导致储集层岩性发生横向变化而形成的岩性尖灭和砂岩透镜体圈闭中。 4.油田地质储量：N=100Ah?1?S wiρ0/B oi 5.气田地质储量：G=0.01Ah?S gi/B gi 6.油气储量：探明储量、控制储量、预测储量 7.油藏驱动方式（Flooding Type）： （1）弹性驱动（Elastic Drive）：在油藏无边水或底水，又无气顶，且原始油层压力高于饱和压力时，随着油层压力的下降，依靠油层岩石和流体的弹性膨胀能驱动的方式。 （2）溶解气驱（Solution Gas Drive）：在弹性驱动阶段，当油层压力下降至低于饱和压力时，随着油层压力的进一步降低，原来处于溶解状态的气体将分离出来，气泡的膨胀能将原油驱向井底。 （3）水压驱动（Water Drive）：当油藏与外部的水体相连通时，油藏开采后由于压力下降，使周围水体中的水流入油藏进行补给。 （4）气压驱动（Elastic Drive）：气压驱动的油藏存在一个较大的气顶为前提，在开采过程中，从油藏中采出的油量由气顶中气体的膨胀而得到补给。 （5）重力驱动（Gravity Drive）：靠原油自身的重力将原油驱向井底的驱油方式。 8.划分开发层系：把特征相近的油(气)层组合在一起，用单独的一套生产井网进行开发，并以此为基础进行生产规划，动态研究和调整。 9.注水（Water Injection）：为了保持油层能量，通过注水井把水注入油层的工艺措施称为注水。 （1）早期注水：在油田投产的同时进行注水，或是在油层压力下降到饱和压力之前就及时进行注水，使油层压力始终保持在饱和压力以上，或保持在原始油层压力附近。 （2）晚期注水：油田利用天然能量开发时，在天然能量枯竭以后进行注水。