TL431 并联甲类_稳压电源
这个是为了即将开始的运放前级准备的正负15V的并联稳压电源。本来想自己做块板，但是实在没有现成大小合适的板子，只好洞了一个。这可是我近30年来头一次进洞啊。
这是线路图
这是作好后拍的照片
实际成本中，Q1、Q4用的是TIP142、TIP147，Q2、Q3用的是3CD511，因为我手中只有这些东西。
R1、R2两个电阻没有4.7欧的，就用3.5欧代替了，结果实际测量LED电压2.77V，Q1、Q4的Veb是1.4V，电流应该是390MA左右，空载时Q2、Q3的散热片热的厉害。看来还得继续改啊。
TL431的原理及应用说明
TL431的原理及使用说明 TL431简介 德州仪器公司（TI）生产的TL431是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从Vref（2.5V）到36V 范围内的任何值（如图2）。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管。例如，数字电压表，运放电路、可调压电源，开关电源等等。 上图是该器件的符号。3个引脚分别为：阴极（CATHODE）、阳极（ANODE）和参考端（REF）。 TL431的具体功能可以用如图1的功能模块示意。 图1 由图可以看到，VI是一个内部2.5V的基准源，接在运放的反相输入端。由运放的特性可知，只有当REF端（同相端）的电压非常接近VI（2.5V）时，三极管中才会有一个稳定的非饱和电流通过，而且随着REF端电压的微小变化，通过三极管的电流将从1到100mA变化。当然，该图绝不是TL431的实际内部结构，所以不能简单地用这种组合来代替它。但如果在设计、分析应用TL431的电路时，这个模块图对开启思路，理解电路都是很有帮助的，本文的一些分析也将基于此模块而展开。
图2 前面提到TL431的内部含有一个2.5V的基准电压，所以当在REF端引入输出反馈时，器件可以通过从阴极到阳极很宽范围的分流，控制输出电压。如图2所示的电路，当R1和R2的阻值确定时，两者对Vo的分压引入反馈，若Vo增大，反馈量增大，TL431的分流也就增加，从而又导致Vo下降。显见，这个深度的负反馈电路必然在VI等于基准电压处稳定，此时Vo=(1+R1/R2)Vref。选择不同的R1和R2的值可以得到从2.5V到36V范围内的任意电压输出，特别地，当R1=R2时，Vo=5V。需要注意的是，在选择电阻时必须保证TL431工作的必要条件，就是通过阴极的电流要大于1 mA。 当然，这个电路并不太实用，但它很清晰地展示了该器件的工作原理在应用中的方法。将这个电路稍加改动，就可以得到在很多实用的电源电路，如图3，4。 图3 大电流的分流稳压电路
三极管的封装及引脚识别
三极管的封装及引脚识别 三极管的封装形式是指三极管的外形参数，也就是安装半导体三极管用的外壳。材料方面，三极管的封装形式主要有金属、陶瓷和塑料形式；结构方面，三极管的封装为TO×××，×××表示三极管的外形；装配方式有通孔插装（通孔式）、表面安装（贴片式）和直接安装；引脚形状有长引线直插、短引线或无引线贴装等。常用三极管的封装形式有TO－92、TO－126、TO－3、TO－220TO等。 国产晶体管按原部标规定有近30种外形和几十种规格，其外形结构和规格分别用字母和数字表示，如TO－162、TO－92等。晶体管的外形及尺寸如图1所示。
图1 晶体管的外形及尺寸 1 封装 1.金属封装 （1）B型：B型分为B－1、B－2、…、B－6共6种规格，主要用于1W及1W以下的高频小功率晶体管，其中B－1、B－3型最为常用。引脚排列：管底面对自己，由管键起，按顺时针方向依次为E、B、C、D（接地极）。其封装外形如图2（a）所示。 （2）C型：引脚排列与B型相同，主要用于小功率。其封装外形如图2（b）所示。 （3）D型：外形结构与B型相同。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（c）所示。 （4）E型：引脚排列与D型相同，封装外形如图3（d）所示。 （5）F型：该型分为F－0、F－1～F－4共5种规格，各规格外形相同而尺寸不同，主要用于低频大功率管封装，使用最多的是F－2型封装。引脚排列：管底面对自己，小等腰三角形的庵面朝下，左为E，右为B，两固定孔为C。其封装外形如图2（e）所示。¨ （6）G型：分为G－1～G－6共6种规格，主要用于低频大功率晶体管封装，使用最多的是G－3、G－4型。其中G－1、G－2为圆形引出线，G－3～G－6为扁形引出线。引脚排列：管底面对自己，等腰三角形的底面朝下，按顺时针方向依次为E、B、C。其封装外形如图2（f）所示。 2.塑料封装 （1）S－1型、S－2型、S－4型：用于封装小功率三极管，其中以S－1型应用最为普遍。S－1、S－2、S－3型管的封装外形如图2（g）、（h）、（i）所示。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。 （2）S－5型：主要用于大功率三极管。引脚排列：平面朝外，半圆形朝内，引脚朝上时从左到右为E、B、C。S－5型的封装外形如图2（j）所示。 （3）S－6lA、S－6B、S－7、S－8型：主要用于大功率三极管，其中以S－7型最为常用。S－6A 引脚排列：切角面面对自己，引脚朝下，从左到右依次为B、C、E。它们的引脚排列与外形分别如图5.12（k）、（l）、（m）、（n）所示。 （4）常见进口管的外形封装结构：TO－92与部标S－1相似，TO－92L与部标S－4相似，TO126与S－5相似，TO-202与部标S－7相似。
可调式精密稳压集成电路TL431及应用
可调式精密稳压集成电路TL431及应用 * 潘玉成 (宁德职业技术学院,福建福安 355000) 摘要:介绍了TL 431三端可调精密并联稳压器内部结构、工作原理和主要特点,分析了其典型应用电路,并总结了该器件应用时应注意的几个问题. 关键词:TL431;稳压基准;性能;典型应用 中图分类号:TN 453 文献标识码:A 文章编号:1004-2911(2008)01-0051-05 TL431是美国德洲仪器公司(Texas I nstr um ent)开发的一个有良好热稳定性能的三端可调精密电压基准集成电路,其全称是可调试精密并联稳压器,也称为电压调节器或三端取样集成电路.该器件犹如上世纪70年代诞生的555时基芯片一样,价廉物美、参数优越、性能可靠,因而广泛应用于各种电源电路中.此外,TL431与其它器件巧妙连接,还可以构造出具有其它功能的实用电路.现在TL431已成为用途很广、知名度很高的通用集成电路之一,越来越受到电路设计者的欢迎.1 内部结构和工作原理 TL431有三个引出脚,分别为阴极(CATHODE )、阳极(ANODE)和参考端(REF),应用中将这三个引脚分别用K 、A 、R 表示,其中,K 为控制端,A 为接地端,R 为取样端,有些电路图中用1、2、3分别代表R 、A 、K,在电路中的表示符号如图1所示.TL431有两种封装形式:一种为TO -92封装,它的外型和小功率塑封三极管一模一样;另一种为双列直插8脚塑封结构. TL431内部电路如图2所示,它由多极放大电路、偏置电路、补偿和保护电路组成.其中晶体管V 1、V 2构成输入极,V 3、V 4、V 5构成稳压基准,V 6、V 7、V 8、V 9构成差分放大器,V 10、V 11形成复合管,构成输出极,其它一些电阻、电容、二级管分别起偏置、补偿和保护作用,在原理上它是一个单端输入、单端输出的多级直流放大器.其等效功能框图如图3所示,由一个2.5V 的精密基准电压源、一个电压比较器和一个输出开关管等组成,参考端R 的输出电压与2.5V 的精密基准电压源相比较,当R 端电压超过2.5V 第20卷第1期 宁德师专学报(自然科学版) 2008年2月 Journa l o f N i ngde T eachers Co ll ege(N a t ura l Sc i ence) V o l 20 N o 1 Feb .2008 *收稿日期:2007-12-10 作者简介:潘玉成(1964-),男,高级讲师,福建福州人,现从事高校物理教学及研究. E-ma i:l FA PYC@https://www.wendangku.net/doc/9a297334.html,
封装引脚资料
1、标准电阻:RES1、RES2; 封装:AXIAL-0、3到AXIAL-1、0 ,一般用AXIAL0、4 两端口可变电阻:RES3、RES4; 封装:AXIAL-0、3到AXIAL-1、0 三端口可变电阻:RESISTOR TAPPED,POT1,POT2; 封装:VR1-VR5 2、电容:CAP(无极性电容)、ELECTRO1或ELECTRO2(极性电容)、可变电容CAPVAR 封装:无极性电容为RAD-0、1到RAD-0、4,一般用RAD0、1 有极性电容为RB、2/、4到RB、5/1、0、一般<100uF用 用RB、2/、4,100uF-470uF用RB、3/、6,,>470uF用RB、5/1、0 3、二极管:DIODE(普通二极管)、DIODE SCHOTTKY(肖特基二极管)、DUIDE TUNNEL(隧道二极管)DIODE VARCTOR(变容二极管)ZENER1~3(稳压二极管) 封装:DIODE0、4与DIODE 0、7;(注意做PCB时别忘了将封装DIODE得端口改为A、K) ,一般用DIODE0、4 4、三极管:NPN,NPN1与PNP,PNP1; 引脚封装:TO18、TO92A(普通三极管) TO220H(大功率三极管) TO3(大功率达林顿管) 以上得封装为三角形结构。
T0-226为直线形,我们常用得9013、9014管脚排列就是直线型得,所以一般三极管都采用TO-126啦！ 5、场效应管:JFETN(N沟道结型场效应管),JFETP(P沟道结型场效应管)MOSFETN(N沟道增强型管)MOSFETP(P沟道增强型管) 引脚封装形式与三极管同。 6、电感:INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2(普通电感),封装:1005(2) INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4(可变电感) 8、整流桥原理图中常用得名称为BRIDGE1与BRIDGE2,引脚封装形式为D系列,如D-37,D-38,D-44, D-46,D-70,D-71,等。 9、单排多针插座原理图中常用得名称为CON系列,从CON1到CON60, 引脚封装形式为SIP系列,从SIP-2到SIP-20。 10、双列直插元件原理图中常用得名称为根据功能得不同而不同,引脚封装形式DIP系列,不如40管脚得单片机封装为DIP40。 11、串并口类原理图中常用得名称为DB系列,引脚封装形式为DB与MD系列。 12、石英晶体振荡器:CRYSTAL; 封装:XTAL1,晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5) 13、发光二极管:LED;封装用DIODE0、4得封装。 14、可控硅:SCR,封装:TO126H;保险丝:FUSE1,封装:FUSE1、
TL431_典型应用电路
TL431 典型应用电路及稳压电路 TL431是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。他的输出电压用两个电阻就可以任意的设置到从Verf（2.5V）到36V范围内的任何值。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中用它代替齐纳二极管，例如，数字电压表，运放电路，可调压电源，开关电源等。 TL431是一种并联稳压集成电路。因其性能好、价格低，因此广泛应用在各种电源电路中。其封装形式与塑封三极管9013等相同。 TL431精密可调基准电源有如下特点：稳压值从 2.5~36V连续可调;参考电压原误差+-1.0%，低动态输出电阻,典型值为0.22欧姆输出电流1.0~100毫安;全温度范围内温度特性平坦，典型值为50ppm;低输出电压噪声。 主要参数 三端可调分流基准源 可编程输出电压:2.5V~36V 电压参考误差：±0.4% ，典型值25℃（TL431B） 低动态输出阻抗:0.22Ω(典型值) 等效全范围温度系数：50 ppm/℃（典型值） 温度补偿操作全额定工作温度范围 稳压值送从2.5--36V连续可调， 参考电压原误差+-1.0%， 低动态输出电阻， 典型值为0.22欧姆，
输出电流1.0--100毫安。 全温度范围内温度特性平坦， 典型值为50ppm， 低输出电压噪声。 封装：TO-92,PDIP-8,Micro-8，SOIC-8,SOT-23 最大输入电压为37V 最大工作电流150mA 内基准电压为2.5V 输出电压范围为2.5~36V 内部结构 TL431的具体功能可以用下图的功能模块示意。由图可以看到，VI是一个内部的2.5V 的基准源，接在运放的反向输入端。由运放的特性可知，只有当REF端（同向端）的电压非常接近VI（2.5V）时，三极管中才会有一个稳定的非饱和电流通过，而且随着REF 端电压的微小变化，通过三极管图1的电流将从1到100mA变化。当然，该图绝不是TL431的实际内部结构，但可用于分析理解电路。 典型应用电路如下： 1：精密基准电压源(附图1)该电路具有良好的温度稳定性及较大的输出电流。但在连接容
最常用的各类封装含义
1.BGA：球栅阵列封装 Ball Grid Array 球形栅格阵列 说明：为什么说是球栅，下图是横截面图，很直观的 看出引脚轮廓是球形； 栅格阵列封装，引脚大致分布如下图： 就上图来说，四行四列引脚不是非要排满，如下图（引脚五行五列）左右的区别：实物图： 实物图： （a）（b） 2.CBGA：陶瓷球栅阵列封装（基板是陶瓷） Ceramic Ball Grid Array 陶瓷的球形栅格阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考上一说明。 https://www.wendangku.net/doc/9a297334.html,GA：陶瓷圆柱栅格阵列封装（基板是陶瓷）Ceramic Column Grid Array 陶瓷的圆柱栅格阵列
说明：都是栅格阵列封装，不同就在于引脚形状，横截面如图： 引脚是圆柱状。 4.PBGA：塑料球栅阵列封装（塑料焊球阵列封装）Plastic Ball Grid Array 塑料的球形栅格阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。CBGA和PBGA不同之处就在于它们的基板材质不同，一个是陶瓷，一个是塑料。 5.TBGA：载带球栅阵列封装 Tape Ball Grid Array 带子球形栅格阵列 说明：引脚分布图和实物图都可参考BGA封装的说明。不同之处在于它的基板为带状软质的1或2层的PCB电路板。 6.MicroBGA：缩微型球状引脚栅格阵列封装 Micro Ball Grid Array 微小的球形栅格阵列 说明：M i croBGA封装的显存采用晶元嵌入式底部引线封装技术，具有体积小，连线短，耗电低，速度快，散热好的特点。 7.CSP：芯片尺寸封装 Chip Scale Package 芯片比例,尺寸包裹,封装 说明：CSP封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA 的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。 8.PGA：插针栅格阵列封装（陈列引脚封装） Pin Grid Array 针栅格阵列 说明：陈列引脚封装PGA为插装型封装，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。如图所示：
TL431开关电源电路中的应用
TL431的应用 1、介绍 后备式电源的安全运行需要将输入和输出隔离，这种隔离需要保证控制芯片不能直接对输入和输出电压进行侦 测。由于输入控制输出，一个用于控制输出的误差信号必须从输出得到，这篇应用文章主要讨论了一种应用 AS431 和光耦 4N27 实现电压反馈的简单方法。 2、电源电路 图一显示了一种简单的反激调整器，用电流型控制芯片 AS3842 控制输出， AS431 被用来侦测输出电压的参考 和反馈误差放大器，并产生相应得误差放大信号，然后误差电压信号转化成误差电流信号通过光耦 4N27 送到原边。 3、光耦 目前，光耦器件制造厂商在光耦元件的处理以及封装技术上得到了关键的提高，得到更好的传输比（ current transfer ratio CTR ）误差和更长时间的可靠性。 当设计光耦反馈电路的时候，设计人员应该注意到光耦正向二极管的电流，因为它直接关系到器件的电流传输比 CTR 和器件长时间内的可靠性，就像灯丝一样，光耦二极管在遭受较高电流时将老化，损坏。光耦的增益带宽随着 二极管正向电流增加而相应增加，带宽的控制由输出晶体管参数的变化来调制。值得一提的是，输出晶体管基极和 集电极间的米勒电容将使光耦的带宽下降。一个好的光耦反馈环不但需要提高整体可靠性，还需要保证系统的响应 速度。 4、设计实例参考 图二显示了反激电路电压反馈环，为了保证 5V 电压的稳定输出， Vcomp 必须跟随输出电压，输出电压通过两 个 2.5k 的电阻分压，结果送到 AS431 误差反馈网络，误差反馈的输出电压 Vcathode 被转化成与二极管成比例的 电流信号，此处光耦起到隔离原边二次侧的作用，并产生与二极管电流成比例的集电极电流（即光耦的三极管的集电极），因为光耦连接到 Vcomp 脚，光耦输出电流就是 Icomp 电流，在一般运行状态下，更高的输出电流促使 Vcathode 下降，导致流过光耦二极管电流增加，发光二极管发光增强，使得三极管接受到的信号增加，使得集电极 电流增加，即 Icomp 增加，从而使得 Vcomp 下降， Vcomp 下降使得 PWM 占空比减小，输出电压下降。 5、光耦工作电流 此设计实例显示了由最大 Icomp 决定的二极管工作电流，为了得到随着 Icomp 线性变化的 Vcomp ，需要让 Icomp 工作于稍大于最大 Icomp 源极电流的线性工作区。图三显示了其线性工作区
Tl431资料及应用电路
Tl431资料及应用电路 Tl431资料及应用电路 1 TL431的应用资料简介 德州仪器公司（TI）生产的TL431是一是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地设置到从Vref（2.5V）到36V范围内的任何值（如图2）。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例如，数字电压表，运放电路、可调压电源，开关电源等等。 左图是该器件的符号。3个引脚分别为：阴极（CATHOD E）、阳极（ANODE）和参考端（REF）。TL431的具体功能可以用如图1的功能模块示意。
由图可以看到，VI是一个内部的2.5V基准源，接在运放的反相输入端。由运放的特性可知，只有当REF端（同相端）的电压非常接近VI（2.5V）时，三极管中才会有一个稳定的非饱和电流通过，而且随着REF端电压的微小变化，通过三极管图1 的电流将从1到100mA变化。当然，该图绝不是TL4 31的实际内部结构，所以不能简单地用这种组合来代替它。但如果在设计、分析应用TL431的电路时，这个模块图对开启思路，理解电路都是很有帮助的，本文的一些分析也将基于此模块而展开。 2. Tl431在恒压电路中的应用
前面提到TL431的内部含有一个2.5V的基准电压，所以当在REF端引入输出反馈时，器件可以通过从阴极到阳极很宽范围的分流，控制输出电压。如图2所示的电路，当R1和R2的阻值确定时，两者对Vo的分压引入反馈，若V O增大，反馈量增大，TL431的分流也就增加，从而又导致Vo下降。显见，这个深度的负反馈电路必然在VI等于基准电压处稳定，此时Vo=(1+R1/R2)Vref。选择不同的R1和R2的值可以得到从2.5V到36V范围内的任意电压输出，特别地，当R1=R2时，Vo=5V。需要注意的是，在选择电阻时必须保证TL431工作的必要条件，就是通过阴极的电流要大于1 MA 。 当然，这个电路并不太实用，但它很清晰地展示了该器件的工作原理在应用中的方法。将这个电路稍加改动，就可以得到在很多实用的电源电路，如图3，4。
USB 连接器引脚定义及封装尺寸
USB 3.0采用的双总线结构，在速率上已经达到4.8Gbps，所以称为Super speed，在USB 3.0的LOGO上显示为SS，由于接口变化太大，再加上把USB 3.0协议集成到相关芯片组肯定也需要时间，所以USB 3.0的普及应该至少再需三年以上。 说明： 本文插图及封装尺寸来源，USB 3.0-final.pdf（Date:November/12/2008），USB 3.0协议可在USB官方下载到。 USB 3.0中定义的连接器包括（本文不包含连接线缆）： USB 3.0 A型插头和插座 USB 3.0 B型插头和插座 USB 3.0 Powered-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 1、USB 3.0 A型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）：
2、USB 3.0 B型USB插头（plug）和插座（receptacle） 引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意箭头所指斜口向上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（单PIN Receptacle）： 3、USB 3.0 Powered-B型USB插头（plug）和插座（receptacle）
引脚顺序（左侧为Plug，右侧为Receptacle，注意宽边在上，USB端口朝向自己）： 引脚定义： 封装尺寸（Receptacle）： 4、USB 3.0 Micro USB插头和插座 USB 3.0 Micro USB插头和插座变化相当大，而官方的协议文档中，涉及该部分的插图仍然存在模糊情况，这里不再抓图，前面文章介绍过Micro USB接口主要是用于蜂窝电话和便携设备的，体积相比Mini-USB更小。 Micro USB插头和插座分为三种： USB 3.0 Micro-B型插头和插座 USB 3.0 Micro-A型插头 USB 3.0 Micro-AB型插座 USB 3.0 Micro-B连接器引脚定义：
TL431及PC817在开关电源中的应用
TL431及PC817在开关电源中的应用 TL431功能简介 本设计的基准电压和反馈电路采用常用的三端稳压器TL431来完成，在反馈电路的应用中运用采样电压通过TL431限压，再通过光电耦合器PC817把电压反馈到SG3525的COMP端。 由于TL431具有体积小、基准电压精密可调，输出电流大等优点，所以用TL431可以制作多种稳压器。其性能是输出电压连续可调达36V，工作电流范围宽达0．1～100mA，动态电阻典型值为0．22欧,输出杂波低。其最大输入电压为37V，最大工作电流为150mA，内基准电压为2.5V，输出电压范围为2.5～30V。 TL431是由美国德州仪器（TI）和摩托罗拉公司生产的2.5～36V可调式精密并联稳压器。其性能优良，价格低廉，可广泛用于单片精密开关电源或精密线性稳压电源中。此外，TL431还能构成电压比较器、电源电压监视器、延时电路、精密恒流源等。 TL431大多采用DIP-8或TO-92封装形式，引脚排列分别如图4.26所示。
图中，A为阳极，使用时需接地；K为阴极，需经限流电阻接正电源；UREF是输出电压UO的设定端，外接电阻分压器；NC为空脚。 TL431的等效电路如图所示，主要包括①误差放大器A，其同相输入端接从电阻分压器上得到的取样电压，反相端则接内部2.5V基准电压Uref，并且设计的UREF=Uref，UREF通常状态下为2.5V，因此也称为基准端；②内部2.5CV基准电压源Uref；③NPN型晶体管VT，它在电路中起到调节负载电流的作用；④保护二极管VD，可防止因K-A间电源极性接反而损坏芯片。TL431的电路图形符号和基本接线如图4.27所示。 它相当于一只可调式齐纳稳压管，输出电压由外部精密分压电阻来设定，其公式为(4-16)：
TL431基准发生器稳压原理及应用
TL431基准发生器稳压原理及应用 如图1是TL431的框图。一般情况下，使用时CATHODE端通过一个电阻接到电源正或调整管上，ANODE端接到电源地，REF端则一般通过分压电阻进行采样。TL431是一个名义 ＝2.500V（名义值），当REF端的电压与之相等电压为2.5V的电压基准，亦即图1中的V REF 时，电路工作稳定，即三极管电流稳定不变----这时电路是通过控制内部的调整管（即三极管）工作电流的大小来达到稳压的目的。 图1 如图2是TL431的基本应用图。正常情况下，应当在R EF与CATHODE之间接一个电容，以确保电路的工作稳定。电路的控制效果通过控制TL431内部的受控程度在一定范围内的三极管的电流来达到稳定电压V 的目的（其反馈过程，请自己尝试画出来）。我们注意到， O 端上的负载并联的，所以，称之为并联稳压器。 TL431的这个三极管实际上是和接在V O 事实上，如果将图中的R1、R2和TL431合成一个整体，那么我们就不难发现它和一个稳压二极管所处的位置和作用是完全相同的。平时，你觉得稳压管是并联稳压的器件吗？如果没觉得，就得清醒一下了。也许用稳压管的稳压电路你很熟悉，也没觉得它有什么，不过不能让人换个名称叫做并联稳压（电路）就给搞糊涂了。 图2 图片链接：TL431框图.gif TL431的基本应用1.gif 附注： 这里名义值的意思是，生产这个产品时的控制目标就是2.500V，但实际产品可能存在或高或低一些的偏差，因此，我们虽然叫它是2.500V稳压器，但实际上并不保证它一定准确地输出2.500V。当然，误差范围是确定的，如数据表中给出了在一定温度范围内的最大值和最小值。关于误差的概念大家不要小看，这是个可以很简单也可以很复杂的问题。今后要讲到的。
各个引脚的封装
1、BGA(ballgridarray) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为3 1mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI厂家正在开发500引脚的BGA。BGA的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。 美国Motorola公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC和GPAC)。 2、BQFP(quadflatpackagewithbumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC等电路中采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84到196左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(buttjointpingridarray) 表面贴装型PGA的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECLRAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cer dip用于紫外线擦除型EPROM以及内部带有EPROM的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP等的逻辑LSI电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM电路。散热性比塑料QFP好，在自然空冷条件下可容许1.5～2W的功率。但封装成本比塑料QFP高3～5倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格。引脚数从32到368。
tl431反馈电路
在一般的隔离电源中，光耦隔离反馈是一种简单、低成本的方式。但对于光耦反馈的各种连接方式及其区别，目前尚未见到比较深入的研究。而且在很多场合下，由于对光耦的工作原理理解不够深入，光耦接法混乱，往往导致电路不能正常工作。本研究将详细分析光耦工作原理，并针对光耦反馈的几种典型接法加以对比研究。 1 常见的几种连接方式及其工作原理 常用于反馈的光耦型号有TLP521、PC817等。这里以TLP521为例，介绍这类光耦的特性。 TLP521的原边相当于一个发光二极管，原边电流If越大，光强越强，副边三极管的电流Ic越大。副边三极管电流Ic与原边二极管电流If的比值称为光耦的电流放大系数，该系数随温度变化而变化，且受温度影响较大。作反馈用的光耦正是利用“原边电流变化将导致副边电流变化”来实现反馈，因此在环境温度变化剧烈的场合，由于放大系数的温漂比较大，应尽量不通过光耦实现反馈。此外，使用这类光耦必须注意设计外围参数，使其工作在比较宽的线性带内，否则电路对运行参数的敏感度太强，不利于电路的稳定工作。 通常选择TL431结合TLP521进行反馈。这时，TL431的工作原理相当于一个内部基准为2.5 V的电压误差放大器，所以在其1脚与3脚之间，要接补偿网络。 常见的光耦反馈第1种接法，如图1所示。图中，Vo为输出电压，Vd为芯片的供电电压。com信号接芯片的误差放大器输出脚，或者把PWM 芯片(如UC3525)的内部电压误差放大器接成同相放大器形式，com信号则接到其对应的同相端引脚。注意左边的地为输出电压地，右边的地为芯片供电电压地，两者之间用光耦隔离。 图1所示接法的工作原理如下：当输出电压升高时，TL431的1脚(相当于电压误差放大器的反向输入端)电压上升，3脚(相当于电压误差放大器的输出脚)电压下降，光耦TLP521的原边电流If增大，光耦的另一端输出电流Ic增大，电阻R4上的电压降增大，com引脚电压下降，占空比减小，输出电压减小；反之，当输出电压降低时，调节过程类似。 常见的第2种接法，如图2所示。与第1种接法不同的是，该接法中光耦的第4脚直接接到芯片的误差放大器输出端，而芯片内部的电压误差放大器必须接成同相端电位高于反相端电位的形式，利用运放的一种特性——当运放输出电流过大(超过运放电流输出能力)时，运放的输出电压值将下降，输出电流越大，输出电压下降越多。因此，采用这种接法的电路，一定要把PWM 芯片的误差放大器的两个输入引脚接到固定电位上，且必须是同向端电位高于反向端电位，使误差放大器初始输出电压为高。 图2所示接法的工作原理是：当输出电压升高时，原边电流If增大，输出电流Ic增大，由于Ic已经超过了电压误差放大器的电流输出能力，com脚电压下降，占空比减小，输出电压减小；反之，当输出电压下降时，调节过程类似。
80C51引脚封装及功能
80C51引脚封装及功能 80C51、80C52、89C51和89C52引脚图总线型 80C52是80C51的增强型，有以下几点不同 片内ROM字节数：从4K增加到8K； 片内RAM字节数：从128增加到256； 定时/计数器从2个增加到3个； 中断源由5个增加到6个。
非总线型
P0、P1、P2、P3口的电平与CMOS和TTL电平兼容。 P0口的每一位口线可以驱动8个LSTTL负载。在作为通用I/O口时，由于输出驱动电路是开漏方式，由集电极开路（OC门）电路或漏极开路电路驱动时需外接上拉电阻；当作为地址/数据总线使用时，口线输出不是开漏的，无须外接上拉电阻。 P1、P2、P3口的每一位能驱动4个LSTTL负载。它们的输出驱动电路设有内部上拉电阻，所以可以方便地由集电极开路（OC门）电路或漏极开路电路所驱动，而无须外接上拉电阻。 当CPU不对P3口进行字节或位寻址时，内部硬件自动将口锁存器的Q端置1。这时，P3口作为第二功能使用。 P3.0 ：RXD（串行口输入）； P3.1 ：TXD（串行口输出）； P3.2 ：外部中断0输入； P3.3 ：外部中断1输入； P3.4 ：T0（定时器0的外部输入）； P3.5 ：T1（定时器1的外部输出）； P3.6 ：（片外数据存储器“写”选通控制输出）； P3.7 ：（片外数据存储器“读”选通控制输出）。 EA/VPP : 访问程序存储器控制信号，当其为低电平时，对ROM的读操作限定在外部的程序存储器，当其为高电平时，对ROM的读操作是从内部存储器开始的，并可延至外部程序存储器。 ALE/PROG : 编程脉冲
TL431的工作原理
摘要：分析了TL431的工作原理，整理了技术指标，论述了四个方面的典型应用，总结了使用注意事项，并以详尽的图表证明，该芯片参数优越，性能可靠，应用前景广阔。 关键词：TL431 稳压基准性能应用 1 引言 TL431是TL、ST公司研制开发的并联型三端稳压基准。由于其封装简单（型如三极管）、参数优越（高精度、低温漂）、性价比高（民品1.3～1.5元/只），近年来在国外已经得到了广泛应用。 从1988年获得该器件的第一手资料开始，我们就对该器件给予了关注。通过大量的实验和多年的应用证明，该器件犹如七十年代诞生的555时基芯片一样，价廉物美、参数优越、性能可靠、应用方便、值得推广。尤其是在民品开发中，大有用武之地。 2 工作原理 该芯片的内部等效电路如图1所示。其中V1V2构成输入级，V3V4V5构成稳压基准，V6V7V8V9构成差分放大器，V10V11形成复合管，构成输出级。D1D2均为反向极向保护。引线端子1为参考电压输入端R，2为公共阳极端A，3为输出阴极端K。 其等效功能框图如图2(a)所示。其中VR为基准电压（VR=2.5V），A为同相放大器，V为并联型调整管（总增益A0≥1000倍），W为馈电支路。其封装引脚如图2(b)，电路符号如图2(c)所示。 3 技术指标
TL431的电气参数见表1。 表1 TL431电气参数 附注：①上表是综合多个生产厂家提供的参数及实测数据（＊）而制。 ②TL431尾缀字母表示产品级别及工作温度范围，C 为商业品（－10℃～＋70℃），I 为工业品 （－40℃～＋85℃），M 为军品（－55℃～＋125℃）。 该器件的主要技术指标为： ●基准电压温漂小：≤±50p pm ／℃； ●基准电压精度高：2.5V±1％； ●输出噪声电压低：≤100μVpp ； ●稳压范围宽：(2.5～36)V 连续可调； ●负载电流范围大：(1.0～100)mA 。 4 典型应用实例 4.1 稳压基准 许多稳压基准的负载能力都很小，端电压调节也不方便，而由TL431构成的稳压基准温漂小，又有相当的负载能力，且输出电压连续可调，电路简单。其典型接线如图3所示，输出电压由下式确定： U0=[1+(R1/R2)]·VR (VR=2.5V) 其电压调节范围为2.5V ～36V ，当R1短路或R2断路时，Uo=VR=2.5V ；电流动态范围为0～[(Ui －Uo)/R0－1]mA 。该电路还可以很方便地加入一只扩流管即构成一个性能优良的稳压电源。
芯片封装类型图解
集成电路封装形式介绍(图解） BGA BGFP132 CLCC CPGA DIP EBGA 680L FBGA FDIP FQFP 100L JLCC BGA160L LCC
LDCC LGA LQFP LQFP100L Metal Qual100L PBGA217L PCDIP PLCC PPGA PQFP QFP SBA 192L TQFP100L TSBGA217L TSOP
CSP SIP:单列直插式封装.该类型的引脚在芯片单侧排列,引脚节距等特征和DIP基本相同.ZIP:Z型引脚直插式封装.该类型的引脚也在芯片单侧排列,只是引脚比SIP粗短些,节距等特征也和DIP基本相同. S-DIP:收缩双列直插式封装.该类型的引脚在芯片两侧排列,引脚节距为1.778mm,芯片集成度高于DIP. SK-DIP:窄型双列直插式封装.除了芯片的宽度是DIP的1/2以外,其它特征和DIP相同.PGA:针栅阵列插入式封装.封装底面垂直阵列布置引脚插脚,如同针栅.插脚节距为2.54mm或1.27mm,插脚数可多达数百脚. 用于高速的且大规模和超大规模集成电路. SOP:小外型封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,字母L状.引脚节距为 1.27mm. MSP:微方型封装.表面贴装型封装的一种,又叫QFI等,引脚端子从封装的四个侧面引出,呈I字形向下方延伸,没有向外突出的部分,实装占用面积小,引脚节距为1.27mm. QFP:四方扁平封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈L字形,引脚节距为 1.0mm,0.8mm,0.65mm,0.5mm,0.4mm,0.3mm,引脚可达300脚以上. SVP:表面安装型垂直封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的一个侧面引出,引脚在中间部位弯成直角,弯曲引脚的端部和PCB键合,为垂直安装的封装.实装占有面积很小.引脚节距为0.65mm,0.5mm. LCCC:无引线陶瓷封装载体.在陶瓷基板的四个侧面都设有电极焊盘而无引脚的表面贴装型封装.用于高 速,高频集成电路封装. PLCC:无引线塑料封装载体.一种塑料封装的LCC.也用于高速,高频集成电路封装. SOJ:小外形J引脚封装.表面贴装型封装的一种,引脚端子从封装的两个侧面引出,呈J字形,引脚节距为 1.27mm. BGA:球栅阵列封装.表面贴装型封装的一种,在PCB的背面布置二维阵列的球形端子,而不采用针脚引脚. 焊球的节距通常为1.5mm,1.0mm,0.8mm,和PGA相比,不会出现针脚变形问题. CSP:芯片级封装.一种超小型表面贴装型封装,其引脚也是球形端子,节距为0.8mm,0.65mm,0.5mm等. TCP:带载封装.在形成布线的绝缘带上搭载裸芯片,并和布线相连接的封装.和其他表面贴装型封装相比,芯片更薄,引脚节距更小,达0.25mm,而引脚数可达500针以上. 介绍：
半导体集成电路 常见封装缩写解释
半导体集成电路常见封装缩写解释 1. DIP(dual in-line PACkage) 双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为Cerdip(见Cerdip)。 BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写， 即球栅阵列封装。 SOP小型外引脚封装Small Outline Package J SSOP收缩型小外形封装Shrink Small Outline Package P 与SOP的区别：近似小外形封装,但宽度要比小外形封装更窄,可节省组装面积的新型封装。 2. DIP(dual tape carrier PACkage) 同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。 QTCP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。 COB(chip on board) 板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。 JLCC(J-leaded chip carrier) J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。 QTP(quad tape carrier PACkage) 四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。 SO(small out-line) SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。
TL431应用电路图集
文章编 100816163121 文章分类：电路＞电子元件 号： 点击：... 关键词：TL431文章来源：互联网 摘要： 1、tl431用做音频放大器 下图是tl431用作电压比较器：它是巧妙的运用了Vref=2.5v这个临界电压。当Vi
(400mW单声道功率放大电路) 2、tl431大电流电源 3、tl431用做上下限检测器
4、tl431用作延时器 5、tl431用作电流源（恒流源）
6、基于TL431的精密5V稳压器
7、TL431开关电源上的应用 在过去的普通开关电源设计中，通常采用将输出电压经过误差放大后直接反馈到输入端的模式。这种电压控制的模式在某些应用中也能较好地发挥作用，但随着技术的发展，当今世界的电源制造业大多已采用一种有类似拓扑结构的方案。此类结构的开关电源有以下特点：输出经过TL431(可控分流基准)反馈并
将误差放大，TL431的沉流端驱动一个光耦的发光部分，而处在电源高压主边的光耦感光部分得到的反馈电压，用来调整一个电流模式的PWM控制器的开关时间，从而得到一个稳定的直流电压输出。上图是一个实用的4W开关型5V直流稳压电源的电路。该电路采用了此种拓扑结构并同时使用了TOPSwitch技术。图中C1、L1、C8和C9构成EMI滤波器，BR1和C2对输入交流电压整流滤波，D1和D2用于消除因变压器漏感引起的尖峰电压，U1是一个内置MOSFET的电流模式PWM控制器芯片，它接受反馈并控制整个电路的工作。D3、C3是次极整流滤波电路，L2和C4组成低通滤波以降低输出纹波电压。R2和R3是输出取样电阻，两者对输出的分压通过TL431的REF端来控制该器件从阴极到阳极的分流。这个电流又是直接驱动光耦U2的发光部分的。那么当输出电压有变大趋势时，Vref随之增大导致流过 TL431的电流增大，于是光耦发光加强，感光端得到的反馈电压也就越大。U1在接受这个变大反馈电压后将改变MOSFET的开关时间，输出电压随改变而回落。事实上，上面讲述的过程在极短的时间内就会达到平衡，平衡时Vref=2.5V，又有R2=R3，所以输出为稳定的5V。这里要注意的是，不再能通过简单地改变取样电阻R2、R3的值来改变输出电压，因为在开关电源中每个元件的参数对整个电路工作状态的影响都会很大。按图中所示参数时，电路可在90VAC～264VAC（50/60Hz）输入范围内，输出+5V，精度优于±3%，输出功率为4W，最大输出电流可达0.8A，典型变换效率为70%。