LM1117数据手册
LM1117/LM1117I
800mA Low-Dropout Linear Regulator
General Description
The LM1117is a series of low dropout voltage regulators with a dropout of 1.2V at 800mA of load current.It has the same pin-out as National Semiconductor’s industry standard LM317.
The LM1117is available in an adjustable version,which can set the output voltage from 1.25V to 13.8V with only two external resistors.In addition,it is also available in five fixed voltages,1.8V,2.5V,2.85V,3.3V,and 5V.
The LM1117offers current limiting and thermal shutdown.Its circuit includes a zener trimmed bandgap reference to as-sure output voltage accuracy to within ±1%.
The LM1117series is available in LLP ,TO-263,SOT-223,TO-220,and TO-252D-PAK packages.A minimum of 10μF tantalum capacitor is required at the output to improve the transient response and stability.
Features
n Available in 1.8V,2.5V,2.85V,3.3V,5V,and Adjustable Versions
n Space Saving SOT-223and LLP Packages n Current Limiting and Thermal Protection n Output Current 800mA n Line Regulation 0.2%(Max)n Load Regulation 0.4%(Max)n Temperature Range —LM11170?C to 125?C —LM1117I ?40?C to 125?C
Applications
n 2.85V Model for SCSI-2Active Termination n Post Regulator for Switching DC/DC Converter n High Efficiency Linear Regulators n Battery Charger
n
Battery Powered Instrumentation
Typical Application
Active Terminator for SCSI-2Bus
10091905
Fixed Output Regulator
10091928
June 2004
LM1117/LM1117I 800mA Low-Dropout Linear Regulator
?2004National Semiconductor Corporation https://www.wendangku.net/doc/984712907.html,
Ordering Information
Package Temperature
Range Part Number Packaging Marking
Transport Media NSC Drawing 3-lead SOT-223
0?C to +125?C
LM1117MPX-ADJ N03A Tape and Reel MP04A
LM1117MPX-1.8N12A Tape and Reel LM1117MPX-2.5N13A Tape and Reel LM1117MPX-2.85N04A Tape and Reel LM1117MPX-3.3N05A Tape and Reel LM1117MPX-5.0
N06A Tape and Reel ?40?C to +125?C
LM1117IMPX-ADJ N03B Tape and Reel LM1117IMPX-3.3N05B Tape and Reel LM1117IMPX-5.0
N06B Tape and Reel
3-lead TO-220
0?C to +125?C
LM1117T-ADJ LM1117T-ADJ Rails T03B LM1117T-1.8LM1117T-1.8Rails LM1117T-2.5LM1117T-2.5Rails LM1117T-2.85LM1117T-2.85Rails LM1117T-3.3LM1117T-3.3Rails LM1117T-5.0
LM1117T-5.0Rails 3-lead TO-252
0?C to +125?C
LM1117DTX-ADJ LM1117DT-ADJ Tape and Reel TD03B LM1117DTX-1.8LM1117DT-1.8Tape and Reel LM1117DTX-2.5LM1117DT-2.5Tape and Reel LM1117DTX-2.85LM1117DT-2.85Tape and Reel LM1117DTX-3.3LM1117DT-3.3Tape and Reel LM1117DTX-5.0
LM1117DT-5.0Tape and Reel ?40?C to +125?C
LM1117IDTX-ADJ LM1117IDT-ADJ Tape and Reel LM1117IDTX-3.3LM1117IDT-3.3Tape and Reel LM1117IDTX-5.0
LM1117IDT-5.0Tape and Reel 8-lead LLP
0?C to +125?C
LM1117LDX-ADJ 1117ADJ Tape and Reel LDC08A LM1117LDX-1.81117-18Tape and Reel LM1117LDX-2.51117-25Tape and Reel LM1117LDX-2.851117-28Tape and Reel LM1117LDX-3.31117-33Tape and Reel LM1117LDX-5.0
1117-50Tape and Reel ?40?C to 125?C
LM1117ILDX-ADJ 1117IAD Tape and Reel LM1117ILDX-3.31117I33Tape and Reel LM1117ILDX-5.0
1117I50Tape and Reel TO-263
0?C to +125?C
LM1117SX-ADJ LM1117SADJ Tape and Reel TS3B LM1117SX-2.85LM1117S2.85Tape and Reel LM1117SX-3.3LM1117S3.3Tape and Reel LM1117SX-5.0
LM1117S5.0
Tape and Reel
L M 1117/L M 1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 2
Block Diagram
10091901
Connection Diagrams
SOT-223
10091904
Top View
TO-220
10091902
Top View
TO-252
10091938
Top View
TO-263
10091944
Top View
10091945
Side View
LLP
10091946
When using the LLP package
Pins2,3&4must be connected together and
Pins5,6&7must be connected together
Top View
LM1117/LM1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html,
3
Absolute Maximum Ratings (Note 1)
If Military/Aerospace specified devices are required,please contact the National Semiconductor Sales Office/Distributors for availability and specifications.Maximum Input Voltage (V IN to GND)20V
Power Dissipation (Note 2)Internally Limited
Junction Temperature (T J )(Note 2)
150?C
Storage Temperature Range -65?C to 150?C
Lead Temperature
TO-220(T)Package 260?C,10sec SOT-223(IMP)Package 260?C,4sec
ESD Tolerance (Note 3)
2000V
Operating Ratings (Note 1)
Input Voltage (V IN to GND)
15V
Junction Temperature Range (T J )(Note 2)LM11170?C to 125?C LM1117I
?40?C to 125?C
LM1117Electrical Characteristics
Typicals and limits appearing in normal type apply for T J =25?C.Limits appearing in Boldface type apply over the entire junc-tion temperature range for operation,0?C to 125?C.Symbol Parameter Conditions
Min (Note 5)Typ (Note 4)Max (Note 5)Units
V REF
Reference Voltage
LM1117-ADJ
I OUT =10mA,V IN -V OUT =2V,T J =25?C 10mA ≤I OUT ≤800mA,1.4V ≤V IN -V OUT ≤10V
1.2381.225
1.2501.250
1.2621.270
V V
V OUT
Output Voltage
LM1117-1.8
I OUT =10mA,V IN =3.8V,T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,3.2V ≤V IN ≤10V 1.7821.746 1.8001.800 1.8181.854V V LM1117-2.5
I OUT =10mA,V IN =4.5V,T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,3.9V ≤V IN ≤10V 2.4752.450 2.5002.500 2.5252.550V V LM1117-2.85
I OUT =10mA,V IN =4.85V,T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,4.25V ≤V IN ≤10V 0≤I OUT ≤500mA,V IN =4.10V 2.8202.7902.790 2.8502.8502.850 2.8802.9102.910V V V LM1117-3.3
I OUT =10mA,V IN =5V T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,4.75V ≤V IN ≤10V 3.2673.235 3.3003.300 3.3333.365V V LM1117-5.0
I OUT =10mA,V IN =7V,T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,6.5V ≤V IN ≤12V
4.9504.900
5.0005.000 5.0505.100V V ?V OUT
Line Regulation (Note 6)
LM1117-ADJ
I OUT =10mA,1.5V ≤V IN -V OUT ≤13.75V 0.0350.2%LM1117-1.8
I OUT =0mA,3.2V ≤V IN ≤10V 16mV LM1117-2.5
I OUT =0mA,3.9V ≤V IN ≤10V 1
6
mV
LM1117-2.85
I OUT =0mA,4.25V ≤V IN ≤10V 16mV LM1117-3.3
I OUT =0mA,4.75V ≤V IN ≤15V 16mV LM1117-5.0
I OUT =0mA,6.5V ≤V IN ≤15V
1
10
mV
L M 1117/L M 1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 4
LM1117Electrical Characteristics(Continued)
Typicals and limits appearing in normal type apply for T J=25?C.Limits appearing in Boldface type apply over the entire junc-tion temperature range for operation,0?C to125?C.
Symbol Parameter Conditions
Min
(Note5)
Typ
(Note4)
Max
(Note5)
Units
?V OUT Load Regulation
(Note6)LM1117-ADJ
V IN-V OUT=3V,10≤I OUT≤800mA0.20.4% LM1117-1.8
V IN=3.2V,0≤I OUT≤800mA
110mV
LM1117-2.5
V IN=3.9V,0≤I OUT≤800mA
110mV
LM1117-2.85
V IN=4.25V,0≤I OUT≤800mA110mV LM1117-3.3
V IN=4.75V,0≤I OUT≤800mA110mV LM1117-5.0
V IN=6.5V,0≤I OUT≤800mA115mV
V IN-V OUT Dropout Voltage
(Note7)I OUT=100mA 1.10 1.20V I OUT=500mA 1.15 1.25V I OUT=800mA 1.20 1.30V
I LIMIT Current Limit V IN-V OUT=5V,T J=25?C80012001500mA
Minimum Load Current(Note8)LM1117-ADJ
V IN=15V 1.75mA
Quiescent Current LM1117-1.8
V IN≤15V
510mA
LM1117-2.5
V IN≤15V
510mA
LM1117-2.85
V IN≤10V510mA
LM1117-3.3
V IN≤15V510mA
LM1117-5.0
V IN≤15V510mA Thermal Regulation T A=25?C,30ms Pulse0.010.1%/W Ripple Regulation f RIPPLE=120Hz,V IN-V OUT=3V V RIPPLE
=1V PP
6075dB Adjust Pin Current60120μA
Adjust Pin Current Change 10≤I OUT≤800mA,
1.4V≤V IN-V OUT≤10V0.25μA
Temperature Stability0.5% Long Term Stability T A=125?C,1000Hrs0.3% RMS Output Noise(%of V OUT),10Hz≤f≤10kHz0.003%
Thermal Resistance Junction-to-Case 3-Lead SOT-22315.0?C/W 3-Lead TO-220 3.0?C/W 3-Lead TO-25210?C/W
Thermal Resistance Junction-to-Ambient (No air flow)3-Lead SOT-223(No heat sink)136?C/W
3-Lead TO-220(No heat sink)79?C/W
3-Lead TO-252(Note9)(No heat sink)92?C/W
3-Lead TO-26355?C/W
8-Lead LLP(Note10)40?C/W
LM1117/LM1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html,
5
LM1117I Electrical Characteristics
Typicals and limits appearing in normal type apply for T J =25?C.Limits appearing in Boldface type apply over the entire junc-tion temperature range for operation,?40?C to 125?C.Symbol Parameter Conditions
Min (Note 5)Typ (Note 4)Max (Note 5)Units
V REF
Reference Voltage
LM1117I-ADJ
I OUT =10mA,V IN -V OUT =2V,T J =25?C 10mA ≤I OUT ≤800mA,1.4V ≤V IN -V OUT ≤10V
1.2381.200
1.2501.250
1.2621.290
V V
V OUT
Output Voltage
LM1117I-3.3
I OUT =10mA,V IN =5V,T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,4.75V ≤V IN ≤10V 3.2673.168 3.3003.300 3.3333.432V V LM1117I-5.0
I OUT =10mA,V IN =7V,T J =25?C 0≤I OUT ≤800mA,6.5V ≤V IN ≤12V
4.9504.800
5.0005.000 5.0505.200V V ?V OUT
Line Regulation (Note 6)
LM1117I-ADJ
I OUT =10mA,1.5V ≤V IN -V OUT ≤13.75V 0.0350.3%LM1117I-3.3
I OUT =0mA,4.75V ≤V IN ≤15V 110mV LM1117I-5.0
I OUT =0mA,6.5V ≤V IN ≤15V
115mV ?V OUT
Load Regulation (Note 6)
LM1117I-ADJ
V IN -V OUT =3V,10≤I OUT ≤800mA 0.20.5%LM1117I-3.3
V IN =4.75V,0≤I OUT ≤800mA 115mV LM1117I-5.0
V IN =6.5V,0≤I OUT ≤800mA
120mV V IN -V OUT
Dropout Voltage (Note 7)I OUT =100mA 1.10 1.30V I OUT =500mA 1.15 1.35V I OUT =800mA
1.20 1.40V I LIMIT
Current Limit V IN -V OUT =5V,T J =25?C 80012001500mA Minimum Load Current (Note 8)LM1117I-ADJ V IN =15V 1.75mA Quiescent Current
LM1117I-3.3V IN ≤15V 515mA LM1117I-5.0V IN ≤15V
515mA Thermal Regulation T A =25?C,30ms Pulse
0.010.1
%/W Ripple Regulation f RIPPLE =120Hz,V IN -V OUT =3V V RIPPLE =1V PP
6075dB
Adjust Pin Current 60120μA Adjust Pin Current Change
10≤I OUT ≤800mA,1.4V ≤V IN -V OUT ≤10V 0.210
μA Temperature Stability 0.5%Long Term Stability T A =125?C,1000Hrs
0.3%RMS Output Noise (%of V OUT ),10Hz ≤f ≤10kHz 0.003%Thermal Resistance Junction-to-Case 3-Lead SOT-22315.0?C/W 3-Lead TO-252
10?C/W Thermal Resistance Junction-to-Ambient No air flow)
3-Lead SOT-223(No heat sink)136?C/W 3-Lead TO-252(No heat sink)(Note 9)92?C/W 8-Lead LLP(Note 10)40
?C/W
Note 1:Absolute Maximum Ratings indicate limits beyond which damage to the device may occur.Operating Ratings indicate conditions for which the device is intended to be functional,but specific performance is not guaranteed.For guaranteed specifications and the test conditions,see the Electrical Characteristics.
L M 1117/L M 1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 6
Note 2:The maximum power dissipation is a function of T J(max),θJA ,and T A .The maximum allowable power dissipation at any ambient temperature is P D =(T J(max)–T A )/θJA .All numbers apply for packages soldered directly into a PC board.
Note 3:For testing purposes,ESD was applied using human body model,1.5k ?in series with 100pF.Note 4:Typical Values represent the most likely parametric norm.Note 5:All limits are guaranteed by testing or statistical analysis.
Note 6:Load and line regulation are measured at constant junction room temperature.
Note 7:The dropout voltage is the input/output differential at which the circuit ceases to regulate against further reduction in input voltage.It is measured when the output voltage has dropped 100mV from the nominal value obtained at V IN =V OUT +1.5V.Note 8:The minimum output current required to maintain regulation.Note 9:Minimum pad size of 0.038in 2
Note 10:Thermal Performance for the LLP was obtained using JESD51-7board with six vias and an ambient temperature of 22?C.For information about improved thermal performance and power dissipation for the LLP ,refer to Application Note AN-1187.
Typical Performance Characteristics
Dropout Voltage (V IN -V
OUT )
Short-Circuit Current
1009192210091923
Load Regulation LM1117-ADJ Ripple Rejection
10091943
10091906
LM1117/LM1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html,
7
Typical Performance Characteristics
(Continued)
LM1117-ADJ Ripple Rejection vs.Current
Temperature Stability
10091907
10091925
Adjust Pin Current LM1117-2.85Load Transient Response
1009192610091908
LM1117-5.0Load Transient Response LM1117-2.85Line Transient Response
1009190910091910
L M 1117/L M 1117I
https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 8
Typical Performance Characteristics(Continued) LM1117-5.0Line Transient Response
10091911
Application Note
1.0External Capacitors/Stability
1.1Input Bypass Capacitor
An input capacitor is recommended.A10μF tantalum on the
input is a suitable input bypassing for almost all applications.
1.2Adjust Terminal Bypass Capacitor
The adjust terminal can be bypassed to ground with a by-
pass capacitor(C ADJ)to improve ripple rejection.This by-
pass capacitor prevents ripple from being amplified as the
output voltage is increased.At any ripple frequency,the
impedance of the C ADJ should be less than R1to prevent the
ripple from being amplified:
1/(2π*f RIPPLE*C ADJ) The R1is the resistor between the output and the adjust pin. Its value is normally in the range of100-200?.For example, with R1=124?and f RIPPLE=120Hz,the C ADJ should be> 11μF. 1.3Output Capacitor The output capacitor is critical in maintaining regulator sta-bility,and must meet the required conditions for both mini-mum amount of capacitance and ESR(Equivalent Series Resistance).The minimum output capacitance required by the LM1117is10μF,if a tantalum capacitor is used.Any increase of the output capacitance will merely improve the loop stability and transient response.The ESR of the output capacitor should range between0.3?-22?.In the case of the adjustable regulator,when the C ADJ is used,a larger output capacitance(22μf tantalum)is required. 2.0Output Voltage The LM1117adjustable version develops a1.25V reference voltage,V REF,between the output and the adjust terminal. As shown in Figure1,this voltage is applied across resistor R1to generate a constant current I1.The current I ADJ from the adjust terminal could introduce error to the output.But since it is very small(60μA)compared with the I1and very constant with line and load changes,the error can be ig-nored.The constant current I1then flows through the output set resistor R2and sets the output voltage to the desired level. For fixed voltage devices,R1and R2are integrated inside the devices. 3.0Load Regulation The LM1117regulates the voltage that appears between its output and ground pins,or between its output and adjust pins.In some cases,line resistances can introduce errors to the voltage across the load.To obtain the best load regula- tion,a few precautions are needed. Figure2,shows a typical application using a fixed output regulator.The Rt1and Rt2are the line resistances.It is obvious that the V LOAD is less than the V OUT by the sum of the voltage drops along the line resistances.In this case,the load regulation seen at the R LOAD would be degraded from the data sheet specification.To improve this,the load should be tied directly to the output terminal on the positive side and directly tied to the ground terminal on the negative side. 10091917 FIGURE1.Basic Adjustable Regulator LM1117/LM1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 9 Application Note (Continued) When the adjustable regulator is used (Figure 3),the best performance is obtained with the positive side of the resistor R1tied directly to the output terminal of the regulator rather than near the load.This eliminates line drops from appearing effectively in series with the reference and degrading regu-lation.For example,a 5V regulator with 0.05?resistance between the regulator and load will have a load regulation due to line resistance of 0.05?x I L .If R1(=125?)is con-nected near the load,the effective line resistance will be 0.05?(1+R2/R1)or in this case,it is 4times worse.In addition,the ground side of the resistor R2can be returned near the ground of the load to provide remote ground sens-ing and improve load regulation. 4.0Protection Diodes Under normal operation,the LM1117regulators do not need any protection diode.With the adjustable device,the internal resistance between the adjust and output terminals limits the current.No diode is needed to divert the current around the regulator even with capacitor on the adjust terminal.The adjust pin can take a transient signal of ±25V with respect to the output voltage without damaging the device. When a output capacitor is connected to a regulator and the input is shorted to ground,the output capacitor will discharge into the output of the regulator.The discharge current de-pends on the value of the capacitor,the output voltage of the regulator,and rate of decrease of V IN .In the LM1117regu-lators,the internal diode between the output and input pins can withstand microsecond surge currents of 10A to 20A. With an extremely large output capacitor (≥1000μF),and with input instantaneously shorted to ground,the regulator could be damaged. In this case,an external diode is recommended between the output and input pins to protect the regulator,as shown in Figure 4. 5.0Heatsink Requirements When an integrated circuit operates with an appreciable current,its junction temperature is elevated.It is important to quantify its thermal limits in order to achieve acceptable performance and reliability.This limit is determined by sum-ming the individual parts consisting of a series of tempera-ture rises from the semiconductor junction to the operating environment.A one-dimensional steady-state model of con-duction heat transfer is demonstrated in Figure 5.The heat generated at the device junction flows through the die to the die attach pad,through the lead frame to the surrounding case material,to the printed circuit board,and eventually to the ambient environment.Below is a list of variables that may affect the thermal resistance and in turn the need for a heatsink. R θJC (Component Variables) R θCA (Application Variables) Leadframe Size &Material Mounting Pad Size, Material,&Location No.of Conduction Pins Placement of Mounting Pad Die Size PCB Size &Material Die Attach Material Traces Length &Width Molding Compound Size and Material Adjacent Heat Sources Volume of Air Ambient Temperatue Shape of Mounting Pad 10091918 FIGURE 2.Typical Application using Fixed Output Regulator 10091919 FIGURE 3.Best Load Regulation using Adjustable Output Regulator 10091915 FIGURE 4.Regulator with Protection Diode L M 1117/L M 1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 10 Application Note (Continued) The LM1117regulators have internal thermal shutdown to protect the device from over-heating.Under all possible operating conditions,the junction temperature of the LM1117must be within the range of 0?C to 125?C.A heatsink may be required depending on the maximum power dissipation and maximum ambient temperature of the application.To deter-mine if a heatsink is needed,the power dissipated by the regulator,P D ,must be calculated:I IN =I L +I G P D =(V IN -V OUT )I L +V IN I G Figure 6shows the voltages and currents which are present in the circuit. The next parameter which must be calculated is the maxi-mum allowable temperature rise,T R (max): T R (max)=T J (max)-T A (max) where T J (max)is the maximum allowable junction tempera-ture (125?C),and T A (max)is the maximum ambient tem-perature which will be encountered in the application. Using the calculated values for T R (max)and P D ,the maxi-mum allowable value for the junction-to-ambient thermal resistance (θJA )can be calculated:θJA =T R (max)/P D If the maximum allowable value for θJA is found to be ≥136?C/W for SOT-223package or ≥79?C/W for TO-220package or ≥92?C/W for TO-252package,no heatsink is needed since the package alone will dissipate enough heat to satisfy these requirements.If the calculated value for θJA falls below these limits,a heatsink is required. As a design aid,Table 1shows the value of the θJA of SOT-223and TO-252for different heatsink area.The copper patterns that we used to measure these θJA s are shown at the end of the Application Notes Section.Figure 7and Figure 8reflects the same test results as what are in the Table 1Figure 9and Figure 10shows the maximum allowable power dissipation vs.ambient temperature for the SOT-223and TO-252device.Figures Figure 11and Figure 12shows the maximum allowable power dissipation vs.copper area (in 2)for the SOT-223and TO-252devices.Please see AN1028for power enhancement techniques to be used with SOT-223and TO-252packages. *Application Note AN-1187discusses improved thermal per-formance and power dissipation for the LLP . TABLE 1.θJA Different Heatsink Area Layout Copper Area Thermal Resistance Top Side (in 2)* Bottom Side (in 2) (θJA ,?C/W)SOT-223 (θJA ,?C/W)TO-252 10.0123013610320.0660*******.30846040.530755450.76069526106647700.211584800.49870900.689631000.8825711017957120.0660.0661258913 0.175 0.175 93 72 10091937 FIGURE 5.Cross-sectional view of Integrated Circuit Mounted on a printed circuit board.Note that the case temperature is measured at the point where the leads contact with the mounting pad surface 10091916 FIGURE 6.Power Dissipation Diagram LM1117/LM1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 11 Application Note (Continued) TABLE 1.θJA Different Heatsink Area (Continued) Layout Copper Area Thermal Resistance 140.2840.2848361150.3920.392755516 0.5 0.5 70 53 *Tab of device attached to topside copper L M 1117/L M 1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 12 Application Note(Continued) 10091913 FIGURE7.θJA vs.1oz Copper Area for SOT-223 10091934 FIGURE8.θJA vs.2oz Copper Area for TO-252 10091912 FIGURE9.Maximum Allowable Power Dissipation vs. Ambient Temperature for SOT-223 10091936 FIGURE10.Maximum Allowable Power Dissipation vs. Ambient Temperature for TO-252 10091914 FIGURE11.Maximum Allowable Power Dissipation vs. 1oz Copper Area for SOT-223 10091935 FIGURE12.Maximum Allowable Power Dissipation vs. 2oz Copper Area for TO-252 LM1117/LM1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 13 Application Note (Continued) 10091941 FIGURE 13.Top View of the Thermal Test Pattern in Actual Scale L M 1117/L M 1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 14 LM1117/LM1117I Application Note(Continued) 10091942 FIGURE14.Bottom View of the Thermal Test Pattern in Actual Scale https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 15 Typical Application Circuits 10091930 Adjusting Output of Fixed Regulators 10091931 Regulator with Reference 10091929 1.25V to 10V Adjustable Regulator with Improved Ripple Rejection 10091927 5V Logic Regulator with Electronic Shutdown* L M 1117/L M 1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 16 Typical Application Circuits (Continued) 10091932 Battery Backed-Up Regulated Supply 10091933 Low Dropout Negative Supply LM1117/LM1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 17 Physical Dimensions inches (millimeters) unless otherwise noted 3-Lead SOT-223 NS Package Number MP04A 3-Lead TO-220 NS Package Number T03B L M 1117/L M 1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 18 LM1117/LM1117I Physical Dimensions inches(millimeters)unless otherwise noted(Continued) 3-Lead TO-263 NS Package Number TS3B https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 19 Physical Dimensions inches (millimeters)unless otherwise noted (Continued) 3-Lead TO-252 NS Package Number TD03B 8-Lead LLP NS Package Number LDC08A L M 1117/L M 1117I https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, 20 NUPC项目用户手册 TR模块 北方联合电力 文档历史 变更历史 变更版本变更日期变更原因备注 01 2006.11. 创建文档 28 02 负责人 姓名模块业务角色签名 关键用户姓名徐晓媛TR 顾问姓名黄利民TR 批准人 分发给相关人员 姓名模块业务角色 1 目标 本文件描述了银行主数据的维护、修改、显示过程。 2 流程描述 本流程仅适用于北方电力及二级单位银行信息维护（银行码、开户行）和银行账户维护（银行账号），即 对应的银行科目维护。不适用客户，供应商银行信息维护。 当需求部门提出创建或修改银行主数据时，由需求部门发出银行主数据维护申请单，各部门根据银行主数 据维护单中的要求来填写相应的内容，北方电力公司和各二级单位数据维护人员根据维护单中的内容来维 护系统。对每个公司来说，银行账号和银行科目是一一对应的。 本操作手册描述的是先维护银行账户信息，再维护科目及科目里的银行信息，第三步再回去维护银行账户 里的科目信息。也可以先维护科目，再维护银行账户及银行账户里的科目信息，第三步维护科目里的银行 信息。 3 操作步骤 3.1 维护银行主数据流程 作业号TR-BL-001 操作部门/人员银行主数据维护人员 SAP菜单路径会计 -> 公司财务管理 -> 基本功能-> 主数据 -> 开户行 -> 编辑开户行和银行账号SAP业务代码FI12 字段名状态输入值说明 公司代码必填1120 在哪个公司代码下维护银行主数据就输入哪个公司代码 点或者回车进入下一屏幕 选中开户行点进入下一屏 字段名状态输入值说明 开户银行必填09016 编码规则：开户行代码＋流水号。09为中国光大银行代码，016为流水号，开户行代码清单 详见操作手册最后部分的相关文档。 银行国家必填CN 是哪个国家就填哪个国家的代码。CN代表中国。 银行代码必填CEB040016 编码规则：银行缩写＋地区编码＋顺序号。CEB为光大银行的缩写，040为内蒙古地区编码，016为顺序号。银行缩写和地区编码清单详见操作手册最后部分的相关文档。 点进入下一屏幕 74系列芯片数据手册大全 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压缓冲驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器 主数据维护平台用户手册Material Master Data Maintenance Platform User Manual Prepared by: Lu Ying Han Jan. 22, 2010 目录 一、概述 3 二、使用范围 3 三、基本内容 3 1.申请授权 3 2.进入数据库 4 3.数据库基本界面介绍 4 4.主维护界面介绍8 5.审批流基本过程9 四、支持服务11 为有效改善原纸张申请审批过程中存在的效率较抵、维护错误、缺失审批环节、难于监控等情况。SSEKW开发了此主数据维护平台以实现电子流操作过程。主数据的创建、修改等申请将通过Lotus Notes 上的平台进行流转审批，审批结束将通过与SAP间的接口程序更新SAP相应数据。同时达到提高效率、防错、降低消耗等目的。 二、使用范围： 适用于SSEKW SAP物料主数据的创建、修改、冻结、解冻等过程 三、基本内容 1. 申请授权 由于主数据平台中相应的电子流及操作权限均根据用户的实际角色进行分配。因此，如用户需要开通主数据平台进行操作，需事先通知数据库管理人员进行角色设定。基本步骤如下： 1.1选择数据库标志，单击右键。选择“数据库”->“存取控制” 1.2 依据上图显示，添加用户，设定用户类型和权限（通常依据用户情况，选择作者、编辑者或管理者）。针对用户实际操作需求，选择角色。 Admin: 数据库管理员 FI: 财务相关操作 PL:计划相关操作 PUR:采购相关操作 QA:质量相关操作 TE:技术相关操作 1.3 角色及权限设定完成后，数据库管理员需通过邮件通知用户并发送数据库链接。 物料主数据维护操 作手册 1 物料主数据维护操作手册 目录 00、物料主数据系统维护操作说明................... 错误!未定义书签。 01、查询物料主数据(MM03)-(标准功能) .............. 错误!未定义书签。 02、新建物料主数据-原燃资材(MM01)-(标准功能) ..... 错误!未定义书签。 03、新建物料主数据-备件(MM01)-(标准功能) ......... 错误!未定义书签。 04、修改物料主数据 (MM02)-(标准功能) ............. 错误!未定义书签。 05、新建物料主数据批导-原燃资材.................. 错误!未定义书签。 06、扩充物料主数据视图批导-原燃资材.............. 错误!未定义书签。 07、新建物料主数据批导-备件...................... 错误!未定义书签。 08、扩充物料主数据视图批导-备件.................. 错误!未定义书签。 09、物料进行编码时查询系统最大编号............... 错误!未定义书签。 10、物料清单查询(MM60) ........................... 错误!未定义书签。 11、物料待删除标记............................... 错误!未定义书签。 00、物料主数据系统维护操作说明 数据维护员在系统进行物料维护时,需按照下面操作步骤执行。 1、数据检查。检查业务员提交的物料维护数据是否正确。 2、系统查重。在系统内按物料描述进行查重。使用标准功能MM03。 3、物料组对应。按照板块公司物料组表对应物料组。 4、物料编码。查询系统物料编码中同一分类的最大编号,然后按照编码规则 进行编码。 5、系统维护。按系统标准功能或批导程序进行在系统创立或扩充数据。 6、使用批导程序批导新建备件物料时,需要注意基本计量单位。按 基础主数据 操 作 手 册 慈溪市联创软件有限公司2014年11月 一、物料 1.1新增 执行“系统设置—基础资料—公共资料—物料（双击）--新增”路径，弹出如下界面 操作说明 基本资料： 代码：按编码规则或参照类似的编码进行编码，为必填项 名称：手工录入物料名称；为必填项 全名：不用填，由系统自动生成 规格型号：录入物料的规格、型号等信息，为非必填项，不过还是建议录入。 物料属性：分为外购、自制、委外加工等属性，外采的为“外购”，自己生产的为“自制”，外加工的为“委外加工”为必填项。 计量单位组：按F7进入计量单位列表，双击选过来物料对应的计量单位。 基本计量单位：由计量单位组的默认计量单位自动带过来，不能修改。为必填项采购、销售、生产、库存计量单位：默认也是取计量单位组中的默认计量单位，为必填项。 辅助计量单位：按F7进入计量单位列表，双击选过来物料对应的辅助计量单位。 一般的不需要，有双计量单位需要的物料才录入，为选填项 默认仓库：按F7进入仓库资料列表，双击选择对应的默认仓库。为选填项。 本页签下面的其他资料可以为默认选项，也可以进行修改。 结果图： 物料资料： 计价方法：一般选择加权平均法 存货科目代码：按F7进入科目代码列表，双击选择对应的存货科目代码，如果没有特殊要求，要“1001”即可 销售收入科目代码：按F7进入科目代码列表，双击选择对应的存货科目代码， 如果没有特殊要求，要“1001”即可 销售成本科目代码：按F7进入科目代码列表，双击选择对应的存货科目代码， 如果没有特殊要求，要“1001”即可 其他项目为系统自动产生，可以不修改，直接保存。 结果图： 金蝶主数据物料用户手册 金蝶软件（中国）有限公司 发布日期：2015年8月 前言 概述 本手册主要介绍EAS系统，主数据物料的基本资料、财务资料和销售资料等的使用操作。 读者对象 本手册适用于金蝶EAS系统的应用用户。 目录 1 物料............................................. 错误!未定义书签。 物料分类标准和分类........................... 错误!未定义书签。 物料基本资料................................. 错误!未定义书签。 物料资料不同页签信息的序时簿展现 ............. 错误!未定义书签。 物料资料跨管理单元的维护 ..................... 错误!未定义书签。 物料的多计量单位............................. 错误!未定义书签。 物料的辅助属性设置........................... 错误!未定义书签。 物料的财务资料............................... 错误!未定义书签。 物料的采购资料............................... 错误!未定义书签。 物料的销售资料............................... 错误!未定义书签。 物料的库存资料............................... 错误!未定义书签。 物料的成本资料............................... 错误!未定义书签。 物料的计划资料............................... 错误!未定义书签。 物料的批量操作............................... 错误!未定义书签。 物料的分配（引用）和取消分配（引用） ......... 错误!未定义书签。 物料的分配到业务组织 ......................... 错误!未定义书签。 物料的多维查看............................... 错误!未定义书签。 ? 2005 Fairchild Semiconductor Corporation DS005069 https://www.wendangku.net/doc/984712907.html, September 1983Revised January 2005 MM74HC04 Hex Inverter MM74HC04Hex Inverter General Description The MM74HC04 inverters utilize advanced silicon-gate CMOS technology to achieve operating speeds similar to LS-TTL gates with the low power consumption of standard CMOS integrated circuits. The MM74HC04 is a triple buffered inverter. It has high noise immunity and the ability to drive 10 LS-TTL loads.The 74HC logic family is functionally as well as pin-out compatible with the standard 74LS logic family. All inputs are protected from damage due to static discharge by inter-nal diode clamps to V CC and ground.Features s Typical propagation delay: 8 ns s Fan out of 10 LS-TTL loads s Quiescent power consumption: 10 μW maximum at room temperature s Low input current: 1 μA maximum Ordering Code: Devices also available in T ape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.Pb-Free package per JEDEC J-STD-020B. Connection Diagram Pin Assignments for DIP , SOIC, SOP and TSSOP Top View Logic Diagram 1 of 6 Inverters Order Number Package Package Description Number MM74HC04M M14A 14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow MM74HC04M_NL Pb-Free 14-Lead Small Outline Integrated Circuit (SOIC), JEDEC MS-012, 0.150" Narrow MM74HC04SJ M14D Pb-Free 14-Lead Small Outline Package (SOP), EIAJ TYPE II, 5.3mm Wide MM74HC04MTC MTC1414-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide MM74HC04MTC_NL MTC14Pb-Free 14-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 4.4mm Wide MM74HC04N N14A 14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide MM74HC04N_NL N14A Pb-Free 14-Lead Plastic Dual-In-Line Package (PDIP), JEDEC MS-001, 0.300" Wide ERP(SAP)操作手册 文档描述：工艺路线主数据操作 文档名称：操作手册-PP-030工艺路线主数据.doc 修改历史: 审批控制: 目录 简要说明 (4) 1. 创建工艺路线 (4) 1.1处理路径 (4) 1.2初始屏幕 (5) 1.3创建工艺路线：表头细节 (6) 1.4创建工艺路线：工序总览 (7) 1.5创建工艺路线：工序细节数据 (9) 1.6创建工艺路线：存盘 (11) 2. 更改工艺路线 (11) 2.1处理路径 (11) 2.2初始屏幕 (12) 2.3更改数据 (14) 2.4存盘 (15) 3 显示ROUTING (15) 3.1处理路径 (15) 3.2初始屏幕 (16) 3.3显示 (18) 4. 删除ROUTING表头 (18) 4.1处理路径 (18) 4.2初始屏幕 (19) 4.3删除R OUTING：表头 (21) 5. 删除ROUTING工序 (21) 5.1处理路径 (21) 5.2删除R OUTING工序 (23) 简要说明 工艺路线（Routing）主数据是执行生产业务过程中最主要的基础数据之一，工艺路线不仅包含了产品在生产过程中工序信息和数量结构，同时也体现了产品在生产过程中作业量（循环水、电、蒸气、软水等）的单耗水平，为后续产品的标准成本核算、生产过程中计算作业量的标准消耗用量，提供数据基础。 1. 创建工艺路线 物料清单主数据创建包含： ?创建工艺路线表头数据 工艺路线表头数据是维护产品工艺路线的基础数据，主要包括该工艺路线的用途、状态等信息。。 ?创建工艺路线通用项目数据 工艺路线通用项目数据是维护该产品工艺路线中涉及到的各种作业量的数值以及产品的基本数量信息，主要涵义就是维护该产品在该工艺中各个作业的单耗水平，例如1000吨合成氨，消耗循环水、电、蒸气、软水、氧气、制造费的数量。 1.1处理路径 菜单Sap 菜单 > 后勤 > 生产 > 主数据 > 工艺路线 > 工艺路线 > 定额工艺路线> CA21-创建 事务代码CA21 DIR OE A1B1 To Seven Other Channels Copyright ? 2016, Texas Instruments Incorporated Product Folder Sample & Buy Technical Documents Tools &Software Support &Community SN54LS245,SN74LS245 SDLS146B –OCTOBER 1976–REVISED SEPTEMBER 2016 SNx4LS245Octal Bus Transceivers With 3-State Outputs 1Features ? 3-State Outputs Drive Bus Lines Directly ? PNP Inputs Reduce DC Loading on Bus Lines ? Hysteresis at Bus Inputs Improves Noise Margins ?Typical Propagation Delay Times Port to Port,8ns 2Applications ?Building Automation ?Electronic Point of Sale ?Factory Automation and Control ?Test and Measurement 3Description These octal bus transceivers are designed for asynchronous two-way communication between data buses.The control-function implementation minimizes external timing requirements.The SNx4LS245devices allow data transmission from the A bus to the B bus or from the B bus to the A bus,depending on the logic level at the direction- control (DIR)input.The output-enable (OE)input can disable the device so that the buses are effectively isolated. Device Information (1) PART NUMBER PACKAGE BODY SIZE (NOM)SN54LS245J CDIP (20)24.20mm ×6.92mm SN54LS245W CFP (20)7.02mm ×13.72mm SN54LS245FK LCCC (20)8.89mm ×8.89mm SN74LS245DB SSOP (20)7.20mm ×5.30mm SN74LS245DW SOIC (20)12.80mm ×7.50mm SN74LS245N PDIP (20)24.33mm ×6.35mm SN74LS245NS SO (20)12.60mm ×5.30mm (1)For all available packages,see the orderable addendum at the end of the data sheet. Logic Diagram (Positive Logic) 主数据管理（MDM） 应用指南 主数据管理（MDM）应用指南 SQL Server 2008 R2：主数据服务 74系列芯片数据手册大全【强烈推荐】 74系列集成电路名称与功能常用74系列标准数字电路的中文名称资料7400 TTL四2输入端四与非门 7401 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7402 TTL 2输入端四或非门 7403 TTL 集电极开路2输入端四与非门 7404 TTL 六反相器 7405 TTL 集电极开路六反相器 7406 TTL 集电极开路六反相高压驱动器 7407 TTL 集电极开路六正相高压缓冲驱动器 7408 TTL 2输入端四与门 7409 TTL 集电极开路2输入端四与门 7410 TTL 3输入端3与非门 74107 TTL 带清除主从双J-K触发器 74109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器 7411 TTL 3输入端3与门 74112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器 7412 TTL 开路输出3输入端三与非门 74121 TTL 单稳态多谐振荡器 74122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器 74123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器 74125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门 74126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门 7413 TTL 4输入端双与非施密特触发器 74132 TTL 2输入端四与非施密特触发器 74133 TTL 13输入端与非门 74136 TTL 四异或门 74138 TTL 3-8线译码器/复工器 74139 TTL 双2-4线译码器/复工器 7414 TTL 六反相施密特触发器 74145 TTL BCD—十进制译码/驱动器 7415 TTL 开路输出3输入端三与门 74150 TTL 16选1数据选择/多路开关 74151 TTL 8选1数据选择器 74153 TTL 双4选1数据选择器 74154 TTL 4线—16线译码器 74155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器 74156 TTL 开路输出译码器/分配器 74157 TTL 同相输出四2选1数据选择器 74158 TTL 反相输出四2选1数据选择器 7416 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器 74160 TTL 可预置BCD异步清除计数器 74161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器 2254779428363 shiliu 瀚海星云 - 文章阅读 讨论区：Robot_Technic 版主: thrian chenjiex ilawp 发信人: shiliu (石柳), 信区: Robot_Technic 标 题: Re: 校内有没有电子元件手册下载 发信站: 瀚海星云 (2004年08月11日13:45:23 星期三), 站内信件 WWWPOST https://www.wendangku.net/doc/984712907.html,/web/ic1.htm 74LS SN74LSOO 四2输入与非门 SN74LSO1 四2输入与非门 SN74LSO2 四2输入与非门 SN74LS03 四2输入与非门 SN74LS04 六反相器 SN74LS05 六反相器 SN74LS06 六反相缓冲器/驱动器 SN74LS07 六缓冲器/驱动器 SN74LS08 四2输入与非门 SN74LS09 四2输入与非门 SN74LS10 三3输入与非门 SN74LS11 三3输入与非门 SN74LS12 三3输入与非门 SN74LS13 三3输入与非门 SN74LS14 六反相器.斯密特触发 SN74LS15 三3输入与非门 SN74LS16 六反相缓冲器/驱动器 SN74LS17 六反相缓冲器/驱动器 SN74LS20 双4输入与门 SN74LS21 双4输入与门 SN74LS22 双4输入与门 SN74LS25 双4输入与门 SN74LS26 四2输入与非门 SN74LS27 三3输入与非门 SN74LS28 四输入端或非缓冲器 SN74LS30 八输入端与非门 SN74LS32 四2输入或门 SN74LS33 四2输入或门 SN74LS37 四输入端与非缓冲器 SN74LS38 双2输入与非缓冲器 SN74LS40 四输入端与非缓冲器 SN74LS42 BCD －十进制译码器 SN74LS47 BCD －七段译码驱动器 SN74LS48 BCD －七段译码驱动器 SN74LS49 BCD －七段译码驱动器 SN74LS51 三3输入双与或非门 SN74LS54 四输入与或非门 SN74LS55 四4输入与或非门 SN74LS63 六电流读出接口门 SN74LS73 双J －K 触发器 SN74LS74 双D 触发器 SN74LS75 4位双稳锁存器 SN74LS76 双J －K 触发器 SN74LS78 双J －K 触发器 SN74LS83 双J －K 触发器 SN74LS85 4位幅度比较器 SN74LS86 四2输入异或门 SN74LS88 4位全加器 SN74LS90 4位十进制波动计数器 SN74LS91 8位移位寄存器 SN74LS92 12分频计数器 SN74LS93 二进制计数器 SN74LS96 5位移位寄存器 SN74LS95 4位并入并出寄存器 SN74LS109 正沿触发双J －K 触发器 SN74LS107 双J －K 触发器 SN74LS113 双J －K 负沿触发器 SN74LS112 双J －K 负沿触发器 SN74LS121 单稳态多谐振荡器 SN74LS114 双J －K 负沿触发器 SN74LS123 双稳态多谐振荡器 SN74LS122 单稳态多谐振荡器 SN74LS125 三态缓冲器 SN74LS124 双压控振荡器 SN74LS131 3－8线译码器 SN74LS126 四3态总线缓冲器 SN74LS133 13输入与非门 SN74LS132 二输入与非触发器 SN74LS137 地址锁存3－8线译码器 SN74LS136 四异或门 SN74LS139 双2－4线译码－转换器 SN74LS138 3－8线译码/转换器 SN74LS147 10－4线优先编码器 SN74LS145 BCD 十进制译码/驱动器 SN74LS153 双4选1数据选择器 SN74LS148 8－3线优先编码器 SN74LS155 双2－4线多路分配器 SN74LS151 8选1数据选择器 SN74LS157 四2选1数据选择器 SN74LS154 4－16线多路分配器 SN74LS160 同步BDC 十进制计数器 SN74LS156 双2－4线多路分配器 SN74LS162 同步BDC 十进制计数器 SN74LS158 四2选1数据选择器 SN74LS164 8位串入并出移位寄存 SN74LS161 4位二进制计数器 目录 进入SAP系统 (2) 物料主数据操作手册 (2) 1 MM01—建立物料主数据界面 (2) 2 维护视图界面 (5) 3 维护销售视图 (6) 4 MRP1视图 (6) 5 MRP2视图 (8) 6 MRP3视图 (9) 7 MRP4视图 (10) 8 会计1视图 (11) 9 会计2视图 (11) 10 成本1视图 (11) 11 成本2视图 (11) BOM操作手册 (12) 1 CS01—建立BOM界面 (12) 2 根据BOM表填写子项物料 (13) 3 选择子项物料，进入项目，填写数据 (13) 4 项目界面 (14) 工作中心操作手册 (15) 1 CR03—建立工作中心界面 (15) 2 基本数据视图 (16) 3 缺省值 (17) 4 能力视图 (18) 5 调度 (20) 6 成本核算视图 (20) 工艺路线操作手册 (22) 1 CA01—建立工艺路线界面 (22) 2 工艺路线界面 (23) 3 工作中心界面 (24) 生产版本操作手册 (27) 1 C223—建立生产版本界面 (27) 2 维护生产版本：详细屏幕 (28) 进入SAP系统 ?输入用户名和口令,回车进入SAP访问界面. 物料主数据操作手册 输入事务代码(T-CODE):MM01—建立物料；MM02—修改物料；MM03—查看物料 1MM01—建立物料主数据界面 ?填写需要建立的物料组编码，包括BOM 表中子项物料的维护 ?选择行业领域，CPIC固定选择为化学领域 ?选择物料类型，CPIC共分为：成品＿CPIC；半成品＿CPIC；原材料＿CPIC；包装 ＿CPIC；贵金属＿CPIC；备件＿CPIC，其中原丝为半成品＿CPIC 施工项目综合管理(PM)系统一期操作手册 （主数据申请） V1.0版本 中国铁建股份有限公司 2013年10月 前言 《PM系统一期操作手册（主数据申请）》是中国铁建施工项目 综合管理（PM）系统主数据申请模块一期功能的操作指导文件， 旨在帮助用户快速掌握如何在系统中进行主数据申请的操作方法。手册中以物资档案为例，对主数据的申请进行介绍。 试用本操作手册的主数据有：物资档案、币种、wbs模板、采 购类型、地区、发（未发）薪资模板、费用项、工程科目、工程 类属、工种、关注类别、合同类型、集中采购方式、计量单位、 计量组、工程量清单分类、工程量清单科目模板、设备档案、设 备名称、收发类别、收付款科目、收入项、行业分类、职员类别、 职务、质量状态、经济分类 目录 前言.................................................................................................... II 目录.......................................................................................... II 1功能简介 (1) 1.1使用前提 (1) 1.2模块功能 (1) 1.3功能描述 (2) 1.4功能描述 (3) 1.5功能关系 (4) 2物资编码查询 (4) 2.1物资编码查询 (5) 3物资编码申请 (8) 3.1.切换业务库 (8) 3.2.新建工作 (8) 3.3.待办工作 (9) 3.3.1首次提交 (9) 3.3.2退回流程 (11) 3.4.工作查询 (13) 4审批信息查看 (15) 4.1.寻呼消息 (15) Datasheet of SAW Device SAW Duplexer for Band3 / Unbalanced / LR /1814 Murata PN:SAYEY1G74BC0B0A ?Feature 1814 Size For LTE Note : Murata SAW Component is applicable for Cellular /Cordless phone (Terminal) relevant market only. Please also read caution at the end of this document. - Operating temperature - Storage temperature - Input Power - D.C. Volatage between the terminals - Minimum Resistance betweem the terminals - RoHS compliance : 1M ohm : 3V (25+/-2 deg.C) : Yes : +29 dBm 5000 h 50 deg.C : -40 to +85 deg.C : -20 to +85 deg.C Package Dimensions & Recommended Land Pattern unit: mm Land Pattern Measurement Circuit (Top View) R1 : 50 ohm R2 : 50 ohm R3 : 50 ohm Electrical Characteristic< TX→ANT. > S A P物料主数据 用户操作手册 MM模块 版本管理 目录 1．：物料主数据管理流程 流程说明 本流程用于院本部/南瑞集团、国电南瑞对物料进行集中管理的需求，集中在SAP系统内对物料进行维护，保证物料主数据规范和准确，符合实际情况和系统需要。本流程描述的是对系统中物料主数据进行新增、修改、删除的业务。 系统操作—创建物料主数据 操作范例：创建一个原材料物料主数据。 系统内做库存管理的物料总共有三种，即原材料、半成品和成品。这里仅以原材料的创建为例，讲解过程中会穿插说明半成品、成品与原材料的填写区别。 (1)双击事务代码 MM01，出现如下界面： (4)在如上图的界面输入如下数据： 基本数据1、基本数据2、分类、销售：销售组织数据1、销售：销售组织数据2、销售：一般/工厂数据、采购、MRP1、MRP2、MRP3、MRP4、工作计划、一般工厂数据/存储1、一般工厂数据/存储2、会计1、会计2、成本1、成本2。 (5)选择回车，进入组织界面视图： 选择回车，进入基本数据2视图： (10)点击回车，进入分类视图： (11)在类种类描述中选择：物料分类001，双击出现如下视图： (16)选择回车，进入销售：一般/工厂数据视图： 选择回车，进入MRP1： 填 (24)选择回车，进入MRP3： (25)选择回车，进入MRP4： (26)选择回车，进入工作计划视图： (27)选择回车，进入工厂数据/存储1视图： (28)选择回车，进入工厂数据/存储2视图： (29)选择回车，进入会计1视图： (30)在如上图的界面输入如下数据： 栏位名称说明用户操作和值注释 评估类由原材料、半成品两个 选项，根据实际情况填 写 3000 用于财务评估，必填 价格控制原材料填“V” 半成品、成品填“S”V 用于评估物料库存的价格 控制，必填 移动平均价1000 如果价格控制栏位选择 V，栏位必填标准价格如果价格控制栏位选择 “S”，则需要在标准价格中 填入价格 (31)选择回车，进入会计2视图： (32)选择回车，进入成本1视图： (33)选择回车，进入成本2视图： (34)点击 结论 物料9被创建成功。 系统操作—修改物料主数据 操作范例：修改物料主数据 修改一个原材料的物料主数据的系统操作。 ERP 菜单后勤->物料管理-> 物料主数据->物料->更改->立即 事务代码MM02 (1)双击事务代码 MM02，出现如下界面： 栏位名称说明用户操作和值注释 物料输入物料编号 选择回车，出现如下界面： 栏位名称说明用户操作和值注释 视图选择要修改的视图采购 回车，进入组织结构视图： (6)回车，进入要修改的采购视图 (7) 栏位名称说明用户操作和值注释 采购组选择要修改的栏位Z02 原来的Z01改成Z02 (8)回车或点击保存： 结论 系统操作—物料查询 操作范例：物料查询 ERP 物料主数据维护操作手册 目录 *编码器操作 (3) 1. 简要说明 (3) 1.1. 文档目的 (3) 1.2. 使用流程 (3) 1.3. 前提 (3) 1.4. 文档主要内容 (3) 1.5. 文档记录 (3) 2. 操作内容 (4) 2.1. 物料主数据的创建 (4) 2.1.1. 处理路径 (4) 2.1.2. 物料主数据创建操作步骤 (4) 2.2. 物料主数据的更改 (24) 2.2.1. 处理路径 (24) 2.2.2. 物料主数据更改操作步骤 (24) 2.3. 物料主数据的显示 (28) 2.3.1. 处理路径 (28) 2.3.2. 物料主数据显示操作步骤 (28) 2.4. 物料主数据的删除 (33) 2.4.1. 处理路径 (33) 2.4.2. 物料主数据删除操作步骤 (33) 2.5. 物料主数据的扩展 (35) 2.5.1. 处理路径 (35) 2.5.2. 物料主数据扩展操作步骤 (39) 编码器的操作: 在维护物料主数据时第一步要做的是维护物料的基本视图,此视图是由研究所项目管理部维护,具体的操作过程如下图所示： 首先登录SAP系统，登录如上图所示的画面，在“用户名”与“口令”的空白处填写相关的信息点“确定”或者回车进入编码器视屏中 进入此视屏中点新建按钮，出现以下画面： 进入“物料增加”窗口后，点击按钮选择下拉菜单中的“物料类型”比如选择原材料 然后再对其它的字段进行逐一的输入维护，编码器会自动给一个物料编号，如10002753就是输入物料类型后编码器自动产生的编号，选择类型的时候右边的窗口会出现一个“物料组”提供参考选择， 物料主数据维护操作手册 目录 00、物料主数据系统维护操作说明 (2) 01、查询物料主数据(MM03)-(标准功能) (3) 02、新建物料主数据-原燃资材(MM01)-(标准功能) (8) 03、新建物料主数据-备件(MM01)-(标准功能) (15) 04、修改物料主数据 (MM02)-(标准功能) (21) 05、新建物料主数据批导-原燃资材 (24) 06、扩充物料主数据视图批导-原燃资材 (26) 07、新建物料主数据批导-备件 (28) 08、扩充物料主数据视图批导-备件 (30) 09、物料进行编码时查询系统最大编号 (31) 10、物料清单查询(MM60) (35) 11、物料待删除标记 (36) 00、物料主数据系统维护操作说明 数据维护员在系统进行物料维护时，需按照下面操作步骤执行。 1、数据检查。检查业务员提交的物料维护数据是否正确。 2、系统查重。在系统内按物料描述进行查重。使用标准功能MM03。 3、物料组对应。按照板块公司物料组表对应物料组。 4、物料编码。查询系统物料编码中同一分类的最大编号，然后按照编码规则进行编码。 5、系统维护。按系统标准功能或批导程序进行在系统创建或扩充数据。 6、使用批导程序批导新建备件物料时，需要注意基本计量单位。按《ERP系统计量单位》文件里的模板 计量单位列进行填写模板数据。 事务代码说明 01、查询物料主数据(MM03)-(标准功能) 1、使用事物代码MM03进入 点击进入下面的屏幕 2、点击下面红色框中的按钮会出现物料查询界面(鼠标放在物料后面的白色栏中就会出现) 3、物料查找:在下面的界面中，可以根据不同选项卡下的查询条件进行物料查找 点击可以选择隐藏的选项卡。维护银行主数据操作手册.pdf
74系列芯片数据手册大全
主数据维护平台用户手册
物料主数据维护操作手册
基础主数据操作手册
金蝶EAS_V7.5_主数据物料使用手册
74HC04中文资料_数据手册_参数
操作手册-PP-030-工艺路线主数据
74LS245中文资料_数据手册_参数
主数据管理(MDM)应用指南
随着业务发展以及监管的需要，企业对主数据的实时性、准确性、一致性有了更高的 要求，主数据管理(Master Data Management ，MDM)也应运而生，它是指一组约束和方法 用来保证一个企业内主题域和系统内相关数据和跨主题域和系统的相关数据的实时性、含 义和质量。本次的技术手册对主数据管理（MDM）进行了一个比较系统的介绍，从基本定 义概念，到实施主数据管理的最佳实践，我们将带您领略更多 MDM 的知识。
主数据管理基础知识
简单而言，主数据管理（MDM）是公司权衡和重用常见、和准确业务数据的一种全面 的方法。不管你是否考虑实现新的 MDM 系统还是评估可能的工具和软件来帮助你目前的数 据管理和数据整合主动性，了解基础的知识都是十分必要的。
? 主数据管理详解（一） ? 主数据管理详解（二） ? 主数据管理详解（三） ? 最常见的 13 种主数据管理（MDM）词汇和定义
主数据管理最佳实践
在考虑像主数据管理（MDM，Master Data Management）这样的学科时，寻找已经经 历过或做过主数据管理的过来人咨询是唯一自然的途径。因此在本部分中，我们将请相关 人员讲述主数据管理的最佳实践。
? 主数据管理（MDM）的七个最佳实践（上） ? 主数据管理（MDM）的七个最佳实践（下）
TT 数据库技术专题之“主数据管理（MDM）应用指南”
Page 2 of 41
Master Data Services，也称为 MDS，是 SQL Server 2008 R2 增加的 关键商业智 能特性 之一。Master Data Services 的基本目标是为企业信息提供单个权威来源。然后 这个信息可以被其它应用和数据使用，这样您的环境中每一个应用便都是使用相同信息的 同一份权威副本。
? SQL Server 2008 R2 最新功能：主数据服务 ? Master Data Services 的潜在问题 ? 主数据服务的相关业务案例 ? Master Data Services 存在可提升的空间 ? Master Data Services 入门：配置 MDS ? Master Data Services 入门：创建数据模型 ? Master Data Services 进阶指导：加载数据 ? Master Data Services 进阶指导：处理和验证数据
MDM 专家指导
利用现有的数据质量工具，你也许可以进行数据标准化的工作，但是数据质量工具不 可能满足所有 MDM 项目的需求。那么在进行 MDM 项目时，应该注意哪些问题呢？专家的指 导可以起到很大的帮助。
? 是否可以使用数据质量工具执行 MDM 项目 ? 在 MDM hub 与交易数据库之间保持参照完整性 ? 数据仓库的未来：开源与 MDM
TT 数据库技术专题之“主数据管理（MDM）应用指南”
Page 3 of 4174系列芯片数据手册大全2017
74系列型号功能对应表
PP主数据操作手册
03-PM系统-系统操作手册(主数据申请)v1.0
SAYEY1G74BC0B0A数据手册
SAMM模块物料主数据管理操作手册
(精选)MM01物料主数据操作手册
物料主数据维护操作手册
- KUM-CO-005作业类型主数据维护操作手册V1.1
- SAP 会计科目主数据维护操作手册
- 主数据维护平台用户手册
- 批次主数据修改操作手册.doc
- SAMM模块物料主数据管理操作手册
- SAP MM模块用户操作手册-主数据管理
- 统计指标主数据维护操作手册V11
- 金蝶EAS_V7.5_主数据物料使用手册
- sapmm模块物料主数据管理操作手册
- 物料主数据维护操作手册
- 建立供应商主数据操作手册
- 维护银行主数据操作手册.pdf
- 成本中心主数据操作手册
- SAP-会计科目主数据维护操作手册.doc
- FICO操作手册-物料主数据维护
- 操作手册-PP-030-工艺路线主数据
- 基础主数据操作手册
- 成本中心主数据维护操作手册V1.1
- (精选)MM01物料主数据操作手册
- SD操作手册-输出主数据维护