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新机种PCBA试产报告1 0

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表单编号/版次:

试产类型PCBA 料号工单号试产数量: PCS 段别项次具体情况备注123456789101112131415161718

123456789SMT 段PA 段

麦拉,CPU 支架,CMOS 电池背胶粘性是否良好。

分板是否困难, 是否拉丝现象,是否与IO 口器件干涉造成分板困难

分板时是否容易破坏PCB 线路 或易变型。

分板是否出现折点不合理,邮票孔位不够问题班长: SMT 制程: 品质QE:

该元件来料是否有氧化,难上锡,折脚现象

麦拉尺寸是否合适

螺丝是否好锁,是否有划牙现象

接口类元件是否好插件,是否存在元件之间的干涉。

接口类元件是否有铁件与PCB 线路有干涉。

印刷打板之前仔细检查PCB 板BGA 区域内所有via 过孔

是否有裸露

PCB 的拼板会不会有地方过弱不利于SMT 生产

BGA 周围PCB 在生产时候是否有变形的隐患

BGA,QFN 类型元件焊接是否良好,是否有空焊、虚焊

不良(可采用显微镜观察).

SMT 炉后良率

其它不良描述BGA 类物料是否有真空包装或是否有做相应烘烤

是否有试产物料

过孔类元件焊接是否OK

试产物料贴装是否有异常

对应试产阶段是否有贴ET 、DT 、PT 标签

条码位置是否足够或合理

物料规格料号核对是否有异常

物料来料的包装方式是否符合机贴要求

C 类元件规格与PCB PA

D 尺寸是否相符

元件间是否有干涉

接口类元件是否有铁件与PCB 线路有干涉。

有无缺料生产

试产原因

EVT 试产试产注意事项

重点见<<注意事项>>文件

生产具体状况

试产Check 项目

深圳市顶海电子有限公司

新机种PCBA 试产报告

申请部门/人申请单编号:■EVT □DVT □PVT □其它机种/机型

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