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PCB钻孔工艺故障和解决

PCB钻孔工艺故障和解决
PCB钻孔工艺故障和解决

PCB钻孔工艺故障和解决

钻孔时PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。

在此,笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法,同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。

在制造业中,不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,钻孔工艺中也是如此,下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素一、在众多影响钻孔加工阶段,对各项不同的项目施行检验

为了确保加工板子从投入前至产出,全部过程的品质都在合格围。以下列举PCB板钻孔加工常见的检验类别及项目。

(1)、钻孔前基板检验,项目有:品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚;不刮伤;不弯曲、不变形;不氧化或受油污染;数量;无凹凸、分层剥落

及折皱。

(2)、钻孔中操作员自主检验,项目为:孔径;批锋;深度是否贯穿;是否有爆孔;核对偏孔、孔变形;多孔少孔;毛刺;是否有堵孔;断刀漏

孔;整板移位。

二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解

1、断钻咀

产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不

平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接

钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。

解决方法:

(1) 通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。

(2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞;

B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤;

C、检查主轴转速变异情况及夹嘴是否有铜丝影响转速的均匀性;

D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性;(可以作主轴与主轴之间对比)

E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚3.0mm处;

F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。

(3) 检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。

(4) 选择合适的进刀量,减低进刀速率。

(5) 减少至适宜的叠层数。

(6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。

(7) 通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)

(8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。

(9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。

(10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。

(11 )适当降低进刀速率。

(12) 操作时要注意正确的补孔位置。

(13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常;

B、吸力过大,可以适当的调小吸力。

(14) 更换同一中心的钻咀。

2、孔损

产生原因为:断钻咀后取钻咀;钻孔时没有铝片或夹反底版;参数错误;钻咀拉长;钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要;手钻孔;板材特殊,批锋造成。

解决方法:

(1) 根据前面问题1,进行排查断刀原因,作出正确的处理。

(2) 铝片和底版都起到保护孔环作用,生产时一定要用,可用与不可用底版分开、方向统一放置,上板前再检查一次。

(3) 钻孔前,必须检查钻孔深度是否符合,每支钻咀的参数是否设置正确。

(4) 钻机抓起钻咀,检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机,开机时钻咀一般不可以超出压脚。

(5) 在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度,并且对可用生产板的叠数进行测量检查。

(6) 手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求,禁止用人手钻孔。

(7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

3、孔位偏、移,对位失准

产生原因为:钻孔过程中钻头产生偏移;盖板材料选择不当,软硬不适;基材产生涨缩而造成孔位偏;所使用的配合定位

工具使用不当;钻孔时压脚设置不当,撞到销钉使生产板产生移动;钻头运行过程中产生共振;弹簧夹头不

干净或损坏;生产板、面板偏孔位或整叠位偏移;钻头在运行接触盖板时产生滑动;盖板铝片表面划痕或折

痕,在引导钻咀下钻时产生偏差;没有打销钉;原点不同;胶纸未贴牢;钻孔机的X、Y轴出现移动偏差;程

序有问题。

解决方法:

(1) A、检查主轴是否偏转;

B、减少叠板数量,通常双面板叠层数量为钻头直径的6倍而多层板叠层数量为钻头直径的2~3倍;

C、增加钻咀转速或降低进刀速率;

D、检查钻咀是否符合工艺要求,否则重新刃磨;

E、检查钻咀顶尖与钻咀柄是否具备良好同中心度;

F、检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固;

G、检测和校正钻孔工作台板的稳定和稳定性。

(2) 选择高密度0.50mm的石灰盖板或者更换复合盖板材料(上下两层是厚度0.06mm的铝合金箔,中间是纤维芯,总厚度为0.35mm)。

(3) 根据板材的特性,钻孔前或钻孔后进行烤板处理(一般是145℃±5℃,烘烤4小时为准)。

(4) 检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。

(5) 检查重新设置压脚高度,正常压脚高度距板面0.80mm为钻孔最佳压脚高度。

(6) 选择合适的钻头转速。

(7) 清洗或更换好的弹簧夹头。

(8) 面板未装入销钉,管制板的销钉太低或松动,需要重新定位更换销钉。

(9) 选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。

(10) 更换表面平整无折痕的盖板铝片。

(11) 按要求进行钉板作业。

(12) 记录并核实原点。

(13) 将胶纸贴与板边成90o直角。

(14) 反馈,通知机修调试维修钻机。

(15) 查看核实,通知工程进行修改。

4、孔大、孔小、孔径失真

产生原因为:钻咀规格错误;进刀速度或转速不恰当;钻咀过度磨损;钻咀重磨次数过多或退屑槽长度底低于标准规定;主轴本身过度偏转;钻咀崩尖,钻孔孔径变大;看错孔径;换钻咀时未测孔径;钻咀排列错误;换钻咀时位置插错;未核

对孔径图;主轴放不下刀,造成压刀;参数中输错序号。

解决方法:

(1) 操作前应检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。

(2) 调整进刀速率和转速至最理想状态。

(3) 更换钻咀,并限制每支钻咀钻孔数量。通常按照双面板(每叠四块)可钻3000~3500孔;高密度多层板上可钻500个孔;对于FR-4(每叠三块)

可钻3000个孔;而对较硬的FR-5,平均减小30%。

(4) 限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻500孔刃磨一次,允许刃磨2~3次;每钻1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000

孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻2000孔。钻头适时重磨,可增加钻头重磨次数及增加钻头寿命。通过工具显微镜测量,在两条主切削刃全长磨损深度应小于0.2mm。重磨时要磨去0.25mm。定柄钻头可重磨3次;铲形钻头重磨2次。

(5) 反馈给维修进行动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况,严重时由专业的供应商进行修理。

(6) 钻孔前用20倍镜检查刀面,将不良钻咀刃磨或者报废处理。

(7) 多次核对、测量。

(8) 在更换钻咀时可以测量所换下钻咀,已更换钻咀测量所钻第一个孔。

(9) 排列钻咀时要数清楚刀库位置。

(10) 更换钻咀时看清楚序号。

(11) 在备刀时要逐一核对孔径图的实际孔径。

(12) 清洗夹咀,造成压刀后要仔细测量及检查刀面情况。

(13) 在输入刀具序号时要反复检查。

钻孔时PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。

在此,笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法,同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。

5、漏钻孔

产生原因有:断钻咀(标识不清);中途暂停;程序上错误;人为无意删除程序;钻机读取资料时漏读取。

解决方法:

(1) 对断钻板单独处理,分开逐一检查。

(2) 在中途暂停后再次开机,要将其倒退1~2个孔继续钻。

(3) 一旦判定是工程程序上的错误,要立即通知工程更改。

(4) 在操作过程中,操作员尽量不要随意更改或删除程序,必要时通知工程处理。

(5) 在经过CAM读取文件后,换机生产,通知机修处理。

6、批锋

产生原因有:参数错误;钻咀磨损严重,刀刃不锋利;底板密度不够;基板与基板、基板与底板间有杂物;基板弯曲变型形成空隙;

未加盖板;板材材质特殊。

解决方法:

(1) 在设置参数时,严格按参数表执行,并且设置完后进行检查核实。

(2) 在钻孔时,控制钻咀寿命,按寿命表设置不可超寿命使用。

(3) 对底板进行密度测试。

(4) 钉板时清理基板间杂物,对多层板叠板时用碎布进行板面清理。

(5) 基板变形应该进行压板,减少板间空隙。

(6) 盖板是起保护和导钻作用。因此,钻孔时必须加铝片。(对于未透不可加铝片钻孔)

(7) 在钻特殊板设置参数时,根据品质情况进行适当选取参数,进刀不宜太快。

7、孔未钻透(未贯穿基板)

产生原因有:深度不当;钻咀长度不够;台板不平;垫板厚度不均;断刀或钻咀断半截,孔未透;批锋入孔沉铜后形成未透;

主轴夹嘴松动,在钻孔过程中钻咀被压短;未夹底板;做首板或补孔时加了两垫板,生产时没更改。

解决方法:

(1) 检查深度是否正确。(分总深度和各个主轴深度)

(2) 测量钻咀长度是否够。

(3) 检查台板是否平整,进行调整。

(4) 测量垫板厚度是否一致,反馈并更换垫板。

(5) 定位重新补钻孔。

(6) 对批锋来源按前面进行清查排除,对批锋进行打磨处理。

(7) 对主轴松动进行调整,清洗或者更换索嘴。

(8) 双面板上板前检查是否有加底板。

(9) 作好标记,钻完首板或补完孔要将其更改回原来正常深度。

8、面板上出现藕断丝连的卷曲形残屑

产生原因有:未采用盖板或钻孔工艺参数选择不当。

解决方法:

(1) 应采用适宜的盖板。

(2) 通常应选择减低进刀速率或增加钻头转速。

9、堵孔(塞孔)

产生原因有:钻头的有效长度不够;钻头钻入垫板的深度过深;基板材料问题(有水份和污物);垫板重复使用;加工条件不当所致,如吸尘力不足;钻咀的结构不行;钻咀的进刀速太快与上升搭配不当。

解决方法:

(1) 根据叠层厚度选择合适的钻头长度,可以用生产板叠板厚度作比较。

(2) 应合理的设置钻孔的深度(控制钻咀尖钻入垫板0.5mm为准)。

(3) 应选择品质好的基板材料或者钻孔前进行烘烤(正常是145℃±5烘烤4小时)。

(4) 应更换垫板。

(5) 应选择最佳的加工条件,适当调整钻孔的吸尘力,达到7.5公斤每秒。

(6) 更换钻咀供应商。

(7) 严格根据参数表设置参数。

10、孔壁粗糙

产生原因有:进刀量变化过大;进刀速率过快;盖板材料选用不当;固定钻头的真空度不足(气压);退刀速率不适宜;钻头顶角的切削前缘出现破口或损坏;主轴产生偏转太大;切屑排出性能差。

解决方法:

(1) 保持最佳的进刀量。

(2) 根据经验与参考数据调整进刀速率与转速,达到最佳匹配。

(3) 更换盖板材料。

(4) 检查数控钻机真空系统(气压)并检查主轴转速是否有变化。

(5) 调整退刀速率与钻头转速达到最佳状态。

(6) 检查钻头使用状态,或者进行更换。

(7) 对主轴、弹簧夹头进行检查并进行清理。

(8) 改善切屑排屑性能,检查排屑槽及切刃的状态。

11孔口孔缘出现白圈(孔缘铜层与基材分离、爆孔)

产生原因:钻孔时产生热应力与机械力造成基板局部碎裂;玻璃布编织纱尺寸较粗;基板材料品质差(纸板料);

进刀量过大;钻咀松滑固定不紧;叠板层数过多。

解决方法:

(1) 检查钻咀磨损情况,然后再更换或是重磨。

(2) 选用细玻璃纱编织成的玻璃布。

(3) 更换基板材料。

(4) 检查设定的进刀量是否正确。

(5) 检查钻咀柄部直径大小及主轴弹簧夹的夹力是否足够。

(6) 根据工艺规定叠层数据进行调整。

以上是钻孔生产中经常出现的问题,在实际操作中应多测量多检查。同时,严格规作业对控制钻孔生产品质故障有很大的益处,对改善产品质量、提高生产效益,也有很大的帮助。

PCB机械钻孔问题解决方法

PCB板一般由几层树脂材料粘合在一起的,部采用铜箔走线,有4、6、8层之分。其中钻孔占印刷电路板成本的30~40%,量产常需专门设备和钻头。好的PCB钻头用品质好的硬质合金材料,具有高刚性,孔位精度高,孔壁品质好,寿命长等优良特性。

影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的因素有很多,本文将讨论影响钻孔的孔位精度与孔壁品质的主要因素,并提出相应的解决办法,以供大家参考。

一、为什么孔玻纤突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能原因:退刀速率过慢

对策:增快退刀速率。

2.可能原因:钻头过度损耗

对策:重新磨利钻尖,限制每只钻尖的击数,例如上线定位1500击。

3.可能原因:主轴转速(RPM)不足

对策:调整进刀速率和转速的关系到最佳的状况,检查转速变异情况。

4.可能原因:进刀速率过快

对策:降低进刀速率(IPM)。

二、为什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能原因:进刀量变化过大

对策:维持固定的进刀量。

2.可能原因:进刀速率过快

对策:调整进刀速率与钻针转速关系至最佳状况。

3.可能原因:盖板材料选用不当

对策:更换盖板材料。

4.可能原因:固定钻头所使用真空度不足

对策:检查钻孔机台真空系统,检查主轴转速是否有变异。

5.可能原因:退刀速率异常

对策:调整退刀速率与钻头转速的关系至最佳状况。

6.可能原因:针尖的切削前缘出现破口或算坏

对策:上机前先检查钻针情况,改善钻针持取习惯。

三、为什么孔形真圆度不足?

1.可能原因:主轴稍呈弯曲

对策:更换主轴中的轴承(Bearing)。

2.可能原因:钻针尖点偏心或削刃面宽度不一

对策:上机前应放大40倍检查钻针。

四、为什么板叠上板面发现藕断丝连的卷曲形残屑?

1.可能原因:未使用盖板

对策:加用盖板。

2.可能原因:钻孔参数不恰当

对策:减低进刀速率(IPM)或增加钻针转速(RPM)。

五、为什么钻针容易断裂?

1.可能原因:主轴的偏转(Run-Out)过度

对策:设法将的主轴偏转情况。

2.可能原因:钻孔机操作不当

对策:

1)检查压力脚是否有阻塞(Sticking)

2)根据钻针尖端情况调整压力脚的压力。

3)检查主轴转速的变异。

4)钻孔操作进行时间检查主轴的稳定性。

3.可能原因:钻针选用不当

对策:检查钻针几何外型,检验钻针缺陷,采用具有适当退屑槽长度的钻头。

4.可能原因:钻针转速不足,进刀速率太大

对策:减低进刀速率(IPM)。

5.可能原因:叠板层数提高

对策:减少叠层板的层数(Stack Height)。

六、为什么空位不正不准出现歪环破环?

1.可能原因:钻头摇摆晃动

对策:

1)减少待钻板的叠放的层数。

2)增加转速(RPM),减低进刀速(IPM)。

3)重磨及检验所磨的角度与同心度。

4)注意钻头在夹筒上位置是否正确。

5)退屑槽长度不够。

6)校正及改正钻机的对准度及稳定度。

2.可能原因:盖板不正确

对策:选择正确盖板,应选均匀平滑并具有散热与钻针定位功能者。

3.可能原因:基板中玻璃布的玻璃丝太粗

对策:改用叫细腻的玻璃布。

4.可能原因:钻后板材变形使孔位偏移

对策:注意板材在钻前钻后的烘烤稳定。

5.可能原因:定位工具系统不良

对策:检查工具孔的大小及位置。

6.可能原因:程序带不正确或损毁

对策:检查城市带及读带机。

七、为什么孔径有问题,尺寸不正确?

1.可能原因:用错尺寸的钻头

对策:钻头在上机前要仔细检查并追究钻机的功能是否正确。

2.可能原因:钻头过度损伤

对策:换掉并定出钻头使用的对策。

3.可能原因:钻头重磨次数太多造成退屑槽长度不够

对策:明订钻头使用政策,并检查重磨的品质。

4.可能原因:主轴损耗

对策:修理或换新

八、为什么胶渣(Smear)太多?

1.可能原因:进刀及转速不对

对策:按材料性质来做钻孔及微切片试验以找出最好的情况。

2.可能原因:钻头在孔中停留时间太长

对策:

1)改变转速计进刀速以减少孔中停留时间。

2)降低叠板的层数。

3)检查钻头重磨的情况。

4)检查转速是否减低或不稳。

3.可能原因:板材尚彻底干固

对策:钻孔前基板要烘烤。

4.可能原因:钻头的击数使用太多

对策:减少钻头使用的击数,增加重磨频率。

5.可能原因:钻头重磨次数太多,以致退屑槽长度不够

对策:限定重磨次数,超过则废弃之。

6.可能原因:盖板及垫板有问题

对策:改换正确的材料。

九、为什么孔壁有纤维突出?

1.可能原因:钻头退刀速太慢

对策:增加退刀速率。

2.可能原因:钻头受损

对策:重磨及限定钻头使用政策。

3.可能原因:钻头有问题

对策:按钻头条件的改变以及孔壁微切片检验的配合,找出合适的条件。

十、为什么层铜箔出现钉头?

1.可能原因:钻头退刀速太慢

对策:增加钻头退刀速度。

2.可能原因:切屑量(Chip Load亦即进刀量)不正确

对策:对不同材料做不同的切屑量的试验,以找出最正确的排屑情况。

3.可能原因:钻头受损

对策:

1)重磨钻头并定出每支钻头应有的击数。

2)更换钻头的设计。

4.可能原因:主轴(Spindle)转动

对策:

1)做实验找出最好的切屑量。

2)检查主轴速度的变异。

十一、为什么孔口出现白圈?

1.可能原因:发生热机应力

对策:

1)换掉或重磨钻头。

2)减少钻头留在孔中的时间。

2.可能原因:玻璃纤维组织太粗

对策:改换为玻璃较细的胶片。

十二、为什么孔壁出现毛头(Burr即毛刺)?

1.可能原因:钻头不利

对策:

1)换掉或重磨钻头。

2)定出每支钻头的击数。

3)重新评估各种品牌的耐用性。

2.可能原因:堆叠中板与板之间有异物

对策:改用板子上机操作的方式。

3.可能原因:切屑量不正确

对策:使用正确的切屑量。

4.可能原因:盖板太薄,使上层钻板发生毛头

对策:改用较厚的盖板。

5.可能原因:压力脚不正确,造成朝上的孔口发生毛头对策:修理钻机的主轴。

6.可能原因:垫板不正确,使朝下的孔口发生毛头

对策:

1)使用平滑坚硬的垫板。

2)每次钻完板叠后要换掉垫板或翻面。

十三、为什么孔形不圆?

1.可能原因:主轴性能有问题

对策:更换主轴的轴承(Bearing)。

2.可能原因:钻针的尖点偏心或钻刃(Lip)宽度不对

对策:检查钻头或更换之。

十四、为什么叠板最上层孔口出现圆圈卷状钻屑附连?

1.可能原因:未使用盖板

对策:板叠的最上层要加用铝质盖板。

2.可能原因:钻孔条件不对

对策:降低进刀速率或转速。

关于PCB钻孔的综述

先 进 加 工 技 术 作 业 学院:机电工程学院 姓名:王琳芳 学号:2111101052

关于PCB钻孔的综述 1 PCB的发展历程 摘要 近年来,由于电子产品的高密度、多功能、小型化的要求,促进了PCB工业向高密度布线和多层板薄形化技术的发展[1],故印刷电路板(PCB)在人们的生活中运用的越来越广泛,成为了电子组件制造业的最大支柱产业之一,它用于组装电子元器件之前的基板、形成电子线路以及连接电子元器件,发挥整体功能。PCB钻孔的过程中需要研究钻削力和钻削热对刀具寿命和孔质量的影响。 关键词PCB 材料性能钻孔质量刀具使用寿命 1.1 PCB基板材料 PCB板基板材料业已累积了近百年的历史。基板材料业的每一阶段的发展,都受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术、电子电路制造技术的革新所驱动。20世纪初至20世纪40年代末,是PCB基板材料业发展的萌芽阶段。它的发展特点主要表现在:此时期基板材料用的树脂、增强材料以及绝缘基板大量涌现,技术上得到初步的探索。这些都为印制电路板用最典型的基板材料——覆铜板的问世与发展,创造了必要的条件。另一方面,以金属箔蚀刻法(减成法)制造电路为主流的PCB制造技术,得到了最初的确立和发展。它为覆铜板在结构组成、特性条件的确定上,起到了决定性的作用。 覆铜板在PCB生产中真正被规模地采用,最早于1947年出现在美国PCB业。PCB基板材料业为此也进入了它的初期发展的阶段。在此阶段内,基板材料制造所用的原材料——有机树脂、增强材料、铜箔等的制造技术进步,对基板材料业的进展予以强大的推动力。正因如此,基板材料制造技术开始一步步走向成熟。 集成电路的发明与应用,电子产品的小型化、高性能化,将PCB基板材料技术推上了高性能化发展的轨道。PCB产品在世界市场上需求的迅速扩大,使 PCB 基板材料产品的产量、品种、技术,都得到了高速的发展。此阶段基板材料应用,出现了一个广阔的新领域——多层印制电路板[2]。同时,此阶段基板材料在结构组成方面,更加发展了它的多样化。 1.2 印刷电路板的分类 按印刷电路板的层数,我们可以将其分为三类:单层(面)印刷电路板、双层(面)印刷电路板以及多层印刷电路板。 单层电路板是指导线分布在绝缘基板的一面上,几乎都采用纸质酚醛基材。 双层电路板即双面都印有线路图形,即绝缘基板两面都有电路,再通过孔的金属化进行双面互连形成的印刷电路板。

钻床作业指导书及操作规范

1.目的:明确工作职责,确保加工的合理性、正确性及可操作性。规范安全操 作,防患于未然,杜绝安全隐患,以达到安全生产保证加工质量的目的。 2.范围:适用于本公司所有钻床加工作业。 3.职责:指导钻床操作者加工及设备维护、保养等工作。 4. 工作流程 4.1作业流程图 4.2.基本作业: 4.2.1.开机前对机床进行检查:开机前检查机床各手柄位置及传动部位是否合 理,并擦拭各滑动导轨、立柱,加施润滑油, 各油池、油盒、弹子油盅等按规定进行加油。 4.2.2.遛车,检查车头油泵及油位:车头箱手柄挂到最低档,开机运行3分钟。 并查看油窗油位是否达到了 1/3油窗位置,否则通知有关人员按规定加油。 4.2.3.查看当班作业计划:按作业计划顺序及进度要求进行作业,以满足生产 进度的需要。 4.2.4.阅读图纸及工艺:熟读图纸及加工工艺,确定加工基准和加工步骤;确

定加工所需工、量具等。 4.2. 5.自检待加工件;校对工、量具:按图纸及工艺取待加工件,钻前验线, 领取加工所需工、量具并进行校对。 4.2.6.自检:所有工件加工完了以后都要进行自检,发现问题须马上解决。 4.2.7.首件检验:在批量生产中,必须进行首件检查,合格后方能继续加工。 4.2.8.送检:工件加工完以后及时送检,不得锈蚀,送检过程中避免磕碰,并 在图纸上加工工艺栏及轮班作业计划签字(外加工件附送货单及自检报告)送检。 4.2.9.当班下班前,需将工、量具擦拭干净,送还工具室;擦拭机床清扫机床周 围所负责区域,工作台台面涂上一层防锈油,且关闭机床电源。 5.工艺守则: 5.1.钻孔 5.1.1.按划线钻孔时,应先试钻,确定中心后再开始钻孔。 5.1.2.在斜面或高低不平的面上钻孔时,应先修出一个小平面后再钻孔。 5.1.3.钻盲孔(不通)时,事先要按钻孔的深度调整好定位块。 5.1.4.钻深孔时,为了防止因切屑阻塞而扭断钻头,应采用较小的进给量,并 需经常排屑;用加长钻头钻深孔时,应先用标准钻头钻到一定深度后,再用加长钻头。 5.1.5.螺纹底孔钻完后,必须倒角。 5.2.锪孔 5.2.1.用麻花钻改制锪钻时,应选短钻头,并应适当减小后角和前角。 5.2.2.锪孔时的切削速度一般应为钻孔切削速度的1/3~1/2。 5.3.铰孔 5.3.1.钻孔后需绞孔时,应留合理的铰削余量。

钻孔施工方案

乐雅高速公路TJ2合同段冷山互通C匝道三号大桥 钻孔灌注桩施工组织设计 一、工程概况 乐山—雅安段公路作为成渝地区环线列入国家高速公路网中,该段东连乐山—宜宾高速公路,西接成都—雅安高速公路,路线起自乐山市张徐坝,止于名山县水碾坝,主线全长101.422Km。本项目为TJ2合同段,起止桩号为(K8+180~K17+820),路线主线全长9.64Km。 乐雅路TJ2合同段共计18座大、中小桥,桩基施工工艺基本相同。其中双福河大桥主要是为跨越河流而设, 19#、20#、21#墩桩基在泥河内,根据设计图纸19#、20#、21#墩地面标高分别为387.49m、386.34m、386.4m,而泥河设计水位为388.4,基础施工受河水影响较大。施工前必须采取措施已保证基础的正常施工,采用不透水粘土筑岛,推土机摊平,压路机碾压。筑岛顶标高389.4m,比测时水位高2.9m,筑岛底标高386.0m,粘土填筑厚度约3.4m。单排筑岛尺寸为10m×30m,同时为增强筑岛抗冲刷、抗渗透能力,将筑岛上游侧加宽2.0m。为满足钻孔设备能运望现场,必须填筑一条施工便道来满足设备和人员的通行,便道设计宽度6.0m,填筑时按1:1收坡。整个筑岛和便道填筑数量为4200m3。 二、基础施工 1.方案概述 根据桥梁墩位处地质、水文状况、设计要求以及本工程的施工工期要求,本项目跨越公路或在陆地上的桥梁基础采用挖孔灌注施工,人工挖孔设备简单,可以全面开工,加快施工进度。跨越河流桥梁桩基础在河中或渗水量过大的地方采用人工无法挖进时,采用机械冲孔。砼由拌和站提供,罐车运输至桩基施工部位进行浇筑。

2.施工前准备 施工前要求做到三通一平,即通水、通电、通便道,平整施工场地。 3.基础施工 3.1.施工方案选择 按设计文件及现场地质水文情况,钻孔灌注桩分布如下: 表1:TJ2合同段钻孔灌注桩分布

提高钻孔精度的方法

提高钻孔精度的方法 作者:邓晓炜 时间:2012年08月 摘要:钳工日常工作中钻孔是经常用到的,看似一道很简单的操作工序,但是钻精度要求不高的孔很简单,要钻出位置精度、尺寸精度、形状精度较高的孔就不那么容易了。孔的位置精度的控制,实质上是钻头与工件在钻削过程中相互位置的准确度的控制过程。因此孔的位置精度受到划线、钻床精度、工件和钻头的装夹、钻头刃磨质量、工件位置及钻床切削用量等一些不确定因素的影响,所以,当孔的位置精度要求较高时,各方面因素累积的误差就会导致出现严重超差现象。在钻孔操作时,除了划线正确之外,准确的定位、钻正底孔、及时准确d 的纠正偏差,才能有效地避免孔的位置超差现象,而钻头的刃磨是控制钻孔时孔的尺寸精度、形状精度、粗糙度的关键。 根据在日常工作中师傅的言传身教和自己的实践经验,在划线、定位校准、钻头的刃磨等方面总结了几项措施,用以提高钻孔的精度。 关键词:划线精度定位精度钻头刃磨切削量润滑冷却液 论文主体: 钻孔是钳工日常工作中最常用到的操作技能之一。但是用普通的麻花钻在普通钻床上钻孔一般都是孔的粗加工,并且孔的位置精度、尺寸精度、形状精度受到划线、钻床精度、工件和钻头的装夹、钻头刃磨质量、工件位置、冷却润滑液及钻床切削用量等一些不确定因素的影响,所以精度都不高。当孔的位置精度要求较高时,各方面因素累积的误差就会导致出现严重超差现象。若是要保证钻出位置精度、形状精度、尺寸精度高的孔就不是那么简单的了。在钻孔操作时,划线的精确,精准的定位、钻正底孔、及时准确的纠正偏差,才能有效地避免孔的位置超差现象,而钻头的刃磨是控制钻孔时孔的尺寸精度、形状精度、粗糙度的关键。 以下是我总结的在划线、定位校准、钻头的刃磨等方面的几项措施,用以提高钻孔的精度。 一、划线的精度 由于钻孔时的位置精度基本上取决于划线的精确度和钻头相对于孔中心定位的精确度,所以在钻孔前,首先要熟悉图纸的工艺要求,确定加工工序,计算出各部分工艺尺寸,加工好基准面。由于划线的线条有一定的宽度,划线的误差一般在0.2mm左右,孔径越大误差越大。所以要提高划线精度,应该挑选刀口比较锋利的高度游标尺,以确保在工件的加工表面划出的孔中心线的沟痕较深、较细。划线前应对高度游标尺进行校准,按照孔的位置尺寸要求,用高度游标尺划出孔的十字中心线,线条一定要清晰、准确,并且要一次完成,不能重复划线,二次划线必定会增加线条的宽度,从而不能保证孔中心的准确定位,划完线后应用游标卡尺或钢板尺检验。为了降低检测孔中心与标准位置的尺寸偏差,检验合格后还应以孔中心线为对称中心,用高度游标尺划出各尺寸孔的检验圆或检验方

钻孔桩施工工艺[详细]

钻孔桩施工工艺 第1章钻孔前的准备工作 钻孔前的准备工作主要包括桩位放样,整理平整场地,布设施工便道,设置供电及供水系统,制作和埋设护筒,制作钻孔架,泥浆的制备和准备钻孔机具等. 第1节场地整理 施工前,施工场地按不同情况进行处理.对于处在水中的钻孔桩基础都必须搭设施工平台,桩基处在旱地时,清除杂物后夯压密实即可. 第2节说明 本标段钻孔桩均使用钢护筒,采用3米米-5米米钢板制作.为保证其刚度,防止变形,在护筒上、下端和中部外侧各焊一道加劲肋.本合同段的钻孔桩直径为ф120厘米和100厘米.根据钻孔桩直径,我们所做的护筒直径为145厘米和125厘米.护筒埋设时,其轴线对准测量所标出的桩位中心,护筒周围和护筒底接触紧密,保证其位置偏差不大于5厘米,倾斜度不大于1%. 第3节泥浆的制作 制浆前,先把粘土尽量打碎,使其在搅拌中容易成浆,缩短成浆时间,提高泥浆质量.制浆时,可将打碎的粘土直接投入护筒内,使用冲击锥冲击制浆,待粘土已冲搅成泥浆时,即可进行钻孔.多余的泥浆用管子导入钻孔外泥浆池贮存,以便随时补充孔内泥浆. 第4节钻机就位 埋设好护筒后,即可进行钻机就位,本标段使用的钻机为卷扬机牵引式冲击钻和冲抓钻.就位时,只要使钻锥中心对准测量放样时所测设的桩位即可,其对中误差不得大于5厘米. 第2章钻孔工艺 第1节冲击钻钻孔工艺 A. 开钻前应注意的事项

开钻前,在护筒内多加一些粘土.地表土层松疏时,还要混和加入一定数量的小片石,然后注入泥浆和清水,借助钻头的冲击把泥膏、石块挤向孔壁,以加固护筒角.为防止冲击振动使邻孔坍塌或影响邻孔已灌注砼的凝固,必须等邻孔砼灌注完毕并达到一定的强度后方 可开始钻孔.冲击钻孔时宜用小冲程,当孔底在护筒脚下3-4米后,可根据实际情况适当加大冲程.在钻孔桩上部淤泥段,考虑采用冲抓钻:一方面可防止坍孔,另一方面可以适当加快施工进度. B. 钻机安装处事先整平夯实,以免在钻孔过程中钻机发生倾斜和下陷而影响成孔的质量.钻机必须固定牢固,严禁在钻孔过程中钻机移位.钻孔时,随时察看钢丝绳的回弹情况,耳听钻锥的冲击声,以判别孔底情况,掌握勤松动,少量松绳的原则;孔内水泥浆水平面须高出护筒脚至少0.5米以上,以免泥浆面荡漾损坏护筒脚孔壁,但比护筒顶面低0.3米,防止泥浆溢出;冲击过程中勤抽碴,勤检查钢丝绳和钻头的磨损情况,预防安全质量事故的发生. C. 抽碴时应注意的几个问题 (1)及时向孔内补浆或补水,如向孔内投放粘土自行造浆,在抽碴后随着冲击投放粘土,不宜一次倒进很多,防止粘结. (2)抽碴筒放到孔底后,要在孔底上、下提放几次,使用权其多进些钻碴,然后提出. (3)钻头刃口在钻井中不断磨损,直径磨耗不得超过1.5厘米,每班开钻前检查钻头直径、及时补焊,不宜中途修补,以免卡钻.准备备用钻头,轮换使用和修补. 第2节回转钻钻孔工艺 A. 初钻 先启动泥浆泵和转盘,使之空转一段时间,待泥浆输进一定数量后,方可开始钻进.接、卸钻杆的动作要迅速、安全,争取在尽快时间内完成,以免停钻时间过长,增加孔底沉淀. B. 钻进时操作要点 a. 开始钻进时,进尺应适当控制,在护筒刃脚处,应低档慢速钻进,使刃脚处有坚固的泥皮护壁.钻至刃脚下1米后,可按土质以正常速度钻进.如护筒土质松软发现漏浆时,可提起钻锥,向孔中倒入粘土,再放下钻锥倒转,使胶泥挤入孔壁堵住漏浆孔隙,稳住泥浆继续钻进. b. 在粘土中钻进,由于泥浆粘性大,钻锥所受阻力也大,易糊钻.易选用尖底钻锥、中等转速、大泵量、稀泥浆钻进. c. 在砂土或软土层钻进时,易坍空孔.易选用平底钻锥,控制进尺,轻压,低档慢速,大泵量,稠泥浆钻进. d. 在轻亚粘土或亚粘土夹卵、砾石层中钻进时,因土层太硬,会引起钻锥跳动和钻杆摆动加大及钻锥偏斜等现象,易使钻机超负荷损坏.宜采用低档慢速,优质泥浆,大泵量,两级钻进的方法钻进. e. 钻进过程中,每进尺2~3米,应检查钻孔直径和竖直度,检查工具可用圆钢筋笼(外径D 等于设计桩径,高度3~5米)吊入孔内,使钢筋笼中心与钻孔中心重合,如上下各处均无挂阻,则说明钻孔直径和竖直度符合要求. 第3节检测孔深、倾斜度、直径和 钻孔完成后,必须检测孔深、直径和倾斜度,其中孔径和孔深须达到设计要求,倾斜度不得大于

PCB钻孔工艺详解

PCB板钻孔制程简介目的:了解钻孔制程及品质要求 内容点: ①PCB钻孔的作用 ②PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 ③钻孔品质及其鱼骨图分析 ④钻咀及相关辅料阐述 ⑤钻、锣带制作知识的介绍 一、PCB钻孔的作用 1、PCB板制作流程 以双面板喷锡板工艺流程为例: 开料→钻孔→沉铜→板电(加厚铜)→ 图形转移→电铜电锡→蚀刻退锡→ 检验→印阻焊→印字符→喷锡→成形 →测试→成品检查→包装 一、PCB钻孔的作用 2、钻孔的作用 钻孔就是在覆铜板上钻出所需的过孔。 PCB过孔按金属化与否,分为 a、电镀孔( PTH ),也叫金属化孔 b、非电镀孔(NPTH),也叫非金属化孔 按工艺制程分为 a、盲孔(多层板) b、埋孔(多层板) c、通孔 过孔主要提供电气连接与用作器件的固定或定位的作用。二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 偏孔: 二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策

二、PCB钻孔板的品质缺陷及解决对策 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 1、钻孔的品质要求 孔径:+0/-1mil 孔位:≤2mil 孔壁粗糙度:≤1mil 钉头:≤1.5 三、钻孔品质及其鱼骨图分析 2、钻孔品质鱼骨分析图 四、钻咀及相关辅料阐述 1、钻咀 ST型钻咀(用于普通FR-4、CEM-3板及环保板加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 UC型钻咀(具有耐磨性能好、排尘能力强、孔壁质量好、孔位精度高。适用于一般板材加工,尤其适合高Tg、环保板等硬度较高板材的加工) 四、钻咀及相关辅料阐述 2、盖板 PCB钻孔用盖板的要求是:有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺,但又不能太硬而磨损钻头。 常用的有: a.铝箔 b.酚醛纸胶盖板 c.环氧玻璃布盖板 3、垫板 要求垫板本身树脂成分不能过高,否则钻孔时将会形成熔融的脂球黏附在孔壁。常用的有: a.普通纸质垫板 b.高密度纸质垫板 c.酚醛垫板 五、钻锣带制作知识的介绍 1、钻孔档(Drill File)介绍 a.常见格式: Exel系 S&m系 b.坐标格式 LEADING ZERO 省前0补后0 例:12.3→12300 TRAILING ZERO 补前0省后0 例:12.3→0123

梁上打孔规范

梁上打孔规范 篇一:梁上打孔原则 梁上打孔原则 1)打孔前了解每个孔位意图,了解房屋结构及内外情况; 2)标示清楚每个孔位,还要观察水电管路的走向; 3)打孔尽量打在梁的两侧,两侧受力最小; 4)打孔尽量打在下面有墙体的梁上; 5)打孔尽量打在梁的顶部,顶部受力较小; 6)梁上尽量打小孔; 7)梁高度20公分不得打上下孔;梁的下部五公分的位置严禁打孔。通常在梁下部三公分处有主筋,严禁打到主筋. 8)洞的直径不能超过梁直径的四分之一 篇二:梁开洞要求及做法 梁开洞要求及做法: 一个工程是否有这种混凝土已经成型再来开孔的情况,体现了这个项目的管理水平!标准的梁上空洞应该采用预留的方式,空洞周边还用采取加强措施! 楼主问空洞的位置一般应该在梁高的1/3中部,下面这个截图就是常见的设计方法:

平法03G101-1中有一个梁上留洞的加强方式,上面也可以看出空洞的位置限制要求。 孔洞还有方孔与圆孔之分,下面这个截图分别是两种不同孔洞的加强方法: 一、留洞要求: 1.对于预埋钢套管,当预埋位置设置在跨中L/3范围内时,要求:①洞口大小必须小于或等于0.4倍的梁高;②洞口上边缘距梁上边必须大于或等于0.3倍的梁高;③洞口下边缘距梁下边必须大于或等于150mm;④相邻两个洞口的中心间距应不小于2倍的较大洞口直径。以上四条必须同时满足,对不满足此要求的钢套管大小、标高及位置应作相应调整。 2.当预埋位置设置在梁端L/3范围内时,要求:①洞口大小必须小于或等于0.3倍的梁高;②洞口上边缘距梁上边必须大于或等于0.35倍的梁高;③洞口下边缘距梁下边必须大于或等于150mm;④洞边到梁边或柱边的距离必须大于或等于1.5梁高;⑤相邻两个洞口的中心间距应不小于3倍的较大洞口直径。以上五条必须同时满足,对不满足此要求的钢套管大小、标高及位置应作相应调整。 二、具体补强做法以下都有详细说明: 参考资料: 《高规》7.2.27

金属切削加工工艺守则

金属切削加工工艺守则 文件编号:CY/QG03-19-2003 编制: 审核: 标准化: 会签: 批准: 常州液压成套设备厂有限公司 二00三年一月

金属切削加工工艺守则 一、总则 1、主题内容与适用范围 本标准规定了各种切削加工应共同遵守的基本规则。适用于本企业的切削加工。 2、引用标准 GB4863 机械制造工艺基本术语 ZB/J 38001 切削加工通用技术条件。 3、加工前的准备 3.1操作者接到加工任务后,首先要检查加工所需要的产品图样、工艺规程和有关技术资料是否齐全。 3.2要看懂、看清工艺规程、产品图样及其技术要求,有疑问之处应找有关人员问清后再进行加工。 3.3按产品图样或(和)工艺规程复核工件毛坯或半成品是否符合要求,发现问题应及时向有关人员反映,待问题解决后才能进行加工。 3.4按工艺规程要求准备好加工所需的全部工艺装备,发现问题及时处理,对新夹具、模具等,要先熟悉使用要求和操作方法。 3.5加工所用的工艺装备应放在规定的位置,不得乱放,更不能放在机床的导轨上。 3.6工艺装备不得随意拆卸和更改。 3.7检查加工所用的机床设备,准备好所需的各种附件,加工前机床要按规定进行润滑和空运转。

4、刀具与工件的装夹 4.1刀具的装夹 4.1.1在装夹各种刀具前,一定要把刀柄、刀杆、导套等擦拭干净。 4.1.2刀具装夹后,应用对刀装置或试切等检查其正确性。 4.2工件的装夹 4.2.1在机床工作台上按装夹具时,首先要擦净其定位基面,并要找正其与刀具的相对位置。 4.2.2工件装夹前应将其定位面、夹紧面、垫铁和夹具的定位、夹紧面擦拭干净,并不得有毛刺。 4.2.3按工艺规程中规定的定位基准装夹,若工艺规程中未规定装夹方式,操作者可以自行选择定位基准和装夹方法,选择定位基准应按以下原则: (一)尽可能使定位基准与设计基准重合; (二)尽可能使各加工面采用同一定位基准; (三)粗加工定位基准应尽量选择不加工或余量较小的平整表面,而且只能使用一次; (四)精加工工序定位基准应是已加工表面; (五)选择的定位基准必须使工件定位、夹紧方便,加工时稳定可靠。 4.2.4对无专用夹具的工件,装夹时应按以下原则进行找正: (一)对划线工件应按划线进行找正 (二)对不划线工件,在本工序后需继续加工的表面,找正精度,应保证下道工序有足够的加工余量; (三)对在本工序加工到成品尺寸的表面,其找正精度应小于尺寸公差和位置

旋挖钻机钻孔施工方案

A002 施工组织设计/(专项)施工方案报审表工程名称:瑞和.滨江壹号1~12号楼及相应地下室建筑工程

四川省建设厅制 目录 第一节工程概况 第二节旋挖钻机施工工艺原理 第三节旋挖钻机施工工艺 第四节人员、机械配置 第五节施工进度计划 第六节旋挖钻机施工操作注意事项及要点 第七节旋挖钻机施工中出现在的问题分析及处理措施

第八节旋挖钻机施工安全及环保措施 第一节工程概况 瑞和滨江壹号1~7#楼工程因工期短,场地地质大部分为砂夹石,积水多,采用人工挖孔桩工期相对较长,且安全隐患大,为了加快工程进度,确保工程保质按期完成,经与建设单位、监理单位、地勘单位及设计单位商议采取旋挖钻机进行钻孔施工。 第二节旋挖钻机施工工艺原理 旋挖钻机是一种多功能、高效率的灌注桩桩孔的成孔设备,可以实现桅杆垂直的自动调节和钻孔深度的计量;旋挖钻孔施工是利用钻杆和钻头的旋转,以钻头自重并加液压作为钻进压力,使渣土装满钻斗后提升钻斗出土

石。通过钻斗的旋转、钻进、提升、卸渣,反复循环而成孔。其特点是工作效率高、施工质量好、尘土污染少。旋挖钻机依靠钻杆和钻头自重及钻杆旋转时斗齿切入土石层,斜向斗齿在钻头回转时切下土石块并向斗内推进而完成钻取土。若遇岩石可通过加压油缸对钻杆加压,强行将斗齿切入岩石中,将岩石击碎。钻斗装满后,由起重机提升钻杆及钻斗至地面,钻斗内的渣土在旋转摆动钻

斗时排出钻斗。钻杆向下放关好斗门,再回转到孔内进行下一循环作业。本工程因地质条件复杂,钻孔主要针对土层、岩层、地下水及溶洞进行考虑。 第三节旋挖钻机施工工艺 一、旋挖钻机施工工艺流程 二、旋挖钻机施工操作步骤 1 、钻机进场通道及钻机作业场地平整 先平整场地、清除杂物、换出软土、夯打密实,钻机底座不宜直接置于不坚实的填土上,以免产生不均匀沉陷。确保3m 宽进出通道,用于运输进出及架安吊车。 2 、钻孔定位 首先对设计图纸提供的坐标、高程等有关数据进行认真复核,确认无误后采用全站仪进行桩位放样,桩中心放样完毕后,沿桩中心拉十字线至1.5m 以外并作好桩标记。 3 、开孔:

PCB钻孔流程1

PCB钻孔流程(一) 一、目的: 1.1提高员工对制程的了解及品质意识,使其能迅速上岗,达成产能及品质目标。 二、适用范围: 2.1 仅适用于PCB钻孔的工程师与领班。 三、相关权责: 3.1 PCB钻孔。 四、名词定义: 4.1无 五、相关文件: 5.1无 六、培训内容: 6.1钻孔的作用及细步流程介绍 6.2各流程的作用及注意事项 6.3制程控制的工艺参数 6.4品质检测与处理 6.5技术员工作职掌 6.6不良板重工流程 6.7 保养规范 6.8不良原因及改善对策 6.9点检项目记录表单

PCB钻孔流程(二) 6.1钻孔的作用及细步流程介绍: 6.1.1钻孔作用:用来对PCB进行切削孔位,便于插件及导通之作业。 6.1.2钻孔的细步流程介绍: 进料→准备PCB钻咀→钻孔→检验→出货 6.1.3钻孔的环境要求: 温度:20±2℃ 相对湿度:50±5% 6.1.4钻孔的主物料介绍: 6.1.4.1垫板(2.5mm): 6.1.4.1.1作用:a.防止钻机台面受损; b.减少出口性毛头; c.减少钻咀扭断; d.降低钻咀温度; e.清洁钻咀沟槽中之胶渣。 6.1.4.1.2板材种类: a.复合材料——其制造法与纸质基板类似,但木屑为基础,再混合 含酸或盐类的粘著剂,高温高压下压合硬化成为一体而硬度很高的 板子。 b.酚醛树脂板——价格比上述的合板要贵一些,也就是一般单面板 的基材。 c.铝箔压合板——同盖板一样。 d.Vbu垫板——是指Vented Back up垫板,上、下两面铝箔,中层为 折曲同质的纯铝箔,空气可以自由流通其间,如石棉浪一样。 垫板的选择一样依各厂条件来评估,其重点在:不含有机油脂,屑

钻孔工艺总结

钻孔工艺总结 钻头作为孔加工中最为常见的刀具,被广泛应用于机械制造中,特别是对于冷却装置、发电设备的管板和蒸汽发生器等零件孔的加工等,应用面尤为广泛和重要。 一、钻削的特点 钻头通常有两个主切削刃,加工时,钻头在回转的同时进行切削。钻头的前角由中心轴线至外缘越来越大,越接近外圆部分钻头的切削速度越高,向中心切削速度递减,钻头的旋转中心切削速度为零。 钻头的横刃位于回转中心轴线附近,横刃的副前角较大,无容屑空间,切削速度低,因而会产生较大的轴向抗力。如果将横刃刃口修磨成DIN1414中的A型或C型,中心轴线附近的切削刃为正前角,则可减小切削抗力,显著提高切削性能。 根据工件形状、材料、结构、功能等的不同,钻头可分为很多种类,例如高速钢钻头(麻花钻、群钻、扁钻)、整体硬质合金钻头、可转位浅孔钻、深孔钻、套料钻和可换头钻头等。 二、断屑与排屑 钻头的切削是在空间狭窄的孔中进行,切屑必须经钻头刃沟排出,因此切屑形状对钻头的切削性能影响很大。常见的切屑形状有片状屑、管状屑、针状屑、锥形螺旋屑、带状屑、扇形屑、粉状屑等。 钻削加工的关键--切屑控制 ①细微切屑阻塞刃沟,影响钻孔精度,降低钻头寿命,甚至使钻头折断(如粉状屑、扇形屑等); ②长切屑缠绕钻头,妨碍作业,引起钻头折损或阻碍切削液进入孔内(如螺旋屑、带状屑等)。 如何解决切屑形状不适当的问题: ①可分别或联合采用增大进给量、断续进给、修磨横刃、装断屑器等方法改善断屑和排屑效果,消除因切屑引起的问题。 ②可使用专业的断屑钻头打孔。例如:在钻头的沟槽中增加设计的断屑刃将切屑打断成为更容易清除的碎屑。碎屑顺畅地沿着沟槽排除,不会发生在沟槽内堵塞的现象。因而新型断屑钻获得了比传统钻头流畅许多的切削效果。 同时短碎的铁屑使冷却液更容易流至钻尖,进一步改善了加工过程中的散热效果和切削性能。而且因为新增的断屑刃穿了钻头的整个沟槽,经过多次修磨之后依然能够保持其形状和功能。

钻孔灌注桩施工工艺规范

1-泥浆护壁回转钻孔灌注桩施工工艺标准 1. 范围 本工艺标准适用于工业与民用建筑中地下水位高的软、硬土层泥浆护壁成孔灌注桩工程。 2. 施工准备 2.1材料及主要机具: 2.1.1水泥:宜采用325号~425 号普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐水泥。 2.1.2砂:中砂或粗砂,含泥量不大于5%。 2.1.3石子:粒径为0.5~ 3.2cm 的卵石或碎石,含泥量不大于2%。 水:应用自来水或不含有害物质的洁净水。 2.1.4 2.1.5粘土:可就地选择塑性指数IP > 17的粘土。 2.1.6外加早强剂应通过试验确定。 2.1.7 钢筋:钢筋的级别、直径必须符合设计要求,有出厂证明书及复 试报告。 2.1.8主要机具有:回旋钻孔机、翻斗车或手推车、混凝土导管、套管、 水泵、水箱、泥浆池、混凝土搅拌机、平尖头铁锹、胶皮管等。 2.2作业条件: 2.2.1地上、地下障碍物都处理完毕,达到“三通一平”。施工用的临 时设施准备就绪 2.2.2场地标高一般应为承台梁的上皮标高,并经过夯实或碾压。 制作好钢筋笼。 2.2.3 2.2.4根据图纸放出轴线及桩位点,按上水平标高木橛,并经过预检签 字 2.2.5 要选择和确定钻孔机的进出路线和钻孔顺序,制定施工方案,做 好技术交底。

2.2.6 正式施工前应做成孔试验,数量不少于两根。 3. 操作工艺 3.1 工艺流程: 钻孔机就位一钻孔一注泥浆一下套管一继续钻孔一排渣一清孔一吊放钢筋笼一射水清底一插入混凝土导管一浇筑混凝土一拔出导管一插桩顶钢筋 3.2 钻孔机就位:钻孔机就位时,必须保持平稳,不发生倾斜、位移,为准确控制钻孔深度,应在机架上或机管上作出控制的标尺,以便在施工中进行观测、记录。 3.3 钻孔及注泥浆:调直机架挺杆,对好桩位(用对位圈),开动机器钻进,出土,达到一定深度(视土质和地下水情况)停钻,孔内注入事先调制好的泥浆,然后继续进钻。 3.4 厂套管(护筒):钻孔深度到5m左右时,提钻下套管。 3.4.1 套管内径应大于钻头100mm。 3.4.2 套管位置应埋设正确和稳定,套管与孔壁之间应用粘土填实,套管中心与桩孔中心线偏差不大于50mm。 3.4.3 套管埋设深度:在粘性土中不宜小于lm,在砂土中不宜小于 1.5m,并应保持孔内泥浆面高出地下水位1m以上。 3.5 继续钻孔:防止表层土受振动坍塌,钻孔时不要让泥浆水位下降, 当钻至持力层后,设计无特殊要求时,可继续钻深1m左右,作为插入深度。施 工中应经常测定泥浆相对密度。 3.6 孔底清理及排渣 3.6.1 在粘土和粉质粘土中成孔时,可注入清水,以原土造浆护壁。排渣泥浆的相对密度应控制在 1.1~1.2 。 3.6.2 在砂土和较厚的夹砂层中成孔时,泥浆相对密度应控制在1.1~1.3 ;在穿过砂夹卵石层或容易坍孔的土层中成孔时,泥浆的相对密度应控制在1.3~1.5 。 3.6.3 吊放钢筋笼:钢筋笼放前应绑好砂浆垫块;吊放时要对准孔位,吊直扶稳,缓慢下沉,钢筋笼放到设计位置时,应立即固定,防止上浮。 3.7 谢水清底;在钢筋笼内插入混凝土导管(管内有射水装置),通过软

板材落料工艺守则

板材落料工艺守则 1.适用范围 1.1 本工艺适用于本公司生产的配电柜、配电箱(开关板)壳体、骨架的冷作加工之用。 2.设备及工具 2.1 冲床、剪板机、折弯机、钢尺、钢卷尺、木棰、划钉等。 3.工艺过程及要求 3.1 看清图纸按要求正确选择不同型号尺寸的角钢、板材并认真检查冲床、剪床等设备的剪切精度及定位尺寸是否符合要求。 3.2 角钢、板材下料前应先经校直和压平然后下料,对于冷扎平整的钢板和无明显弯曲的角钢可先下料后整平校直。 3.3 面板和板料的平整。经拉压造成板材翘曲(如在平板上拉压百叶窗通风孔)或折边后的面板如发现不平且又不能用校压力机校平的板材应在平台上人工校平,校平前不应先焊四角。 3.4 角钢、板材下料应符合图纸要求,剪切端面应平整不得有撕裂、变形的现象,矩形面板门、操作板的剪切下料时应保证四角成90度,落料未注尺寸公差见表一规定。 剪切矩形板材时,相邻二边垂直度偏差应小于表二数值。其测量方法分二种,一种是测量零件的相邻两边如图一所示。测量范围为零件的短边尺寸小于150mm(量具为90度角尺)另一种是测量对角线法,其测量范围为零件短边尺寸大于150mm见表二。 角钢、板材下料及孔加工后均应除掉毛刺,毛刺高度小于0.1。

表二 3.5 待折边的面板应平整且几何形状和尺寸在要求的范围内,对于有折皱扭曲等缺陷的面板不准折边,必须先整平,带有电器安装孔的面板、门等应先开孔后折边(已经开孔的面板如发现翘凹陷等现象应先校平后折边),但对靠近折边线的大孔为防止折边时造成孔型的变形,应在折边后开孔。 3.6 配电柜、箱正面屏(门)的开孔处需划线和打样冲时(指加工不掉的线),应注意不能损伤金属板表面,以免喷漆后留下痕迹。 3.7需要多次(两次以上)折弯成复杂几何形状的面板、门、侧壁、支柱等冷折成型件,折边前应按排好折边顺序(一般先折小边,后折大边)以保证下一工序能够顺利进行,且不损坏已形成的部分。 3.8 已折成型的面板、门、壁等应整齐排放不允许堆积、踏压撞击,以防变形。小件应置于共位器具内。 4 质量检查 4.1 剪切下料的矩形面板、门、操作板等的尺寸偏差应符合图纸的要求,落料未注尺寸公差应达到本工艺3.4条表一的规定,其相邻两边垂直度偏差应小于表二数值。 4.2 各类安装板、安装角钢、操作板等的安装孔尺寸应符合开孔图纸的要求。

钻孔工艺大全

钻孔工艺大全 钻头作为孔加工中最为常见的刀具,被广泛应用于机械制造中,特别是对于冷却装置、发电设备的管板和蒸汽发生器等零件孔的加工等,应用面尤为广泛和重要。 一、钻削的特点 钻头通常有两个主切削刃,加工时,钻头在回转的同时进行切削。钻头的前角由中心轴线至外缘越来越大,越接近外圆部分钻头的切削速度越高,向中心切削速度递减,钻头的旋转中心切削速度为零。钻头的横刃位于回转中心轴线附近,横刃的副前角较大,无容屑空间,切削速度低,因而会产生较大的轴向抗力。 如果将横刃刃口修磨成DIN1414中的A型或C型,中心轴线附近的切削刃为正前角,则可减小切削抗力,显著提高切削性能。 根据工件形状、材料、结构、功能等的不同,钻头可分为很多种类,例如高速钢钻头(麻花钻、群钻、扁钻)、整体硬质合金钻头、可转位浅孔钻、深孔钻、套料钻和可换头钻头等。 二、断屑与排屑 钻头的切削是在空间狭窄的孔中进行,切屑必须经钻头刃沟排出,因此切屑形状对钻头的切削性能影响很大。常见的切屑形状有片状屑、管状屑、针状屑、锥形螺旋屑、带状屑、扇形屑、粉状屑等。 钻削加工的关键--切屑控制 当切屑形状不适当时,将产生以下问题: ①细微切屑阻塞刃沟,影响钻孔精度,降低钻头寿命,甚至使钻头折断(如粉状屑、扇形屑等); ②长切屑缠绕钻头,妨碍作业,引起钻头折损或阻碍切削液进入孔内(如螺旋屑、带状屑等)。如何解决切屑形状不适当的问题: ①可分别或联合采用增大进给量、断续进给、修磨横刃、装断屑器等方法改善断屑和排屑效果,消除因切屑引起的问题。 ②可使用专业的断屑钻头打孔。例如:在钻头的沟槽中增加设计的断屑刃将切屑打断成为更容易清除的碎屑。碎屑顺畅地沿着沟槽排除,不会发生在沟槽内堵塞的现象。因而新型断屑钻获得了比传统钻头流畅许多的切削效果。

金属钻孔工艺守则

邯郸市恒山通用电气 有限公司钻孔工艺守则OHF29152000 共8页第2页

邯郸市恒山通用电气有限公司钻孔工艺守则OHF29152000 共6页第1页 本守则适用于公司生产的高压、低压、直流、箱变等柜体零部件的钻孔与开孔。 1.设备、工具、量具、刃具。 1.1设备 a.摇臂钻床 zw 3732/8 b.台式钻床 c.平台 1500/1000 d.方箱200mm e.平口钳 200mm 1.2 工具 a.手电钻 b.划针 c.样冲 d.榔头 e.划规 f.手虎钳 g.毛刷 25、40mm 1.3 量具 a.卡尺300/0.05mm 资料来源编制 校对 标准化 标记处 数 更改文 件号 签字日期提出部门审定 批准文号批准

b.钢板尺1000、500、300mm c.盒尺3000、2000mm d。游标高度尺 300/0.02 mm f.角尺160/100mm 1.4.刃具 a.钻头(直柄、锥柄) b.中心钻2.5mm c.锥面锪钻φ30mm(90 o) d.开孔钻(φ30mm以上) 1.钻孔规范与要求 2.1 接任务后、仔细核对工件与图纸工艺;划线基准必须同图纸或工艺文 件的基准重合。 2.2 划线前应先涂紫色,待紫色干后再划线;无论用高度尺或划针划线, 在外露的工件表面上,用力不要太大,划痕太深会影响柜体外观质量。应以看 清线为宜。对位置精度要求较高的孔,要在孔的周围划一个大于孔1mm的圆, 以此验证钻孔时的偏移位置,便于修正。 2.3 划线完毕要对照图纸或文件仔细核对,尺寸偏差必须控制在工艺要求 的工差范围之内。校对无误后点样冲眼。 2.4 钻孔时,工件钻孔的平面必须垂直于钻头。钻柄上的毛刺要清理干静后才可装卡,开车试转,钻头没有歪斜时才可钻孔。 2.5 钻孔时,应按照工艺规范合理地选择切削速度。 2.6 孔的位置要求严格,孔径在φ6以上的,必须用φ3以下钻头或φ3以 下的中心钻钻预孔,然后再用要求的钻头钻孔。

正循环钻孔施工方案样本

目录 1 编制依据.................................. 错误!未定义书签。 2 适用范围.................................. 错误!未定义书签。 3 施工方法及工艺要求........................ 错误!未定义书签。3.1 施工准备............................... 错误!未定义书签。 3.2 埋设护筒................................ 错误!未定义书签。 3.3 钻机就位及钻孔.......................... 错误!未定义书签。 3.4 清孔.................................... 错误!未定义书签。 3.5 钢筋笼骨架的制作安装.................... 错误!未定义书签。 3.6 导管安装................................ 错误!未定义书签。 3.7 灌注水下混凝土.......................... 错误!未定义书签。 4 质量检测.................................. 错误!未定义书签。 5 钻孔桩常见事故的预防及处理................ 错误!未定义书签。 5.1 钢筋笼上浮.............................. 错误!未定义书签。 5.2 坍孔.................................... 错误!未定义书签。 5.3 钻孔偏斜................................ 错误!未定义书签。 5.4 扩孔和缩孔.............................. 错误!未定义书签。 5.5钻孔漏浆............................... 错误!未定义书签。 6 钻孔桩断桩常见事故及处理.................. 错误!未定义书签。 6.1 首批混凝土封底失败...................... 错误!未定义书签。 6.2 供料和设备故障使灌注停工................ 错误!未定义书签。 6.3 灌注过程中坍孔.......................... 错误!未定义书签。

钻孔工艺改善

1、问题:孔位偏移,对位失准 原因: (!)钻孔过程中钻头产生偏移(见右图) (2)盖板材料选择不当,软硬不适 (3)基材产生涨缩而造成位移 (4)所采用的配合定位工具使用不当 (5)孔位检验程序不当 (6)钻头运行过程中产生共振 (7)弹簧夹头不干净或损坏 (8)钻孔程序出现故障 (9)定位工具系统精度不够 (10)钻头在运行接触到盖板时产生滑动 解决方法: (1)检查主轴是否偏转 (2)减少叠板数量。通常按照双面板叠层数量为钻头直径的5倍而多层板叠层数量为钻 头直径的2--3倍。 (3)增加钻头转速或降低进刀速率; (4)重新检查钻头是否符合工艺要求,否则重新刃磨; (5)检查钻头顶尖是否具备良好同心度; (6)检查钻头与弹簧夹头之间的固定状态是否紧固; (7)重新检测和校正钻孔工作台的稳定和稳定性。 (8)检查钻孔后其它作业情况,如孔化前应进行烘干处理。 (9)检查或检测工具孔尺寸精度及上定位销的位置是否有偏移。 (10)选择合适的钻头转速 (11)清理或更换弹簧夹头。 (12)选择合适的进刀速率或选抗折强度更好的钻头。 2、问题:孔径失真 原因: (1)钻头尺寸错误 (2)进刀速率或转速不恰当所至 (3)钻头过度磨损 (4)钻头重磨次数过多或退屑槽长度低于标准规定。 (5)钻轴本身过度偏转。 解决方法: (1)操作前应进行检查钻头尺寸及控制系统是否指令发生错误。 (2)调整进刀速率和转速至最理想状态。 (3)更换钻头,并限制每个钻头钻孔数量。通常按照双面板(每叠三块)FR-4一般可钻3000孔;高密度多层板上可钻1000--1500孔。 (4)限制钻头重磨的次数及重磨尺寸变化。对于钻多层板每钻1000孔刃磨一次,允许刃磨2--3次;每钻800--1000孔可刃磨一次;对于双面板每钻3000孔,刃磨一次,然后钻2500孔;再刃磨一次钻1500--2000孔。 (5)使用动态偏转测试仪检查主轴运行过程的偏转情况或严重时由专业的供应商进行修理。

冲击钻钻孔施工方案

一、编制依据及目的 1、《公路工程技术标准》JTG B01-2003 2、《公路桥涵施工技术规范》JTG/T F50-2001 3、《公路钢筋混凝土及预应力混凝土桥涵设计规范》JTG D62-2004 4、《公路工程质量检验评定标准》JTG F80/1—2004 5、《施工图设计文件》 二、工程概况 古(雷港区)武(平)高速公路是海西经济区高速公路网“三纵八横”中第八横的重要组成部分,也是龙岩市高速公路网的重要组成部分。古武高速是漳州古雷港区经龙岩通往内陆省份的一条快速通道,也是扩大海峡两岸交流合作最主要的通道之一。 本标段是古武高速十方至东留段的一部分,位于龙岩市武平县中山镇,地处闽、粤、赣三省交界处。本工程设计为双向四车道高速公路,路基宽为24.5米,设计行车速度80km/h。本标段起讫里程为K19+400~K26+100,全长6.691公里。全线共有桥梁1871.1m/6座,其中大桥1774.6m/5座,中桥96.5m/1座。桥梁上部结构为预应力混凝土连续T梁和连续刚构箱梁,下部结构为桩基础、扩大基础,墩身采用柱式墩、空心墩和双肢实体薄壁墩三种形式。全线共有桩基297根,共计7409延米。

三、施工工序 钻孔灌注桩施工工艺流程框图

四、施工方法及工艺要求 本标段内冲击成孔的,在每个墩设置泥浆沉淀池,采用泥浆车运至指定弃渣场,钢筋笼统一在钢筋加工场加工成型,运至现场拼接、吊机下放钢筋笼,导管法连续灌注水下砼。在同一墩位连续钻孔时,保证施工的钻孔中心距离5m以内任何桩的混凝土都已浇筑24h以后,方可开钻。 4.1 施工准备 1、进行场地勘探调查,对既有架空电线、地下电缆、给排水管道等设施,如果妨碍施工或对安全操作有影响,采取清除、移位、保护等措施妥善处理。 2、平整场地,以便钻机安装和移位。对不利于施工机械运行的松散场地,采取硬化、加固等措施,场地采取有效的排水措施。 3、架设电力线路,配备适合的变压器或柴油机。 4、确定科学合理的钻孔方法和设备。 4.2 钢护筒埋设 平整场地后,由测量人员准确定出钻孔中心位置。桩位放样完成后,现场技术员应及时用钢尺符合桩位,工班在桩的前后左右距中心2m处分别设置护桩,交角不小于60度。钻孔前设置坚固、不漏水的孔口护筒。护筒采用5mm厚钢板卷制,内径应大于钻头直径20~40cm,拟采用2.5m高。钢护筒分节加工,顶部和底部各1m范围作加强箍。每节护筒连接采用坡口焊。钢护筒的埋设必须认真进行,护筒底部及四周应用粘土填筑,并分层夯实处理,护筒顶高出地面0.3m左右,

钻孔时PCB工艺中一道重要的工序

钻孔时PCB工艺中一道重要的工序,看起来很简单,但实际上却是一道非常关键的工序。 在此,笔者凭着个人钻孔工作的经验和方法,同大家分析一下钻孔工艺的一些品质故障产生的原因及其解决方法。 在制造业中,不良品的产生离不开人、机、物、法、环五大因素。同样,钻孔工艺中也是如此,下面把用鱼骨图分列出影响钻孔的因素,如下图所示: 图 一、在众多影响钻孔加工阶段,对各项不同的项目施行检验 为了确保加工板子从投入前至产出,全部过程的品质都在合格范围内。以下列举PCB 板钻孔加工常见的检验类别及项目。 (1)、钻孔前基板检验,项目有:品名、编号、规格、尺寸、铜铂厚;不刮伤;不弯曲、不变形;不氧化或受油污染;数量;无凹凸、分层剥落及折皱。 (2)、钻孔中操作员自主检验,项目为:孔径;批锋;深度是否贯穿;是否有爆孔;核对偏孔、孔变形;多孔少孔;毛刺;是否有堵孔;断刀漏孔;整板移位。 二、钻孔生产过程中经常出现故障详细分解 1、断钻咀 产生原因有:主轴偏转过度;数控钻机钻孔时操作不当;钻咀选用不合适;钻头的转速不足,进刀速率太大;叠板层数太多;板与板间或盖板下有杂物;钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死;钻咀的研磨次数过多或超寿命使用;盖板划伤折皱、垫板弯曲不平;固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小;进刀速度太快造成挤压;补孔时操作不当;盖板铝片下严重堵灰;焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。 解决方法: (1) 通知机修对主轴进行检修,或者更换好的主轴。 (2) A、检查压力脚气管道是否有堵塞; B、根据钻咀状态调整压力脚的压力,检查压力脚压紧时的压力数据,正常为7.5公斤; C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性; D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性;(可以作主轴与主轴之间对比) E、认真调整压力脚与钻头之间的状态,钻咀尖不可露出压脚,只允许钻尖在压脚内 3.0mm处; F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。 (3) 检测钻咀的几何外形,磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。 (4) 选择合适的进刀量,减低进刀速率。 (5) 减少至适宜的叠层数。 (6) 上板时清洁板面和盖板下的杂物,保持板面清洁。 (7) 通知机修调整主轴的钻孔深度,保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。) (8) 控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。 (9) 选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。 (10) 认真的检查胶纸固定的状态及宽度,更换盖板铝片、检查板材尺寸。 (11 )适当降低进刀速率。 (12) 操作时要注意正确的补孔位置。 (13) A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常; B、吸力过大,可以适当的调小吸力。 (14) 更换同一中心的钻咀。

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