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简单解析下CA的原理和破解思路(图)

简单解析下CA的原理和破解思路(图)
简单解析下CA的原理和破解思路(图)

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转简单解析下CA的原理和破解思路(图) CA不神秘

数字电视CA的各个部分是紧密连接在一起的,一旦一部分出问题,其他也会受牵连。CA的破解都是从局部的破解开始,直到最后彻底被攻破。根据从以往被破解的CA过程,分别解释如下:首先要了解一下CA的结构,见图一的智能卡,这里面保存了CA公司的全部家当。并注明了各部分大体的重要性分量。

算法:这一部分的算法设计水平可以决定智能卡的成本高低,如果能设计一个高效的算法,可以降低对智能卡的要求,智能卡成本就高,反之,智能卡成本就低;但大多CA公司的核心算法都是3DES甚至DES,因为在智能卡里面运算DES算法很耗费时间,对设计要求较高。也是因为这个原因,对同一家CA公司而言,批量供货的智能卡肯定都是同一种算法。DES(数据加密标准)在1977年被美国国家标准技术协会认可成为均衡加密算法的标准,是一种公开的算法,直到现在还在广泛应用。机顶盒中解解密流的解扰器也是采用的DES算法。采用算法保密的CA一般在DES或3DES基础上加上一个壳,就起到算法保密的作用,但这种作用在通讯接口配破解后,有的高水平的黑客就可以根据明文和密文的规律对应关系,将这个壳剥离掉。

密钥:这部分一般根据不同的运营商单独设置,也有的CA公司针对好多规模不很大的运营商都用同一组密钥。在采用DES或3DES的情况下,密钥长度为64位,去掉8个校验位,实际长度为56位。这个密钥长度,表明有数量庞大的密钥可能性,在使用DES标准的当初,要破解一个DES密钥,普通的PC机要运行上百年。得益于计算速度的加快,早在1998年,就有人制造了一台专用于破解des的机器, 这台机器叫做Deep Crack ,总共耗资20万美元,平均破解(穷举)出一个正确的key需耗时4天左右。即使现在,破解这样一个,现在制造这样一台机器花费也要超过1万美元。国外也有报道,采用高速DSP或FPGA,花费不到5000美元,每秒钟可以穷举超过1000亿个密钥,这样也能在几天内将正确的密钥找出来。不过,如果有足够多的明文和密文对样板,很多人用PC机协同操作,采用碰撞法,也很可能在短时间内将正确

的密钥找到。虽然密钥的数据量不大,但在CA中的位置是举足轻重的,在知道但当知道了CA所采用的算法之后,即使不破坏智能卡,推出密钥只是时间问题。

通讯接口,包含以下两部分:1、COS接口,这是CA公司在开发CA时所必须的接口,也是向智能卡里写算法和密钥的接口,每张智能卡里都一样。2、和算法密钥沟通的通讯及命令接口,就是将机顶盒接收到的ECM送到算法部分,根据索引取得对应的密钥进行解密。通讯接口是靠近密钥和算法最近的部分。在通讯接口被破解之后,可以获得足够的明文CW和密文ECM对,有利于采取团队合作的方式用碰撞法获得密钥,这对于采取密钥保密措施的数字电视CA威胁很大。另一方面,黑客可以利用已经被破解的通讯接口,对智能卡里的算法进行更进一步的攻击。

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图二是一种传统的CA算法破解方式,是采用物理方法将智能卡内部的算法和密钥读出来,再复制盗版卡。因为花费比较大,再加上现在的CW网络共享成本很低,一般情况下就不再采取这种方式破解了。但是,在互联网不发达的时候,第一代CA几乎全部是用这种方式被破解的,这是一种非常彻底的破解,解决的唯一办法就是换卡。

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图三中是CW加密传输的CA原理与破解,有的CA在CW传输构成中进行了加密,但这种加密几乎没有对黑客形成阻碍。

图四,是一种流行最早最广泛的网络共享技术,最著名的就是德国生产的Dream系列的卫星共享机顶盒,现在的Dream系列机顶盒还有很强大的PVR功能,使用开放的Linux操作系统,对普及数字电视共享技术起到了很大的作用。目前,在欧洲和北美使用DreamBox进行智能卡共享非常广泛,Dream还专为中国市场设计了DreamBox500C,因为价位较高,用户寥寥。其次是韩国的共享机顶盒,技术水平也非常高,甚至他们动用卫星转发器为网络不发达的地区提供共享服务。

图五,是一种比较先进的智能卡共享,这种共享最适合于中国平移后的有线电视智能卡共享。方法是,把原来发的机顶盒拔下来,插到共享机顶盒上,再把一个智能卡转无线的转接板插到原来的平移机顶盒上,在共享机顶盒上再插上一个无线转串口的小盒子。这样,原来的平移机顶盒就变成了子机,共享机顶盒就变成了母机,在母机上还有网络接口,可以在互联网更大的范围内共享。

在原来网络不发达的情况下,智能卡和机顶盒通讯接口部分只占CA公司家当的30%。如果考虑到网络发展情况,在两到三年内会占到CA公司家当的50%以上。网络越发达、节目费用越高、机顶盒成本越低,这部分对CA公司和运营商的威胁越大

图六是传统CA的破解步骤,只要解加密的CW算法被攻破,整个CA就算完了,就可以在此基础上完成图二中的算法破解和图四、图五中的网络共享。

在上述破解步骤中,第一步(Step1)的破解在网络不发达的情况下,不会引起安全隐患,花费也不大,因为还得需要插入智能卡才能解节目,破解收益不大。但是在网络发达的今天,这一步的破解就有很大意义了,并成了数字电视盗版的主要形式。

第二步(Step2)的破解花费较大,是以前的数字电视盗版的主要形式,破解者出售CA算法可以谋取暴利。因为第一步(Step1)的盗版很容易实现,并很容易进行网络共享,使得这种花费大的盗版意义降低。

盗版是一种违法行为,为什么在法律严格的欧美,数字电视共享盗版还那么普遍呢?

这是因为,现在的国外机顶盒技术已经非常发达,网络功能非常强大,像德国的DreamBox在出厂时是没有共享功能的“裸机”,用户购买后可以从网络上下载能够进行CW共享的软件运行。又因为这些机顶盒的软件操作系统大都是LINUX操作系统,要遵守GPL(开源通用公共许可证,General Public License),所以必须公开源代码,众多黑客在这个平台上开发出了各种各样的CW共享软件,非常丰富。用户买到这样的机器可以自行装载CW共享软件。这样,数字电视的CW共享盗版就变成了用户个人的行为。在这里,机顶盒就像普通意义上的PC机,用户买来机顶盒就像买来PC机一样,在上面运行开发什么样的软件是购买者的自由,不需要卖机顶盒的人负责。这和你买PC机用于干坏事,责任不在卖PC机的人的道理一样。

AD10 pcb绘制 原理图技巧

AD10 PCB绘制 1、先绘制原理图~ 网络报表~ pcb布局~ 布线~ 检查~ 手工调整 2、新建pcb文件 a、文件~ 新建pcb b、File ~ pcb board wizard,当然还有pcb模板(pcb templates),原理图、工程文件可类似创建 3、在pcb界面,去掉白色外围,右键~ options ~ board options 显示页面选项 4、pcb ~ board insight ,微距放大,看到局部信息,可封装编辑 5、选择网络,edit ~ select ~ net ,点击元件即可显示该元件 所在网络 6、Edit ~ change 改变元器件属性 7、Edit ~Slice tracks 切割线

8、View Flip board 水平翻转pcb板,顶层与底层翻转 9、Edit ~ align 对齐操作 10、Edit ~ origin 设置参考点 11、Edit ~ jump 跳转 12、Edit ~ find similar objects 查找相似元件,统一修改封装 13、Edit ~ refresh 更新 14、Pcb ~ 3D可视化三个角度查看pcb板 15、View ~ toggle units ,切换单位英制~米制 16、Design ~ rules 规则设计pcb规则 17、Design ~ board shape pcb 板外形设计 a、redefine board shape 重新定义pcb的外形 b、move board shape 移动pcb板 18、Design ~ layer stack manger 层堆积管理器 19、board ~ layers Pcb 板的管理设计 20、生产pcb 元件库,design ~ make pcb library ,生产pcb元 件库 21、Tool ~ design rule check ,设计规则检查,对pcb板进行检 查 22、Tool ~ Browse violations ,浏览规则检查 23、Tool ~ manage 3 D bodies…. 管理3D模型 24、Tool ~ un-route 拆除布线,或者网络 25、Tool ~ density map 图密度查看pcb布线密度

PCB原理图绘制步骤

原理图的绘制 A、新建工作空间和原理图 项目是每项电子产品设计的基础,在一个项目文件中包括设计中生成的一切文件,比如原理图文件、PCB图文件、以及原理库文件和PCB库文件。在项目文件中可以执行对文件的各种操作,如新建、打开、关闭、复制与删除等。但是需要注意的是,项目文件只是起到管理的作用,在保存文件时项目中的各个文件是以单个文件的形式存在的。所以每完成一个库就保存一次。 新建工作区间 1、在菜单栏中选择File-New-Project-PCB Project. 2、形成一个PCB-Project1.PriPCB面板然后重命名最后分别添加scematic sheet形成Sheet.SchDoc文件保存后面一次添加形成PCB.PcbDoc、Pcblib.Pcblib、schlib.schlib文件分别进行保存。 3、在schlib.schlib文件里面添加你需要的库文件进行保存这时候要区分引脚与网口标号,特别是引脚一定要放置正确按照所发的书上进行标号,创建一个库就保存一次直到你需要的几个模块的器件你都画好了。 4、然后找到库文件将你画好的东西放置到Sheet.SchDoc原理图上面这时候再来放置网口标号用线将该连接的地方连接起来画好了看看自己的和书上的区别检查是否有错误的地方,最后将文件进行保存。点击Libraries面板,点左上角Libraries按钮,

如果你想在所有工程里都用就在Imstalled里点Install添加,如果只想在当前工程里使用就在Projiect里面点Add Library。 5、画封装图。 根据我们焊电路板的板子来测量距离将需要的器件进行封装,封装的过程中那一页会出现一个十字号将焊盘放置在十字号上确保第一个焊盘的x、y值都为零然后按照自己测量的数据一次拍好焊盘在一个在Top Layer这一层上放置,防止完成后切换到Top Overlay上面进行划线封装。对于LED灯要表明它的正极同样的道理没画好一个库进行一次保存直到最终完成了。最终形成了一个PCB Project文件库。 6、所有元器件编号的方法 你可以双击元件来改变,Visual属性为True。还可以让所有元件自动编号。 7、形成PCB图 在原理图里面双击你要添加的那一个模块添加PCB封装图浏览一下然后查看引脚映射是否一一对应如果对应就是没有出现错误最后点设计然后点击形成PCB图就可以了这个过程中也有一个地方查错的只要对了就会有一个对勾。这也是我自己一个一个添加的原因防止哪里出现了错误难以发现、最终画好了是出现的虚实线连接。 8、布线绘制图 这里面可以选择自动布线也可以进行手动添加布线,布线的时候

有机波谱综合谱图解析

综合谱图解析 1.某未知物分子式为C5H12O,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,它的紫外吸收光谱在200 nm以上没有吸收,试确定该化合物结构。并解释质谱中m/z 57和31的来源。

2?待鉴定的化合物(I )和(II )它们的分子式均为C 8H 12O 4。它们的质谱、红外 光谱和核磁共振谱见图。也测定了它们的紫外吸收光谱数据:(I )入max 223nm , S 4100; (II )入max 219nm 2300,试确定这两个化合物。 未之物(I )的谱图 127 100-1 - 10 10 曲 凹 M 亠亲) ? 册 -J P 科 J S W

未之物(II)的谱图

3、某未知物的分子式为C 9H 10O 2,紫外光谱数据表明:该物入max 在26 4、262 I? 257、252nm (&maxIOI 、158、147、194、153);红外、核磁数据如图所示,试 0 LOtMio. sopoiggg 翌g 嚴效 却31卿]卿丄电00 uyo iw mo 推断其结构,并说明理 由。 ! \ \ 「 1 CCh 1 I J —' 1 1 _■ ____ __ _ ,B . _ ,- T J.亠」亠亠」亠 | * --------------- U 5>0 4. 0 d/ppm

4.某未知物C ii H i6的UV 、IR 、中NMR 、MS 谱图及13C NMR 数据如下,推导 未知物结构。 序号 S c ( ppm ) 碳原子个数 序号 S c ( ppm ) 碳原子个数 1 143.0 1 6 32.0 1 2 128.5 2 7 31.5 1 3 128.0 2 8 22.5 1 4 125.5 1 9 10.0 1 5 36.0 1 MS(E[] 100 so 30D A/tnn 350 血 >0624*68<)2 4 內 OS n 2 2 98765^43211 0SU 'H bMRfCDCI^

四大图谱综合解析

2013/12/2四大图谱综合解析[解] 从分子式CHO,求得不饱和度为零,故未知物应为512饱和脂肪族化合物。 1 某未知物分子式为CHO,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,512未知物的红外光谱是在CCl溶液中测定的,样品的CCl稀溶液它的紫外吸收光谱在200 nm以上没有吸收,试确定该化合物结构。44-1的红外光谱在3640cm处有1尖峰,这是游离O H基的特征吸收峰。样品的CCl4浓溶液在3360cm-1处有1宽峰,但当溶液稀释后复又消失,说明存在着分子间氢键。未知物核磁共振谱中δ4. 1处的宽峰,经重水交换后消失。上述事实确定,未知物分子中存在着羟基。未知物核磁共振谱中δ0.9处的单峰,积分值相当3个质子,可看成是连在同一碳原子上的3个甲基。δ3.2处的单峰,积分值相当2个质子,对应1个亚甲基,看来该次甲基在分子中位于特丁基和羟基之间。质谱中从分子离子峰失去质量31(-CHOH)部分而形成基2峰m/e57的事实为上述看法提供了证据,因此,未知物的结构CH是3CCl稀溶液的红外光谱, CCl浓溶液44 CHOH C HC在3360cm-1处有1宽峰23 CH3 2. 某未知物,它的质谱、红外光谱以及核磁共振谱如图,它的根据这一结构式,未知物质谱中的主要碎片离子得到了如下紫外吸收光谱在210nm以上没有吸收,确定此未知物。解释。CH CH3+3.+ +C CH HCOH CHOH C HC3223 m/e31CH CH33 m/e88m/e57-2H -CH-H-CH33m/e29 CH m/e73CHC23+ m/e41 [解] 在未知物的质谱图中最高质荷比131处有1个丰度很小的峰,应从分子量减去这一部分,剩下的质量数是44,仅足以组为分子离子峰,即未知物的分子量为131。由于分子量为奇数,所以未成1个最简单的叔胺基。知物分子含奇数个氮原子。根据未知物的光谱数据中无伯或仲胺、腈、CH3N酞胺、硝基化合物或杂芳环化合物的特征,可假定氮原子以叔胺形式存CH3在。红外光谱中在1748 cm-1处有一强羰基吸收带,在1235 cm-1附近有1典型正好核磁共振谱中δ2. 20处的单峰(6H ),相当于2个连到氮原子上的宽强C-O-C伸缩振动吸收带,可见未知物分子中含有酯基。1040 的甲基。因此,未知物的结构为:-1cm处的吸收带则进一步指出未知物可能是伯醇乙酸酯。O核磁共振谱中δ1.95处的单峰(3H),相当1个甲基。从它的化学位移来CH3N看,很可能与羰基相邻。对于这一点,质谱中,m/e43的碎片离子CHCHCHOC223CH(CHC=O)提供了有力的证据。在核磁共振谱中有2个等面积(2H)的三重33峰,并且它们的裂距相等,相当于AA’XX'系统。有理由认为它们是2个此外,质谱中的基峰m /e 58是胺的特征碎片离子峰,它是由氮原子相连的亚甲-CH-CH,其中去屏蔽较大的亚甲基与酯基上的氧原子22的β位上的碳碳键断裂而生成的。结合其它光谱信息,可定出这个相连。碎片为至此,可知未知物具有下述的部分结构:CHO3NCH2CHCHCHOCCH32231 2013/12/23.某未知物CH的UV、IR、1H NMR、MS谱图及13C NMR数据如下,推[解] 1. 从分子式CH,计算不饱和度Ω=4;11161116导未知物结构。 2. 结构式推导未知物碳谱数据UV:240~275 nm 吸收带具有精细结构,表明化合物为芳烃;序号δc序号δc碳原子碳原子IR ::695、740 cm-1 表明分子中含有单取代苯环;(ppm)个数(ppm)个数MS :m/z 148为分子离子峰,其合理丢失一个碎片,得到m/z 91的苄基离子;1143.01632.01 313C NMR:在(40~10)ppm 的高场区有5个sp杂化碳原子;2128.52731.51 1H NMR:积分高度比表明分子中有1个CH和4个-CH-,其中(1.4~1.2)3128.02822.5132 ppm为2个CH的重叠峰;4125.51910.012因此,此化合物应含有一个苯环和一个CH的烷基。511536.01 1H NMR 谱中各峰裂分情况分析,取代基为正戊基,即化合物的结构为:23

PCB绘制时注意事项-1

PCB绘制时注意事项 1.原理图常见错误: (1)ERC报告管脚没有接入信号: a. 创建封装时给管脚定义了I/O属性; b.创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c. 创建元件时pin方向反向,必须非pin name端连线 (2)元件跑到图纸界外:没有在元件库图表纸中心创建元件. (3)创建的工程文件网络表只能部分调入pcb:生成netlist时没有选择为global. (4)当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 2.PCB中常见错误: (1)网络载入时报告NODE没有找到: a. 原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b. 原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c. 原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装.如三极管:sch中pin number 为e,b,c, 而pcb中为1,2,3. (2)打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符.选择显示所有隐藏的字符, 缩小pcb, 然后移动字符到边界内. (3)DRC报告网络被分成几个部分: 表示这个网络没有连通,看报告文件,使用选择CONNECTED COPPER查找.另外提醒朋友尽量使用WIN2000, 减少蓝屏的机会; 多几次导出文件,做成新的DDB文件, 减少文件尺寸和PROTEL僵死的机会.如果作较复杂得设计,尽量不要使用自动布线.在PCB 设计中,布线是完成产品设计的重要步骤,可以说前面的准备工作都是为它而做的, 在整个PCB中,以布线的设计过程限定最高,技巧最细、工作量最大.PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线.布线的方式也有两种:自动布线及交互式布线,在自动布线之前, 可以用交互式预先对要求比较严格的线进行布线,输入端与输出端的边线应避免相邻平行, 以免产生反射干扰.必要时应加地线隔离,两相邻层的布线要互相垂直,平行容易产生寄生耦合. 自动布线的布通率,依赖于良好的布局,布线规则可以预先设定, 包括走线的弯曲次数、导通孔的数目、步进的数目等.一般先进行探索式布经线,快速地把短线连通, 然后进行迷宫式布线,先把要布的连线进行全局的布线路径优化,它可以根据需要断开已布的线. 并试着重新再布线,以改进总体效果. 对目前高密度的PCB设计已感觉到贯通孔不太适应了, 它浪费了许多宝贵的布线通道,为解决这一矛盾,出现了盲孔和埋孔技术,它不仅完成了导通孔的作用, 还省出许多布线通道使 布线过程完成得更加方便,更加流畅,更为完善,PCB 板的设计过程是一个复杂而又简单的 过程,要想很好地掌握它,还需广大电子工程设计人员去自已体会, 才能得到其中的真谛. 1 电源、地线的处理 既使在整个PCB板中的布线完成得都很好,但由于电源、地线的考虑不周到而引起的干扰,会使产品的性能下降,有时甚至影响到产品的成功率.所以对电、地线的布线要认真对待,把电、地线所产生的噪音干扰降到最低限度,以保证产品的质量.对每个从事电子产品设计的工程人员来说都明白地线与电源线之间噪音所产生的原因, 现只对降低式抑制噪音作以表述:众所周知的是在电源、地线之间加上去耦电容.尽量加宽电源、地线宽度,最好是地线比电源线宽,它们的关系是:地线>电源线>信号线,通常信号线宽为:0.2~0.3mm,最经细宽度可 达0.05~0.07mm,电源线为1.2~2.5 mm对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用)用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用.或是做成多层板,电源,地线各占用一层. 2、数字电路与模拟电路的共地处理

绘制pcb板步骤

一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入 PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是 二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。 在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm勺螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCBizard中调入。 注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成KeepOut层,即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中,ERC佥查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"AutoPlace",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局 方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自 动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示:在自动选择时,使用Shift+X或丫和Ctrl+X或丫可展开和缩紧选定组件的X、丫方向。 注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子,应在中

四大谱图综合解析

3 待鉴定的化合物(I)和(II)它们的分子式均为C8H12O4。它们的质谱、红外光谱和核磁共振谱见图。也测定了它们的紫外吸收光谱数据:(I)λmax223nm,δ4100;(II)λmax219nm,δ2300,试确定这两个化合物。 未之物(I)的质谱 未之物(II)质谱

化合物(I)的红外光谱 化合物(II)的红外光谱 化合物(I)的核磁共振谱

化合物(II)的核磁共振谱 [解] 由于未知物(I)和(II)的分子式均为C8H12O4,所以它们的不饱和度也都是3,因此它们均不含有苯环。(I)和(II)的红外光谱呈现烯烃特征吸收,未知物(I):3080cm-1,(υ=C-H),1650cm-1(υ=C-C) 未知物(II)::3060cm-1 (υ=C-H),1645cm-1(υ=C-C) 与此同时两者的红外光谱在1730cm-1以及1150~1300 cm-1之间均具有很强的吸收带,说明(I)和(II)的分子中均具有酯基; (I)的核磁共振谱在δ6.8处有1单峰,(II)在δ6.2处也有1单峰,它们的积分值均相当2个质子。显然,它们都是受到去屏蔽作用影响的等同的烯烃质子。另外,(I)和(II )在δ4. 2处的四重峰以及在δ1.25处的三重峰,此两峰的总积分值均相当10个质子,可解释为是2个连到酯基上的乙基。因此(I)和(II)分子中均存在2个酯基。这一点,与它们分子式中都含有4个氧原子的事实一致。 几何异构体顺丁烯二酸二乙酯(马来酸二乙酯)和反丁烯二酸二乙酯(富马酸二乙酯)与上述分析结果一致。现在需要确定化合物([)和(II)分别相当于其中的哪一个。 COOEt COOEt COOEt EtOOC 顺丁烯二酸二乙酯反丁烯二酸二乙酯 利用紫外吸收光谱所提供的信息,上述问题可以得到完满解决。由于富马酸二乙酯分子的共平面性很好,在立体化学上它属于反式结构。而在顺丁烯二酸二乙酯中,由于2个乙酯基在空间的相互作用,因而降低了分子的共平面性,使共轭作用受到影响,从而使紫外吸收波长变短。

最新红外谱图解析基本知识

红外谱图解析基本知识 基团频率区 中红外光谱区可分成4000 cm-1 ~1300(1800)cm-1和1800 (1300 )cm-1 ~ 600 cm-1两个区域。最有分析价值的基团频率在4000 cm-1 ~ 1300 cm-1之间,这一区域称为基团频率区、官能团区或特征区。区内的峰是由伸缩振动产生的吸收带,比较稀疏,容易辨认,常用于鉴定官能团。 在1800 cm-1(1300 cm-1)~600 cm-1区域内,除单键的伸缩振动外,还有因变形振动产生的谱带。这种振动基团频率和特征吸收峰与整个分子的结构有关。当分子结构稍有不同时,该区的吸收就有细微的差异,并显示出分子特征。这种情况就像人的指纹一样,因此称为指纹区。指纹区对于指认结构类似的化合物很有帮助,而且可以作为化合物存在某种基团的旁证。 基团频率区可分为三个区域 (1) 4000 ~2500 cm-1 X-H伸缩振动区,X可以是O、N、C或S等原子。 O-H基的伸缩振动出现在3650 ~3200 cm-1范围内,它可以作为判断有无醇类、酚类和有机酸类的重要依据。 当醇和酚溶于非极性溶剂(如CCl4),浓度于0.01mol. dm-3时,在3650 ~3580 cm-1处出现游离O-H基的伸缩振动吸收,峰形尖锐,且没有其它吸收峰干扰,易于识别。当试样浓度增加时,羟基化合物产生缔合现象,O-H基的伸缩振动吸收峰向低波数方向位移,在3400 ~3200 cm-1出现一个宽而强的吸收峰。 胺和酰胺的N-H伸缩振动也出现在3500~3100 cm-1,因此,可能会对O-H伸缩振动有干扰。 C-H的伸缩振动可分为饱和和不饱和的两种: 饱和的C-H伸缩振动出现在3000 cm-1以下,约3000~2800 cm-1,取代基对它们影响很小。如-CH3基的伸缩吸收出现在2960 cm-1和2876 cm-1附近;R2CH2基的吸收在2930 cm-1和2850 cm-1附近;R3CH基的吸收基出现在2890 cm-1

布鲁克质谱说明书

300-MS and 320-MS Quadrupole Mass Spectrometer Hardware Operation Manual

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PCB的设计与绘制技巧

PCB的设计与绘制技巧 1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。 2、4层板从上到下依次为:信号平面层、地、电源、信号平面层;6层板从上到下依次为:信号平面层、地、信号内电层、信号内电层、电源、信号平面层。6层以上板(优点是:防干扰辐射),优先选择内电层走线,走不开选择平面层,禁止从地或电源层走线(原因:会分割电源层,产生寄生效应)。 3、多电源系统的布线:如FPGA+DSP系统做6层板,一般至少会有3.3V+1.2V+1.8V+5V。 3.3V一般是主电源,直接铺电源层,通过过孔很容易布通全局电源网络;5V一般可能是电源输入,只需要在一小块区域内铺铜。且尽量粗(你问我该多粗——能多粗就多粗,越粗越好); 1.2V和1.8V是内核电源(如果直接采用线连的方式会在面临BGA器件时遇到很大困难),布局时尽量将1.2V与1.8V分开,并让1.2V或1.8V内相连的元件布局在紧凑的区域,使用铜皮的方式连接,如图:总之,因为电源网络遍布整个PCB,如果采用走线的方式会很复杂而且会绕很远,使用铺铜皮的方法是一种很好的选择! 4、邻层之间走线采用交叉方式:既可减少并行导线之

间的电磁干扰(高中学的哦),又方便走线。5、模拟数字要隔离,怎么个隔离法?布局时将用于模拟信号的器件与数字信号的器件分开,然后从AD芯片中间一刀切!模拟信号铺模拟地,模拟地/模拟电源与数字电源通过电感/磁珠单点连接。6、基于PCB设计软件的PCB设计也可看做是一种软件开发过程,软件工程最注重“迭代开发”的思想,我觉得PCB设计中也可以引入该思想,减少PCB错误的概率。 (1) 原理图检查,尤其注意器件的电源和地(电源和地是系统的血脉,不能有丝毫疏忽);(2) PCB封装绘制(确认原理图中的管脚是否有误);(3) PCB封装尺寸逐一确认后,添加验证标签,添加到本次设计封装库;(4) 导入网表,边布局边调整原理图中信号顺序(布局后不能再使用OrCAD 的元件自动编号功能);(5) 手工布线(边布边检查电源地网络,前面说过:电源网络使用铺铜方式,所以少用走线);总之,PCB设计中的指导思想就是边绘制封装布局布线边反馈修正原理图(从信号连接的正确性、信号走线的方便性考虑)。7、晶振离芯片尽量近,且晶振下尽量不走线,铺地网络铜皮。多处使用的时钟使用树形时钟树方式布线。8、连接器上信号的排布对布线的难易程度影响较大,因此要边布线边调整原理图上的信号(但千万不能重新对元器件 编号)。9、多板接插件的设计:(1) 使用排线连接:上下接口一致;(2) 直插座:上下接口镜像对称,如下

绘制pcb板步骤

硬件开发前序-软件必备 一、电路版设计的先期工作 1、利用原理图设计工具绘制原理图,并且生成对应的网络表。当然,有些特殊情况下,如电路版比较简单,已经有了网络表等情况下也可以不进行原理图的设计,直接进入PCB设计系统,在PCB设计系统中,可以直接取用零件封装,人工生成网络表。 2、手工更改网络表将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上,没任何物理连接的可定义到地或保护地等。将一些原理图和PCB 封装库中引脚名称不一致的器件引脚名称改成和PCB封装库中的一致,特别是二、三极管等。 二、画出自己定义的非标准器件的封装库 建议将自己所画的器件都放入一个自己建立的PCB 库专用设计文件。 三、设置PCB设计环境和绘制印刷电路的版框含中间的镂空等 1、进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境,包括设置格点大小和类型,光标类型,版层参数,布线参数等等。大多数参数都可以用系统默认值,而且这些参数经过设置之后,符合个人的习惯,以后无须再去修改。 2、规划电路版,主要是确定电路版的边框,包括电路版的尺寸大小等等。在需要放置固定孔的地方放上适当大小的焊盘。对于3mm 的螺丝可用6.5~8mm 的外径和3.2~3.5mm 内径的焊盘对于标准板可从其它板或PCB izard 中调入。 注意:在绘制电路版地边框前,一定要将当前层设置成Keep Out层,即禁止布线层。 四、打开所有要用到的PCB 库文件后,调入网络表文件和修改零件封装 这一步是非常重要的一个环节,网络表是PCB自动布线的灵魂,也是原理图设计与印象电路版设计的接口,只有将网络表装入后,才能进行电路版的布线。在原理图设计的过程中,ERC检查不会涉及到零件的封装问题。因此,原理图设计时,零件的封装可能被遗忘,在引进网络表时可以根据设计情况来修改或补充零件的封装。 当然,可以直接在PCB内人工生成网络表,并且指定零件封装。 五、布置零件封装的位置,也称零件布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。如果进行自动布局,运行"Tools"下面的"Auto Place",用这个命令,你需要有足够的耐心。布线的关键是布局,多数设计者采用手动布局的形式。用鼠标选中一个元件,按住鼠标左键不放,拖住这个元件到达目的地,放开左键,将该元件固定。Protel99在布局方面新增加了一些技巧。新的交互式布局选项包含自动选择和自动对齐。使用自动选择方式可以很快地收集相似封装的元件,然后旋转、展开和整理成组,就可以移动到板上所需位置上了。当简易的布局完成后,使用自动对齐方式整齐地展开或缩紧一组封装相似的元件。 提示:在自动选择时,使用Shift+X或Y和Ctrl+X或Y可展开和缩紧选定组件的X、Y方向。 注意:零件布局,应当从机械结构散热、电磁干扰、将来布线的方便性等方面综合考虑。先布置与机械尺寸有关的器件,并锁定这些器件,然后是大的占位置的器件和电路的核心元件,再是外围的小元件。 六、根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定

KBr压片法测定苯甲酸红外光谱及谱图解析

实验 KBr压片法测定苯甲酸红外光谱及谱图解析 I.实验目的 1、熟悉傅里叶变换红外光谱仪的工作原理及其使用方法。 2、掌握KBr压片法的操作技能。 3、了解红外光谱谱图解析。 II.实验用品 仪器:红外光谱仪(岛津 FTIR-8400S),压片机,研钵,红外灯。 试剂:溴化钾(光谱纯)、苯甲酸(分析纯)。 III.实验原理 傅立叶变换红外光谱仪是根据光的相干性原理设计的测量分子吸收光谱的仪器,属于干涉型光谱仪。傅立叶变换红外光谱仪主要由光源、干涉仪(迈克逊)、吸收池(样品室)、检测器、计算机和记录系统等组成。傅立叶变换红外光谱仪将各种频率的光信号经干涉作用后调制成干涉图,即时间域光谱图,然后用计算机进行快速傅立叶变换,换算成频率域光谱图即红外光谱图。 1 2

Ⅳ. 实验步骤 1、压片制样 准备: 1)保持使用压片机的房间湿度较低; 2)将压片机配件,放入干燥器备用; 3)用玛瑙研钵一次研磨适量KBr晶体干燥,放入干燥器备用; 4)为避免手汗对压片的影响,研磨和压片过程中戴手套; 压片操作: 1%干燥的样品,在红 1)取200毫克备用KBr粉末于玛瑙研钵中,加入 ~ 外灯下研细混匀; 2)使用乙醇棉清洗模具等; 3)将样品和KBr混合粉末放到模具中,用抹刀铺平;将装配好的压片 模具移至压片机下; 4)压片机阀门拧至lock, 加压至~60KN,停留适当时间使压片透明; 脱模,样品基本透明为合格; 5)将样品装入样品架; 2、测试 1)将样品架放入仪器内,点击测试按钮; 2)测试结束,保存文件。 3)取出样品架,卸下样品。 3、整理 1)清洁模具等制样器具; 2)如有需测试样品则进入下一样品的制备,如无样品则整理物品、清 洁台面后离开。 4、注意事项: 1)操作规范,轻举轻放,不要敲击; 2)研钵材质为玛瑙,易摔碎; 3)全过程要求干燥防水; 4)将溴化钾研细(2μm); 5)控制溴化钾与样品的比例; 6)注意保持室内清洁、干燥; 7)不要震动光学台 8)取、放样品时,样品盖应轻开轻闭; 9)眼睛不要注视氦-氖激光,以免受到伤害。 Ⅴ.实验结果 1、对样品纯度、来源、元素分析及其他物理性质、谱学性质等方面的 了解。 2、初步分析特征基团频率、特征宽强峰、倍频(泛频)及合频特征峰。 3、初步确定为某类化合物后,与标准谱图核对 Ⅵ.问题讨论 1、KBr压片法制备红外吸收光谱固体试样的注意事项 2、红外光谱实验室为什么要求温度和相对湿度维持一定的指标

绘制原理图和PCB图过程中常遇到一些问题

一、绘制原理图和PCB图的过程中常遇到的一些问题 (请结合上机验证以加深体会) 1、放置元件时,光标在图纸中心,元件却在图纸外,试分析可能的原因。 答:这是由于创建元件库时,没有在元件库图纸中心创建元件。这样,放置元件时,光标所在处是元件库图纸的中心,而元件却距离此中心非常远。编辑库文件时,元件应该放在原点附近,尽量把元件的第一个管脚放在原点。 2、负电平输入有效的引脚外观如何设置? 答:在设置元件属性栏中的DOT项前打勾选中即可。 答:在原理图或元件库的编辑中,遇到需要在网络标号或管脚名等字符上方画横线时,只要在输入这些名字的每个字母后面再补充输入一个“\”符号,Protel即可自动把“\”转化为前一字母的上画线。4、为什么导线明明和管脚相连,ERC却报告说缺少连线? 答:可能的原因有: (1)该问题可能是由于栅格(Grids)选项设置不当引起。如果捕捉栅格精度(Snap)取得太高,而可视栅格(Visible)取得较大,可能导致绘制导线(wire)时,在导线端点与管脚间留下难以察觉的间隙。例如:当Snap取为1,Visible取为10,就容易产生这种问题; (2)另外在编辑库元件、放置元件管脚时,如果把捕捉栅格精度取得太高,同样也会使得该元件在使用中出现此类似问题。所以,进行库编辑时最好取与原理图编辑相同的栅格精度。 5、ERC报告管脚没有接入信号,试分析可能的原因。 答:可能的原因有: a、创建封装时给管脚定义了I/O属性; b、创建元件或放置元件时修改了不一致的grid属性,管脚与线没有连上; c、创建元件时,管脚方向反向,使得原理图中是“pin name”端与导线相连。 6、网络载入时报告NODE没有找到,试分析可能的原因。 答:可能的原因有: a、原理图中的元件使用了pcb库中没有的封装; b、原理图中的元件使用了pcb库中名称不一致的封装; c、原理图中的元件使用了pcb库中pin number不一致的封装。如三极管:sch中pin number为e,b,c而pcb中为1,2,3; d、原理图元件引角数量多余该元件封装引角时,会引起NODE没有找到。 7、创建的工程文件网络表只能部分调入pcb 答:生成netlist时没有选择为global。 8、当使用自己创建的多部分组成的元件时,千万不要使用annotate. 9、打印时总是不能打印到一页纸上: a. 创建pcb库时没有在原点; b. 多次移动和旋转了元件,pcb板界外有隐藏的字符。选择显示所有隐藏的字符,缩小pcb, 然后移动字符到边界内。

傅立叶变换红外光谱仪的基本原理及其应用

J I A N G X I N O R M A L U N I V E R S I T Y 2009届本科生毕业论文课题名称:傅立叶变换红外光谱仪的基本原 理及其应用 Basic principles and application of Fourier transform infrared spectrometer 姓名高立峰 学院理电学院 专业物理学(师范) 学号06 完成时间2009.4 声明 本人郑重声明: 所呈交的毕业设计(论文)是本人在指导教师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。其中除加以标注和致谢的地方外,不包含其他人已经发表或撰写并以某种方式公开过的研究成果,也不包含为获得其他教育机构的学位或证书而作的材料。其他同志对本研究所做的任何贡献均已在文中作了明确的说明并表示谢意。 本毕业设计(论文)成果是本人在江西师范大学读书期间在指导教师指导下取得的,成果归江西师范大学所有。

特此声明。 声明人(毕业设计(论文)作者)学号:06 声明人(毕业设计(论文)作者)签名: 摘要 红外光谱仪是鉴别物质和分析物质结构的有效手段,其中傅立叶变换红外光谱仪(FT-IR)是七十年代发展起来的第三代红外光谱仪的典型代表。它是根据光的相干性原理设计的,是一种干涉型光谱仪,具有优良的特性,完善的功能,并且应用范围极其广泛,同样也有着广泛的发展前景。本文就傅立叶变换红外光谱仪的基本原理作扼要的介绍,总结了傅立叶变换红外光谱法的主要特点,综述了其在各个方面的应用,并对傅立叶变换红外光谱仪的发展方向提出了一些基本观点。 关键词:傅立叶变换红外光谱仪;基本原理;应用;发展 Abstract Infrared spectroscopy is an effective method to identify substance and analyze the structures of molecular. Fourier transform infrared (FT-IR) spectrometers developed in the seventies are a typical representative of the third generation of infrared spectroscopy. They are a kind of interference-type spectrometers which were designed based on the principle of coherent light, with excellent features and perfect functions. And they haven’t only been used widely but also have extensive pros pects. In this paper, the basic principles of Fourier transform infrared spectrometer are described briefly. The main features of FT-IR were summed up as well as its application in various fields, and some basic opinions of developmental direction as far as FT-IR were put forward. Key words: Fourier transform infrared spectrometer;Basic principles;Application;Development

原理图及PCB绘制方法总结

原理图及PCB绘制方法总结 1.原理图的连线长度修改方法。点延伸标志(绿色的小方块)或者crtl+鼠标拖动Drag 2.并行的数据线接法。不用一条一条的方法,先让热点相连,然后crtl+鼠标拖动获得合适长度Drag 3.shift 可以进行复制(shift相当于word里边的ctrl了,比如选中多个对象需要按住shift) 4.网络标号也要和热点相连 5.查找元件可以直接在列表的位置输入相应的名称,如Header 8 6.Area 选项可以选取关心的部分进行放大 7.元件列表可以用altium designer生成,Bill of Material(BOM) 8.元件的序号可以用altium designer生成,不用一个一个去修改Annotate Schematics(很方便), 如果要恢复初始状态,选择Reset Schematic Designator即可 9.放置No REC 检测可以避免不必要的报错(很实用) 10.如果有不明白的菜单,可以求助knowledge center或者help(权威详细) 11.查找用crtl+F ,查找替换用crtl+H(比如批量修改总线的各支路名称) 12.Find Similar Object(批量修改功能)很强大,凡是批量的才是真正方便好用的。取消遮蔽点右下角Clear 13.Footprint manager可以查看修改所有的元件封装(set as current),并且能够实时预览当前封装 14.如果想要把某一部分当成一个整体拖拽,可以考虑创建一个联合体(union) 15.将单元电路或者一个最小系统创建成一个Snippet保存下来,可以实现复用,提高画图效率 16.像430等引脚很多的芯片,画原理图可以优先考虑做成几块(new part:part A part B等),化整为零 17.在编辑原理图库菜单下,点击Model Manager可以查看整个库里芯片的具体封装(非常逼真的3D模型) 18.绘制完原理图库文件后,建议进行Component rule check,系统进行错误检查,从而保证正确性 19.绘制原理图库的快捷方法之一,就是从现有的库里边copy某一个部分,移花接木,而且美观 20.绘制pcb库时,先找原点(0,0),快捷键为crtl+end 21.mm和mil单位的快速切换在属性菜单的最左上角Toggle Units(或者crtl+Q) 22.1英寸(inch)=1000mil(或者记1英寸=2.54cm,100mil等于2.54mm)22.自己按照元件pdf画pcb封装时,要考虑实际焊接情况。比如引脚的长度方向要多留1mm方便焊接 23.规范的封装类型不用手绘,因为非常不方便。用wizard向导生成为上策 24.用向导生成的封装,也要考虑实际焊接情况,把多留出来的算进去,可以测测(ctrl+M)看余量是多少 25.焊盘经验值设定为外径是内径的2倍,焊接比较牢固 26.标注的是公差尺寸的(上下两个尺寸),一般选较大的尺寸设计焊盘,取平均值设计引脚距离等距离尺寸

根据PCB板画电路原理图方法

如何根据pcb版焊好元件画出电路图 如何按实物画出电路原理图 遇到无图纸的电子产品时,需要根据实物画出电路原理图。这也是初学者必须掌握的基本功,以下介绍有关方法与技巧。 1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件,然后从选择的基准件各引脚开始画图,可减少出错。 2.若印制板上标有元件序号(如VD870、R330、C466等),由于这些序号有特定的规则,英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元,因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件,是画图布局的基础。 3.如果印制板上未标出元器件的序号,为便于分析与校对电路,最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时,为使铜箔走线最短,一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后,只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。 4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例,电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极,与地线之间一般均接有大容量滤波电容,该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时,为防止自激、抗干扰,一般把地线铜箔设置得最宽(高频电路则常有大面积接地铜箔),电源线铜箔次之,信号线铜箔最窄。此外,在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中,印制板上往往将各自的地线分开,形成独立的接地网,这也可作为识别判断的依据。 5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插,导致所画的图杂乱无章,电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多,还可将各单元电路分开画出,然后组合在一起。 6.画草图时,推荐采用透明描图纸,用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时,逐步加深颜色,使图纸直观醒目,以便分析电路。 7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法,如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出,形成电路图的框架,可提高画图效率。 8.画电路图时,应尽可能地找到类似产品的电路图做参考,会起事半功倍的作用。

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