Visual Basic(VB) 教程重点复习测试(附答案)

选择

1、Visual Basic程序设计采用的是__C__编程机制。

A、可视化

B、面向对象

C、事件驱动

D、过程结构化

2、退出Visual Basic的快捷键是___C__。

A、Ctrl+Q

B、Shift+Q

C、Alt+Q

D、Ctrl+Alt+Q

3、Visual Basic应用程序的运行是＿C＿＿

A、从第一个建立的窗体模块开始与执行

B、以最后建立的窗体模块结束

C、程序执行顺序不是预先完全确定好的

D、执行顺序是预先确定好的

4、对象可以识别和响应的某些行为称为＿C＿

A、方法

B、继承

C、事件

D、属性

5、Visual Basic窗体设计器的主要功能是＿D

A、编写源程序代码

B、画图

C、显示文字

D、建立用户界面

6、窗体的Caption属性的作用是__A_

A、确定窗体标题栏的内容

B、确定窗体边界的类型

C、确定在窗体输出字符的字体

D、确定窗体的名称

7、单击窗体上的关闭按钮，将触发__B事件

A、Form_Load()

B、Form_Unload()

C、Form_Click()

D、Form_Initialize()

8、以下叙述中错误的是（B）。

A、Visual Basic应用程序不具有明显的开始和结束语句

B、Visual Basic工具箱中的所有控件都具有宽度（Width）和高度（Height）属性

C、Visual Basic中控件的某些属性只能在运行时设置

D、Visual Basic是事件驱动型可视化编程工具

9、任何控件都具有＿B属性

A、Caption

B、Name

C、ForeColor

D、Text

10、确定一个控件在窗体上的位置的属性是＿C＿

A、Width和Height

B、Top或Left

C、Top和Left

D、Width或Height

11、在设计应用程序时，通过（D）窗口可以查看到应用程序工程中的所有组成部分。

A、代码窗口

B、窗体设计窗口

C、属性窗口

D、工程资源管理器窗口

12、通过以下（B）窗口可以在设计时直观的调整窗体在屏幕上的位置。

A、代码窗口

B、窗体布局窗口

C、窗体设计窗口

D、属性窗口

13、在Visual Basic主窗口也称为（A）

A、设计窗口

B、属性窗口

C、工程资源管理器窗口

D、工具箱窗口

14、Visual Basic集成环境的大部分窗口都可以从主菜单项（B）的下拉菜单中找到相应的打开命令。

A、编辑

B、视图

C、格式

D、调试

15、把窗体设置为不可见的，应该将（D）属性设置为False。

A、Font

B、Caption

C、Enable

D、Visible

16、在一个语句行内写多条语句时，语句之间应该用__D_____分隔

A、逗号

B、分号

C、顿号

D、冒号

17、在Visual Basic环境下，当写一个新的Visaul Basic程序时，所做的第一件事是＿A ＿

A、新建一个工程

B、打开属性窗口

C、打开立即窗口

D、编写代码

18、Visual Basic规定工程文件的扩展名是B＿＿

A、.frm

B、.vbp

C、.bas

D、.for

19、下列不是Visual Basic文件的是C＿＿

A、*.bas文件

B、*.cls文件

C、*.txt文件

D、*.frm文件

20、在设计阶段，当双击窗体上的某个控件时，所打开的窗口是B＿

A、工具箱窗口

B、代码窗口

C、属性窗口

D、工程资源管理器窗口

21、要使一个命令按钮成为图形命令按钮，则应设置＿A＿属性值。

A、Style

B、DownPicture

C、DisabledPicture

D、Picture

22、为了在按下回车键时执行某个命令按钮的事件过程，需要把该命令按钮的一个属性设置为True，这个属性是＿C＿

A、Cancel

B、Enabled

C、Default

D、Value

23、为了在按下Esc键时执行某个命令按钮的Click事件过程，需要把该命令按钮的一个属性设置为True,这个属性是（B）

A、Default

B、Cancel

C、Enabled

D、Value

24、在运行时命令按钮不可见，应该把（B）属性的值设置为False

A、Enabled

B、Visible

C、Style

D、Caption

25．工具箱中控件表示的是（C）控件

A、标签

B、文本框

C、命令按钮

D、单选按钮

26．当代码很长时，可用（D）来换行

A、回车

B、空格+,

C、空格+;

D、空格+_

27．在VB6.0中，注释语句由（C）开始

A、#

B、“C．、‘D、*

28.命令按钮能响应的事件是（B）

A、DblClick

B、Click

C、Scroll

D、Load

29、下列变量名中，不合法的变量名是＿B＿

A、Abc%

B、Const

C、X1_y2_z3

D、Print_Numl

30、设a=3,b=5,则以下表达式值为真的是A＿

A、(a>

B、or(b>0)B、(a<0)eqv(b>0)

C、(-3+5>A、and(b>0)

D、a>=b and b>10

31、表达式Left(“how are you”,3)的值是＿D＿

A、are

B、you

C、how are you

D、how

32、表达式Abs(-5)+Len(“ABCDE”)的值是＿B＿

A、-5ABCDE

B、10

C、0

D、5ABCDE

33、变量未赋值时，数值型变量的值为＿D＿

A、空串””

B、Null

C、没任何值

D、0

34、如果将布尔常量值True赋值给一个整型变量，则整型变量的值为＿A＿

A、-1

B、TRUE

C、FALSE

D、0

35、下列符号＿D＿是Visual Basic中的合法变量名

A、8xy

B、END

C、X8[B]

D、x23

36、Visual Basic布尔运算符Xor,Or,Eqv,And中，级别最高的运算符是C＿＿

A、Or

B、Eqv

C、And

D、Xor

37、函数UCase(“basic”)的值为＿＿C＿

A、basic

B、Basic

C、BASIC

D、Basic

38、表达式"Turbo"+"c">"Ture"+"Basic"的值是＿A＿

A、FALSE

B、Null

C、出错信息

D、TRUE

39、表达式25.28Mod6.99的值是＿A＿

A、4

B、5

C、出错

D、1

40、下述程序段运行时的显示结果是＿B＿x=3.54+10Print Len(x)

A、14

B、5

C、4

D、13

判断

A1、默认情况下，工具箱中只显示内部控件

B2、Visual Basic应用程序的运行始终从第一个建立的窗体模块开始执行

A3、VB6.0中通过“视图”菜单打开或关闭属性窗口

A4、Visual Basic程序运行时，总是等待事件被触发

A5、可视化编程的基本过程主要有3步：设计界面、设置属性、编写代码

A6、为了选择多个控件，可以按住Ctrl键，然后单击每个控件

B7、每个Visual Basic对象都有它特定的属性，都可以通过属性窗口来设置

B8、设置对象的属性值是程序设计的重要步骤，属性名称是由用户定义的

A9、要定义窗体中文本的颜色，使用ForeColor属性来实现。

A10、窗体的Height、Width属性用于设置窗体的高和宽

B11、对象的Name属性可以为空

A12、控件的名称可以由编程人员设定

A13、任何时刻最多只有一个窗体是活动窗体

A14、保存Visual Basic程序时，应分别保存窗体文件及工程文件

B15、在一个语句行内写多条语句时，语句之间应该用分号分隔

A16、用类型说明符标记变量类型，类型说明符有：%，＆，！，＃，＠，$

A17、在定义变量时，定长字符串的长度用类型名称加上一个星号和常数指明。

B18、Visual Basic提供了大量预定义的常量，在程序中直接使用，这些常量均以大写字母VB 开头

B19、变量的名字只能有英文字母、数字、空格和下划线组成。

A20、变量名字的第一个字符必须是英文字母。

程序设计

设计具有百分制成绩和等级制相互转换功能的程序。等级按我校分为9级制。具体界面和要求如课本62页

GENESIS2000入门教程中英文转换

?GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙cu铜皮 Other layer另一层positive 正 negative负Temp 临时 top顶层bot底层Soldermask 绿油层silk字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB 文档Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣 带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形

Select 选择include 包含exclude 不包 含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻 带rout 锣带 Actions 操作流程analyis 分析DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别translate 转换job matrix 工作 室repair 修补、改正 Misc 辅助层dutum point 相对原点corner 直 角optimization 优化 origin 零点center 中心global 全 部check 检查 reference layer 参考层reference selection 参考选 择reverse selection 反选 snap 对齐invert 正负调换symbol 元 素feature 半径 histogram 元素exist 存在angle 角 度dimensions 标准尺寸 panelization 拼图fill parameters 填充参 数redundancy 沉余、清除 层英文简写层属性 顶层文字Top silk screen CM1( gtl ) silk-scren 顶层阻焊Top solder mask SM1 ( gts ) solder-mask 顶层线路Top layer L1 ( gtl ) signal 内层第一层power ground (gnd) PG2 ( l2-pw ) power-ground(负片) 内层第二层signal layer L3 signal (正片) 内层第三层signal layer L4 signal (正片)

GENESIS基础——步骤

新建料号： 导入资料、查看并更正错误: 首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global 中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions 菜单中选择Translate Wheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep 层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5公制mm有：3:3 4:4 在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！ 省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。 Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性： 改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开 Job Matrix特性表命名层名 层对齐： 打开所有影响层，在层名点击右键，选Register对齐，点击后出现Register Layer Popup窗口。在Referenee Layer：中选择参考层线路层。除了文字层和分孔层不能自动对齐外，其它层可自动对齐，自动对齐后马上关闭影响层。单一打开没有对齐的那层，抓中心，出现Sanp Popup窗口，选Center，然后选Edit→Move→Same Layer 同层移动，点OK，再点击外形框左下角，点击右键，接着打开参考层，按S+A 转换工作层，再点击原参考层外型框即可。图形相隔太远的，可以用Ctrl+A暂停，然后框选放大，确定目标时按S+A转换工作层，再电击原参考层左下角即可。 建外形框： 所有层对齐后，打开分孔图，用网选命令选中外型框，用Edit→Copy→Other Layer 复制到新层，重新命名层名为gko（外型框），点击OK。单一打开gko，框选板内所有不要的东西删除，改单位，然后用Edit→Reshape→Change Symbol更改符号，出现Chang Feetar窗口，其中Symbol（外型线线粗）：R200。建Profile虚线： 更改后，用网选命令选中外型框，用Edit→Create→Profile创建虚线。

GENESIS 菜单入门教程

GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路Shave削pad linedown缩线line/signal线Layer 层 in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer另一层positive 正negative负 Temp 临时 top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层 input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小create 创建 Reste 重新设置corner 直角step PCB文档

Center 中心 snap 捕捉board 板Route 锣带repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小analysis 分析Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换fill 填充 Attribute 属性round 圆square 正方形rectangle 矩形 Select 选择include 包含exclude 不包含step 工作单元 Reshape 改变形状profile 轮廓drill 钻带rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性 Identify 识别 translate 转换 job matrix 工作室

GENESIS脚本编程教材PERL

Perl学习笔记 (2) 1.Perl简介 (2) 2.数据类型 (4) 2.1概览 (4) 2.2命名空间(Namespaces)4 2.3标量(Scalars)5 2.4数组(Arrays)8 2.5关联数组(Hashes)11 2.6引用(References)12 2.6.1Perl引用简介 (12) 2.6.2创建引用 (12) 2.6.3使用引用 (13) 2.6.4符号引用 (14) 2.6.5垃圾回收与弱引用 (15) 2.7数据结构 (16) 2.7.1Arrays of Arrays16 2.7.2Hash of Arrays18 2.7.3Arrays of Hashes20 2.7.4Hashes of Hashes22 2.7.5Hashes of Functions24 3操作符（Operators） (25) 3.1概述 (25)

3.2Perl操作符一览 (25) 3.3各种操作符使用说明 (27) 3.3.1项与左赋列表操作符 (27) 3.3.2箭头操作符 (27) 3.3.3自增自减 (27) 3.3.4乘方 (27) 3.3.5表意一元操作符 (28) 3.3.6捆绑操作符 (28) 3.3.7乘操作符 (28) 3.3.8加操作符 (28) 3.3.9移位操作符 (29) 3.3.9有名一元和文件测试操作符 (29) 3.3.10关系操作符 (30) 3.3.11位操作符 (31) 3.3.12C风格逻辑操作符 (31) 3.3.13范围操作符 (31) 3.3.14条件操作符 (31) 3.3.14赋值操作符 (32) 3.3.15逗号操作符 (32) 3.3.16逻辑and,or,not和xor操作符 (33) 3.4与C操作符的比较 (33) 3.4.1Perl操作符的特别之处 (33)

genesis 全套最快速制作 操作步骤

Designer By:Anjie Date:2015-09-09 资料整理 1.检查整理资料(解压缩.zip,打印客户PDF等资料). 2.INPUT资料（注意钻孔D-CODE属性设置） 3.更改层命名，定义层属性及排序. 4.层对齐及归原点（最左下角）. 5.存ORG. 整理原始网络 6.钻孔核对分孔图(MAP) 7.挑选成型线至outline层 8.工作层outline层移到0层. 9.整理钻孔(例如：将大于6.4mm钻孔移动到outline层, 其它层NPTH,SLOT移 动到DRL层) 10.整理成型线（断线、缺口、R8） 11.整理outline(将outline层需要钻孔的移动到drl层) 12.创建Profile. 13.板外物移动到0层. 14.核对0层成型线及板外物是否移除正确. 15.内层网络检查（如负性假性隔离） 16.防焊转PAD 17.线路转PAD

18.分析钻孔（检查线路PAD是否有漏孔、重孔修正，内层short） 19.定义SMD属性 20.存NET 21.打印原稿图纸. 编辑钻孔 22.补偿钻孔 （1）检查原始孔径是否正确（不能有“？”号） （2）合刀排序 （3）输入板厚与补偿值（PTH+4 /PTH+6） （4）定义钻孔属性（VIA，PTH，NPTH）主要定义VIA属性NPTH在整理原始网络前定义. （5）输入公差(注意单位). （6）检查最大与最小孔是否符合规范 （7）短SLOT孔分刀，8字孔分刀。（尾数+1 或-1） 23．校对钻孔中心（参照TOP防焊及TOP线路） 24．分析钻孔 25．短SLOT孔加预钻孔 26．挑选NPTH属性的孔移动到新建NPTH层. 内层负片编辑 1．检查有无负性物件（负性物件需要合并） 2．层属性是否为NEG 3．对齐钻孔(内层负片为影响层，参考钻孔层对齐)

GENESIS菜单入门教程

G E N E S I S菜单入门教程 The latest revision on November 22, 2020

GENESIS2000入门教程 Padup谷大pad paddn缩小pad reroute 扰线路 Shave削pad linedown 缩线 line/signal 线 Layer 层 in 里面 out外面Same layer 同一层spacing 间隙 cu 铜皮 Other layer 另一层positive 正negative负 Temp 临时 top 顶层bot 底层Soldermask 绿油层 silk 字符层 power 电源导(负片) Vcc 电源层(负片) ground 地层(负片) apply 应用 solder 焊锡singnal 线路信号层 soldnmask绿油层input 导入 component 元器件Close 关闭zoom放大缩小 create 创建

Reste 重新设置corner 直角step PCB文档Center 中心 snap 捕捉board 板 Route 锣带 repair 修理、编辑 resize (编辑)放大缩小 analysis 分析 Sinde 边、面Advanced 高级 measuer 测量PTH hole 沉铜孔 NPTH hole 非沉铜孔output 导出 VIA hole 导通孔smd pad 贴片PAD replace 替换 fill 填充 Attribute 属性 round 圆square 正方形rectangle 矩形 Select 选择include 包含 exclude 不包含step 工作单元 Reshape 改变形状 profile 轮廓 drill 钻带 rout 锣带 Actions 操作流程 analyis 分析 DFM 自动修改编辑circuit 线性

Genesis2000 培训教材

Genesis2000 应用 第一節 Genesis軟體的進入和CAM軟件各大菜单的介紹 Greate: 新建创建，文件名只能用小写字母数字.(料號) Database: 文件默认名称 Copy: 复制(料號) Dupiate: 自我复制 Move job: 移动文件包 Rename: 重新命名 Delete: 删除(Ctrl+B) Strip job: 导入脚本包 Export job: 输出文件包(TGZ) Import job: 导入文件包(TGZ) Archive 存檔①Secure 安全保持 ②Acquire 獲取料號 Save: 保存 Close job: 关闭文件包(退出料號) Script: 导脚本 Locks: 锁定 ①Cheek out: 上锁 ②Cheek in: 解锁 Locks statas: 锁定程序 Version: 版本号 Quit: 推出Genesis(關閉) Select: 选择 ①Select all: 选择所有 ②Unselect: 关闭选择、未使用选择 Open: 打开 Update window: 刷新窗口(Ctrl+F) Entity attribates: 实体属性 Input: 导入，导入Gerber Netlist anlyzer: 网络分析 Electical Testing 测试电源 ①Netlist Optimizer 网络优化(Ctrl+O) ②Electrical Test Manager 测试电源管理器(Ctrl+T) Out put: 输出文檔 Message: 信号 View Log: 查看记录 Auto drill manage：输出钻带管理器

GENESIS操作手册 文件

CAM操作手冊 1.客戶提供的壓縮檔案(*.ZIP,*.EXE,*.ARJ**.LZH)用PC電腦解壓縮, 先分析檔案(*.PDF,*.DWG,*.DXF,*.DOC,*.TXT等) 是可用列印的 那些是GERBER圖案檔(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等) 可傳至工作站台解讀原稿檔案 2.進入GENESIS2000畫面 3.選出FILE/Create 出現室窗 在Entity name:輸入廠內料號 在DATABASE:輸入PSC-1(因SAMPLE及量產的料號有時沒有完整做好 固暫時放置於此, 量產的料號待暗房看好底片就會將料號搬到PSC(量產區) 我們有分量產區(也就是暗房看好的底片) DATABASE是PSC 之後在回到PC電腦將是GERBER的圖案(*.PHO,*.LGX,*.GBX,*.DPF,*.DXF *.PLT等)用CUTE ftp傳送資料至GENESIS工作站(JIA1,JIA2,JIA3,JIA4,JIA5) 路徑:/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT下

4. 在回到GENESIS2000畫面將該料號打開(用滑鼠點2下) 進入 在input 用滑鼠點2下打開進入出現下列的畫面 動作一.在PATH:路徑/RAID/PSC-1/JOBS/JOBS/廠內料號/INPUT按ENTER 就會出現GERBER檔案 二.按Identify(分析檔案的格式format內容) 三.在step:鍵入org(原稿存放區)再按Translate轉gerber圖案傳至step:org 裡, 再選按editor進入stupors(看圖檔的形態是否正常及尺寸比例)若是不符,則須返回input再次分析檔案的格式( format)內容 四.離開此畫面按close

Genesis 2000软件介绍

Genesis 2000软件介绍 Genesis 单词本身意思为:创始;起源;发生,生成 Genesis2000 是个线路板方面的计算机辅助制造软件，它是由以色列的Orbotech与Valor的合资公司----Frontline公司开发的，而且它还在不断开发更多功能，它还允许你可以自己开发设计适合自己规范的功能。 类似Genesis2000的线路板方面的计算机辅助制造软件还有很多，比如CAM350、V2000、GC-CAM、U-CAM、ParCAM等等，但这些软件跟Genesis2000相比： 1、功能没Genesis2000强大，最突出的是Genesis2000能自动修正许多错误。 2、没Genesis2000好学，学习难度大。 3、操作起来没Genesis2000简单，Genesis2000更形象直观。 由于Genesis2000的优势太多，被许多大小线路板厂和光绘公司广泛采用，买不起正版的也情愿用盗版的干活。必须明确的是：我们的培训不是教你设计线路板，而是把人家设计出来的线路板，根据厂里的机器能力，用Genesis2000去处理后，为生产各工序提供某些工具（比如各种菲林、钻带、锣带等），方便生产用，起的是辅助制造作用。也就是说学的是CAM范围，而不属于CAD范围。 一般来说，线路板厂接到客户订单时，客户会以电脑文件的形式提供他自己的样品资料，我们就是修正客户提供的原始资料文件，使它方便自己厂里的机器生产出符合客户要求的线路板。 举个例子说：钻孔部门的钻孔机是先把钻孔文件读进机器里，再按钻孔文件的内容去钻孔。假设客户要求某个型号的线路板上某类孔要钻40mil，有时厂里的钻孔机却读不懂客户提供的钻孔文件，因此无法直接用客户的原始文件去生产，即使有时钻孔机能读懂客户提供的原始钻孔文件，直接只钻40mil也是不行的，由于线路板制作过程中钻完孔后还要经过的后面几步会使孔壁再加上铜，最后做出来只会小于40mil。基于以上原因，我们把孔加大后再把钻孔文件输出为厂里钻机能读懂的文件即可。这就是计算机辅助制造(CAM)的作用,用来帮助实际生产的。 菲林是爆光工序用的，跟生活中的照相底片类似，爆光那道工序就是把底片上的线路图象印到铜面上，然后把不要的铜用药水蚀刻掉，留下有用的铜形成线路。而菲林是光绘机绘出来的，那么光绘机是怎么绘的呢？它是根据光绘文件的内容去做，而光绘文件实际是我们用Genesis2000做好的资料输出来的，我们的资料又是在客户提供的原始资料的基础上修改的，只不过修改的时候考虑到了厂里的机器能力。菲林按工序可分为内层菲林、外层菲林、防焊菲林、文字菲林。 菲林是感光后有图象的胶片，可以理解为你照相后得到的那张底片，只不过上面的图象不是人相，而是线路图象而已，当然它的大小比你的照相底片要大。 光绘文件是光绘机用来绘制菲林用的电脑文件，你用手摸不到的，存在电脑上，可以通过某种方式提供给光绘机用，它里面的代码内容机器能读懂，是告诉机器怎么控制光线照射，从而形成图象。 钻孔文件（又叫钻带）也是一种电脑文件,你摸不到它的,他里面内容是钻孔机要用的钻刀顺序、钻嘴大小、钻孔位置等 Genesis2000采用Valor Genesis 2000 CAM系统，可将CAM作业流程依不同之层数及工料规格，做成多项标准之模块，自动化分析，编修数据处理，减少人工错误并增加作业效率。 1. D-code及Gerber自动输入，避免人工输入错误的风险。 2. 原稿Net list与工作片Net list比较，避免CAM设计造成之人为疏失。 3. On line DRC(设计规则检查)设计全程，可避免功能信号被更动，线宽、间距信号，不因编修而变更。 4. 可分析检查PCB Gerber如： (1) PWR GND断、短路 (2) 钻孔是否遗漏 (3) 焊垫是否遗漏 (4) 防焊是否遗漏 (5) 焊垫是否超出至防焊面

Genesis2000入门教程

Keyou2007汇总Genesis2000入门教程及快捷键 基本单词 Padup paddn涨缩pad reroute扰线路 shave削（pad..）linedown缩线 line/signal线 layer层 in里面 out外面 same layer同一层 spacing间隙 cu铜 other layer另一层 positive正 negative负 temp临时 top顶层 bot底层 soldermask绿油层 silk字符层 power&VCC电源层（负片）ground地层（负片） apply应用 solder阻焊 singnal线路信号层soldnmask绿油层 input导入 component元器件 close关闭 zoom放大缩小 create创建 reset重新设置corner直角 step PCB文档 center中心 snap捕捉 board板 route锣带 repair修理、编辑 resize（编辑）放大缩小 analysis分析 sinde边、面 advanced高级 measuer测量 PTHhole沉铜孔 NPTHhole非沉铜孔 Output导出 VIAhole导通孔 Smd pad贴片pad Replace替换 Fill填充 Attribute属性 Round圆 Square正方形 Rectangle矩形 Select选择 Include包含 Exclude不包含 Step工作单元 Reshape改变形状 Profile轮廓 Drill钻带 Rout锣带 Actions操作流程 Analyis分析 DFM自动修改编辑 Circuit线性 Identify识别 Translate转换 Job matrix工作室 Repair修补、改正 Misc辅助层 Dutum point相对原点 Corner直角 Optimization优化 Origin零点 Center中心 Global全部 Check检查 Reference layer参考层 Reference selection参考选 择 Reverse selection反选 Snap对齐 Invert正负调换 Symbol元素 Feature半径 Histogram元素 Exist存在 Angle角度 Dimensions标准尺寸 Panelization拼图 Fill parameters填充参数 Redundancy冗余、清除 层次定义规则 层标号层属性 顶层文字Top silk screen1s（cm1、gtl）Silk-scren 顶层阻焊Top solder mask1m（sm1、gts）Solder-mask 顶层线路Top layer1a（L1、gt1）Signal 内层第一层Powerpround（gnd）2a（pg2、12-pw）Power-ground(负片) 内层第二层Signal layer3a(L3)Signal(正片) 内层第三层Signal layer4a(L4)Signal(正片) 内层第四层Power ground（vcc）5a（L5、15-vcc）Power-ground（负片）外层底层Bottom layer6a（L6、gb1）Signal 底层阻焊Bottom solder mask6m（sm6）Solde-mask 底层文字Bottom silk screen6s（cm6）Silk-scren

GENESIS 个人笔记版

新建料号： 在File→Create（创建），弹出Create Entity Popup对话框，其中Entity Name（输入料号）输入厂内料号，Database（文件库名），双击可获得，为固定的！点击Ok确定即可！导入文件：双击料号，进入Engineering Toolkit窗口 导入资料、查看并更正错误: 首先查看层，若出现细线或出现大块的图案为D码有问题！必须在Rep层中点击右键选择D码学习器去修改，打开后出现Wheel Template Editor窗口！若确认是单位错了，就在菜单Parms中选择Global中修改单位，点击后出现Global Parameters Popup对话框，改了单位后点击Ok即可，然后Actions菜单中选择Translate Wheel执行D码文件，若有红色问题，则要手工修改，选中问题点击Sym：，确认形状，输入对应的参数，点击Ok即可，完成此动作，在File中选Closs关闭文件。 用同样的方法一层一层的修改其它问题层，改完后最后修改drl钻带文件。首先确认尺寸，然后在Rep层右键打开D码学习器去修改，确认单位，若有问题则同上方法修改，然后再查看有否连孔，若有则是格式不对，再查看孔位是否很散，若有则是省零格式错误。常用的几种格式：英制inch、mil有：2:3 2:4 2:.5 3:5 公制mm有：3:3 4:4 4:2 在钻带层（drl）点击右键选择Aview Ascii查看文字档，看最长的坐标，数X、Y有几位数，看坐标如有八位数则用3.5和4.4去修改，在钻带层点击Parameters中选Numberef Fromat修改小数格式，坐标单位同时跟小数格式一改，同时钻带单位也要和坐标单位一致！省零格式：Leading 前省零，None不省零，Trailing 后省零。 Gerber格式通常是前省零，钻带格式通常是后省零。 层命名、排序、定属性： 改完后点击Ok即可，所有格式改完后，打开所有层，执行进去。执行后，打开Job Matrix特性表命名层名 art001代表顶层线路。在Layer中命名gtl art002代表底层线路。在Layer中命名gbl dd001代表分孔图。在Layer中命名gdd sm001代表顶层绿油，在Layer中命名gts sm002代表底层绿油。在Layer中命名gbs ssb00代表底层文字。在Layer中命名gbo sst00代表顶层文字，在Layer中命名gto