改善防焊显影不洁

附件一:

工程報告書

TO ：工程制前課、防焊、品保、生管

FROM ：制程 丁書贏

SUB ：改善防焊孔環顯影不潔報告

一、試驗目的：

制程通過試驗修改制前防焊檔點大小設計,改善防焊孔環顯影不潔現象。從而提升生產效率，穩定品質。

二、治工具：

2、生產網版設計：

（1）、網版網紗使用高張力新網紗，張力要求26~~28N 。

三、防焊生產料號參數：

1、前處理；印刷；曝光；顯影；後烤均按現行SOP 中的參數作業。

2、預烤參數：72℃*42min

通過修改防焊插件孔檔點大小可改善防焊孔環顯影不潔現象。

建議：現針對當孔徑≦0.8MM，擋點為DRL+5mil(單邊)；當

0.8MM＜孔徑≦1.0MM，擋點為DRL+2mil(單邊)；當1.0MM＜孔徑≦

1.2MM，擋點與鑽孔等大；當1.2MM＜孔徑＜

2.0MM，擋點為

DRL-2mil(單邊)，當孔徑≧2.0MM，擋點為DRL-4mil(單邊)。

六、試驗後總結注意事項：

（1）、針對所有料號，網紗需使用高張力，張力控制26~28N.IPQC監督執行。

（2）、印刷前需每班研磨一次刮膠，以達到刮膠鋒利狀（手感刮膠刀邊緣無缺口），從而預防印刷刮印時網版積墨塞孔現象。IPQC不定時抽檢。

（3）、印刷時需25PNL/次洗紙，從而達到網版不會因印刷銷點殘留油墨，使非下墨點殘留微薄的油墨，而預烤烤死導致顯影不潔。IPQC不定時抽檢。

（4）、印刷洗紙後，印刷第1PNL需印刷手自檢是否有不良現象。IPQC不定時抽檢。

PCB阻焊印制常见的两个问题

PCB阻焊印制常见的两个问题 在今天这个PCB市场竞争猛烈的情况下，生产技术是创造快捷交货，降低成本，提高品质的主要途径之一，这里解说两个PCB生产过程中常出现，而很多厂商不知如何改善的问题。 一、PCB生产过程中，感光阻焊黑、白油时常出现的显影过后表面有一层黑、白色的灰，用无尘纸可以擦掉。 类似的问题曾见过上十家线路板厂发生过，而每个打电话请教的人都说是在预烤的时候烤死了，造成显影不净，他们一般都用减短烤板时间的方法来解决这个问题，结果却适得其反。而询问他们的烤板条件大都是在75℃*25-35分钟，双面同时印刷。 作为PCB厂焊房主管应该可以自行解决这样的问题，而最简单的问题往往被没技术的人越搞越糟，曾见过一个PCB厂家焊房主管在出现这样的问题后命令烤板员用75℃*20分钟烤感光白油板，曝光尺做到8级残留，结果是显影出去整板一片白雾，是什么原因，主管却摸不着头脑，给公司带来很大的损失。 以上问题其实很简单，主要原因是感光黑、白油烤板时间不足，而曝光能量过低，造成感光黑、白油底层没有完全达到热、光双重固化的效果，故显影后表面一层脱落的黑、白油呈粉状，经显影机烘干后就呈现在表面，用无尘纸可以擦掉。 解决这种问题我们只需在预烤加长时间，一般在预烤感光黑、白油的条件是75℃+5℃*40-50分钟即可，可视板的厚薄而定。用21格曝光做到11级残留12级干净即可。 如果遇到类似问题请参照以上工艺做，相信会达到理想的效果。 二、印制阻焊油时常发现插孔内有油显影不净现象 类似问题也曾遇见过好几家PCB厂造成报废，主要原因是显影后孔内有油冲不干净，又拿去返冲，还是冲不干净，最后拿去烧碱返洗，结果还是孔内的油仍然洗不掉，到最后怎么也处理不掉孔内的残油，导致报废。

PCB线路板生产流程中晒阻焊工序工艺

印制板中晒阻焊工序，是将网印后有阻焊的印制板。用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。 晒阻焊工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光。首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，摇动曝光快门，在未开始正式曝光前，应先让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后，曝光机己进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。 晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的晒阻焊通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在晒阻焊的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行硒阻焊。如果相差很大，只有重新翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药膜面被划伤，从而导致底版露光，使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制板报废。另外，还要注意有时拼版的底版会与印制板图形不重合，通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光硒阻焊前应注意的问题。 然后，进行晒阻焊，在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照进图形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开，如果不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影不掉。在曝两面图形不一致的印制板时，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，显影后，在网印另一面阻焊，因为，如果两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到另一面，遮光多的一面经过紫外光的照射，在显影时显不掉影，会造成返工或报废。在曝光过程中，也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况，这种情况下，在对位时会使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制板也要返工，所以，发现不干的情况，尤其是大部分印制板没有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。这些情况都是曝光过程中易出现的问题，所以要认真检查，及时发现，及时解决。 第二道工序是显影。显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来； 第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。正确的显影时间通过显出点来确定，显出点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显出点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显出点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显出点控制在显影段总长度的４０％—６０％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保

阻焊工序检验规范

阻焊工序检验规范 1.0目的 制定阻焊工序的检验方法和允收标准，使检验工作有章可循，有据可依。 2.0检验方式 2. 1首件检查:针对阻焊显影后必须做首件检查. 2. 2检查频率: 检验员在阻焊显影后针对当班所生产的每一款新型号板/工具更改/工 艺变更后的板须进行首件确认(包括上一班首件OK的板和各套生产film 所生产的板)； 2.3 阻焊全检：阻焊QC对阻焊显影后的板做全检检查。 2. 4过程抽检:针对阻焊显影后必须做抽检检查. 3.0检验工具 MI/制造流程卡（LOT卡）﹑10倍放大镜﹑3M胶带﹑光台﹑锡炉 4.0检验项目 4.1 阻焊油墨的型号与颜色； 4.2 板表面的阻焊印刷质量； 4.3 板表面以及孔内的阻焊显影质量； 4.4 板面阻焊的耐热冲击测试； 4.5 板子与film之间的对准度情况； 4.6 板面阻焊的硬度测试； 4.7 板面的油墨厚度控制； 5.0缺陷名称 油墨用错﹑油墨入孔﹑油墨上盘﹑漏印、露铜、露线、阻焊垃圾/杂物、手指印、龟裂、聚油、阻焊塞孔﹑显影过度﹑显影不净﹑阻焊气泡﹑阻焊脱落﹑菲林对反﹑菲林划伤﹑周期错误﹑UL标志错误、烤板过度等 6.0检验步骤 6.1检验前，检验员须准备好10倍放大镜﹑3M胶带等相关的检验工序并放置在检验台面 上； 6.2.检验时，检验员须戴干净的白手套，并根据首检记录报表上的检验项目逐项进行检 验； 6.3首检

任何送给当站检验人员进行检验的首件板，必须是有经过操作人员进行自检，且自检合格后的板，否则当站检验人员有权拒检，同时，针对此工序的板，操作员在通知检验人员进行首检时，必须准备好相应的LOT卡并放置于待检板的旁边，否则当站检验人员有权进行 6.3.1针对于任何一款板，在阻焊显影之后，操作人员须将前三片的首件板单独放置 在显影机附近，并准备好相应的LOT卡，同时通知当站检验人员取板进行首检作业； 6.3.2检验人员须检查前一站的检验人员是否有在LOT卡的相应位置上进行签卡确认， 如有则进入下一步的检验工作；如上一站的检验人员并未在LOT卡的相应位置上进行签卡确认，则当站检验人员有权进行拒检首件板，同时将此信息立即向生产以及本部门的技工以上人员进行反馈，以使问题能够得到及时的处理，并在处理后，得到本部门技工以上人员通知的情况下进行相应的检验； 6.3.2.1检验人员须认真检查板边处的板型号﹑版本号与LOT卡上的工具型号以及 版本号是否一致； 6.3.2.2检查板子的生产工艺流程是否与LOT卡上的工艺流程一致，是否有走错工 序； 6.3.2.3检查板面的油墨型号﹑颜色是否与LOT卡上的要求一致； 6.3.2.4检查板面的阻焊生产周期与UL标志是否与LOT卡上的要求一致； 6.3.2.5在光台上检查生产Film与板子图形之间的对准度，以确定是否有因对位偏 而造成的绿油压盘上PAD/IC/邦定位置； 6.3.2.6在光台上检查板面是否有显影不干净/显影过度； 6.3.2.7在光台上检查板面是否有阻焊下垃圾/杂物； 6.3.2.8在光台上检查组件孔内是否残留有阻焊油墨未显影干净； 6.3.3所有的检验项目均检验合格后，检验员须做好相关的首检质量记录报表，同时 通知生产部操作人员可以进入到批量生产，如首检不合格，也同样须要通知到生产部操作人员，以便于操作人员及时改善，并由阻焊工序技工以上人员在相关的检验记录上签名确认，同时在改善后重新进行首板检验直至合格为止；

PCB绿油(阻焊) 显影

PCB绿油(阻焊) 显影工序 印制板中阻焊显影工序在印制板各道工序中是较为简单的一道工序，但是，它也有着重要的作用，阻焊显影工序控制着印制板的外观和孔内，为印制板“漂亮的外衣”做到“最美”而努力，使印制板看上去更舒服，并起到保护作用，控制着孔里的质量，使印制板孔里不会出现阻焊料，保证印制板的质量，所以说，印制板阻焊显影工序是一道非常重要的工序。下面本文就要介绍在PCB阻焊显影工序以及碰到的问题的解决办法。 印制板中阻焊显影工序，是将网印后有阻焊的印制板用照像底版将印制板上的焊盘覆盖，使其在曝光中不受紫外线的照射，而阻焊保护层经过紫外光照射更加结实的附着在印制板面上，焊盘没有受到紫外光照射，可以露出铜焊盘，以便在热风整平时上铅锡。 阻焊显影工序大致可分为三道操作程序： 第一道程序为曝光：首先，在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净，如果不干净应及时用防静电布擦拭干净，然后，打开曝光机的电源开关，再打开真空钮选择曝光程序，在未开始正式曝光前，可让曝光机“空曝”五次，“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态，最主要的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入最佳的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。曝光机进入最佳工作状态，在用照相底版对位以前，要检查底版质量是否合格。检查底版上药膜面是否有针孔和露光的部分，与印制板的图形是否一致，因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。 阻焊显影通常采用目视定位，使用银盐底版，把底版的焊盘与印制板的焊盘孔重合对准，用胶带固定即可进行曝光。在对位中会遇到的问题很多，比如说，因为底版与温度、湿度等因素有关，如果温度与湿度不控制好，照相底版有可能缩小或放大变形，这样在阻焊显影的时候，照相底版与印制板焊盘不是完全吻合。在底版缩小的时候，看底版焊盘与印制板焊盘相差有多少，如果相差很小，可以在热风整平时上铅锡，那么，就没有很大问题可以进行阻焊显影。如果相差很大，只有重新翻版，尽量使底版焊盘重合。在对位以前，还应注意底版的药膜面是否翻反，应保证药膜面在对位时朝下，如果朝上，使药膜面容易被划伤，从而导致底版露光，使晒出的印制板不需曝光处有阻焊料，严重的会造成印制板报废。另外，还要注意有时拼版的底版会与印制板图形不重合，通常将拼版底版沿拼板的边缘剪开，然后单拼对位，将整个印制板对好后进行曝光。以上问题是在正式曝光阻焊显影前应注意的问题。 在曝光以前应检查印制板是否被真空盒吸覆。真空吸覆的压力应充足无露气存在。如果露气会使紫外光沿板子侧面照进图形内，造成遮光处曝光，显影不掉，有时遇到单面曝光的情况，在这种情况下，把单面没有图形的一面用黑色布与曝光灯射出的紫外光隔开，如果不用黑布，紫外光透过没有图形的一面透射到焊盘里使焊盘孔里的阻焊料经过曝光后，显影不掉。在曝两面图形不一致的印制板时，先网印一面阻焊，然后进行单面曝光，显影后，在网印另一面阻焊，因为，如果两面同时网印曝光，有一面图形复杂焊盘多，需要遮光的部分多，而另一面需要遮光的部分少，使紫外光透过一面照射到另一面，遮光多的一面经过紫外光的照射，在显影时显不掉影，会造成返工或报废。在曝光过程中，也会遇到网印后的印制板在固化时没有烘干的情况，这种情况下，在对位时会使阻焊料沾到照相底版上，而且，印制板也要返工，所以，发现不干的情况，尤其是大部分印制板没有烘干就要在放到烘箱中重新烘干。这些情况都是曝光过程中易出现的问题，所以要认真检查，及时发现，及时解决。 第二道工序是显影：显影操作一般要在显影机中进行，控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数，能够得到更好的显影效果。显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠，液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前，要把显影机升温，使溶液达到预定温度，从而达到最佳的显影效果。显影机分三个部分：第一段是喷淋段，主要是利用高压喷射无水碳酸钠，使未被曝光的阻焊剂溶解下来；第二段是水洗段，首先是利用高压泵水洗，先将残留溶液水洗干净，然后进入循环水洗，彻底洗净；第三段是吹干段，吹干段前后各有一个风刀主要是用热风把板子吹干，再有吹干段的温度较高也可把板子烘干。正确的显影时间通过显影点来确定，显硬点必须保持在显影段总长度的一个恒定百分比上，如果显影点离显影段出口太近，未曝光的阻焊层得不到充分的显影会造成未曝光阻焊层的残余可能留在板面上，如果显影点离显影段的入口太近，被曝光的阻焊层由于与显影液过长时问的接触，可能被浸蚀而变得发毛，失去光泽。通常显影点控制在显影段总长度的40％-60％之内，另外，要注意在显影时，很容易将板子划伤，通常解决的方法，是在显影时，放板子操作人员要戴手套，对板子要轻拿轻放，还有是印制板的尺寸大小不一，所以，尽量尺寸差不多大的一起放，在放板子时，板子与板子之间要保持一定间距，以防止传动时，板子拥挤，造成“卡板”等现象。显完影后，将印制板放在木制托架上。

PCB线路阻焊文字制程异常问题资料汇总

1、BGA位在阻焊为什么要塞孔？接收标准是什么？ 答：首先阻焊塞孔是为了保护过孔的使用寿命，因为BGA位所需塞的孔一般孔径都比较小，在0.2——0.35mm之间，在后制程加工时孔内的一些药水不易被烘干或蒸发掉，容易留有残物，如果在阻焊不塞孔或是塞不饱满，在后工序加工如：喷锡、沉金就会有残留异物或锡珠，在客户装贴元件高温焊接时一受热，孔内的异物或是锡珠就会流出沾附在元件上，造成元件性能上的致使缺陷，如：开、短路。BGA位在阻焊塞孔A、一定要塞得饱满B、不许有发红或是假性露铜的现象C、不许有塞得过于饱满突起高于旁边需焊接的焊盘（会影响元件装贴的效果）。 2、曝光机的台面玻璃和普通玻璃有什么区别？曝光灯的反光罩为什么是凹坑凸起不平？ 答：曝光机的台面玻璃在光照射穿过时不会产生光折射。曝光灯的反光罩如果是平整光滑的，那么当光照射到上面时根据光的原理，它形成的是只有一条反射光线照到待曝光的板子上，如果是凹坑凸起不平的根据光的原理，照到凹处的光和照到凸起处的光就会形成无数条的散射的光线，形成无规则但又均匀的光照到待曝光的板子上，提高曝光的效果。 3、什么是侧显影？侧显影过大会造成什么样的品质后果？ 答：阻焊开窗单边绿油被显影掉部分的底部宽度面积叫侧显影。当侧显影过大时也就说明被显影掉的与基材或是铜皮相接触部分的绿油面积就越大，它形成的悬空度就越大，在后工序加工如：喷锡、沉锡、沉金等侧显影部分受到高温、压力和一些对绿油攻击性较大的药水的攻击时就会形成掉油，如果是IC位部分有掉绿油桥，在客户装贴焊接元件时就会造成桥接短路。 4、什么叫阻焊曝光不良？它会造成什么样的品质后果？ 答：经阻焊工序加工后露出来在后制程装贴元器件的焊盘或是需焊接的地方，在阻焊对位/曝光过程中由于挡光片或是曝光能量和操作的问题，造成此部分覆盖的绿油外侧或全部被光照到发生了交联反应，在显影时此部分的绿油就不被溶液所溶解，未能露出需焊接的焊盘部分外侧或全部，称之为焊曝光不良。曝光不良在后制程会导致无法装贴元件，焊接不良，严重的会导致出现开路。 5、线路、阻焊为什么要前处理磨板？ 答：1、线路板面包括覆箔板基板和孔金属化后预镀铜的基板。为保证干膜与基板表面牢固的粘附，要求基板表面无氧化层、油污、指印及其它污物，无钻孔毛刺，无粗糙镀层。为增大干膜与基板表面的接触面积，还要求基板有微观粗糙的表面。为达到上述两项要求，贴膜前要对基板进行认真的

阻焊丝印入孔分析与改善

阻焊入孔问题的分析和改善 Analysis and Improvement on Solder Mask Penetrating Holes LIU Ke-gan LIU Dong SONG Chao-wen ZHU Tuo LIANG Shui-jiao Abstract Solder mask penetrating holes is a problem that may lead to poor soldering, and thus affects the function of the PCB. This paper designs an or thogonal experiment to research on the 12 related factors such as stencil mesh, silk screen speed, silk screen block pad size, exposure energy, etc. From the experiment, this paper finds out the causes and put forward the improvements accordingly. Key words Solder Mask Penetrating Holes; Silk Screen; Or thogonal Experiment 1 前言 用于通信领域的PCB 在不断的更新换代，无论是设计方案还是制作技术，都向着高精尖方向发展。通信设备中使用的PCB 对散热和信号的损耗控制要求较高，所以客户对阻焊入孔不良问题提出了更严格的控制要求。 阻焊入孔问题是PCB 制造工序中难点问题之一，本文通过研究测试存在阻焊入孔问题的生产板，经过对网板目数、丝印速度、丝印挡点大小、曝光能量等12个影响因素设计正交试验，提出了一种改善阻焊入孔的方法。 2 研究过程 2.1问题分析 如图1、2所示，绿油入孔一般为VIA 孔，孔径在0.25-0.50mm ，尤其在焊接PAD 及BGA 区的孔。 图1 绿油入孔位置 图2 绿油入孔切片图 摘 要 阻焊入孔问题是PCB 制作中较为棘手的问题之一，问题可能导致后续焊锡不良，影响客户端的使用。本文通过正交试验，对网板目数、丝印速度、丝印挡点大小、曝光能量等12个影响因素进行研究，总结处理了阻焊入孔问题产生的原因，并提出了相应的改善方案。 关键词 阻焊入孔；丝印；正交试验

阻焊膜及其设计技巧

环测威官网：https://www.wendangku.net/doc/9811975726.html,/什么是阻焊膜？ 焊接掩模，也称为阻焊剂或阻焊掩模/涂层，是覆盖铜迹线的薄层，无需在顶侧和底侧的印刷电路板（PCB）上进行焊接，以帮助确保PCB可靠性和高性能。树脂通常被选为阻焊膜的主要材料，因为它在耐湿性，绝缘性，耐焊性和耐高温性以及美观性方面表现优异。 据信，大多数PCB被认为是绿色，实际上是阻焊油绿油的颜色。然而，阻焊膜可以以不同的颜色显示，包括绿色，白色，蓝色，黑色，红色，黄色等。根据不同的需求应用不同的颜色。例如，在NPI阶段（为了使它们与大规模生产的板不同），一些RD倾向于在NPI阶段为原型拾取红色阻焊膜。选择黑色阻焊膜只是为了与这些板需要部分或完全暴露时最终产品外壳的颜色兼容。 即使是同一块板的两侧也可能包含不同颜色的焊接掩模。以Arduino Uno登上敌人为例： 焊锡掩模的功能 由于市场对体积和效率的需求，焊接掩模越来越受到电路板的欢迎和重要，因为板材火箭的密度和SMT（表面贴装技术）开始成为领先的选择。 正如其名称所示，焊接掩模旨在阻止焊接桥在覆盖区域发生。回流焊接在SMT组装中起着关键作用，因为它使电子元件通过焊膏完全准确地安装在电路板上。如果没有使用焊接掩模，铜迹线往往会与焊膏连接，这可能会导致短路。因此，组装的PCB的可靠性和性能将被包含在内。 除了主要责任外，阻焊膜还能够防止铜迹线氧化，腐蚀和污垢。

环测威官网：https://www.wendangku.net/doc/9811975726.html,/阻焊膜制造工艺 有些人认为制造阻焊膜并不是一项尖端技术，很多工程师都可以在家里DIY。要意识到这是一个完整的神话，永远不会太晚。焊接掩模DIY仅适用于设计简单的电路板，除非在最终项目中正式应用，否则确保产品的可靠性有点困难。 对于专业PCB制造商而言，阻焊膜制造从未如此简单。一方面，必须遵守ISO9001，UL 或RoHS等严格的规定。另一方面，阻焊膜制造由几个阶段组成，每个阶段都需要高成熟技术，丰富的制造经验和最新设备。 焊接掩模制造的普通程序按照下图中的描述继续进行。 第1步：清洁板。此步骤旨在清洁板表面，以便在表面保持干燥的情况下消除锈蚀或污垢。 步骤2：阻焊油墨涂层。然后将干净的板装入立式涂布机中以进行焊接掩模油墨涂布。涂层厚度由电路板的可靠性要求，PCB所用的场和电路板厚度等因素决定。更糟糕的是，电路板表面并不像想象的那么平滑。焊料掩模油墨厚度在位于板的不同部分时不同，如在迹线上，在基板上或在铜箔上。由于设备能力和制造经验的考虑，经验PCB制造商通常规定特定的涂层厚度。 第3步：预硬化。预硬化不是完全硬化，而是旨在使涂层在板上相对坚固，从而在显影阶段可以容易地从板上除去不需要的涂层。 第4步：成像和硬化。在这个阶段，带有一些电路图像的透明薄膜安装在板上然后经过UV 曝光。该过程使得由透明薄膜部分覆盖的焊接掩模变硬，而覆盖有电路图像的截面薄膜保持预硬化。结果，当进行硬化以防止非指定铜箔暴露产生短路或进一步影响电路板的最终性能时，必须确保正确的对准。 第五步：发展。然后，将PCB放入显影剂中以清除不需要的焊接掩模，以便可以正确地暴露指定的铜箔。

阻焊直接成像曝光机Screen验收报告V

阻焊直接成像曝光机 S c r e e n验收报告V SANY标准化小组 #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

阻焊直接成像曝光机(Screen)验收报告 一、验收目的： 检验设备的各项指标是否达到规格书要求，并评估设备工艺能力及产品品质是否达到我司要求。 二、验收信息： 三、验收项目及结果：

四、验收结论： 目前（7/27）确认主要存在问题： 1.传送装置的导轨、丝杠位于曝光台面正上方，导轨上油与灰尘易掉落污染产品； 2.吸嘴排气在曝光机内部，易导致异物增多；对于薄板，吸板板面不平。 3.传送设备运转过程中停止时，需重新启动时操作步骤繁琐，需打开安全门手取板出来。 4.气源停止时，手臂会自动下降，存在损坏产品与设备的可能。 5.滚轮传送速度无数值显示。 6.暂存机感应器不稳定。 7.放板时，吸嘴会有粘板，导致板有移动，最终无法正常对位； 8.板边翘曲时，对位图像模糊，无法正常对位； 9.暂存机在“NG暂存”模式下不能实现NG暂存功能； 10.曝光主机警报清除需消耗很长时间； 11.设置曝光N块板时，第N块板在台面上不会被自动移走。 12.自动运行模式下，无法手动对曝光数据进行强制结束，必须需要等到出现“是否等待” 提示框后，才能将数据停止。 13.定位查询模式时，顺时针调节角度过大，会在曝光过程中出现警报。 14.需要调整板尺寸才能让对位点进入CCD镜头区域。 在问题改善前，无法用于生产。 五、附件： 、机体温、湿度控制 、验收标准： (1)温度控制精度：±1℃ (2)湿度控制精度：±5% 、验收方法： (1)利用空气温度计测量机体内部温度数值，在一天内，间隔测量30次

使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤

使用感光电路板制作带阻焊PCB步骤时间：2008-09-27 00:56:48??来源：??作者： 经过一段时间的准备，材料都配备完毕，终于可以体验一下使用 感光电路板制作电路板的乐趣了。 先要展示一下我们做电路板第一阶段所用到的主要材料。 ??? 左边为感光电路板，玻璃纤维板材，这种板材比电木板（酚醛 树脂）质量更好。当然，价格也更贵一些。右上角是已经打印好PCB 电路的东东——透明菲林，或者可以称作透明胶片，一般在规模大 一点的耗材店有卖，去买的时候就跟店家说买幻灯片打印用的透明 胶片就好。我买到的牌子是3M的透明胶片2元一张。右下角是感光电 路板用的显影剂。 准备工作完毕，开始实战： ??? 第一步：裁板，用钢锯条把电路板锯成我们需要的尺寸，可以稍 微裁大一些，方便我们工作。（这一步很简单的，所以就不上图了）??? 第二步：把感光板的保护膜撕掉，撕掉保护膜之后会看到蓝绿色 的感光膜。

这是未撕掉保护膜之前的样子。 把打印好电路版图的透明胶片与感光板对齐，注意把胶片上有碳粉的打印面与感光电路板接触，以取得最高的分辨率。对齐完毕后在

上面盖一块玻璃，目的是使透明胶片与电路板紧密接触。 在距离大约10CM的地方再放一块玻璃，放这块玻璃是为了方便把灯管 放在电路板正上方。

往玻璃上放置节能灯管，准备曝光。

曝光过程中。 来一张侧面的视图：用的是PHILIPS??14W的节能灯，（这节能灯

20元一 只，虽然贵了点，但还是毫不犹豫的买了回来，经过试验对比，这亮度和质量确实是一般几块钱的那种节能灯无法比拟的。）曝光10分钟即可 。曝光完成之后的板子用眼睛是分辨不出来有什么分别的。 在曝光过程中的10分钟时间里，我们还有一件重要的事情要做：配制显影液。显影液按照??显影剂与水1：20的比例配制。即1g显影剂放20 cc的水，当然浓度高一些低一些关系不是很大。只是会影响显影时间。