PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧

PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

作者：Rick Hartley

高级PCB硬体工程师

Applied Innovation Inc.

解决EMI问题的办法很多，现代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂层、选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等。本文从最基本的PCB布板出发，讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧。

电源汇流排

在IC的电源引脚附近合理地安置适当容量的电容，可使IC输出电压的跳变来得更快。然而，问题并非到此为止。由於电容呈有限频率响应的特性，这使得电容无法在全频带上生成干净地驱动IC输出所需要的谐波功率。除此之外，电源汇流排上形成的瞬态电压在去耦路径的电感两端会形成电压降，这些瞬态电压就是主要的共模EMI干扰源。我们应该怎麽解决这些问题？

就我们电路板上的IC而言，IC周围的电源层可以看成是优良的高频电容器，它可以收集为干净输出提供高频能量的分立电容器所泄漏的那部份能量。此外，优良的电源层的电感要小，从而电感所合成的瞬态信号也小，进而降低共模EMI。

当然，电源层到IC电源引脚的连线必须尽可能短，因为数位信号的上升沿越来越快，最好是直接连到IC 电源引脚所在的焊盘上，这要另外讨论。

为了控制共模EMI，电源层要有助於去耦和具有足够低的电感，这个电源层必须是一个设计相当好的电源层的配对。有人可能会问，好到什麽程度才算好？问题的答案取决於电源的分层、层间的材料以及工作频率(即IC上升时间的函数)。通常，电源分层的间距是6mil，夹层是FR4材料，则每平方英寸电源层的等效电容约为75pF。显然，层间距越小电容越大。

上升时间为100到300ps的器件并不多，但是按照目前IC的发展速度，上升时间在100到300ps范围的器件将占有很高的比例。对於100到300ps上升时间的电路，3mil层间距对大多数应用将不再适用。那时，有必要采用层间距小於1mil的分层技术，并用介电常数很高的材料代替FR4介电材料。现在，陶瓷和加陶塑料可以满足100到300ps上升时间电路的设计要求。

尽管未来可能会采用新材料和新方法，但对於今天常见的1到3ns上升时间电路、3到6mil层间距和FR4介电材料，通常足够处理高端谐波并使瞬态信号足够低，就是说，共模EMI可以降得很低。本文给出的PCB 分层堆叠设计实例将假定层间距为3到6mil。

电磁屏蔽

从信号走线来看，好的分层策略应该是把所有的信号走线放在一层或若干层，这些层紧挨著电源层或接地层。对於电源，好的分层策略应该是电源层与接地层相邻，且电源层与接地层的距离尽可能小，这就是我们所讲的“分层＂策略。

PCB堆叠

什麽样的堆叠策略有助於屏蔽和抑制EMI？以下分层堆叠方案假定电源电流在单一层上流动，单电压或多电压分布在同一层的不同部份。多电源层的情形稍後讨论。

4层板

4层板设计存在若干潜在问题。首先，传统的厚度为62mil的四层板，即使信号层在外层，电源和接地层在内层，电源层与接地层的间距仍然过大。

如果成本要求是第一位的，可以考虑以下两种传统4层板的替代方案。这两个方案都能改善EMI抑制的性能，但只适用於板上元件密度足够低和元件周围有足够面积(放置所要求的电源覆铜层)的场合。

第一种为首选方案，PCB的外层均为地层，中间两层均为信号/电源层。信号层上的电源用宽线走线，这可使电源电流的路径阻抗低，且信号微带路径的阻抗也低。从EMI控制的角度看，这是现有的最佳4层PCB 结构。第二种方案的外层走电源和地，中间两层走信号。该方案相对传统4层板来说，改进要小一些，层间阻抗和传统的4层板一样欠佳。

如果要控制走线阻抗，上述堆叠方案都要非常小心地将走线布置在电源和接地铺铜岛的下边。另外，电源或地层上的铺铜岛之间应尽可能地互连在一起，以确保DC和低频的连接性。

6层板

如果4层板上的元件密度比较大，则最好采用6层板。但是，6层板设计中某些叠层方案对电磁场的屏蔽作用不够好，对电源汇流排瞬态信号的降低作用甚微。下面讨论两个实例。

第一例将电源和地分别放在第2和第5层，由於电源覆铜阻抗高，对控制共模EMI辐射非常不利。不过，从信号的阻抗控制观点来看，这一方法却是非常正确的。

第二例将电源和地分别放在第3和第4层，这一设计解决了电源覆铜阻抗问题，由於第1层和第6层的电磁屏蔽性能差，差模EMI增加了。如果两个外层上的信号线数量最少，走线长度很短(短於信号最高谐波波长的1/20)，则这种设计可以解决差模EMI问题。将外层上的无元件和无走线区域铺铜填充并将覆铜区接地(每1/20波长为间隔)，则对差模EMI的抑制特别好。如前所述，要将铺铜区与内部接地层多点相联。

通用高性能6层板设计一般将第1和第6层布为地层，第3和第4层走电源和地。由於在电源层和接地层之间是两层居中的双微带信号线层，因而EMI抑制能力是优异的。该设计的缺点在於走线层只有两层。前面介绍过，如果外层走线短且在无走线区域铺铜，则用传统的6层板也可以实现相同的堆叠。

另一种6层板布局为信号、地、信号、电源、地、信号，这可实现高级信号完整性设计所需要的环境。信号层与接地层相邻，电源层和接地层配对。显然，不足之处是层的堆叠不平衡。

这通常会给加工制造带来麻烦。解决问题的办法是将第3层所有的空白区域填铜，填铜後如果第3层的覆铜密度接近於电源层或接地层，这块板可以不严格地算作是结构平衡的电路板。填铜区必须接电源或接地。连接过孔之间的距离仍然是1/20波长，不见得处处都要连接，但理想情况下应该连接。

10层板

由於多层板之间的绝缘隔离层非常薄，所以10或12层的电路板层与层之间的阻抗非常低，只要分层和堆叠不出问题，完全可望得到优异的信号完整性。要按62mil厚度加工制造12层板，困难比较多，能够加工12层板的制造商也不多。

由於信号层和回路层之间总是隔有绝缘层，在10层板设计中分配中间6层来走信号线的方案并非最佳。另外，让信号层与回路层相邻很重要，即板布局为信号、地、信号、信号、电源、地、信号、信号、地、信号。

这一设计为信号电流及其回路电流提供了良好的通路。恰当的布线策略是，第1层沿X方向走线，第3层沿Y方向走线，第4层沿X方向走线，以此类推。直观地看走线，第1层1和第3层是一对分层组合，第4层和第7层是一对分层组合，第8层和第10层是最後一对分层组合。当需要改变走线方向时，第1层上的信号线应藉由“过孔＂到第3层以後再改变方向。实际上，也许并不总能这样做，但作为设计概念还是要尽量遵守。

同样，当信号的走线方向变化时，应该藉由过孔从第8层和第10层或从第4层到第7层。这样布线可确保信号的前向通路和回路之间的耦合最紧。例如，如果信号在第1层上走线，回路在第2层且只在第2层上走线，那麽第1层上的信号即使是藉由“过孔＂转到了第3层上，其回路仍在第2层，从而保持低电感、大电容的特性以及良好的电磁屏蔽性能。

如果实际走线不是这样，怎麽办？比如第1层上的信号线经由过孔到第10层，这时回路信号只好从第9层寻找接地平面，回路电流要找到最近的接地过孔(如电阻或电容等元件的接地引脚)。如果碰巧附近存在这样的过孔，则真的走运。假如没有这样近的过孔可用，电感就会变大，电容要减小，EMI一定会增加。

当信号线必须经由过孔离开现在的一对布线层到其他布线层时，应就近在过孔旁放置接地过孔，这样可以使回路信号顺利返回恰当的接地层。对於第4层和第7层分层组合，信号回路将从电源层或接地层(即第5层或第6层)返回，因为电源层和接地层之间的电容耦合良好，信号容易传输。

多电源层的设计

如果同一电压源的两个电源层需要输出大电流，则电路板应布成两组电源层和接地层。在这种情况下，每对电源层和接地层之间都放置了绝缘层。这样就得到我们期望的等分电流的两对阻抗相等的电源汇流排。如果电源层的堆叠造成阻抗不相等，则分流就不均匀，瞬态电压将大得多，并且EMI会急剧增加。

如果电路板上存在多个数值不同的电源电压，则相应地需要多个电源层，要牢记为不同的电源创建各自配对的电源层和接地层。在上述两种情况下，确定配对电源层和接地层在电路板的位置时，切记制造商对平衡结构的要求。

总结

鉴於大多数工程师设计的电路板是厚度62mil、不带盲孔或埋孔的传统印制电路板，本文关於电路板分层和堆叠的讨论都局限於此。厚度差别太大的电路板，本文推荐的分层方案可能不理想。此外，带盲孔或埋孔

的电路板的加工制程不同，本文的分层方法也不适用。

电路板设计中厚度、过孔制程和电路板的层数不是解决问题的关键，优良的分层堆叠是保证电源汇流排的旁路和去耦、使电源层或接地层上的瞬态电压最小并将信号和电源的电磁场屏蔽起来的关键。理想情况下，信号走线层与其回路接地层之间应该有一个绝缘隔离层，配对的层间距(或一对以上)应该越小越好。根据这些基本概念和原则，才能设计出总能达到设计要求的电路板。现在，IC的上升时间已经很短并将更短，本文讨论的技术对解决EMI屏蔽问题是必不可少的

手机堆叠评审指南

堆叠评审 表格更新日期：2011.04.18主板/机型型号结构工程师评审日期 新项目预堆叠规划评审查检表 序号主板堆叠点检项目确认备注问题记录及改善方案 堆叠部分 1Layout整体布局layout是否好走线 2LCM（主屏、 副屏） LCM规格是否通用件，3D和规格书是否一致 LCM定位柱和定位孔确认 LCM-FPC连接器规格及工作高度确认 LCM-FPC焊接工艺及定位孔确认 LCM距离主板要留0.2以上间隙 LCM3D图上AA/VA区域确认 OLED规格确认 OLED连接方式确认 3摄像头Camera是否通用件，3D和规格书是否一致Camera定位结构设计确认 Camera-FPC连接器规格及工作高度确认Camera-FPC焊接工艺及定位孔确认Camera摆放角度与屏位置成像是否OK 4喇叭喇叭是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致 喇叭规格确认，是否能满足产品对音效的要求喇叭是否考虑兼容不同规格设计（多焊盘） 喇叭尽量用弹片式，露铜设计确认 喇叭焊线式焊盘及焊接工艺确认 喇叭工作高度确认 喇叭后音腔体积及密封性确认 5听筒听筒是否通用件（标准部品），3D图和规格书是否一致 听筒规格确认，尽量选用外形尺寸大些的 听筒尽量用弹片式，露铜设计确认 听筒焊线式焊盘及焊接工艺确认 听筒工作高度确认 6MIC MIC规格确认，接触式&焊接式&贴片式MIC焊盘设计确认

25Switch 侧键尽量采用Switch开关 侧键Switch触点凸出PCB板边0.50以上 26Hall Hall中心要与磁铁中心对齐Hall位置确认 27新部品是否有新部品需导入 新部品厂商确认 新部品导入验证测试确认 28公板测试对于公板，射频测试结果如何对于公板，基带测试结果如何对于公板，场测测试结果如何 备注 评审结论结构部：项目部： 项目经理日期

手机堆叠设计(PCBA)

手机堆叠设计 关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后辈也提高一下 手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环. 系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题. 一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面. 本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验方方面面 发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分. 應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西 不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品. 我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司. 堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计. 其中要考虑的问题大概有一下几点: 1.满足产品规划,适合做ID 2.充分考虑射频天线空间 3.考虑ESD/EMI 4.考虑电源供电合理 5.考虑屏蔽框简单 6.考虑叠加厚度 7.考虑各个连接简单可靠 8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.预留扩展性 ...... 时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析. 我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、ANTENNA、KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放位置多听听其它人的意见是很不错的。 ========================== 谢谢以上朋友的积极参与。其实PCBA的堆叠是一个各部门沟通的过程，关系到ID,MD,HW,SW等多个部门。它

手机设计高级结构工程师结构心得

龙旗手机高级结构工程师结构心得 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。 有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1.ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中; 2.ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件;骨架图档不管是面还是实体形式，我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了; 3.ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图档中画出; 4.所有的零件图档必须第一个特征是复制骨架图档过来，然后在相应剪切而成;坚决反对在总装图中直接参考一个零件生成另一个零件。 5.ID建模的图档禁止参考STACKING中的任何东东，防止stacking更新后ID图档重生失败; 这些是我对ID建模所提出的建议，只要遵从如上几点，我们结构就可以直接在ID建模特征的后面继续了，思路也很清晰明了;且ID 如果调整外形及位置也会很容易。 三、壳体结构设计; 1.手机的常用材料： 了解手机常用材料的性能与特性，有利于我们在设计过程中合理的选用材料，目前手机常用的材料有：PC、ABS、PC+ABS、POM、PMMA、TPU、RUBBER以及最新出现的材料PC+玻纤和尼龙+玻纤等。 PC聚碳酸脂 化学和物理特性： PC是高透明度(接近PMMA)，非结晶体，耐热性优异;成型收缩率小(0.5-0.7%)，高度的尺寸稳定性，胶件精度高;冲击强度高居热塑料之冠，蠕变小，刚硬而有韧性;耐疲劳强度差，耐磨性不好，对缺口敏感，而应力开裂性差。 注塑工艺要点：

著名公司手机主板堆叠设计案例(经典)

7835 整机设计指引书 版本号：V3 时间：2011-01-28 （一）ID部分 1. 概述： 1.1.本手机结构状态如下： 类别名称属性 屏摄像头类屏 3.2WQVGA，假纯平，兼容触摸板； 摄像头前摄像头，FPC式焊接，30w；后摄像头，BTB，30w,兼容200W 电声器件类扬声器2030规格，引线式，1个受话器1506规格，弹片式，1个麦克风4015规格，FPC式，1个马达圆柱弹片式H=4.4，1个 连接器类SIM卡座双SIM卡 TF卡座单T卡 USB接口10PIN 耳机座 3.5mm耳机，10pin usb 电池连接器刀式电池连接器 NOKIA充电接口兼容 天线类主天线支架弹片接触方式蓝牙天线陶瓷式 FM天线外接耳机式 其他类键盘3键，支持自定义 侧键兼容3个FPC侧键（音量侧键、拍照侧键）,顶部兼容机械式开关机键手电筒，闪光灯贴片led灯；焊线式闪光灯 电池电池容量1500mAh 1.2备注： 7835是一款双卡双待单T卡PDA手机；3.2" WQVGA，假纯平，兼容触摸板；2030喇叭一个；弹片式1506受话器；4015FPC式MIC；圆柱弹片式马达；前置30万，后置30万（兼容200W）双摄像头；兼容手电筒及闪光灯；内置天线；全新UI设计。 1.3图示： A:3D图示

B.CAD档六视图，需标注结构器件名称。 2．键盘定义： 3键。FPC式键盘，支持客户自定义。兼容3个侧键和一个顶部开关机键。

注意事项： a. 电铸或金属键上使用图标（导航键\OK键等），请在开模前仔细核对定义，避免造成模具报废与长时间 修改； b. 键盘或机壳上必须加上导盲点； c. 软件必须与具体的按键丝印相匹配，否则CTA会有问题； 3．显示区域： LCD AA区域如下图所示，其中建议面壳的开口尺寸比TP _AA区域大单边大0.3mm以上（无触摸屏时面壳开口尺寸建议比LCD AA区大0.50mm以上），LCM支撑泡棉内孔比壳体开口单边大0.3MM,以从窗口侧面看不到泡棉为宜.因为各供应商的LCD AA和TPAA区也有一定的差别，客户作结构时需要参考采购的屏的图纸，以免不必要的麻烦。各家LCM的TP FPC及背光FPC位置会有差异，请根据选用的LCM 注意壳体避位。 图示区（举例）

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堆叠（景深合成）摄影基础教程 本篇是在认为你已阅读了百度“堆叠吧”中的一些相关基础内容后编写的。 在上两篇ZS教程中，通过火柴棒的游戏相信你已经明白了堆叠技术最基本的原理。然而一般堆叠摄影不是用来拍摄常规大小的景物的，本次我们就来试一试更小的景物，并且采用堆叠界更常用的方式，也就是移动相机法，而不是旋转镜头法。 我们仍然将相机假设在一个简易的三脚架上，背景为标尺，这次的景物是一个苹果手机Home键内部的二维码，二维码本身宽约3mm。(下图只是为了说明被摄物的尺寸很小) 镜头(佳能MP-E 65mm)的放大倍数设置为2X。但是这次我们在相机和三角架之间放置了一个晟崴的手动微距导轨。 在ZS的教程中，我们提到了“步进/Step Size”这个概念，这是堆叠摄影技术最关键的一个设置参数。要拍摄更小的景物，我们需通过这个手动微距导轨来更精确的控制步进。我们这

次要将每次推进的距离控制在0.1mm左右。由于晟崴的螺杆每圈导轨运行距离为1.25mm，我们可以近似的将它的螺杆把手想象成钟面，等分成12份，把手每旋转一个钟点位置，即旋转了大约0.1mm。如下图： 以下是我们看到的成品图（事实上这个二维码可以在更高倍数下看到更多的细节）： 以下两张照片是你会在相机中看到的其中两张照片，是我们调整光圈F值到5.6，然后分别对焦在景物最近端和最远端得到的两张照片。 为什么要将F值调整到5.6呢？这其实是一个比较复杂的问题，这涉及到衍射、弥散圆等比较复杂的光学问题；但是目前你只需知道，这是由于你使用的镜头类型和放大倍数所决定的，

并且这样我们才能得到我们需要的步进为0.1mm。 作为新手比较方便的方法是查询一些前人总结的表格，文章的最后附上ZS软件提供的《步进/DOF表》，事实上一般习惯是按照表内数据的70%来确定实际值的。 如果我们不严格遵守查表得到的步进：0.1mm或者使用更小的值会发生什么？因为如果将步进调整成0.2mm或者以上我们将得到一条清晰，一条模糊的图像，我们称之为Focus Banding——堆叠失焦条纹现象，如下图： 在本例中我们为了将背景（同时也是标尺）拍摄清楚，拍摄了30张照片，也就是说本图目标的总体景深是3mm。 事实上我们在正式拍摄前一般就会对拍摄的张数做一个粗略的估计，张数也就是相机推进的步数。而 总景深=步数*DOF 或者总景深=步数*Step Size DOF是Depth of Field ,在堆叠摄影中通常指的是每步的景深； Step Size就是我们说的步进，就是每步相机前进的距离； 所以在移动相机法中，可以认为这两者是一样的。 当我们查表得到了所需的步进/DOF值，如果我们可以测量景物的厚度，我们就可以估计出所需的步数。 如果无法测量我们可以旋转手动导轨把手，将景物从前景清晰转到后景清晰（通过相机屏幕观察），数一下转了多少圈，乘以1.25mm，你就得到了目标的总体景深值。

手机堆叠注意事项

手机堆叠注意事项 堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.) 其中要考虑的问题大概有一下几点: 1.满足产品规划,适合做ID; 2.充分考虑射频天线空间 3.考虑ESD/EMI 4.考虑电源供电合理 5.考虑屏蔽框简单 6.考虑叠加厚度 7.考虑各个连接简单可靠 8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等 9.预留扩展性. 一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、 PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位 ? 在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内. 元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！ 四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间 0.95mm 2、外镜片支撑壁 0.5mm 3、小屏衬垫工作高度 0.2mm 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度 0.2mm 6、内镜片支撑壁 0.5mm 7、内镜片空间 0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9、下前壳正面厚度1.0mm 10、主板和下前壳之间空间1.0mm 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/-0.1T 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14、后壳的厚度0.8mm

三防手机设计可靠性测试标准

1 目的 三防手机为具有一定的防尘，防水，防摔的手机，深受热爱户外运动的年轻用户和专业用户所喜爱。从市场和客户的需求出发，将前期研发设计及品质可靠性测试标准拟定成文件供参考； 适用范围 适用于本公司设计开发所有三防手机产品。 2 定义 IP: International Protection RQT ：Reliability Quality Test 3 三防标准 3.1 防尘等级

3.2防水等级 0 无保护 1 防滴I型垂直落下的水滴无有害的影响 2 防滴II型与垂直方向成15“范围内落下的水滴无有窑的影响 3 防雨型与垂直方向成60度范围内降雨无有宾的影响 4 防溅型受任意方向的水飞溅无有害的影响 5 防喷射型任意方向直接受到水的喷射无有害的影响 6 耐水型任意方向直接受到水的喷射也不合讲人内部 7 防浸型在规定的条件下即使浸在水中也不全许人内部 8 水中型长时间浸没在一定压力的水中照样能使用 9 防湿型在相对湿度大90％以卜的湿气样能体用

具体描述如下： （1）IPX 1 方法名称：垂直滴水试验 试验设备：滴水试验装置 试样放置：按试样正常工作位置摆放在以 1r/min 的旋转样品台上，样品顶部至滴水口的距离不大于 200mm 试验条件：滴水量为 10.5 mm/min 持续时间：10 min （2）IPX 2

方法名称：倾斜15°滴水试验 试验设备：滴水试验装置 试样放置：使试样的一个面与垂线成15°角，样品顶部至滴水口的距离不大于200mm 。每试验完一个面后，换另一个面，共四次。 试验条件：滴水量为30.5 mm/min 持续时间：4×2.5 min（共10 min ） （3）IPX 3 方法名称：淋水试验 试验方法： A, 摆管式淋水试验 试验设备：摆管式淋水溅水试验装置 试样放置：选择适当半径的摆管，使样品台面高度处于摆管直径位置上，将试样放在样台上，使其顶部到样品喷水口的距离不大于200mm ，样品台不旋转。 试验条件：水流量按摆管的喷水孔数计算，每孔为0.07 L/min ，淋水时，摆管中点两边各60°,弧段内的喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边各摆动60°，共120°。每次摆动( 2×120°) 约4s 试验时间：连续淋水10 min B, 喷头式淋水试验 试验设备：手持式淋水溅水试验装置 试样放置：使试验顶部到手持喷头喷水口的平行距离在300mm 至500mm 之间 试验条件：试验时应安装带平衡重物的挡板，水流量为10 L/min 试验时间：按被检样品外壳表面积计算，每平方米为 1 min (不包括安装面积)，最少5 min （4）IPX 4 方法名称：溅水试验 试验方法： a．摆管式溅水试验 试验设备和试样放置：与上述IPX 3 之a 款均相同； 试验条件: 除后述条件外，与上述IPX 3 之a 款均相同；喷水面积为摆管中点两边各90°弧段内喷水孔的喷水喷向样品。被试样品放在摆管半圆中心。摆管沿垂线两边各摆动180°，共约360°。每次摆动( 2×360°) 约12s

正在疯狂流行的方块堆叠式排版布局

如果你曾仔细观察过时下设计优秀的网站，你会发现堆叠式排版已经出现的非常频繁了，其中尤其突出的是方块堆叠式排版。毫无疑问，这种悄然流行的设计手法是一种值得关注的设计趋势。 仔细观察，你会发现这种方块堆叠式排版有着令人无法拒绝的美感，它以一种整齐的方式将文字内容排列到一起，营造出一种整饬的设计感，抓住用户的注意力。今天的文章，我们一同来借助各个网站的设计案例来探索这种设计趋势，总结技巧。 在图片和视频中使用 方块堆叠式排版最常使用的场合就是图片和视频。在网站和APP当中，你会发现图片和视频中常常能看到这样的排版，当然，在平面设计中这种排版也并不鲜见。 为了充分发挥这种排版的优势，你需要特别注意文本的排布位置。文本应当是作为辅助，不能够盖住图片或者视频的关键部位，并且传递明确的信息。 文本所用的色彩也是重中之重。前景的文本和背景的图片/视频应该有足够的对比度，清晰可辨。这也是为什么许多设计师会让前景的文字使用黑色或者白色，它们更容易在不同的背景中确保可读性。 作为主导的艺术元素 当然，方块堆叠式排版并不是一直处于整体视觉的辅助地位，有时候它还会成为视觉设计的主体。 将方块堆叠式排版用作主要的视觉元素的时候，需要满足两个条件：大量的留白，字体中包含其他的视觉元素。其中所包含的可能是色彩，或者是图案、动画。但是不论是哪种，都会尽量让字体从周围的留白中脱颖而出。 不要过度设计，方块堆叠式布局主要是两种使用方式：黑白字体+彩色背景，或者彩色字体+黑白背景。根据这项规则来进行设计能让你少走弯路，更容易实现效果。 强调特定的词汇 许多项目运用了类似堆叠式的文本布局，但是在可读性上做的并不太好。在正确的用法当中，最关键的词应该是用最粗的字体最大的字号来显示的。 当然，说起来简单，做起来也并不是那么容易。你需要仔细推敲文本的字句和前言后语，句子的长短和文字的搭配要均衡，并且能同布局联动起来，最终效果看起来应该是恰到好处。所以，当你做好布局之后应当仔细审视一下，最重要的信息是否以最醒目的方式呈现出来?

国产手机公司堆叠评审细则

某某国产手机公司堆叠设计要求（中试部） (rev：V1.0) 更新时间：2011-1-19 评审点序号评审项目检查点方案公司回复 电池/连接器1 必须选择某某国产手机公司标准库中电池（参考标准化电芯列表） 2 电池连接器型号必须在某某国产手机公司标准库中选择 3 电池连接器压缩量满足：设计压缩点= working position （存在公差情况下：Working position＜设计压缩点＜Max position) 电池连接器需下沉结构壳体0.3mm，防止连接器母座在外力下直接受到冲击 4 电池连接器触点居中要求： 横向（五金宽度方向）左右边缘分别距金手指边缘最小值为0.4mm，（电池金手指间胶框厚度0.7mm） 纵向（五金高度方向）压缩后分别距金手指上下边缘最小值为0.5mm。 电池金手指纵向胶框厚度0.8mm 5 电池与主板极性相一致，请确认 6 电池连接器距离电池仓边缘最小距离为5mm（电池五金不能太靠边，否则电池不好做） 7 电池仓内部保持平整，不允许有突起器件（避免突起器件刺破电池贴纸短路或刺破电芯）； 连接器黑色平面下沉 壳体白色平面0.3mm 纵向胶框厚度0.8mm 胶框间厚度0.7mm

10 带OLED外屏的翻盖机要求： 1、至少采用四层板设计 2、在小屏控制线路（RD读取、WR写入、D/C数据线控制、RESET复位、CS片选）上一定要预留TVS管位置，数据线路上选择性预留出空间用于后续调试。 3、转轴FPC增加专门地层，用于上下板导通处理 4、小屏的线路要求埋到主板内层，且控制线路上的静电器件位置要尽量靠近小屏IC放置。 软件要求1 USB识别有延时设计，防止误判。（Vbus较D+/D-针长，插入数据线时触点有先后顺序），延时统一设置为：50ms 2 充电电流要求： 电脑充电：1800mAh以上电池，充电电流400-470mA；1800mAh以下的电池，充电电流350-450mA 旅充充电：1800mAh以上电池，充电电流420-500mA；1800mAh以下电池，充电电流380-450mA 预留接地引脚与主板露铜导通 接LCD铁框

手机结构设计技术文件

前言错误!未定义书签。 1 范围2 2 外观3D建模2 2.1 外观曲面检验2 2.2 干涉检验2 2.3 各零件配合间隙与设计参考2 2.4 各零件壁厚检验3 2.5 对齐检验3 3 手机结构检验和评审3 3.1 装配强度检验3 3.2 PCB 的支撑与固定:3 3.3 LCD 的支撑与固定4 3.4 SPK 的固定与音腔的设计4 3.5 REV 的固定与音腔的设计4 3.6 CAMERA的固定设计4 3.7 电池的设计与装配4 3.8 MIC的设计4 3.9 侧键的固定与运动5 3.10 天线检验5 3.11 壁厚检验5 3.12 键盘的设计5 3.13 耳机塞,I/O塞, T-FLASH,MINI SD 卡塞子的设计检验5 3.14 红外线LENS 的设计5 3.15 SIM CARD的固定与取出5 3.16 胶垫的设计6 3.17 镜片的设计6 3.18 FPC 的设计6 3.19 马达的设计6 3.20 装配顺序检验6 3.21 脱模检验6 4 ID 效果图检验6 4.1 尺寸检验6 4.2 工艺与外观检验7 5 结构机芯堆叠计算7 5.1 折叠机厚度计算7 5.2 滑盖机厚度计算8 5.3 PDA手机厚度计算8 5.4 直板机厚度计算9

1 范围 本规范主要用于手机设计部所设计新机型的结构检验与评审。ID 外观效果图，外观3D 建模，结构都必须经过评审修改之后才可以外发。 2 外观3D建模 2.1 外观曲面检验 曲面光滑度：通过曲面高斯曲率分析检验，在同一个曲面内不允许有大的曲率变化。 脱模斜度：通过曲面 draft check 分析检验，外观面的脱模斜度不得小于1.5°； 高度超过3mm 的外观面脱模斜度不得低于2°； 2.2 特征检验 翻盖支撑垫，各塞子扣手位，MIC 孔，按键盲点，穿绳孔；RF孔，螺钉孔； 2.3 干涉检验 折叠机翻转干涉检验：通过旋转FLIP 部分，检验FLIP/BASE 是否会产生干涉；最小间隙不得小于0.1mm。 各个零件的干涉检验：通过PRO/E 干涉检验外观面是否有干涉； 耳机塞的最小外径必须大于6MM，否则耳机插不进去。 检查I/O 距离外壳的距离，I/O Plug 是否可以插到底； 2.4 各零件配合间隙与设计参考 镜片：如果是切割镜片，间隙0.05, 如注塑零件,间隙0.075。 键盘: 键盘与壳子周圈间隙为0.15。按键与按键之间(如钢琴键之间、导航键与OK 键之间)间隙0.2mm。 电池: 电池外壳与主机底壳在长度方向上间隙0.1MM。厚度方向与主机底0间隙。 RF 孔: 内孔Φ5, 外孔Φ6。 装饰件与外壳: 如为板金冲压, 间隙0.05, 如为注塑件,0.075-0.1。 转轴与轴肩:单边间隙0.1。 穿绳孔: 1.8*4MM。挂绳筋轴面积大于2mm2； 耳机塞: 耳机塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 。如为塑胶件或电镀件,间隙0.075。 I/O 塞:I/O塞如为RUBBER, 间隙为0-0.05 。如为塑胶件或电镀件,间隙0.075。耳机塞外径大于6MM，与各零件的分型是否便于模具设计与加工， 侧键: 侧键与壳子的间隙0.1MM, 侧面突出外壳0.6-0.8MM。 FILP/BASE(折叠): 两者之间间隙0.3-0.4。 SLIDE/BASE(滑盖): 两者之间间隙0.3-0.4。 FLIP UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,不留美工槽。 BASE UP/BOTTOM(折叠): 配合面0.0间隙,留0.2*0.2美工槽。 摄像头: 摄像头镜片的透光区域视角要大于120度。丝印区域宽度要大于1MM （便于背胶）； SPK 出音孔：出音孔的面积>= 8--10mm2。 REV 出音孔：出音孔的面积2--5mm2 金属装饰件： ID 效果图签字之前一定要向供应商确认可加工性；

堆叠设计

一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位?在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择 因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。 4、螺钉孔的位置尽量考虑4个，每边两个，对于外部天线的结构，最好在板的上端靠天线侧加一个螺钉孔，保证天线处抗摔能力。 5，注意侧键焊盘和dome的距离。 6、由于电池卡扣常由于内置天线，摄像头等的影响会设计在下部，因此电池连接器要求如果放在下部就必须中间放置以防止电池间隙不均。 7、sim卡座的高度和基带的屏蔽罩有很大关系，直接影响整机高度，需要合理放置屏蔽罩内元器件的位置减低屏蔽罩高度和提高屏蔽罩的平面度和强度。在屏蔽罩内的拐角处不允许放置高度距离在屏蔽罩内顶面在0.2mm内的器件。且要考虑sim卡的出卡设计！ 四、PCBA厚度设计 1、外镜片空间 0.95mm， 2、外镜片支撑壁0.5mm 3、小屏衬垫工作高度0.2mm ? 4、LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5、大屏衬垫工作高度0.2mm 6、内镜片支撑壁0.5mm 7、内镜片空间 0.95mm， 8、上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm 9、下前壳正面厚度1.0mm 10、主板和下前壳之间空间1.0mm， 11、主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上+/-0.1T 12、主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13、元器件至后壳之间的间隙0.2mm ? 14、后壳的厚度0.8mm 15、后壳与电池之间的间隙0.1mm 16、电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）（或0.2mm钢板厚度） 五、主板堆叠厚度 主板堆叠厚度的控制：总的原则:主板堆叠的高度要尽量平均,影响整机厚度的最高点(高度瓶颈)和其他地方高差要尽量小,尽量通过器件位置的调整实现宽度,高度,和长度方向的尺寸都尽量小. 1、主板板厚设计尺寸0.9mm，在造型中做1mm（包含公差)以及焊锡的厚度； 2、主板bottom层对高度有影响的元器件主要有：耳机座；电池连接器；屏蔽罩；SIM卡座；IO 连接器等，钽电容。 3、电池电芯的放置主要和以下要点有关：电芯在Z方向主要是以下方面控制：（1）下后壳顶面和电池底面的间距0.1mm；（2）下后壳的顶面必须高出或平齐SIM 卡的锁紧机构；（3）电池底面到电芯的距离：主要受到电池结构的影响，如果是全注塑结构，电池底部厚度至少0.45mm包含0.1mm的电池标贴的空间；如果电芯的底部采用不锈钢片结构，电池底部的厚度为0.3mm包含0.1mm的电池标贴的空间。 （4）电池五金和主板电池连接器在工作位置接触，目前要求主板bottom面到电池五金保留2.9mm工作空间。（5）屏蔽罩的高度可能会影响SIM卡座的高度，因为SIM卡可能被放置在屏蔽罩上。屏蔽罩和SIM卡保留0.1mm间隙。电芯一般放置在X方向正中；电池卡扣的位置控制Y方向；电池分模线控制Y方向；

PCB堆叠的一些基础知识

PCB堆叠的一些基础知识 https://www.wendangku.net/doc/9b12118096.html,发布时间：2007-09-25 一、PCB板外形的设计 1、一般PCB边缘距最外边至少2.5mm，若是2.0mm的话，则要考虑在主板上做扣位挖切！要详细计算这些地方需要进行主板挖切的尺寸，以求整机的空间利用率最优化。 2、在主板设计时要注意Boss孔的位置是否便于壳体结构的设计，螺钉打入的空间，孔周围的元器件禁布置区域。卡扣定位需要在主板设计中优先考虑卡扣以及卡扣支撑的合理位置，并设定元器件的禁布置区。 3、主板的厚度一般为0.9mm，如果主板的元器件较少线路较少PCB板厚度可以更小，比如滑盖机的上PCB板厚度选为0.8mm厚度，双板中的键盘板厚度为0.5mm。 4、PCB拼板设计外框四个角一定要倒圆角，以免锐利的直角损坏真空包装，导致PCB氧化，产生功能不良，另外邮票孔的设计要充分考虑SMT时的牢度和突出板边器件的避让。 5、PCB和DOME的定位?在硬件布线允许的情况下,最好能在主板上开两个或3个贴DOME的定位孔,位于主板的对角线方向,这样产线在贴DOME的时候可以做一个夹具来保证贴DOME的准确性. 在硬件布线不允许开孔的情况下,在主板DOME上在最远位置放置两个或三个直径1. 0mm的丝印点（或者用MARK的中心露铜点，也为1.mm直径），用于DOME和主板的定位。 二、电子接插件的选择 因为每个公司都有自己的公司的接插件的共用件，在此不做描述；一般寻求共用，节省成本！优化管理！ 三、主板设计 1、在键盘区域要求置放0.4mmLED，其它在键盘下不放置元器件。灯的排布根据ID的造型且使透光均匀！ 2、注意键盘的唇边和距离唇边的间隙，需要做线表明禁布区域以及漏铜和ESD区域； 3、在上部键盘禁布区域之上和转轴之间的区域，建议做两条禁布区域，以便于在下前壳结构强度不够时可以加筋处理。

某手机公司的面试题

某手机公司的面试题，敬请完善 1.简述手机常用的塑料种类和型号； 2.手机塑料零件的表面装饰形式有哪些,请简要说明各自的生产工艺和特点； 3.请画出手机厚度方向的尺寸分配图(折叠和滑盖手机)； 4.请写出手机结构件的连接方式的种类,画出简图并表明详细的结构尺寸； 5.手机止口(防静电墙)的设计尺寸和卡钩的配合关系； 6.请简述手机镜片的种类和设计注意事项； 7.请画出折叠手机转轴处的设计简图和尺寸(使用直径为5.8mm的转轴) fpc过孔处,折叠机的翻盖角度设计值是多少,fpc的宽度一般是多少,几层板; 8.请画出手机speaker和mic音腔的设计简图和尺寸,,speaker音腔的设计简图,mic音腔的设计简图和尺寸,speaker 出音面积的设计规格,mic拐弯音腔的设计简图和尺寸 9.请画出手机键盘厚度方向的尺寸分配图； 10.以简图说明键盘上电铸模按键(导航件)设计注意事项； 11.手机结构件及整机的常用的测试方式有哪些； 12.单极天线和PIFA天线的设计注意事项 13.改善按键手感的措施有哪些？ 14.手机发生屏裂和壳裂或者白屏的可能原因及解决方法 15.请说明PMMA按键设计的注意事项 16.请说明翻盖手机常见的问题点及解决办法 17.请说明滑盖手机常见的问题点及解决办法 18.一个行程为35mm的滑盖手机，其滑轨对应FPC的过孔至少开设多长？ 19.前模行位与后模行位有什么区别? 1.简述手机常用的塑料种类和型号； PC/ABS SABIC C1200HF,SAMSUMG HI1001BN,Bayer DP T50 PC SABIC 1414,SAMSUNG HF-1203IM PA+GF EMS Grilamid LV 5H, Grivory GV5H, Solcay Kalix 9950 PMMA Evonik ZK5BR POM Delrin 500P ABS CHIMEI 727,CHIMEI 757 2.手机塑料零件的表面装饰形式有哪些,请简要说明各自的生产工艺和特点； 咬花 抛光 烤漆 电镀 NCVM 镭雕 移印

手机堆叠设计指南

目录 1.无论什么建模，都用FRONT基准，缺省视角能看到手机正面。 (2) 2.纯堆叠设计 (2) 2.1.器件建模规范： (3) 2.2.堆叠设计思路 (4) 2.2.1.整机拆机方式 (4) 一.常规方式 (4) 二.无后壳方式（电池盖下包）（E653项目） (6) 三.无前壳方式（电池盖继续下包） (8) 2.2.2.金属机设计 (9) 2.2.3.超薄思路（减法，减肉厚，减肉） (15) 2.2.4.低成本方案 (16) 2.3.设计余量（3D要画好，2d与3d要统一） (16) 2.4.器件选型 (18) 2.5.散热设计 (18) 2.6.PCBA主板设计（2定位+2螺丝对角+2卡扣） (19) 2.7.硬件摆件 (23) 2.8.间隙 (23) 2.9.I/O口凸出板边1.8，与外壳要1.2（1.0壳厚，0.2间隙） (24) 2.10.板对板BB连接器(加强板与壳体保持侧壁1.0间隙，防止壳体压住，（压0.3泡棉）） (24) 2.11.ZIF连接器（压0.3泡棉） (26) 2.12.天线支架，天线厂做精度低。2定位孔+卡勾（侧边需定位）+螺丝柱3.2 (28) 2.13.电池连接器与电池距离0.3.（刀片弹片一样） (29) 2.14.闪光灯 (30) 2.15.SN贴尺寸23*5，不允许外观看到，一般放在屏的FPC下面 (30) 2.16.摄像头规格 (31) 2.17.手电筒灯的焊接公差大，与外壳间隙0.5以上。 (32) 2.18.DOME片设计 (33) 2.19.Dome FPC设计(总厚度普通0.60，接地性能好的0.65-0.7） (35) 2.20.SWITCH (37) 2.21.手焊的器件必须要好焊，空间要3MM以上。 (39) 2.22.电子器件线框和铜皮 (39) 2.23.堆叠说明图片 (39) 2.24.六视图出图片 (39) 2.25.SIM卡抽卡注意（整张卡抽出）标出sim1sim2，左上为SIM1 (41) 2.26.GSM,BT用钢片做天线的加卡勾或者螺钉，防止弹片弹起来。 (43) 2.27.屏下面尽量不要放东西，减少整机厚度。屏间隙为0。 (44) 2.28.电池卡位，后壳结构，做对插。下面挖孔。与USB做不了壁厚 (45) 2.29.主板BOSS柱位置切直边，美观 (46) 2.30.摄像头FPC与喇叭间隙>0.5 (46) 2.31.卡座器件与外壳间隙0.5,主板与壳体XY方向0.2，Z方向0.2即可，因为高度方向公差比较小 器件公差+-0.1 (47) 2.32.电子器件与外壳要留0.5以上的间隙，弹片与boss留0.5mm，安全间隙。防止跌落试验相撞。 尽量大点。 (47)

手机结构设计的一些心得

手机结构设计的一些心得 手机结构设计的一些心得 程建明 本人只是根据自己的知识与经验，写下一些手机结构设计的心得，每个人都有自己的设计思路和规范，这只是我个人的一些体会，希望大家能够有所借鉴，也欢迎大侠们指正赐教，谢谢！！ 手机结构设计中主板stacking的堆叠我没怎么做过，所以我就不献丑了，我只谈谈整机结构设计吧，我个人把手机结构设计分为以下几个部分： 一、 Stacking的理解： 结构工程师要准确理解一个stacking的含义，拿到一个新stacking，必须理解此stacking作结构哪里固定主板、哪里设计卡扣，按键的空间，ESD接地的防护等等，这些我们都要有个清楚的轮廓。当然好的堆叠工程师他一定是个好的整机结构工程师，但一个好的整机结构工程师去堆叠的话往往会顾此失彼。所以我们在评审stacking时整机结构工程师多从结构设计方面提出问题来改善stacking。 二、 ID的评审和沟通： 结构工程师拿到ID包装好的ID 3D图档前，首先要拿到ID的平面工艺图，分析各零件及拆件后的工艺可行性，或者用怎样的工艺才能达到ID的效果，这当中要跟ID沟通。有的我们可以达到ID效果，但可能结构风险性很大，所以不要一味迁就ID，要知道一个产品质量的好坏最后来追究的是你结构工程师的责任，没人去说ID的不是的，所以是结构决定ID，而不是ID来左右我们结构，当然我们要尽量保存ID的意愿。然后、才是检查各部分作结构空间是否足够，这点我就不多讲了，这里我是要对ID工程师建模提出几个建议： 1. ID工程师建模首先把stacking缺省装配到总装图中； 2. ID工程师要作骨架图档，即我们通常说的主控文件；骨架图档不管是面还是实体形式， 我建议要首先由线控制它的形状及位置，这样后期调控骨架图档的位置及形状只要调控相应的线就是了； 3. ID工程师必须把装饰件及贴片的形状、位置、各壳体分模线位置、必须用线先在骨架图 档中画出；

三防平板电脑设计

三防产品设计，必须要综合考虑外观设计、结构设计、硬件设计的各个方面的设计要求，在设计初期ID 阶段，硬件设计、堆叠设计、结构设计就应该参与进去，确定三防的各个技术细节，在设计研发、器件选型、材料选择、工艺选择、生产组装、测试和质量控制各个环节综合把关，才能真正达到三防产品设计的要求，生产出符合质量要求和市场需求的产品。 三防产品设计的出发点是通过设计和材料工艺的综合选用来达到防水、防尘和防摔的目的。其中防水和防尘主要是通过密封处理和特殊材料采用“隔离”的方式，将水和灰尘阻挡在产品之外，使之不能对产品的性能造成影响。而防摔主要是通过设计和材料的选用增加产品的强度抗摔能力。 三防产品外观设计。整机尺寸上必须为三防设计留有足够的余量，特别是宽度和和高度方向必须先充分考虑三防解决方案后再确定具体的尺寸要求，后期来解决这个问题相当麻烦。 尽量采用规整造型的方式，机身的四个侧面和外部轮廓边角采用高耐磨的橡胶材料，以避免产品在跌落中受到冲击，同时有良好的的手感和防止滑出。如果必须采用其他造型方式，则一定要考虑更多的三防细节，特别是运动和连接部位的可靠性问题。 外观上尽量不要采用直角和棱角，建议多用圆角来过渡，尤其是个垂直的边，因为在跌落测试中四个侧边容易受到冲击，其他零配件上也要避免有锋利的边角，尽量倒圆角，以增加手感和避免划伤。 外壳的工艺选择上尽量采用高硬度、耐磨损，和材料结合性强的工艺。如IML、IMF、UV等，最好不要采用电镀，普通喷涂等易磨损、划伤、脱落的的工艺。白狐推荐采用本色亚光表面咬花处理的工艺来达到外观设计的效果。 整机为了增加强度，可以采用铝合金或者镁铝合金材料的塑壳作为支架主体部分，该支架可以采用贯穿方式从前壳延续到后壳直到电池壳，产品框架结构设计使得产品看起来更加结实牢固。 产品装配方式可以采用前、后壳方式或者上、下盖方式，在其配合的部位在外观上增加橡胶材质部分，以保证壳体之间的密封性。 外壳尽可能采用几个大的零件来组成，并尽量减少零件的数量，不要有太多的装饰件、装饰条，Logo 等小的零件以及容易剥落的零件。 扬声器音腔出音孔上面，可以考虑增加金属网罩，能够起到一定的防水和防尘的的作用。网罩的使用要考虑到外观的需求以及剥落的可能，面积要足够粘贴双面背胶。金属网罩要考虑ESD 问题。 尽量避免采用侧键以简化设计和提高可靠性。如果产品一定要有侧键，如开关机键、音量键、拍照键等，建议所有的侧键尽量全部连接在一起，不要单独分开，可能采用橡胶密封件来一体连接。 接键在材质上最好采用全Rubber 设计，和塑壳一体式设计，采用密封装配或者采用双料一次成型方式来达到密封按键的要求。Lens 面积要足够大以粘贴双面背胶胶，最好辅以热熔方式，或者采用紧固密封的方式和前壳做成一体，以加强度和增加密封性. 所有外部的接口要采用橡胶保护罩加以保护和密封。 三防产品结构设计重点区域是LCD、按键、电池和塑壳之间的缝隙。 三防结构设计的思路：要在三防设计中注意取舍，如果是三防要求高的的产品，则必须将三防设计作为一一个主线来做，其他方面围绕三防要求展开，并要有明确的三防思路和总体思想，在设计中不能三心二意，因为追求全面效果而顾此失彼，最终导致三防设计的失败。三防设计需要做到“一个设计盯一个目标”的原则，不要一头管多头，否则将来解决问题的时候会非常棘手和难以解决。 如果采用橡塑结合材料作为外壳，有两种实现方式：一种是双料一次成型。塑料