SMT-湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
一、本课程的对象
所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。
二、目的
通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。
三、参照标准
9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices)
9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic
State Surface Mount Devices）
9IPC/JEDEC J-STD-020B (…)
9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow
Sensitive Surface Mount Devices)
为什么会出现MSD问题(见附件)
四、术语和定义
3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。
3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）,
moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。
3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。
3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。
3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。
3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。
3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器
件是否已经达到了所能承受的湿度水平。
3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了
采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允
许MET为24小时。
3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。
3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。
3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级
3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。
3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。
3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。
3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。
3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
五、湿度敏感危害产品可靠性的原理
大气中的水分会通过扩散渗透到湿度敏感器件的封装材料内部。当器件经过贴片贴装到PCB 上以后，要流到回流焊炉内进行回流焊接。在回流区，整个器件要在183度以上30-90s 左右，最高温度可能在210-235度（SnPb 共晶），无铅焊接的峰值会更高，在245度左右。在回流区的高温作用下，器件内部的水分会快速膨胀，器件的不同材料之间的配合会失去调节，各种连接则会产生不良变化，从而导致器件剥离分层或者爆裂，于是器件的电气性能受到影响或者破坏。破坏程度严重者，器件外观变形、出现裂缝等，大多数情况下，肉眼看不出来。
其原理可用图（五－1）来描述：
y 随着温度的升高: Temp >> 100’C ，水分蒸发，压力突增，导致剥离
y 回流焊接开始 : Temp < 100’C
，器件表面温度渐增，水分慢慢聚集到结合部位
图（五－1）湿度敏感危害器件可靠性的原理
（五－2）是剥离现象的放大示意图。
图（五－2）引线剥离示意
六、适用范围
6.1封装类型
!适于所有非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD器件。
!气密性SMD器件不属于湿度敏感器件。
6.2工艺类型
,适于采用Convection、Convecton/IR、IR、VPR的Bulk Reflow工艺过程。
,不适于将整个器件浸在熔态锡里面的Bulk Reflow工艺过程，如波峰焊。
,同时适于通过局部环境加热来拆除或者焊接器件的工艺过程，如“热风返工”。
,不适于那些穿孔插入或者Socket固定的器件(Socketed Components)。
,不适于点到点的焊接过程（仅仅加热管脚来焊接）。在这种焊接过程中，整个器件吸收的热量相对来讲要小的多。
七、影响MSD湿度敏感等级的因素
6Die attach material/process.
6Number of pins.
6Encapsulation(封装) (mold compound or glob top) material/process.
6Die pad area and shape.
6Body size.
6Passivation(钝化)/die coating.
6Leadframe, substrate, and/or heat spreader design/material/finish.
6Die size/thickness.
6Wafer fabrication(制作、装配) technology/process.
6Interconnect.
6Lead lock taping size/location as well as material.
八、MSD湿度等级分类
8.1 MSD是如何分类的
厂商会对MSD进行严格试验和测试，最后确定MSD属于那个湿度等级。其测试流程见图（八－1－1）
图（八－1）MSD分类流程
8.2 MSD湿度等级
MSD可分为6大类。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。
工程研究显示，经过温度曲线设置相同的焊接炉子时，体积较小的SMD器件达到的温度要比体积的器件的温度高。因此体积偏小的器件会被划分到回流温度较高的一类。虽然采用热风对流回流焊可以减小这种由于封装大小造成的温度差异，但这种温度差异依然存在。
这里提到的“体积”为长×宽×高，这些尺寸不包括外部管脚。
温度指的是器件上表面的温度。
表（八－1）Package Peak Reflow Temperatures
表（八－2）湿度敏感等级（MSL）及Floor Life
注：如果没有特别注明，Level 1最高回流温度均为220℃。
不论哪个等级的器件（Level 6除外），其Shelf life 不能少于12个月，外部存储环境为＜40℃/90%，大气不能冷凝。
Level 6的MSD，在使用前必须干燥。干燥以后要在包装袋上注明的时间要求内回流焊接。
表（八－3）回流曲线分类
图（八－2）回流曲线分类九、MSD标识及湿度指示卡(HIC)
鉴于MSD的特殊性，特意为MSD设计了湿度敏感符号、湿度敏感识别标志（MSID）、湿度敏感警示标志，并将这些符号和标志印刷在MBB上，以便进行特殊的包装处理等。有些厂商可能没有严格按照相关标准进行标识，这要视其包装袋的说明来定。
）
3湿度敏感符号，见图（九－1
图（九－1）湿度敏感符号
如果有此符号，说明该MSD的湿度等级为Level 2～6。
3湿度敏感识别标志（MSID）见图（九－2）
图（九－2）湿度敏感识别标志（MSID）
3湿度敏感警示标志
)Level 1
只有那些被划分为220～225℃以外的Level 1 MSD才需要此标志。见图（九－3）
图（九－3）Information label for level 1
) Level 2～5a
湿度敏感等级为Level 2、2a 、3、4、5、5a 的MSD 器件，其湿度敏感警示标志见图（九－4）。
图（九－4）Level 2～5a MSD 的湿度敏感警示标志
该警示标志必须提供以下信息：
湿度敏感等级
在密封袋里的最长密封寿命(Shelf life )
器件上表面最高峰值温度(参见J-STD-020定义)
器件在30℃/60%环境下的最长拆封寿命(Floor Life )(参见J-STD-020定义) 标明袋子的密封时间，格式为“MMDDYY ”，“YYWW ”，或者其他意义相同的格式。 也可以用条形码来提供以上信息。 ) Level 6
图（九－5） Level 6 MSD 的湿度敏感警示标Level 6的MSD 器件，其湿度敏感警示标志见图（九－5）。
该警示标志必须提供以下信息：
明确标明“EXTREMELY MOISTURE SENSITIVE ”(极其湿度敏感) 器件上表面最高峰值温度
也可以用条形码来提供以上信息。
Level 6的MSD 器件，不论状况如何，在回流焊接以前必须进行烘烤处理。
3 湿度指示卡(HIC )
在MBB 里面会装有一张湿度指示卡(HIC )，用来指示MBB 内的湿度状况，借此来判断里面的MSD 吸收的水分是否过多。在23±5℃时读取精度最高。HIC 至少要有三个色点，分别代表5％RH ，10％RH ，15％RH 三种湿度值。色点正常为蓝色。典型的HIC 例子如图（九－6）所示。
图（九－6）HIC 样本
三个色点都呈蓝色，说明MBB 包装良好，内部的湿度在5％以内，器件可以在规定的时间内回流焊接。
如果只有5％变红，而且器件要重新包装，换一包新的活性干燥剂，然后用MBB 密封即可。也可以直接回流焊接。
如果5％变红，10％又不够篮，15%是蓝色的，参照表（十二－1）决定要不要烘烤，如果要烘烤，则参照（十一－1）进行烘烤。
15％变红，说明MBB 已经不起作用，器件必须参照表（十一－1）进行烘烤处理。
十、MSD 的包装要求（Dry Packing ）
Dry Packing 一般需要以下物品：MBB 、干燥剂、HIC.
不同等级的MSD 其Dry Packing 要求也不同。见表（十－1）。
表（十－1）Dry Packing 要求
烘干机进行烘烤。
由于盛放器件的料盘，如：Tray盘、Tube、Reel卷带等，和器件一块儿放入MBB时，会影响湿度等级，因此作为补偿，这些料盘也要进行干燥处理。
上面提到的干燥方法，具体该如何操作，参见第十一节。
十一、干燥方法(Drying)
一般采用的干燥方法是在一定的温度下对器件进行一定时间的恒温烘干处理。
也可以利用足够多的干燥剂来对器件进行干燥除湿。
根据器件的湿度敏感等级、大小和周围环境湿度状况，不同的MSD的烘干过程也各不相同。按照要求对器件干燥处理以后，MSD的Shelf Life和Floor Life可以从零开始计算。
当MSD曝露时间超过Floor Life，或者其他情况导致MSD周围的温度/湿度超出要求以后，其烘干方法可参照表（十一－1）。
如果器件要密封到MBB里面，必须在密封前进行烘干，其烘干方法参见表（十一－2）。
Level 6 的MSD在使用前必须重新烘干，然后根据湿度敏感警示标志上的说明在规定的时间内进行回流焊接。
表（十一－1）回流前器件湿度超出要求以后进行烘烤的参考数据
(烘烤以后: Floor life从零开始计时)
表（十一－2）Dry-Pack 以前进行烘烤的参考数据，
( ‘‘MET’’ = 24 hrs，器件曝露的环境湿度≤60% RH)
对MSD进行烘烤时要注意以下几个问题：
a一般装在高温料盘（如高温Tray盘）里面的器件都可以在125℃温度下进行烘烤，除非厂商特殊注明了温度。Tray盘上面一般注有最高烘烤温度。
a装在低温料盘（如低温Tray盘、管筒、卷带）内的器件其烘烤温度不能高于40℃，否则料盘会受到高温损坏。
a在125℃高温烘烤以前要把纸/塑料袋/盒拿掉。
a烘烤时注意ESD（静电敏感）保护，尤其烘烤以后，环境特别干燥，最容易产生静电。
a烘烤时务必控制好温度和时间。如果温度过高，或时间过长，很容易使器件氧化，或着在器件内部接连处产生金属间化合物，从而影响器件的焊接性。
a烘烤期间，注意不能导致料盘释放出不明气体，否则会影响器件的焊接性。
a烘烤期间一定要作好烘烤记录，以便控制好烘烤时间。
十二、MSD 储存和使用中要注意的几个问题
研究表明，SMD器件从MBB内取出以后，其Floor Life与外部环境状况呈一定的函数关系。
保守的讲，较安全的作法就是严格按照表（八－2）对器件进行控制。但是外部环境经常会发生变化，实际的环境状况满足不了表（八－2）中规定的要求。表（十二－1）列出了随着外部或者储存环境的变化，器件Floor Life的相应变化。
对于MSD，在≤60％RH的外部环境下曝露以后，在回流焊接以前或者重新包装(Dry Pack)以前，必须分别参照表（十一－1）或表（十一－2）进行烘烤处理。
如果MSD器件以前没有受潮，而且拆封后曝露的时间很短（30分钟以内），曝露环境湿度也没有超过30℃/60%,那么用干燥箱或防潮袋对器件继续存储即可。如果采用干燥袋存
储，只要曝露时间不超过30分钟，原来的干燥剂还可以继续使用。
对于Levels 2～4的MSD，只要曝露时间不超过12小时，则其重新干燥处理的保持时间为5倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器件
进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在10%RH以内。
另外，对于Levels2、2a或者3，如果曝露时间不超过规定的Floor Life,器件放在≤10%RH
的干燥箱内的那段时间，或者放在干燥袋的那段时间，不应再计算在曝露时间内。但是累
积曝露时间及其环境状况必须符合表（八－2）或表（十二－1）。不适于Level 4。
对于Levels 5～5a的MSD，只要曝露时间不超过8小时，则其重新干燥处理的保持时间为10倍的曝露时间。可以用足够多的干燥剂来对器件进行干燥，也可以采用干燥柜对器
件进行干燥，干燥柜的内部湿度要保持在5%RH以内。干燥处理以后可以从零开始计算器
件的曝露时间。
表（十二－1）器件在不同温度、湿度下的Floor Life (酚醛环氧树脂、联苯环氧树脂及其他复合树脂的IC)
(具有相同级别的回流温度)
最大相对湿度
十三、 MSD 的检测与储存
? 来料检测时，要查看MBB 上面的密封日期，以及标识中各种信息。确认MBB 有没有空洞、
划破、刺孔、或者其他问题。如果发现有开封现象，而且HIC 最大湿度点变红，通知厂商或者参照表（十一－1）对器件进行烘烤。
? 如果为了检测物料而打开了MBB ，处理方法参照第十二节。
? MSD 必须安全存储。也就是说一直保证其存储在湿度控制严格的环境中。各级MSD 存储环
境如下：
¨在完整无损的MBB内干燥存储的器件，其Shelf Life至少为12个月，具体见包装袋上的标识。
¨保存在充氮/净化空气的干燥箱中，温度25±5℃。当干燥柜开门/关门时，或者有其他影响湿度状况的操作时，干燥柜要能够在一个小时以内自动恢复到设定的湿度水平。
如果干燥柜的湿度保持在10％RH以下，这种存储状态下，器件的存储时间也必须严格控制，具体可参照表（十二－1）。一旦超出相应的Floor Life时间，必须参照表（十一
－1）对器件重新烘烤。
如果干燥柜的湿度保持在5％RH以下，这样相当于存储在完整无损的MBB内，其Shelf Life不受限制。
十四、MSD的使用
MBB打开以后，首先要检查HIC的状态。如有必要，参照表（十一－1）进行相应的烘烤处理。
BB打开以后，要把湿度敏感警示标志剪下贴在料盘上。同时在料盘上贴上标签，并在标签上
注明拆封时间，以便对其Floor Life进行跟踪控制。对于Tray盘料，要用额外的本子作好相关
信息的记录，本子由拉长保存，技术员监督和指导。
MBB打开以后，所有的器件必须在规定的Floor Life内进行回流焊接、返工、重新用MBB包
装或者放进干燥箱内。如果Floor Life或者周围环境超出规定，则要进行烘干处理。
具体操作参见以上几节。
回流焊接时要控制好器件的表面温度，不能超过规定值，否则会直接影响器件的可靠性。如果
工艺要求超过225℃，应向供应商咨询。
控制好回流焊接的其他参数，包括加热速率、总的加热时间等，这些参数同样也会对器件的可
靠性产生影响。
按照表（十一－一）或表（十一－二）对MSD进行烘干处理后，必须在规定的Floor Life时
间内使用（或者参照第七节进行安全存储），同时撕掉以前的标签，并贴上新的标签，重新对
MSD进行跟踪。
十五、MSD的返工
如果要拆掉主板上的器件，最好采用局部加热，器件的表面温度控制在200℃以内，以减小湿度造成的损坏。如果有些器件的温度要超过200℃，而且超过了规定的Floor Life，在返工前要对主板进行烘烤，烘烤方法见下段介绍；在Floor Life以内，器件所能经受的温度和回流焊接所能承受的温度一样。
如果拆除器件是为了进行缺陷分析，一定要遵循上面的建议，否则湿度造成的损坏会掩盖
本来的缺陷原因。
如果器件拆除以后要回收再用，更要遵循上面的建议。MSD经过若干次回流焊接或返工
后，并不能代替烘干处理。烘干方法可参照表（十一－1）。
有些SMD器件和主板不能承受长时间的高温烘烤，如一些FR-4材料，不能承受24小时
125℃的烘烤；一些电池和电解电容也对温度很敏感。综合考虑这些因素，然后参考表（十
一－1），选择合适的烘烤方法。
附件――――――
电子制造行业的几个趋势导致目前这一状况愈发严重。第一，为了进一步支持关键通信及科技应用，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量的不断增加。比如：更短的发展周期（shorter development cycles）,越来越小的封装尺寸，更细的间距，新的封装材料，更大的发热量和尺寸更大的集成堆（die）。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托
盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高（+25-30C）,它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。
或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品批量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每次，生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。
温湿度敏感元器件保存条件
湿度敏感元件烘烤与保存程序 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 适用范围 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在 2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 适用文件 IPC/JEDEC J-STD-020 IPC/JEDEC J-STD-033 设备及材料 烘烤箱 真空封装机 HSC时间控制标签 防潮柜 主要结果及关键参数 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 安全性 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度 和烘烤时间。 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 程序和职责 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不 予涉及。 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包装袋外表的印刷资料说明。
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT 表面封装元器件图示索引（完善） 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 片式元件 MLD ： Molded Body 钽电容，二极 管 模制本体元件 CAE ： Aluminum Electrolytic Capacitor 铝电解电容 有极性 Melf ： Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） 二个金属电极 SOT ： Small Outline Transistor 三极管，效应管 小型晶体管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO ： Transistor Outline 电源模块 晶体管外形的贴片元件 JEDEC(TO) OSC ： Oscillator 晶振 晶体振荡器 Xtal ：Crystal 晶振 二引脚晶振
SOD： Small Outline Diode 二极管 小型二极管（相 比插件元件） JEDEC SOIC： Small Outline IC 芯片，座子小型集成芯片 SOP： Small Outline Package 芯片 小型封装，也称 SO，SOIC 引脚从封装 两侧引出呈 海鸥翼状(L 字形) 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ： Small Outline J-Lead 芯片 J型引脚的小芯 片【也成丁字形】 LCC： Leadless Chip carrier 芯片 无引脚芯片载 体： 指陶瓷基板的四 个侧面只有电极 接触而无引脚的 表面贴装型封 装。也称为陶瓷 QFN 或QFN-C PLCC： plastic leaded Chip carrier 芯片 引脚从封装的四 个侧面引出，呈 丁字形或J型， 是塑料制品。DIP： Dual In-line Package 变压器，开关, 芯片 双列直插式封 装：引脚从封装 两侧引出QFP： Quad Flat Package 芯片 四方扁平封装： 引脚从四个侧面 引出呈海鸥翼 (L)型。基材有陶
潮湿敏感度等级区分
潮湿敏感度等级标准 （1）IPC/JEDEC J-STD-020 塑料集成电路(IC)SMD的潮湿/回流敏感性分类 该文件的作用是帮助制造厂商确定元器件对潮湿的敏感性，并列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。 潮湿敏感水平 SMD防湿包装拆开后暴露的环境车间寿命 1 级暴露于小于或等于30°C/85% RH 没有任何车间寿命 2 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级暴露于小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级暴露于小于或等于30°C/60%RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。) 增重(weight-gain)分析用来确定确定一个估计的车间寿命，而失重(weight-loss)分析用来确定需要用来去掉过多元件潮湿的干燥时间 （2）IPC/JEDEC J-STD-033 潮湿/回流敏感性SMD的处理、包装、装运和使用标准该文件提供处理、包装、装运和干燥潮湿敏感性元件的推荐方法。干燥包装涉及将潮湿敏感性元件与去湿剂、湿度指示卡和潮湿敏感注意标贴一起密封在防潮袋内。标贴含有有关特定温度与湿度范围内的货架寿命、包装体的峰值
温度(220°C或235°C)、开袋之后的暴露时间、关于何时要求烘焙的详细情况、烘焙程序、以及袋的密封日期。 潮湿敏感水平为1 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是不要求的，除非元件分类到235°C的回流温度。 潮湿敏感水平为2 级的，装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为2a ~ 5a 级的，装袋之前干燥是要求的，装袋与去湿剂是要求的、标贴是要求的。 潮湿敏感水平为6 级的。装袋之前干燥是可选的，装袋与去湿剂是可选的、标贴是要求的。 IPC的干燥包装之前的预烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围8~28小时，或150°C烘焙4-14小时。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围23-48小时，或150°C烘焙11-24小时。 包装厚度小于或等于4.0mm：对于2a-5a 级别，125°C的烘焙时间范围48小时，或150°C烘焙24小时。 IPC的车间寿命过期之后的后烘焙推荐是： 包装厚度小于或等于1.4mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围4~14小时，或40°C烘焙5~9天。 包装厚度小于或等于2.0mm：对于2a ~5a 级别，125°C的烘焙时间范围18~48小时，或40°C烘焙21~68天。
SMT工艺培训资料--温湿度敏感元件管理
摘要：湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成在回流焊接过程中的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性是SMT不可推脱的责任。 关键字：湿度敏感器件，MSD，爆米花 MSD的发展趋势 电子制造行业的发展趋势使得MSD问题迫在眉睫。第一，新兴信息技术的产生和发展，对电子产品可靠性提出了更高的要求。由于对单一器件缺陷率的要求，在装配检测过程中不允许有明显的缺陷漏检率。第二，封装技术的不断变化导致湿度敏感器件和更高湿度等级的敏感器件的使用量在不断增加。比如：更短的发展周期、越来越小的封装尺寸、更细的间距、新型封装材料的使用、更大的发热量和尺寸更大的集成电路等。第三，面阵列封装器件（如：BGA ,CSP）使用数量的不断增加更明显的影响着这一状况。因为面阵列封装器件趋向于采用卷带封装，每盘卷带可以容纳非常多的器件。与IC托盘封装相比，卷带封装无疑延长了器件的曝露时间。第四，虽然贴装无铅化颇具争议，但随着它的不断推进，也会给MSD的等级造成重大影响。无铅合金的回流峰值温度更高，它可能使MSD的湿度敏感性至少下降1
或2个等级，所以必须重新确认现在的所有器件的品质。 或许最大的原因莫过于产品大量定制化和物料外购化的大举推进。在PCB装配行业，这种现象转变为“高混合”型生产。通常，每种产品生产数量的减小导致了生产线的频繁切换，同时延长了湿度敏感器件的曝露时间。每当生产线切换为其他产品时，许多已经装到贴片机上的器件不得不拆下来。这就意味着，大量没有用完的托盘器件和卷带器件暂时储存起来以备后用。这些封装在托盘和卷带里的没有用完的湿度敏感器件，很可能在重返生产线并进行最后的焊接以前，就超过了其最大湿度容量。在装配和处理期间，不仅额外的曝露时间可以导致湿度过敏，而且干燥储存的时间长短也对此有影响。 湿度敏感器件 根据标准，MSD主要指非气密性(Non-Hermetic)SMD器件。包括塑料封装、其他透水性聚合物封装（环氧、有机硅树脂等）。一般IC、芯片、电解电容、LED等都属于非气密性SMD 器件。 MSD可分为6大类（表1）。对于各种等级的MSD,其首要区别在于Floor Life、体积大小及受此影响的回流焊接表面温度。影响MSL的因素主要有Die attach material/process、Number of pins、Encapsulation (mold compound or glob top) material/process、Die pad area and shape、Body size、Passivation/die coating、Leadframe/substrate/and/or heat
贴片加工厂_SMT电子元器件知识
SMT电子元器件知识 在表面贴装技术生产的过程中，我们会接触到各种各样的电子物料，通常将这些物料分为SMT元件（也称SMC，包含表面贴装电阻、电容、电感等）和SMT器件（也称SMD，包含表面贴装二极管、三极管、插座、集成电路等）两大类，下面就我们常用的电子元器件作以介绍： 一、表面贴装电阻 表示，以大写英文字母 R 代表，其基本单位为欧姆，符号为Ω。 单位换算关系：1兆欧（MΩ）=1000千欧（KΩ）=1000000欧（Ω）。 主要参数：阻值、尺寸、功率、误差、温度系数和包装类型等。 1，表面贴装电阻的阻值大小一般丝印于元件表面，常用三位或四位数表示。当用三位数字表示阻值大小时，第一、二位为有效数字，第三位为在有效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 103 表示 10000Ω 10KΩ 101 表示 100Ω 124 表示 120000Ω 120KΩ 但对于阻值小的电阻，有如下的表示方法： 6R8 表示 6.8Ω 2R2 表示 2.2Ω用 R 代表小数点 000 表示 0Ω 当用四位数字表示阻值大小时，第一、二、三位为有效数字，第四位为在有
效数字后添加 0 的个数，单位为欧姆。例如： 3301 表示 3300Ω 3.3K Ω 1203 表示 120000Ω 120 K Ω 4702 表示 47000Ω 47 K Ω 2，表面贴装电阻的尺寸常用其体积的长度与宽度尺寸表示，有公制（单位为毫米mm ）和英制（单位为英寸）两种尺寸代码，由4位数字组成，前两位数表示电阻的长度，后两位数表示电阻的宽度。另外，不同尺寸的电阻，其额定功率也不同，有1/16W 、1/10W 、1/8W 、1/4W 、1/2W 、1W 等。下表为几种常用贴片电阻的尺寸代码、实际尺寸和额定功率的相对应关系： 3，电阻元件在生产过程中其阻值不可能达到绝对的精确，为了判定其是否合格，常统一规定其阻值的上、下限，即误差范围对其进行检测。电阻常用的误差等级有±1%、±5%、±10%等，分别用字母M 、J 、K 代表。 4，温度系数：贴片电阻的温度系数有 2级，即W 级（±200ppm/℃）； X 级（±100ppm/℃）。只有误差为M 级的电阻温度系数采用X 级，其它误差值的电阻温度系数一般采用W 级。
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范
湿度敏感元件保存和烘烤作业规范 1.0 目的 明确规定所有湿度敏感元件（HSC）的控制和管理程序，确保生产顺利进行。 保证对湿度敏感的元件处于有效的防护控制状态，防止元件受损，影响产品品质。 2.0 适用范围 2.1 适用于UST公司SMT安装的所有湿度敏感元件，湿度级别在2a-5a的元件，手工焊接和波峰焊接的湿度敏感元件除外。 2.2 适用于UST公司待所有产品上的湿度敏感元件的烘烤与储存操作。 2.3 安装有湿度敏感元件的SMT模组（MODULE）。 3.0 适用文件 3.1 IPC/JEDEC J-STD-020 3.2 IPC/JEDEC J-STD-033 4.0 设备及材料 4.1 烘烤箱 4.2 真空封装机 4.3 HSC时间控制标签 4.4 防潮柜 5.0 主要结果及关键参数 5.1 SMT元件密封包装,在存储条件：温度小于40℃;湿度小于90%RH的情况下,库存时间为12个月。 5.2 参考车间环境要求:温度小于30℃;湿度小于60%RH；当车间环境超出时,拆封使用寿命降是一级执行。 5.3 拆封使用寿命:湿度敏感元件拆除真空包装至进入回流炉之间的时间。 6.0 安全性 6.1 在处理湿度敏感元件的过程中,要做好静电防护。 6.2 在进行烘烤和真空封装时,要特别小心以防将元件脚弄变形。 6.3 在烘烤前要确认好元件包装材料(卷带、托盘)能够承受的温度，再根据对应温度设定烘烤温度和烘烤时间。 6.4 有铅与无铅的材料需要分开储存和烘烤. 7.0 程序和职责 7.1 湿度敏感元件的烘烤条件及拆封使用寿命。 7.1.1 湿度敏感元件的敏感级别分为:1级、2级、2a级、3级、4级、5级、5a级、6级共八个级别， 1级、2级的拆封使用寿命在一年以上，而6级则必须烘烤后才能使用，所以在本控制程序不予涉及。 7.1.2 敏感级别为2a-5a的SMT湿度敏感元件的烘烤条件一般要求如表A，具体则可参照包
SMT贴片-SMT电子元件培训教程
SMT 电子元件部分 一 SMT 元器件分类 1. 片状元件: 1) 片状电阻 第三位: 10的倍数 第二位: 第二位数 0 第一位: 第一位数 1 该电阻阻值为: 10 X 10 2 = 1000 (欧姆) = 1 (千欧姆) (误差值为 + 5%) 1K = 1000 计算方法: 第一. 二位表示乘值﹐ 第三位表示乘数 (即10的几次幂﹐在1后面加几个零)﹐ 表面上有三位数字的片状电阻误差值为 + 5%。 ※ SMT 片状电阻三位数字的误差值一般为 + 5%﹐一般为普通电阻。 第四位: 10的倍数 第三位: 第三位数 5 第二位: 第二位数 2 第一位: 第一位数 8 该电阻阻值为: 825 X 10 1 = 8250 (欧姆) = 8.25 (千欧姆) (误差值为 ±1%) 片状电阻四位数字的误差值一般为 + 1%﹐一般为精密电阻。 第四位: 小数点后第二位数 第三位: 小数点后第一位数 第二位: R 表示小数点 第一位: 第一位数
该电阻阻值为: 1.00欧姆 第四位: 小数点后第三位数 第三位: 小数点后第二位数 第二位: 小数点后第二位数 第一位: R 表示小数点 该电阻阻值为: 0.033欧姆 请计算下列几种SMT 电阻的阻值？ 特殊的SMT 电阻: 该电阻阻值为: 100 K 欧姆 该电阻阻值为: 357欧姆 C. 片状电容的电容量没有标识在元件体上,只标识在PASS 纸上、 或厂家招纸上,以及用仪器测量(如万用表)。 D.因此, SMT 的片状电容极易混乱, 外观上极难辨认, 需用较精 密的仪器量度区分﹐因构造尺寸问题,片状电容容量不会太大, 通常会小于1UF 。 E.片状电容尺寸与片状电阻的尺寸相似，有0603，0805，1210，1206
MSD湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求
湿度敏感器件的等级划分、标识、处理和储存、包装及其使用要求 一、本课程的对象 所有与物料检测、处理和储存、包装、运输及其使用过程相关的人员。 二、目的 通过对不同湿度等级的器件采用标准化的处理、包装、运输、储存和使用方法，避免由于吸湿造成在焊接过程中的元器件损坏，从而降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 三、参照标准 9JEDEC JEP113-B (Symbol and Labels for Moisture-Sensitive Devices) 9IPC/JEDEC J-STD-020A (Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic State Surface Mount Devices） 9IPC/JEDEC J-STD-020B (…) 9IPC/JEDEC J-STD-033A (Handling, Packing,Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface Mount Devices) 为什么会出现MSD问题(见附件) 四、术语和定义 3Active Desiccant（活性干燥剂）:新鲜的干燥剂，或者根据商家的推荐进行过特定烘烤处理的干燥剂。 3Bar Code Label(条形码标签)：由商家提供的一种标签。主要包括以下产品信息：part number(器件编码), quantity（数量）, lot information（批次）, supplier identification（供应商标识）, moisture-sensitivity level（湿度敏感等级）。 3Bulk Reflow：对许多器件同时进行回流焊接，焊接工艺包括IR(infrared), convection/IR, convection, VPR(vapor phase reflow)。 3Carrier:直接用来盛放器件的容器，如：Tray(托盘)，Tube(管)，Tape and Reel(卷带)。 3Desiccant（干燥剂）：一种吸湿材料，用来保持低水平的湿度。 3Floor Life(裸露寿命)：从防潮袋拿出起，到回流焊接为至，湿度敏感器件在不超过30度和60％RH的工厂环境条件下所允许的最长的曝露时间。 3Humidity Indicator Card(HIC):上面印有湿度敏感化学剂的卡片。当卡片上面的印制剂由篮变红时，表明相对湿度超出范围。该卡片随干燥剂一起装在湿度敏感器件的袋子里，用来指示器 件是否已经达到了所能承受的湿度水平。 3Manufacture’s Exposure Time(MET):在对器件用袋子密封以前，厂商会对器件进行烘烤，从烘烤完毕开始，到器件被密封为止，器件的的最大曝露时间。其中包括在物料配送过程中为了 采用更小的运输单元或者换干燥剂从而把密封袋拆开来所导致的器件曝露时间。一般默认的允 许MET为24小时。 3Moisture Sensitive Device(MSD)：湿度敏感器件。 3Moisture Barrier Bag(MBB):为了阻止水蒸气传输到器件内部，特意设计的一种包装MSD的袋子。 3Moisture Sensitive Level(MSL):湿度敏感等级 3Rework(返工)：为了废料再用或者不良分析，从而把器件拆下来；或者对一个更换过的器件进行焊接；或者对一个已经焊好的器件重新加热并移位。 3Shelf Life(密封寿命):MSD在MBB内保存所允许的时间。 3Surface Mount Device（SMD）:这里仅仅指的是那些塑料封装或者用其他会吸湿的材料封装的表面贴装器件。 3Solder Reflow(回流焊接)：通过熔化的锡膏或锡来把器件和PCB焊接到一起的过程。 3Water Vapor Tramission Rate（WVTR）:塑料胶片或刚化塑料胶片材料对湿气的渗透率。
湿度敏感元件保管储存使用管理规范
湿度敏感元件保管储存使用管理规范 一．目的： 规范生产各环节对湿度、ESD敏感元器件的保管、储存、使用，保障生产中的产品品质。 二．适用范围: 适用本车间管控湿敏元件。 三．规定： 3.1湿度敏感元器件MSL等级划分、储存条件及期限 3.2湿度敏感标示及符号
3.3湿度指示卡的识别方法： 3.3.1六圈式10%，20%，30%，40%，50%、60%的， 如下图1： 1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的； 3.当30%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 4.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示元件已吸湿，在贴装前一定进行烘烤处理。针对PCB，40％变色的若生产周期未超过2个月则不用烘烤，超过2个月需烘烤。50％变色需烘烤后上线。 3.3.2三圈式20%、30%、40%的。如下图2：
1.当所有的黑圈内都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用； 2.当20%的圈变成粉红色时，即表示元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质； 3.当大于30%的圈变成粉红色时，即表示所有的元件已吸湿，在贴装前一定在进行烘烤处理。 3.3.3湿度指示卡的读法： 湿度指示卡基本上可归纳为六圈式和三圈式，如上面图1和图2、所示；其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数。例如：20%的圈变成粉红色，40%的圈仍显示蓝色，则粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色的圈的30%，即为当前的相对湿度值。 3.3.4正常的湿度敏感器件的包装分类:真空包装、干燥剂、湿度指示卡、潮湿敏感注意标贴。 3.4湿敏元件来料检查： 3.4.1在来料进行检验时，对湿敏元件的包装要作为一项主要内容检验；检查来料真空包装有无漏气，有无破损，有无警示标贴，里面有无放干燥剂，材料真空包装有无超过标贴上规定的有效期限。当发现湿敏元件与以上不符时，应及时通知客户或供应商。
潮湿敏感元件有关内容
潮湿敏感元件 （此文是从IPC J-STD-020、J-STD-033等标准和一些文章中摘取出来，仅供大家参考。如果想了解MSD的详细知识，请浏览相关国际标准。） 缩写： MSD: Moisture-sensitive devices SMD: Surface Mount Devices MSL: Moisture Sensitivity Level PCB: Printed Circuit Boards HIC: Humidity Indicator Card BGA: Ball Grid Array ESD: Electrostatic Discharge MBB: Moisture Barrier Bag 1．前言 湿度敏感器件（MSD）对SMT生产直通率和产品的可靠性的影响不亚于ESD，所以认识MSD的重要性，深入了解MSD的损害机理，学习相关标准，通过规范化MSD的过程控制方法，避免由于吸湿造成的元器件损坏来降低由此造成的产品不良率，提高产品的可靠性。 潮湿敏感性元件的主题是相当麻烦但很重要 - 并且经常被误解的。由于潮湿敏感性元件使用的增加，诸如薄的密间距元件(fine-pitch device)和球栅阵列(BGA)，使得对这个失效机制的关注也增加了。当元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下，陷于塑料的表面贴装元件SMD内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件。常见的失效模式包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离(脱层)、线捆接损伤、芯片损伤、和不会延伸到元件表面的内部裂纹等。在一些极端的情况中，裂纹会延伸到元件的表面；最严重的情况就是元件鼓胀和爆裂(叫做“爆米花”效益)。 2．MSD的发展趋势
湿度敏感元件MSD管理规范
湿度敏感元件（MSD）管理规范 1.0目的 为规范对湿度有特殊要求或包装上有湿敏元件标记的元件进行有效的管理,以提供物料储存及制造环境的温湿度管制范围，以确保温湿度敏感元器件性能的可靠性。 2.0范围 本规范适用于各类潮湿敏感元器件（以下简称MSD）来料验收、储存、 配送、组装等过程中的管理。 3.0定义 湿敏元件是指对湿度有特殊要求的元件；湿敏识别卷标=MSD； SMT工厂确认防潮区域的温湿度计显示环境温度不能超过20℃～27℃、环境湿度控制在45%---60%RH，防潮箱相对湿度不能超过10%。(PCB专用防潮箱相对湿度>15%)； MBB：Moisure Barrier Bag即防潮真空包装袋，该袋同时要考虑ESD保护功能； HIC：Humidity Indicator Card，即湿度显示卡。作用为显示包装内的潮湿程度，一般有若干圆圈分别代表相对湿度10%，20%，30%等。各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变为紫红色时，则表明袋内已达到该圆圈对应的相对湿度；若湿度显示超过20%，即20%的圆圈同HIC卡颜色完全成了淡红色，表明生产前需要进行烘烤警告标签；
MSL：Moisure Sensitive Level，即湿度敏感等级，在防潮包装袋外的标签上有说明，分为：1、2、2a、3、4、5、5a、6 八个等级； 4.0职责 4.1 仓库 ---- 仓库区域环境温湿度的管制，和防潮箱的环境温湿度管制， 温湿度敏感组件的管制。负责对潮湿敏感器件在接收、入库、储存、发料和配送等物流过程中按照物料防潮等级的要求进行操作。 4.2 品质 ----负责潮湿敏感器件的入库检验和在物流过程中潮湿敏感器件 防潮等级是否正确实施的判定与裁决，IQC验货区域的环境温湿度的管制，温湿度敏感组件的管制。IPQC稽核各单位对环境温湿度的管制情况；稽核《湿敏元件控制标签》的规范使用，对IC/PCB等湿敏元件的开封、使用过程、烘烤作业、贮存规范进行确认。 4.3 生产部 ---- 生产区域、物料暂存区域温湿度敏感组件的管制。负责对 潮湿敏感器件在生产过程中按照物料防潮等级的实行以及在线潮湿敏感器件库存的处理工作。 4.4 其它部门 ---- 维修及有涉及到温湿度组件的部门要做好温湿度敏感组件的管制。 5.0 工作程序： 5.1 潮湿敏感器件的信息维护 5.1.1 PMC部根据潮湿敏感器件供应厂商提供的技术参数和包装防潮等级 要求，进行《电子元器件防潮信息库》的建设与维护。 5.1.2由于其他原因引起潮湿敏感器件的防潮等级发生变更，PMC部需对《电子元器件防潮信息库》进行更新，然后及时通知品质部和生产部相关人员，且
SMT常见贴片元器件封装类型和尺寸
1、SMT表面封装元器件图示索引（完善）
2、SMT物料基础知识 一. 常用电阻、电容换算： 1.电阻（R）： 电阻：定义：导体对电流的阻碍作用就叫导体的电阻。 无方向,用字母R表示,单位是欧姆(Ω)，分：欧（Ω）、千欧（KΩ）、兆欧（MΩ）1MΩ=1000KΩ=1000000Ω 1).换算方法： ①.前面两位为有效数字(照写)，第三位表示倍数10n次方（即“0”的个数） 103=10*103=10000Ω=10KΩ 471=47*101=470Ω 100=10*100=10Ω 101=10×101=100Ω 120=12×100=12Ω ②.前面三位为有效数字(照写)，第四位表示倍数倍数10n次方（即“0”的个数）. 1001=100*101=1000Ω=1KΩ 1632=163*102=16300Ω=16.3KΩ 1470=147×100=147Ω 1203=120×103Ω=120KΩ 4702=470×102Ω=47KΩ
2.电容（C）： 电容的特性是可以隔直流电压，而通过交流电压。它分为极性和非极性，用C表示。 2.1三种类型：电解电容钽质电容有极性, 贴片电容无极性。 用字母C表示，单位是法（F），毫法（MF），微法（UF）,纳法（NF）皮法（PF） 1F=103MF=106UF=109NF=1012PF 2.2换算方法: 前面两位为有效数字(照写)，第三位倍数10n次方（即“0”的个数） 104=10*104=100000PF=0.1UF 100=10*100=10PF 473=47×103=47000pF=47nF=0.047uF 103=10×103=10000pF=10nF=0.01uF 104=10×104=100000pF=10nF=0.1uF 221=22×101=220pF 330=33×100=33pF 2.3钽电容： 它用金属钽或者铌做正极，用稀流酸等配液做负极，用钽或铌表面生成的氧化膜做成介质制成，其特点是体积小、容量大、性能稳定、寿命长、绝缘电阻大、温度特性好，用在要求较高的设备中。钽电容表面有字迹表明其方向、容值，通常有一条横线的那边标志钽电容的正极。钽电容规格通常有：A型、B型、C型、P型。 2.4 电容的误差表示 2.4.1常用钽电容代换参照表. 1UF：105、A6、CA6 2.2UF：225 3.3UF：335、AN6、CN6、JN6、CN69 4.7UF：475、JS6 10UF：106、JA7、AA7、GA7 22UF：226、GJ7、AJ7、JJ7 47UF：476 3. 电感（L） 电感的单位：亨(H)、毫享(MH)、微享(μH)、纳享(NH),其中：1H=103MH=106μH=109NH 片状电感 电感量：10NH～1MH 材料：铁氧体绕线型陶瓷叠层
MSL湿气敏感等级
MSL湿气敏感等级 MSL：MSL是Moiｓture Senｓiｔivitｙ Levｅl的缩写，是湿气敏感性等级的意思。MSL的提出就是为了给湿度敏感性ＳMD元件的封装提供一种分类标准，从而使不同类型的元件能够得到正确的封装、储藏和处理，避免在装配或修理过程中出现事故。 通常封装完的IＣ，胶体或SubsｔratｅPCB 在一般的环境下会吸收湿气，造成IC在过SＭT回流焊时，发生“爆米花"（PＯＰＣRＯN)的状况.湿气敏感性等级（Moisture Sensitivity Ｌevｅl,MSL）被用来定义 IC 在吸湿及保存期限的等级，若IC超过保存期限,则无法保证不会因吸收太多湿气而在SMT回流焊时发生 PＯPCＲON现象.因此对于超过保存期限的IC 要进行烘烤. MSＬ测定的流程是: (1）良品IC 进行 SAT,确认没有脱层的现象。 (2）将IＣ烘烤，以完全排除湿气。 (3）依ＭSL 等级加湿。 （4）过 IＲ-Refｌｏw ３次(模拟 IＣ上件,维修拆件，维修再上件）。 (５) ＳAT 检验是否有脱层现象及 IＣ测试功能. 若能通过上述测试，代表 IＣ封装符合MＳL 等级。 MＳL的分类有8级,具体如下: 1 级－小于或等于30°Ｃ/85％ RＨ无限车间寿命
2 级- 小于或等于３0°Ｃ/60％ RH 一年车间寿命 2a级—小于或等于30°C/60% RH四周车间寿命 3 级－小于或等于３0°C／60％ RH １6８小时车间 寿命 4 级－小于或等于3０°C/6０% RＨ 72小时车间寿命 ５级—小于或等于30°C/６0％RH 4８小时车间寿命 5ａ级- 小于或等于30°C/6０% RＨ２4小时车间寿命６级—小于或等于３0°Ｃ/60％ RＨ７２小时车间寿命(对于6级, 元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流）...文档交流 仅供参考... 更详细的内容可参考J－STD-020Ｃ标准。 湿气不仅严重加速了电子元器件的损坏，而且对元件在焊接过程中的影响也是非常巨大,这是因为产品生产线上的元件焊接都是在高温下进行波峰焊或回流焊并由焊接设备自动完 成的。当将元器件固定到PCＢ板上时,回流焊快速加热将在元器件内部形成压力，由于不同封装结构材料的热膨胀系数(ＣTE)速率不同，因此可能产生元器件封装所不能承受的压力。当将元器件暴露在回流焊接期间，由于温度环境不断升高, ＳMD元件内部的潮气会产生足够的蒸汽压力损伤或毁坏元件.常见的情况包括塑料从芯片或引脚框上的内部分离（脱层）、金线焊接损伤、芯片损伤、和元器件内部出现裂纹（在元件表
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT常见贴片元器件(封装类)
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。
2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名 称 图示常用于备注 Ch ip 电阻，电容，电感 ML D 钽电容，二极管 CA E 铝电解电容 M elf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SO T 三极管， 效应管 JEDE C(TO ) EIAJ( SC)
TO 电源模块 JEDE C(TO ) OS C 晶振 Xt al 晶振 SO D 二极管 JEDE C SO IC 芯片，座 子 SO P 芯片 前缀： S： Shrin k T： Thin SO J 芯片 PL CC 芯片 含LCC 座子
（SOC KET）DI P 变压器， 开关 QF P 芯片 BG A 芯片 塑料：P 陶瓷：C QF N 芯片 SO N 芯片 3、常见封装的含义 1、B GA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200， 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平 封装)小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、D IL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、D IP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，
SMT常见贴片元器件封装类型识别
SMT 贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本资料只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT 工序无关的封装暂不涉及。 一、常见SMT 封装 名称 缩写含义 图示 常用于 名称 缩写含义 图示 常用于 Chip Chip 片式元件：阻、容、感 Xtal Crystal 二引脚晶振 MLD Molded Body 模制本体元件：钽电容，二极管 OSC Oscillato r 晶振 CAE Aluminum Electrolyti c Capacitor 有极性：铝电解电容 SOD Small Outline Diode 二极管 Melf Metal Electrode Face 圆柱形玻璃二极管,电阻 DIP Dual In-line Package 双列直插式封装：变压器，开关 SON Small Outline No-Lead 双列小型无引脚 QFN Quad Flat No-lead 四方扁平无引脚 BGA Ball Grid Array 球形栅格阵列，CPU 等 QFP Quad Flat Package 四方扁平封装 SOIC Small Outline IC 小型集成芯片 PLCC Leaded Chip Carriers 引脚芯片载体 SOJ Small Outline J-Lead J 型引脚的小芯片 SOP Small Outline Package 小型封装，也称SO ，SOIC TO Transistor Outline 晶体管外形的贴片 元件：电源模块 SOT Small Outline Transisto r 小型晶体管：三极管，效应管
湿度传感器原理及其应用
湿度传感器的原理及其应用随着时代的发展，科研、农业、暖通、纺织、机房、航空航天、电力等工业部门，越来越需要采用湿度传感器，对产品质量的要求越业越高，对环境温、湿度的控制以及对工业材料水份值的监测与分析都已成为比较普遍的技术条件之一。湿度传感器产品及湿度测量属于90 年代兴起的行业。如何使用好湿度传感器，如何判断湿度传感器的性能，这对一般用户来讲，仍是一件较为复杂的技术问题。 一、湿度传感器的分类及感湿特点 湿度传感器，分为电阻式和电容式两种，产品的基本形式都为在基片涂覆感湿材料形成感湿膜。空气中的水蒸汽吸附于感湿材料后，元件的阻抗、介质常数发生很大的变化，从而制成湿敏元件。 国内外各厂家的湿度传感器产品水平不一，质量价格都相差较大，用户如何选择性能价格比最优的理想产品确有一定难度，需要在这方面作深入的了解。湿度传感器具有如下特点： 1、精度和长期稳定性 湿度传感器的精度应达到戈％± 5%RH,达不到这个水平很难作为计量器具使用，湿度传感器要达到±2%~± 3%RH 的精度是比较困难的，通常产品资料中给出的特性是在常温（20C ±10C）和洁净的气体中测量的。在实际使用中，由于尘土、油污及有害气体的影响，使用时间一长，会产生老化，精度下降，湿度传感器的精度水平要结合其长期稳定性去判断，一般说来，长期稳定性和使用寿命是影响湿度传感器质量的头等问题，年漂移量控制在1%RH 水平的产品很少，一般都在±2%左右，甚至更高。 2、湿度传感器的温度系数湿敏元件除对环境湿度敏感外，对温度亦十分敏感，其温度系 数一般 0.2~0.8%RH/ C范围内，而且有的湿敏元件在不同的相对湿度下，其温度系数又有差别。温漂非线性，这需要在电路上加温度补偿式。采用单片机软件补偿，或无温度补偿的湿度传感器是保证不了全温范围的精度的，湿度传感器温漂曲线的线性化直接影响到补偿的效果，非线性的温漂往往补偿不出较好的效果，只有采用硬件温度跟随性补偿才会获得真实的补偿效果。湿度传感器工作的温度范围也是重要参数。多数湿敏元件难以在40 C以上正常工作。 3、湿度传感器的供电 金属氧化物陶瓷，高分子聚合物和氯化锂等湿敏材料施加直流电压时，会导致性能变化，甚至失效，所以这类湿度传感器不能用直流电压或有直流成份的交流电压。必须是交流电供电。 4、互换性 目前，湿度传感器普遍存在着互换性差的现象，同一型号的传感器不能互换，严重影响了使用效果，给维修、调试增加了困难，有些厂家在这方面作出了种种努力，（但互换性仍很差）取得了较好效果。 5、湿度校正 校正湿度要比校正温度困难得多。温度标定往往用一根标准温度计作标准即可，而湿度的标定标准较难实现，干湿球温度计和一些常见的指针式湿度计是不能用来作标定的，精度无法保证，因其要求环境条件非常严格，一般情况，（最好在湿度环境适合的条件下）在缺乏完善的检定设备时，通常用简单的饱和盐溶液检定法，并测量其温度。 二、对湿度传感器性能作初步判断的几种方法在湿度传感器实际标定困难的情况下，可以通过一些简便的方法进行湿度传感器性能判断与检查。 1、一致性判定，同一类型，同一厂家的湿度传感器产品最好一次购买两支以上，越多越说明问题，放在一起通电比较检测输出值，在相对稳定的条件下，观察测试的一致性。若进一步检测，可在24h 内间隔一段时间记录，一天内一般都有高、中、低 3 种湿度和温度情况，可以较全面地观察产品的一致性和稳定性，包括温度补偿特性。
湿度敏感元件等级
濕度敏感元件等級 1.对潮湿敏感元件要求储存在温度＜40℃，相对湿度＜60％RH的环境下. 2.潮湿敏感元件在拆封时一定要观察湿度指示卡，当所有的黑圈都显示蓝色时，说明元件是干燥的，可以放心使用；当10%和20%的圈变成粉红色时，也是安全的；当30％的圈变成粉红色时，即表示所有的元件有吸湿的危险，并表示干燥剂已变质；当所有的圈都变成粉红色时，即表示所有的元件严重吸湿，在贴装前一定要进行烘烤处理．（湿度指示卡的读数方法：湿度指示卡有多种，六圈式、四圈式和三圈式。六圈式可显示的湿度为10%,20%,30%,40%,50%和60％六种读数；四圈式可显示的温度为10%，20%,30%和40%；三圈式可显示的温度为20%,30%和40%.其所指示的某相对湿度是介于粉红色圈与蓝色圈之间的淡紫色所对应的百分数．）. 3.当打开潮湿敏感元件的真空包装后首先要在外包袋上贴上标签，并要标签上记下拆封时间，以及该料在环境温度可以存放的时间，如果该料没有在规定的时间内用完，则需装剩下的物料放到干燥箱中，干燥箱必须保证在湿度＜10%RH。 4.如果潮湿敏感元件在开封时湿度指示卡显示在需要烘烤的读数时必须对物料进行烘烤， 杰森@ 2006-12-23 濕度敏感元件區分為幾個等級 等級一到等級5A 一般都是等級三(請參閱外包裝) 表示可以在濕度60以下
溫度30度以下 保存168小時 超過請加工處理使用 heartsea229 @ 2006-12-28 敏感系数存放条件拆封使用 1 小于30度90％RH 不限 2 小于30度60％RH 一年 3 小于30度60％RH 168H 4 小于30度60％RH 72H 5 小于30度60％RH 48H 5A 小于30度60％RH 24H 下面列出了八种潮湿分级和车间寿命(floor life)。有关保温时间标准的详情，请参阅 J-STD-020。 1 级 - 小于或等于30°C/85% RH 无限车间寿命 2 级 - 小于或等于30°C/60% RH 一年车间寿命 2a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 四周车间寿命 3 级 - 小于或等于30°C/60% RH 168小时车间寿命 4 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 5 级 - 小于或等于30°C/60% RH 48小时车间寿命 5a 级 - 小于或等于30°C/60% RH 24小时车间寿命 6 级 - 小于或等于30°C/60% RH 72小时车间寿命 (对于6级，元件使用之前必须经过烘焙，并且必须在潮湿敏感注意标贴上所规定的时间限定内回流。)
SMT常见贴片元器件
SMT常见贴片元器件（封装类）
SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子 元件封装类型和图示，与 SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表:
通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别
2、SMT封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示:
TO OS C Xt al SO D SO IC SO P SO J PL CC DPAK H3PAIK 电源模块 晶振 晶振 二极管 芯片，座 子 -++- L_L 心片 -++- L_L 心片 -++- L_L 心片 JEDE C(TO ) JEDE C 前缀: S Shrin k T Thin 含LCC
3、常见封装的含义 1、 BGA(ball grid array) :球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或 灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200， 是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心距为 1.5mm 的360 引脚BGA 仅为 31mm 见方；而引 脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP为40mm 见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国 Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、 DIL(dual in-line) : DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、 D IP(dual in-line Package) :双列直插式圭寸装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距 2.54mm