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印制电路板基板材料基本分类表

(PB印制电路板技术手册]印制电路板制造简易实用手册

（PB印制电路板）印制电路板制造简易实用手册

主题：印制电路板制造简易实用手册收藏：PCB收藏天地网绪论印制电路板制造技术的飞速发展，促使广大从事印制电路板制造行业的人们，加快知识更新。为此，就必须掌握必要的新知识并与原有实用的科技成为工作必备的参考资料，更好地从事各种类型的科研工作。这本手册就是使从事高科技行业新生产者尽快地掌握与印制电路板制造技术相关的知识，才能更好的理解和应用印制电路板制造方面的所涉及到的实用技术基础知识，为全面掌握印制电路板制造的全过程和所涉及到科学试验提供必要的手段。第一章溶液浓度计算方法在印制电路板制造技术，各种溶液占了很大的比重，对印制电路板的最终产品质量起到关键的作用。无论是选购或者自配都必须进行科学计算。正确的计算才能确保各种溶液的成分在工艺范围内，对确保产品质量起到重要的作用。根据印制电路板生产的特点，提供六种计算方法供同行选用。 1．体积比例浓度计算： ?定义：是指溶质(或浓溶液)体积与溶剂体积之比值。 ?举例：1：5硫酸溶液就是一体积浓硫酸与五体积水配制而成。

2．克升浓度计算： ?定义：一升溶液里所含溶质的克数。 ?举例：100克硫酸铜溶于水溶液10升，问一升浓度是多少? 100/10=10克/升 3．重量百分比浓度计算 (1)定义：用溶质的重量占全部溶液重理的百分比表示。 (2)举例：试求3克碳酸钠溶解在100克水中所得溶质重量百分比浓度? 4．克分子浓度计算 ?定义：一升中含1克分子溶质的克分子数表示。符号：M、n表示溶质的克分子数、V表示溶液的体积。如：1升中含1克分子溶质的溶液，它的克分子浓度为1M；含1／10克分子浓度为0.1M，依次类推。 ?举例：将100克氢氧化钠用水溶解，配成500毫升溶液，问这种溶液的克分子浓度是多少? 解：首先求出氢氧化钠的克分子数： 5. 当量浓度计算 ?定义：一升溶液中所含溶质的克当量数。符号：N(克当量／升)。

建筑装饰材料的分类

建筑装饰材料的分类建筑装饰材料的品种非常繁多。要想全面了解和掌握各种建筑装饰材料的性能、特点和用途，首先需要对其进行合理的分类。 1根据化学成分的不同分类根据化学成分的不同，建筑装饰材料可分为无机装饰材料、有机装饰材料和复合装饰材料三大类，如表1所示。建筑装饰材料的化学成分分类表1 2根据装饰部位的不同分类根据装饰部位的不同，建筑装饰材料可分为外墙装饰材料、内墙装饰材料、地面装饰材料和顶棚装饰材料等四大类，如表2所示。建筑装饰材料按装饰部位分类表2

一、无机装饰材料 1.金属装饰材料 1.1黑色金属材料主要是钢和铸铁。是最重要的化工机械材料。黑色金属材料主要指铁和钢，多数化工机械设备是用铸铁和碳钢制成的黑色金属材料是铁和以铁为基的合金（钢、铸铁和铁合金）。又称钢铁材料，包括含铁90%以上的工业纯铁，含碳2%～4%的铸铁，含碳小于2%的碳钢，以及各种用途的结构钢、不锈钢、耐热钢、高温合金、精密合金等。广义的黑色金属还包括铬、锰及其合金。黑色金属材料铸铁和钢都是铁和碳的合金，其区别是含碳量和内部组织结构不同。铸铁是含碳量大于2%的铁碳合金，钢是含碳量小于2%的铁碳合金。它们是工业上最广泛应用的金属材料，在国民经济中占有极重要的地位。 1.2有色金属材料即指铁、铬、锰三种金属以外的所有金属。有色金属材料是金属材料的一类，主要是铜、铝、铅和镍等。其耐腐蚀性在很大程度上决定于其纯度。加入其他金属后，一般其机械性能增高，耐腐蚀性则降低。冷加工（如冲压成型）可提高其强度，但降低其塑性。最高许用温度：铜（及其合金）是250℃，铝是200℃，铅是140℃，镍是500℃ 分类方法 2、有色合金按合金系统分：重有色金属合金、轻有色金属合金、贵金属合金、稀有金属合金等；按合金用途则可分：变形（压力加工用合金）、铸造合金、轴承合金、印刷合金、硬质合金、焊料、中间合金、金属粉末等。 3、有色材按化学成份分类：铜和铜合金材、铝和铝合金材、铅和铅合金材、镍和镍合金材、钛和钛合金材。按形状分类时。可分为：板、条、带、箔、管、棒、线、型等品种。有色金属材料生产及应用分类 (1)、有色冶炼产品：指以冶炼方法得到的各种纯有色金属或合金产 2007年国际有色金属大会品。 (2)、有色加工产品( 或称变形合金)：指以机械加工方法生产出来的各种管、捧、线、型、板、箔、条、带等有色半成品材料。 (3)、铸造有色合金：指以铸造方法，用有色金属材料直接浇铸形成的各种形状的机械零件。 (4)、轴承合金：专指制作滑动轴承轴瓦的有色金属材料。 (5)、硬质台金：指以难熔硬质金属化合物( 如碳化钨、碳化钛) 作基体，以钻、铁或镍作黏结剂，采用粉末冶金法( 也有铸造的) 制作而成的一种硬质工具材料，其特点是具有比高速工具钢更好的红硬性和耐磨性，如钨钴合金、钨钻钍台金和通用硬质合金等。 (6)、焊料：焊料是指焊接金属制件时所用的有色合金。 (7)、金属粉末：指粉状的有色金属材料，如镁粉、铝粉、铜粉等。

印制电路板的设计和制造

印制电路板的设计与制造第1章印制电路板概述第2章基本术语第3章印制板的分类和功能第4章印制板的分类第5章印制板的功能第6章印制板的发展简史第7章印制板的基本制造工艺第8章减成法第9章加成法第10章半加成法第11章印制板生产技术的发展方向第12章第2章印制电路板的基板材料第13章印制板用基材的分类和性能第14章基材的分类第15章覆铜箔板的分类第16章覆铜箔层压板的品种和规格第17章印制板用基材的特性第18章基材的几项关键性能第19章基材的其他性能第20章印制板用基材选用的依据第21章正确选用基材的一般要求第22章高速电路印制板用的基材及选择的依据第23章印制板用基材的发展趋势第24章第3章印制电路板的设计第25章印制板设计的概念和主要内容第26章印制板设计的通用要求第27章印制板设计的性能等级和类型考虑第28章印制板设计的基本原则第29章印制板设计的方法第30章印制板设计方法简介第31章CAD设计的流程第32章印制板设计的布局第33章布局的原则第34章布局的检查第35章印制板设计的布线第36章布线的方法第37章布线的规则第38章地线和电源线的布设第39章焊盘与过孔的布设第40章印制板焊盘图形的热设计第41章通孔安装焊盘的热设计第42章表面安装焊盘的热设计

第43章大面积铜箔上焊盘的隔热处理第44章印制板非导电图形的设计第45章阻焊图形的设计第46章标记字符图的设计第47章印制板机械加工图的设计第48章印制板装配图的设计第49章第4章印制电路板的制造技术第50章印制电路板制造的典型工艺流程第51章单面印制板制造的典型工艺流程第52章有金属化孔的双面印制板制造的典型工艺流程第53章刚性多层印制板制造的典型工艺流程第54章挠性印制板制造的典型工艺流程第55章光绘与图形底版制造技术（印制板照相底版制造技术）第56章光绘法制作底版的技术第57章计算机辅助制造工艺技术第58章照相、光绘底版制作工艺第59章机械加工和钻孔技术第60章印制板机械加工特点、方法和分类第61章印制板的孔加工方法和分类第62章数控钻孔第63章盖板和垫板（上、下垫板）第64章钻孔的工艺步骤和加工方法第65章钻孔的质量缺陷和原因分析第66章印制板外形加工的方法及特点第67章数控铣切第68章激光钻孔及其他方法第69章印制板的孔金属化技术第70章化学镀铜概述第71章化学镀铜工艺流程第72章化学镀铜工艺中的活化液及其使用维护第73章化学镀铜工艺中的沉铜液及其使用维护第74章黑孔化直接电镀工艺第75章印制板的光化学图形转移技术第76章干膜光致抗蚀剂第77章干膜法图形转移第78章液态感光油墨法图形转移工艺第79章电沉积光致抗蚀剂工艺第80章激光直接成像工艺第81章印制板的电镀及表面涂覆工艺技术第82章酸性镀铜第83章电镀锡铅合金第84章电镀锡和锡基合金第85章电镀镍第86章电镀金

PCB用基板材料简介

ＰＣB用基材得分类： 1、按增强材料不同(最常用得分类方法）纸基板（FR-1，ＦR-2，FＲ－3）环氧玻纤布基板（FR-４，ＦＲ—5) 复合基板（CEＭ-１，ＣＥＭ－3） HDI板材（ＲCC）特殊基材（金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等) 2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板 BT树脂板ＰI树脂板３、按阻燃性能来分阻燃型(UL９4－ＶO,UL94-V1）

基材常见得性能指标：玻璃化转变温度（Tg）目前FR－4板得Tg值一般在130-140度,而在印制板制程中，有几个工序得问题会超过此范围，对制品得加工效果及最终状态会产生一定得影响.因此,提高Tg就是提高ＦＲ－4耐热性得一个主要方法。其中一个重要手段就就是提高固化体系得关联密度或在树脂配方中增加芳香基得含量。在一般FR—4树脂配方中,引入部分三官能团及多功能团得环氧树脂或就是引入部分酚酫型环氧树脂,把Tg值提高到160—２00度左右。基材常见得性能指标：介电常数DK 介电常数DK 随着电子技术得迅速发展，信息处理与信息传播速度提高，为了扩大通讯通道，使用频率向高频领域转移,它要求基板材料具有较低得介电常数e与低介电损耗正切ｔg.只有降低e 才能获得高得信号传播速度,也只有降低ｔg,才能减少信号传播损失。热膨胀系数(CTＥ) 随着印制板精密化、多层化以及ＢGA，CSＰ等技术得发展，对覆铜板尺寸得稳定性提出了更高得要求.覆铜板得尺寸稳定性虽然与生产工艺有关，但主要还就是取决于构成覆铜板得三种原材料：树脂、增强材料、铜箔.通常采取得方法就是（１）对树脂进行改性，如改性环氧树脂（2）降低树脂得含量比例,但这样会降低基板得电绝缘性能与化学性能；铜箔对覆铜板得尺寸稳定性影响比较小。 UV阻挡性能今年来,在电路板制作过程中，随着光敏阻焊剂得推广使用，为了避免两面相互影响产生重影,要求所有基板必须具有屏蔽UV得功能。阻挡紫外光透过得方法很多，一般可以对玻纤布与环氧树脂中一种或两种进行改性,如使用具有UV－ＢLOＣＫ与自动化光学检测功能得环氧树脂. 单面电路板

景观材料分类表

第一篇常用景观材料第一章石材第一节芝麻白/芝麻灰/芝麻黑第二节黑色系蒙古黑/丰镇黑/中国黑/福鼎黑/山西黑/黑金砂第三节红色系云南红/枫叶红/中国红/印度红/夕阳红/江西红/西丽红第四节黄锈石/锈板第五节青绿系福建青/森林绿/绿豆麻第六节砂岩第七节板岩黑板灰板银灰板青石板黄木纹第八节面层类型：蘑菇面-自然面-斧凿面-菠萝面-荔枝面-斧剁面-拉丝面-火烧面-机切面-磨砂面-光面-镜面第二章砖、砌块第一节混凝土砖（建菱砖、建基砖、植草砖）第二节透水砖第三节烧结砖（大连砖、米兰砖、红狮砖）第四节皇道砖（青砖）第五节小青砖第六节窑变砖第三章卵石、石米天然彩色卵石、机打雨花石、河石、砾石、碎石、石米第四章混凝土水泥混凝土、彩色混凝土、透水混凝土、彩色透水混凝土第五章沥青普通沥青、改性沥青、彩色沥青、透水沥青、彩色透水沥青第六章防腐木樟子松、南方松、北欧赤松（芬兰木）红雪松、炭化木、巴榴木、菠萝格、巴劳木、花旗松、山樟木越秀木、防腐木油漆、防腐剂及防腐方法第七章竹木材料第一节竹材第二节竹木材料第八章塑木材料第一节塑木第二节生态木第三节 PVC发泡木塑第九章排水板、植草板第一节排水板第二节植草板第十章地坪涂料（中信地美特地坪专家）第一节环氧地坪涂料（分为溶剂型环氧地坪涂料、无溶剂环氧地坪涂料和水性环氧地坪涂料）第二节聚氨酯地坪涂料（分为弹性地坪涂料和防滑地坪涂料）第三节丙烯酸地坪涂料（也叫亚克力）第四节乙烯基地坪涂料第五节醇酸类地坪漆第十一章运动地面

印制电路板的制造工艺及检测

印制电路板的制造工艺及检测制造印制电路板的工艺方法很多，其工艺过程一般有照相、图形转移、蚀刻、钻孔、孔金属化、表面金属涂覆及有机材料涂覆等工序。但制造工艺基本上分两大类，即减成法(铜箔蚀刻法)和加成法(添加法)。 4．2．1印制电路板的制造工艺流程图形转移印制板的机械加工照相制版孔的金属化照相底图修边蚀刻) (镀印阻焊剂、印字符印制插头的电镀表面涂覆) 镀涂覆(→ 1．照相制版用照相的方法对照相底图拍照以得到照相底片，照相底，以得到设计用绘制照相底图相反的比例)片要接比例缩小( 所规定的印制图形尺寸。制电路板的机械2．加工引线孔、中继孔、机械印制板的外形和各种用途的孔( 都是通过机械加工完成的，随)安装孔、定位孔、检测孔等着电子技术的发展其加工尺寸和精度要求越来越高。孔的金属化．3 对于多层印制电路板，为了把内层印制导线引出和互连，需要将印制导线的孔金属化。孔金属化就是在孔内电镀．一层金属，形成一个金属筒，与印制导线连接起来。孔金属化工艺，就是孔内壁表面化学沉铜后再通过全板电镀铜或图形电镀来实现层间可靠的互连。 4．图形转移

图形转移就是将电路图形由照相底片转移到印制板上去。5．蚀刻广义上讲，凡是在覆铜箔印制板生产中，用化学或电化学的方法去铜的过程都是蚀刻。狭义上讲，蚀刻是将涂有抗蚀剂并经感光显影后的印制电路板上未感光部分的铜箔腐蚀掉，在印制电路板上留下所需的电路图形的过程。6．印制插头的电镀如果印制电路板是以边缘印制接触片作为插头插入插座，那么所有导线的输入输出都必须接到印制板边缘的印制插头片上。为了获得尽可能低的接触电阻，要在这些印制插头片上镀金。 7．阻焊剂、)印(涂印字符。它阻焊剂或称阻焊油墨，是印制板最外面的“衣服”的作用是防止电路腐蚀，防止由于潮湿引起的电路绝缘性能下降，防止焊锡粘附在不需要的部分，防止铜对焊锡槽的污染，保证印制板功能等。．油墨的涂覆的方式有帘幕涂布、丝网印刷、静电涂布、气式喷涂等。印文字、符号是为了印制板装配和维修方便。它们一般印在阻焊油墨上面，也有的单面板直接印在基材上。10．表面涂(镀)覆如果印制板制造后立即装配，则可不进行表面处理。对只储存一个短时期的印制板，可涂一层助焊性清漆。但最好的方

新材料定义和分类

新材料定义：新材料是指那些新出现或已在发展中的、具有传统材料所不具备的优异性能和特殊功能的材料。新材料与传统材料之间并没有截然的分界，新材料在传统材料基础上发展而成，传统材料经过组成、结构、设计和工艺上的改进从而提高材料性能或出现新的性能都可发展成为新材料。新材料按结构组成分，有金属材料、无机非金属材料、有机高分子材料、先进复合材料四大类。按材料性能分，有结构材料和功能材料。按照新材料的用途和性质，《中国新材料产品与技术指导目录》将新材料产品分为新型金属材料、新型建筑材料、新型化工材料、电子信息材料、生物医用材料、新型能源材料、纳米及粉体材料、新型复合材料、新型稀土材料、高性能陶瓷材料、新型碳材料、新材料制备技术与设备等十多类具体技术领域。 1、电子信息材料（1）微电子材料：晶圆、封装料、光刻胶、金丝、浆料、电子化学品、IGBT、功率MOS （2）光电子材料：光棒光纤、光器件、光盘、磁记录材料（3）平板显示材料：偏光片、滤光片、玻璃、液晶、PDP稀土荧光粉、OLED发光料（4）固态激光材料：人工晶体、非线性光学材料、特种玻璃、镀膜材料 2、节能新材料（1）半导体照明材料：衬底、外延片、MO源、高纯气体、封装料

（2）光伏电池材料：多晶硅、单晶硅、薄膜、玻璃（3）新能源材料：燃料电池电极、固体氧化物、二次电池电极、膜、锂离子聚合物、储氢合金粉及其他储氢材料 3、纳米材料 4、先进复合材料玻璃纤维、芳纶、碳化硅、石墨、硼纤维、钢纤维、晶须、人工合成耐磨材料、树脂基、金属基、陶瓷基复合材料、碳/碳复合材料、硬质合金刀片、摩擦材料、复合材质材料 5、先进金属材料（1）超级钢：新普碳、超合金、复相、专用钢、耐高温耐磨耐腐蚀材料、特种材、非晶合金（金属玻璃）（2）贵金属与有色：高纯贵金属、铝镁钛轻合金及材、特种铜材 6、化工新材料有机硅、有机氟、工程塑料及塑料合金、特种橡胶、特种纤维、特种涂料、制冷剂、精细化工产品 7、先进陶瓷材料功能陶瓷（微波、瓷介电子元件、压电、敏感、透明）结构陶瓷（蜂窝、耐磨、高温、高韧、涂层、陶瓷基复合） 8、稀土材料高纯稀土、助剂、催化剂、永磁、发光、储氢 9、磁性材料软磁、永磁、磁记录材料、磁器件

印制电路板的设计规范

目录 1印制线路板（PCB）说明 .................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.1印制线路板定义 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.2印制线路板基本组成 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 1.3印制线路板分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。2原理图入口条件 .................................................................................................................................... 错误!未定义书签。3原理图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。4结构图入口条件（游） ........................................................................................................................ 错误!未定义书签。5结构图的使用 ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。6电路分类 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 6.1从安规角度分类 ........................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.2布局设计要求 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.3各类电路距离要求 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 6.4其他要求 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。7规则设置 ................................................................................................................................................ 错误!未定义书签。 7.1规则分类 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.2基本设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.3特殊区域 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.4电源、地信号设置 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.5时钟信号设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.6差分线的设置 ............................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.7等长规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.8最大过孔数目规则 ....................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.9拓扑规则 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 7.10其他设置 ....................................................................................................................................... 错误!未定义书签。8安规、EMC ........................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.1PCB板接口电源的EMC设计 .................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.2板内模拟电源的设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.3关键芯片的电源设计 ................................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.4普通电路布局EMC设计要求..................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.5接口电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.6时钟电路的EMC设计要求......................................................................................................... 错误!未定义书签。 8.7其他特殊电路的EMC设计要求................................................................................................. 错误!未定义书签。 8.8其他EMC设计要求..................................................................................................................... 错误!未定义书签。9DFX设计 ............................................................................................................................................... 错误!未定义书签。 9.1空焊盘（DUMMY PAD）................................................................................................................ 错误!未定义书签。 9.20402阻容器件的应用条件 .......................................................................................................... 错误!未定义书签。10孔（结构） ........................................................................................................................................ 错误!未定义书签。

设计材料的类别与表现——木质材料

设计材料的类别与表现——木质材料木材是人类最早应用于艺术设计的材料之一。木材是天然的。有独特的质地与构造，其纹理、年轮和色泽等能够给人们一种回归自然、饭补归真的感觉，深受大众喜爱，具有不可替代的天然性；木材本身不存在污染源，木材是可循环利用和永续利用的材料；木材还要良好的加工性，木材可以方便地进行锯、刨、铣、钉、剪等机械加工和贴、粘、涂、画、烙、雕等装饰加工。苏州蜜蜂标牌有限公司认为木材设计领域是应用较多的材料。它本身具有天然花纹和色彩，有的具有人工制作的图案，有的体现出大自然的本色，有的显示出人类巧夺天工的感觉，为艺术设计提供了宽泛的表达空间。同时，随着科学技术的发展，出现了人造板工业是木质装饰材料从品种、花色、质地到产量都大大向前推动力一步。木材分类下面的技术描述可以为我们在木材的选择与使用方面提供基本的指导这部分的资料所提供的信息并不是绝对的，但是为我们提供了最常见木材种类的详细资料，并且正确利用它们，这部分的信息满足了我们多方面的需要。不同类型的木材具有的非常精致的纹理，并且能够有机器精确地加工。有些种类的木材在恶劣的环境下非常耐用，有些则非常脆弱。需要好好地保持它们才能够使用在室外。有些木材是做外部装饰用的，有些只能用作普通用途。做外部装饰用的木材需要以一种特殊的

方式切割来作装饰用途。有些木材能够大批量地获得，能够有大量的长的、宽版和薄板供应，其他不那么容易获得的木材，价钱就会高一些。在下表中列出的是典型的木材种类的颜色，从淡淡的奶油色到较深的棕褐色。但是必须记住，作为一种自然材质，它们是有变化的。如果你不喜欢主要的颜色种类，你可以换别的种类代替它，并且你需要听听木工制品供应商的意见。硬木与软木这些术语都是过去用过的，并被认为是一种普通的分类，但还是有许多列为。“才”这个词来源于定期脱落的树与常绿阔叶树的木材。“砟”这个词用来描述的是松柏科的树或针叶科的树的木材。硬木不一定比软木硬（如有更大的密度），如道格拉斯衫木属于软木，但它与非洲桃花心木（一种硬木）具有同样的硬度，许多其他的硬木也具有很低的硬度。苏州蜜蜂标牌有限公司发现，软木很少用作最终用途的木材。硬木的密度非常紧密，用作特殊的最终用途，它引人注目的装饰功能及其硬度与长度，是别的木材所不能代替的。温带与热带的的木材大部分的软木都来自于温带地域，包括英国、斯堪的维纳亚、俄罗斯与北美洲。一般来说，冬天温度越低，树的生长速度就越慢，软木的品种就越好。现在几乎所用的软木都砍伐自移植与受管制的森林中。对于一颗典型的针叶树或松树来说，要花60至80年的时间才能

设备材料划分标准

附件1：设备材料划分标准一、设备的一般概念设备分为通用设备和非标准设备两大类： 1.通用设备通用设备是指按国家规定的产品标准、批量生产的进入设备系列的设备。通用设备的范围包括各种泵类、压缩机、空分设备、冷冻设备、鼓风机、风机、抽油机：各种起重机、运输机、电梯、运输车辆、包装成型机械、称量设备。金属切削机床、锻压、铸造机械、机修、电修、仪修设备；破碎机、离心机等其他机械及其配套电机和全部附属零部件等。 2.非标设备非标设备是指国家未定型、使用量小，由设计单位提供的制造图纸，在工厂或施工现场加工的设备。非标准设备范围包括各种分离、脱水、除油、过滤器；收发球器、缓冲、沉降罐、热交换器、冷凝器、加热器；各种加热炉和联合装置等。 3.属于设备的范围还包括（1）随设备主体一起供货的配件、备件和梯子、平台、栏杆及阀门、法兰、管材管件。（2）属于化验分析仪器、计量器、仪表及其台、柜、架等。（3）各种工艺设备的一次性填料，如各种瓷环、钢环、塑料环、钢球等；各种化学药品，如树脂、球光砂、触媒、干燥剂等。（4）大型转动机械冷却油及设备安装过程中的一次性填充用油（透平油、变压

器油、润滑油等）。（5）用于生活区的水泵、锅炉及水处理设备、电气、通风设备等。（6）对制造厂以散装或成片、分段供货的塔、器、管、柜、空分装置等专用设备，除需要的现场拼接、组装、焊接内件或改制时所消耗的物件为材料外，还应该将设备费分为两部分，其中一部分列入安装费内，具体划分：（1）散装或分片到货设备按30%列入安装费：（2）分段设备按10%列入安装费。（7）所有电动阀、气动阀、滑阀。及直径大于等于300毫米的其它阀和所有引进阀门一律为设备。二、材料的一般概念属于材料范围; (1)设备本体以外的各种轨道、滑触线、电梯的滑轨等。 (2)不属于设备配套供货、由施工企业自行加工制作的或委托加工制作的平台、梯子、栏杆、支架、零部件及其它工艺金属构件。 (3)以成品、半成品供货的各种材质的管材、管件、阀门（除列入设备栏）法兰、紧固件及现场制作安装的支架、金属构件、预埋件。 (4)设备内由施工企业现场加工的衬里材料、填料（玻璃钢、塑料、橡胶板、瓷板、铝板、石墨板、铸石板等）。 (5)设备或管道由施工企业现场或所属预制厂预制的各种绝热，防腐、保温、刷油用材料。三、热力设备与材料成套或散装供货的锅炉及附属设备、汽轮发电机及附属设备等为设备。

材料的分类

材料的分类材料种类繁多，根据不同的需求产生了月种不同角度的分类方法。在展示设计范围内，材料是指用于展示设计且不依赖于人的意识而客观存在的所有物质。因此，设计材料所涉及范围十分广泛，从气态、液态到固态，从单质到化合物，无论是传统材料还是现代材料，无论是天然材料还是人工材料，无论是单一材料还是复合材料，均是设计的物质婆药出。为了更好的了解材料的全貌，可以从以下几个角度浏材料进行分类。（一）按材料的来源分类第一代的天然材料，是指不改变在自然界中所保持的状态或只施加佃度加工的材料，如，木材、竹、棉、毛、皮革、石材等。第二代的加工材料，利用天然材料经不同程度的加工而得到的材料，依据加工程度从低到高有：人造板、纸、水泥、金属、陶瓷、玻璃等。第三代的合成材料r利用化学合成方法将石油、天然庄潮煤等原料加工制造而得的高分子材料，如橡胶、塑料、纤维等。第四代的复合材料，用有机、无机以及非金属乃至金属等各种原材料复合而成的材料。第五代的智能材料或应变材料，随环境条件的变化具应变能力，拥有潜在功能的高级形式的复合材料。（二）按材料的物质结构分类可以把展示设计材料分为四大类：一是金属材料：黑色金属、有色金属等；二是无机材料：石材、陶瓷、玻璃、石膏等；三是有机材料：木材、皮革、塑料、橡胶等二四是复合材料：玻璃钢、碳纤维复合材料等。（三）按材料的形态分类设计所用的材料为了加工与使用的方便，往往事先制成一定的形态，按照形态通常将材料抽象的分为三大类：线状材料，设计中所用的线状材料主要有：钢管、钢丝、铝管、金属棒、塑料管、塑料棒、木条、竹条、藤条等。板状材料，设计中所用的板材有金属板、木板、塑料板、合成板、金属网板、皮革、纺织布、玻璃板、纸板等。块状材料，设计中常用的块状材料有木材、石材、泡沫塑料、渴疑土、铸钢、铸铁、铸铝、油泥、石膏等。

印制电路板的设计与制作

印制电路板的设计与制作本章主要介绍印制电路板的元件布局及布线原则；应用ＰＲＯＴＥＬ设计印制电路板的基本步骤及设计示例；印制电路板的手工制作与专业制作的方法，并以实验室常用的ＶＰ?１０８Ｋ电路板制作系统为例，介绍了ＰＣＢ的制作步骤与方法。章末附有印制电路板的设计与制作训练。现代印制电路板（简称ＰＣＢ，以下ＰＣＢ即指印制电路板）的设计大多使用电脑专业设计软件进行，ＰＣＢ的制作也是通过专业制作厂家完成的。因此，大批量的ＰＣＢ生产常常是用户自己设计好印制板，将文档资料交给印制板生产厂家，由其完成ＰＣＢ板的制出的印制板文档可以广泛地被各专业印制板生产厂家所接受。因此本章首先介绍使用ＰＲＯＴＥＬ进行印制板设计的一般步骤，给出一个设计示例，然后简单介绍手工制作印制板的一般方法，最后介绍适合于实验室的印制电路板制作设备ＶＰ?１０８Ｋ。印制电路板的设计原则印制电路板的设计是一项很重要的工艺环节，若设计不当，会直接影响整机的电路性能，也直接影响整机的质量水平。它是电子装配人员学习电子技术和制作电子装置的基本功之一，是实践性十分强的技术工作。印制电路板的设计是根据电路原理图进行的，所以必须研究电路中各元件的排列，确定它们在印制电路板上的最佳位置。在确定元件

的位置时，还应考虑各元件的尺寸、质量、物理结构、放置方式、电气连接关系、散热及抗电磁干扰的能力等因素。可先草拟几种方案，经比较后确定最佳方案，并按正确比例画出设计图样。画图在早期主要靠手工完成，十分繁琐，目前大多用计算机完成，但前述的设计原则既可适用于手工画图设计，也可适用于计算机设计。对于印制电路板来说，一般情况下，总是将元件放在一面，我们把放置元件的一面称为元件面。印制板的另一面用于布置印制导线（对于双面板，元件面也要放置导线）和进行焊接，我们把布置导线的这一面叫做印制面或焊接面。如果电路较复杂，元件面和焊接面容不下所有的导线，就要做成多面板。在元件面和焊接面的中间设置层面，用于放置导线，这样的层面我们称之为内部层或中间层。中间层如果是专门用于放置电源导线的，又称做电源层或地线层。如果是用于放置传递电路信号的导线的，叫做中间信号层。多面板的元件面、焊接面要和中间层连通，靠印制电路板上的金属化孔完成，这种金属化孔叫通孔（Ｖｉａ）。１．要将一定数量的元件按原理图中的电气连接关系安装在印制电路板上，必须事先知道各元件的安装数据，以便元件布局。一般采用下述方法确定元件的安装数据。（１）设计者提供元件正确的安装资料。（２）若没有提供元件安装数据，应通过元件型号查手册找出元件的安装数据。

生产印制电路板的工艺流程简介

生产印制电路板的工艺流程简介工厂生产印制电路板的工艺大致为：绘图→照相制版→感丝网→落料→图形转移→蚀刻→钻孔→刻板→孔化→抛光→镀金镀银→阻焊→助焊→修边→印字符图→出厂检验等15道工序。现分别简介如下： ①照相制版将用户提供的印制电路板导电图形图制成照相底片（照相底片也称工作底片，是用来把导电图形转印到印制电路板或丝网板的正片或负片）。 ②感丝网对用户提供的助焊图及字符图做网架，为对印制电路板做助焊、阻焊处理和印制字符图做准备。 ③落料根据图纸提供的印制电路板外形尺寸备板。 ④图形转移将导电图形由照相底片转移到印制电路板上。一般由感光机完成，将导电图形感光到已落好料的敷铜板上。 ⑤蚀刻俗称烂板，将感光好的敷铜板置于三氧化铁(Fe2Cl3)溶液或其他蚀刻液中腐蚀掉不需要的铜箔。 ⑥整板去毛刺，整形，开异形孔，初检。 ⑦刻板将未腐蚀干净的导电条、工艺线等用手工法除去。 ⑧孔化孔化，全称引线孔金属孔化。即在双面板或多层板引线孔和过孔内壁和基板两面上用电化学方法沉积金属，实现两个外层电路和内外层电路之间的电气连接。 ⑨抛光烘干后的表面处理，去除表面氧化层。

⑩镀金镀银根据用户要求，采用电或化学镀金或镀银，再抛光两次，清洗烘干。 ⑥阻焊采用丝网印制法，将阻焊剂涂覆在除焊盘和过孔盘以外的区域上。 ⑥助焊采用丝网印制法，在焊盘和过孔盘上上助焊剂。 ⑩印字符图采用丝网印制法，在印制电路板元件面上印上字符图。 ⑩修边将制好的印制电路板对外轮廓按尺寸进行加工。 ⑩检验对印制电路板进行目视检验（10倍放大镜）、印制图形连通性检验、绝缘电阻测量、可焊性试验、电镀层检验和粘合强度检验等。