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UL 03 19 1 NTC07014-4 Issue 4 04 10 07

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ULIS PROPRIETARY
UL 03 19 1/04.10.07/UP/DVM/NTC07014-4 Revision 4
UL 03 19 1
Information contained in this document is the property of ULIS and is communicated confidentially for a specific matter. The receiver is in charge of this document and ensures that it will not be either copied or reproduced in all or part, and that the content will not be disclosed in any way to anybody except for its proper use.
384x288 LWIR UNCOOLED MICROBOLOMETER
DESCRIPTION UL 03 19 1 is an advanced, highly reliable, small and lightweight, low input power focal plane array adapted to uncooled thermal imaging.
SPECIFICATIONS ? Pixel-pitch: 25 μm ? NETD < 120 mK @ f/1, 300K, 50Hz ? Dimensions (LxWxH): 23.5 x 32 x 7.7 mm
3
FEATURES ? Amorphous silicon microbolometer ? Uncooled operation with or without TEC ? Adjustable integration time ? 1 analog output ? 384 x 288 pixel focal plane array (320x240 configurable) ? Digital selection mode via a serial link ? Power supply: 5V for analog, 3.3 V for digital ? Output dynamic range 1.0 V to 4.2 V ? H, V image flip array ? 28-lead vacuum flat-pack ? On-chip temperature sensor ? MIL STD 883-810 qualification (in progress) ? Lead free and RoHS compliant ? Typical responsivity: 10 mV/K ? Frame rate up to 100 Hz ? User defined windowing capability
? Power consumption < 110 mW (without TEC and AD converter) ? Spectral response: LWIR ? sensitive area: 9.6 x 7.2 mm2 ? Row by row reading mode ? Weight < 25 g
ULIS reserves the right to modify this technical data sheet at any time
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Table of contents
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1. DESCRIPTION ................................................................................................................................................. 3 2. WARANTED PARAMETERS ........................................................................................................................ 4 2.1 2.2 2.3 3.1 3.2 4.1 4.2 4.3 4.4 5.1 5.2 5.3 6.1 6.2 6.3 6.4 6.5 6.6 ELECTRO-OPTICAL PERFORMANCE ........................................................................................................ 4 DEFECT ................................................................................................................................................. 5 MECHANICAL AND THERMAL SPECIFICATION ........................................................................................ 6 CLIMATIC ENVIRONMENT ...................................................................................................................... 6 MECHANICAL ENVIRONMENT ................................................................................................................ 7 READOUT CIRCUIT DESCRIPTION ........................................................................................................... 8 INPUT INTERFACES .............................................................................................................................. 10 SERIAL CONTROL BUS ........................................................................................................................ 12 OUTPUT SIGNAL CHARACTERISTICS .................................................................................................... 16 MECHANICAL INTERFACE DATA .......................................................................................................... 16 THERMAL INTERFACE DATA ................................................................................................................ 16 OPTICAL INTERFACE DATA .................................................................................................................. 17 DELIVERY DESCRIPTION ...................................................................................................................... 18 MARKING ............................................................................................................................................ 18 PACKING ............................................................................................................................................. 18 GENERAL RECOMMENDATIONS ........................................................................................................... 18 QUALITY INSURANCE .......................................................................................................................... 18 TECHNICAL SUPPORT .......................................................................................................................... 19
3. MIL STD QUALIFICATIONS ........................................................................................................................ 6
4. ELECTRICAL INTERFACES ........................................................................................................................ 8
5. PHYSICAL INTERFACE DATA.................................................................................................................. 16
6. DELIVERY...................................................................................................................................................... 18
7. ANNEXES :...................................................................................................................................................... 19 8. GLOSSARY ..................................................................................................................................................... 23 9. LIST OF FIGURES......................................................................................................................................... 24 10. LIST OF TABLES......................................................................................................................................... 24
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1. DESCRIPTION The purpose of this document is to describe the main features, performance and specifications of the 384 × 288 pixel LW IRCMOS uncooled integrated microbolometer detector referenced as UL 03 19 1. UL 03 19 1 is an infrared opto-electronic device sensitive to radiation in the long wave spectral range (see Figure 2). It includes a microbolometer Focal Plane Array (FPA) comprised of a 384 × 288 elements two dimensional detector array made from amorphous Silicon resistive bolometer connected to a silicon ReadOut Integrated Circuit (ROIC), and a ThermoElectric Cooler (TEC) integrated into a miniaturized metal packaging. UL 03 19 1 infrared image sensor produces raw analog video data at up to 50 frames per second. The sensor is controlled using a serial link. The pixel pitch is 25 μm by 25 μm. The image size is 9.6 mm by 7.2 mm with 384 x 288 nominal format. This device could be operated in 392 x 296, 384 x 288, and 320 x 240 or in user defined windowed format. The “nominal” format is 384 x 288 pixels (by default configuration).
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N° 28 27 26 25 24 23 22 21 20 19 18 17 16 15 NC
Function GETTER TEC (+) SERDAT RESET INT MC VSSL VDDL B0 B1 B2 B3 B4 B5 Not connected Figure 1 : Pinout diagram
Function GETTER TEC (-) VSK GSK GOC VMC GFID VBUS VTEMP VIDEO VDDA VSSA VRVR+
N° 14 13 12 11 10 9 8 7 6 5 4 3 2 1
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2. WARANTED PARAMETERS 2.1
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Electro-optical performance
2.1.1 Test operating conditions The UL 03 19 1 is set for operation at a typical focal plane temperature of 30°C with +/- 10 mK stability. The background temperature is 20°C (293 K) and the output rate is 6 MHz (for a 50 Hz acquisition frequency). The following electro-optical parameters are defined and measured with an f/1 optical aperture condition. The component will be tested in 384x288 format during final electro-optical test up to new lines functionality working. The useful scene temperature dynamic range at the detector window level is higher than 100°C. Measurement is settled nominally from at least -20°C to 80°C which corresponds to an electrical dynamic range of 3.2 V, output voltage swing between 1.0 V and 4.2 V (see § 3.4). The dynamic range can be increased when decreasing the GFID bias value (according to bias indication given in table 3) from the recommended value in the STR, but consequently, will reduce the NETD performance. GFID and VSK are given in the STR for information only. 2.1.2 Temporal NETD For a 50 Hz frame rate, the 300 K average temporal pixel NETD of all operating pixels (see definition § 2.3.1) of the array is better than 120 mK. 2.1.3 Responsivity This parameter will be given in the Specific Test Report (STR) which is delivered along with each detector. This parameter is not a specification and is given for information only. For information, the responsivity value is typically 10mV/K. The responsivity mean value is calculated upon the operating pixel population. 2.1.4 Crosstalk The crosstalk signal level between adjacent pixels is TBD. 2.1.5 Spectral response The UL 03 19 1 presents a spectral response included within the minimum and maximum range as seen on figure 2 below.
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0.75
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0.50
0.25
0 4 6 8 10 12 14 Wavelength (μm)
Figure 2: Normalized spectral response gauge of UL 03 19 1 2.2 Defect
2.2.1 Definition Non-operating pixel A pixel is considered as “non-operating” if: 9 9 Its responsivity is < 0.8 x average responsivity or > 1.2 x average responsivity Its NETD is > 1.5 x average NETD defined in related document.
A single non-operating pixel is a non-operating pixel with no adjacent non-operating pixel. Area The FPA is divided in two areas which have the same optical axis (see figure 3): 9 9 Area A: the central zone of TBD x TBD pixels, Area B: the complementary area (i.e. excluding area A) of the array
TBD
288
296
A
TBD
B
384 392
Figure 3: Area definition
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Cluster A cluster is defined as a group of at least two non-operating pixels adjacent by side or corner. The clusters are defined by their size in term of non-operating pixels.
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Non operating row A row is considered as non-operating if more than 50% of the pixels of this row are non-operating. Non operating column A column is considered as non-operating if more than 50% of the pixels of this column are nonoperating. 2.2.2 Operability specification Clusters Areas A & B Rows & Columns Area A Area B Operability TBD non operating row or column ≤ TBD non-operating rows and ≤ TBD non-operating columns ≥ 99% Table 1: Operability specification 2.3 Mechanical and thermal specification ≤ TBD clusters of TBD non-operating pixels
2.3.1 Weight The UL 03 19 1 weight is less than 25 g. 2.3.2 Total power consumption UL 03 19 1 stabilized power consumption at room temperature is less than 100 mW without TEC and AD converter use and less than 250mW (TBC) with AD converter on (without TEC). The total power consumption will depend on external temperature due to TEC operation. 3. MIL STD QUALIFICATIONS UL 03 19 1 is MIL STD 883 – 810 under qualification. The qualification is based on the military standards MIL STD 810 and 883. Some detectors are taken from, by sampling, the manufactured production and hence these components are fully representative of the manufacturing. The following levels do not represent the maximum “stress” level acceptable for the component but only the qualification levels chosen by ULIS.
3.1
Climatic environment
3.1.1 High temperature storage MIL-STD 810 F, method 501.4: climatic category: Basic hot
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3.1.2 Low temperature storage MIL-STD 810 F, method 502.4: storage 24 hours at -45°C
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3.1.3 Thermal shocks MIL-STD 810 F, method 503.4: 3 thermal shocks from -45°C to +63°C MIL-STD 883, method 1011, condition A: 15 thermal shocks from 0°C to +100°C, dwell time > 2 minutes with a transfer time < 10 s. 3.1.4 Temperature cycling MIL-STD 883, method 1010, condition A: 10 cycles from -55°C to +85°C, dwell time > 10 minutes with a transfer time < 1 minute. 3.1.5 Humidity MIL-STD 810 F, method 507.4: 5 temperature humidity cycles, 48 hours at 95% relative humidity
3.2
Mechanical environment
3.2.1 Random vibration MIL-STD 810 F method 514.5: 1.04 grms, 1 hour / axis (3 axis) 10 Hz - 40 Hz: 0.015g2/Hz 40 Hz – 500 Hz: -5.5dB/Oct MIL-STD 810 F method 514.5: 4.01 grms, 1 hour / axis (3 axis) 15Hz - 105.94Hz: 0.01 g2/Hz 105.94Hz - 150Hz: +6 dB/Oct 150Hz - 500Hz: 0.02 g2/Hz 500Hz - 2000Hz: -6 dB/Oct MIL-STD 883 method 2026: 5.35 grms, 15 minutes / axis (3 axis) 5Hz - 100Hz: +6 dB/Oct 100Hz - 1000Hz: 0.02 g2/Hz 1000Hz - 2000Hz: -6 dB/Oct
3.2.2 Sinusoidal vibration MIL-STD 883 method 2002, condition A: 20 gc from 20 to 2000 Hz, 4 minutes / cycles and 4 times for each cycles per axis 3.2.3 Shocks MIL-STD 810 F, method 516.5: ? sine 40 g 11 ms, 3 shocks per axis & per direction. MIL-STD 883 method 2002, condition A: ? sine 500 g 1 ms, 5 shocks per axis & per direction
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4. ELECTRICAL INTERFACES 4.1
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Readout circuit description
4.1.1 Readout integrated circuit architecture The CMOS ReadOut Integrated Circuit (ROIC) enables to extract a faint signal from a high background current. The organization of the ROIC allows the integration of the information from the microbolometers after subtracting a common background current (skimming function), to sample and hold this information row by row and to multiplex the information to the output.
Temperature
VTEMP
Pixel Array
Vertical Decoder
Serial Link
SERDAT
GFID MC INT GSK VSK RESET
Skimming Sequencer Current-Voltage Conversion & Integration
VBUS
Sampling
Multiplexer
Output Stage
VIDEO VR+ VMC VR2x6 bits
ADC
B0..B5
Figure 4 : Readout circuit block diagram 4.1.2 Operating mode The detector is read row by row in a continuous frame rolling shutter mode (electronic scanning). In this mode the row V integration and readout of row V-1 run simultaneously. While a row of pixels is being readout, another row is being integrated; the start of each row integration for rows is staggered. 4.1.3 Current-voltage conversion The current is integrated in a current-voltage conversion stage located at the end of each column. The current-voltage conversion is performed by a Capacitance Trans-Impedance Amplifier (CTIA). Three
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control bits are available (CALIBRE) for gain adaptation for specific operating conditions. The gain configuration is given in §4.3.5. GSK
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VSK
CALIBRE
Blind Bolometer
GFID
Active Bolometer Pixel
CTIA
To Sampling
VDDA VBUS
Skimming Current-Voltage Conversion
Figure 5 : Pixel readout architecture 4.1.4 Output stage After signal current-voltage conversion and sample and hold, a multiplexer (392 to 1) allows the transfer of the signals from the amplifiers to the output. The master clock frequency of the readout circuit (and hence the output rate) is adjusted with respect to the acquisition frequency aimed at.
Output pixel order C1 R1 C2 R1 .... CH R1 C1 R2 C2 R2 .... CH R2 C1 R3 C2 R3 .... CH RV
C = column, R = Row (where H is the column number and V the row number). V and H depend on the chosen array size (windowing) Table 2 : Output arrangement
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4.1.5 Sequencer The sequencer generates all internal signals necessary for a totally synchronous ROIC operation from the different external clocks and bias voltages. All the internally generated pulses are multiple integers of the master clock.
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The only necessary clocks to operate the sequencer are: ? Master Clock (MC): MC has a maximum frequency of TBD MHz and a duty cycle of 50 %. MC synchronizes the operation of the whole circuit. The pixel addressing is performed from static synchronous shift registers controlled by the master clock. The pixel information is readout at a rate of one per master clock period. The rise and fall times of MC shall be less than 10 ns. Integration phase (INT): INT enables at high level the simultaneous integration of the signal coming from the microbolometers of a given row. The INT phase must be sent at each row integration (V times per frame) due to the ripple mode operation. INT must change its state during the rising edges of the master clock (see figure 6). Its period must be greater than H + 17 master clock periods. The integration time is equal to the time duration of the high level of INT. The minimum integration time is 15 Time Master Clock (TMC). The maximum integration time is H TMC. INT must change its state during the low level of RESET. ? RESET: RESET phase enables to reset the ROIC operation by forcing the integration of the signal on the first row of the FPA. RESET must change its state during a rising edge of the master clock. It must not be repeated more than once per frame. RESET rising edge must occur during INT low level or, at the latest, at INT rising edge. RESET duration is at least one TMC, and RESET falling edge must occur before INT falling edge. RESET is taken into account at the first rising edge of MC. The rising edge of RESET must be arrived at least 15 TMC after the falling edge of INT, see figure 6. RESET is a mandatory clock.
?
Electrical function name Typical MC : Pixel synchronization INT : integration time control RESET : Frame synchronization 0V 0V 0V
Low level required < 0.3 V < 0.3 V < 0.3 V Typical >3V >3V >3V
High level required 3-3.3V 3-3.3V 3-3.3V
Table 3 : Pulsed voltages 4.2 Input interfaces
4.2.1 Bias voltages The bias voltages necessary to operate the ROIC are: (see table 3): ? ? ? ? ? 9 VDDA VDDL VSSA VSSL VBUS : Analog power supply : Digital power supply : Analog ground, : Digital ground, : reference bias of the CTIA.
The other bias voltages are necessary to operate the bolometers: GSK and VSK : These voltages bias the blind microbolometers,
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? ? ?
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GFID : These voltages bias the active microbolometers, GOC : This voltage bias the microbolometers used for coarse DC level correction VR+: Analog bias reference for the AD converter: high value. This bias is necessary only if the AD converter is used VR-: Analog bias reference for the AD converter: low value. This bias is necessary only if the AD converter is used VMC: Common mode for AD converter: middle value. This bias is necessary only if the AD converter is used
? ?
MC RESET
15 TMC≤ Integration time ≤ H TMC INT
Period ≥ (H+17) TMC Integration of row 2 Row readout duration = H TMC
Integration of row 3
Integration of row 1
18.5 TMC
18.5 TMC
min. 15TMC
VIDEO Readout of row V from image N-1 Readout of row 1, from image N Readout of row 2
Figure 6 : example of clock diagram GFID and VSK can be adjusted for operating the IRFPA at temperatures different from +30°C.
Electrical function name VDDA (analog supply) VSSA (analog electrical ground) VDDL (digital supply) VSSL (digital electrical ground) VBUS (microbolometer biasing) Bias type Fixed Fixed Fixed Fixed Fixed Optimum value @ 300K 5V 0 V (ground) 3.3 V ± 300 mV 0 V (ground) 2.8 ± 25 mV Range value Maximum current 30 mA 30 mA 5 mA 5 mA 1 mA Maximum RMS noise (TBC) TBD <100mV <100μV
GFID (microbolometer biasing)
Tunable
Given in STR
0.65 to 5 V, ±5mV
1 mA
2 μV (1 Hz to 1 kHz) 5 μV (1 Hz to 10 kHz)
100 μV (1 Hz to 10 MHz)
VSK (blind microbolometer biasing)
Tunable
Given in STR
2.5 to 5.5V ±5mV
5 mA
2 μV (1 Hz to 1 kHz) 5 μV (1 Hz to 10 kHz)
100 μV (1 Hz to 10 MHz)
GSK (microbolometer biasing)
Fixed
2.12 ± 50 mV
1mA
2 μV (1 Hz to 1 kHz) 5 μV (1 Hz to 10 kHz)
100 μV (1 Hz to 10 MHz)
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Maximum current 1mA 1 mA 1 mA 1 mA Maximum RMS noise (TBC)
Electrical function name GOC (microbolometer biasing)
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Bias type Under test Application dependant Application dependant Application dependant
Optimum value @ 300K Under test 4.2 V ± 10 mV 1.0 V ± 10 mV 2.6 V ± 10 mV
Range value TBD
TBD
< 100 μV < 100 μV < 100 μV
VR+ VRVMC
Table 4 : Bias voltages 4.3 Serial Control Bus The serial control bus is a proprietary bus developed for infrared imagers. The serial link (SERDAT: pin 20) is used to enter the required user system data in the sensor control registers. The clock frequency of the bus is governed by the Master Clock (MC). The main features of the serial interface include: ? ? ? ? ? ? Coarse DC level correction: CALOC, VALOC and SELQ parameters (being tested), Blind bolometer reading mode: INTSK (under test) Stand by ADC to switch on/off the AD converter: STDBY CTIA gain: GAIN Vertical and/or horizontal image flip input: UPCOL, UPROW Windowing: SIZE-A, SIZE-B, Yfirst , Ylast, Xfirst, Xlast
To activate the serial control bus, the first bit named START needs to be at a high level. As mentioned in the following (Table 9), the instruction (without START bit) length is 53 bits. The serial link is operated with digital inputs: MC, SERDAT. 4.3.1 SERDAT (input) Apart from MC, RESET and INT, an other input pulsed voltage could be used to operate the ROIC: SERDAT. SERDAT is the input of the serial control bus. Data is taken into account if START bit is at a high level. Data will change during rising edge of MC and will be taken into account at the first falling edge of the next frame.
MC
START
SERDAT
53 bits
Figure 7 : MC, SERDAT timing diagram The “by default” value of SERDAT is low level “0”.
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Electrical function name Typical SERDAT : serial link input data
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Low level required < 0.3 V Typical >3V
High level required 3-3.3V
0V
Table 5 : Pulsed voltages 4.3.2 Coarse DC level correction This functionality is currently under test. The following description is for information only. The necessary inputs to work with this coarse DC level correction are GOC (see § 3.2.1), and CALOC and SELQ. For using the serial data link, coarse DC level correction has to be activated by sending “1” on CALOC bit and by tuning the correction position by sending a digital word on SELQ bits (TBD). VALOC must be used (high level) to apply the coarse DC level correction in real time, the by default VALOC value is 0. 4.3.3 Blind bolometer reading mode (under test) After the integration of the last active pixels, the readout circuit will integrate the blind bolometers whereas active pixels are not addressed at all. Due to the fact that the current in the blind bolometer branch is higher than the active one, the integration time must be decreased to avoid any saturation on the output signal. In order to facilitate the use of such mode and to avoid any disturbances on active bolometer integration during the next frame, the integration time is adjusted thanks to the serial link by INTSK (for INTegration of the SKimming). INTSK gives the complementary time compared to INT thanks to the following formula: TRAZ=(8xINTSK + 17)xTMC and the integration time of the blind bolometers is given by: INTbb=INTTRAZ. INTSK is a six bits length word but only 5 are accessible by the serial link, the last one being all the time at 0 (binary value). For example (see (*) the bit called ? Reserved ?must be set up at 1 (mandatory) Table 9), if MC=6.75MHz, integration time (INT) =64μs and INTSK=34 as decimal value (100010 in binary conversion), the integration time of the blind bolometer will be: INTbb=21.2μs. The minimum step of blind bolometer integration time is: 8xMC. 4.3.4 Stand by ADC To switch on or off the AD converter, a bit, called “STDBY”, is present in the serial link. The “by default” value is the high level “1”, means that the AD converter is off. 4.3.5 Control bits CALIBRE1 is control bit. They enable TIA gain adaptations for specific operating conditions. The different available configurations are the following:
GAIN 1.0 1.33
CALIBRE 1 0
TIA capacitance (pF) 8 (*) 6 (default configuration)
(*) for optimum performances, tecless mode … 8 pF is strongly advised
Table 6 : TIA gain table
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4.3.6 Windowing Three different windows of interest are available: 392 x 296, 384 x 288 and 320 x 240 with the same optical center plus a user defined window determined by 2 opposite corner coordinates. The selection of the size is made by the serial link. The following table gives the size format versus the SIZEA and SIZEB values:
FORMAT 392 x 296 384 x 288 (by default configuration) 320 x 240 User defined SIZE-A 1 1 0 0 SIZE-B 1 0 1 0
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Table 7 : Format size control The user defined window is defined by sending the coordinates of the top left hand corner and the bottom hand right corner: Yfirst, Ylast, Xfirst and Xlast. For data validation, the last four instructions must comply with the following conditions: ? ? ? Xlast ≥ Xfirst + 160 Ylast ≥ Yfirst + 80 Xlast < 392 and Ylast < 296
4.3.7 Image flip The image could be flipped in horizontal and vertical direction using UPCOL and UPROW input. The following table gives the scanning direction versus the UPCOL and UPROW values.
Scanning direction right → left / up → down (by default configuration) right → left / down → up left → right / up → down left → right / down → up
UPCOL 1 1 0 0
UPROW 1 0 1 0
Table 8 : Image flip control UPCOL and UPROW are still active on user defined windowing configuration. 4.3.8 Serial link instruction The following table gives the definition of the format used on the serial link bus.
Position 1 2 Length (in bit number) 1 1 Name START CALOC Format (binary/decimal) binary binary Example (§4.3.9) Value 1 1 Binary conversion 1 1
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Example (§4.3.9) Value 1, 0, 0 34 1 1 1 1 1 1 0 1 320 Binary conversion 100 10001 1 1 1 1 1 1 0 1
Position 3
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Length (in bit number) 3 5 1 1 1 1 1 1 1 9 9
Name SELQ INTSK STDBY Reserved(*) UPCOL VALOC UPCOL UPROW SIZE-A SIZE-B Yfirst
Format (binary/decimal) binary Decimal binary binary binary binary binary binary binary binary Decimal
4 5 6 7 8 9 10 11 12
13 14 15 16
101000000
010100000 101000000 010100000
9 9 9
Ylast Xfirst Xlast
Decimal Decimal Decimal
160 320 160
(*) the bit called ? Reserved ?must be set up at 1 (mandatory) Table 9 : Serial link instruction 4.3.9 Serial link example In the figure below (Figure 8), an example of system data addressed on the serial control bus is given:
Reserved START CALOC SELQ GAIN INTSK STDBY UPCOL VALOC UPROW SIZE-A SIZE-B YFIRST
1
1
1
0
0
1
0
0
0
1
1
1
1
1
1
1
0
1
1
0
1
0
0
0
0
0
0
0
1
0
1
YLAST
XFIRST
XLAST
0
0
0
0
0
1
0
1
0
0
0
0
0
0
0
1
0
1
0
0
0
0
0
Figure 8 : Example of data In this example the format is 320 x 240 (regardless of Yfirst , Ylast, Xfirst, Xlast values, the user defined format will be applied only if SIZE-A and SIZE-B equal to 0) with the 8 pF CTIA gain value and scanning direction is from the right to left and from top to bottom. The blind bolometer will be read at
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the end of the frame with a 21.2 μs integration time. The coarse DC level is used but not the AD converter. 4.4 Output signal characteristics Two types of outputs are used for the ROIC: 4.4.1 analog output One VIDEO output is available as well as temperature sensor output named VTEMP, see §5.2.3 for VTEMP characteristics. The analog output VIDEO swings between about 0.8 V and 4.2 V (TBD), with a non-linearity better than 1% between 1.2 V and 4.1 V. A signal increase corresponds to an output voltage increase. The period of the information output is the master clock period. Analog video output must be loaded by a resistance R > 100 k? in parallel with a parasitic capacitance C ≤ 25 pF. 4.4.2 digital output (under test) The readout circuit also includes a 12 bits digital output. Due to low number of pins and compact package, this output is multiplexed into 2x6 bits from B0 to B5. The output characteristics will be described later. 5. PHYSICAL INTERFACE DATA The packaging has the following features: vacuum sealed miniaturized metal packaging, use of getter for long vacuum life, on-chip temperature sensor at the level of the FPA, thermoelectric cooler, mechanical references located on the front side of the packaging flange and electrical connections located on the side of the packaging base plate. 5.1 Mechanical interface data The general mechanical description and the outline dimensions of the UL 03 19 1 are presented in the annex. All dimensions are given in millimeters at room temperature. 5.2 Thermal interface data
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5.2.1 Operating temperature The UL 03 19 1 could be operated in ambient temperature range from - 40°C to + 60°C, providing an adapted heat-sink is applied for high ambient temperatures. 5.2.2 Maximum storage temperature The component shall be stored in ambient temperatures comprised between – 40°C and + 70°C. However, storage at high temperature reduces the vacuum lifetime accordingly. 5.2.3 Focal plane thermometer An on-chip thermometer provides an analog output voltage VTEMP related to FPA temperature. The thermometer allows the user to set up and control the FPA temperature thanks to the TEC. The FPA temperature regulation has to be driven thanks to the output voltage VTEMP. VTEMP must be loaded by a resistance R ≥ 100K? in parallel with a capacitance C ≤ 10pF external to the packaging.
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VTEMP output is provided on one pin of the detector (pin number 5) and its sensitivity is about 6.45mV/K. VTEMP is around 1.75V (exact voltage is given in Specific Test Report) at 30°C (temperature of the FPA for acceptance test). The relation between VTEMP and the FPA temperature is defined on the next figure (figure 9).
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VTEMP (V)
2 1,9 1,8 1,7 1,6 0 10 20 30 40 50 60
Figure 9 : Typical temperature sensor characteristic FPA Temperature (°C) Figure 9: Typical temperature sensor characteristic 5.2.4 Thermo-Electric stage description Thermoelectric stages are low power miniature heat pumps or heat generators (depending on the necessity to cool down or to heat up the microbolometer detector) that are small enough to be easily integrated into compact systems. Thermoelectric stage can efficiently be used to stabilize the detector chips temperature. For the thermoelectric stabilizer, two pins provide the electrical interface.
Function Peltier + Peltier -
Pin number 27 13
Absolute max values Voltage : 3.5 V Current : 3.5 A Power : 8.5 W
Table 10 : Thermoelectric cooler characteristics Exact values depend on the operating conditions. 5.3 Optical interface data The optical interface consists of an antireflective coated infrared window in order to optimize the incident radiation onto the infrared focal plane array. It is made from Germanium (refractive index = 4) with a thickness of 1 mm. The aperture angle is defined by the window clear aperture and is compatible with f/1 optics. The optical interface description is presented in the annex, sheet 03/03.
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6. DELIVERY 6.1 Delivery description The UL 03 19 1 is delivered with its Specific Test Report (STR). The Command and Control Electronics for the IRFPA are not part of the delivery. The user has to supply all biases and pulsed voltages necessary to operate UL 03 19 1. 6.2 Marking The UL 03 19 1 package is clearly marked with the manufacturer’s serial number. 6.3 Packing During transportation, the UL 03 19 1 is placed into a plastic box and wedged with conductive foam. 6.4 General recommendations
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6.4.1 Handling Specific care must be taken for the handling of the UL 03 19 1, mainly regarding ElectroStatic Discharge (ESD) protection.
Specific care must be taken when the detector is integrated in a camera. Avoid directing the camera towards the sun even in off state. In case the detector is directly illuminated by the sun through the camera lenses, the illuminated pixels will momentarily be bloomed. This is a non destructive phenomenon and pixels will recover a regular behavior after a certain time depending on the exposure condition. 6.4.2 Vacuum integrity The vacuum integrity of the package is ensured thanks to a re-firable electrically activated getter. The getter continuously absorbs out-gas molecules from the component materials. The period duration between getter activation is defined by the customer detector life profile. The getter activation procedure is described in the Technical Data Package (TDP). It ensures (depending on the component operational life profile) a sufficient vacuum quality inside the packaging over a long period of time. Should the vacuum level become insufficient (end of the lifetime period), the getter may be fired for regeneration of its gas absorbency, with a 5 W DC power supply able to deliver up to 2.5 A. 6.5 Quality insurance
6.5.1 Manufacturing process All critical manufacturing steps are performed in house. Main subassemblies are manufactured in house except packaging assemblies, TE stabilizers and silicon CMOS ROICs. Environmental Stress Screening (ESS) is performed on each unit before ULIS quality acceptance testing and delivering. 6.5.2 Specific Test Report Each delivered unit undergoes a specific test consisting in: NETD measurement at 50 Hz (see § 21)and responsivity measurements (see 2.1.3) using the operating conditions described in 2.1.1.
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It is reminded that responsivity is only measured for information to match the customer electronic board as close as possible with this device in terms of electrical dynamic range and noise. However, responsivity is not a specified parameter.
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All other performances are verified either by batch or during process. Each unit is delivered along with its corresponding Specific Test Report indicating the reference to the contract, the reference of the specification paragraph concerned (number and title), the reference of the measurement procedure to be used, specific measurement conditions if necessary, the specified value, and the measurement results. 6.6 Technical support A technical support is supplied to ULIS’ customers having already ordered detectors. This support could be obtained from ULIS by addressing technical questions to: customersupport@https://www.wendangku.net/doc/9716795176.html,. 7. ANNEXES : 9 9 9 General view: Mechanical interface: Optical interface: sheet 1/3 sheet 2/3 sheet 3/3.
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安全保卫部职责

安全保卫部工作职责、任务及管理规定 保卫部长职责 1、负责本部门全部工作。并主持制定、实施本部门的工作计划; 2、负责公司的安全生产管理及治安保卫工作,代表公司全面履行安全生产监督管理职能、保卫管理、监察、综合治理等工作; 3、负责组织公司安全生产及治安保卫工作等规章制度的制定; 4、负责组织、教育、培训、宣传等活动; 5、负责组织公司内部安全生产检查工作和治安等方面的检查、监察工作; 6、负责组织对公司所属各单位安全生产情况进行考核; 7、负责公司各类事故处理,对事故相关负责人提出处理意见报告; 8、负责主持召开公司安全保卫工作会议; 9、负责贯彻上级安全生产管理部门和公安机关的方针政策,组织和培训安全保卫人员学习国家政策法规及业务知识; 10、分析安全生产及治安形势及时反馈信息; 安全保卫部安全主管职责 1、参与编制公司的安全规章制度、操作规程、应急预案; 2、负责安全标准化工作,建立安全生产管理工作各项台账; 3、参加各类事故的调查、处理工作,督促制定安全防范措施,杜绝发生重复性事故,并监督安全生产措施的落实情况; 4、深入生产现场进行安全生产检查,发现重大险情,隐患时有权做出停止生产指令,并立即将情况报告公司领导; 5、负责对公司员工安全教育与培训工作,宣传普及安全生产知识,并对有关培训进行考核、归档管理; 6、负责公司安全管理人员,特种作业人员培训事宜办理及上岗操作证的办理工作; 7、负责公司消防安全工作,做好消防器材的配备、维检和登记工作; 8、负责公司员工劳动保护用品发放工作,并建立发放台帐; 9、完成领导交办的其他事项;

警员工作职责 1、保卫人员要着装上岗,保持良好的警容警纪。工作中严肃认真,文明执勤; 2、遵守作息时间,提前15分钟做好交接班准备。填写交接班记录,交班前必须清扫分担区及室内卫生; 3、外来人员不许在门卫逗留,发现一次罚当班人员20-50元; 4、做好物资出入公司管理工作,严格执行九大流程。出入公司物资车辆要认真填写入厂证,标明车号、物品名称、种类、产地、出入时间等相关信息; 5、出厂其它物资必须有安保部长签字后,经门卫查验物品数量、种类及出公司相关手续相符后方可放行,出门证与实物不符的不得放行; 6、组织好出入公司车辆的排队、登记发号工作,保持良好的秩序。出厂水泥执行门检,出现问题追究责任,情节严重视为盗窃。服从安排,听从指挥,严于职守,尽职尽责。廉洁奉公,不徇私舞弊; 7、发现问题立即汇报,不得擅自处理,否则出现问题由当事人负责; 安全保卫部工作任务 治安管理、安全管理、综合治理、纪律监察、市场打假 安全保卫部工作职责: 监督、检查、指导、查处 安全保卫部工作方针: 建章立制、对事不对人 安全保卫部工作目标: 让每一位员工进入公司后有安全感让进入公司的每一个配件不发生丢失现象确定企业平稳安全 安全保卫部管理模式 军队式的管理:严细的管理,铁的纪律; 学校式的管理:不断的学习,提高素质; 家庭式的管理:家是温馨的港湾,能增加队伍的凝聚力,提高队伍的战斗力;

贵金属行业分析以及国内政策形势

贵金属行业介绍 1、关于贵金属 以黄金、白银为代表的贵金属具有保值、增值、抗通胀等功能,贵金属投资在国内还是一种相对新新的投资品种,在国内不足十年的发展已经得到广大投资青睐,也为广大投资者增加投资渠道,完善了国内金融市场。 当经济低迷,股票、房地产市场表现不好的时候,由于贵金属稀缺性具有估值功能会表现突出。在出现经济危局、金融危机、政局动乱的时候,通货膨胀和实际利率过低的时候,贵金属会因为其世界性的货币功能成为资产避险的天堂。 纵观世界发展历史,只要有纸币的发行,就会因为纸币过度滥发造成纸币贬值,只有贵金属才能保持相对固定的购买力,投资贵金属、经营贵金属都将有一个长期稳定收益与事业发展的空间。 2、关于国内贵金属市场 2011年国内各位交易场所达到井喷的爆发增长,具统计全国大大小小各类交易场所多达700家,甚至乡村一级政府单位都批准设立交易场所,交易场一边是一片繁荣景象,一边是严重混乱现象。贵金属交易场所也是遍地开花,几十家各级政府批准设立的各类贵金属交易场所拔地而起,为了治理混乱局面,防范系统性金融风险,2011年11月14日国务院发布了“国发[2011]38号文件《关于清理整顿各类交易场所切实防范金融风险的决定》”,由证监会牵头,建立部级联席会议机制,全面清理整顿各类交易场所。2011年12月20日由中国人民银行、公安部、工商总局、银监会、证监会联合发布,银发〔2011〕301号《关于加强黄金交易所或从事黄金交易平台管理的通知》,明确黄金只

有国家根据相关法律设立的上海期货交易所、上海黄金交易所可以经营。2012年1月10日国务院批复并发布国函〔2012〕3号《国务院关于同意建立清理整顿各类交易场所部际联席会议制度的批复》,明确清理整顿的方向、各经政府的职责等。2012年7月12日国务院办公厅发布国办发〔2012〕37号《国务院办公厅关于清理整顿各类交易场所的实施意见》,进一步对清理整顿工作做出详实的指导意见等。从一系列的政策出台,对国家的政策主要导向就有一个清晰的指导: 1、黄金业务只有上海期货交易所、上海黄金交易所两家国字号可以经营; 2、其他交易场所的设立必须经由省级人民政府批准,并报国务院联席会议备案; 3、根据国家整体发展布局对各个地区的发展规划中明确发展金融业,建立区域金融中心的地区,国家有相应的政策扶持,允许规划地区先行先试进行创新。 金融是现代经济的核心,为此,广州将用3到5年的时间,建设具有一流影响力的区域金融中心。 相关资料统计:截至今年7月末,广州地区金融机构本外币存贷款总量分别2万7千多亿和1万9千多亿,资金实力在全国大城市中排名第三。 国务院去年批准的《珠江三角洲发展规划》明确支持广州建设区域金融中心,广东省也十分支持广州的建设。广州是一个千年商都,制造业的发展也具有相当规模,加上毗邻港澳,众多的优势使得广州具备了建设区域金融中心的基本条件。 作为经济总量全国第三的国家中心城市,广州区域金融中心的建设也存在不足,如全国性的金融市场交易平台缺失、法人金融机构综合实力竞争力不强、上市公司数量少、高端金融人才特别是领军人才缺乏等。

企业内部治安保卫科工作职责

安保科工作职责 安保科是保卫部主管公司治安、消防的综合管理科室。 1、负责制定、完善治安、消防各项管理制度,检查、督促、指导各单位落实各项安保管理制度和防范措施,及时消除不安全隐患。 2、协助公安机关调查公司范围内发生的治安、刑事案件和对公司常住人口、暂住人口以及临时外来人员的监督管理,参与处置、调查突发事件。 3、与相关单位密切配合,组织调解内部职工间的民事纠纷。 4、按照公安机关的要求,指导有关单位做好对“两劳”释放和其他重点人员的帮教转化工作。 5、开展法律宣传教育和对公司各单位安保主管、安保员业务知识培训活动,提高公司全员安保防范意识和安保管理的业务水平。 6、建立和完善治安、消防基础管理档案。 7、指导、督促公司相关单位对危险品、易燃品、易爆品和灭火器、消防栓等消防器材及设施进行严格管理。 8、完成上级领导交办的其它各项工作任务。

安保科长工作职责 1、认真履行治安、消防管理职能,并将治安、消防安全管理工作内容分解落实到岗位,考核到人员。 2、负责制定并不断完善治安、消防各项安全管理制度和对本科工作人员的管理考核制度,并抓制度落实到位。 3、负责组织安排治安、消防安全检查活动,研究制定“防火、防盗、防破坏、防爆炸”四防安全措施,指导督促相关单位及时消除不安全隐患,每月综合对公司各单位的治安、消防安全管理检查情况,提出考核奖惩意见。 4、负责落实公司相关规定,对临时外来人员进行动态监管,及时将备案名册报送相关单位或部门。 5、负责组织开展法规宣传教育和相关人员的业务知识培训活动。 6、指派工作人员与公司相关单位配合,调解内部职工民事纠纷。 7、组织全科人员调查处理一般治安事件、火灾事故,协助公安机关查处治安案件和刑事案件,组织案件、火灾事故的现场保护。 8、组织全科参加处置突发事件,完成上级领导交办的其它各项工作任务。

保卫科岗位职责

保卫科岗位职责 (一)职能 1、负责公司日常的保卫工作,包括保安、防火、防盗、防突发事件; 2、负责组织安排公司门卫值班; 3、负责组织公司夜间巡逻的组织安排; 4、负责公司消防队的组织、教育及工作安排; 5、负责按公司要求组织、安排对公司各类突发事件的协调、处理; 6、负责公司保卫人员、组织的管理及教育、培训工作,包括门卫、巡逻队、消防队、防厂队等; 7、负责公司内各场所生产、生活安全情况的检查、监督及安全隐患的排除; 8、负责公司及上级公安机关安排的临时工任务的组织、安排、实施工作。 (二)责任 1、对因工作不到位造成的保卫突发事件负责; 2、对因消防预防措施不到位造成的突发事件负一定责任;3、对因安排巡逻不当造成的突发事件负一定责任; 4、对处理突发事件中采取措施不当所造成的后果负责;5、对因管理、教育不到位造成公司形象的损坏负责;6、对因监督、检查、排患措施不到位造成的事故负一定责任; 7、对巡逻期间产生的突发事件负一定责任。 (三)权限 1、有权对突发事件采取授权范围内的现场处理;

2、有权对安全检查过程中发现的情况进行现场处理; 3、有权对破坏公司安全的人员采取处理措施; 4、在保卫公司安全过程中有权行使正当的防护手段。 门卫岗位职责 (一)职能 1、负责公司的安全保卫工作; 2、负责对公司的突发事故的现场处理及保卫工作; 3、负责进出厂车辆、物资的询查、登记, 4、按送货单、出厂单对进出厂物料进行检查、登记、放行; 5、负责对非本公司人员进出厂的询查、登记、接待;6、负责按公司规定时间间隔对公司内的安全情 况进行巡逻检查并做好巡逻记录,对安全事故、隐患进行现场处理和及时上报; 7、负责对厂区内车辆(自行车、三轮车、摩托车、汽车等车辆)的停放进行协调指挥及检查; 8、负责公司内安全防范设施的检查、保养及检修工作;9、负责定期向主管领导报告安全保卫工作情况; 10、认真学习岗位专业知识和岗位素质知识学习;(二)责任 1、对因保卫意识不够造成的安全事故负责; 2、对因工作疏忽造成的公司物质的流失负责; 3、对因管理、接待不善造成的来访人员的投诉负责;4、对应巡逻检查不到位造成公司的财产损失及安全事故的发生负责;

保卫科科长岗位职责

保卫科科长岗位职责 1、保卫科科长岗位职责 一、在公司领导下,负责保卫科的全面工作,主持、研究制定工作计划,及时上报公司领导并认真组织实施。 二、组织制订有关治安、保卫、消防管理的规章制度,领导本部门人员认真学习,检查、督促、落实各项防范措施,抓好公司的安全保卫工作。 三、加强思想政治工作,组织全科人员学习公司制定的规章制度和业务知识,不断提高本部门人员的政治和业务素质。 四、领导本部门做好各项安全保卫工作,对本部门人员的工作进行督促、检查和考核,每周定期进行培训并召开会议作相关总结。 五、深入实际调查研究,掌握、熟悉本单位治安情况和人员思想状况及重点要害部位防范情况,协助公安机关做好对违纪、违法事件的处理。 六、负责公司的安全保卫及防火、防盗,发现隐情及时上报公司领导。 七、负责职工宿舍的全面管理工作,负责公司厂区的卫生检查工作。 八、模范遵守公司制定的规章制度,尽职尽责,坚守工作岗位。 九、按时完成领导交办的其它任务。 长青建材产业(蓬莱)有限公司莱山分公司 2006年3月1日 2、保卫科科长岗位职责 在分管校长领导下,主持保卫科日常工作: 一、认真贯彻社会治安综合治理、预防为主的方针,整顿校内治安秩序,落实社会治安综合治理的各项措施,确保学校安全。 二、负责组织校内各治安安全小组,拟定学校治安保卫、安全防火、防盗等工作的规章制度。承办校长与各科室、班签订安全承包合同,并负责组织检查、督促和验收。

三、掌握全校治安安全情况,经常对师生员工及家属进行法制教育和安全检查。 四、发生重大案件和事故时,及时到现场了解情况并学校领导和上级机关以及公安部门请示报告,积极协助公安部门侦破。 五、领导门卫、护校队及守楼护院等工作,负责搞好学生和单身教职工集体户口的管理工作。 六、及时调解治安纠纷,做好违法人员的教育、挽救工作,定期组织召开各班保卫委员会议,传达上级及学校的指示,布置各班安全保卫工作,加强治保人员政治思想教育,提高治保人员的政治、业务水平,积极同违法犯罪行为作斗争。 七、完成领导交办的其他工作。 3、保卫科科长岗位职责 1、在院长和上级公安机关领导下,负责全院的安全保卫工作。教育本科人员牢固树立为医、教、研第一线服务的思想,努力干好本职工作。 2、负责组织领导院内的安全管理、治安防范和维护公共秩序,配合有关部门进行法制宣传,保证医、教、研工作顺利进行。 3、根据上级指示和实际情况,制定工作计划,检查、督促执行情况,研究工作中存在的问题并加以解决。 4、带领保卫干部、院卫队员和门卫等工作人员做好值班、巡逻、执勤以及协助公安机关侦破刑事案件、查处治安案件、调解民事纠纷等工作。 5、组织本科人员进行政治学习、业务培训,不断提高思想素质和业务水平。 6、遵守职业道德,爱岗敬业,诚实守信,办事公道,服务群众,奉献社会,素质修养。

铂金市场行情分析报告

铂金市场行情分析报告 一、产品简介 (一)产品品名、特性 1.定义 铂金(Platinum,简称Pt),是一种天然的 白色贵金属。只有铂金才可以称为白金,不是所 有的白色金属都是铂金。铂金纯度通常可达到95% (18K金的纯度仅为75%)。 图1 铂金钻戒 2.分类 表1 铂金的类别和属性 类别各类铂金的属性 纯铂金 含铂量或成色最高,白色光泽自然天成,不会褪色,可与任何类型的皮肤相配。其强度是黄金的两倍,其韧性更胜于一般的贵金属。 铱铂金 是由铱与铂组成的合金,其颜色亦呈银白色;具有强金属光泽;硬度较高;相对密度较大;化学性质稳定。它是最好的铂合金首饰材料。 K白金 由于铂金的硬度偏大,因而制作首饰时,为了适当降低硬度,需要掺入其它金属制成合金。为了降低铂金饰品的成本,也往往掺入其它金属制成合金。因此,在首饰市场上出现了K白金。

3.铂金的特性 矿物学特性: 自然元素铂是地壳中一种稀有的贵重金属元素,元素符号为Pt。 在矿物分类中,铂族元素矿物属自然铂亚族,包括铱、铑、钯和铂的自然元素矿物。 铂族元素矿物均为等轴晶系,单晶体极少见,偶尔呈立方体或八面体的细小晶粒产出。一般呈不规则粒状、树枝状、葡萄状或块状集合体形态。颜色和条痕均为银白色至钢灰色;金属光泽,不透明。无解理,锯齿状断口,具延展性。为电和热的良导体。 物理化学特性: 纯净的铂金呈银白色,具金属光泽。铂金的颜色和光泽是自然天成的,历久不变。 硬度为4~度。相对密度为,比重为15~19或。延展性强,耐熔、耐摩擦、耐腐蚀。 熔点高达1773.5℃,导热导电性能好。 在高温下化学性稳定,不溶于强酸强碱,在空气中不氧化。 铂金不吸水银,并具有独特的催化作用。 因此,它们有着广泛的用途。在铂族金属中,人们最熟悉、用得最多的是铂金。它比贵金属中的黄金、白银等更加稀少和贵重。 (二)铂金的发现应用 1.铂金的相关历史

安全保卫科工作职责

安全保卫科工作职责 安全保卫科是在院领导领导下的一个职能部门,既具有打击、防范功能,又有服务和管理功能。其主要工作范围是:担负治安保卫、打击与防范、消防安全、安全生产、综合管理工作。其工作职责如下: 一、牢固树立为医、教、研一线服务的思想,当发生治安事件、医疗纠纷,消防火警等应急突发事件时随叫随到,积极采取措施,确保医护人员的人身和公共财产安全,及时调查处理,并汇报。 二、坚持每日24小时值班制度,做好值班记录。开展全院值班巡逻工作,发现问题及时处理,维护院内正常工作秩序并做好车辆管理工作。 三、加强对本院职工及患者进行法制、治安保卫工作的宣传教育,增强法制观念,提高警惕性。开展防火险、防盗窃、防破坏、防治安灾害事故等治安防范工作,预防和减少违法犯罪行为。 四、做好动态信息工作,及时处置各种不安定事端和突发事件,及时向公安机关报告发生在医院的刑事案件、治安案件、治安灾害事故,并保护现场,协助公安机关开展调查;协同相关科室做好院内重大、重要活动的安全保卫任务。 五、起草、修订院内治安保卫方面的制度、职责和工作文件,并贯彻执行。 六、预防和制止违法犯罪行为,维护医院稳定,及时调解处理院内的治安纠纷,维护院内的治安秩序,依据有关规定对扰乱院内秩序的人员进行处理,对院内有轻微违法但尚未构成犯罪的人员进行帮助、

教育。 七、检查落实安全保卫责任制和安全技术防范措施,负责对医院内各要害部位、公共场所、消防等部位的安全管理。制定消防应急预案,并组织演练,定期开展治安、消防工作检查,建立检查记录,及时对治安、消防隐患进行督促、整改。 八、承担院治安综合管理领导小组办公室的日常工作。积极开展医院内部的群防群治工作,参与所在地区组织的社会治安综合管理工作。协助公安机关处理各类刑事治安案件及周边的治安整治工作。 九、大力开展平安医院创建暨维稳工作,做好人防、物防、技防等安全防范工作,防止院内侵财案件的发生,根据医院的实际情况及发案特点及时组织人员开展打击不法行为的专项斗争。 十、协调和管理物业秩序部和停车收费管理中心的工作;督促做好全院的安全保卫工作。(新) 十一、圆满完成上级交办的其他工作。 部门:保卫科岗位名称:保卫科(副)科长 工作概要在院长的领导下,全面负责医院的治安、消防、安全保卫工作。 请示上级分管院长 工作职责; 1.贯彻落实医院分工的工作任务,对医院的安全保卫、消防安全工作提出有效的管理制度和方法措施,并负责组织实施。 2.做好本部门所属人员的思想政治工作,组织进行专业学习,建立健全各项安全制度及应急预案,严格内部管理,奖罚分明,权责清晰。 3. 熟知国家有关的法律法规及医院的各项规章制度,定期对本部门所属人员进行培训,依照国家有关法律法规及公安机关的规定,组织保卫干部依法正确行使职权,积极配合公安机关对抓获的犯罪分子、违法人员及没收的罚金物品提出处理意见。 4.深入基层了解医院的治安、消防状况,组织实施医院全面检查,对发现的安全隐患及时上报院领导并拿出相应的整改措施,直到隐患消除为止。 5.负责完成本部门全年工作计划,工作预算,工作总结,配合有关部门做好文字档案等工作,

公司保卫科岗位职责

公司保卫科岗位职责 公司保安工作职责为了维护公司正常治安秩序加强安全保卫工作,保障公司财产和职工生命不受侵害,特制定保卫科岗位职责: 1、坚持预防为主的原则,搞好法制宣传和普法教育工作使全体职工学法、知法、用法,自觉遵纪守法,预防违法乱纪现象发生并勇于同犯罪分子作斗争。 2、保卫科负责公司的消防工作,对公司消防设施按规定进行统一管理,使其始终处于有效状态;负责对职工进行消防知识培训,提高职工消防意识。 3、严格执行公司关于人、物进出管理规定和出门证管理制度、负责人、物进出大门的传达、登记、检查、询问等管理工作,按规定查处职工迟到、早退象,预防公司财物从大门盗出,制止不法分子从大门进入或在大门附近扰乱公司正常生产(工作)秩序。 4、保卫科负责对公司发生的偷盗、截留、打架等恶性事件进行预防、排查、审理、侦破处理。 5、保卫科负责公司车间内外,厂院内外的巡逻,并做好巡逻记录,及时处理巡逻过程中发现的不法事件。 6、保卫科要合理安排各车间、办公室以外照明灯的设置,按昼夜变化情况随时开关,及时维修、更换损坏灯泡线路,便于夜间各个角落的巡逻。 7、保卫科负责对职工各类车辆的存放按规定进行管理,对外来人员的自行车、摩托车、汽车按规定进行引导存放。 8、保卫科负责对公司卫生区、绿化区每天的清洁、清理情况进行督促检查,对查出的问题按有关规定进行处理。 9、保卫科对公司的废物、垃圾安排堆放地点和进行处理,避免影响公司环境卫生。 10、保卫科负责对职工穿工作服情况按规定进行检查处理。 11、保卫科负责对公司职工在公司内吸烟,在工作时间打扑克、吃零食,等违犯工作纪律情况进行查处。 12、遵守《公司管理制度》规定并服从办公室安排的其他职责。 13、保卫人员必须着装上岗,服装统一整洁,站立姿势正确大方,要讲究文明礼貌,否则,每人每次罚款50元。 14、保卫人员值班时间要坚守岗位,严禁睡岗、串岗、空岗、下、打扑克、看书刊、吸烟、与他人聚谈等影响值班行为。如有违者,每人每次罚款50元。 15、保卫人员要时刻维护和保持值班室内外卫生清洁,不准随地吐痰、乱仍果皮等,违者按工作纪律管理制度双倍罚款。 16、保卫人员如因渎职、失职、玩忽职守对公司造成损失的,当班保卫人员负全部责任。对于实事证明,公司物品确属被盗,而保卫科未抓获,按被盗物品价值的100对当班保卫人员罚款80,其它保卫人员罚款20。 17、对于抓获偷盗的案件,公司按实物价值20对保卫组予以奖励,但必须人、物俱全;只获物而未抓到人,只按盗窃实物价值的5予以奖励。奖款按抓获者80,其他保卫组人员20分配。 18、保卫人员发现问题要及时处理或上报有关部门和领导,不准为坏人、坏事开绿灯,不准徇私情;如保卫人员抓获偷盗、窝藏、截留公司财物者,因徇私情故意放走对责任保卫除按事物价值的10倍罚款外,予以开除处理;经查明,保卫人员对偷盗、窝藏、截留公司财物知情不追查的,除对保卫组按物品价值的100罚款外,对知情者给予开除处理。 19、如保卫人员利用职权乱罚款,对职工进行报复等,除赔偿相应损失外,每人每次罚款

贵金属市场分析报告

贵金属市场分析报告 ?患,有问题立即解决: (一)存在的主要问题: 1、由于学校出门就是巷道,学生多,道路窄,上学放学存在很多安全隐患; 2、上下学学校门口存在着流动食品摊点, 3、学校门卫管理不太严格 (二)整改措施: 学校安全工作事关广大师生的身体健康和切身利益,丝毫松懈不得,对此,我们针对排查发现的问题做出如下整改措施。 1、针对放学校门口存在安全现象,学校每天上下学,执勤领导、门卫工作人员都必须在校门口执勤护送学生,红领巾执勤岗协助门卫,发现问题及时解决。 2、进一步加大宣传力度,提高师生的安全防范意识,全力做好当前学校安全稳定工作,确保今后学校安全稳定。 3、针对校外人员随便进入校园,学校加强门卫管理,来人必须有记录,危险人员杜绝入内。 4、学校在升旗仪式上对学生宣读流动摊点对学生造成的危害,并通过学生卫生部检查、监督。 通过在以上几个方面的查漏补缺,不断巩固我校的安全工作,及

时地吸取某些重大事故的经验教训,努力避免安全事故的发生,使我校的安全工作更上一层楼。 校园安全工作自查报告安全工作自查报告范文(2)学校的安全工作事关社会的稳定与发展,是提高学校教育教学质量的前提和保证。本期开学以来,我校的各项安全工作已按上级部门下发的有关文件精神和常规要求进行了部署,制订出各项安全管理制度、成立了安全工作领导小组、落实了全体教师的岗位责任,极力消除安全隐患,为确保安全事故发生率为零做好了充分的准备,做到了“认识、领导、制度、措施、责任”五到位。 一、加强制度建设,提高安全责任意识 1、落实了校长安全负责制,成立安全工作领导小组,合理分工,责任明确。 2、有专人负责校园内部安全保卫工作,有严格的安全保卫工作制度,实行24小时值班、巡逻制度。 3、学生的上课安全、活动安全有专项制度并有签订安全责任书。 4、实行安全教育制度,每周教师保证上好一节安全教育课。 5、学校内部的各个岗位都有明确的安全责任要求,学校领导带班制和值日教师责任制得以有效落实。 6、严格执行电脑室安全操作规程并有专人管理。 7、严格执行体育运动、校内外集体活动的安全要求和防范措施。 8、学生集中上下楼时,有专人负责疏导和指挥。 9、学校与家长加强联系,取得共识,并用“致家长的公开信”

安全保卫处岗位职责

安全保卫处岗位职责 一、部门职责 1.贯彻执行国家公安、安全、消防部门关于安全、保卫工作的方针、政策和有关法律、法规、条例,建立、健全各项安全保卫制度。 2.建立、健全公司安全、保卫组织机构,制定和完善安全、保卫工作责任制,监督、检查、落实安全工作。 3.负责维护全公司治安秩序,指导水厂、物业保安部门工作,预防和查处治安事故,维持正常的工作秩序和各类活动的安全举行。 4.负责全公司消防管理工作,保护各类消防设施、器材完善,组织开展防火检查,解决火险隐患,监督指导各部门落实防火安全制度。 5.做好重点防范目标的保卫工作,定期组织检查防护状况,提醒督促基层单位落实措施,杜绝重大事故的发生。 二、处长岗位职责 1.主持保卫处的日常工作,全面负责自来水公司的治安安全、消防及综合治理工作。 2.负责制定年度工作计划,做好预算及工作总结,布置安排处内工作。 3.召开安全保卫工作会议,协调安全工作,组织安全检查、考核、评估。 4.组织开展安全保卫知识和技能的培训。 5.加强与公安、安全、消防等有关部门的工作联系。

三、安全保卫岗位职责 1.全面了解及掌握全公司的治安安全情况,积极开展内保、外保工作。 2.检查指导基层单位保安工作,督促检查各部门治保措施落实情况,发现不安全因素和事故隐患及时采取防范措施。 3.熟悉重点防范目标,加强安全设施的检查,确保重点防范目标的安全可靠。 4.制订应对突发事件的处理方案,发生治安、火灾事故及刑事案件时,应组织人员立即赶赴现场,采取紧急措施,加强现场保护并及时报告上级。 四、安全监察岗位职责 1.全面了解掌握全公司的安全生产情况,积极开展安全生产监督检查工作。 2.监督落实各项安全制度和应急措施。 3.熟悉重点安全管理目标,加强安全设施的检查,确保重点防范目标的安全可靠。 五、综合治理岗位职责 1.开展安全培训教育,进行安全检查,及时发现并帮助解决安全隐患,监督指导各部门落实安全制度,制止各种违反安全生产的行为。 2.指导检查基层单位的安全管理工作,及时处理各类安全隐患,发现不安全因素和事故苗子及时处理上报,防患于未然。

安全保卫科岗位职责

保卫科科长岗位职责 1.起草安全保卫规章制度 安全保卫规章制度,报上级主管审核确认。 2.安全宣传和培训 活动和敏感期的安全工作方案并组织实施;组织安全宣传教育,开展各种形式的安全常识培训。负责每年新入所人员的安全培训。 3.消防安全器材、预案和档案 所消防设施器材管理维护,制定“应急预案”,建立“消防档案”,建立义务消防队并每年组织实际演习,协助有关部门监督工程项目的消防安全;负责所内静态交通秩序,交通事故的处理。 4.安全保卫管理 保卫责任制并组织实施,技防、物防设施的建设,门卫值班管理,节假日与日常安全检查,监督剧毒药品管理和废化学试剂处理,协助地方公安机关工作,确保研究所安全。 5.加强与公安局等政府部门的沟通 公安局处、消防督察处、派出所、街道、交通部门的联系,机构建立良好的协作关系。 6.证件和钥匙管理 有关安全保卫的证明、各种证件牌照的“补办证明”的办理,管理钥匙。负责户籍管理中与派出所联系的工作。 7.监督管理园区后勤事务 管理制度,报上级主管审核确认后贯彻执行。包括园区环境(如卫生、绿化等)的监督管理,为全所职工提供良好的科研、工作环境。 8.其他 交办的其它工作。 安全保卫科岗位职责 1.严格服从行政部的统一指挥,执行其工作指令,一切治理行为向行政部负责; 2.严格遵守公司的各项治理制度,认真行使公司给予的治理权力,杜绝一切越权事件的发生; 3.负责拟订本科的治理制度、工作计划和目标; 4.负责防火、防盗安全工作治理; 5.负责公司门卫工作的治理; 6.负责对公司厂区、营区的巡逻;

7.负责对公司违章、违纪事件的处理; 8.负责维持公司日常生活次序; 9.负责员工暂隹证的登记和发放治理工作;10.负责做好公司安全保卫专业档案治理;11.负责公司防火、防盗安全的检查; 12.负责做好公司的保密工作; 13.对保卫人员的监督、考核、评选; 14.协助做好员工安全知识教育培训; 15.协助当地公安机关做好对违纪、违法的处理;16.协助做好有关公司安全保卫工作; 17.完成临时交办的其他工作。

保卫科岗位职责与规范标准

保卫科岗位职责与规范

目录 保卫科工作职责 (1) 保卫科科长岗位职责 (2) 保卫科科员职责 (3) 保卫科工作规范 (4)

保卫科工作职责 一、在分管领导和办公室主任的领导下开展工作。加强内保队伍建设,不断提高保卫人员政治素质和业务技能,充分发挥保卫组织的职能作用。 二、积极开展安全保卫和遵纪守法的宣传教育,强化教职工的安全观念,依靠群众做好“三防”工作。 三、加强党校内部治安管理,预防和打击反革命和其他刑事犯罪分子的破坏活动。坚决同其他危害社会安定的行为作斗争,维护党校正常的工作和生活秩序。 四、建立健全各种安全制度,完善安全教育的机制,布置检查落实各种防范措施。 五、坚持“预防为主,专群结合”指导协同有关处室做好重要部位的安全防范工作。 六、加强易燃易爆剧毒物品和放射性物品的管理,做好消防工作,消除各类治安火灾隐患。 七、协助校综治领导小组,积极开展社会治安综合治理和“四五”普法教育工作。 八、负责本单位的治安保卫工作和义务消防队的管理工作。 九、负责本单位节假日期间教职工值班巡逻等工作的安排和组织实施。 十、坚守岗位,尽职尽责,按时完成领导交办的其他工作任务。

保卫科科长岗位职责 一、负责保卫科的全面工作,主持研究制定工作计划,及时上报办公室和公安机关,并认真组织实施。 二、加强思想政治工作,组织全科人员学习政治理论和业务知识,不断提高全科人员的政治和业务素质。 三、组织制订有关治安、保卫、消防管理的规章制度,领导全科人员认真贯彻执行各项规章制度。 四、深入实际调查研究,掌握和熟悉本单位治安情况和人员思想状况及重点要害部位防范情况。 五、组织保卫干部协助公安机关侦破政治案件、重大刑事案件,查破一般刑事案件和查处治安案件,落实安全防范措施。 六、督促和检查本科各岗位职责任务的落实和完成情况,定期召开会议总结经验。 七、从政治上、生活上关心爱护保卫人员,调动工作积极性,提高战斗力。 八、模范遵守规章制度,尽职尽责,坚守工作岗位。

贵金属加工行业现状及发展趋势分析

年贵金属加工行业现状及发展趋势分析

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中国贵金属加工市场调研与发展趋势预测 报告(2015年) 报告编号:1617272 中国产业调研网 https://www.wendangku.net/doc/9716795176.html,

行业市场研究属于企业战略研究范畴,作为当前应用最为广泛的咨询服务,其研究成果以报告形式呈现,通常包含以下内容: 一份专业的行业研究报告,注重指导企业或投资者了解该行业整体发展态势及经济运行状况,旨在为企业或投资者提供方向性的思路和参考。 一份有价值的行业研究报告,可以完成对行业系统、完整的调研分析工作,使决策者在阅读完行业研究报告后,能够清楚地了解该行业市场现状和发展前景趋势,确保了决策方向的正确性和科学性。 中国产业调研网https://www.wendangku.net/doc/9716795176.html, 基于多年来对客户需求的深入了解,全面系统地研究了该行业市场现状及发展前景,注重信息的时效性,从而更好地把握市场变化和行业发展趋势。 投资机会 市场规模 市场供需 产业竞争 行业发展 发展前景 行业宏观 重点企业 行业政策 行业研究

一、基本信息 报告名称:中国贵金属加工市场调研与发展趋势预测报告(2015年) 报告编号:1617272←咨询时,请说明此编号。 优惠价:¥6750 元可开具增值税专用发票 网上阅读:https://www.wendangku.net/doc/9716795176.html,/R_NengYuanKuangChan/72/GuiJinShuJiaGongHangYeQian JingFenXi.html 温馨提示:如需英文、日文等其他语言版本,请与我们联系。 二、内容介绍 贵金属首饰具有用于个人佩戴及环境景观布置、安放装饰等功用,其中蕴含了财富、文化、理念等,既可以满足人们对物质财富的追求,又可以满足人们对文化、精神理念等的需要。在中国经济发展和人均收入不断增加大背景下,对贵金属首饰的消费欲望也不断增强,贵金属首饰成为与住房、汽车并列的三大消费支出之一。由于贵金属首饰承载财富和文化、精神理念的韵味不断增强,不同材质的贵金属首饰其含义也各不相同,比如黄金是财宝富贵的象征,而铂金则意味着高贵和典雅。 据中国产业调研网发布的中国贵金属加工市场调研与发展趋势预测报告(2015年)显示,经过多年的发展,我国黄金珠宝行业市场规模已达到约4700亿元。根据“新国标”,未来“千足金(银、铂、钯)”等名称将退出历史舞台,“足金(银、铂、钯)”将成为贵金属首饰最高纯度的称谓。以后,市场上销售的贵金属首饰标签(证书)中的产品名称只能包括纯度、材料、宝石名称和首饰品种4项内容。贵金属含量大于990‰的首饰,必须被标注为足金(铂、钯、银)。 《中国贵金属加工市场调研与发展趋势预测报告(2015年)》主要研究分析了贵金属加工行业市场运行态势并对贵金属加工行业发展趋势作出预测。报告首先介绍了贵金属加工行业的相关知识及国内外发展环境,并对贵金属加工行业运行数据进行了剖析,同时对贵金属加工产业链进行了梳理,进而详细分析了贵金属加工市场竞争格局及贵金属加工行业标杆企业,最后对贵金属加工行业发展前景作出预测,给出针对贵金属加工行业发展的独家建议和策略。中国产业调研网发布的《中国贵金属加工市场调研与发展趋势预测报告(2015年)》给客户提供了可供参考的具有借鉴意义的发展建议,使其能以更强的能力去参与市场竞争。

安全保卫科安全职责示范文本

安全保卫科安全职责示范 文本 In The Actual Work Production Management, In Order To Ensure The Smooth Progress Of The Process, And Consider The Relationship Between Each Link, The Specific Requirements Of Each Link To Achieve Risk Control And Planning 某某管理中心 XX年XX月

安全保卫科安全职责示范文本 使用指引:此管理制度资料应用在实际工作生产管理中为了保障过程顺利推进,同时考虑各个环节之间的关系,每个环节实现的具体要求而进行的风险控制与规划,并将危害降低到最小,文档经过下载可进行自定义修改,请根据实际需求进行调整与使用。 1在经理及分管安全副经理的领导下,负责本公司的安 全生产、防尘防毒、防暑降温、安全检查等工作。组织开 展安全生产活动,总结推广先进经验,指导检查各部门开 展安全生产工作。 2负责贯彻执行国家、上级的有关安全生产的方针、政 策、法令、制度,并监督检查执行情况。 3负责对职工进行安全生产的宣传教育,编制安全教育 计划,协助有关部门做好特种作业人员、新员工、转岗人 员的培训。 4组织制订、修改安全生产管理制度,审查安全生产技 术规程,并监督检查执行情况。 5负责本单位的社会治安综合治理工作。做好防火、防

盗、防破坏、防爆炸工作。 6组织并参加安全生产大检查,协助有关部门对查出的问题制订整改措施,并督促按期整改。 7经常进行现场检查,调查研究生产运行中的不安全因素,发现问题及时解决。制止违章作业和违章指挥,发现有可能造成重大事故的危险时,有权立即停止作业,撤出人员,并向有关领导报告。 8定期对交通车辆、机动设备的安全状况进行监督管理。 9负责人身事故、火灾、爆炸事故的调查处理、统计上报,建立和管理事故档案,参加各类重大事故调查。 10在安委会指导下负责对各部门的安全生产工作进行检查、评价、审核和安全奖惩工作。 11按规定发放劳动保护用品和特种抢险防护用品。 12负责公司内部动火作业的检查及审批。

贵金属走势预测与分析操作浅谈

投机至少包括两个环节,一个是预测,一个是操作;预测是对未来走势的预期和判断,操作则是在预测的基础上进行的买卖行为。在预测和操作的关系上,预测是操作的基础,操作是预测的体现,无预测而操作是赌博,和操作不挂钩的预测更像侃山和闲谈。二者密不可分,但又相对独立。 大多数的投资者关注的重点是预测而不是操作。无论预测者本人,还是旁观者,都喜欢津津乐道如何如何准确,问到有没有按预测买卖,往往是四下默然。大众投资者对准确预测的巨大需求,催生了一大批预测者,尽管预测必然有对有错,但投资者往往希望预测者作为专家比自己更高明,从而把预测者推到了不能不正确的地步。 投机市场永远都有两面,确定的一面和不确定的一面。一些分析师往往只讲确定的一面,而对不确定的一面避而不谈。好比某人不断的说黄金会跌,其实就好比告诉大家白天过去了会有黑夜,人不吃饭会饿一样,因为市场就是涨跌,黄金一定有跌的时段,但不能因此而证明分析师的高明。投资者需要了解的是市场何时会涨跌到什么位置,这才是市场不确定的一面和预测者要做的正事,正如南极的黑夜和北极的黑夜不同,投资者需要确信——而不是希望或祈祷——自己没有坐在开往北极的冬天的火车上。 比预测更重要的是操作,预测可以有对有错,但对合格的投资者而言,操作不可以出错。我观察了一个交易记录,发现大多数的交易都是亏大盈小,而这恰恰违反了“将亏损限于小额,让利润充分成长”的基本投机原则,因此亏损的最

大原因,并非错误的预测,而是错误的操作。然而人们习惯于忽略事情的重点,掩盖事实的真相,因为预测错了可以怪别人,而操作错了只能怪自己。 尽管我们追求正确,但正确和错误是一对孪生姐妹。预测就有看对看错,操作就有做对做错,将预测和操作联系起来,就有看对做对、看对做错、看错做对、看错做错四种可能的结果。在这四个巨大的迷宫中,只有看对做对才能带来利润,而另外三个结果都会带来大大小小的损失。由此我们可以了解长期持续稳定盈利的困难,谁知道我们什么时候又会掉进哪个迷宫里呢?检查近期的操作,发现自己就在看对做错的迷宫里徘徊呢。 也许我们应该告诫自己:预测是猜别人,操作是管自己。可以猜不中别人,但不可以管不住自己。可以看错,但不可以做错。管不住自己的时候不要怪别人,猜中的时候不要忘了管好自己,如此,利润才触手可及。 回到市场,昨日欧币的快速下跌估计打击了大多数多头的信心,而大多数多头不敢买入的时候,往往是买入的时机,因此今日应有强劲的反弹。尽管预期欧币将进入一周左右的调整,但调整不会改变市场的中期方向,调整也不会一蹴而就,调整中也会有一些短线的机会。近期的最优策略,是等待下一个阶段性买点的出现,而次优的策略,则是轻仓跑些短线。 钜丰金业友情提示:投资有风险,入市需谨慎!

贵金属矿产行业市场调研分析及投资战略咨询报告

贵金属矿产行业市场调研分析及投资战略咨询 报告 TPMK standardization office【 TPMK5AB- TPMK08- TPMK2C- TPMK18】

2019-2025年中国贵金属矿产行业市场调研分析及投资战略咨询报告(目录)

2019-2025年中国贵金属矿产行业市场调研分析及投资战略咨 询报告(目录) 【出版日期】2019年 【交付方式】Email电子版/特快专递 【价格】纸介版:8000元电子版:8000元纸介+电子:8500元贵金属矿产包括金、银和铂族(锇、铱、铂、钌、铑、钯)金属矿产,它们在地壳中的数量很少。 本研究报告数据主要采用国家统计数据,海关总署,问卷调查数据,商务部采集数据等数据库。其中宏观经济数据主要来自国家统计局,部分行业统计数据主要来自国家统计局及市场调研数据,企业数据主要来自于国统计局规模企业统计数据库及证券交易所等,价格数据主要来自于各类市场监测数据库。 报告目录: 第一章贵金属矿产概述 第一节贵金属定义 第二节贵金属历史 第三节贵金属应用领域 第二章中国贵金属矿产行业发展环境分析 第一节 2018年贵金属矿产行业经济环境分析 一、中国GDP增长情况分析 二、工业经济发展形势分析 三、社会固定资产投资分析

四、全社会消费品零售总额 五、城乡居民收入增长分析 六、居民消费价格变化分析 七、对外贸易发展形势分析 第二节 2018年贵金属矿产行业政策环境分析 一、贵金属采选法律法规 二、矿产资源开采登记的政策 三、矿产资源开发整合相关政策 四、贵金属矿山安全生产政策 五、有色金属税收优惠政策 六、其他相关政策 第三节 2018年贵金属矿产行业技术环境分析 一、贵金属物料的溶解技术概况 二、贵金属二次资源回收技术现状及展望(一)富集技术 (二)提取技术 (三)展望 第三章贵金属产业产业链分析 第一节贵金属产业链概述 一、产业链定义 二、贵金属产业链分析 第二节贵金属产业上游情况分析

安全保卫部职责范围及工作标准

安全保卫部职责范围及 工作标准 Document number:NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT

保安员管理制度 一、职责范围 (一)、安全管理工作 1.负责贯彻执行国家安全方面的法规、制度和标准,组织推动 安全管理工作,研究和推广现代安全管理方法和技术。 2.负责组织制定或修订、审查安全管理制度和员工劳动防护用 品标准并监督检查。 3.负责组织对员工进行安全思想、安全管理的教育。定期组织 安全考核。 4.负责组织公司安全大检查,监督检查隐患的整改工作。 5.负责公司内动火、登高、临时线的审批及管理工作。参加新 建、改建、扩建工程工作。 6.经常进行现场检查,指导现场安全工作,发现违章有权制 止,不听劝阻者,可令其停止工作,并立即通知有关领导。 7.负责组织开展安全竞赛活动,并总结推广先进经验。 8.负责对新员工进公司的安全教育工作。 (二)、保卫(防火)管理工作 1、认真贯彻党和国家的有关方针、政策、法令及公司的各项规章制度的宣传,教育员工增强法制观念,遵纪守法。

2、负责制定公司和各部门治安、保卫防火管理制度及岗位防火责任制,组织签订全年包保责任书,并检查监督和总结评比工作。 3、建立健全防火档案,明确要害部门和防火重点部位。参加安全检查,防火演练和定期组织有关人员培训。 4、负责监督公司贵重物品的管理制度、执行情况,检查各部门现金管理落实情况。 5、组织火灾的扑救,负责火灾事故,破坏事故和公司内各交通事故调查、处理和统计上报工作。 6、负责门卫的管理工作,安排检查门卫各项制度的落实情况。 7、做好临时住公司民工管理工作,组织好节假日保卫值勤工作。 8、参加公司新、改、扩建的审查工作,使之符合防火规范。(三)完成总经理或主管副总经理交办的临时工作任务。 二、工作标准 1、及时宣传、贯彻上级下发的政策、法规、发令,严格执行公司规章制度,减少一般工伤事故。 2、执行宣传发令,及时传达有关文件,杜绝减少形事案件发生,采取必要措施,维护公司稳定环境。 3、制定全年包保责任书,层层签订,年底总结评比,形成定岗定人,层层负责,把安全防火工作落实到实处。经常进行日常的安全检查,检查规章制度的执行情况。

贵金属市场分析报告

贵金属市场分析报告 2月份公布了一系列经济指标,周一(3月4日)有分析师表示,2月份天数虽少,但利好消息却接踵而至。2月份美国制造业活动和消费者信心均出现改善,其中制造业新订单指数创下近两年来的最高水平,引发了市场对周五(3月8日)公布非农就业报告的良好憧憬。 炒金如何赚钱专家免费指导银行黄金白银TD开户指南银行黄金白银模拟交易软件集金号桌面行情报价工具 上周五(3月1日)发布的美国供应管理协会(ISM)2月制造业报告显示,美国制造业近期活动状况超出了此前市场各界的预期,并创下1年半新高,新订单继续加速增长是推动ISM制造业指数走高的主因。数据显示,2月份全美制造业ISM指数由1月的53.1升至54.2,而业内专家此前的预测值为52.5。2月的新订单指数增至57.8,超过1月的53.3,并创下2011年4月以来最高值。 分析师指出,好于预期的2月份经济数据表明去年第四季度美国经济增长出现停滞只是暂时现象。 与此同时,消费者对自身经济状况的信心改善。美国咨商会上周二(2月26日)发布的经济数据显示,该国消费信心状况在2月份大幅回暖,反弹幅度超过了各界的预期,这显示,此前的“财政悬崖”危机和此后政府增加薪酬税对消费者信心的冲击,在2月份时已经基本消除殆尽。 数据显示,2月份的咨商会消费信心指数大幅回升到了69.6,这一数值也远远高于各界所预期的61.0,并创出了自去年11月份以来的最高值。此前一月份的数值由58.6进一步下修为58.4,为一年多来最低值。 不过该分析师认为,消费者依然对个人财务状况感到担心,而税收政策的调整已然使个人收入发生了扭曲。个人收入继去年12月份增加2.6%后,今年1月份下降了3.6%。奖金和分红的提前发放以及税率的上调使得1月份消费者可支配收入下降4.0%,进而可能导致整个第一季度消费者可支配收入出现下降。 美国商务部称,若剔除上述特殊因素的影响,去年12月和今年1月的个人税后

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