SMT贴片加工报价单

SMT贴片加工报价单

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一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.015计算，0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。

1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算

2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算

3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算

4、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算

5、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算

6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算

7、后加费用按照1小时为人民币20元计算

8、此报价不包括测试费用

二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？

1.了解smt生产流程及各工序内容：

上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装（有些产品需ic编程及pcba功能测试）

2.计算贴片元件点数：

Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点，

ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb 所有贴片点数。

3.计算费用

加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用）

4.其它费用

测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出!

新机型SMT贴片试产报价：

每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。

（凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。）

备注：

1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。

2、以上报价单位为人民币。

3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。

备注：

1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。

2、以上报价单位为人民币。

3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是0.018RMB/元件，0603元件是

0.016RMB/元件。

4、IC、连接器计算方式是每4PIN算一个元件，BGA计算方式是每4个球算一个元件。

5、钢网费用以钢网供应商收取费用为准，同一产品订单量超100K片后在贴片加工费中扣除。

6、以上为非RoHS产品报价，RoHS产品在此报价基础上增加20%。

7、量产数量不足350片，最低贴片费用为￥3000元/次；量产数量超过350片根据以上报价核算费用。

SMT常见贴片元器件

SMT贴片元器件封装类型的识别 封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。 由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。 1、常见SMT封装 以公司内部产品所用元件为例，如下表：

通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。

2、 SMT 封装图示索引 以公司内部产品所用元件为例，如下图示： 名称 图示 常用于 备注 Chip 电阻，电容，电感 MLD 钽电容，二极管 CAE 铝电解电容 Melf 圆柱形玻璃二极管, 电阻（少见） SOT 三极管，效应管 JEDEC(TO) EIAJ(SC) TO 电源模块 JEDEC(TO) OSC 晶振 Xtal 晶振

SOD二极管JEDEC SOIC芯片，座子 SOP芯片 前缀： S：Shrink T：Thin SOJ芯片 PLCC芯片 含LCC座子 （SOCKET）DIP变压器，开关 QFP芯片 BGA芯片 塑料：P 陶瓷：C QFN芯片 SON芯片

3、常见封装的含义 1、BGA(ball grid array)：球形触点陈列 表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用。 2、DIL(dual in-line)：DIP的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 3、DIP(dual in-line Package)：双列直插式封装 引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距，引脚数从6到64。封装宽度通常为。有的把宽度为和的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。 4、Flip-Chip：倒焊芯片 裸芯片封装技术之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。5、LCC(Leadless Chip carrier)：无引脚芯片载体 指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C(见QFN)。

SMT贴片加工有哪些要求及注意事项

SMT贴片加工有哪些要求及注意事项 SMT是表面组装技术，是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。SMT 贴片加工主要指把元件通过贴处设备贴到印有胶或锡膏的PCB上，然后过焊接炉。smt 贴片加工以组装密度高、电子产品体积小、高频特性好等优点得到厂家认可。 因为SMT贴片机的工作效率和稳定的性能为我们的生产带来了极大的优势，有了SMT贴片机，就能大大提高生产效率和能提供高质量的产品给顾客。SMT贴片机想当于一个贴片机器人，是比较精密的自动化生产设备，与大家一起了解一下SMT贴片加工要求及操作注意事项。 一、SMT贴片加工车间的环境要求 SMT生产设备是高精度的机电一体化设备，设备和工艺材料对环境的清洁度、湿度、温度都有一定的要求。为保证设备的正常运转，减少环境对元器件的损害，提高品质，SMT 车间环境有如下的要求： 1、电源 一般要求单相AC220（220±10%，0/60Hz），三相AC380（380±10%，50/60Hz），电源的功率要大于功耗的一倍以上。 2、气源 根据设备的要求配置气源的压力，可以利用工厂的气源，也可以单独配置无油压缩空气机，一般压力大于7kg/cm2。要求清洁、干燥的净化空气，因此需要对压缩空气进行去油、去尘、去水处理。用不锈钢或耐压塑料管做空气管道。 3、排风 回流焊和波峰焊设备需配置排风机。对于全热风炉，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m3/min） 4、温湿度 生产车间的环境温度以23±3℃为最佳，一般为17～28℃，相对湿度为45%～70%RH.根据车间大小设置合适的温湿度计，进行定时监控，并配有调节温湿度的设施。

SMT贴片加工报价单

SMT贴片加工报价单 xxc 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币计算， 0603－1206元件按每个点人民币计算。 1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币计算 4、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 5、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 7、后加费用按照1小时为人民币20元计算 8、此报价不包括测试费用 二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？ 1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装 （有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数：

Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算个点， ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出! 新机型SMT贴片试产报价： 每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。 （凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。） 备注： 1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。

SMT贴片加工报价单

S M T贴片加工报价单-CAL-FENGHAI-(2020YEAR-YICAI)_JINGBIAN

SMT贴片加工报价单 xxc 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币0.015计算， 0603－1206元件按每个点人民币0.015计算。 1、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 2、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 3、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币0.015计算 4、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.015计算 5、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币0.02计算 6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 7、后加费用按照1小时为人民币20元计算 8、此报价不包括测试费用 二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢？ 1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装 （有些产品需ic编程及pcba功能测试） 2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算1.5个点， ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出! 新机型SMT贴片试产报价： 每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。 （凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，属于试产阶段。） 备注： 1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。 备注： 1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是0.018RMB/元件，0603元件是0.016RMB/元件。 4、IC、连接器计算方式是每4PIN算一个元件，BGA计算方式是每4个球算一个元件。 5、钢网费用以钢网供应商收取费用为准，同一产品订单量超100K片后在贴片加工费中扣除。 6、以上为非RoHS产品报价，RoHS产品在此报价基础上增加20%。 7、量产数量不足350片，最低贴片费用为￥3000元/次；量产数量超过350片根据以上报价核算费用。

SMT贴片-加工协议

委托加工合同 需方全称：深圳市******科技有限公司（以下简称甲方） 供方全称：___________________________（以下简称乙方） 产品名称：充电器PCBA成品加工 本协议适用于正常采购到货产品及索赔到货产品的质量要求，该合同有同样的法律效力，甲乙双方应严格遵守。 甲乙双方以相互信任、相互合作的态度，对该协议的以下条款达成一致： 一.委托加工订单 1.甲方根据市场销售情况，以书面或传真、扫描形式向乙方提供订单，明确订单的数量和供货时间，乙方如有异议，应在接订单后1日内书面提出，否则，视为同意。 2.乙方按确认的订单提供产品，甲方可视具体生产情况对订单送货批次、数量进行相应的调整，调整计划提前5天通知乙方； 3.乙方应尽最大努力，最大限度的满足甲方订单的要求。 二.加工产品质量及责任 1.产品标准：乙方应严格按照前期甲、乙双方确认的工艺流程生产、测试确认可以接受的样品性能，进行本产品的生产和向甲方批量供货。 2.样品封样：在第一批供货之前，甲方项目经理提供产品样品及《样品规格书》（样品材质、型号与图纸标注一致）给乙方作为加工、出货检验的标准。 3.乙方加工产品在保质期（一年）内出现质量问题，乙方应无条件进行返修，因质量问题导致产品报废的由乙方承担产品同等价值的加工产品补偿给甲方。 三违约责任: 1.乙方应保证到货的型号规格与《采购合同》和《样品规格书》一致，并完全按照《样品规格书》中的标准供货。对由于到货与《样品规格书》中的标准不一致的，甲方有权要求乙方退、换货，并按采购合同的约定承担相应的赔偿责任。 2.批量供货时，来料检验出现批量不合格；甲方有权采取库存相关产品退货、罚款、暂停乙方供货，并给予我司相应型号成品价格的20倍罚款，即当月从货款中扣除。 3.争议的解决：双方在履行本协议过程中如发生争议，产品可送权威机构检测，以权威机构检测结果为准，检测费用由乙方承担。 5 本协议自甲乙双方法定代表人或授权代表签字并加盖法人公章之日起生效，有效期至双方协商签订新协议或停止合作时止。本协议壹式两份，具有同等的法律效力，甲乙双方各持壹份，本协议效应不受签字代表变更影响。 甲方（签章）：深圳市******科技有限公司乙方（签章）：________________________ 法定代表人（签章）：_________ 法定代表人（签章）：__________________ 电话：__________________ 电话：__________________ 签订时间：_________年___月___日签订时间： _________年___月___日

SMT加工企业SMT加工费用表

深圳SMT加工企业SMT加工费用表 一：SMD贴片料2个脚为1个点；0402元件按每个点人民币计算， 0603－1206元件按每个点人民币计算。 2、插件料1个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 3、插座类4个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 4、普通IC，4个脚为1点；按照每个点为人民币计算 5、密脚IC，2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 6、BGA 2个脚为1个点；按照每个点为人民币计算 7、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算 8、后加费用按照1小时为人民币20元计算 9、此报价不包括测试费用 二：在一些产品外发厂和一些加工厂，ie经常要计算产品加工费，怎样计算smt的加工费呢 1.了解smt生产流程及各工序内容： 上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装 （有些产品需ic编程及pcba功能测试）

2.计算贴片元件点数： Smt加工费一般以元件点数多少来计算，一个贴片（电阻、电容、二极管）算一个点，一个三极管算个点， ic脚在50个以下的，两个脚算一个点，50个脚以上的ic4个脚算一个点，统计pcb所有贴片点数。 3.计算费用 加工费=点数*1个点的单价（加工费其中包括：红胶、锡膏、洗板水等辅料费用） 4.其它费用 测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。 三：以下是本人给公司老板有关手机板SMT贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出! 新机型SMT贴片试产报价： 每试产1次手机板以￥10000元计算，试产数量在300片以下。 （凡第一次在***SMT贴片车间试产的手机产品称为新机型，

属于试产阶段。） 备注： 1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。 备注： 1、以上报价仅适用于贴片量产阶段。 2、以上报价单位为人民币。 3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是元件，0603元件是元件。 4、IC、连接器计算方式是每4PIN算一个元件，BGA计算方式是每4个球算一个元件。

SMT贴片加工流程介绍

SMT贴片加工流程介绍 SMT贴片总流程： PCB来料检查-网印锡膏/红胶-印锡效果检查呗占片期前QC检查-过回流炉焊接/固化-旱接效果检查-过回流焊-后焊-后焊效果检查 -功能测试 SMT总流程图 SMT加工工艺控制流程: -寸BOM、生产程序、上料卡进行三方审核令份保存-审核者签名-按已审核上料卡备料、 上料-熟悉各作业指导书要求严格按作业指导书实施执行 SMT部门对照生产制令, 按研发部门提供的BOM、PCB文件制作或更改生产程序、上料卡 SMT总流程 图

sm 工艺控制滅程 SMT 工艺控制流程 SMT 品质控制流程： SMT 部：PCB 外观检查-PCB 安装检查-网印效果检查 -炉前贴片效果检查 -设置正确回流参 数并测试妙后QC 外观检查-<-Ray 对BGA 检查-分板、后焊、外观检查-功能测试机芯包 装 品质部：IPQC 在线工艺监督、物料/首件确认-QC 来料异常跟踪处理 -OQC 外观、功能抽 检呗占PASS 贴或签名-SMT 出货 1 鮭译工产頂穫并业枪境卉棍打 重抚吒± 恰异 M es 性览丘耳 *

SMT 品质控制流程 SMT 品质控制流程 SMT 生产程序制作流程： 研发/工程/PMC 部：提供PCB 文件-提供PCB -提供BOM SMT 部：导出丝印图、坐标，打印BOM -制作或更改程序 -NC 程序-排列程序-基板程序-丁 印相关程序文件-将程序导入软盘■导入生产线-在线调试程序 品质 IPQC 审核程序与BOM 一致性-审核者签名 [ 咚在绛工岂益/ 棚芈固件賦 pea 外现粒查 p- 退仓戢徴盞处理 PCB 童装检百 1 y 倒印曲卑膛壷 -MPCB ---------- 花正调试 [ 嗫曹正确回谎強針肯圈匹 ] 炉后QO 卜观柱宣 ——1 1 ￥ * 弋 X Rj^tLGALS 1 ?- 处略功謡彷理 1 N 咖沁 [ gf 訓 n 机芯匪

SMT贴片加工项目投资计划书(word可编辑)

第一章基本情况 一、项目概况 （一）项目名称 SMT贴片加工项目 （二）项目选址 某某保税区 场址选择应提供足够的场地用以满足项目产品生产工艺流程及辅助生产设施的建设需要；场址应具备良好的生产基础条件而且生产要素供应充裕，确保能源供应有可靠的保障。 （三）项目用地规模 项目总用地面积11872.60平方米（折合约17.80亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数57.18%，建筑容积率1.65，建设区域绿化覆盖率7.53%，固定资产投资强度199.80万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积11872.60平方米，建筑物基底占地面积6788.75平方米，总建筑面积19589.79平方米，其中：规划建设主体工程15158.40平方米，项目规划绿化面积1475.29平方米。

（六）设备选型方案 项目计划购置设备共计97台（套），设备购置费894.65万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量629854.21千瓦时，折合77.41吨标准煤。 2、项目年总用水量7702.63立方米，折合0.66吨标准煤。 3、“SMT贴片加工项目投资建设项目”，年用电量629854.21千瓦时，年总用水量7702.63立方米，项目年综合总耗能量（当量值）78.07吨标准煤/年。达产年综合节能量28.88吨标准煤/年，项目总节能率29.44%，能 源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合某某保税区发展规划，符合某某保税区产业结构调整规划和 国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不会对区域生态环境产生明 显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资4298.74万元，其中：固定资产投资3556.44万元， 占项目总投资的82.73%；流动资金742.30万元，占项目总投资的17.27%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标

SMT贴片工艺

SMT加工及检验作业指导书 目录： 一、贴片工艺要求 (2) 1.1工艺目的 (2) 1.2工艺要求 (2) 二、贴片工艺流程 (4) 2.1全自动工艺流程 (4) 2.2手动贴片工艺流程 (4) 三、首板试贴检验 (4) 3.1首件试贴合检验 (4) 3.2生产中质检故障处理 (5) 四、手动贴装工艺 (9) 4.1手装工艺的要求 (9) 4.2手装贴装的应用范围 (10) 4.3手装贴装工艺 (10) 五、SMT外观检验标准 (12) A、锡浆印制规范 (12) B、红胶印制规范 (23) C、Chip料放置焊接规范 (31) D、翅膀型IC料放置焊接规范 (40) E、J型脚放置焊接规范 (53) F、城堡型IC放置焊接规范 (60) G、BGA放置焊接规范 (62) H、扁平元件脚放置焊接规范 (64) I、其他补充 (65) J、SOT类元件外形图例 (73)

一贴片工艺要求 1．1工艺目的 本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。 1．2工艺要求 1.2.1贴装元器件的工艺要求 1.2.1.1 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。 1.2.1.2贴装好的元器件要完好无损。 1．2.1.3 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。 1.2.1.4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下: (1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。 (2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。 (3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。 (4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。 1.2.2保证贴装质量的三要素 1.2.2.1元件正确 要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。 1.2.2.2位置准确 (1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。 (2)元器件贴装位置要满足工艺要求。 两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图1-1)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；

SMT贴片加工企业安全生产风险分级管控体系方案[全套资料汇编完整版]

文件编号：AQSCBZH01受控状态：受控 SMT贴片加工企业安全风险分级管控体系全套资料汇编 编制单位：XX咨询有限公司 适用行业：SMT贴片加工企业 编制时间：2019年9月

目录 第1章安全生产风险分级管控体系作业指导书 (5) 1.1 分级管控目的 (5) 1.2 分级管控的依据 (5) 1.2.1 法律法规及相关规范 (5) 1.2.2 企业安全生产资料 (6) 1.3 分级管控的内容及范围 (6) 1.4 名词解释 (7) 1.4.1 风险 (7) 1.4.2 可接受风险 (7) 1.4.3 重大风险 (7) 1.4.4 危险源 (7) 1.4.5 风险点 (7) 1.4.6 危险源辨识 (8) 1.4.7 风险评价 (8) 1.4.8 风险分级 (8) 1.4.9 风险分级管控 (8) 1.4.10 风险控制措施 (8) 1.4.11 风险信息 (8) 1.4.12 风险分级管控清单 (8) 1.5 企业概况 (8) 1.6 职责 (9) 1.6.1 总经理职责 (9) 1.6.2 企业安全生产分管负责人 (9) 1.6.3 生产管理部门（公司办公室） (9) 1.6.4 各生产车间 (10) 1.7 工作程序和内容 (10) 1.7.1 工作程序 (10) 1.7.2 准备阶段 (10) 1.7.3 制定风险判定准则 (12) 1.7.4 风险点确定 (14) 1.7.5 危险源辨识 (15) 1.7.6 风险评价 (17) 1.7.7 风险控制措施 (21) 1.7.8 风险分级管控 (23) 1.8 文件管理 (24) 1.9 绩效考核 (25) 1.9.1 成果 (25) 1.9.2 效果 (25) 1.9.3 绩效考核 (26) 1.10 持续改进 (26) 1.10.1 评审 (26) 1.10.2 更新 (26) 1.10.3 沟通 (27)

SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法

SMT贴片加工中短路现象产生的原因及解决方法 SMT加工短路这种不良现象多发于细间距IC的引脚之间，所以又叫“桥接“。当然也有CHIP件之间发生短路现象的，那是极少数。下面就细间距IC引脚间的桥接问题浅谈它的诚因及解决方法。 桥接现象多发于0.5mm及以下间距的IC引脚间，因其间距较小，故模板设计不当或印刷稍有疏漏就极易产生。 A．模板 依据IPC-7525钢网设计指南要求，为保证锡膏能顺畅地从网板开孔中释放到PCB焊盘上，在网板的开孔方面，主要依赖于三个因素： 1、）面积比/宽厚比>0.66 2、）网孔孔壁光滑。制作过程中要求供应商作电抛光处理。 3、）以印刷面为上面，网孔下开口应比上开口宽0.01mm或0.02mm，即开口成倒锥形，便于焊膏有效释放，同时可减少网板清洁次数。 具体的说也就是对于间距为0.5mm及以下的IC，由于其PITCH小，容易产生桥接，钢网开口方式长度方向不变，开口宽度为0.5~0.75焊盘宽度。厚度为0.12~0.15mm，最好使用激光切割并进行抛光处理，以保证开口形状为倒梯形和内壁光滑，以利印刷时下锡和成型良好。 B．锡膏 锡膏的正确选择对于解决桥接问题也有很大关系。0.5mm及以下间距的IC使用锡膏时应选择粒度在 20~45um，黏度在800~1200pa.s左右的，锡膏的活性可根据PCB表面清洁程度来决定，一般采用RMA级。 C．印刷 印刷也是非常重要的一环。 （1）刮刀的类型：刮刀有塑胶刮刀和钢刮刀两种，对于PITCH≤0.5mm的IC，印刷时应选用钢刮刀，以利于印刷后的锡膏成型。 （2）刮刀的调整：刮刀的运行角度以45°的方向进行印刷可明显改善锡膏不同模板开口走向上的失衡现象，同时还可以减少对细间距的模板开口的损坏；刮刀压力一般为30N/mm2。 （3）印刷速度：锡膏在刮刀的推动下会在模板上向前滚动。印刷速度快有利于模板的回弹，但同时会阻碍锡膏漏印；而速度过慢，锡膏在模板上将不会滚动，引起焊盘上所印的锡膏分辨率不良，通常对于细间距的印刷速度范围为10~20mm/s （4）印刷方式：目前最普遍的印刷方式分为“接触式印刷”和“非接触式印刷”。模板与PCB之间存在间隙的印刷方式为“非接触式印刷”。一般间隙值为0.5~1.0mm，其优点是适合不同黏度锡膏。锡膏是被刮刀推入模板开孔与PCB焊盘接触，在刮刀慢慢移开之后，模板即会与PCB自动分离，这样可以减少由于真空漏气而造成模板污染的困扰。 模板与PCB之间没有间隙的印刷方式称之为“接触式印刷”。它要求整体结构的稳定性，适用于印刷高精度的锡膏，模板与PCB保持非常平坦的接触，在印刷完后才与PCB脱离，因而该方式达到的印刷精度较高，尤适用于细间距、超细间距的锡膏印刷。 D．贴装的高度，对于PITCH≤0.5mm的IC在贴装时应采用0距离或者0~-0.1mm的贴装高度，以避免因贴装高度过低而使锡膏成型塌落，造成回流时产生短路。 E．回流 1、升温速度太快 2、加热温度过高 3、锡膏受热速度比电路板更快 4、焊剂润湿速度太快。

SMT贴片加工项目建议书

第一章项目总论 一、项目概况 （一）项目名称 SMT贴片加工项目 （二）项目选址 某高新技术产业开发区 对周围环境不应产生污染或对周围环境污染不超过国家有关法律和现 行标准的允许范围，不会引起当地居民的不满，不会造成不良的社会影响。 （三）项目用地规模 项目总用地面积27033.51平方米（折合约40.53亩）。 （四）项目用地控制指标 该工程规划建筑系数62.42%，建筑容积率1.46，建设区域绿化覆盖率5.63%，固定资产投资强度193.04万元/亩。 （五）土建工程指标 项目净用地面积27033.51平方米，建筑物基底占地面积16874.32平 方米，总建筑面积39468.92平方米，其中：规划建设主体工程30025.53 平方米，项目规划绿化面积2222.04平方米。 （六）设备选型方案

项目计划购置设备共计85台（套），设备购置费3253.54万元。 （七）节能分析 1、项目年用电量827166.76千瓦时，折合101.66吨标准煤。 2、项目年总用水量12496.56立方米，折合1.07吨标准煤。 3、“SMT贴片加工项目投资建设项目”，年用电量827166.76千瓦时，年总用水量12496.56立方米，项目年综合总耗能量（当量值）102.73吨标准煤/年。达产年综合节能量36.09吨标准煤/年，项目总节能率25.82%， 能源利用效果良好。 （八）环境保护 项目符合某高新技术产业开发区发展规划，符合某高新技术产业开发 区产业结构调整规划和国家的产业发展政策；对产生的各类污染物都采取 了切实可行的治理措施，严格控制在国家规定的排放标准内，项目建设不 会对区域生态环境产生明显的影响。 （九）项目总投资及资金构成 项目预计总投资9689.25万元，其中：固定资产投资7823.91万元， 占项目总投资的80.75%；流动资金1865.34万元，占项目总投资的19.25%。 （十）资金筹措 该项目现阶段投资均由企业自筹。 （十一）项目预期经济效益规划目标

小批量SMT贴片厂家哪家好

组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%~60%，重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%~50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。SMT贴片加工厂就是将贴片元器件安装到PCB的固定位置上。就同以前的插件线一样。 SMT贴片加工厂多如牛毛，很多中大型公司为了配合产品需要，也悄然上线SMT生产线。在众多的SMT加工厂中，如何选定一家值得信赖的小批量SMT 贴片厂家呢?本文从行业专业角度建议从如下几个角度进行筛选，确保您的选择成本小，有利于长久合作。 1、专业的配合度 SMT加工作为整个电子产品制程中的一个环节，在设备高度发达、管理趋于完善的情况下，SMT加工厂专业的配合度似乎决定了你的PCB板能否如期交付、能否质量可控、能否及时获得返修，这些附加值远远高于9厘和1毛之间

的单价差距了。此外，还可以通过第三方了解加工厂的口碑以及服务过的客户案例等等。 2、质量管理流程 很多SMT加工厂为了降低单价在市场上厮杀，不惜冒着牺牲质量的风险，减少QC人员或者根本不配备AOI进行检测等等手段。在评估SMT加工厂的过程中，需要详细观察并了解其仓库的IQC、炉后中检、QC等系列岗位是否设置，AOI检测设备的配备是否合理，是否开启使用，工程人员对质量管理方法的介绍及文档等等，只有多方位了解，才能确保你的产品能够更好的加工。 3、管理层及员工的精神面貌 一线员工及管理者的精神面貌决定了你的产品能否保持较高的良率、一致性等，因为产品都是人或者操作设备制作出来的。同管理者的沟通是否畅快，是否具有激情，员工工作时是否一丝不苟，各司其职。 在传统的THT印制电路板上，元器件和焊点分别位于板的两面，而在SMT 贴片印制电路板上，焊点与元器件都处在板的同一面上。因此，在SMT贴片印

SMT贴片加工追溯作业规范

南昌百毅科技有限公司 SMT贴片加工追溯作业规范 1.目的：为准确追溯成品使用之物料的进料日期、生产周期等相关物料信息及生产之时间、机台、作 业员等相关流程信息，以确保产品之品质特制定SMT贴片加工追溯作业规范。 2.权责： 3.定义：无 4.相关文件表单：（货卡）（进料检验记录）（制造通知单）（领料单）(SMT 作业流程卡)（物品标示卡） （成品入库/出库记录单） 5.追溯作业步骤： 仓库接收物料时通知品保IPQC进行检验，检验合格后由仓库人员进行编写进料批号并入库填写货卡,填写货卡时需在货卡（制令号码）一栏填入进料批号，品保检验人员需在进料检验报告（送货单号）一栏填入进料批号。 进料批号编写方式：进料年--月--批号----物料生产周期 例如：130801-1330 生管安排生产时，需在制造通知单及领料单（制令号码）一栏编写制令号码，并将制造通知单分发到各个相关部门 制令号码编写方式：厂商名——生产年月——生产批次 例如：NCZW130801 仓管人员接到制造通知单及领料单时开始备料，物料出库时需填写货卡，并在货卡（制令号码）一栏填写由生管编写之制令号码，物料出库后需填写领料单，并在领料单（备注）栏填写各个物料相对应之进料批号。完毕后将物料发至生产线。 生产部门接到制造通知单及生产物料时开始准备生产，生产时需在SMT作业流程卡（制令号码）一栏填写由生管编写之制令号码,并由各个生产站别作业员签名填写各站别相关信息。 贴片回焊完成之产品流至各个站别时需在物品标示卡（备注）一栏填写由生管编写之制令号码，在（业务单号）一栏填写SMT作业流程卡之流程单号。(流程单号编写方式见附件) 成品入库时由备货人员在成品包装箱贴上（物品标示卡）并在（备注）一栏填写由生管编写之制令号码，在（业务单号）一栏填写SMT作业流程卡之流程单号。同时填写成品入库单时在（备注）一栏填写制令号码。 6.追溯之结果：产品制造过程中所有工位填写之制令号码可追溯该产品所使用物料之物料批号，流程单号可追溯到该产品生产之时间、机台、作业员等相关信息。

SMT贴片加工企业安全生产风险分级管控体系方案全套资料(2019-2020新标准完整版)

SMT贴片加工企业安全生产风险分级管控体系方案 SMT贴片加工企业安全生产风险分级管控体系全套资料《2019-2020新标准整编汇总》 单位名称：某企业 2019年 X月 1

目录 第1章风险分级管控作业指导书 (4) 1.1 编制目的 (4) 1.2 编制依据 (4) 1.2.1 相关法规及规定 (4) 1.2.2 部门规章 (5) 1.2.3 地方法规及文件 (7) 1.2.4 标准和规范 (8) 1.3 基本要求 (10) 1.3.1 健全机构 (10) 1.3.2 完善制度 (10) 1.3.3 组织培训 (11) 1.3.4 落实责任 (11) 1.4 术语及定义 (11) 1.4.1 风险评价 (11) 1.4.2 危险源 (11) 1.4.3 危害 (11) 1.4.4 危险有害因素 (11) 1.4.5 危害因素辨识 (11) 1.4.6 风险 (12) 1.4.7 工作危害分析法（JHA） (12) 1.4.8 安全检查表分析法（SCL） (12) 1.4.9 风险评估 (12) 1.5 危害因素辨识 (12) 1.5.1 辨识范围 (12) 1.5.2 辨识内容 (13) 1.5.3 危害因素造成的事故类别及后果 (13) 1.6 风险识别、评价及控制流程 (13) 第2章风险识别措施 (15) 2.1 企业危险源（风险点）及辨识标准 (15) 第3章风险评估体系 (39) 3.1 企业风险源识别依据 (39) 3.2 企业风险评价办法 (40) 3.3 工作危害分析法（JHA） (40) 3.3.1 作业活动的划分 (42) 3.3.2 作业危害分析步骤 (42) 3.3.3 工作危害分析（JHA）评价表 (45) 3.3.4 危险作业风险分析及安全措施 (48) 3.4 安全检查表分析法（SCL） (65) 3.4.1 安全检查表编制的依据 (66) 3.4.2 安全检查表编制分析要求 (66) 3.4.3 安全检查表分析步骤 (67)

【CN210042399U】一种软硬结合板、SMT贴片加工的载具以及电子终端【专利】

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920647677.2 (22)申请日 2019.05.07 (73)专利权人 歌尔科技有限公司 地址 266104 山东省青岛市崂山区北宅街 道投资服务中心308室 (72)发明人 李敬　 (74)专利代理机构 北京博雅睿泉专利代理事务 所(特殊普通合伙) 11442 代理人 王昭智 (51)Int.Cl. H05K 1/14(2006.01) H05K 1/02(2006.01) H05K 3/34(2006.01) (54)实用新型名称 一种软硬结合板、SMT贴片加工的载具以及 电子终端 (57)摘要 本实用新型涉及一种软硬结合板、SMT贴片 加工的载具以及电子终端。其中，软硬结合板包 括第一硬板部、第二硬板部以及连接第一硬板部 和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第 一硬板部和所述第二硬板部挠性连接，所述柔板 部上的电路与第一硬板部和第二硬板部上的电 路电连接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二 硬板部。本实用新型的软硬结合板便于使用终端 进行轻薄化设计。权利要求书1页 说明书4页 附图3页CN 210042399 U 2020.02.07 C N 210042399 U

权　利　要　求　书1/1页CN 210042399 U 1.一种软硬结合板，其特征在于，包括第一硬板部、第二硬板部以及连接第一硬板部和第二硬板部的柔板部，所述柔板部使得所述第一硬板部和所述第二硬板部挠性连接，所述柔板部上的电路与第一硬板部和第二硬板部上的电路电连接，所述第一硬板部的厚度大于所述第二硬板部。 2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第一硬板部为多层板，所述第一硬板部的层数多于所述第二硬板部。 3.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述第二硬板部的外侧设置有用于固定所述第二硬板部的软连襟。 4.根据权利要求3所述的软硬结合板，其特征在于，包括有多个所述软连襟，多个所述软连襟在所述第二硬板部上轴对称设置。 5.一种适用于权利要求1-4任一所述的软硬结合板SMT贴片加工的载具，特征在于，所述载具上设置有放置所述软硬结合板的承载区域，所述承载区域内设置有凸台，所述凸台的高度等于所述软硬结合板中第一硬板部与第二硬板部的高差，所述凸台被配置用于承载所述第二硬板部。 6.根据权利要求5所述的载具，其特征在于，所述凸台用于承载所述第二硬板部的承载面上设置有镂空部，所述镂空部被配置为与所述第二硬板部相对。 7.根据权利要求5所述的载具，其特征在于，所述凸台靠近所述柔板部的一侧边沿位于所述第二硬板部的下方，避让所述柔板部。 8.根据权利要求5所述的载具，其特征在于，所述载具上设置有用于限位所述软硬结合板的限位部。 9.根据权利要求8所述的载具，其特征在于，所述限位部包括限位柱、限位拐角和卡位中的一种或多种。 10.一种电子终端，其特征在于，包括壳体以及设置在所述壳体内的权利要求1-4任一项所述的软硬结合板。 2