浓密机的工作原理、跑浑原因分析及处理方法

浓密机的工作原理、跑浑原因分析及处理方法

1、浓密机的工作原理是怎么样的？

浓密机的给矿与絮凝剂混合之后,通过中心竖筒进入到浓密机,由进料竖筒出口端的导流板,把矿浆从进料竖筒引向四周,使矿浆向四周扩散,进入预先形成的

沉泥层,与物料同进来的絮凝剂一起形成泥层,并沉淀到浓密机的底层。而液体透过沉泥层上升,沉泥层起了过滤作用,使细粒无法上升；矿浆在沉泥层中产生运动,使颗粒与絮凝剂接触,继续产生絮凝；耙子把浓密的矿浆推向中心排料筒,然后靠渣浆泵排出。

高效浓密机将矿浆给入中心缓冲筒，在中心缓冲筒形成环流，起到降低环流对泥层冲击的作用，同时也使矿浆和絮凝剂得到充分混合，强迫矿浆沿水平方向向四周扩散,避免冲击沉泥层，已絮凝的大颗粒向下沉降，液体则穿过沉泥层上升，沉泥层具有过滤作用，使细粒无法随液体上升，从而达到固液分离目的。

正是由于高效浓密机固液分离完全,使矿浆中的金属离子能完全随贵液排出，所以洗涤效果很好。而普通浓密机固液分离界面不清，易跑浑，所以洗涤达不到很好的效果。

2、浓密机跑浑的原因及处理方法？

一是应严格控制投料细度，保证投料量稳定，避免细度和矿量上下剧烈波动，保证浓密机运行平稳；二是控制液固比，防止液体量偏大和浓度过高造成的跑混，浓密机最佳给料浓度在25%-30%，随着浓密机上清液补充稀释，浓密机实际矿浆浓度可以保持在18%-25%左右，此浓度下絮凝剂絮凝效果最佳，浓度过高或过低都不利于矿料沉降；三是在浓密机跑浑时应保持镇定，避免盲目操作造成的浓密机内整体浓度上升浆液不分，首先判断跑浑原因，浓密机跑浑最忌讳不判断原因直接采用加大絮凝剂用量或加大底流流量的措施，浓密机整体泛浑时加大絮凝剂用量絮凝剂起到保持固体颗粒悬浮的作用，根本起不到聚沉作用，此时加大底流浓度只能对下段作业造成压力，治标不治本。浓密机跑浑的原因主要有：1、浓密机底流泵堵塞，底流无法正常输送，此时应该立即处理堵塞管道或者调换备用泵；2、浓密机给料浓度过高，沉降效果不好，此时应该对目前矿料进行稀释，降低给料浓度，缓慢提高絮凝剂添加量，提高底流排矿量，如果浓密机内整体矿浆浓度过高，整体已经浆液不分，应立即停料，采用清水或清料液替代矿浆给料，慢慢提高絮凝剂用量，待调整完毕后恢复正常生产；3、絮凝剂添加系统出现故障，无法正常进行絮凝剂添加，此时应立即处理絮凝剂添加故障；4、停电或停机后开机时下耙过快将底部泥层搅起造成细颗粒上浮，料液泛浑，此种情况应正常生产，保证给料浓度和絮凝剂用量，已浮起固体悬浮物很难二次沉降，下次开机时注意下耙速度，避免下耙速度过快；5、洗涤浓密机供给洗水浑浊也会造成浓密机跑浑，此时应该调整洗水，采用清澈洗水洗涤。

浓密机是大型矿山设备里适应性比较强的设备之一，如果不出现重大操作失误，基本不会出现压耙、大轴断裂、整体跑浑浆液不分和液压系统故障等问题，正常生产时多注意给料量、给料浓度和细度、絮凝剂添加量、停电停机及时提耙、

泥层厚度、底板压力、底流浓度和流量、日常巡检到位及时检修液压系统等问题基本不会出现大故障。

双转子连续密炼机的工作原理

双转子连续密炼机的工作原理 发布时间：2015-9-17文章来源：点击：185 双转子连续密炼机工作原理及转子几何构形参数加以探讨：首先我们先看一下连续密炼机密炼工作段的密炼腔构形，（图1）是密炼腔的轴截面图。它是由俩个相互平行的圆柱筒相贯而成。（相贯部去掉，是为了可使被混物料做俩腔的相互流动。是否流动要看压差。）再看双转子（一左旋、一右旋）密炼工作段的几何构形。（图2）密炼段是由：（1）螺旋喂料段。（2），（4），（6）密炼塑化段，（各段剪切速率不同、前工作面曲率也不尽相同，物料的切入角（投射角）也就不同，各段俩组旋向向反首尾相连的螺旋凸棱螺旋角不同，并设计尾端（出料端）有切送料入（3），（5）挤出混炼段和（7）出料段的凸棱段叠加而成。） 现在我们再来推研它能够对高聚物混（密）炼的原理。对于一些假设应符合实际。越符合客观实际越接近科学。 对于橡胶这个高聚物（非牛顿流体）的混炼——在介绍密炼机的工作原理的科技资料中已经剖析的比较清楚。只是在解析密炼室混炼中的物料流场（流动方向）不够清析。本人认为在地球这个参考系中，密炼室中的物料地运动还需用牛顿定律来解析才能比较清析。 我们已知橡胶，填充剂，助剂在密炼机中混炼时由转子轴、密炼室、上栓体的联合作用和各参入混炼物料的内力、重力、摩擦（因数）共同作用产生的各个方向力对物料—特别是橡胶产生了剪切、撕拉、搓捏、捲折、挤压等作用。每种作用对于橡胶混炼中的主功能各有所突出。如：剪切、撕拉利于将橡胶块由大变小再变成更细小以获得更多断链和可塑度，挤压、搓捏利于吃粉，捲折、搓捏利于溶质均匀分布，捲折推动物料流动。等。至所以能产生各种作用，是因为各种大小不同，方向不同的（矢量）力（包括物料内力）相加而至。物料（各质点）的流向就应取决于其合力方向与物料的摩擦因数来定。掌握物料的流场（流向）对于连续密炼机的设计更为重要！！！ 它不同于间歇式密炼机可把每个锅次所需要的物料全部投入混炼室，只要留有空间（必须的填充系数），混炼胶的质量与效率就主要看转子几何构形设计地好坏。国内一些密炼机专家都在研发高效转子。综合高效转子的研发要经过多次试验才能选优。本人在设计胶粉专用脱硫密炼机四棱转子（(4WHS转子（专利）)时深有感触。

乳化机--真空均质乳化机工作原理

乳化机--真空均质乳化机工作原理 2010-04-06 上一篇：乳化机--高剪切混合乳化机工作原理下一篇：乳化机--高剪切混合乳化机结构与应用 真空乳化机现在正被越来越多的人接受，并且给我们许多的经济效益。在技术不断革新的现代社会它为什么被人们这么接受呢？下面我们具体的了解。 真空均质乳化机结构：ZJR系列真空均质乳化机由乳化锅（可升降锅盖、翻转式锅体）水锅、油锅、真空装置、加热及温度控系统、冷却系统、电器控制系统等组成。 真空均质乳化机工作原理：物料在水锅、油锅内通过加热、搅拌进行混合反应后，由真空泵吸入乳化锅，通过乳化锅内上部的中心搅拌、聚四氟乙烯刮板始终迎合搅拌锅形体，扫净挂壁粘料，使被括取地物料不断产生新界面，再经过叶片与回转叶片的剪断、压缩、折叠，使其搅拌、混合而向下流往锅体下方的均质器处，物料再通过高速旋转的切割轮与固定的切割套之间所产生的强力的剪断、冲击、乱流等过程，物料在剪切缝中被切割，迅速破碎成200nm-2um的微粒，由于乳化锅内处于真空状态，物料在搅拌过程中产生的气泡被及时抽走。 真空均质乳化机特点 料锅盖为自动升降式，水锅、油锅中的物料通过输送管道可在真空状态下直接吸入乳化锅，出料方式为乳化锅锅体翻转可倾式，通过电热管对锅夹层内的导热介质进行加热来实现对物料的加温，加热温度任意设定，自动控制。在夹层内接入冷却水即可对物料进行冷却，操作简单、方便，夹层外设有保温层。均质搅拌与桨叶搅拌可分开使用，也可同时使用。物料微粒化、乳化、混合、调匀、分散等可于短时间内完成。与物料接触部位采用优质不锈钢（医用采用316L材料制造，内表面镜面抛光，真空搅拌装置卫生清洁，采用符合GMP规范的卫生标准制造。是最理想的膏、霜生产设备）。 乳化机--高剪切混合乳化机结构与应用 2010-04-06 上一篇：乳化机--真空均质乳化机工作原理下一篇：捏合机的基本介绍 乳化机组成比较复杂，今天我们来介绍他的一部分组成--定子头。 为了满足不同的工艺要求，扩大使用范围，我们专门设计了三种不同类型的可换定子头，并可以几分钟内完成拆卸，清洗过程，材质均为不锈钢，便于生产不同产品。定子头的大小随电机功率的变化而变化。并且和特定型号的转子尺寸有关，各种型号可以加工的颗料尺寸按定子孔直径的比例增加。 （1）圆孔定子头：适用于一般的混合或大颗粒的粉碎，在这种头上的圆形开孔提供了所有定子中最好的循环，对较高粘度的流体实现最完善的循环用。 （2）长孔定子头：长孔为表面剪切提供了最大的面积，适用于中等固体颗粒的迅速粉碎及中等粘度液体的混合，良好的循环和高剪切能力表明这种头可以在应用在乳化和均化场合。（3）组合定子头：带孔的定子组合细网筛提供了最大可能的剪切作用，严格的乳化要求或精细粉末的悬浮均可由组合定子头有效地加以完成，适用于低粘度液体的混合，其剪切速度最大，最适宜于乳液的制作及小颗粒在液体中的粉碎、溶解过程。 （4）下推式螺旋浆：特制推力向下的螺旋浆可装配在转子传动轴上，以加剧流体循环或产生旋涡以拌和轻质粒子与物料的掺合，浆叶可根据液面的高低进行调节。

珩磨机的工作原理

珩磨机的工作原理 珩磨一般采用珩磨机，机床主轴与珩磨头一般是浮动联接；但为了提高纠正工件几何形状的能力，也可以 用刚性联接。 珩孔时,外周一般镶有2～10根油石，由机床主轴带动在孔内旋转,并同时作直线往复运动,这是 主运动；同时通过珩磨头中的弹簧或液压力控制油石均匀外涨,对被加工的孔壁作径向进给。珩磨头每分 钟往复次数与转数之比应取非整数，使磨料在工件表面形成的加工痕迹成为交叉的网纹而不相重复。图2 为单条油石在孔内珩磨时的运动轨迹。油石上下往复一次，工件回转一圈多。粗珩油石的磨料粒度为120 ～180，精珩用W28以下的细粒度油石。油石宽为3～20毫米，长度约为孔长的1/3～3/4。油石在孔内往复 移动时，两端超越孔外的长度不宜大于油石全长的1/3,否则易产生喇叭口；但超程小于油石长度1/4时,又 会使孔呈鼓形。外圆、平面的珩磨原理和操作要求与内圆珩磨相同。 余量一般不超过0.2毫米。珩磨的圆周速度,对钢材加工约为15～30米/分，对铸铁或有色金属加

工可提高到50米/分以上；珩磨的往复速度不宜超过15～20米/分。油石对孔壁的压力一般为0.3～0.5兆帕 ，粗珩时可达1兆帕左右，精珩可小于0.1兆帕。由于珩磨时油石与工件是面接触，每颗磨粒对工件表面的 垂直压力只有磨削时的1/50～1/100，加上珩磨速度低,故切削区的温度可保持在50～150℃范围内,有利于 减小加工表面的残余应力，提高表面质量。为了冲刷切屑，避免堵塞油石，同时降低切削区温度和降低表 面粗糙度，珩磨时采用的切削液要有一定的工作压力并经过滤。切削液大都采用煤油，或煤油加锭子油， 也有采用极压乳化液的。在没有专门珩磨机的情况下也可以将珩磨刀架安装在立式钻床上来实现珩磨内孔 的任务。

光刻原理

光 刻 工 艺 一、目的： 按照平面晶体管和集成电路的设计要求，在SiO 2或金属蒸发层上面刻蚀出与掩模板完全相对应的几何图形，以实现选择性扩散和金属膜布线的目的。 二、原理： 光刻是一种复印图象与化学腐蚀相结合的综合性技术，它先采用照像复印的方法，将光刻掩模板上的图形精确地复制在涂有光致抗蚀剂的SiO 2层或金属蒸发层上，在适当波长光的照射下，光致抗证剂发生变化，从而提高了强度，不溶于某些有机溶剂中，未受光照射的部分光致抗蚀剂不发生变化，很容易被某些有机溶剂溶解。然后利用光致抗蚀剂的保护作用，对SiO 2层或金属蒸发层进行选择性化学腐蚀，从而在SiO 2层或金属层上得到与光刻掩模板相对应的图形。 （一）光刻原理图 （一）光刻胶的特性： 1．性能，光致抗蚀剂是一种对光敏感的高分子化合物。当它受适当波长的光照射后就能吸收一定波长的光能量，使其发生交联、聚合或分解等光化学反应。由原来的线状结构变成三维的网状结构，从而提高了抗蚀能力，不再溶于有机溶剂，也不再受一般腐蚀剂的腐蚀． 2．组成：以KPR 光刻胶为例： 感光剂－－聚乙烯醇肉桂酸酯。 溶 剂－－环己酮。 增感剂－－5·硝基苊， 3．配制过程： 将一定重量的感光剂溶解于环己酮里搅拌均匀，然后加入一定量的硝基苊,再继续揖拌均匀，静置于暗室中待用。 感光剂聚乙烯醇肉桂酸酯的感光波长为3800?以内，加入5·硝基苊后感光波长范围发生了变化从2600—4700 ?。 （二）光刻设备及工具： 在SiO 2层上涂复光刻胶膜 将掩模板覆盖 在光刻胶膜上 在紫外灯下曝光 显影后经过腐蚀得到光刻窗口

1．曝光机－－光刻专用设备。 2．操作箱甩胶盘－－涂复光刻胶。 3．烘箱――烤硅片。 4．超级恒温水浴锅－－腐蚀SiO2片恒温用。 5．检查显为镜――检查SiO2片质量。 6．镊子――夹持SiO2片。 7．定时钟――定时。 8．培养皿及铝盒――装Si片用。 9．温度计――测量温度。 图（二）受光照时感光树脂分子结构的变化 三、光刻步骤及操作原理 1．涂胶：利用旋转法在SiO2片和金属蒸发层上，涂上一层粘附性好、厚度适当、均匀的光刻胶。 将清洁的SiO2片或金属蒸发片整齐的排列在甩胶盘的边缘上，然后用滴管滴上数滴光刻胶于片子上，利用转动时产生的离心力，将片子上多余的胶液甩掉，在光刻胶表面粘附能力和离心力的共同作用下形成厚度均匀的胶膜。 涂胶时间约为1分钟。 要求：厚度适当（观看胶膜条纹估计厚薄），胶膜层均匀，粘附良好，表面无颗粒无划痕。 图（三）光刻工艺流程示意图

直线式贴标机

题目：直线式贴标机 班级：包工0801 学号：0403080104 学生姓名：王彤 指导教师：王利强 2011年5月

直线式贴标机 ------直线式真空转鼓贴标机 包装0801 王彤 摘要：本文主要以直线式真空转鼓贴标机为例介绍直线式贴标机的适用的标纸类型、贴标工艺过程、标签的粘贴方式、贴标机构的组成、工作原理及其在实际中的应用情况 关键字：直线式贴标机转鼓标签 包装是信息的载体，对商品贴标是实现这一要求的主要途径，贴标机械是完成商品贴标的主要包装与印刷机械。贴标机广泛应用于各行各业的产品包装容器和包装盒的贴标。 1 直线式贴标机 通过加标机构将标签贴在作直线运动的包装件或产品上的机器。 2 标纸的种类 片式标签、卷筒状标签、热粘性标签和感压性标签及收缩筒形标签； 3直线式真空转鼓贴标机 直线式真空转鼓贴标机是最常见的湿胶贴标机，因真空转鼓的作用和贴标流程不同有多种形式。 该机的特点是： （１）搓滚装置是与真空转鼓分开的独立装置； （２）除利用真空实现取标、送标外，还能完成打印字码、涂胶、贴标等工作；（３）设有“无瓶不取标”和“无标不涂浆”装置。 下面介绍三种直线式真空转鼓贴标机 3.1 第一种直线式真空转鼓贴标机 3.11结构组成 贴标机的主要工作机构由供标装置、取标装置、打印装置、涂胶装置及联锁装置等几部分组成。 图7-15所示为一种典型的直线式真空转鼓贴标机。 由板式输送链l、供送螺杆2、真空转鼓3、五条搓滚输送带7、海绵橡胶衬垫

8及涂胶装置4、印码装置5、标盒6等组成。 3.12工作原理 其真空转鼓3不断地绕自身垂直轴作逆时针旋转，并把标盒6中的标签取出送到贴标工位。转鼓园柱面分隔为若干个贴标区段，每一段上有起取标作用的一组真空小孔。小孔直径为3～4mm，其真空的“通”或“断”靠转鼓中的滑阀来控制。转鼓外有两个标盒，作摆动与移动的复合运动，整个过程以一定的速度重复着送进－吸标－急退回－再送进的循环动作，其运动规律保证真空转鼓3能从标盒6中取出标签。 涂胶装置4由胶盒、上胶辊和涂胶辊等组成。贴标时胶盒绕其轴心摆动，当真空转鼓3带着标签经过涂胶装置4时，涂胶辊靠近转鼓3给标签涂放，随后即摆离转鼓3，以免胶液涂到转鼓上，胶盒的这些动作是依靠弹簧和凸轮完成的。 3.13工作过程 (1)容器由板式输送链1进入供送螺杆2，使容器按一定间隔送到真空转鼓3，同时触动“无瓶不取标”装置的触头，使标盒6向转鼓靠近； (2)标盒支架上的滚轮触碰真空转鼓的滑阀，使正对标盒位置的真空气眼接通，从标盒6中吸出一张标签贴靠在转鼓表面；随后标盒6离开转鼓准备再次供标。 (3)带有标签的转鼓经印码、涂胶等装置，在标签上打印批号、生产日期并涂上适量粘结剂。 4)随着转鼓的继续旋转，已涂粘结剂的标签与螺杆送来的待贴标容器相遇； (5)当标签前端与容器相切时，转鼓上的吸标真空小孔通过阀门逐个卸压，标签失去吸力，与真空转鼓3脱离而粘附在容器表面上。

高压均质机的工作原理及应用(doc 5页)

高压均质机的工作原理及应用 工作原理及特点 1. 高压均质机以高压往复泵（欲了解往复泵原理请点击此处）为动力传递及物料输送机构，将物料输送至工作阀（一级均质阀及二级乳化阀）部分。要处理物料在通过工作阀的过程中，在高压下产生强烈的剪切、撞击和空穴作用，从而使液态物质或以液体为载体的固体颗粒得到超微细化。 2. 工作阀原理示意图及颗粒细化原理简介： 图2：物料被输送至工作阀进口图3：物料源源不断地通过一级（尚未通过工作阀）均质阀和二级乳化阀如图2所示，物料在尚未通过工作阀时，一级均质阀和二级乳化阀的阀芯和阀座在力F1和F2的作用下均紧密地贴合在一起。物料在通过工作阀时（如图3），阀芯和阀座都被物料强制地挤开一条狭缝，同时分别产生压力P1和P2以平衡力F1和F2。物料在通过一级均质阀（序号1、2、3）时，压力从P1突降至P2，也就随着这压力能的突然释放，在阀芯、阀座和冲击环这三者组成的狭小区域内产生类似爆炸效应的强烈的空穴作用，同时伴随着物料通过阀芯和阀座间的狭缝产生的剪切作用以及与冲击环撞击产生的高速撞击作用，如此强烈地综合作用，从而使颗粒得到超微细化。一般来说，P2的压力（即乳化压力）调得很低，二级乳化阀的作用主要是使已经细化的颗粒分布得更加均匀一些。据美国Gaulin公司的资料介绍，绝大部分情况下，单单使用一级均质阀即可获得理想的效果。 3. 相对于离心式分散乳化设备（如胶体磨、高剪切混合乳化机等），高压均质机的特点是：1）细化作用更为强烈。这是因为工作阀的阀芯和阀座之间在初始位是紧密贴合的，只是在工作时被料液强制挤出了一条狭缝；而离心式乳化设备的转定子之间为满足高速旋转并且不产生过多的热量，必然有较大的间隙（相对均质阀而言）；同时，由于均质机的传动机构是容积式往

珩磨机进给机构原理分析及改进方案探讨-1

论文 题目：珩磨机主要结构机构原理及数控改进方案探讨作者：郭均政 内容简介：本论文主要介绍了珩磨机主要结构如砂条进给、冲程控制 等机构的液压、机械原理，为了提高珩磨工件的表面质量 质量，经过对其工作原理进行了认真的分析，并根据实际 的加工跟踪情况，提出了改进方案，经过论证后现已实施， 效果良好，缸孔质量得到了很大的提高，完全满足了被加 工工件的工艺要求。

珩磨机进给机构原理及数控改进方案探讨 一、发动机缸体珩磨工艺要求 目前在汽车发动机行业的制造工艺中，发动机缸孔的精加工大都采用珩磨加工，这是因为缸孔的表面有严格并特殊的要求，发动机缸孔除了尺寸、几何精度比如圆度，柱度等一般要求外，还对表面质量有特殊的要求，为了能使发动机工作时能得到很好的润滑，表面要能够储存少量的润滑油以便建立良好的油膜，因而发动机表面要求有按一定方向有规律排列的网纹，同时还要有足够的支撑面积。依维柯发动机缸孔的表面质量要求：表面粗糙度Ra0.3-0.6；网纹角度45°-50°；网纹宽度L=0.03-0.05mm；网纹节距P=1.5mm，表面支撑面积TP值80%-95%。详细的要求见图1：珩磨工序工艺附图。从工艺图上我们知道，主轴孔的圆柱度要求为0.005mm,同轴度为0.03mm,为了保证缸孔的尺寸,缸孔要在孔的轴向分别为10mm、50mm、142mm 三个截面进行测量，在圆周方向要测量A、B两个方向，并且在三个截面当中，A向测量必须要保证：三个截面的的平均值与最小值的差要小于0.008mm,最大值与平均值的差小于0.008mm。在B向的测量值必须保证：三个截面的的平均值与最小值的差要小于0.008mm,最大值与平均值的差小于0.008mm。要达到以上的表面质量要求，当然选择合适的珩磨砂条是很重要的，但是网纹的角度、宽度、TP值等比较重要的指标光靠砂条是不能满足的，必须要有合适的珩磨冲程，冲程速度，珩磨主轴的回转速度以及砂条的进给精度，这些要素参数对于珩磨质量的保证起着至关重要的作用。

贴标机的原理

贴标机的原理 IMB standardization office【IMB 5AB- IMBK 08- IMB 2C】

贴标机的工作原理和相关定义 贴标机用到的定义正标标签贴到包装容器上，标签的中心线与其理论位置的偏差在规定范围内，称为正标。同一包装容器上有多张标签的，应按上述定义求出各自与理论位置的偏差，均应在规定范围内。贴标率按照贴标 贴标机分类 产品的型式分为直线式贴标机和回转式贴标机。 主要分类有：不干胶贴标机，套标机，圆瓶贴标机，啤酒贴标机，半自动贴标机，贴标机，全自动贴标机，自动贴标机，贴标签机，自动粘贴标签机，热熔胶贴标机。 中华人民共和国轻口巨行业标准贴标机 QB/T 2570-2002代替QB/T 3688-199本标准是对原轻工业部发布的专业标准ZB/TY 99035-1990《贴标机》(该标准曾由国轻行〔1999)112号文发布转化标准编号为QB/T 3688-1999，内容不变)的修订。修订内容如下。 —增加了贴三标、贴四标的技术性能指标: —提高了原标准的使用性能指标; —增加了正标、贴标率、损标率、正标率的定义; —提高了产品可靠性指标。 本标准由中国轻工业联合会提出。 本标准由全国制酒饮料机械标准化技术委员会归口。 本标准起草单位:广东轻工业机械集团有限公司。 本标准主要起草人:张佩珊、何启汝。

本标准自实施之日起，同时代替原国家轻工业局发布的轻工行业标准QB/T 3688-1999《贴标机》 贴标机分类： 按照不同的粘胶涂布方式，可以分为不干胶贴标机、浆糊贴标机（上糊贴标机，胶水贴标机）和热熔胶贴标机几类。 按照自动化程度分，可分为全自动、自动、半自动和手动贴标机几类。 按实现不同的贴标功能分，可分为平面贴标机、侧面贴标机和圆周贴标机类。 贴标机主要有：不干胶贴标机，套标机，圆瓶贴标机，啤酒贴标机，半自动贴标机，贴标机，全自动贴标机，自动贴标机，贴标签机，自动粘贴标签机，热熔胶贴标机。这些产品可完成平面粘贴，包装物的单面或多面粘贴，柱面粘贴，局部覆盖或全覆盖圆筒粘贴，凹陷及边角部位粘贴等等 贴标机的工作原理 工作过程的开始是箱子在传送带上以一个不变的速度向贴标机进给。机械上的固定装置将箱子之间分开一个固定的距离，并推动箱子沿传送带的方向前进贴标机的机械系统包括一个驱动轮，一个贴标轮，和一个卷轴。驱动轮间歇性地拖动标签带运动，标签带从卷轴中被拉出，同时经过贴标轮贴标轮会将标签带压在箱子上。在卷轴上采用了开环的位移控制，用来保持标签带的张力因为标签在标签带上是彼此紧密相连的，所以标签带必须不断起停。 标签是在贴标轮与箱子移动速度相同的情况下被贴在箱子上的。当传送带到达了某个特定的位置时，标签带驱动轮会加速到与传送带匹配的速度，贴上标签后，再减速到停止。

开炼机

第二章开放式炼胶机（炼胶机） ―Mill―Mühle 第一节本章的教学目的、要求、重点、难点及相关要求 §1－1 本章的教学目的与要求 通过本章的学习，使同学们掌握开炼机的主要用途、工作原理、主要结构及设计过程，特别是主要零部件设计思路和方法，熟悉机台操作方法及相关特点，了解关键部件加工方法，培养在橡胶机械生产过程能独立设计开炼机和在橡胶加工过程中能自己正确使用和指导工人正确使用开炼机的工程技术人员。 §1－2 本章的重点、难点及要求 重点：开炼机工作原理、强化炼胶的条件、关键部件设计思路和方法。 难点：机台各部件结构及原理、关键部件的设计、参数的选用、机台加工方法。 要求：（1）要求同学们掌握开炼机的重要用途，分类方法，工作原理，主要结构及其区别，横压力及相关概念，辊筒及主要部件设计方法，受力分析及相关结构，强化炼胶的条件。（2）要求同学们熟悉塑炼、混炼等工艺概念，开炼机基本结构，操作方法，规格表示及主要技术特征，关键部件的设计过程，设计过程中的参数选择，传动方式及电机的选择。 （3）要求同学们了解当代炼胶车间的特点，横压力、传动功率、产量的计算方法及其区别，开炼机组装过程。 （4）要求同学们自学课堂上未讲的书本内容。 §1－3 辅助教学情况 多媒体+板书 §1－4 授课内容 1 开炼机概述（分类、用途、基本结构、工作原理、技术特征等）。 2 开炼机的主要性能参数（辊筒直径和长度、辊距、速比、接触角、横压力、传动功率、生产能力等）。 3开炼机的传动系统（传动型式、电机选择等）。 4开炼机主要零部件的设计（辊筒、辊筒轴承、机架与横梁、调距装置、安全与制动装置、挡胶板及翻胶装置等）。 §1－5 主要外语词汇 开炼机——mill 辊筒——mill roll 包辊（现象）——mill banding 橡胶——rubber 塑炼——milling 薄通——mill run 混炼——mixing，blending 热炼——mill warm-up 横压力——horizontal pressure 辊距——mill clearance

投影光刻机对准系统功能原理

投影光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm（正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描 ±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL 光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL 光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，

光刻机和光掩膜版

十三章 光刻II 光刻机和光掩膜版 前几章讲述了光刻胶材料的性质和工艺技术。在这一章里，我们介绍如何将图形转移到硅片表面上，包括以下内容：a)将图形投影到硅片表面的装置（即光刻对准仪或光刻翻版机），由此使得所需图形区域的光刻胶曝光。 b)将图形转移到涂有光刻胶的硅片上的工具（即光掩模版和中间掩模版）。在介绍光刻机或掩模版之前，把用以设计和描述操作光刻机的光学原理简要地说明一下。它们是讲明光掩模板和中间掩模版的基础。 在讨论光学原理之前，有必要介绍一下微光刻硬件的关键。那就是把图形投影到硅表面的机器和掩模版的最重要的特征：a)分辨率、b)图形套准精度、c)尺寸控制、d)产出率。 通常，分辨律是指一个光学系统精确区分目标的能力。特别的，我们所说的微图形加工的最小分辨率是指最小线宽尺寸或机器能充分打印出的区域。然而，和光刻机的分辨率一样，最小尺寸也依赖于光刻胶和刻蚀的技术。关于分辨率的问题将在微光刻光学一章中更彻底的讲解，但要重点强调的是高分辨率通常是光刻机最重要的特性。 图形套准精度是衡量被印刷的图形能“匹配”前面印刷图形的一种尺度。由于微光刻应用的特征尺寸非常小，且各层都需正确匹配，所以需要配合紧密。

微光刻尺寸控制的要求是以高准度和高精度在完整硅片表面产生器件特征尺寸。为此，首先要在图形转移工具〔光刻掩模版〕上正确地再造出特征图形，然后再准确地在硅片表面印刷出〔翻印或刻蚀〕。 加工产率是重要但 不是最重要加工特征。例 如，如果一个器件只能在 低生产率但高分辨率的 光刻机制版，这样也许仍 然是经济的。不过，在大 部分生产应用中，加工和 机器的产率是很重要的， 也许是选择机器的重要因素之一。 1.微光刻光学 在大规模集成电路的制造中。光刻系统的分辨率是相当重要的，因为它是微器件尺寸的主要限制。在现代化投影光刻机中光学配件的质量是相当高的，所以图形的特征尺寸因衍射的影响而受限制，而不会是因为镜头的原因(它们被叫做衍射限制系统)。因为分辨率是由衍射限度而决定的，那就必须弄明白围绕衍射限度光学的几个概念，包括一致性、衍射、数值孔径、调频和许多重要调节转换性能。下几节的目的就是要简要和基本地介绍这些内容。参考资料1·2讲得更详细。 衍射·一致性·数值孔径和分辨率 图（1）：一束空间连续光线经过直的边缘时的光强 a)依据几何光学b)散射

胶体磨的原理及结构应用

工作原理：胶体磨是由电动机通过皮带传动带动转齿（或称为转子）与相配的定齿（或称为定子）作相对的高速旋转，被加工物料通过本身的重量或外部压力（可由泵产生）加压产生向下的螺旋冲击力，透过定、转齿之间的间隙（间隙可调）时受到强大的剪切力、摩擦力、高频振动等物理作用，使物料被有效地乳化、分散和粉碎，达到物料超细粉碎及乳化的效果。 胶体磨的细化作用一般来说要弱于均质机，但它对物料的适应能力较强（如高粘度、大颗粒），所以在很多场合下，它用于均质机的前道或者用于高粘度的场合。在固态物质较多时也常常使用胶体磨进行细化。 CM2000系列是专门为胶体溶液生产所设计，特别是那些需要很好乳化和分散效果的胶体生产。CM2000的线速度很高，剪切间隙非常小，这样当物料经过的时候，形成的摩擦力就比较剧烈，结果就是通常所说的湿磨。定转子被制成圆椎形，具有精细度递升的三级锯齿突起和凹槽。定子可以无限制的被调整到所需要的与转子之间的距离。在增强的流体湍流下，凹槽在每级都可以改变方向。高质量的表面抛光和结构材料，可以满足不同行业的多种要求。 三级错齿结构的研磨转子，配合精密的定子腔。可以达到更好的分散湿磨效果。 应用领域： 食品工业：芦荟、菠萝、芝麻、果茶、冰淇淋、月饼馅、奶油、果酱、果汁、大豆、豆酱、豆沙、花生奶、蛋白奶、豆奶、乳制品，麦乳精、香精、各种饮料等。 化学工业：油漆、颜料、染料、涂料、润滑油、润滑脂、柴油、石油催化剂、乳化沥青、胶粘剂、洗涤剂、塑料、、玻璃钢、皮革、乳化等。 日用化工：牙膏、洗涤剂、洗发精、鞋油、高级化妆品、沐浴精、肥皂、香脂等。 医药工业：各型糖浆、营养液、中成药、膏状药剂、生物制品、鱼肝油、花粉、蜂皇浆、疫苗、各种药膏、各种口服液、针剂、静滴液等。 建筑工业：各种涂料。包括内外墙涂料、防腐防水涂料、冷瓷涂料、多彩涂料、陶瓷釉料等。其它工业：塑料工业、纺织工业、造纸工业、煤炭浮选剂、纳米材料等行业优质环保的生产需要。 设备等级：化工级、卫生I级、卫生II级、无菌级 电机形式：普通马达、变频调速马达、防爆马达、变频防爆马达、 电源选择：380V/50HZ、220V/60HZ、440V/50HZ 电机选配件：PTC 热保护、降噪型 乳化机材质：SUS304 、SUS316L 、SUS316Ti 乳化机选配：储液罐、排污阀、变频器、电控箱、移动小车 乳化机表面处理：抛光、耐磨处理 进出口联结形式：法兰、螺口、夹箍 乳化机选配容器：本设备适合于各种不同大小的容器

自动包装机的工作原理

自动包装机得工作原理 自动化水平在制造工业中不断提高,应用范围正在拓展。包装行业中自动化操作正在改变着包装过程得动作方式与包装容器及材料得加工方法。实现自动控制得包装系统能够极大地提高生产效率与产品质量,显著消除包装工序及印刷贴标等造成得误差,有效减轻职工得劳动强度并降低能源与资源得消耗、 一、自动包装得作用 具有革命意义得自动化改变着包装得制造方法及其产品得传输方式。设计、安装得自动控制包装系统,无论从提高产品质量与生产效率方面,还就是从消除加工误差与减轻劳动强度方面,都表现出十分明显得作用。尤其就是对食品、饮料、药品、电子等行业而言,都就是至关重要得、自动装置与系统工程方面得技术正在进一步深化,并得到更广泛得应用。 机器人学(Roｂoｔics)已经改变了人机得共存方式、自动包装得关键在于依据生产加工或包装过程,设计出一个能够得以实现自动控制得结构方案。显然,自动装置(机械手或机器人)得选择取决于这一过程得需求及特性。依据定义,一个自动装置即就是能通过自动控制或遥控方法完成任务得一台机器或一个机构。它可以就是简单得,例如,从一个位置移向另一位置得一种单轴结构得气动压力联动装置;也可以就是复杂得,例如,具有六轴结构得能动外科手术得机器人、包装过程得各个项目选择以及各类工业自动化机构,可以在一个具体工作场所得空间范围内,使每一个设计方案完成一项任务。 目前,自动装置得结构型式就是多种多样得。例如,可以满足某一项具体操作得需求。工业机械手得结构特点都处在单轴与六轴之间。根据这种轴结构得性能,机械手“臂”得设计在运动可控程序下,操作一个端部操作器或臂端工具。轴得数量代表了机械手臂得“自由度"。另外,还有辅助臂。例如,传送带得轴等,但它们通常不就是以机械方式与机械手主臂相联结得。对于不同机械手形式,一般都就是根据其“x”、“ｙ”、“z”三个主轴组成得坐标系来分类得。大多数机械属于下述五种基本类型之一:笛卡尔或直角坐标系、圆柱面坐标系、旋转式或铰链式坐标系、球面或极坐标系与柔选工组合型机械手(SCARＡ)。 二、自动功能得外部设备 一个完整得自动化结构方案由很多部件组成,其中,端臂操作工具、材料运送装置与识别/验证系统就是主要组成部分、 1、臂端操作工具 机械手就就是利用与其端部联接得装置从一个位置移到另一位置得一种工具。臂端操作工具,即端部操作器,就是用来抓取产品、定向移动与感受性能参数得一个部件。在包装应用中,端部操作器通常设计成能直接使用得真空套、夹紧爪或两者结合得型式。它们得结构方案可以从单一型得真空套到系列型真空套或夹紧爪得排列式结构等。 2、材料输送装置

磨削加工原理

7.3.2珩磨 珩磨是磨削加工的 1 种特殊形式，属于光整加工。需要在磨削或精镗的基础上进行。珩磨加工范围比较广，特别是大批大量生产中采用专用珩磨机珩磨更为经济合理，对于某些零件，珩磨已成为典型的光整加工方法，如发动机的气缸套，连杆孔和液压缸筒等。 （1）珩磨原理 在一定压力下，珩磨头上的砂条（油石）与工件加工表面之间产生复杂的的相对运动，珩磨头上的磨粒起切削、刮擦和挤压作用，从加工表面上切下极薄的金属层。 （2）珩磨方法 珩磨所用的工具是由若干砂条 ( 油石 ) 组成的珩磨头，四周砂条能作径向张缩，并以一定的压力与孔表面接触，珩磨头上的砂条有 3 种运动 ( 如图 7.3 a ) ；即旋转运动、往复运动和加压力的径向运动。珩磨头与工件之间的旋转和往复运动，使砂条的磨粒在孔表面上的切削轨迹形成交叉而又不相重复的网纹。珩磨时磨条便从工件上切去极薄的一层材料，并在孔表面形成交叉而不重复的网纹切痕 ( 如图 7.3 b ), 这种交叉而不重复的网纹切痕有利于贮存润滑油，使零件表面之间易形成—层油膜，从而减少零件间的表面磨损。 （3）珩磨的特点 1）珩磨时砂条与工件孔壁的接触面积很大，磨粒的垂直负荷仅为磨削的 1/50~1/100 。此外，珩磨的切削速度较低，一般在 100m/min 以下，仅为普通磨削的 1/30~1/100 。在珩磨时，注入的大量切削液，可使脱落的磨粒及时冲走，还可使加工表面得到充分冷却，所以工件发热少，不易烧伤，而且变形层很薄，从而可获得较高的表面质量。 2）珩磨可达较高的尺寸精度、形状精度和较低的粗糙度，珩磨能获得的孔的精度为 IT6~IT7 级，表面粗糙度 Ra 为 0.2~0.025 。由于在珩模时，表面的突出部分总是先与沙条接触而先被磨去，直至砂条与工件表面完全接触，因而珩磨能对前道工序遗留的几何形状误差进行一定程度的修正，孔的形状误差一般小于 0.005mm 。 3）珩磨头与机床主轴采用浮动联接，珩磨头工作时，由工件孔壁作导向，沿预加工孔的中心线作往复运动，故珩磨加工不能修正孔的相对位置误差，因此，珩磨前在孔精加工工序中必须安排预加工以保证其位置精度。一般镗孔后的珩磨余量为 0.05~0.08mm ，铰孔后的珩磨余量为 0.02~0.04mm ，磨孔后珩磨余量为0.01~0.02mm 。余量较大时可分粗、精两次珩磨。 4）珩磨孔的生产率高，机动时间短，珩磨 1 个孔仅需要 2~3min ，加工质量高，加工范围大，可加工铸铁件、淬火和不淬火的钢件以及青铜件等，但不宜

Nikon光刻机对准系统功能原理

Nikon光刻机对准系统功能原理 投影光刻机对准系统功能原理 1 对准系统简介 对准系统的主要功能就是将工件台上硅片的标记与掩膜版上的标记对准，其标记的对准精度能达到±0.4μm （正态分布曲线的3σ值）。因为一片硅片在一个工艺流程中的曝光次数可能达到30次，而对准精度直接影响硅片的套刻精度，所以硅片的对准精度非常的关键。 由于对准系统对硅片标记的搜索扫描有一定的范围，它在X方向和Y方向都只能扫描±44μm，所以硅片被传送到工件台上进行对准之前，需要在预对准工件台上先后完成两次对准，即机械预对准和光学预对准，以便满足精细对准的捕捉范围。注意：本文所提到的对准都是所谓的精细对准。 PAS2500/10投影光刻机对准系统主要由三个单位部分构成：照明（对准光源）部分，双折射单元和对准单元。这三个单元与掩膜版、硅片、以及投影透镜的相对位置如图1所示，在图中可以看出，对准系统中用了两个完全相同的光路，这是为了满足对准功能的需要。 1.1 对准系统的光学结构和功能 由于对准系统中的两条完全相同，所以在下面的介绍中只详细地阐述了其中的一条光路。在对准系统中，照明部分的主要部件就是激光发射器，它产生波长为633nm的线性极化光，避免在硅片对准的过程中使硅片被曝光（硅片曝光用的光为紫外光）。然后对准激光将通过一系列的棱镜和透镜进入双折射单元，该激光将从双折射单元底部射出，通过曝光的投影透镜照到硅片的标记上；而经过硅片表面的反射后由原路返回，第二次经过双折射单元，由双折射单元的顶部射出，再经过聚焦后对准到掩膜版的标记上。 在对准单元内，硅片的标记图象和掩膜版标记的图象同时通过一个调制器后，将被聚焦到一个Q-CELL光电检测器上。此调制器是用来交替传送两个极化方向的硅片标记图象，Q-CELL光电检测器将对硅片的标记的每个极化方向图象分别产生一个电信号，由此产生的电信号的振幅取决于该极化方向硅片标记的图象与掩膜版标记图象在Q-CELL的显示比例。 硅片上的对准标记如图2所示，标记分为四个象限，每个象限有8μm或8.8μm的对准条，其中有两个象限的对准条用来对准X向，另外两个象限用来对准Y向。而Q-CELL光电检测器的每一个单元对应标记的一个象限，当在Q-CELL检测器的每一个单元中，两个极化方向的标记图象的能量都相等的时候，就表明硅片与掩膜版的标记完全对准了。从图1中可以看到对准光束在经过对准单元的时候被分成了两束，一束激光将通过调制器到达Q-CELL光电检测器，而另一束激光则以视频的形式反馈到操作台。通过操作台上的视频监视器可以直观的看到标记的移动和对准不同标记时位置的相对变化。虽然是两个不同极化方向的硅片标记与掩膜版标记同时对准，但是由于它们是同步的，彼此之间几乎看不到有何不同，所以只有一个极化图象被显示。 1.2 对准系统的电路部分 对准系统的电路部分主要的功能是： 1、产生一个信号去驱动光学调制器。 2、处理Q-CELL光电检测器产生的信号。 光学调制器的驱动：该调制器信号要求频率为50Hz的正弦信号，其振幅要求能满足对最大的Q-CELL检测信号起调制作用。 Q-CELL检测信号的处理：在对准的时候，工件台将首先沿X轴向缓慢地带动E-CHUCK上的硅片移动，进行X轴向对准，当硅片标记上X向光栅与对应的掩膜版上X向光栅对准时，将产生一个对准电信号，该信号以中断信号的形式输入计算机，X向对准的两个象限光栅都将产生其各自的中断信号。当产生中断信号的同时，计算机将记录下此时工件台的位置。在X向对准的时候，一个标记中两个象限的光栅同时参与，在每个象限中光栅条纹之间的间距是一个恒定的常数，但是这两个象限的光栅条纹间距并不相同，如图2所示。在对准扫描的过程中，每一个象限中的每一条光栅条纹都将会产生各自的一个中断信号，由于两个象限的光栅条纹间距不同，所以在扫描的时候只能有一个点将同时产生两个中断信号，而这个点就是在X

设备远程实时监测系统的研究

设备远程实时监测系统的研究 陈新宇1　周锋2　王丽华1　荀东升3 1.天津科技大学 2.天津电气传动设计研究所 3.天津普辰电子公司 摘要:论述了基于Internet的设备远程实时监测系统的实现方法,采用虚拟仪器技术,研究了以D ataSocket 和A ctiveX技术来实现远程设备运行状态参数的传输和显示,以德国进口的大型珩磨机为例,采用C lient2serv2 er(C S)模式,实现了设备的远程实时监测和简单的故障诊断。 关键词:远程监测　数据采集　C S模式 Study on Rea l-ti m e M on itor i ng Syste m for Re m ote Equ ip m en t Chen X inyu　Zhou Feng　W ang L ihua　Xun Dongsheng Abstract:T he m ethods of real ti m e monito ring fo r remo te equi pm ent are discussed based on virtual instru2 m ents(V I).A new m ethod of data trans m issi on and disp lay of running status of the equi pm ent is studied by D ataSocket and A ctiveX techno logy.T ake ger m an i m po rted grinding m ach ine fo r examp le,the real2ti m e moni2 to ring system fo r the remo te equi pm ent is realized in client2server(C S)mode. Keywords:remo te monito ring　data acquisiti on　client2server(C S)mode 1　概述 网络测控是融合通信网络技术、自动化测控技术、计算机技术的一门前沿应用学科。实现测控技术网络化的实用意义至少有以下3点。 1)有利于降低测控系统的成本。利用网络技术将分散在不同地理位置不同功能的检测设备联系在一起,使昂贵的硬件、软件在网络内得以共享,减少设备的重复投资。 2)有利于实现远距离测量和控制。通过网络,一台计算机采集的数据可以立即传输到另一台计算机;操作人员也可以在另一台计算机控制这台计算机的采集及输出。 3)有利于实现设备的远距离诊断和维护。特别是进出口设备,如果能实现基于In ternet跨国的远程监测和诊断,将大大降低维修费用。因此,网络测控是当今测控技术发展的方向。 2　实现原理与构成 2.1　实现原理 设备远程监测的原理是:用户连接到网络上,通过远程访问的客户程序发送客户身份验证信息和与远程主机连接的要求,远程主机的服务器端程序验证客户身份,如果验证通过,就与客户建立连接,并向用户发送验证通过和已建立连接的信息。这时,用户便可以通过客户端程序监控或向远程主机发送要执行的指令,而服务器端程序则执行这些指令,然后把执行的结果传递给客户端,并在客户端按一定规则显示出来。远程控制软件一般为C S模式,即客户 服务器模式。这种模式包含2个部分:一个客户端程序,一个服务器端程序。使用前需要将客户端程序安装到主控端计算机上,将服务器程序安装到被控端计算机上。2.2　系统的硬件构成 设备远程监测系统根据被测设备的配制而异,通常系统组成如图1所示。有些设备本身具有联网能力,可以直接接入网络;而大多数设备不具备这样的接口,因此,一般须通过传感系统将被测设备运行状态转换成电量,信号调理单元将转换的电信号进行适当的处理(诸如放大、调制、滤波等),直到便于计算机数据采集和处理,服务器通过In ternet将信息传输到网上,并传输到远程监 84 　电气传动　2005年　第35卷　第2期设备远程实时监测系统的研究

光刻机的技术原理和发展趋势

光刻机的技术原理和发展趋势 王平0930******* 摘要： 本文首先简要介绍了光刻技术的基本原理。现代科技瞬息万变，传统的光刻技术已经无法满足集成电路生产的要求。本文又介绍了提高光刻机性能的关键技术和下一代光刻技术的研究进展情况。 关键字：光刻；原理；提高性能；浸没式光刻；下一代光刻 引言： 光刻工艺直接决定了大规模集成电路的特征尺寸，是大规模集成电路制造的关键工艺。作为光刻工艺中最重要设备之一，光刻机一次次革命性的突破，使大模集成电路制造技术飞速向前发展。因此，了解光刻技术的基本原理，了解提高光刻机性能的关键技术以及了解下一代光刻技术的发展情况是十分重要的。本文就以上几点进行了简要的介绍。 光刻技术的基本原理： 光刻工艺通过曝光的方法将掩模上的图形转移到涂覆于硅片表面的光刻胶上，然后通过显影、刻蚀等工艺将图形转移到硅片上。 1、涂胶 要制备光刻图形，首先就得在芯片表面制备一层均匀的光刻胶。截止至2000年5月23日，已经申请的涂胶方面的美国专利就达118项。在涂胶之前，对芯片表面进行清洗和干燥是必不可少的。目前涂胶的主要方法有：甩胶、喷胶和气相沉积，但应用最广泛的还是甩胶。甩胶是利用芯片的高速旋转，将多余的胶甩出去，而在芯片上留下一层均匀的胶层，通常这种方法可以获得优于+2%的均匀性（边缘除外）。胶层的厚度由下式决定： 式中：F T为胶层厚度，ω为角速度，η为平衡时的粘度，ρ为胶的密度，t为时间。由该式可见，胶层厚度和转速、时间、胶的特性都有关系，此外旋转时产生的气流也会有一定的影响。甩胶的主要缺陷有：气泡、彗星（胶层上存在的一些颗粒）、条纹、边缘效应等，其中边缘效应对于小片和不规则片尤为明显。