AltiumDesigner焊盘和过孔采用不同链接方式

如果设计中要求敷铜层（及内电层）与焊盘（无论表贴还是通孔）的连接方式采用热缓冲方式连接，而敷铜层（及内电层）与过孔则采用直接连接方式的规则设置方法：

在规则中的Plane项目中找到Polygon Connect style项目，

1、新建子项名为：PolygonConnect_Pads，设置where the first object matches为：

(InPadClass('All Pads'))，where the second object matches为：All；并选择连接类型为45度4瓣连接。

2、新建子项名为：PolygonConnect_Vias，设置where the first object matches为：All，

where the second object matches为：All；并选择连接类型为直接连接方式。

3、在侧边栏中选中其中任何一个子项，点击坐下方Priorities按钮，将PolygonConnect_Pads

子项的优先级设置为最高级别然后关闭

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.wendangku.net/doc/ae4671374.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

PCB-焊盘工艺设计规范

PCB焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB工艺设计，运用于但不限于PCB的设计、PCB批产工艺审查、单板 工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3. 引用/参考标准或资料 TS —S0902010001 << 信息技术设备PCB安规设计规范>> TS —SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS —SOE0199002 << 电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> (Printed Circuit Board design manu facture and assembly-terms and defi niti ons ) IPC —A —600F << 印制板的验收条件>> (Acceptably of printed board ) IEC60950 4. 规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1) 孔径尺寸：若实物管脚为圆形：孔径尺寸(直径)=实际管脚直径+0.20s0.30mm (8.0s 12.0MIL)左 右；若实物管脚为方形或矩形：孔径尺寸(直径)=实际管脚对角线的尺寸+0.10s 0.20mm (4.0s 8.0MIL) 左右。 2) 焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸(直径)+0.50mm(20.0 MIL)左右。 、 d 多层板】—伽I 单层檢D=2d 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm ;双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为 2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘 为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm (此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连)

PCB焊盘与孔径设计一般规范(仅参考)

PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足可生 产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的工艺、 技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工 艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—S0902010001 <<信息技术设备PCB 安规设计规范>> TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸： 若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左右； 若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸： 常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于

硬件电路板设计规范标准

0目录 0目录 (2) 1概述 (4) 1.1适用范围 (4) 1.2参考标准或资料 (4) 1.3目的 (5) 2PCB设计任务的受理和计划 (5) 2.1PCB设计任务的受理 (5) 2.2理解设计要求并制定设计计划 (6) 3规范内容 (6) 3.1基本术语定义 (6) 3.2PCB板材要求: (7) 3.3元件库制作要求 (8) 3.3.1原理图元件库管理规范： (8) 3.3.2PCB封装库管理规范 (9) 3.4原理图绘制规范 (11) 3.5PCB设计前的准备 (12) 3.5.1创建网络表 (12) 3.5.2创建PCB板 (13) 3.6布局规范 (13) 3.6.1布局操作的基本原则 (13) 3.6.2热设计要求 (14) 3.6.3基本布局具体要求 (16) 3.7布线要求 (24) 3.7.1布线基本要求 (27) 3.7.2安规要求 (30)

3.8丝印要求 (32) 3.9可测试性要求 (33) 3.10PCB成板要求 (34) 3.10.1成板尺寸、外形要求 (34) 3.10.2固定孔、安装孔、过孔要求 (36) 4PCB存档文件 (37)

1概述 1.1 适用范围 本《规范》适用于设计的所有印制电路板（简称PCB）； 规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准。 1.2 参考标准或资料 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的可能性: GB/4588.3—88 《印制电路板设计和使用》 Q/DKBA-Y001-1999《印制电路板CAD工艺设计规范》 《PCB工艺设计规范》 IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 安规标准 GB/T 4677.16-1988 印制板一般检验方法

焊盘设计

第三节. 贴装元器件的焊盘设计?标准尺寸元器件的焊盘图形可以直接从CAD软 件的元件库中调用，也可自行设计。 ?在实际设计时，有时库中焊盘尺寸不全、元件尺寸与标准有差异或不同的工艺，还必须根据具体产品的组装密度、不同的工艺、不同的设备以及特殊元器件的要求进行设计。 一. 矩形片式元器件焊盘设计 二. 半导体分立器件焊盘设计 三. 翼形小外形IC和电阻网络（SOP） 四. 翼形四边扁平封装器件（QFP） 五.J形引脚小外形集成电路（SOJ）和塑封有引 脚芯片载体（PLCC）的焊盘设计 六. BGA焊盘设计 七.通孔插装元器件（THC）焊盘设计

一矩形片式元器件焊盘设计 ?Chip元件焊盘设计应掌握以下关键要素： ? a 对称性——两端焊盘必须对称，才能保证熔融焊锡表面张力平衡。 ? b 焊盘间距——确保元件端头或引脚与焊盘恰当的搭接尺寸。 ? c 焊盘剩余尺寸——搭接后的剩余尺寸必须保证焊点能够形成弯月面。 ? d 焊盘宽度——应与元件端头或引脚的宽度基本一致。 (b) 1206、0805、0603、0402、0201焊盘设计?英制公制A（mil）B(mil) G(mil)?1825 4564 250 70 120?1812 4532 120 70 120?1210 3225 100 70 80?1206 （3216）60 70 70?0805 （2012）50 60 30?0603 （1608）25 30 25 ?0402 （1005）20 25 20?0201 （0603）12 15 10

(c)钽电容焊盘设计 ?代码英制公制A（mil）B(mil) G(mil)? A 1206 3216 50 60 40? B 1411 3528 90 60 50? C 2312 6032 90 90 120? D 2817 7243 100 100 160 二、半导体分立器件焊盘设计 1.分类 MELF：LL系列和0805－2309 片式：J 和L型引脚 SOT系列：SOT23、SOT89、SOT143等 TOX系列：TO252

PCB工艺设计规范要点

PCB板设计规范 文件编号：QI-22-2006A 版本号：A/0 编写部门：工程部 编写：职位：日期： 审核：职位：日期： 批准：职位：日期：

目录 一、PCB版本号升级准则 (1) 二、PCB板材要求 (2) 三、PCB安规文字标注要求 (3) 四、PCB零件脚距、孔径及焊盘设计要求 (15) 五、热设计要求 (16) 六、PCB基本布局要求 (18) 七、拼板规则 (19) 八、测试点要求 (20) 九、安规设计规范 (22) 十、A/I工艺要求 (24)

一、PCB版本号升级准则: 1.PCB板设计需要有产品名称，版本号，设计日期及商标。 2.产品名称，需要通过标准化室拟定，如果是工厂的品牌，那么可以采用红光厂注册商标( ）商标需要统一字符大小，或者同比例缩放字符。不能标注商标的，则可以简单字符冠名，即用红光汉语拼音几个首字母，例如，HG 或HGP冠于产品名称前。 3.版本的序列号，可以用以下标识REV0，0~9, 以及0.0，1.0，等，微小改动用.A、.B、.C等区分。具体要求如下： ①如果PCB板中线条、元件器结构进行更换，一定要变更主序号，即从 1.0 向 2.0等跃迁。 ②如果仅仅极小改动，例如，部分焊盘大小；线条粗细、走向移动；插件孔 径，插件位置不变则主级次数可以不改，升级版只需在后一位数加上A、 B、C和D，五次以上改动，直接升级进主位。 ③考虑国人的需要，常规用法，不使用4.0序号。 ④如果改变控制IC，原来的IC引脚不通用，请改变型号或名称。 ⑤PCB版本定型，技术确认BOM单下发之后，工艺再改文件，请在原技术 责任工程师确认的版本号后加入字符（-G）。工艺部门多次改动也可参照技术部门数字序号命名，例如，G1，G2向上升级…等。 4.PCB板日期，可以用以下方案标明。XX-YY-ZZ，或者，XX/YY/ZZ。 XX表示年，YY表示月，ZZ表示日。例如：11-08-08，也可以11-8-8，或者，11/8/8。PCB板设计一定要放日期标记。 二、PCB 板材要求 确定PCB 所选用的板材，板材类型见表1，若选用高TG 值的板材，应在文件中注明厚度公差。 注1：1、CEM-1: 纸芯环氧玻璃布复合覆铜箔板,保持了优异的介电性能、机械性能、和耐热性；且允许冲孔加工，其冲孔特性较玻璃环氧基材FR-4更优越，模具寿命更长；高温时翘曲变形很小。 2、FR-4：基板是铜箔基板中最高等级，用环氧树脂、八层玻璃纤维布和电渡铜箔含浸、压覆而成。有优秀的介电性能、机械强度;耐热性好、吸湿小。 3、FR-1:纸基材酚醛树脂基板，弯曲度、扭曲度好，耐热、耐湿差。注2：由于无铅焊料的熔点比传统的Sn-Pb高30℃-40℃，因此无铅化的实施对PCB材质、电子元器件的耐温性、助焊剂的性能、无铅焊料的性能、无铅组装设备的性能提出了更高的要求。对于PCB材质，需要采用热膨胀系数比较小而且玻璃化转变温度Tg值比较大的材料，才能够满足无铅焊接工艺的要求。

PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计

PCB布局方法技巧：布线、焊盘及敷铜的设计 2018-03-09 PCB布线焊盘敷铜设计 随着电子技术的进步, PCB (印制电路板)的复杂程度、适用范围有了飞速的发展。从事高频PCB的设计者必须具有相应的基础理论知识,同时还应具有丰富的高频PCB的制作经验。也就是说,无论是原理图的绘制,还是PCB 的设计,都应当从其所在的高频工作环境去考虑,才能够设计出较为理想的PCB。本文主要从高频PCB 的手动布局、布线两个方面,基于ProtelSE对在高频PCB 设计中的一些问题进行研究。 1 布局的设计 Protel 虽然具有自动布局的功能,但并不能完全满足高频电路的工作需要,往往要凭借设计者的经验,根据具体情况,先采用手工布局的方法优化调整部分元器件的位置,再结合自动布局完成PCB的整体设计。布局的合理与否直接影响到产品的寿命、稳定性、EMC (电磁兼容)等,必须从电路板的整体布局、布线的可通性和PCB的可制造性、机械结构、散热、EMI(电磁干扰) 、可靠性、信号的完整性等方面综合考虑。 一般先放置与机械尺寸有关的固定位置的元器件,再放置特殊的和较大的元器件,最后放置小元器件。同时,要兼顾布线方面的要求,高频元器件的放置要尽量紧凑,信号线的布线才能尽可能短,从而降低信号线的交叉干扰等。 1.1 与机械尺寸有关的定位插件的放置 电源插座、开关、PCB之间的接口、指示灯等都是与机械尺寸有关的定位插件。通常,电源与PCB之间的接口放到PCB的边缘处,并与PCB 边缘要有3 mm～5 mm的间距;指示发光二极管应根据需要准确地放置;开关和一些微调元器件,如可调电感、可调电阻等应放置在靠近PCB 边缘的位置,以便于调整和连接;需要经常更换的元器件必须放置在器件比较少的位置,以易于更换。 1.2 特殊元器件的放置 大功率管、变压器、整流管等发热器件,在高频状态下工作时产生的热量较多,所以在布局时应充分考虑通风和散热,将这类元器件放置在PCB上空气容易流通的地方。大功率整流管和调整管等应装有散热器,并要远离变压器。电解电容器之类怕热的元件也应远离发热器件,否则电解液会被烤干,造成其电阻增大,性能变差,影响电路的稳定性。 易发生故障的元器件,如调整管、电解电容器、继电器等,在放置时还要考虑到维修方便。对经常需要测量的测试点,在布置元器件时应注意保证测试棒能够方便地接触。 由于电源设备内部会产生50 Hz泄漏磁场,当它与低频放大器的某些部分交连时,会对低频放大器产生干扰。因此,必须将它们隔离开或者进行屏蔽处理。放大器各级最好能按原理图排成直线形式,如此排法的优点是各级的接地电流就在本级闭合流动,不影响其他电路的工作。输入级与输出级应当尽可能地远离,减小它们之间的寄生耦合干扰。

PCB板焊盘与通孔的设计规范标准

PCB设计工艺规范 1概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2 .性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是 否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB组装形式

3. PCB材料 3. 1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR— 4环氧

树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE、热 传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3. 2印制板厚度范围为0.5m叶6.4mm常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2m ft种。 3. 3铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3. 4 最大面积：X*Y=460mm350mm 最小面积：X*Y=50mm50mm 3. 5在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为 10Mil。 3. 6常用印制板设计数据：普通电路板：板厚为1.6mm对四层板，内层板厚用 0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用 35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u（如电源板）。后板：板厚用3.2mm, 铜箔厚度用18u或35u.对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3. 7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5 %，即在长为100mr的PC范围内最大变形量 不超过0.5mm 3. 8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径 4.布线密度设计 4. 1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4. 11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为 0.25mm ，通孔之间可有两条布线。 4 Q.1OT 啊 4. 12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm 在表面贴装器件引线焊盘1.27mm的中心距之间可有一条0.2mm的布线

pcb焊盘与孔设计工艺规范

P C B焊盘与孔设计工艺规范 (总13页) -CAL-FENGHAI.-(YICAI)-Company One1 -CAL-本页仅作为文档封面，使用请直接删除

P C B焊盘与孔设计工艺规范1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的 设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设 计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于空调类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 TS—SOE0199001 <<电子设备的强迫风冷热设计规范>> TS—SOE0199002 <<电子设备的自然冷却热设计规范>> IEC60194 <<印制板设计、制造与组装术语与定义>> （Printed Circuit Board design manufacture and assembly-terms and definitions） IPC—A—600F <<印制板的验收条件>> （Acceptably of printed board） IEC60950 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽ 12.0MIL）左右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸 +0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。

PCB板焊盘及通孔的设计规范

PCB设计工艺规范 1．概述与范围 本规范规定了印制板设计应遵循的基本工艺规范，适合于公司的印制电路板设计。 2．性能等级(Class) 在有关的IPC标准中建立了三个通用的产品等级(class)，以反映PCB在复杂程度、功能性能和测试/检验方面的要求。设计要求决定等级。在设计时应根据产品等级要求进行设计和选择材料。 第一等级通用电子产品包括消费产品、某些计算机和计算机外围设备、以及适合于那些可靠性要求不高，外观不重要的电子产品。 第二等级专用服务电子产品包括那些要求高性能和长寿命的通信设备、复杂的商业机器、仪器和军用设备，并且对这些设备希望不间断服务，但允许偶尔的故障。 第三等级高可靠性电子产品包括那些关键的商业与军事产品设备。设备要求高可靠性，因故障停机是不允许的。 2.1组装形式 PCB的工艺设计首先应该确定的就是组装形式，即SMD与THC在PCB正反两面上的布局，不同的组装形式对应不同的工艺流程。设计者设计印制板应考虑是否能最大限度的减少流程问题，这样不但可以降低生产成本，而且能提高产品质量。因此，必须慎重考虑。针对公司实际情况，应该优选表1所列形式之一。 表1 PCB组装形式 组装形式示意图PCB设计特征 I、单面全SMD 单面装有SMD II、双面全SMD 双面装有SMD III、单面混装 单面既有SMD又有THC IV、A面混装 B面仅贴简 单SMD 一面混装，另一面仅装简单SMD V、A面插件 B面仅贴简单SMD 一面装THC，另一面仅装简单SMD

3. PCB材料 3．1 PCB基材：PCB基材的选用主要根据其性能要求选用，推荐选用FR－4环 氧树脂玻璃纤维基板。选择时应考虑材料的玻璃转化温度、热膨胀系数（CTE）、热传导性、介电常数、表面电阻率、吸湿性等因素。 3．2 印制板厚度范围为0.5mm～6.4mm，常用 0.5mm,0.8mm,1mm,1.6mm,2.4mm,3.2mm几种。 3．3 铜箔厚度：厚度种类有18u,35u,50u,70u。通常用18u、35u。 3．4 最大面积：X*Y=460mm×350mm 最小面积：X*Y=50mm×50mm 3．5 在印刷板的上下两表面印刷上所需要的标志图案和文字代号等，例如元件标号和标称值、元件外廓形状和厂家标志、生产日期等等。丝印字符要有 1.5~ 2.0mm的高度。字符不得被元件挡住或侵入了焊盘区域。丝印字符笔划的宽度一般设置为10Mil。 3．6 常用印制板设计数据:普通电路板：板厚为1.6mm，对四层板，内层板厚用0.71mm,内层铜箔厚度为35u。对六层板，内层厚度用0.36mm,内层铜箔厚度用35u。外层铜箔厚度选用18u,特殊的板子可用35u,70u(如电源板)。后板：板厚用3.2mm,铜箔厚度用18u或35u. 对于四层板，内层板厚用2.4mm,内层铜箔用35u。 3．7 PCB允许变形弯曲量应小于0.5％，即在长为100mm的PCB范围内最大变形量不超过0.5mm。 3．8设计中钻孔孔径种类不要用的太多。应适当选用几种规格孔径。 4．布线密度设计 4．1在组装密度许可的情况下，尽量选用低密度布线设计，以提高可制造性。推荐采用以下三种密度布线： 4．11一级密度布线，适用于组装密度低的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在2.54mm的网络上，最小布线宽度和线间隔为0.25mm。 ，通孔之间可有两条布线。 4．12二级密度布线，适用于表面贴装器件多的印制板。特征： 组装通孔和测试焊盘设立在1.27mm的网络上。最小布线宽度和线间隔为0.2mm。

PCB焊盘工艺设计规范.doc

PCB_焊盘工艺设计规范1 PCB 焊盘与孔设计工艺规范 1. 目的 规范产品的PCB焊盘设计工艺，规定PCB焊盘设计工艺的相关参数，使得PCB 的设计满足 可生产性、可测试性、安规、EMC、EMI 等的技术规范要求，在产品设计过程中构建产品的 工艺、技术、质量、成本优势。 2. 适用范围 本规范适用于通讯类电子产品的PCB 工艺设计，运用于但不限于PCB 的设计、PCB 批产工艺审查、单板工艺审查等活动。 本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的，以本规范为准 3.引用/参考标准或资料 IPC—A—600F > （Acceptably of printed board） 4.规范内容 4.1焊盘的定义 通孔焊盘的外层形状通常为圆形、方形或椭圆形。具体尺寸定义详述如

下，名词定义如图所示。 1)孔径尺寸：若实物管脚为圆形:孔径尺寸（直径）=实际管脚直径+0.20∽0.30mm（8.0∽12.0MIL）左 右；若实物管脚为方形或矩形:孔径尺寸（直径）=实际管脚对角线的尺寸+0.10∽0.20mm（4.0∽8.0MIL）左右。 2)焊盘尺寸：常规焊盘尺寸=孔径尺寸（直径）+0.50mm(20.0 MIL)左右。 4.2 焊盘相关规范 4.2.1所有焊盘单边最小不小于0.25mm，整个焊盘直径最大不大于元件孔径的3倍。 一般情况下，通孔元件采用圆型焊盘，焊盘直径大小为插孔孔径的 1.8倍以上；单面板焊盘直径不小于2mm；双面板焊盘尺寸与通孔直径最佳比为2.5，对于能用于自动插件机的元件，其双面板的焊盘为其标准孔径+0.5---+0.6mm 4.2.2 应尽量保证两个焊盘边缘的距离大于0.4mm，与过波峰方向垂直的一排焊盘应保证两个焊盘边缘的 距离大于0.5mm（此时这排焊盘可类似看成线组或者插座，两者之间距离太近容易桥连） 在布线较密的情况下，推荐采用椭圆形与长圆形连接盘。单面板焊盘的直径或最小宽度为1.6mm或保证单面板单边焊环0.3，双面板0.2；焊盘过大容易引起无必要的连焊。在布线高度密集的情况下，推荐采用圆形与长圆形焊盘。焊盘的直径一般为1.4mm，甚至更小。

Allegro166焊盘设计详细说明

Allegro16.6 焊盘设计详细说明 1 焊盘（Padstack）设计标准 1.1 电路板的分层结构 电路板的分层结构如下图所示。分为顶层锡膏层（Top solder paste layer）、顶层阻焊层（Top solder mask layer）、顶层（Top copper layer）、内层（Inner copper layer）、底层（Bottom copper layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）、底层 锡膏层（Bottom solder paste layer）。这几层是和制作焊盘有关的，除此之外还有丝印层，他在电路板的最外层，主要是印制元件的标识等。 图 1.1 PCB 板的分层结构及焊盘 顶层锡膏层（Top solder paste）、底层锡膏层（Bottom solder paste）也叫辅助

焊层，是针对表面贴（SMD）元件的，该层用来制作钢膜（片）﹐而钢膜上的孔就对应着电路板上的 SMD 器件的焊点。在表面贴装（SMD）器件焊接时﹐先将钢膜盖在电路板上（与实际焊盘对应）﹐然后将锡膏涂上﹐用刮片将多余的锡膏刮去﹐移除钢膜﹐这样 SMD 器件的焊盘就加上了锡膏﹐之后将 SMD 器件贴附到锡膏上面去（手工或贴片机）﹐最后通过回流焊机完成SMD 器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。 顶层阻焊层（Top solder mask layer）、底层阻焊层（Top solder masklayer）就是 PCB 板上焊盘（表面贴焊盘、插件焊盘、过孔）外一层涂了绿油的地方，它是为了防止在 PCB 过锡炉（波峰焊）的时候，不该上锡的地方上锡，所以称为阻焊层（绿油层）。Solder 层把 PA D露出来，这就是我们在只显示 Solder 层时看到的小圆圈或小方圈，一般比焊盘大0.1mm 就够了，不能太大，通常比焊盘最大不超过 0.15mm。 顶层（Top copper layer）、底层（Bottom copper layer）这个就是实际焊接元器件和物理布线的板层。 内层（Inner copper layer）是实际的电源布线层和信号线布线层。 BEGINLAYER 层，也就是顶层（Top Layer）。 ENDLAYER 层，也就是底层（Top Layer）。 DEFAULTINTERNAL 层，也就是内层。 正片、负片其实是由生产工艺中的底片成像方式所得的名词，就像电影的胶片是正片，胶片上是什么投到屏幕上就是什么，所见即得；而我们相片的底片是负片，你会发现黑头发在底片上看上去却显示白发（等于没头发），所见却不为得。在PCB 文件中，负片也一样是所见不为所得。在 PCB 设计中，没有布线的地方就要覆铜，像电源层和地层等布线很少的板层就会大量覆铜。覆铜量大非常影响运行速度，比如修改板子观看时的放缩小大等会感到很卡。如果使用正片覆铜，覆铜量就会很大，而反过来用副片覆铜量就会很少。所以负片覆铜的方式我们一般主要用在电源层和地层等需要大量覆铜的板层。 1.2 焊盘的分类 焊盘按其作用分为正规焊盘（Regular Pad）、隔热焊盘（Thermal Relief）、隔离焊盘（Anti Pad）这三类。

allegro焊盘制作方法

Allegro中焊盘的制作方法 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制作不同的Padstack。 图1 通孔焊盘（图中的Thermal Relief使用Flash） 1）Regular Pad，规则焊盘。 1 Circle 圆型 2 Square 方型 3 Oblong 拉长圆型 4 Rectangle 矩型 5 Octagon 八边型 6 Shape形状（可以是任意形状）。 2）Thermal relief，热风焊盘。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型

6 Octagon 八边型 7 flash形状（可以是任意形状）。 3）Anti pad，隔离PAD。起一个绝缘的作用，使焊盘和该层铜之间形成一个电气隔离，同时在电路板中证明一下焊盘所占的电气空间。 1 Null（没有） 2 Circle 圆型 3 Square 方型 4 Oblong 拉长圆型 5 Rectangle 矩型 6 Octagon 八边型 7 Shape形状（可以是任意形状）。 要注意的是 (1)负片时，Allegro使用Thermal Relief和Anti-Pad；(VCC和GND层) (2)正片时，Allegro使用Regular Pad。（信号层） 负片的Thermal Relief 负片的Anti-Pad 正片的Regular Pad 4）SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 5）PASTEMASK：胶贴或钢网。 6）FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 通孔焊盘的设计： (1)打开“Allegro SPB.15.5”—>“PCB Editor Unilities”—>“Pad Designer”

PCB设计规范

P C B 设计规范 目的 A.本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B.提高PCB设计质量和设计效率。 C.提高PCB的可生产性、可测试、可维护性 一．PCB 设计的布局规范 （一）布局设计原则 1．距板边距离应大于5mm。 2．先放置与结构关系密切的元件，如接插件、开关、电源插座等。 3．优先摆放电路功能块的核心元件及体积较大的元器件，再以核心元件为中心摆放周围电路元器件。4．功率大的元件摆放在利于散热的位置上，如采用风扇散热，放在空气的主流通道上；若采用传导散热，应放在靠近机箱导槽的位置。 5．质量较大的元器件应避免放在板的中心，应靠近板在机箱中的固定边放置。 6．有高频连线的元件尽可能靠近，以减少高频信号的分布参数和电磁干扰。 7．输入、输出元件尽量远离。 8．带高电压的元器件应尽量放在调试时手不易触及的地方。 9．热敏元件应远离发热元件。 10．可调元件的布局应便于调节。如跳线、可变电容、电位器等。 11．考虑信号流向，合理安排布局，使信号流向尽可能保持一致。 12．布局应均匀、整齐、紧凑。 13．表贴元件布局时应注意焊盘方向尽量取一致，以利于装焊，减少桥连的可能。 14．去耦电容应在电源输入端就近放置。 （二）对布局设计的工艺要求 当开始一个新的PCB 设计时，按照设计的流程我们必须考虑以下的规则： １．建立一个基本的PCB 的绘制要求与规则（示意如图）

建立基本的PCB 应包含以下信息： 1）PCB 的尺寸、边框和布线区 A．PCB 的尺寸应严格遵守结构的要求。 B．PCB 的板边框（Board Outline）通常用0.15 的线绘制。 C．布线区距离板边缘应大于5mm。 2）PCB 的机械定位孔和用于SMC 的光学定位点。 A．对于PCB 的机械定位孔应遵循以下规则：要求 ■机械定位孔的尺寸要求 PCB 板机械定位孔的尺寸必须是标准的（见下表和图），如有特殊必须通知生产经理，以下单位为mm。 B．机械定位孔的定位 机械定位孔的定位在PCB 对角线位置如图： ■对于普通的PCB，推荐：机械定位孔直径为3mm，机械定位孔圆心与板边缘距离为5mm。 ■对于边缘有元件（物体、连接器等），机械定位孔将在X 方向做移动，机械定位孔的直径推荐3mm。■机械定位孔为非孔化孔。 C．对于PCB 板的SMC 的光学定位点应遵循以下规则： ■ PCB 板的光学定位点 为了满足SMT 的自动化生产处理的需要，必须在PCB 的表层和底层上添 加光学定位点，见下图：

PCB贴片元件焊盘尺寸规范

在PCB中画元器件封装时，经常遇到焊盘的大小尺寸不好把握的问题，因为我们查阅的资料给出的是元器件本身的大小，如引脚宽度，间距等，但是在PCB板上相应的焊盘大小应该比引脚的尺寸要稍大，否则焊接的可靠性将不能保证。下面将主要讲述焊盘尺寸的规范问题。 为了确保贴片元件（SMT)焊接质量，在设计SMT印制板时，除印制板应留出3mm-8mm的工艺边外，应按有关规范设计好各种元器件的焊盘图形和尺寸，布排好元器件的位向和相邻元器件之间的间距等以外，我们认为还应特别注意以下几点: （1）印制板上，凡位于阻焊膜下面的导电图形（如互连线、接地线、互导孔盘等）和所需留用的铜箔之处，均应为裸铜箔。即绝不允许涂镀熔点低于焊接温度的金属涂层，如锡铅合金等，以避免引发位于涂镀层处的阻焊膜破裂或起皱，以保证PCB板的焊接以及外观质量。 （2）查选或调用焊盘图形尺寸资料时，应与自己所选用的元器件的封装外形、焊端、引脚等与焊接有关的尺寸相匹配。必须克服不加分析或对照就随意抄用或调用所见到的资料J 或软件库中焊盘图形尺寸的不良习惯。设计、查选或调用焊盘图形尺寸时，还应分清自己所选的元器件，其代码（如片状电阻、电容）和与焊接有关的尺寸(如SOIC,QFP等）。 （3）表面贴装元器件的焊接可靠性，主要取决于焊盘的长度而不是宽度。 （a）如图1所示，焊盘的长度B等于焊端（或引脚）的长度T，加上焊端（或引脚）内侧（焊盘）的延 伸长度b1，再加上焊端（或引脚）外侧（焊盘）的延伸长度b2，即B=T+b1+b2。其中b1的长度（约为0.05mm—0.6mm），不仅应有利于焊料熔融时能形成良好的弯月形轮廓的焊点，还得避免焊料产生桥接现象及兼顾元器件的贴装偏差为宜；b2的长度（约为 0.25mm—1.5mm），主要以保证能形成最佳的弯月形轮廓的焊点为宜（对于SOIC、QFP等器件还应兼顾其焊盘抗剥离的能力）。 （b）焊盘的宽度应等于或稍大（或稍小）于焊端（或引脚）的宽度。 常见贴装元器件焊盘设计图解，如图2所示。

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【最新整理，下载后即可编辑】 注：以下设计标准参照了IPC-SM-782A标准和一些日本著名设计制造厂家的设计以及在制造经验中积累的一些较好的设计方案。以供大家参考和使用（焊盘设计总体思想：CHIP件当中尺寸标准的，按照尺寸规格给出一个焊盘设计标准；尺寸不标准的，按照其物料编号给出一个焊盘设计标准。IC、连接器元件按照物料编号或规格归类给出一个设计标准。），以减少设计问题给实际生产带来的诸多困扰。 1、焊盘规范尺寸： 规格(或物料编 号) 物料具体参数(mm) 焊盘设计(mm) 印锡钢网设计印胶钢网设 计 备注 01005 / / / / 0201 （0603） a=0.10±0.05 b=0.30± 0.05,c=0.60±0.05 / 适用与普通 电阻、电容、 电感 0402 （1005） a=0.20±0.10 b=0.50± 0.10,c=1.00±0.10 以焊盘中心为 中心，开孔圆 形D=0.55mm 开口宽度 0.2mm（钢网 厚度T建议厚 度为0.15mm） 适用与普通 电阻、电容、 电感 【最新整理，下载后即可编辑】

0603 （1608）a=0.30±0.20, b=0.80± 0.15,c=1.60±0.15 适用与普通电阻、电容、电感 0805 （2012）a=0.40±0.20 b=1.25± 0.15,c=2.00±0.20 适用与普通电阻、电容、电感 1206 （3216） a=0.50±0.20 b=1.60± 0.15,c=3.20±0.20 适用与普通 电阻、电容、 电感 1210 （3225） a=0.50±0.20 b=2.50± 0.20,c=3.20±0.20 适用与普通 电阻、电容、 电感 【最新整理，下载后即可编辑】

Allegro 中封装焊盘命名规则设计方法

Allegro 中封装焊盘命名规则及设计方法 本文档主要目的是： 1.对目前所制作使用的焊盘库进行规范、整理，以便焊盘 一.对编辑焊盘的界面进行介绍 1. Allegro SPB 15.5\Pcb Edit Utilities\Pad Designer进入,如下图（1）所示 图（1） Type栏：定义设计焊盘的类型 ·Through----表示设计插针焊盘 ·Blind/Buried----表示设计盲/埋孔 ·Single----表示设计贴片式焊盘 Internal layers栏：控制单一的没与任何其它网络连接的焊盘在出内层Gerber时的输出方式·Fixed---锁定焊盘，在输出内层Gerber时不能设置单一焊盘的输出方式，会按照本来面貌输出 ·Optional----允许在输出内层Gerber时通过设置Artwork Control Form中Film Control栏的Suppress Unconnected pads来控制单一焊盘的输出方式

Untis栏：单位及精度选择 ·Untis----有五种单位选择，Mils（千分之一寸）、Inch（英寸）、Millmeter（毫米）、Centimeter （厘米）、Micron（微米） ·Decimal places---测量单位精度设定 Multiple drill栏：当焊盘中有多个孔时需设置此项 Drill hole栏：插针式焊盘的钻孔孔径及是否电镀的设置 ·Plating type----插针式焊盘是否电镀。点下拉菜单，plated（电镀）、Non-Plated（非电镀）、Optional（默认值） ·Size----插针式焊盘的钻孔孔径 ·Offset X：为0 ·Offset Y：为0 Drill symbol栏：设置钻孔符号及符号大小，不同孔径的孔所用的Drill symbol要不同·Figuer----设置钻孔符号，点下拉菜单，有十四种符号供选择 ·Circle圆形 ·Square正方形 ·Hexagon X六角形（横） ·Hexagon Y六角形（直） ·Octagon八角形 ·Cross 十字形 ·Diamond 鑽石形 ·Triangle 三角形 ·Oblong X 椭圆形（横） ·Oblong Y 椭圆形（直） ·Rectangle 长方形 ·Character---设置钻孔标示字符串 ·Width---设置符号的宽度 ·Height---设置符号的高度 2.打下焊盘编辑器，所图（2）所示： ·Thermal relief：热涨缩间隙，常用于相同NetList的填充铜薄与PAD的间隙 ·Anti Pad：抗电边距，常用于不同NetList的填充铜薄与PAD的间隙。 ·SolderMask：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。通常比焊盘大5mil ·PasteMask：胶贴或刚网层。设计大小与焊盘相同 ·Flash：Pad面的一种，只在负片层（除非不想使用自动布线）里显示。对于异形盘（如图2.1与2.2所示）可以先用AutoCAD先做外形，再DXF导入Allegro，在Allegro中使用Compose Shape功能填充，然后删除cline边界线，再把Shape移到正确的位置，更改文件类型为flash，存盘即可。 图（2.1）图（2.2）