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DSP2812的FLASH在线升级

当开发人员把工业控制电路板或产品发出去给客户使用后，紧接着面临的问题是如何对板级芯片升级。我们不可能要求所有客户会使用仿真器，让工程售后服务人员去每一个厂家升级也不切实际，况且客户分布在全国各地，甚至世界的各个角落。那我们就必须要做到像升级应用程序一样，插上U盘或者系统联网后点下按钮就能完事。目前很多公司的新系统都面临着此类的问题。习惯使用仿真器的开发者开始了新的挑战。这方面资料网上比较少，即使找到成功的案例他们也只说成功了，却没有提及到如何成功。我们唯一能确定的是这是可以的，但得自己去摸索，去实践。

我正在做的是dsp2812的flash在线升级。也就是说在不用仿真器的情况下把程序烧写到片上flash中。TI官方公布了一些资料，其中包括

1.通过windows的程序sdflash利用串口烧写flash，需要几个先决条件（网上可以下载到）

1）安装sdf28xx_v3_3_serial.exe和setupCCSPlatinum_v30329.exe

2）根据《2812串口烧写Flash步骤及设置.pdf》操作

此方法我没有成功，但是有几点我可以肯定，首先没有从flash启动，应该是从SCI_A启动的，串口可以通讯（不过当做发送文件试验时只能发送10个字节就不行了）。没有找到问题所在，希望以后有机会能够搞懂。

2.片上flash不能从一个扇区操作另一个扇区。也就是说flash的程序复制升级数据到flash上是不行的。这里采取3个步骤

1）升级前把程序（升级部分）拷到内存中运行（后面会讨论)

2）内存中的程序擦除flash(本文需要叙述的)

3）内存中的程序把升级的数据（我们通过双口ram从ARM传过来）烧写进flash，并验证。(本文需要叙述的)

3.TI已经公布了操作flash的API库，头文件，需要注意的事项和例子，装好sdflash软件，在该目录下可以找到这些东西

（C:\CCStudio_v3.3\specdig\sdflash\mydrivers\DSP281x_v3_3\Flash281x_API\Flash2 812_API_V210）。

1）在我的工程文件中包含Flash2812_API_V210.lib；

2）在我的工程文件中包含头文件Flash281x_API_Config.h和

Flash281x_API_Library.h；

3）在Flash281x_API_Config.h修改CPU_RATE，我的晶振是24M，所以24*10/2=120MHZ

#define CPU_RATE 8.333L // for a 120MHz CPU clock speed (SYSCLKOUT)

// 8.333L=1/120M=8.333us

4)在我的工程中调用API擦除flash，烧写flash，验证。这里需要注意的是烧写的时

候只要烧到3F7FF6，3F7FF7，这是flash倒数第10和第9个字节，一般这两个字节就是程序的开始，同时都会是跳转指令，跳到程序真正开始的地方，我需要烧写的程序这两个字节的内容是0x007E，0x4336，意思是跳转到3E4336执行。最后8个字节是密码，都已经被擦除为0xFFFF，千万不要写这块区域，不然密码锁住，flash就等于报废了。

5）我的这个工程是烧写flash的工程，而被烧进flash的程序又从何而来呢？我事先写了一个定时器点亮8个LED的程序，平时我都是用仿真器烧进flash，这次我的

试验就是利用我的flashAPI工程把这个定时器程序烧进去。那么这里并不是简单烧写.out文件。首先.out文件只是flash的部分内容，而且没有定位信息，根本不知道每部分程序应该烧写在flash的哪个位置，这就是下面讨论的另一个话题了。

转换.out文件

1）利用hex2000.exe将*.out和*.map(定位文件)转换成ASCII格式文件，并将flash 的空白区域填充成0xFFFF。也就是说.out文件中的程序只是占据了flash的几个部分区域，那么利用.map文件将.out的程序分配到整个flash文件的指定区域，那么其他没有程序的地方就是0xFFFF。比如我的定时器程序分配以后只有开头50字节，0x4000的地方有544字节，0xC000的地方有2240字节，1个跳转指令暂居最后16

字节密码前面的4个字节。这些需要执行完下面一步才能看出来。

2）利用FileIOShell.exe将HEX2000产出的ASCII格式转换为二进制格式，这个文件的大小刚好是256K字节，对应dsp2812的整个flash（128K16位)。正如前面所述，只有几个区段有数据，其他都是0xFFFF。这里要注意的是，我用vc查看二进制文

件，比如文件开头的4个字节是这样的FF FE 80 1A，那么对应的是flash的首个

地址0x3D8000的内容是0xFFFE(不是0xFEFF),第2地址0x3D8001的内容是

0x801A(不是0x1A80).

具体步骤如下(我的程序名是CpuTime0）

1.编写CpuTime0.cmd文件,内容如下：

CpuTime0.out

-map CpuTime0.map

-o CpuTime0.hex

-i

-memwidth 16

-image

ROMS

{

FLASH2812: origin=0x3d8000, len=0x20000, romwidth=16, fill=0xffff

}

2.将CpuTime0.out,CpuTime0.map, CpuTime0.cmd, hex2000.exe, FileIOShell.exe放在同一个目录（我就放在CpuTime0的debug目录里)

3.运行windows的cmd命令，进入命令行

4.一直打开到所在目录，即前面提到的debug目录

5.运行命令“hex2000.exe CpuTime0.cmd”，这是目录里生成了ASCII格式的文件CpuTime0.hex。

6，继续运行命令“FileIOShell.exe -i CpuTime0.hex -o CpuTime0.bin”，这时目录了出现了二进制文件CpuTime0.bin。

7，看看它的大小256K字节(128K16位)，这意味着什么，难道还不应该感到高兴嘛？

CSR8670开发板使用说明书

一、开发板资源介绍开发板是针对蓝牙免提，蓝牙音响应用设计的一款多媒体蓝牙开发套件。开发板采用英国CSR 公司CSR8670 蓝牙芯片，可以用来开发单声道蓝牙耳机，立体声蓝牙耳机，蓝牙车载免提，蓝牙音频适配器，蓝牙虚拟串口(SPP), 蓝牙人机交互接口（HID），蓝牙文件传输（FTP）等。开发板带有USB，UART，I2C，PCM，音频输入、输出等接口，并引出PIO 和AIO 接口，方便用户扩展，进行二次开发。I开发板支持程序在线调试以及参数修改。 1、硬件资源： ◆标配CSR8670 蓝牙芯片，内置kalimba DSP ，支持蓝牙协议V4.0+EDR ◆集成16Mb FLASH ◆7个按键（1个复位键，1个开机键，5个用户按键） ◆16个PIO 接口（其中PIO6、PIO7作为I2C） ◆2个AIO 接口 ◆3个LED 指示灯

◆ 1个USB 接口 ◆ 音频输出接口 ◆ 音频输入接口 ◆ 板载麦克风 ◆ RS232 接口 ◆ SPI 调试接口 ◆ IIC 接口（PIO 复用） ◆ 64Kbit E2PROM 【注意】：板载的部分资源会因为芯片所采用的芯片的不同而未被使用到，具体请参考原理图。

二、硬件连接和使用 1、请参照上图，将下载线通过10PIN的排线和开发板连接，将MINI-USB线连接下载线并接到电脑，此时板子左上方的红色LED灯会亮，说明开发板已经正常上电。【注意】： 1. 本开发板将VREN 开机信号单独连接到一个按键作为开机用，所以在使用bluelab或pstool连接开发板时，请务必按下改开机键不放，否则将会导致软件无法读取芯片的现象,bluelab 会提示"Unable to query BlueCore over SPI" 错误。 2. 使用bluelab下载调试程序时，请务先设置【Debug】菜单下的【Tansport】是否设置为USB，否则bluelab 将会提示"Unable to query BlueCore over SPI" 错误

土木工程材料知识点归纳版

1.弹性模量：用E表示。材料在弹性变形阶段内，应力和对应的应变的比值。反映材料抵抗弹性变形能力。其值越大，使材料发生一定弹性变形的应力也越大，即材料刚度越大，亦即在一定应力作用下，发生弹性变形越小，抵抗变形能力越强 2.韧性：在冲击、振动荷载作用下，能吸收较大能量产生一定变形而不致破坏的性质。 3.耐水性：材料长期在饱和水作用下不被破坏，强度也不显著降低的性质，表示方法——软化系数：材料在吸水饱和状态下的抗压强度与干燥状态下的抗压强度之比K R = f b/f g 软化系数大于0.8的材料通常可以认为是耐水材料；对于经常位于水中或处于潮湿环境中的材料，软化系数不得低于0.85；对于受潮较轻或次要结构所用的材料，软化系数不宜小于0.75 4.导热性：传导热量的能力，表示方式——导热系数,材料的导热系数越小，材料的绝热性能就越好。影响导热性的因素:材料的表观密度越小，其孔隙率越大，导热系数越小,导热性越差。由于水与冰的导热系数较空气大，当材料受潮或受冻时会使导热系数急剧增大，导致材料保温隔热方式变差。所以隔热材料要注意防潮防冻。 5.建筑石膏的化学分子式：β-CaSO4˙?H2O 石膏水化硬化后的化学成分：CaSO4˙2H2O 6.高强石膏与建筑石膏相比水化速度慢,水化热低,需水量小,硬化体的强度高。这是由于高强石膏为α型半水石膏，建筑石膏为β型半水石膏。β型半水石膏结晶较差，常为细小的纤维状或片状聚集体，内比表面积较大；α型半水石膏结晶完整，常是短柱状，晶粒较粗大，聚集体的内比表面积较小。 7.石灰的熟化，是生石灰与水作用生成熟石灰的过程。特点：石灰熟化时释放出大量热，体积增大1~2.5倍。应用：石灰使用时，一般要变成石灰膏再使用。CaO+H2O Ca(OH)2+64kJ 8.陈伏：为消除过火石灰对工程的危害，将生石灰和水放在储灰池中存放15天以上，使过火灰充分熟化这个过程叫沉伏。陈伏期间，石灰浆表面应保持一层水，隔绝空气，防止发生碳化。 9.石灰的凝结硬化过程：（1）干燥结晶硬化：石灰浆体在干燥的过程中,因游离水分逐渐蒸发或被砌体吸收，浆体中的氢氧化钙溶液过饱和而结晶析出,产生强度并具有胶结性（2）碳化硬化：氢化氧钙与空气中的二氧化碳在有水分存在的条件下化合生成碳酸钙晶体，称为碳化。由于空气中二氧化碳含量少，碳化作用主要发生在石灰浆体与空气接触的表面上。表面上生成的CaCO3膜层将阻碍CO2的进一步渗入，同时也阻碍了内部水蒸气的蒸发，使氢氧化钙结晶作用也进行的缓慢。碳化硬化是一个由表及里，速度相当缓慢的过程。

奋斗版STM32开发板Mini板硬件说明书

奋斗版STM32开发板Mini板的硬件说明 1. 供电电路： AMS1117-3.3输入+5V，提供3.3V的固定电压输出，为了降低电磁干扰，C1-C5为CPU 提供BANK电源（VCC：P50、P75、P100、P28、P11 GND：P49、P74、P99、P27、P10）滤波。CPU的模拟输入电源供电脚VDDA（P22）通过L1 22uH的电感与+3.3V VDD电压连接，CPU的模拟地VSSA(P19)及VREF-（P20）通过R1 0欧电阻与GND连接。VREF+(P21)采用VDDA(P22)电源基准。为RTC的备份电源采用V1 3.3V锂离子片状电池。 2. 启动方式设置： Boot1—Boot0（P37，P94）: x0: 内部程序存储区启动01：系统存储区启动(为异步通信ISP编程方式) 在此将BOOT1始终设置为0， BOOT0为可变的状态，在正常模式下将其置为0，在ISP 编程时将其置为1。用JP1跳线块设置，开路为ISP模式，短路为正常运行模式。 3. 时钟源电路：外部晶体/陶瓷谐振器(HSE)（P12、P13）：B1：8MHz晶体谐振器，C8，C9谐振电容选择10P。系统的时钟经过PLL模块将时钟提高到72MHz。低速外部时钟源(LSE)（P8、P9）：B2: 32.768KHz晶体谐振器。C10，C11谐振电容选择

10P。注意：根据ST公司的推荐， B2要采用电容负载为6P的晶振，否则有可能会出现停振的现象。 4. SPI存储电路： D2 AT45DB161（2M Bytes）CPU采用SPI1端口PA7-SPI1-MOSI（P32）、PA6-SPI1-MISO （P31）、PA5-SPI1-SCK（P30）、PA4-SPI1-NSS（P29）控制读写访问, SPI1地址：0x4000 3800 - 0x4000 3BFF 5. 显示及触摸接口模块：显示器采用2.4” TFT320X240LCD(控制器ILI9325), 采用CPU的FSMC功能，LCD片选CS采用FSMC_NE1(P88)，FSMC_A16(P58)作为LCD的RS选择，FSMC_nWE(P86)作为LCD的/WR, FSMC_nOE(P85)作为LCD的/RD, LCD的RESET脚用CPU的PE1(P98)（LCD-RST），FSMC_D0---FSMC_D15和LCD的D1-D8 D10-D17相互连接，触摸屏接口采用SPI1接口，片选为PB7-SPI1-CS3，由于LCD背光采用恒流源芯片PT4101控制，采用了PWM控制信号控制背光的明暗， PWM信号由PD13-LIGHT-PWM来控制。触摸电路的中断申请线由PB6-7846-INT接收。 LCD寄存器地址为：0x6000 0000, LCD数据区地址：0x6002 0000。

(完整版)土木工程材料简答题

1.简述石灰的熟化、硬化过程及特点熟化识指生石灰与水作用生成氢氧化钙的过程特点： 1.放出大量的热 2.体积增大1-2.5 倍石灰硬化包括干燥硬化和碳化硬化干燥硬化：氢氧化钙颗粒间的毛细孔隙失水，使得毛细管产生负压力，颗粒间接触变得紧密而产生强度特点：强度低，遇水部分强氧化成重新溶于水，强度消失碳化硬化：氢氧化钙与空气中的二氧化碳在有水的情况下反应生成碳酸钙晶体的过程特点：基本只发生在表层，过程十分缓慢 2. 为什么石灰土多年后具有一定得耐水性？石灰可改善粘土的和易性，在强力夯实下，大大提高粘土的紧密程度。而且粘土颗粒表面少量的活性氧化硅和氧化铝可与氢氧化钙发生化学反应，生成不溶于水的硅酸钙和水化铝酸钙。将粘土粘结起来，从而提高了粘土的强度和耐久性 3. 硅酸盐水泥主要由哪些矿物成分组成？它们的水化产物是什么？硅酸盐水泥熟料的主要矿物的名称和含量范围如下：硅酸三钙（3CaOSi02,简称C3S含量36-60% 硅酸二钙（2CaOSi02,简称C2S含量15-37% 铝酸三钙（3CaOAI2O3,简称C3A 含量7-15% 铁铝酸四钙（4CaOAI2O3 Fe2O3,简称C4AF含量10-18% 产物：水化硅酸钙,水化铁酸钙凝胶,氢氧化钙,水化铝酸钙 4. 活性混合材料在水泥中是如何起作用的？二次方应有何特点？当水泥中渗入活性混合材料,熟料矿物首先水化,熟料矿物水化生成的氢氧化钙再与活性混合材料发生反应，生成水化硅酸钙和水化铝酸钙，当有石膏存在时，还会进一步

反应生成硫铝酸钙二次反应特点：渗活性混合材料水泥的二次反应必须在水泥熟料水化生成氢氧化钙后才能进行，二次的速度较慢，水化放热量很低，反应消耗了水泥石中的部分氢氧化钙 5. 什么是水泥的安定性？引起水泥安定性不良的原因是什么？安定性是指水泥在凝结硬化过程中体积变化的均匀性若水泥浆体硬化过程发生不均匀的体积变化，会导致水泥是膨胀开裂、翘曲、即安定性不良。原因： 1.熟料中游离氧化钙过多 2.熟料中游离氧化镁过多3、石膏渗量过多 6. 硅酸盐水泥石腐蚀的内在因素是什么？防止腐蚀发生的措施有哪些？ 1. 水泥石中存在着易腐蚀的组分：氢氧化钙和水化铝酸钙 2. 水泥石本身不密实，有很多毛细孔通道，侵蚀性介质易进入其内部措施：根据腐蚀环境特点，合理选用水泥品种提高水泥石的紧密程度加做保护层 7. 何谓骨料级配？如何判断细骨料的级配是否良好？骨料级配：表示基料大小颗粒的搭配情况将500g 的的干砂式样由粗到细进行筛析。筛余百分率的三个级配区应该都处于标准砂颗粒级配区内。视为级配良好 8. 简述普通混凝土作为土木工程材料的主要优点和缺点优点： 1.原材料来源丰富，造价低廉 2.性能可按需要调节 3.混凝土拌合具有塑性 4.抗压强度高 5.耐久性能好 6.可与钢筋共同作用缺点： 1.抗拉强度低 2.自重在，比强度小 3.生产周期长

单片机开发板使用手册

目录第一章：开发板简介 (3) 1－1．SY_07011开发板的特性简介 (3) 1－2．SY_07011开发板的构成和工作原理 (4) 第二章：开发板使用说明 (5) 2－1．系统操作软件安装 (5) 2－2．开发板键盘设置 (9) 2－3．开发板连接安装 (9) 2－4．运行调试软件 (10) 第三章：开发板用器件资料及说明 (15) 3—1．TIMSP430F1121 (15) 3－2．DTLED-6 (16) 第四章：开发板器件表附件清单 (19) 4—1．调试用源程序 (19) 4－2．原理图....................................................附录插页4－2．包装清单. (30) 第五章：其它５１类实验板简介 (32) 5－1．51DEMO I/O板简介 (32) 5－2．A/D89C51数模转换实验板简介 (23) 5－3．流水灯控制器（12路） (34) 5－4．SY0606开发板 (35) 5－5．Atmel_ISP下载线（选配自购件） (37)

5－6．Altera_ISP下载线（选配自购件） (37) 5－7．SY03091开发板 (38) 5－8．MSP430Flash Emulation Tool工具 (39) *********公司其它产品简介见软件盘中电子版文件*********

第一章：MSP430开发板简介 1－1．SY_07011开发板的特性简介标准的TI的JTAG和BOOTST接口，适用与TI的MSP430 Flash Enulation Tool工具配合使用。 1. 电源适应性强，可随意使用无极性8~15V电源或DC+5V电源供电。 2. 可用MSP430 Flash Enulation Tool工具一连串的完成编程，调试，程序的在线烧录（自下载），和设计功能的演示等。 3. 自带3*4标准键盘输入，便于学习者掌握键盘输入和程序编写。 4. 用串行驱动方式，驱动6位数码管显示，大大节省了单片机的接口资源（祥见后面“DTLED-6”芯片介绍）。提供数码管字符显示驱动模块的接口，只用三根线就可以驱动6个数码

FPGA开发板使用说明书

目录第一章综述 (1) 第二章系统模块 (2) 第三章软件的介绍 (11) 第四章USB 电缆的安装与使用 (28)

第一章综述 THSOPC-3型FPGA开发板是根据现代电子发展的方向，集EDA和SOPC系统开发为一体的综合性实验开发板，除了满足高校专、本科生和研究生的SOPC教学实验开发之外，也是电子设计和电子项目开发的理想工具。一、实用范围： ●自主创新应用开发； ●单片机与FPGA联合开发； ●IC设计硬件仿真； ●科研项目硬件验证与开发； ●高速高档自主知识产权电子产品开发； ●毕业设计平台； ●研究生课题开发； ●电子设计竞赛培训； ●现代DSP开发应用； ●针对各类CPU IP核的片上系统开发； ●DSP Biulder系统设计。二、硬件配置： THSOPC-3型FPGA开发板基于Altera Cyclone II 器件的嵌入式系统开发提供了一个很好的硬件平台，它可以为开发人员提供以下资源： ●支持+5V 电源适配器直接输入或者USB接口供电，5V、3.3V、1.2V混合电压源； ●FPGACycloneII FPGA EP2C8，40万门，2个锁相环； ●isp单片机AT89S8253。isp单片机AT89S8253及开发编程工具，MCS51兼容，12KB isp可编程Flash ROM，2KB ispEEPROM，都是10万次烧写周期；2.7-5.5V工作电压；0-24MHz工作时钟；可编程看门狗；增强型SPI串口，9个中断源等。此单片机可与FPGA联合开发，十分符合实现当今电子设计竞赛项目的功能与指标实现； ●EPM3032 CPLD； ● 4 Mbits 的EPCS4 配置芯片； ●512KB高速SRAM； ●20MHz 高精度时钟源（可倍频到300MHz）； ● 4 个用户自定义按键； ●8 个用户自定义开关； ●8 个用户自定义LED； ● 2 个七段码LED； ●标准AS 编程接口和JTAG调试接口； ●两个标准2.54mm扩展接口，供用户自由扩展；

(完整word版)土木工程材料试题及答案

名词解释（每题2分，共12分） 1.堆积密度是指粉状或粒状材料在堆积状态下，单位体积的质量。 2、水泥活性混合材料是指磨成细粉后，与石灰或与石灰和石膏拌和在一起，并加水后，在常温下，能生成具有胶凝性水化产物，既能在水中，又能在空气中硬化的混和材料。 3.砂浆的流动性是指砂浆在自重或外力的作用下产生流动的性质。 4、混凝土立方体抗压强度标准值是指按标准方法制作和养护的边长为 150mm 的立方体试件，在28d 龄期，用标准试验方法测得的强度总体分布中具有不低于95 ％保证率的抗压强度值。 5、钢材的冷弯性是指刚才在常温下承受弯曲变形的能力。 6、石油沥青的针入度是指在规定温度25 ℃条件下，以规定重量100g 的标准针，经历规定时间5s 贯入试样中的深度。例1-2 某石材在气干、绝干、水饱和情况下测得的抗压强度分别为174，178，165mpa，求该石材的软化系数，并判断该石材可否用于水下工程。: P1 [2 S9 O" w3 q 答：该石材软化系数kr=fb/fg=165/178=0.93: ∵ 该石材的软化系数为0.93＞0.85，为耐水石材 ∴ 可用于水下工程。: L6 S: M' ^8 W' J1 w 例5-1 混凝土中，骨料级配良好的标准是什么？答：骨料级配是指骨料中不同粒径颗粒的组配情况。骨料级配良好的标准是骨料的空隙率和总表面积均较小。使用良好级配的骨料，不仅所需水泥浆量较少，经济性好，而且还可提高混凝土的和易性、密实度和强度。& 例4-2 石灰不耐水，但为什么配制的石灰土或三合土却可以用于基础的垫层、道路的基层等潮湿部位？/ D( ]$ S4 A) \6 F% s' V* a) p 答：原因1.石灰土或三合土是由消石灰粉和粘土等按比例配制而成，加适量的水充分拌合后，经碾压或夯实，在潮湿环境中石灰与粘土表面的活性氧化硅或氧化铝反应，生成具有水硬性的水化硅酸钙或水化铝酸钙，所以石灰土或三合土的强度和耐水性会随使用时间的延长而逐渐提高，适于在潮湿环境中使用。7 e- `' p5 Y q: j. e 原因2.由于石灰的可塑性好，与粘土等拌合后经压实或夯实，使其密实度大大提高，降低了孔隙率，水的侵入大为减少。因此，灰土或三合土可以用于基础的垫层、道路的基层等潮湿部位例5-5 某框架结构工程现浇钢筋混凝土梁，混凝土设计强度等级为c30，施工要求混凝土拥落度为30～50mm，根据施工单位历史资料统计，混凝土强度标准差σ=5mpa。可供应以下原材料：水泥：p.o42.5普通硅酸盐水泥，水泥密度为ρc=3.log/cm3，水泥的富余系数为1.08；中砂：级配合格，砂子表观密度 ρ0s=2.60g/cm3；石子：5～30mm碎石，级配合格，石子表观密度ρ0g=2.65g/cm3。设计要求： (1) 混凝土计算配合比； (2) 若经试配混凝土的工作性和强度等均符合要求，无需作调整。又知现场砂子含水率为 3%，石子含水率为1%，试计算混凝土施工配合比。 .解：(1) 求混凝土计算配合比。; ^* y) H; B( g 1) 确定混凝土配制强度fcu,o fcu,o = fcu,k + 1.645σ= 30 + 1.645×5 = 38.2 mpa

51开发板说明书

开发板开发板简介简介简介硬件：供电方式采用USB 取电和外部电源(5V)供电。带有多种品牌（Atmel,Winbond,SST,STC ）单片机的ISP 电路，均通过下载接口或USB 线和PC 相连，简单方便稳定，速度快。有常用的LCD 接口,数码管显示电路，等等。

一、STC单片机的程序烧写与运行 1.1 打开STC-ISP V483软件的exe 文件，如下图所示：步骤1：选择要下载的单片机型号，如下图所示：步骤2：打开要下载的程序文件，注意这里下载的需要是扩展名为.hex或.bin的文件，这里的图片是默认的测试文件

再双击test-hex文件夹得到以下图片：

选择twoball-2k.bin，点击打开。步骤3：选择端口首先把实验板通过USB延长线连接到电脑上，然后右击“我的电脑”，选择“管理”，单击设备管理器，点击端口前的加号将其展开，当发现这个时，说明驱动的安装和实验板的下载电路应该是没什么问题的，这里的可以看出端口是COM14。其次是选择好端口，如下图所示：步骤4：下载程序到单片机（注意的是STC的单片机需要重新给系统上电才能下载到单片机）点击下图所示的Download/下载按钮当出现下图所示的提示时，如果实验板是在通电的情况下，则按一下实验板的开关稍等两秒左右，再按一下开关重新给实验板上电，稍等片刻就下载成功。如果实验板是在不通电的情况下，则按一下实验板的开关重新给实验板上电，稍等片刻就下载成功下载成功的提示如下图：下载过程中如果端口选择对的情况下，出现如下图所示：原因在于连电脑USB插口松动。解决办法：1、重新把延长线从实验板上拔掉，然后再插上。

土木工程材料试卷及答案完整版

***大学**学院2013 —2014 学年第2 学期课程考核试题考核课程土木工程材料（ A 卷）考核班级学生数印数考核方式闭卷考核时间120 分钟一、填空题（每空1分，共计12分） 1、根据石灰的硬化原理，硬化后的石灰是由碳酸钙和两种晶体组成。 2、材料导热系数越小，则材料的导热性越，保温隔热性能越。常将导热系数的材料称为绝热材料。 3、混凝土的抗侵蚀性主要取决于的抗侵蚀。 4、测定塑性混凝土和易性时, 常用表示流动性, 同时还观察黏聚性和。 5、砂浆的流动性以沉入度表示，保水性以来表示。 6、钢材的拉伸实验中，其拉伸过程可分为弹性阶段、、、颈缩阶段。 7、冷拉并时效处理钢材的目的是和。二、单项选择题（每小题2分，共计40分） 1、在常见的胶凝材料中属于水硬性的胶凝材料的是。 A、石灰 B、石膏 C、水泥 D、水玻璃 2、高层建筑的基础工程混凝土宜优先选用。 A、硅酸盐水泥 B、普通硅酸盐水泥 C、矿渣硅酸盐水泥 D、火山灰质硅酸盐水泥 3、在受工业废水或海水等腐蚀环境中使用的混凝土工程，不宜采用。 A、普通水泥 B、矿渣水泥 C、火山灰水泥 D、粉煤灰水泥 4．某工程用普通水泥配制的混凝土产生裂纹，试分析下述原因中哪项不正确。 A、混凝土因水化后体积膨胀而开裂 B、因干缩变形而开裂 C、因水化热导致内外温差过大而开裂 D、水泥体积安定性不良 5、配制混凝土用砂、石应尽量使。 A、总表面积大些、总空隙率小些 B、总表面积大些、总空隙率大些 C、总表面积小些、总空隙率小些 D、总表面积小些、总空隙率大些 6、在100g含水率为3%的湿沙中，其中水的质量为。

KR-51开发板使用说明

KR-51/AVR开发板使用说明声明：本指导教程和配套程序仅在开发和学习中参考，不得用于商业用途，如需转载或引用，请保留版权声明和出处。请不要在带电时拔插芯片以及相关器件。自行扩展搭接导致不良故障，本公司不负任何责任。产品不定时升级，所有更改不另行通知，本公司有最终解释权。一、开发板硬件资源介绍 1 .开发板支持USB 程序下载（宏晶科技STC系列单片机） 2. 开发板支持AT89S51 ，AT89S52 单片机下载（需要配合本店另外下载器下载） 3. 开发板支持ATmega16，ATmega32 AVR 单片机下载（需要配合本店另外转接板和下载器使用） 4. 开发板供电模式为：电脑USB 供电（USB 接口）和外部5V 电源供电（DC5V接口） 5. 开发板复位方式：上电复位和51按键复位 6. 外扩电源：通过排针外扩5路5V 电源，3路3.3V电源方便连接外部实验使用 7. 所有IO 引脚全部外扩，方便连接外部实验使用 8. 开发板集成防反接电路，防止接反，保护开发板二、开发板功能模块介绍（1 ）8 位高亮度贴片led 跑马灯；（2） 4 位共阳数码管显示；（3）LCD1602 和LCD12864液晶屏接口；（4） 1 路无源蜂鸣器；（5） 1 路ds18b20 温度测量电路（与DHT11 温湿度接口共用）；（6） 1 路红外接口电路（7） 4 路独立按键（8） 1 路CH340 USB转串口通讯电路（全面支持XP/WIN7/WIN8系统）；（9）1路蓝牙模块接口（可做蓝牙测试板，USB转蓝牙）；（10）1路2.4G模块接口；（11）1路WiFi模块接口（可做WiFi测试板，USB转WiFi）三开发板跳线选择本开发板接线简单，适合初学者使用，开发板各模块的跳线使用注意事项：烧写程序时，拔掉蓝牙模块，WiFi模块，J10处用跳线帽短接1,3和2,4。蓝牙模块和WiFi模共用串口，不能同时使用。使用1602、12864液晶接口时请拔下数码管J4 跳线帽。以下是几个主要跳线的使用说明；

第二版《土木工程材料》课后习题答案

第1章土木工程材料的基本性（1）当某一建筑材料的孔隙率增大时，材料的密度、表观密度、强度、吸水率、搞冻性及导热性是下降、上生还是不变？答：当材料的孔隙率增大时，各性质变化如下表：（2）答：（3）材料的孔隙率和空隙率的含义如何？如何测定？了解它们有何意义？答：P指材料体积内，孔隙体积所占的百分比： P′指材料在散粒堆积体积中，颗粒之间的空隙体积所占的百分比：了解它们的意义为：在土木工程设计、施工中，正确地使用材料，掌握工程质量。（4）亲水性材料与憎水性材料是怎样区分的？举例说明怎样改变材料的变水性与憎水性？答：材料与水接触时能被水润湿的性质称为亲水性材料；材料与水接触时不能被水润湿的性质称为憎水性材料。例如：塑料可制成有许多小而连通的孔隙，使其具有亲水性。例如：钢筋混凝土屋面可涂抹、覆盖、粘贴憎水性材料，使其具有憎水性。（5）普通粘土砖进行搞压实验，浸水饱和后的破坏荷载为183KN，干燥状态的破坏荷载为207KN（受压面积为115mmX120mm），问此砖是否宜用于建筑物中常与水接触的部位？答：（6）塑性材料和塑性材料在外国作用下，其变形性能有何改变？答：塑性材料在外力作用下，能产生变形，并保持变形后的尺寸且不产生裂缝；脆性材料在外力作用下，当外力达到一定限度后，突然破坏，无明显的塑性变形。（7）材料的耐久性应包括哪些内容？答：材料在满足力学性能的基础上，还包括具有抵抗物理、化学、生物和老化的作用，以保证建筑物经久耐用和减少维修费用。（8）建筑物的屋面、外墙、甚而所使用的材料各应具备哪些性质？答：建筑物的屋面材料应具有良好的防水性及隔热性能；外墙材料应具有良好的耐外性、抗风化性及一定的装饰性；而基础所用材料应具有足够的强度及良好的耐水性。第2章天然石材（1）岩石按成因可分为哪几类？举例说明。

RK3188开发板使用手册v1.0

RK3188开发板使用手册v1.0 一.安装RockUsb驱动 (2) 二.查看串口输出信息 (5) 三.烧写/下载固件 (8) 四.Kernel开发 (11) 五.Android开发 (12) 六.制作固件升级包update.img (13) 七.Recovery系统 (14) 八.Android系统USB操作 (17)

一.安装RockUsb驱动 Rockusb驱动放在RK3188\tools\RockusbDriver文件夹中当你第一次使用RK3188SDK开发板时，接好USB线，按住“VOL+(RECOVERY)”按键上电，会要求安装驱动，按下面的图示步骤进行安装：图1 选择“否，暂时不(T)”，点击“下一步”进入图2所示界面

图2 选择“从列表或指定位置安装（高级）”，点击下一步，进入图3界面图3 选择你的驱动所存放的目录，点击“下一步”开始安装驱动，如图4所示

图4 完成以后可以在设备管理器看到设备已经安装成功图5

二.查看串口输出信息 RK3188SDK开发板没有使用普通的串口，而是使用USB口来输出串口信息，你可以用一根特殊的USB调试线将开发板上的USB口连接到你的电脑中来查看串口信息。 1、在连接USB口之前，请先安装PL-2303USB转串口驱动 2、驱动安装完成后，再使用USB线将开发板上名为“UART0”的USB口连接到PC 中，然后你应该可以在设备管理器中看到一个新设备，如下所示： 3、使用串口工具查看开发板的输出信息。在这边我以Windows自带的超级终端为例说明串口的配置： a、点击开始->所有程序->附件->通讯->超级终端点击确定 b、选择正确的COM口：

(完整版)土木工程材料试题(完整版)(可编辑修改word版)

1.对于开口微孔材料,当其孔隙率增大时，材料的密度不变，吸水性增强,抗冻性降低 ,导热性降低,强度降低。 2.与硅酸盐水泥相比,火ft灰水泥的水化热低,耐软水能力好,干缩大. 3.保温隔热材料应选择导热系数小,比热容和热容大的材料. 4.硅酸盐水泥的水化产物中胶体水化硅酸钙和水化铁酸钙.水化铝酸钙，水化硫铝酸钙晶体 5.普通混凝土用砂含泥量增大时,混凝土的干缩增大,抗冻性降低. 6．普通混凝土配合比设计中要确定的三个参数为水灰比、砂率和单位用水量. 7．钢材中元素S 主要会使钢的热脆性增大，元素P 主要会使钢的冷脆性增大. 8．含水率为1%的湿砂202 克，其中含水为 2 克,干砂200 克. 9.与建筑石灰相比，建筑石膏凝结硬化速度快，硬化后体积膨胀.膨胀率为1% 10.石油沥青中油分的含量越大，则沥青的温度感应性越大，大气稳定性越好. 11.普通混凝土强度的大小主要决定于水泥强度和水灰比. 12.木材的强度中,在理论上最大的是顺纹抗拉强度强度. 13.按国家标准的规定，硅酸盐水泥的初凝时间应满足不早于45min 。终凝不晚于6.5h（390min） 14.相同条件下，碎石混凝土的和易性比卵石混凝土的和易性差。 15.普通混凝土用石子的强度可用压碎指标或岩石立方体强度表示。 16.常温下，低碳钢中的晶体组织为铁素体和珠光体。 17.据受热时特点不同，塑料可分成热塑性塑料和热固性塑料。 18.有无导管及髓线是否发达是区分阔叶树和针叶树的重要特征。 19.与石油沥青相比，煤沥青的温度感应性更大，与矿质材料的粘结性更好。 20.石灰的陈伏处理主要是为了消除过火石灰的危害。储灰坑陈伏2 个星期以上，表面有一层水分，隔绝空气，以免碳化 21.木材防腐处理的措施一般有氢氧化钙和水化铝酸三钙。 22.材料确定后,决定普通混凝土流动性的最重要因素是单位用水量。 23.普通混凝土的强度等级是根据立方体抗压强度标准值。 24.钢的牌号Q235-AF 中A 表示质量等级为A 级。Q235 是结构钢中常用的牌号 25.结构设计时，硬钢的强度按条件屈服点取值。 26.硅酸盐水泥强度等级确定时标准试件的尺寸为40mm×40mm×160mm. . 27.钢筋进行冷加工时效处理后屈强比提高。强屈比愈大，可靠性愈大，结构的安全性愈高。一般强屈比大于1.2 28.石油沥青的牌号越大，则沥青的大气稳定性越好。 29.在沥青中掺入填料的主要目的是提高沥青的黏结性、耐热性和大气稳定性。 30.用于沥青改性的材料主要有矿质材料、树脂和橡胶。二.判断 1.塑料的刚度小,因此不宜作结构材料使用。………………………………………( √) 2.随含碳量提高，碳素结构钢的强度、塑性均提高。………………………………( ×) 3.设计强度等于配制强度时,混凝土的强度保证率为95%.………………………( ×) 4.我国北方有低浓度硫酸盐侵蚀的混凝土工程宜优先选用矿渣水泥。…………( ×) 5.体积安定性检验不合格的水泥可以降级使用或作混凝土掺合料。…………( ×) 6.强度检验不合格的水泥可以降级使用或作混凝土掺合料。……………………( √ ) 7.轻骨料混凝土较普通混凝土更适宜用于微震区混凝土建筑。………………… ( √ )

51单片机开发板使用手册

STU_MAIN单片机开发板使用手册第一章STU_MAIN 单片机开发板简介 (2) 1.1 单片机开发板概述 (2) 1.2 单片机开发板载资源介绍 (2) 1.3 STU_MAIN 单片机开发板接口说明 (4) 1.4 如何开始学习单片机 (5) 第二章软件使用方法 ......................... . (6) 2.1 KEIL 软件的使用方法 (6) 2.2 STC-ISP 软件的安装与使用 (13) 2.3 使用USB 口下载程序时设置步骤 (18) 第三章STU_MAIN 开发板例程详细介绍 (21) 3.1 准备工作 (21) 3.2 安装STC-ISP下载程序 (21) 3.3 闪烁灯 (22) 3.4 流水灯 (23) 3.5 单键识别 (25) 3.6 利用定时器和蜂鸣器唱歌 (28) 3.7 DS18B20 温度测量显示实验 (31) 3.8 LCD1602 字符液晶显示 (36) 3.9 串口通讯实验 (39) 3.10 基于DS1302的多功能数字钟实验 (41) 3.11 EEPROM X5045 实验 (47)

第一章STU_MAIN 单片机开发板简介 1.1 单片机开发板概述 STU_MAIN 单片机开发板是经过精心设计开发出的多功能MCS-51 单片机开发平台。该开发板集常用的单片机外围资源、串口调试下载接口于一身，可以让您在最短的时间内，全面的掌握单片机编程技术。该开发板特别适合单片机初学者、电子及通信等专业的课程设计以及电子爱好者自学使用。 STU_MAIN 单片机开发板可作为单片机课程的配套设备，课程从最基本的预备知识开始讲起，非常详细的讲解KEIL 编译器的使用，包括软件仿真、测定时间、单步运行、全速运行、设置断点、调试、硬件仿真调试、变量观察等，整个过程全部用单片机的C 语言讲解，从C 语言的第一个主函数MAIN 讲起，一步步一条条讲解每一个语法、每条指令的意思，即使对单片机一巧不通，对C 语言一无所知，通过本课程的学习也可以让你轻松掌握MCS-51 单片机的C 语言编程。全新的讲课风格，跳过复杂的单片机内部结构知识，首先从单片机的应用讲起，一步步深入到内部结构，让学生彻底掌握其实际应用方法，把MCS-51单片机的所有应用、每个部分都讲解的非常清晰明了，授课教师在教室前面用电脑一条一条写程序，旁边用STU_MAIN 单片机开发板逐个实验的演示，给学生解释每条指令的意思及原理，通过一学期的学习让学生完全掌握单片机的C 语言编程及单片机外围电路设计的思想。以实践为主、学生现场写程序、直接下载到开发板观察现象。 1.2 单片机开发板载资源介绍一. STU_MAIN单片机开发板(串口直接下载程序) 本开发板以STC 公司生产的STC90C54RD+ 单片机做核心控制芯片,它是一款性价比非常高的单片机，它完全兼容ATMEL 公司的51/52系列单片机，除此之外它自身还有很多特点，如：无法解密、低功耗、高速、高可靠、强抗静电、强抗干扰等。其次STC 公司的单片机内部资源比起ATMEL 公司的单片机来要丰富的多，它内部有1280 字节的SRAM、8-64K 字节的内部程序存储器、2-8K 字节的ISP 引导码、除P0-P3 口外还多P4 口(PLCC封装)、片内自带8路8位AD(AD 系列)、片内自带EEPROM、片内自带看门狗、双数据指针等。目前STC 公司的单片机在国内市场上的占有率与日俱增,有关STC 单片机更详细资料请查阅相关网站。 STU_MAIN单片机开发板可完全作为各种MCS-51单片机的开发板，用汇编语言或C 语言对其进行编程。当用STC 公司的单片机时，直接用后面介绍的串口线将开发板与计算机串口相连，按照STC 单片机下载操作教程便可下载程序，

Atmega128开发板使用说明书

Atmega128开发板使用说明书概要介绍 Atmega128开发板上硬件资源丰富，接口齐全，基本上涵盖了Atmega128单片机所能涉及到的所有功能，可以满足单片机开发工程师和电子爱好者的开发实验的需求，或者高校电子、计算机专业学生的学习实验的需要。按照正规产品的要求设计，不纯粹是实验样品，器件选型、原理图、PCB设计的时候都充分考虑了可靠稳定性。 Atmega128的IO口资源丰富，板上所以接口都是独立使用的，不需要任何跳线进行设置， IO口外围扩展使用了2片锁存器74HC574，既可以使实验变得更加简单方便，又能让实验者掌握更多的单片机设计知识。提供配套软件源代码，学习板的每个实验都有与其相对应的软件代码，是版主从多年的工作经验中提取出来的，并经过优化，具有较高的参考价值。编程简单，学习板编程不需要专用烧录器，利用计算机的并口即可进行编程，速度快、操作简单。

1.产品清单 Atmega128开发板的配件清单如下，当您第一次拿到产品的时候，请参照下图认真核对包装内配件是否齐全，以及各配件是否完好无损。请按照下图安装122*32 LCD，lCD的一脚对准122*32 LCD插座的一脚，切记不要插反

2.硬件布局说明步进电机接口直流电机接口数字温度传感器 SD 卡插座光敏电阻 ADC 输入电位器 NTC 热敏电阻 JTAG 接口继电器接口 9V电源输入接口 DAC输出接口 RS485接口 RS232接口红外发射管 ISP 编程接口 LCD 对比度调节电位器 122 * 32 点阵 LCD 接口 16 * 2 字符 LCD 接口红外接收管 433M 射频模块接口 3 * 4 矩阵键盘

(完整版)土木工程材料复习资料

土木工程材料复习资料第1章土木工程材料的基本性质表观密度：指材料在自然状态下单位体积的质量。 00=m V ρ 堆积密度：指粉状或散粒材料在自然堆积状态下单位体积的质量。 0=m V ρ'' 孔隙率：材料内部孔隙的体积占其总体积的百分率。 01P ρρ=- 开口孔隙率对吸水、透声、吸声有利，对材料的强度、抗渗性、抗冻性和耐久性不利。闭口孔隙可以降低材料的表观密度和导热系数，使材料具有轻质绝热的性能，并可以提高耐久性。空隙率： 00 1P ρρ''=- 材料的亲水性和憎水性：材料与水接触时，能被水润湿的性质称为亲水性。不能被水润湿的性质称为憎水性。用接触角θ区分。当90θ?≤时为亲水材料，反之为憎水材料。材料的吸水性与吸湿性：材料与水接触时吸收水分的性质为吸水性。吸水性的大小用吸水率表示。质量吸水率：1m m m W m -= 吸水率的大小主要取决于其孔隙特征。材料吸水会导致材料的强度降低，表观密度和导热性增大，体积膨胀。含水率是材料所含水的质量占材料干燥质量的百分率。材料的耐水性：材料在饱和水的长期作用下维持不破坏而且强度也不明显降低的性质称为耐水性。材料的耐水性用软化系数来表示：1 R 0 f K f = 材料的抗渗性：材料的抗渗性是指材料抵抗压力水渗透的性质。材料的抗渗性用渗透系数或抗渗等级来表示。渗透系数越小，抗渗性越好。材料的抗渗性与材料的孔隙率、孔隙特征以及亲水、憎水性有密切关系。材料的抗冻性：材料的抗冻性是指材料在吸水饱和状态下，能抵抗多次冻融循环作用而不破坏，同时也不严重降低强度的性质，用抗冻等级来表示。材料的导热性：导热性是指材料将热量从温度高的一侧传递到温度低的一侧的能力，用导热系数来表示。导热系数小的材料，导热性差、绝热性好。影响导热系数大小的因素有物质构成、微观结构、孔隙率与孔隙特征、温度、湿度与热流方向等（①孔隙特征；②含水的情况）。材料孔隙率越大，尤其是闭口孔隙率越大，导热系数越小。材料的强度：材料在荷载作用下抵抗破坏的能力成为强度。强度与材料的组成、构造等因素有关。孔隙率越低，强度越高。材料的强度还与其含水状态及温度有关，含有水分的材料比干燥时强度低，温度高时一般来说强度会降低。采用小试件测得的强度较大试件高，加载速度越快，强度测得越高，表面涂抹润滑剂，测得强度会变低。材料的结构：分为微观结构、细观结构和宏观结构。微观结构可分为晶体、玻璃体和胶体。

智嵌STM32F107网络互联开发板V2.2硬件使用手册

目录 1本文档编写目的 (1) 2硬件接口说明 (1) 3核心硬件电路说明 (2) 3.1电源电路 (2) 3.2按键与LED电路 (3) 3.3JTAG下载电路 (4) 3.4外扩存储电路 (5) 3.5RS232通讯电路 (5) 3.6RS485通讯电路 (6) 3.7CAN通讯电路 (6) 3.8USB电路 (6) 3.9DS18B20电路 (7) 3.10以太网接口电路 (8) 3.112.4G无线接口 (8) 4使用注意事项 (8)

1本文档编写目的本使用手册是针对STM32F107网络互联开发板V2.2的硬件而编写的，包括硬件接口说明、核心硬件电路说明、使用注意事项等内容。 2硬件接口说明该开发板的硬件结构如图1所示： STM32F107VCT6 LED USB OTG USB HOST DS18B20 图1硬件结构框图开发板实物接口如图2所示： CAN2_L CAN2_H CAN1_L CAN1_H RS232RS485_B RS485_A 2.4G USB USB OTG USB 5V DS18B20JTAG CAN1 图2开发板硬件接口

注意：DS18B20的安装方向: DS18B20安装方式 3核心硬件电路说明 3.1电源电路开发板供电方式有两种：5V电源适配器供电和USB供电。（1）5V适配器供电直接将5V适配器插在J6上即可为板子供电，电路如图3所示：

土木工程材料试题及答案(完整版)

1．对于开口微孔材料,当其孔隙率增大时，材料的密度不变，吸水性增强,抗冻性降低,导热性降低,强度降低。 2．与硅酸盐水泥相比,火山灰水泥的水化热低,耐软水能力好,干缩大. 3．保温隔热材料应选择导热系数小,比热容和热容大的材料. 4．硅酸盐水泥的水化产物中胶体水化硅酸钙和水化铁酸钙. 5. 普通混凝土用砂含泥量增大时,混凝土的干缩增大,抗冻性降低. 6．普通混凝土配合比设计中要确定的三个参数为水灰比、砂率和单位用水量. 7．钢材中元素S主要会使钢的热脆性增大，元素P主要会使钢的冷脆性增大. 8．含水率为1%的湿砂202克，其中含水为 2 克,干砂200 克. 9．与建筑石灰相比，建筑石膏凝结硬化速度快，硬化后体积膨胀. 10．石油沥青中油分的含量越大，则沥青的温度感应性越大，大气稳定性越好. 11．普通混凝土强度的大小主要决定于水泥强度和水灰比. 12.木材的强度中,在理论上最大的是顺纹抗拉强度强度. 13．按国家标准的规定，硅酸盐水泥的初凝时间应满足不早于45min 。 14．相同条件下，碎石混凝土的和易性比卵石混凝土的和易性差。 15．普通混凝土用石子的强度可用压碎指标或岩石立方体强度表示。 16．常温下，低碳钢中的晶体组织为铁素体和珠光体。 17．据受热时特点不同，塑料可分成热塑性塑料和热固性塑料。 18．有无导管及髓线是否发达是区分阔叶树和针叶树的重要特征。 19．与石油沥青相比，煤沥青的温度感应性更大，与矿质材料的粘结性更好。 20．石灰的陈伏处理主要是为了消除过火石灰的危害。 21．木材防腐处理的措施一般有氢氧化钙和水化铝酸三钙。 22．材料确定后,决定普通混凝土流动性的最重要因素是单位用水量。 23．普通混凝土的强度等级是根据立方体抗压强度标准值。 24．钢的牌号Q235-AF中A表示质量等级为A级。 25．结构设计时，硬钢的强度按条件屈服点取值。 26．硅酸盐水泥强度等级确定时标准试件的尺寸为40mm×40mm× 160mm. . 27．钢筋进行冷加工时效处理后屈强比提高。 28．石油沥青的牌号越大，则沥青的大气稳定性越好。 29．在沥青中掺入填料的主要目的是提高沥青的黏结性、耐热性和大气稳定性。 30．用于沥青改性的材料主要有矿质材料、树脂和橡胶。二.判断 1.塑料的刚度小,因此不宜作结构材料使用。……………………………………… ( √)