PCB板插件焊接流水线技术要求
焊接技术要求
焊接技术要求 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 1、电烙铁 电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，应用细砂纸将烙铁丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。 电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点：电烙铁插头最好使用三极插头。 要使外壳妥善接地。使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 2、焊锡和助焊剂焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 （1）焊锡：焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。
（2）助焊剂：常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后应及时清除残留物。 3、辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理。 1、清除焊接部位的氧化层 可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 2、元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。
PCB板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件 引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元 器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠 排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用 埋地线的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
线路板生产工艺流程
线路板生产流程(一) 多种不同工艺的PCB 流程简介 *单面板工艺流程 下料磨边T钻孔T外层图形T(全板镀金)7蚀刻T检验T丝印阻焊T (热风整平)7丝印 字符T外形加工T测试T检验 *双面板喷锡板工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *双面板镀镍金工艺流程 下料磨边7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀镍、金去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7 丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板喷锡板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7镀金插头7热风整平7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板镀镍金工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀金、去膜蚀刻7二次钻孔7检验7丝印阻焊7丝印字符7外形加工7测试7检验 *多层板沉镍金板工艺流程下料磨边7钻定位孔7内层图形7内层蚀刻7检验7黑化7层压7钻孔7沉铜加厚7外层图形7镀锡、蚀刻退锡7二次钻孔7检验7丝印阻焊7化学沉镍金7丝印字符7外形加工7 测试7检验 一步一步教你手工制作PCB 制作PCB 设备与器材准备 (1) DM-2100B 型快速制板机1 台 (2) 快速腐蚀机1 台 (3) 热转印纸若干 (4) 覆铜板1 张 (5) 三氯化铁若干 (6) 激光打印机1 台 (7) PC机1台
(8) 微型电钻1个 (1) DM-2100B型快速制板机 DM 一2100B型快速制板机是用来将打印在热转印纸上的印制电路图转印到覆铜板上的设备， 1) 【电源】启动键一按下并保持两秒钟左右，电源将自动启动。 2) 【加热】控制键一当胶辊温度在100C以上时，按下该键可以停止加热，工作状态显示 为闪动的“ C”。再次按下该键，将继续进行加热，工作状态显示为当前温度；按下此键后， 待胶辊温度降至100C以下，机器将自动关闭电源；胶辊温度在100C以内时，按下此键， 电源将立即关闭。 3) 【转速】设定键一按下该键将显示电机转速比，其值为30(0.8转/分)?80(2.5转份)。按 下该键的同时再按下”上"或"下"键，可设定转印速度。 4) 【温度】设定键一显示器在正常状态下显示转印温度，按下此键将显示所设定温度值。 最高设定温度为180~C，最低设定温度为100C ;按下此键的同时再按下”上"或"下"键，可设定温度。 5) "上"和"下"换向键一开机时系统默认为退出状态，制板过程中，若需改变转向，可直接按此键。 (2) 快速腐蚀机 快速腐蚀机是用来快速腐蚀印制板的。 其基本原理是，利用抗腐蚀小型潜水泵使三氯化铁溶液进行循环，被腐蚀的印制版就处 在流动的腐蚀溶液中。为了提高腐蚀速度，可加热腐蚀溶液的温度。 (3) 热转印纸 热转印纸是经过特殊处理的、通过高分子技术在它的表面覆盖了数层特殊材料的专用纸，具有耐高温不粘连的特性? (4) 微型电钻 微型电钻是用来对腐蚀好的印制电路板进行钻孔的。 4 ?实训步骤与报告 (1). PCB图的打印方法 启动Protel 98 一打开设计的PCB图-单击菜单栏中的File-Setup Printer 一获得Printer Setup 对话框.
外包PCB插件、焊接检验标准
PCB插件、焊接检验标准 编号：CVTD-7.5-03 1.目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 2.范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 3.检验要求 3.1安装直插元器件准位要求 3.1.1元器件引线成形 a).元器件引线成形要求同类元件保持高度一致，成形元器件两端余量一致。元器件引脚同焊盘引脚对应整齐，无明显倾斜。 b).元器件引线不允许出现超过引线截面积10%的缺口或变形。外露基体金属不超过引线可焊表面面积的5%。（GBT19247.1-2003；6.4） c).引线从元器件本体或弯曲半径前的容焊点的伸出长度，至少应为引线直径或厚度，不能小于 0.8mm。（GBT19247.3-2003；4.2.3）如图1： 图1 引线弯曲 d).引线成形要求应使元器件衬底表面与印制板表面的不平行度（即元器件斜面）最大间距≤
2.0mm。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.1）如图2 3.1.2元器件引线的弯曲 a).元器件弯曲要求不允许延伸到密封部分内。引线弯曲半径（R）必须大于引线标称厚度。上、下弯曲的引线部分和安装的连接盘之间的夹角最小45°，最大为90°。（GBT19247.2-2003/IEC61191-2：1998；4.2.2）如图2： 图2 b).双引线元器件独立垂直安装时，较大的侧面应垂直于印制板表面，最多倾斜15。。 （GBT19247.3-2003；A.4.2） 3.1.3晶体管、二极管等极性元器件的安装 a).元器件要求按极性正确安装保持元器件极性标识同电路板上极性标识一致。 b).元器件比较密集的地方要求各引脚分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。 对于一些大功率晶体管，要求固定散热片。 3.1.4集成电路的安装 集成电路方向正确安装，插到低，保持两边余量一致。不允许插错、插反。 3.1.5变压器、电解电容、热敏元器件等的安装 a).对于较大的电源变压器，要求采用弹簧垫圈和螺钉固定； b).电解电容要求安装到底，不歪斜，极性安装正确。 c).热敏元器件的安装，要求有塑料支架支架固定。 d).功率器件与散热片组合时要求加十字锅头螺钉、绝缘垫片来固定，散热片与功率器件之间加导热绝缘垫片；当散热片下PCB板顶层有走线铜箔时，要求在散热片的固定脚上各加一个塑料垫片。 e).晶振需要垫有垫片（元器件安装合格性要求：垫片提供均匀的衬垫和机械支撑，并且与元器件和基板都保持接触）。（GB/T19247.2-2003/IEC61191-2：1998；5.7.3 ） 3.1.6元器件外观要求 器件标志和名称要求清晰可辨，且元器件安装后标志仍可见。要求电路板元器件丝印与实物封装一致。（GBT19247.1-2003；7.3） 3.1.7元器件机械强度要求 对于高度超过15mm的一般元器件、变压器和金属壳电源封装件，要求部件可以承受最终产品的
钢结构构件制作焊接技术要求
钢结构构件制作焊接技术要求 一、常规要求 1、焊工应经培训合格并取得资格证书，方可担任焊接工作。 2、重要结构件的重要焊缝，焊缝两端或焊缝交叉处必须打上焊工代号钢印。 3、焊前对焊件应预先清除焊缝附近表面的污物，如氧化皮、油、防腐涂料等。 4、在零摄氏度以下焊接时，应遵守下列条件： ①保证在焊接过程中，焊缝能自由收缩； ②不准用重锤打击所焊的结构件； ③焊接前需除尽所焊结构件上的冰雪； ④焊接前应按规定预热，具体温度根据工艺试验定。 5、焊接前应按规定预热，必须封焊主板（腹板）、筋板、隔板的端（厚度方向）及连接件的外露端部的缝隙； 6、钢结构件隐蔽部位应焊接、涂装、并经检查合格后方可封闭。 7、双面对接焊焊接应挑焊根，挑焊根可采用风铲、炭弧气刨，气刨及机械加工等方法。 8、多层焊接应连续施焊，每一层焊道焊完后应及时清理检查、清除缺陷后再焊。 9、焊接过程中，尽可能采用平焊位置。 10、焊接时，不得使用药皮脱落或焊芯生锈的焊条和受潮结块的焊剂及已熔烧过的渣壳；焊丝、焊钉在使用前应清除油污、铁锈。 11、施工单位对首次采用的钢材、焊接材料、焊接方法、焊后热
处理等，应进行焊接工艺评定，写出工艺评定报告，并且根据评定报告确定焊接工艺。 12、焊工停焊时间超过6个月，应重新考核。 13、焊接时，焊工应遵守焊接工艺，不得自由施焊及在焊道外的母材上引弧。 14、对接接头、T形接头、角接接头、十字接等对接焊缝及对接和角接组合焊缝，应在焊缝的两端设置引弧和引出板，其材质和坡口形式应与焊件相同。引弧和引出的焊缝长度：埋弧焊应大于50mm，手工电弧焊及气体保护焊应大于20mm。焊接完毕应采用气割切除引弧和引出板，并修磨平整，不得用锤击落。 15、焊缝出现裂纹时，焊工不得擅自处理，应查清原因，订出修补工艺后方可处理。 焊缝同一部位的返修次数，不宜超过两次，当超过两次时，应按返修工艺进行。 16、焊接完毕，焊工应清理焊缝表面的溶渣及两侧的飞溅物，检查焊缝外观质量。 检查合格后，应在工艺规定的焊缝部位打上焊工钢印。 17、碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度、低合金结构钢应在完成焊接24小时以后，方可进行焊缝探伤检验。 二、根据焊接结构件的特点、材料及现场条件的可能，焊接方法可选择手工电弧焊、埋弧自动焊和二氧化碳气体保护焊。 三、返修
焊接电路板技巧
手工焊接电路板的一点经验 2007-03-11 20:53 名词解释： 电烙铁:一种手工焊接的主要工具。 助焊剂：松香熔于酒精(1：3)形成"松香水"，又称助焊剂。 一：正确使用电烙铁 1、电烙铁使用前要上锡，具体方法是：将电烙铁烧热，待刚刚能熔化焊锡时，涂上助焊剂(松香)，再用焊锡均匀地涂在烙铁头上，使烙铁头均匀的吃上一层锡(亮亮的薄薄的就可以)。 2、在进行普通焊接的时候(比如在万能板上焊接直插式元件)，一手烙铁，一手焊锡丝，靠近根部，两头轻轻一碰，一个焊点就形成了。焊点理想的形状是一坨屎那种。 3、在万能板上焊接直插元件时，要将引脚尽量插到底。 4、焊接时间不宜过长，否则容易烫坏元件，必要时可用镊子夹住管脚帮助散热。 5、焊接完成后，要用酒精把线路板上残余的助焊剂清洗干净，以防炭化后的助焊剂影响电路正常工作。 4、电烙铁应放在烙铁架上。 二：元件焊接顺序 先难后易，先低后高，先贴片后插装。 宗旨：焊接方便，节省时间。 先焊接难度大的，这主要是指管脚密集的贴片式集成芯片。如果把这些难度大的放于最后焊接，一旦焊接失败把焊盘搞坏，那就会前功尽弃。 先低后高，先贴片后插装。这样焊接起来方便。如先把高的元件焊接了，有可能妨碍其他元件的焊接，尤其是高大的元件密集众多的时候。如果先焊接插装的元件，电路板就会在焊台上放不平，影响焊接心情。 三：手工焊接贴片元件方法经验 首先在干净的焊盘上涂上一层助焊剂，再用干净的恒温电烙铁往焊盘上薄薄一层焊锡（一般
电路板制作的时候都已上好锡，不过有时手工上锡还是非常必要的），把元件放置上去对准，上锡固定好对角，然后随意挑一边用烙铁垂直引脚出线方向较缓滑过，同时稍用力下压元件这条边；然后就同样方法焊对边；然后就另外两边。最后检查，不好的地方重新焊过。焊接时电烙铁温度要适中，一般400度左右为好。 检查方法：首先目测，然后用尖细的东西检查每个引脚是否松动，最后可用万用表测量。 如果两管脚之间短路可涂上些助焊剂，趁酒精尚未挥发之际拿烙铁再烫一次就搞定了（烙铁头一定得弄干净了）。 在电子制作活动中，焊接是一个非常重要的技术问题，焊接的好坏直接影响制作的质量。电子初学者往往忽视这个问题，下面我向大家谈谈焊接的基本知识。 1电烙铁的选择 焊接的主要工具是电烙铁。常用的除有内热式与外热式电烙铁外，还有吸锡电烙铁与恒温电烙铁。目前，市售的多为内热式电烙铁，常用规格有 20W，40W，70W几种。选哪一种电烙铁，这要根据具体的焊接对象来决定。如果你装制半导体收音机或其它小型电子元件，那么应该选20W的电烙铁，因为它具有发热快，耗电省，体积小和重量轻等特点。如果你装制电视机或维修较大型的家用电器时，要选用功率大一点的，如40W的电烙铁。电烙铁的功率选择一定要确当，过大会烫坏晶体管或其它怕热元件，过小往往会焊不牢元件，表面上看焊牢拉，实际上很容易产生假焊或虚焊现象。
电路板的焊接工艺
电路板焊接工艺 1、焊接的必要条件 1.1清洁金属表面 如欲焊接的金属表面有氧化膜或各种脏污存在时，则会形成焊接时之障碍物，溶锡不易沾到表面上。因此必须要将之除去。氧化膜可用松香除去，而像油脂之类的脏污，则要需用溶剂来去除。 1.2适当的温度 当加热过的焊接金属的温度比溶锡的溶点低时，则焊锡不会溶得好，也不能顺利地沾染到金属之表面。所以当加热温度过低时，则沾染性及扩散性都会变不佳，而无法得到良好的焊接结果。因此绝对需要在适当的温度范围之内加热。 1.3适当的锡量 如无法配合焊接部位的大小供给适量的溶锡的话，就会产生焊接强度不够的问题。 2、电烙铁的使用 2.1电烙铁的握取方法 2.2烙铁的保养方法 1）烙铁头每天送电前先将发热体内杂质清出，以防烙铁头与发热体或套筒卡死，并随时锁紧烙铁头以确保其在适当位置。 2）在焊接时，不可将烙铁头用力挑或挤压被焊接之物体，不可用磨擦方式焊接，如此并无助于热传导，且有损伤烙铁头。 3）不可用粗糙面之物体磨擦烙铁头。
4）不可使用含氯或酸之助焊剂。 5）不可加任何化合物于沾锡面。 6）当天工作完后，不焊接时将烙铁头擦搽干净重新沾上新锡于尖端部份，并將之存放在烙铁架上以及将电源关闭。 2.3烙铁使用的注意事项 1）新买的烙铁在使用之前必须先给它蘸上一层锡（给烙铁通电，然后在烙铁加热到一定的时候就用锡条靠近烙铁头），使用久了的烙铁将烙铁头部锉亮，然后通电加热升温，并将烙铁头蘸上一点松香，待松香冒烟时在上锡，使在烙铁头表面先镀上一层锡。 2）电烙铁通电后温度高达250摄氏度以上，不用时应放在烙铁架上，但较长时间不用时应切断电源，防止高温“烧死”烙铁头（被氧化）。要防止电烙铁烫坏其他元器件，尤其是电源线，若其绝缘层被烙铁烧坏而不注意便容易引发安全事故。 3）不要把电烙铁猛力敲打，以免震断电烙铁内部电热丝或引线而产生故障。 4）电烙铁使用一段时间后，可能在烙铁头部留有锡垢，在烙铁加热的条件下，我们可以用湿布轻檫。如有出现凹坑或氧化块，应用细纹锉刀修复或者直接更换烙铁头。 3、焊料与焊剂 3.1焊料 有铅锡丝，成份中含有Pb(如:Sn63/PB 37)溶点: 183度 无铅锡丝 1）成份中未含有Pb （如:Sn96.5 / Ag3 / Cu0.5） 2）有无铅标记 3）溶点: 217度 3.2助焊剂 助焊剂是一种焊接辅助材料，其作用如下： 1）去除氧化膜。2）防止氧化。3）减小表面张力。4）使焊点美观。 常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氯化锌助焊剂、氯化铵助焊剂等。
PCBA焊接规范
PCB焊接操作规范 1、PCB焊接工艺过程 1.1 PCB焊接工艺流程 PCB焊接过程需手工插件、手工焊接、修理和检验 1.2PCB焊接的工艺过程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整 2、PCB焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1 元器件在插装前，检查插接件的外观、引脚间隙与焊盘孔间隙一致 2.1.2 元器件引脚加工的形状必须有利于元器件的焊接和焊接后的强度并且符合设计图纸要求 2.2、元器件在PCB的插装的工艺要求 2.2.1元器件PCB的插装顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序后不能影响下到工序 2.2.2元器件插装后，其标准应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序排列 2.2.3有极性的元器件必须要按照图纸要求进行安装，不能装
错 2.2.4 元器件在PCB焊接后必须插针高度一致，整齐美观，不允许歪斜，一高一矮，引脚一边长一边短 2.2.5电烙铁移动方向下面不能有电子元器件、PCB板等待焊接物料以及已经焊接完整的PCB板 2.3、PCB的焊点工艺要求 2.3.1焊点的机械结构强 2.3.2焊点可靠，保证通断 2.3.3焊点表面光滑、漂亮、清洁 3、PCB的焊接过程的静电防护 3.1静电防护 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内 3.1.2对已经存在静电积累的应迅速释放，避免静电击穿 3.2静电防护方法 3.2.1对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道（佩戴防静电手带） 3.3.2非导体的带静电消除：用离子风扇，产生正、负离子进行中和静电 3.3.3作业时车间需佩戴防静电手带、橡胶手指套或防静电手套、身穿静电服、脚穿静电鞋
焊接件通常技术要求
焊接件通用技术要求 一、主题内容与适用范围 本标准规定了本公司产品焊接件的技术要求，试验方法和检验规则。本标准适用于本公司生产的各机型农机及其它焊接件的制造和检验。若本标准规定与图纸要求相矛盾时，应以图纸要求为准。本标准适用于手工电弧焊、CO2气体保护焊等焊接方法制造的焊接件。 二、技术要求 1、材料 用于制造组焊件的原材料(钢板、型钢和钢管等)、焊接材料(焊条、焊丝、焊剂、保护气体等) 进厂时，须经检验部门根据制造厂的合格证明书验收后，才准入库。对无牌号、无质证书的原材料和焊材，必须进行检验和鉴定。其成份和性能符合要求时方准使用。 1.1焊接材料： 1)焊条、焊丝应存放于干燥、通风良好的库房内，各类焊条必须分类、分牌号堆放，避免混乱。搬运过程轻拿轻放，不要损伤药皮。焊条码放不可过高 2)仓库内，保持室温在0°C以上，相对湿度小于60%。 3)各类存储时，必须离地面高300mm，离墙壁300mm以上存放，以免受潮。 4)一般焊条一次出库量不能超过两天的用量，已经出库的焊条，必须要保管 好。焊条使用前应按其说明书要求进行烘焙，重复烘焙不得超过两次。 1.2原材料 1.2.1各种钢材在划线前，不能有较大的变形，其形状公差不得超出下列规定：1)钢板的平面度不应超过表1规定 表1 钢板平面度公差值f
2)型材的直线度和垂直度公差不超过表2的规定 表2 3)歪扭不超过表2的规定，当超过规定，本公司无法矫正时，经检验部门同意，可用于次要结构。 1.2.2下料： 1.2.2.1尺寸偏差：钢材可采用机械剪切、气割、等离子切割、火焰切割、激光切割等下料方法，零件切割后的尺寸偏差应符合下列规定： 剪板机下料零件尺寸的极限偏差按表3规定：气割、等离子切割、火焰切割的零件尺寸的极限偏差按表4规定
电子电路的焊接
电子电路的焊接 第一节焊料基本要求 1 ．手工焊接的工具 （ 1 ）电烙铁 （ 2 ）铬铁架 2 ．锡焊的条件 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。 第二节焊料与助焊剂 1 ．焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料： 1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 ．助焊剂的选用。 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项 手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下： 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。 电烙铁有三种握法： 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作； 正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作； 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 2. 焊锡丝一般有两种拿法，由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。 第四节手工焊接操作的基本步骤 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成若干个步骤，锡焊五步操作法和三步操作法。 1 ．锡焊五步操作法 步骤一：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 2 ～ 4 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：送入焊丝）
电路板焊接工艺模板
资料内容仅供您学习参考，如有不当或者侵权，请联系改正或者删除。 PCB板焊接工艺 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前, 必须对元器件的可焊接性进行处理, 若可焊性 差的要先对元器件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后, 其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一 致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的 机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高, 先小后大, 先轻后重, 先 易后难, 先一般元器件后特殊元器件, 且上道工序安装后不能影响 下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后, 其标志应向着易于认读的方向, 并尽可能从左到右 的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装, 不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀, 排列整齐美观, 不允许斜排、 立体交叉和重叠排列; 不允许一边高, 一边低; 也不允许引脚一边 长, 一边短。
2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠, 保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累, 采取措施使之控制在安全 范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉, 即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地, 提供静 电释放通道。采用埋地线的方法建立”独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除: 用离子风机产生正、负离子, 能够中和静电 源的静电。 常使用的防静电器材 4.电子元器件的插装 电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的散热。 4.1元器件分类
电路板焊接知识和操作规程
电路板焊接知识和操作规程 一、什么叫良好焊接 焊点表面有金属光泽，吃锡面80%以上，爬锡高度应超过端头的1/2，无指纹、无水印、无松香、无连焊、无假（虚）焊、无冷焊、无溅锡、无界面、无气孔、焊锡坡度（半弓形凹下）为45度，焊点（剪脚后）高度在1.5～2mm范围内，此焊点称良好焊接。 二、助焊剂：松香块、酒精、松香液。 松香液配制：松香液=酒精∶松香块=1∶3。 三、工具和必用材料：1.镊子、2.烙铁、3.烙铁架、4.清锡棉、5.锡锅、 6.剪钳、 7.吸锡器、 8.多芯焊锡丝（含松香）、 9.松香块、10.酒精松香液（助焊剂）、11.防静电手环。 四、锈的辨认与清除方法： 1、锈的辨认：A.铜丝表面有一层淡蓝色氧化膜，此为铜锈。B.元件触角有一层铅灰色的薄膜，此一般为氧化锌或氧化锡。 2、除锈方法：A.用刀子或断锯片刮，使其露出金属光泽。B.用细砂纸打磨，直到彻底露出金属光泽为止。 C.用松香水清锈、清氧化层（此方法只能除少量氧化层）。 五、焊点拉尖现象与清除方法： 1、产生原因：A.烙铁头表面不清洁，沾锡量大。B.移开烙铁时，速度太快或太慢。C.元器件管脚已氧化 D.焊锡丝不纯，熔化的锡表面有一层渣物。 2、清除方法：A.清洁烙铁头表面 B.移开烙铁时，速度要适度（需要经验）。C.必要时得除锈。D.用烙铁头清理熔化的锡表面脏渣，不能使用废旧的焊锡丝。E.加强自身焊接枝术训练。 六、焊点短路的形成与清除： 1、产生形成原因：A.过多的焊锡把原来不相连的另一点连在一起；B.由于元器件偏焊盘而与其它点连在一起；C.元件端头之间可能长有其它的导电物； D.烙铁头移开时不慎带锡而与其它点连接。 2、清除方法：A.避免焊锡量过多； B.保证元件在各自位置上排列整齐； Ｃ.保持焊盘清洁，避免其它物质在焊盘上停留；D.移开烙铁头时尽可能沿着管脚移。E.加强自身焊接枝术训练。 七、怎样把元件焊下来 1、原则上保焊盘： 方法：A.对于贴装，采用两次堆锡法或两头加热法；B.对于插装，可用吸锡器先把焊点大部分锡去，再用熔化法将元件取下；C.IC、多针元件或插座等也可在锡锅中浸锡取下（这需要经验，非一般情况不可使用）。D.IC一般使用拆焊台。 2、原则上保元器件：A.先加锡熔焊点，拆下一端，再拆另一端；B.多管脚元器件，用电烙铁交替加热，待焊锡熔化后一次拔出器件；C.如果焊接点上的引线是弯成角度的，拆焊时先吸去焊锡，弄直后再拆下； D.IC一般使用拆焊台。 八、焊接的操作方法： 1、坐姿端正，左手拿焊锡丝，右手握（抓）烙铁，眼睛离焊点30cm左右； 2、50W(含50W)以下的烙铁采用持笔式握姿，50W以上的烙铁采用抓式握姿； 3、烙铁头尖端和线路板的夹角一般在35°～55°角之间； 4、烙铁加热后，先把烙铁头放在焊件上稍许加热后再适量放锡丝，烙铁与锡丝的先后时间间隔为1～3（秒），具体情况凭经验，可谓熟能生巧； 5、焊锡量不能过多，否则出现雍肿过饱，甚至漏至反面而造成相邻焊点短路，少则欠缺饱满，一般焊锡量为所焊焊孔体积的90～120%为宜。 6、焊接时要均匀加热，就是烙铁对引脚和焊盘同时加热，用拇指和食指轻轻捏住线状焊料，端头一般留出2～5CM的锡丝，借助中指往前推（送焊料）。
手工焊接技术要求标准规范
手工焊接技术要求规范 1、目的 规范在制品加工中手工焊接操作，保证产品质量。 2、适用范围 生产车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 3、手工焊接使用的工具及要求 3.1 焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1 电烙铁的功率选用原则： 1) 焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内热式电 烙铁。 2) 焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3) 焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W以上的电烙铁。 3.2.2 电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1) 有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360C之间，缺省设置为330± 10C, 焊接 时间需小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热后送锡丝 焊接。部分元件的特殊焊接要求：
SMD器件：焊接时烙铁头温度为：320± 10C ;焊接时间：每个焊点1~3 秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350C (注：根据CHIP件尺寸不同请 使用不同的烙铁嘴。) DIP器件：焊接时烙铁头温度为：330± 5C；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264等封装)或焊点与大铜箔相 连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360C，当焊接敏感怕 热零件(LED CCD传感器等)温度控制在260~300C。 2) 无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380C之间，缺省设置为360± 10 C,焊接时间小于 3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1) 电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被严重氧化后很难再 上锡。 2) 手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝缘电阻应 大于10MQ，电源线绝缘层不得有破损。 3) 将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Q;否则接地不良。 4) 烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5) 烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全部发热部 位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.3手工焊接所需的其它工具： 1) 镊子：端口闭合良好，镊子尖无扭曲、折断。 2) 防静电手腕：检测合格，手腕带松紧适中，金属片与手腕部皮肤贴合良好，接地
PCB板焊接工艺流程讲解学习
P C B板焊接工艺流程
PCB板焊接工艺（通用标准） 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器 件引脚镀锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般 元器件后特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重 叠排列；不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采 用埋地线的方法建立“独立”地线。
电路板板焊接工艺和流程
电路板板焊接工艺和流程 1.PCB板焊接的工艺流程 1.1PCB板焊接工艺流程介绍 PCB板焊接过程中需手工插件、手工焊接、修理和检验。 1.2PCB板焊接的工艺流程 按清单归类元器件—插件—焊接—剪脚—检查—修整。 2.PCB板焊接的工艺要求 2.1元器件加工处理的工艺要求 2.1.1元器件在插装之前，必须对元器件的可焊接性进行处理，若可焊性差的要先对元器件引脚镀 锡。 2.1.2元器件引脚整形后，其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。 2.1.3元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和焊接后的机械强度。 2.2元器件在PCB板插装的工艺要求 2.2.1元器件在PCB板插装的顺序是先低后高，先小后大，先轻后重，先易后难，先一般元器件后 特殊元器件，且上道工序安装后不能影响下道工序的安装。 2.2.2元器件插装后，其标志应向着易于认读的方向，并尽可能从左到右的顺序读出。 2.2.3有极性的元器件极性应严格按照图纸上的要求安装，不能错装。 2.2.4元器件在PCB板上的插装应分布均匀，排列整齐美观，不允许斜排、立体交叉和重叠排列； 不允许一边高，一边低；也不允许引脚一边长，一边短。 2.3PCB板焊点的工艺要求 2.3.1焊点的机械强度要足够 2.3.2焊接可靠，保证导电性能 2.3.3焊点表面要光滑、清洁 3.PCB板焊接过程的静电防护 3.1静电防护原理 3.1.1对可能产生静电的地方要防止静电积累，采取措施使之控制在安全范围内。 3.1.2对已经存在的静电积累应迅速消除掉，即时释放。 3.2静电防护方法 3.2.1泄漏与接地。对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋地线 的方法建立“独立”地线。 3.2.2非导体带静电的消除：用离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静电。
PCB板焊接工艺手册要点
电子产品PCB板焊接工艺手册（V1.1） 一、目的 规范车间员工电子产品PCB板手工焊接操作，确保PCB板器件焊接质量。二、适用范围 电子车间需进行手工焊接的工序及补焊等操作。 三、手工焊接使用的工具及要求 3.1焊锡丝的选择： 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝，用于电子或电类焊接； 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝，用于超小型电子元件焊接。 3.2烙铁的选用及要求： 3.2.1电烙铁的功率选用原则： 1)焊接集成电路、晶体管及其它受热易损件的元器件时，考虑选用20W内 热式电烙铁。 2)焊接较粗导线及同轴电缆时，考虑选用50W内热式电烙铁。 3)焊接较大元器件时，如金属底盘接地焊片，应选100W 以上的电烙铁。 3.2.2电烙铁铁温度及焊接时间控制要求： 1)有铅恒温烙铁温度一般控制在280~360℃之间，缺省设置为330±10℃， 焊接时间小于3秒。焊接时烙铁头同时接触在焊盘和元件引脚上，加热 后送锡丝焊接。部分元件的特殊焊接要求: SMD器件： 焊接时烙铁头温度为：320±10℃；焊接时间：每个焊点1~3秒。 拆除元件时烙铁头温度：310~350℃ 注：根据CHIP件尺寸不同请使用不同的烙铁嘴。
DIP器件： 焊接时烙铁头温度为：330±5℃；焊接时间：2~3秒 注：当焊接大功率（TO-220、TO-247、TO-264等封装）或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，烙铁温度可升高至360℃，当焊接敏感怕热 零件（LED、CCD、传感器等）温度控制在260~300℃。 2)无铅制程 无铅恒温烙铁温度一般控制在340~380℃之间，缺省设置为360±10℃，焊接时间小于3秒，要求烙铁的回温每秒钟就可将所失的温度拉回至设定温度。 3.2.3电烙铁使用注意事项： 1)电烙铁不宜长时间通电而不使用，这样容易使烙铁芯加速氧化而烧断， 缩短其寿命，同时也会使烙铁头因长时间加热而氧化，甚至被“ 烧死” 不再“ 吃锡” 。 2)手工焊接使用的电烙铁需带防静电接地线，焊接时接地线必须可靠接地， 防静电恒温电烙铁插头的接地端必须可靠接交流电源保护地。电烙铁绝 缘电阻应大于10MΩ，电源线绝缘层不得有破损。 3)将万用表打在电阻档，表笔分别接触烙铁头部和电源插头接地端，接地 电阻值稳定显示值应小于3Ω；否则接地不良。 4)烙铁头不得有氧化、烧蚀、变形等缺陷。烙铁不使用时上锡保护，长时 间不用必须关闭电源防止空烧，下班后必须拔掉电源。 5)烙铁放入烙铁支架后应能保持稳定、无下垂趋势，护圈能罩住烙铁的全 部发热部位。支架上的清洁海绵加适量清水，使海绵湿润不滴水为宜。 3.2.4手工焊接所需的其它工具：
电路板焊接流程及其注意事项
一、电路板焊接流程及其注意事项 1、焊接微小器件（电阻、电容等）。 2、焊接电源部分，并进行电源的调试，确保各组电源的正确无误。 3、焊接IC。 4、焊接接插件。 5、电路焊接完毕，酒精浸泡10分钟左右，用刷子洗刷干净，晾干。 6、电路板的检查：A、元件有没有错焊、漏焊。 B、元件的方向、极性是否正确。 C、仔细检查是否有短路和虚焊。 注：电路板检查应重复两三次。 二、电路板焊接工艺要求： 1、正确：保证每个元件的正确无误。 2、美观：元器件摆放端正，焊接点圆滑。 3、牢固：保证元器件焊接牢固可靠。 三、整机测试 1、编码器的测试： 准备工作：准备好调制器一台，节目源（如DVD等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，视频线三根，S端子连接线、音频线、码硫数据线（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
测试步骤： A.连接好各种数据线和电源线，开机，查看显示屏，看显示是否正常。 B.操作键盘，首先将编码器调用一次默认设置。 C.在电视机上查看图像效果，看图像是否正常。 D.用电吹风给编码器慢慢加温，观察图像是否正常。 E.用手敲打编码器，观察图像是否正常。 F.重复多次开关机，看编码器是否很正常工作。 G.接口检查：更换不同的数据接口进行检查。 注：以上操作过程所涉及的具体操作方法请查看产品操作说明书，对应说明书所注明的功能做一次检查。 测试结束：在以上检查过程，图像和声音一直是流畅的设备为合格设备。 2、复用器测试： 准备工作：准备好调制器一台，编码器一台，节目源（如DVD 等）一台，卫星接收机（用作接收调制器信号）一台，电视机一台，码流数据线两根，视频线、音频线、（双Q9线）、射频线（L16转F 头）各一根。
电路板焊接流程规范
电路板焊接流程规范 1、焊接前准备 1.1、物料：留意焊接元件有否极性要求，元件脚有否氧化、油污等。数量要符合清单上面数量，取料不能超过2颗料，用剩的料要注意放回原处。 1.2、工具：视焊接元件而定，应有锡线座、元件盒、焊枪、焊台、镊子、剪钳等。 1.3、电路板：检查板子线路，是否有短路、断路等。 1.4、清单：请确认好是正确的清单。 1.5、工作台：必须整洁，干净，要有防静电要求，应注意采用防静电工/器具，同时操作员应戴好防静电手腕带。 2、实施焊接 1.1、烙铁的安全使用和科学使用，保持烙铁头的清洁，烙铁头的工作温度：有铅焊接一般温度在350°C，无铅焊接一般温度在380°C，不使用时应关闭电源。 1.2、焊接时不可施加压力，一般焊点在大约2～3秒钟完成，应注意在焊锡尚未完全凝固以前不要晃动接元件，以免造成虚焊，要正确使用助焊剂。。 1.3、焊接操作的正确姿势，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于20cm，通常以30cm为宜。 1.4、焊接元器件极性的判别，焊接元器件应整齐，居中，贴板面。 其中器件焊接顺序以先焊接好的元件不影响后面元件的焊接为原则，一般先焊接体积较小的电阻电容等器件，后焊接体积较大的元件，接插件最后焊接。 1.5、要正确使用工具，工具使用完要放好。 1.6、焊接后废料的处理，应清理干净，及时丢到垃圾桶里。 1.7、尽量避免重复焊接。 1.8、元件拆焊 ○1拆焊工具的正确使用，视焊接元件而定（烙铁、热风枪等），镊子。 ○2吸锡枪的正确使用。 ○3温度和时间要合理。 3、焊接后的处理 1.1、焊接后要注意检查以下几点： ○1检查有无漏焊、错焊（极性焊反）、短路、虚焊等现象。 ○2检查焊点是否有适当的焊料，表面是否具有良好的光泽且均匀，不应有毛刺、间隙及裂纹，焊点表面要清洁。 1.2、要正确使用洗板水，清理PCB板上的残留物如：锡渣、锡碎、元件脚等。使用人员应做好保护措施，洗板水具有挥发性、可燃性，用剩的应装好、摆放好，不要浪费洗板水。 1.3、通电检测： ○1先用万用表电阻挡测量电源输入端，看是否有短路现象。如有，应在加电前排除。 ○2根据原理图分别对电路模块进行电路检查，如有疑问，可以请教工程师。 ○3通电完成后必须按清单装配好IC，检查无误。 1.4、检查好的PCBA应马上用静电袋包装好，不能随意摆放。