重庆邮电大学半导体工艺实习报告
半导体工艺
认知
学院：重庆国际半导体学院
班级：0000000
姓名：曾旭彬
学号：0000000000
半导体工艺认实实习实验课
——半导体工艺认知
一、前言：
经过四次八节半导体工艺认识实习课，在老师的积极指导和同学们配合下，我顺利的完成了本实验课程的学习，收获颇多。四次大课中我们初步完成了半导体工艺整个流程的参观和学习，并在实验过程中充分发挥了“中国西南最大微电子实验中心”的作用。
二、认知：据课程介绍及查阅资料，总结出半导体工艺流程大体如下：
●硅片制备: 在第一阶段，将硅从沙中提炼并纯化，经过特殊工艺产生适当直径的硅锭，然后将硅锭切割成用于制造芯片的薄硅片。
●芯片制造: 裸露的硅片经过各种清洗、成膜、光刻、刻蚀和掺杂步骤，加工完的硅片具有永久刻蚀在硅片上的一整套集成电路。
●硅片测试/拣选: 每个芯片要进行探测和电学测试，拣选出可接受和不可接受的芯片，并为有缺陷的芯片做标记。
●装配与封装: 将制作好集成电路的硅片分割成单个芯片，好的芯片被压焊后密封在塑料或陶瓷壳内。
●终测: 为确保芯片的功能，要对每一个被封装的集成电路进行测试，以满足制造商的电学和环境的特性参数要求。
在课程过程中，我们主要参观了硅片原片、光刻、清洗等步骤，并结合Intel 公司的宣传视频，对以上工艺流程有了清晰的认识，在老师结合自身经历，分析就业及考研等形式时，我们也对自己的专业有了更清晰的认识。
三、以下我将对学习过程中重点了解的项目进行相关总结：
1.硅片：硅片取材于大自然最最普通的沙子，资源丰富，价格低廉，但生
产出的多晶硅片是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离
子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人
的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算
机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分
低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，
甚至悄悄进入每一个家庭。
2.光刻：光刻是一种图象复印的技术，是集成电路制程中一项关键的工艺
技术。简单的说，光刻就是用照相复印的方法，将掩膜版上之图形精确
地复印到涂在硅片表面的光致抗蚀剂上面，然后在光刻胶的保护下对硅
片进行离子注入，刻蚀（干，湿法），金属蒸镀等。
3.清洗：集成电路生产过程中会有多次清洗流程，使用的水也是经过多道
工序生产制造出来的，虽然学校的设备有点老，但是我的感触还是非常
的深，出来的水只差没消毒了，其他绝对可以和我们喝的纯净水相媲美
了。绝对例如，光刻后要进行清洗，注铜后要进行清洗，封装前要进行
清洗等等。
曾旭彬
2014年12月10日
重庆邮电大学毕业生就业工作管理办法
重庆邮电大学毕业生就业工作管理办法.doc 重庆邮电大学毕业生就业工作管理办法 第一章总则 第一条为促进我校毕业生充分就业、提高毕业生就业质量，保障学校正常就业工作秩序，维护毕业生和用人单位的合法权益，根据国家的有关法律和政策，制定本管理办法。 第二条我校毕业生就业工作要紧紧围绕促进国家经济发展和维护社会稳定的大局，继续贯彻“统筹兼顾、合理使用、加强重点、兼顾一般和面向基层”的方针，遵循“市场导向、政府调控、学校推荐、学生与用人单位双向选择”的就业原则进行。 第三条我校毕业生在国家就业方针、政策指导下按学校有关规定平等就业、自主择业。毕业生有执行国家就业方针、政策和根据需要为国家服务的义务。 第四条学校要把促进毕业生充分就业放在长期协调发展的突出地位，始终坚持就业工作“一把手工程”，坚持以就业指导、拓展就业市场为重点，以规范就业工作管理，提高服务水平为保障，切实提高毕业生的就业率和就业质量。 第五条各学院应把毕业生就业工作放在重要地位，在专业设置、招生规模、人才培养过程中坚持以市场为导向，以社会需求为导向;在科研合作、实习实训基地建设过程中充分挖掘就业信息，结合专业设置有针对性地拓展就业市场。 第六条毕业生就业工作要强化法律法规意识，始终坚持政策公开、信息公开原则，营造廉洁、公平、规范、健康的就业环境。加强对就业工作的宣传，树立正确的舆论导向，形成良好的工作氛围。 第二章毕业生就业指导与教育
第七条学校毕业生就业主管部门和各学院要结合毕业生的实际情况及社会的需求，加大就业指导力度，充实就业指导内容，通过开设就业指导课、举办就业系列讲座、专题报告会、网上就业指导和就业心理咨询等多种形式，在不同层面上广泛开展就业指导工作。 第八条加强学生生涯规划教育。从新生入学开始，结合不同年级同学的需要，加强形势、政策的宣传，就业技能培训和职业生涯教育。坚持全程化、专业化就业指导，帮助学生树立职业生涯规划意识和培养进行职业生涯规划的能力。 第九条加强对毕业生的职业道德教育，强化诚信意识，培养勤勉踏实作风;加强对毕业生的法制教育，增强法制观念，规范择业行为，使毕业生明确在就业过程中，既要强调保障个人的权利，又要切实履行自己的责任和义务。 第十条学校要加强就业指导师资队伍建设，提高对毕业生的职业生涯规划指导与教育的实效。 第三章毕业生就业服务与管理 第十一条《普通高校毕业生就业协议书》(以下简称协议书)是毕业生初次就业时与用人单位签署的法律文本，由学校就业主管部门统一制作发放，任何单位和个人均不得复印、复制、翻印协议书。 第十二条定向委托培养的毕业生，须按定向委培合同就业。因特殊情况不能按原合同就业的毕业生，须持原定向单位同意解除定向培养的书面意见及个人的调整改派申请一并报就业主管部门，经批准同意并完清相关手续后，方可领取《高校毕业生就业协议书》，重新自主择业。 第十三条被推荐免试攻读硕士学位的毕业生，学校原则上不再为其提供就业服务。如因特殊原因主动放弃或因故被取消推荐免试攻读硕士学位研究生资格的毕业生，在严格按照 学校的相关规定办理完不就读手续后方可享受学校提供的就业服务。
重庆邮电大学-软件技术基础--实验报告(耿道渠)
《软件技术基础》实验报告 实验名称：顺序表的操作 班级学号姓名 第9 周星期 2 、5，6 节成绩 一、实验目的： 1、掌握顺序表结构的实现方式； 2、掌握顺序表常用算法的实现； 3、熟悉利用顺序表解决问题的一般思路； 4、参照给定的顺序表的程序样例，验证给出的顺序表的常见算法，领会顺序表结构的优点和不足。 二、实验内容： 1、设计一个静态数组存储结构的顺序表，要求编程实现如下任务：（1）建立一个顺序表，首先依次输人整数数据元素（个数根据需要键盘给定）。 （2）删除指定位置的数据元素（指定元素位置通过键盘输入），再依次显示删除后的顺序表中的数据元素。 （3）查找指定数据的数据元素（指定数据由键盘输入），若找到则显示位置，若没有找到则显示0。 2、使用顺序表实现一个电话本的管理程序，电话本中的每条记录包括学号、姓名、手机号码和固定电话四项。要求实现菜单、初始化、添加、删除和显示等功能。 三、实验结果：
四、实验中遇到的问题及解决方法： 第一次编写C++，感觉力不从心，回去多看看PPT。
五、实验心得体会： 对顺序表的一些常用语句不熟悉，对顺序表的整体思路理解不深刻以后要加强练习 附：源程序（自行编写或修改的程序。若为修改程序请注明修改部分的功能，若为书上实例则可不附。） #include
晶圆封装测试工序和半导体制造工艺流程
A.晶圆封装测试工序 一、 IC检测 1. 缺陷检查Defect Inspection 2. DR-SEM(Defect Review Scanning Electron Microscopy) 用来检测出晶圆上是否有瑕疵，主要是微尘粒子、刮痕、残留物等问题。此外，对已印有电路图案的图案晶圆成品而言，则需要进行深次微米范围之瑕疵检测。一般来说，图案晶圆检测系统系以白光或雷射光来照射晶圆表面。再由一或多组侦测器接收自晶圆表面绕射出来的光线，并将该影像交由高功能软件进行底层图案消除，以辨识并发现瑕疵。 3. CD-SEM(Critical Dimensioin Measurement) 对蚀刻后的图案作精确的尺寸检测。 二、 IC封装 1. 构装（Packaging） IC构装依使用材料可分为陶瓷（ceramic）及塑胶（plastic）两种，而目前商业应用上则以塑胶构装为主。以塑胶构装中打线接合为例，其步骤依序为晶片切割（die saw）、黏晶（die mount / die bond）、焊线（wire bond）、封胶（mold）、剪切/成形（trim / form）、印字（mark）、电镀（plating）及检验（inspection）等。 (1) 晶片切割（die saw） 晶片切割之目的为将前制程加工完成之晶圆上一颗颗之晶粒（die）切割分离。举例来说：以0.2微米制程技术生产，每片八寸晶圆上可制作近六百颗以上的64M微量。 欲进行晶片切割，首先必须进行晶圆黏片，而后再送至晶片切割机上进行切割。切割完后之晶粒井然有序排列于胶带上，而框架的支撐避免了胶带的皱褶与晶粒之相互碰撞。 (2) 黏晶（die mount / die bond） 黏晶之目的乃将一颗颗之晶粒置于导线架上并以银胶（epoxy）粘着固定。黏晶完成后之导线架则经由传输设备送至弹匣（magazine）内，以送至下一制程进行焊线。 (3) 焊线（wire bond） IC构装制程（Packaging）则是利用塑胶或陶瓷包装晶粒与配线以成集成电路（Integrated Circuit；简称IC），此制程的目的是为了制造出所生产的电路的保护层，避免电路受到机械性刮伤或是高温破坏。最后整个集成电路的周围会向外拉出脚架（Pin），称之为打线，作为与外界电路板连接之用。
重庆邮电大学计算机网络复习题
计算机网络模拟试题 一、单选题：(每题1.5分，共30分) 1. 七层协议是为研究计算机网络的( A )而建立的参考模型。 A、体系结构 B、物理接口 C、服务访问点 D、逻辑链路 2．下面( D )不是网络协议的要素。 A、共享 B、语义 C、语法 D、规则 4. 用模拟信道传输数字信号时需要( A )对信号进行处理。 A、调制解调器 B、路由器 C、网桥 D、网关 5．TCP采用( D )通信方式。 A、单向通信 B、半双工 C、单工 D、全双工 6. 数据远程有线通信常用的传输介质是( A )。 A、光纤 B、半导体 C、CPU D、内存 7. 现在局域网中常用的传输介质是( C )。 A、超短波 B、粗轴电缆 C、双绞线 D、细轴电缆 8．下面（ B ）不属于常用的信号调制方法。 A、调幅 B、调流 C、调相 D、调频 9．波分多路复用技术所用的传输介质是（ C ）。 A、双绞线 B、同轴电缆 C、光纤 D、微波 10. 分组交换比报文交换优越的地方是（ D ） A、串行传输 B、顺序传输 C、切换传输 D、并行传输 11．数据报是( A )服务。 A、面向无连接 B、面向连接的 C、有连接有确认 D、 A,C共有 12. 在奇校验中，如果被校验数据中“1”的个数为偶数个，校验位应为( C )。 A、0 B、2 C、1 D、3 13. 下面拓扑结构中( D )不属于局域网。 A、总线型 B、星型 C、环形 D、Web型 14．在零比特填充法中，有一数据10111110111111011，实现透明传输时它在传输介质上的值是( B )。 A、10111110111111011 B、1011111001111101011
半导体工艺流程
1清洗 集成电路芯片生产的清洗包括硅片的清洗和工器具的清洗。由 于半导体生产污染要求非常严格，清洗工艺需要消耗大量的高纯水; 且为进行特殊过滤和纯化广泛使用化学试剂和有机溶剂。 在硅片的加工工艺中，硅片先按各自的要求放入各种药液槽进行表面化学处理，再送入清洗槽，将其表面粘附的药液清洗干净后进入下一道工序。常用的清洗方式是将硅片沉浸在液体槽内或使用液体喷雾清洗，同时为有更好的清洗效果，通常使用超声波激励和擦片措施，一般在有机溶剂清洗后立即米用无机酸将其氧化去除，最后用超纯水进行清洗，如图1-6所示。 图1-6硅片清洗工艺示意图 工具的清洗基本米用硅片清洗同样的方法。 2、热氧化 热氧化是在800~1250C高温的氧气氛围和惰性携带气体（N2）下使硅片表面的硅氧化生成二氧化硅膜的过程，产生的二氧化硅用以作为扩散、离子注入的阻挡层，或介质隔离层。典型的热氧化化学反应为： Si + O2 T SiO2
3、扩散 扩散是在硅表面掺入纯杂质原子的过程。通常是使用乙硼烷（B2H6）作为N —源和磷烷（PH3）作为P+源。工艺生产过程中通常 分为沉积源和驱赶两步，典型的化学反应为： 2PH3 —2P+3H2 4、离子注入 离子注入也是一种给硅片掺杂的过程。它的基本原理是把掺杂物质（原子）离子化后，在数千到数百万伏特电压的电场下得到加速，以较高的能量注入到硅片表面或其它薄膜中。经高温退火后，注入离子活化，起施主或受主的作用。 5、光刻 光刻包括涂胶、曝光、显影等过程。涂胶是通过硅片高速旋转在硅片表面均匀涂上光刻胶的过程；曝光是使用光刻机，并透过光掩膜版对涂胶的硅片进行光照，使部分光刻胶得到光照，另外，部分光刻胶得不到光照，从而改变光刻胶性质；显影是对曝光后的光刻胶进行去除，由于光照后的光刻胶 和未被光照的光刻胶将分别溶于显影液和不溶于显影液，这样就使光刻胶上 形成了沟槽。 6、湿法腐蚀和等离子刻蚀 通过光刻显影后，光刻胶下面的材料要被选择性地去除，使用的方法就
重庆邮电大学金工实习报告
重庆邮电大学金工实习报告 篇一：重庆邮电大学保研个人陈述 重庆邮电大学2014 年接收推荐免试攻读研究生 个人陈述 请用大约1500字介绍你的学术背景、在所申请的专业曾经作过的研究工作、以及攻读研究生阶段的学习和研究计划、研究生毕业后的就业目标等。个人陈述应真实并由申请人独立完成，如有作伪行为或发现是由他人协助完成，将取消申请人免试资格。此页请手写或打印，可加页，请与其它申请材料一同报送。 一、学术背景 本人是重庆邮电大学11级通信与信息工程学院电子信息工程专业的本科生，2011年夏天，我以优异的成绩考入重庆邮电大学，并且在充实的学习和社
会活动中愉快地度过了大学三年。在重庆邮电大学“修德博学求实创新”的校训下，在其优良的学术传统和深厚的人文底蕴中，我完成了一个大学生应有的文化基础知识和综合素质。 大一、大二期间，我主修了如大学英语、高等数学、大学物理、思想政治等公共基础课程和部分如复变函数、信号与系统、信息论基础、数字信号处理等专业基础课程。大三期间则非常系统地学习了部分专业主干课程，包括自动控制原理、数学建模与仿真、电磁场与电磁波、电信传输理论与工程、可编程逻辑器件与EDA技术等，这让我在关于通信的各方面都打下了扎实的基础。在大一、大二时我非常注重各大基础课程的学习，这为大三的专业课程学习奠定了良好的基础。在参与学校精心为我们安排的金工实习和电工实习期间，以及在对专业课程进行巩固的过程中，我对通信这个领域有了更深入了认识，随着专业知识水平的提高，我的学习兴趣愈
加浓厚，非常期望能成为一名研究生从而在通信领域有进一步的提高。 在前三年的学习中,我学习目标明确、学习态度端正、勤奋刻苦,通过自己的不懈努力，截止大三上学期，我的平均成绩是，专业排名是年级第30名。在学好专业课的同时，我没有忽略其他知识的学习，能比较熟练地使用AutoCAD2006工程绘图软件以及Office 2003等常用文档处理工具。另外，我对英语兴趣浓厚，通过多年的英语学习，我也具备了一定的英语听、说、读、写能力，并在大一时一次性通过了CET-4和重庆市计算机二级考试。本人在思想上个人品德良好，遵纪守法，积极上进。 本人曾在大二期间担任院学生会生活部副部长，在此期间大幅增强了自己的组织管理能力。 二、攻读研究生阶段的学习和研究计划 若本人能顺利保送本校信息与通信工程硕士研究生的话，我将着重在以下
半导体实习报告
半导体实习报告 篇一：半导体公司实习报告(共6篇) 精选范文:半导体公司实习报告(共6篇) 为期第三个月的实习结束了，我在这三个月 的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益非浅。现在我就对这个月的实习做 一个工作小结。实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，他使我们在实践中 了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，也打开了视野，长了见识，为 我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野，实习是我们把学到的理论 知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践，让理论知识更好的 与实践相结合，在这结合的时候就是我们学以致用的时候，并且是我们扩展自己充实自己的 时候。实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题 就虚心地向师傅们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作 中去，更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自
己对策划管理工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。矽 格公司是在1997年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司，已经有十三多年的发展历史，以 成为集研制、生产、销售、技术培训于一体，拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工 设备的大型专业包装设备制造厂。目前主要生产驱动类集成ic与光电鼠标等，产品包括：自 动和半自动轮转循环，机械有d/b与w/b，这些机械都是日本、美国高科技的技术。具有高 精度、高效率、先进的自动模切机、dbing机、wbing 机等。该半导体厂的组织机构设置 很简练。主要是总经理副总经理主管管理各个部门。由于矽格公司的设备很先进，在生产线 上不会像往常的工厂那样满布工人，主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的 生产流程提供了方便。该厂生产的ic依据季节可以算得上的需求稳定，是属于定单供货 型的生产。由于产品的质量要求和技术含量要求都很高，因此，生产周期也比较长，单次产 品需求的数量也不大。同时，每台产品的价格非常昂贵，在万元以上。生产部门主要包括，
软件工程课程设计实验报告
重庆邮电大学 软 件 工 程 课程设计实验报告 ——网上选课系统 姓名：雷雷 学号：08500329 专业：计算机科学与技术 班级：0410801 指导老师：邹洋 教室：S3314 时间：2011-5-30?2011-6-3
一、实验题目：网上选课系统 主要功能描述：系统首先维护校内所有课程的信息；课程分为研究生、本科生；也可以分为必修、选修、辅修。用户以学号和密码登陆，系统显示用户以选的课程、用户有权选但未选的其他课程，并显示具体信息（如学分）。用户选择后，系统根据规则检查用户是否进行正确的选课（如时间冲突、跨专业选课等）；如果错误提示用户改，否则修改选课数据库。最后系统应能够向管理员提供查询界面和各类报表，统计每门课的选课情况。 二、实验目的 软件工程课程设计是软件工程专业一个综合性的实践教学环节，其目的在于促进学生复习和巩固计算机软件设计知识，加深对软件设计方法、软件设计技术和设计思想的理解，并能运用所学软件设计知识和面向对象技术进行综合软件设计，提高学生的综合应用能力。通过这次课程设计，要掌握UML （统一建模语言），并能运用UML 在Rational Rose 中建模。 三、实验要求 1. 一人一组。 2. 熟悉Rose 开发环境。 3. 掌握UML 的基本模型元素（如角色、用例、类等）。 4. 熟悉UML ,主要了解UML 中的9 大图：Use case diagram（用例图）、Class diagram （类图）、Sequence diagram（序列图）、Collaboration diagram（协作图）、Statechart diagram（状态图）、Activity diagram（活动图）、Component diagram（组件图）、Deployment diagram（配置图）、datamodel diagram （数据模型图）。 5. 进行系统需求分析与系统功能模块设计，绘出系统详细的业务流程图和数据流程图， 建立完整的系统数据库的逻辑模型 6. 完成对系统的建模实现
【半导体研磨 精】半导体晶圆的生产工艺流程介绍
?从大的方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，它又可细分为以下几道主要工序（其中晶棒制造只包括下面的第一道工序，其余的全部属晶片制造，所以有时又统称它们为晶柱切片后处理工序）： 晶棒成长--> 晶棒裁切与检测--> 外径研磨--> 切片--> 圆边--> 表层研磨--> 蚀刻--> 去疵--> 抛光--> 清洗--> 检验--> 包装 1 晶棒成长工序：它又可细分为： 1）融化（Melt Down） 将块状的高纯度复晶硅置于石英坩锅内，加热到其熔点1420°C以上，使其完全融化。 2）颈部成长（Neck Growth） 待硅融浆的温度稳定之后，将〈1.0.0〉方向的晶种慢慢插入其中，接着将晶种慢慢往上提升，使其直径缩小到一定尺寸（一般约6mm左右），维持此直径并拉长 100-200mm，以消除晶种内的晶粒排列取向差异。 3）晶冠成长（Crown Growth） 颈部成长完成后，慢慢降低提升速度和温度，使颈部直径逐渐加大到所需尺寸（如 5、6、8、12吋等）。 4）晶体成长（Body Growth） 不断调整提升速度和融炼温度，维持固定的晶棒直径，只到晶棒长度达到预定值。 5）尾部成长（Tail Growth） 1
当晶棒长度达到预定值后再逐渐加快提升速度并提高融炼温度，使晶棒直径逐渐变小，以避免因热应力造成排差和滑移等现象产生，最终使晶棒与液面完全分离。到此即得到一根完整的晶棒。 2 晶棒裁切与检测（Cutting & Inspection） 将长成的晶棒去掉直径偏小的头、尾部分，并对尺寸进行检测，以决定下步加工的工艺参数。 3 外径研磨（Su rf ace Grinding & Shaping） 由于在晶棒成长过程中，其外径尺寸和圆度均有一定偏差，其外园柱面也凹凸不平，所以必须对外径进行修整、研磨，使其尺寸、形状误差均小于允许偏差。 4 切片（Wire Saw Sl ic ing） 由于硅的硬度非常大，所以在本工序里，采用环状、其内径边缘镶嵌有钻石颗粒的薄片锯片将晶棒切割成一片片薄片。 5 圆边（Edge Profiling） 由于刚切下来的晶片外边缘很锋利，硅单晶又是脆性材料，为避免边角崩裂影响晶片强度、破坏晶片表面光洁和对后工序带来污染颗粒，必须用专用的电脑控制设备自动修整晶片边缘形状和外径尺寸。 ? 6 研磨（Lapping） 研磨的目的在于去掉切割时在晶片表面产生的锯痕和破损，使晶片表面达到所要求的光洁度。 7 蚀刻（Etching） 1
重庆邮电大学微机原理与接口技术
2010/2011上学期《微机原理与接口技术》复习提纲 第1章微型计算机运算基础（填空、选择） 1．各个进制之间的转换。例如（123）10=( )2=( )8 (37A.B)16=( )10 20.8125=( )2= ( )16 2．原码、补码及反码 假设[X]补=00A7H, 则X= ( )H Y = -50，则Y的16比特补码=( )2 已知[Z]补=A53BH，则[Z]原=( )H 3．已知[X]补=7985H, [Y]补=5035H，则[X+Y]补=( )H，是否有进位和溢出？ 4．16位有符号数A09BH与90A1H谁大谁小？如果两数相减CF及OF值为多少？ 5.16位无符号数A09BH与70A1H谁大谁小？如果两数相减CF及OF值为多少？ 第2章80X86微型计算机系统（填空、选择、简答） 1．计算机系统的硬件组成：5个部分。 2．根据总线的用途，分为哪三种。 3．80486的寄存器分为哪4类。其中基本结构寄存器的通用寄存器有哪些？段寄存器有哪些？ 4．在实模式下，80x86存储系统可以寻址物理存储空间1MB，且段地址16位，段内偏移地址（有效地址）16位。20位的内存物理地址=段地址*16+偏移地址。多个逻辑地址可以对应同一个物理地址。逻辑地址由段地址和物理地址组成。例如1234H:0005H，1200H:345H，1234H:0005H都表示同一个物理地址12345H。代码段、数据段等的地址空间可以相同，也可以重叠。 5．在保护模式下，80486存储系统可以寻址物理存储空间4GB, 80286存储系统可寻址16MB。在保护模式下80486可以访问214个段，每个段长度达4GB，故总虚拟地址空间246B。在保护模式下80286可以访问214个段，每个段长度达64KB，故总虚拟地址空间230B。 6．80X86的I/O地址空间与存储空间独立编址。I/O空间可以达216B。 7．80486的数据总线32根，中断请求线2根即INTR和NMI。 第3章80X86指令系统（填空、选择、简答） 1．CPU能够直接识别和执行的二进制编码的命令称作指令。一个CPU能够执行的所有指令的集合就是该CPU的指令系统。指令码由操作码和地址码构成。 2．存放操作数时，低字节存放低地址，高字节存放高地址。 3．寻址方式分为操作数寻址与程序转移寻址。操作数寻址有立即寻址，寄存器寻址，直接寻址，寄存器间接寻址，基址寻址，变址寻址（可含比例因子），基址加变址寻址（可含比例因子）。注意凡是含有BP，EBP，ESP作为基址寄存器的默认采用SS作为段寄存器，其他情况默认使用DS。也可以采用段前缀来说明使用哪个段寄存器。例如：MOV AX, [BX+10H]将使用DS；MOV AX, [EAX+EBP]将使用SS; MOV AX, [EBP*2+EAX]将使用DS；MOV AX,FS: [EBP*2+EAX] 将使用FS。MOV AX, [BX+BP]为非法寻址，MOV AX, [DX+5]为非法寻址。MOV AX, 1000H为非法指令。 4．80486的32位标志寄存器掌握OF, DF, IF, TF, SF, ZF, AF, PF, CF的含义。加减运算后判断SF, ZF, AF, PF, CF及OF的值。AND，OR, NOT，TEST后CF为0。移位指令(SHR, ROR, RCR等)后影响CF，PF。5．80x86的指令系统：（1）数据传送类指令（MOV, MOVSX, MOVZX, XLA T，PUSH,PUSHF/POPF, PUSHFD/POPFD, PUSHA/POPA, PUSHAD/POPAD, XCHG, LAHF, SAHF, IN, OUT, LEA, LDS/LES/LSS/LFS/LGS）；（2）算术运算类：ADD, ADC, SUB, SBB, INC, DEC, NEG, XADD, MUL, IMUL, DIV, IDIV, CBW, CWD, CWDE, CDQ, BSWAP, CMP, DAA, DAS, AAA, AAS, AAM, AAD；（3）逻辑运算
大学生电子工艺实习报告
大学生电子工艺实习报告 研究电子整机产品的制造过程，材料、设备、方法、操作者这几个要素是电子工艺技术的基本重点，通常用“4M+M”来简化电子产品制造过程的基本要素。下面给大家分享一些关于大学生电子工艺实习报，供大家参考。 大学生电子工艺实习报告(1) 实习时间：20__年6月12日至6月25日(期间端午节放假三天) 实习地点：华北水利水电学院综合实验楼1007实验室 实习人：王仁宗 实习目的：电子工艺实习，使我们对电子元件焊接以及半导体收音机和数字万用表的装配工艺有了一定的感性和理性认识，以及对电路板的一些知识。收音机和万用表的安装、焊接以及调试;让我们了解了电子产品的装配过程;掌握电子元器件的识别和质量检验，学会了整机的装配工艺;同时也培养了我们综合运用所学的理论知识和基本技能的能力，尤其是培养我们的独立分析和解决问题的能力。 实习辅导老师：申杰老师运红丽老师 实习器材 电烙铁及支架、焊锡膏、焊锡丝、万用表、斜口钳、螺丝刀、镊子、实验所需元器件清单等 实习内容：首先我们需要熟悉各个元器件，包括电阻、电容、二极管、三极管等，认识了半导体收音机装配的元器件，熟悉常用电子器件的类别、型号、规格、性能及其适用范围，能够读出电阻的阻值和各个元器件的量值大小。由辅导老师给
我们讲解了焊接时的一些技巧，每人发了一个练习用电路板，尝试着初步的手工焊接，慢慢熟悉焊接的基本技巧。手工焊接是一个技术活，稍有不慎就可能导致元器件丧失其部分性能，甚至导致元器件报废。 我们先进行了恒兴牌S60袖珍型收音机元器件的焊接，首先我们得看懂收音机的电路图，然后是认识电路图上所对应的元器件，找到所对应的实物，在焊接前应该用万用表将各个元件测量一下，做到心里有数。安装的过程中我们应该按照先装低矮和和耐热的元器件(如电阻)，然后再装大一点的元件(如中周、变压器)，最后装怕热的元器件(如三极管、二极管等)。电阻在安装时选择好阻值根据两孑L的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板设计，也可以采用立式安装，高度要统一。另外瓷片电容和三极管的脚剪的长度要适中，不要剪得太短，也不能留得太长，他们不要超过中周的高度，电解电容要紧贴线路板立式安装焊接，太高会影响后盖的.安装。对于磁棒线圈的四根引线头可以直接用电烙铁配合松香锡丝来回摩擦几次即可自动镀上锡，四个线头对应的焊在线路板的铜泊面。由于调谐用的双连接盘安装时离电路板很近，所以在它的圆周内的高出部分的元件脚在焊接前要先用斜口钳剪去，以免安装或调谐时有障碍，影响拨盘调谐的元件有T2和T4的引脚以及接地焊片、双连的三个引出脚、电位器的开关脚和一个引脚脚。对于耳机插座的安装，焊接时速度要快，以免烫坏插座的塑料部分而导致接触不良。发光二极管的安装要根据外壳上给出的部位，正确布局。喇叭安放挪位后再用电烙铁将周围的三个塑料柱子靠近喇叭边缘烫下去把喇叭压紧以免喇叭松动。安装完毕后，装上电池，用万用表分别测量D、C、B、A四个电流缺口，若被测量的数字在规定的参考值左右即可用烙铁将这四个缺口依次连通，再把音量开到最大，调双连拨盘即可收到电台。 最后经过自己的辛苦努力，收音机终于收到了电台，第一次自己制作出一个小产品，收获颇丰。 再然后我们又进行了万用表的焊接，主要通过数字万用表的安装和调试操作实习，了解数字万用表的基本原理与安装工艺，掌握一般元器件识别与检测，练习
重庆邮电大学通信学院电装实习报告
先进制造技术工程实训中心 一、实训目的 电装实训是面向通信工程、电子信息工程、计算机科学与技术、自动化、测控技术与仪器、电气工程、光电信息工程、生物医学工程等电子信息类本科专业学生开设的一门综合性实践类必修课程。该课程是为更好地学习后续课程，特别是相关的实验课程、课程设计、毕业设计等积累初步知识和技能，为今后从事相关电子技术工作奠定良好的基础。 通过实训使学生初步了解电子产品设计、制作、调试、维护过程及相关知识，掌握基本电子装配工艺知识和技能；培养细致、科学、严谨的工作作风和一定的动手能力及解决实际问题的能力。 本课程主要讲述电子产品的元器件基本知识、印刷电路板设计基础、印刷电路板的生产方法及工艺、电路板的焊接方法及便携式单口集线器、网络通信模块、无线通信模块的基本原理等。本课程从基础实践入手，要求学生选择其中之一进行设计、制作和调试，实现如下实训目标： 1.认识和学会使用常用电子元器件。 2.了解电子产品生产的一般工艺过程。 3.掌握印刷电路板设计的基本方法。 4.了解印刷电路板生产的工艺过程和主要设备。 5.掌握电路板的基本焊接方法。 6.掌握SMT贴装、焊接、返修、检测的基本技能 7.学习电子产品的安装调试和维护的一般方法。 二、实训内容及实验步骤 1.对电装实训课程教学的性质、要求、内容、进度安排及实训室安全制度的介绍。 2.常用电子元器件的识别 其中包含电阻、电容、电感、变压器、半导体分立元件（二极管、三极管、场效应管）、电位器、光耦、光电管、光敏电阻、机电元件、集成电路、微处理器（常用单片机、ARM系列、看门狗电路、晶振）等常用电子元器件的分类、命名、型号、规格、特性参数、检测等内容。 3.常用电子测试仪器的使用 包括对万用表、示波器、信号发生器的基本结构、原理及使用方法的介绍。
通信原理试题库附答案(10套)(重庆邮电大学)
《通信原理》试题库附答案 目录 通信原理试卷一 (1) 通信原理试卷一答案 (4) 通信原理试卷二 (8) 通信原理试卷二答案 (10) 通信原理试卷三 (13) 通信原理试卷三答案 (16) 通信原理试卷四 (18) 通信原理试卷四答案 (21) 通信原理试卷五 (23) 通信原理试卷五答案 (25) 通信原理试卷六 (28) 通信原理试卷六答案 (30) 通信原理试卷七 (34) 通信原理试卷七答案 (37) 通信原理试卷八 (39) 通信原理试卷八答案 (42) 通信原理试卷九 (45) 通信原理试卷九答案 (47) 通信原理试卷十 (49) 通信原理试卷十答案 (52) 通信原理试卷一 一、填空题（每空1分，共20 分） 1、随机过程X（t）的自相关函数 τ τ- + =e R X 1 ) (,则其均值为，方差
为，平均功率为。 2、多径传播对传输信号的影响有：（1）使载波信号变成了包络和相位受到调制的窄带 信号（即衰落信号）；（2）； （3）。 m是幅度为m A的单音信号，，则已调波DSB发送信号功率3、调制信号)(t 为。 4、对于正在运行的FM系统，若调制信号幅度m A增大，则频偏f 、 所需传输的带宽。 5、若将f（t）先而后使它对载波进行FM即得PM。 6、在模拟调制系统AM、DSB、SSB、VSB和FM中，调制效率最低的是。抗 干扰能力最强的是。 7、数字信号的码元时间长度为1ms，如果采用八电平传输，信息速率是。 8、16ASK信号的带宽是2ASK信号带宽的倍。 9、在模数转换中，实际的抽样有两种基本形式，即和。 10、在能够消除码间干扰的二元数字基带传输系统中，若传输带宽为3KHz，滚降残留谱 宽度为1KHz，则对应的奈氏带宽为 KHz，传输速率b R= bit/s. 11、一码长n=7的汉明码，监督位r= ，编码效率= 。 12、对输入信号S(t)采用匹配滤波器进行最佳接收，该匹配滤波器的单位冲击响应h(t) 为。 二、名词解释（5小题，每小题3分，共15分） 1、GMSK 2、误码率 3、门限效应 4、数字基带信号 5、匹配滤波器 三、简答题（3小题，每小题4分，共12分） 1、简述线性调制和非线性调制的概念。 2、简述消除码间干扰的方法。 3、简单比较ASK、FSK、PSK（DPSK）系统相干解调时的性能。 四、均值为0，自相关函数为的高斯噪声，通过传输特性为（A、B为常数）的线性网络，试求：
半导体公司实习报告共6篇
精选范文:半导体公司实习报告（共6 篇）为期第三个月的实习结束了，我在这三个月 的实习中学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，受益非浅。现在我就对这个月的实习做一个工作小结。实习是每一个大学毕业生必须拥有的一段经历，他使我们在实践中了解社会，让我们学到了很多在课堂上根本就学不到的知识，也打开了视野，长了见识，为我们以后进一步走向社会打下坚实的基础。实习使我开拓了视野，实习是我们把学到的理论知识应用在实践中的一次尝试。实习时把自己所学的理论知识用于实践，让理论知识更好的与实践相结合，在这结合的时候就是我们学以致用的时候，并且是我们扩展自己充实自己的时候。实习期间，我利用此次难得的机会，努力工作，严格要求自己，遇到不懂的问题就虚心地向师傅们请教，搞清原理，找到方法，然后再总结经验，让自己能很快融入到工作中去，更好更快的完成任务。同时我也利用其他时间参考一些书籍、搜索一些材料来完善自己对策划管理工作的认识，这也让我收获颇多，让我在应对工作方面更加得心应手。格公司是在1997 年经历千辛万苦独立出来自主经营的公司，已经有十三多年的发展历史，成为集研制、生产、销售、技术培训于一体，拥有高精度电脑控制机械加工中心等全套加工设备的大型专业包装设备制造厂。目前主要生产驱动类集成ic 与光电鼠标等，产品包括：动和半自动轮转循环，机械有d/b 与w/b ，这些机械都是日本、美国高科技的技术。具有高精度、高效率、先进的自动模切机、dbing 机、wbing 机等。该半导体厂的组织机构设置很简练。主要是总经理副总经理主管管理各个部门。由于矽格公司的设备很先进，在生产线上不会像往常的工厂那样满布工人，主要是某三五个人负责工作流程。这对我了解该工厂的生产流程提供了方便。该厂生产的ic 依据季节可以算得上的需求稳定，是属于定单供货型的生产。由于产品的质量要求和技术含量要求都很高，因此，生产周期也比较长，单次产品需求的数量也不大。同时，每台产品的价格非常昂贵，在万元以上。生产部门主要包括，采购，技术，生产，供应。我被安排在技术生产部工作。但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术，而是跟住生产随时跑，没得座，出现问题就及时解决。实习期间，刚好该厂正是定单最鼎盛时候，也就是历年来定单最多的一年，生产进行得如火如荼。我在跟随生产部门工作的时候，方才发现，生产这部门，在企业中极其重要。它是一个公司的根源，其他的管理基层都是辅助生产高效率生产。质量是企业的第一信誉，是产品的形象。公司严把质量关，这就掌握了企业的未来。该公司正是怀着这种信念，检验程序相当严格，不合格的产品严格反工甚至对员工、调试工、组长进行罚款等处分。通过这次实习，我学会了不少东西。实践出真知啊。 ［半导体公司实习报告（共6篇）］篇一：半导体公司实习报告 半导体公司实习报告 为期 ［半导体公司实习报告（共6 篇）］单次产品需求的数量也不大。同时，每台产品的价格非常昂贵，在万元以上。生产部门主要包括，采购，技术，生产，供应。我被安排在技术生 产部工作。但其工作并不是坐在办公室悠闲地搞技术，而是跟住生产随时跑，没得座，出现问题就及时解 决。 实习期间，刚好该厂 正是定单最鼎盛时候，也就是历年来定单最多的一年，生产进行得如火如荼。我在跟随生产部门工作的时 候，方才发现，生产这部门，在企业中极其重要。它是一个公司的根源，其他的管理基层都是辅助生产高效 率生产。 质量是企业的篇二： 半导体公司实习报告 实习时间： 2015.03.06~ 今
重庆邮电大学软件工程专业综合实训手册(自主联系)
软件工程专业综合实训手册 （自主联系企业） 专业：____________________ 班级：____________________ 学号：____________________ 姓名：____________________ 联系电话：____________________ 实训企业：____________________ 实训时间：年月日至年月日 重庆邮电大学软件工程学院 二〇一六年七月制
目录 一、整体要求…………................................................................ 二、自主联系实训申请书............................................................ 三、自主联系实训承诺书............................................................ 四、自主联系实训单位组织机构代码........................................ 五、自主联系实训单位接收函.................................................... 六、自主联系实训单位培养计划................................................ 七、自主联系实训单位培训成绩评定标准................................. 八、学院审核意见......................................................................... 九、自主联系实训成绩评定表..................................................... （学生根据实际情况补充完成目录页码）
数据库上机实验报告 总结
重庆邮电大学移通学院 数据库集中上机报告 学生：马志鹏 学号： 022******* 班级： 02210901 专业：计算机应用技术 重庆邮电大学移通学院 2011年6月
第一天：Access数据库基本操作 1 实验目的 1、熟悉的掌握Access数据库结构与创建 2、了解创建、修改、删除、查询、保存等操作 3、输入数据创建、设计器创建、向导创建。 2 实验内容 3 实验结果 1. 2. 2
重庆邮电大学移通学院 3 2 Access 数据表的编辑 第二天 数据表基本操作 1 表关系与编辑数据 1 实验目的： 1、实现一对一，一对多，多对多的实体关系 2、对“学生基本信息”表中的记录进行排序，按出生日期降序排列 3、从“学生基本信息”表中筛选出所有计算机系男生的记录 4、从“学生基本信息”表中筛选出回族和蒙古族的所有学生记录
2 实验内容 1. SELECT 学生基本信息表.学生姓名, 成绩档案表.* FROM 成绩档案表INNER JOIN 学生基本信息表ON 成绩档案表.学生学号= 学生基本信息表.学生学号 WHERE (((学生基本信息表.学生姓名)="张冰冰")); 2 SELECT 学生基本信息表.* FROM 学生基本信息表 WHERE (((学生基本信息表.性别)="男") AND ((学生基本信息表.班级名称)="计算机系")); 3 SELECT 成绩档案表.C语言, 课程表.* FROM 成绩档案表, 课程表; 4 SELECT 学生基本信息表.*, 学生基本信息表.性别, 学生基本信息表.班级名称FROM 学生基本信息表WHERE (((学生基本信息表.性别)<>"男") AND ((学生基本信息表.班级名称)<>"计算机系")); 5 SELECT 学生基本信息表.*, 学生基本信息表.出生日期 FROM 学生基本信息表WHERE (((Month([出生日期]))=9) AND ((Day([出生日期]))=1)); 6 SELECT 学生基本信息表.* FROM 学生基本信息表WHERE (((学生基本信息表.学生姓名) Like "李*")); 3 实验结果 4
半导体的生产工艺流程
半导体的生产工艺流程 微机电制作技术，尤其是最大宗以硅半导体为基础的微细加工技术 (silicon-basedmicromachining)，原本就肇源于半导体组件的制程技术，所以必须先介绍清楚这类制程，以免沦于夏虫语冰的窘态。 一、洁净室 一般的机械加工是不需要洁净室(cleanroom)的，因为加工分辨率在数十微米以上，远比日常环境的微尘颗粒为大。但进入半导体组件或微细加工的世界，空间单位都是以微米计算，因此微尘颗粒沾附在制作半导体组件的晶圆上，便有可能影响到其上精密导线布局的样式，造成电性短路或断路的严重后果。为此，所有半导体制程设备，都必须安置在隔绝粉尘进入的密闭空间中，这就是洁净室的来由。洁净室的洁净等级，有一公认的标准，以class10为例，意谓在单位立方英呎的洁净室空间内，平均只有粒径0.5微米以上的粉尘10粒。所以class后头数字越小，洁净度越佳，当然其造价也越昂贵。为营造洁净室的环境，有专业的建造厂家，及其相关的技术与使用管理办法如下： 1、内部要保持大于一大气压的环境，以确保粉尘只出不进。所以需要大型 鼓风机，将经滤网的空气源源不绝地打入洁净室中。 2、为保持温度与湿度的恒定，大型空调设备须搭配于前述之鼓风加压系统 中。换言之，鼓风机加压多久，冷气空调也开多久。 3、所有气流方向均由上往下为主，尽量减少突兀之室内空间设计或机台摆 放调配，使粉尘在洁净室内回旋停滞的机会与时间减至最低程度。 4、所有建材均以不易产生静电吸附的材质为主。 5、所有人事物进出，都必须经过空气吹浴(airshower)的程序，将表面粉尘 先行去除。 6、人体及衣物的毛屑是一项主要粉尘来源，为此务必严格要求进出使用人 员穿戴无尘衣，除了眼睛部位外，均需与外界隔绝接触(在次微米制程技术的工厂内，工作人员几乎穿戴得像航天员一样。)当然，化妆是在禁绝之内，铅笔等也禁止使用。 7、除了空气外，水的使用也只能限用去离子水(DIwater,de-ionizedwater)。 一则防止水中粉粒污染晶圆，二则防止水中重金属离子，如钾、钠离子污染金氧半(MOS)晶体管结构之带电载子信道(carrierchannel)，影响半导体组件的工作特性。去离子水以电阻率(resistivity)来定义好坏，一般要求至 17.5MΩ-cm以上才算合格；为此需动用多重离子交换树脂、RO逆渗透、与 UV紫外线杀菌等重重关卡，才能放行使用。由于去离子水是最佳的溶剂与清洁剂，其在半导体工业之使用量极为惊人！ 8、洁净室所有用得到的气源，包括吹干晶圆及机台空压所需要的，都得使 用氮气(98%)，吹干晶圆的氮气甚至要求99.8%以上的高纯氮！以上八点说明是最基本的要求，另还有污水处理、废气排放的环保问题，再再需要大笔
重庆邮电大学大学物理习题02.圆周运动
《大学物理》练习题 No. 2 圆周运动 班级__________学号 _________ 姓名 _________ 成绩 ________ 一、选择题 1. 下面表述正确的是 [ B ] (A) 质点作圆周运动,加速度一定与速度垂直 (B) 物体作直线运动,法向加速度必为零 (C) 轨道最弯处法向加速度最大 (D) 某时刻的速率为零,切向加速度必为零 2. 质点沿半径R =1m 的圆周运动,某时刻角速度ω=1rad/s,角加速度α=1rad/s 2,则质点速度和加速度的大小为 [ C ] (A) 1m/s, 1m/s 2 (B) 1m/s, 2m/s 2 (C) 1m/s, 2m/s 2 (D) 2m/s, 2m/s 2 3. 一抛射体的初速度为v 0,抛射角为θ,抛射点的法向加速度,最高点的切向加速度以及最高点的曲率半径分别为 [ A ] (A) g cos θ , 0 , v 02 cos 2θ /g (B) g cos θ , g sin θ , 0 (C) g sin θ , 0, v 02/g (D) g , g , v 02sin 2θ /g 4. 质点作半径为R 的变速圆周运动时的加速度大小为(v 表示任意时刻质点的速率) [ D ] (A)t v d d (B) R v 2 (C) R v t v 2d d + (D)??? ? ??+??? ??24 2 d d R v t v 二、填空题 1. .如图,一质点P 从O 点出发以匀速率1cm/s 作顺时针转向的圆周运动, 圆的半径为1m,如图所示,当它走过2/3圆周时, 走过的路程是 m π3 4 , 这段