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GC2755 CSP 模组设计指南_V1.0_20140630

3.3 CSP 封装管脚说明 ............................................................................................................. 7 3.4 PCB 焊盘设计说明示意图（单位：μm ） ....................................................................... 8 3.5模组成像方向 (8)

图1-1 MIPI 接口(single lane)外围电路图

图1-2 MIPI 接口(double lane)外围电路图

注：AGND 和DGND 请分开走线

◆ 芯片有RESET pin ，需要引出控制；

◆ MCP 、MCN 需要尽量平行走线，等长；尽量少打或不打过孔；且要远离高

频信号线（如MCLK ），最好是能用地线保护起来，且差分线对走线的背面

图3-1 CSP 焊盘Top View(Bumps Down)

图3-2 PCB 焊盘设计说明示意图(Top View)

3.7 CSP封装说明

摄像机和镜头的基本知识..

1. 相机基础知识按感光器件类型可分为2大类,CCD器件和CMOS器件 CCD CMOS 设计单一感光器,集中统一放大每个感光器连接放大器灵敏度同样面积下,感光开口小灵敏度底成本线路品质影响程度高,成本高CMOS整合集成,成本低解析度连接复杂度低,解析度高新技术解析度高噪点比单一放大,噪声低放大器多,特性不一致,噪点高功耗比需外加电压,功耗高直接放大,功耗低按用处分类可分为视觉相机和安防监控相机两大类机器视觉安防监控触发采集模式含有触发采集接口无触发采集接口分辨率从高到低都有, 很丰富一般较低程序接口有完善的程序开发库, 尤其对图像捕捉功能支持很齐全一般只有连续视频捕捉功能价格贵很便宜数据传输接口各种类型都有: USB, 千兆以太网, Cameralink, 1394 目前以模拟接口为主, 数字接口较少按感光单元排列方法分为线阵扫描相机和面阵扫描相机线阵相机面阵相机结构特点结构简单, 在同等分辨率下的成本较低结构复杂,在同等条件下成本高

应用场合匀速运动的物体,如工业流水线可以使静止的, 也可以是运动的分辨率512, 2K, 4K/行640x480, 800x600, 1024x768, ...2048x1536或者更高光源光源只需要一窄条,这个画面比较均匀, 能在低照度下工作整个面的光源较难做到均匀,照度要求高彩色相机形式三线CCD,或者棱镜分光彩色滤光膜, bayer算法按彩色形成方式:

2: 镜头基础知识镜头外形机器视觉常用定焦镜头，并且都是手动调整光圈，一般不允许自动调整光圈，镜头上有调焦和调光圈两个环，为了防止误碰动，工业镜头的两个环都有锁定螺丝。注意调焦环不是用来调整焦距，而是调整像距，保证清晰图像落在焦平面上常用镜头参数：焦距焦距是镜头最常用的参数，我们包装检测系列产品中使用的镜头有 3.5mm,4mm,6mm,8mm,12mm等多种规格(1/3”CCD的标准镜头为8mm)。除杂系列产品一般都使用28mm的广角镜头(线扫描相机的标准镜头大概是40mm左右)。焦距越小的镜头越不好做，价格越高，边缘变形等问题越大，所以尽量选用标准镜头，性价比最高

摄像头模组设计规范

早节号内容页数 1 FPC/PC 布局设计 2 2 FPC/PC 线路设计 5 3 FPC/PC 工艺材质要求 8 4 模组包装设计 9 1、FPC/PC 布局设计 (1 )普通定位孔直径二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为 +/-0.05mm 。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径二Holder 定位柱尺寸+定位柱上公差 +0.05mm 公差为 +/-0.08mm 。 o y (2) 普通定位孔间距的公差为0.05mm 沉铜孔的间距公差为0.08mm (3) CO 单片PC 板上必须有DIEBON 标识，压焊标识，且整版上必须有 SM 标识; 对于Socket 结构的整版PCB 无论是CS 还是CO 的都需要加防呆标识 || —么 M- 2—_

（4） PC 和FPC 勺贴片PAD!邦线PA 之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT 占片的时候锡膏回流到邦线PA 上去。（5）邦线PA 功边缘距离芯片0.1mr 与0.35 mr 之间，邦线PA ［外边缘距离 Holder 在0.1mn 以上。（6）电容距离芯片和Holder 内壁必须保证在0.1mn 以上。电容要靠近芯片滤波PAD （7）金手指连接的FP （需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在 0.25mm 以上」「 P J J rr rpLcrLC- Lm 、 u - 「「「 h .一： Jn J- rTLTULTL L L -Lnrm- rTTKLTTL^ L L ,?」一」 rpk^TLTLr^ ▼ I —1亦「 J I —L^-d b JT -Lm- FtrrLrrL LM 「-lr-Lrnr-d o r^rLrLrrL^- 订厂 -p n ciJn q .. .-L L J 「 - o U_U —Li —Lfl^-u o p —p —p —o J 一 o pkrLTLTFL o X I 「J 「 + - ■ 「■ 1 .■ ; o

摄像头模组设计规范

OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

摄像头模组设计规范

. 章节号容页数 2 1 布局设计FPC/PCB 5 线路设计2 FPC/PCB8 FPC/PCB 3 工艺材质要求模组包装设计 4 9 、1FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 . .

Failed：：OK （5）邦线PAD边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm 以上。（6）电容距离芯片和Holder壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。

CCD摄像头的基本知识

CCD（电荷耦合器）摄像头基本知识现在科学级的摄像头比前几年更尖端，应用领域也更广了。在生物科学领域，从显微镜、分光光度计到胶文件、化学放光探测系统，都用到了CCD的摄像头。但是很多研究工作者对CCD的指标仍云里雾里。下面对CCD的一些常见指标进行表述。常见的CCD一般指：CCD摄像头和插在电脑的采集卡区别数字摄像头与模拟摄像头所有CCD芯片都属于模拟的设备。当图像进入计算机是数字的。如果信号在摄像头、采集卡两部分完成数字化的，这个CCD被认为是模拟CCD。数字摄像头事实上是由内置于摄像头的数字化设备完成数字化过程，这样可以减少图像噪音。与模拟摄像头相比，数字摄像头提高了摄像头的信噪比、增加摄像头的动态范围、最大化图像灰度范围。科学级的绝大多数的CCD芯片都是由Koda k、Sony、SIT制造。评价CCD的基本指标信噪比SNR真实体现摄像头的检测能力。所有的CCD摄像头的厂家为提高摄像头的性能，都尽力使信号（可达到满井电子的数目）最大同时尽可能减少噪音。 SNR=满井电子/噪音电子=动态范围=最大灰阶=2bit数在相同满井电子的CCD，降低CCD噪音，就能提高CCD的监测能力，热或者暗电流对于CCD都是噪音，噪音在Cool CCD基本都可以被深度致冷的Peltier消除。在曝光超过5- 10秒，CCD芯片就会发热，没有致冷设备的芯片，“热”或者白的像素点就会遮盖图像。-20度的摄像头可以拍摄不超过5分钟的图像，- 40度的摄像头拍摄时间可以超过1小时。像素面积

这个指标是在芯片的一个重要指标。像素面积越大、对光越灵敏。因为像素点面积有更多电子，能产生更多信号。在1/2”、2/3”、1”的芯片上，像素点越大，像素越少。会影响空间分辨率。大像素点增加灵敏度、小的像素点增加分辨率。要提高影像质量就必须增加CCD的像素，因此在CCD尺寸一定的情况下，增加像素就意味着要缩小了像素中的光电二极管。我们知道单位像素的面积越小，其感光性能越低，信噪比越低，动态范围越窄，因此这种方法不能无限制地增大分辨率，所以，如果不增加CCD面积而一味地提高分辨率，只会引起图像质量的恶化。但如果在增加CCD像素的同时想维持现有的图像质量，就必须在至少维持单位像素面积不减小的基础上增大CCD 的总面积。而目前更大尺寸CCD加工制造比较困难，成品率也比较低，因此成本也一直降不下来，这一矛盾对于CCD而言是难以克服的相同数目的像素，排列越密集，像素之间就越容易出现电流干扰，容易出现“噪点”等干扰成像质量的现象出现。所以尺寸越大越好，当然成本也会随之提高——并且不是成比例提高，而是以几何级数向上提 16 Bit摄像头典型的真16bit的摄像头（能检测65536级灰度）都有很大的像素点（16- 30um）。然而这些摄像头非常贵，同时图像数据很大，传输速度很慢。在基因组和蛋白组研究中，16bit的摄像头在捕获DNA和蛋白图像上不太实用，一般用于深度太空的专业天文学研究。真实的16bit的CCD,24um*24um的像素点,1”大小只能有50万像素点。扫描速度 8bit- CCD可以达到30帧，基本可以认为是同步的。不论模拟或数字的CCD，超过15帧可以接受。

河南摄像头模组生产加工项目申报材料

河南摄像头模组生产加工项目申报材料规划设计/投资分析/产业运营

承诺书申请人郑重承诺如下： “河南摄像头模组生产加工项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。公司法人代表签字： xxx科技发展公司（盖章） xxx年xx月xx日

项目概要摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。 CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）已经成为重要的传感技术，并且该市场竞争越来越激烈。据麦姆斯咨询报道，摄像头模组产业已经发展到了一个新阶段，Yole预测2018年全球摄像头模组市场规模达到 271亿美元，未来五年将保持9.1%的复合年增长率（CAGR），预计2024年将达到457亿美元。摄像头模组产业涵盖图像传感器、镜头、音圈电机、照明器和其它摄像头组件。该产业的主要驱动因素为智能手机和汽车等产品中的摄像头数量不断增加，因此CMOS摄像头模组市场仍具很强的吸引力。该摄像头模组项目计划总投资5364.91万元，其中：固定资产投资4042.11万元，占项目总投资的75.34%；流动资金1322.80万元，占项目总投资的24.66%。达产年营业收入10036.00万元，总成本费用7830.45万元，税金及附加96.59万元，利润总额2205.55万元，利税总额2606.35万元，

摄像头模组基础扫盲

摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1 所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB 部分。图37.1 CCM(compact camera module) 种类 1.FF(fixed focus) 定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30 万和130 万像素的手机产品。 2.MF(micro focus) 两档变焦摄像头主要用于130 万和200 万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus) 自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF 功能，用于200 万和300 万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300 万以上的像素品质。 Lens 部分对于lens 来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens 相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor 部分对于现在来说，sensor 主要分为两类，一类是CMOS ，一类是CCD ，而且现在CMOS 是一个趋势。对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor 的尺寸一致。对于sensor 来说，现在仍然延续着Bayer 阵列的使用，如下图37.2 所示，图37.3 展示了工作流程，光照 à电荷 à弱电流 àRGB 信号 àYUV 信号。图37.2 图37.3

图 37.4 图 37.4 展示了 sensor 的工作原理，这和 OV7670 以及 OV7725 完全相同。像素部分那么对于像素部分，我们常常听到 30 万像素， 120 万像素等等，这些代表着什么意思呢？图 37.5 解释了这些名词。图 37.5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以 30 万像素为例， 30 万像素 ~= 640 * 480 = 3 0_7200; 可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越

摄像头模组设计规范

摄像头模组设计规范 Document serial number【KK89K-LLS98YT-SS8CB-SSUT-SST108】

章节号内容页数 1 FPC/PCB布局设计2 2FPC/PCB线路设计5 3FPC/PCB工艺材质要求8 4模组包装设计9 1、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

（8）FPC银箔接地的开窗形状为椭圆形，且双面开窗的位置一定要错开，不允许有重合部分，错开距离保证在0.5mm以上。对于受控图纸中表明FPC有弯折要求的，在样品的制作要求中必须标示弯折的位置和角度，并在技术标准明确的体现出来，禁止在弯折处开窗，对满足“几”字形特殊弯折要求的，必须标示出来。（9）FPC压焊PAD下面不允许有网络。 OKFailed 2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。对于FPC，如果受控的项目图纸中有弯折要求，在FPC的弯折区域内，用地线代替铺铜，避免大范围的铺铜造成FPC弯折不良。（6）AVDD和AGND布线在同层且相邻，减小差模信号之间的回路面积。（7）AGND按照信号线来走，附近不要有PCLK、MCLK和I2C_SDA、I2C_SCL，且尽量不要有DATA线。（8）MCLK要包地，走线距离尽量短，尽量避免过孔。（9）PCLK不要和高速数据位走一起，尽可能包地，有DGND在旁。（10）D0和PCLK靠近DGND。（11）复位的RESET和STANDBY要远离MCLK，靠近DGND。在边缘附近用地屏蔽。（12）SCSD不要和数据线走一块，尤其是低几位数据。（13）不允许在Socket底面PAD上打过孔,如果无法避免,应该把孔打在PAD的边缘,远离连接点位置0.4mm以上,且必须要求用金属填满，保证整个接触PAD的表面都是导通的。

摄像头模组设计规范

1、FPC/PCB布局设计（1）普通定位孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm，公差为+/-0.05mm。如果把定位孔做成沉铜孔，则沉铜孔直径=Holder定位柱尺寸+定位柱上公差+0.05mm 公差为+/-0.08mm。（2）普通定位孔间距的公差为0.05mm；沉铜孔的间距公差为0.08mm。（3）COB单片PCB板上必须有DIEBOND标识，压焊标识，且整版上必须有SMT标识；对于Socket结构的整版PCB，无论是CSP还是COB的都需要加防呆标识。

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK：Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

2、FPC/PCB线路设计为了能够让摄像头模组能够正常地工作，并且能够有效地预防EMC，EMI等问题，可以采取磁珠，电感，共模线圈进行隔离；加电容进行滤波，并四处铺铜，采用屏蔽地线、屏蔽平面来切断电磁的传导和辐射途径。以下是模组线路设计时的要求和规范：（1）网络距离外框的边缘距离大于0.15mm,，即要大于外框公差+0.1mm。（2）一般信号线推荐线宽0.1mm，最小线宽0.08mm；电源线和地线推荐线宽0.2mm，最小线宽0.15mm。（3）电源线要经过电容滤波后进入芯片，其他需要电容滤波的网络，从连接器上引出来的线路要经过电容再连接到芯片，电容要靠近芯片滤波PAD。（4）避免走环形线，且线路上不允许有直角出现。（5）线路空白区域打过孔铺通，起屏蔽，散热作用，同时增加DGND网络之间连接性。

摄像头模组基础讲解

手机摄像头常用的结构如下图1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。图1 CCM(compact camera module)种类 1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。 2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。 3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。 4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。 Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。

CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图2所示，图3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。图2

图3 图4 图4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图5解释了这些名词。

图5 那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例， 30万像素~= 640 * 480 = 30_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。 Sensor的封装目前的sensor的封装形式，主要有两种CSP，DICE，CSP所对应的制程为SMT，DICE所对应的制程是COB，关于相关概念解释如下：

微型摄像头模组选型

静脉显像系统的摄像头模组选型对比 1.手机摄像头模组的概况摄像头的成像过程就是将光信号数字化的过程。光线首先通过镜头，到达感光元件－可能是CCD,或者是CMOS，两者的作用都是将光线转换为数字信号，然后数字信号被传送到一个专门的外理器(DSP),进行图像信号增强以及压缩优化后再传输到手机或者其它存储设备上，那么由此可以看到其中的每一个设备都对摄像头的整体性能有影响。手机相机模组主要由镜头（lens），传感器（sensor），后端图像处理芯片（Backend IC），软板（FPC）四个部分组成。决定一个摄像头好坏的最重要的因素关键部件就是：镜头(LENS)、图像传感器(SENSOR)和数字信号处理芯片(DSP)。相机手机的关键技术为：光学设计技术，非球面镜制作技术，光学镀膜技术等。摄像头模组主要组成部分：摄像头模组主要组成部分由：镜头（Lens），红外滤光片（IR Filter），图像传感器（Sensor IC）、数字信号处理（DSP）及软板（FPC），其中有些Sensor IC是集成了DSP，有些是没有集成DSP，没有集成DSP的module需要外部外挂DSP。如果所示为具体的结构示意图：外部光线穿过Lens后，经过IR Filter滤波后照射到Sensor面上，Sensor将从Lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的A/D转换为数字信号。如果Sensor没有集成DSP，则通过DVP的方式传输到baseband，此时的数据格式是RAW RGB 2.摄像头模组的选型根据有效的资料查找，摄像头模组的主要研发和生产厂家是日本、韩国、台湾以及中国大陆的厂家和公司。由于国外的产品较难购买并且价格较高，首先考虑国内的摄像头模组公司。大部分大陆厂家按照网上联系方式联系不到，也无邮箱可以联系，联系到的厂家和公司几乎都是主要和大的手机厂商合作，他们都是批量生产，大量供应，很难申请到免费样品，必须要进行购买，主要联系到的厂家有深圳金乾象科技、沈阳敏像科技、深圳三赢兴电子和东莞信泰光学等。联系了国内以及台湾在内的十几家主要摄像头模组生产厂家，很多不符合我们的要求其中有的是联系不到，有的是不提供样品不单卖，还有事不符合我们的使用情况，模组不能

LVDS接口与MIPI接口

LVDS接口与MIPI接口 MIPI (Mobile Industry Processor Interface) 是2003年由ARM, Nokia, ST ,TI等公司成立的一个联盟，目的是把手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等标准化，从而减少手机设计的复杂程度和增加设计灵活性。MIPI联盟下面有不同的WorkGroup，分别定义了一系列的手机内部接口标准，比如摄像头接口CSI、显示接口DSI、射频接口DigRF、麦克风 /喇叭接口SLIMbus 等。统一接口标准的好处是手机厂商根据需要可以从市面上灵活选择不同的芯片和模组，更改设计和功能时更加快捷方便。下图是按照 MIPI的规划下一代智能手机的内部架构。 MIPI是一个比较新的标准，其规范也在不断修改和改进，目前比较成熟的接口应用有DSI(显示接口)和CSI(摄像头接口)。CSI/DSI分别是指其承载的是针对Camera或Display应用，都有复杂的协议结构。以DSI为例，其协议层结构如下:

CSI/DSI的物理层(Phy Layer)由专门的WorkGroup负责制定，其目前的标准是D-PHY。D-PHY采用1对源同步的差分时钟和1,4对差分数据线来进行数据传输。数据传输采用DDR方式，即在时钟的上下边沿都有数据传输。 D- PHY的物理层支持HS(High Speed)和LP(Low Power)两种工作模式。HS模式下采用低压差分信号，功耗较大，但是可以传输很高的数据速率(数据速率为80M,1Gbps); LP模式下采用单端信号，数据速率很低(<10Mbps)，但是相应的功耗也很低。两种模式的结合保

摄像头模组设计规范修订稿

摄像头模组设计规范 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-

（4）PCB和FPC的贴片PAD与邦线PAD之间的走线距离要大于0.3mm,避免SMT贴片的时候锡膏回流到邦线PAD上去。 OK： Failed：（5）邦线PAD内边缘距离芯片0.1mm与0.35 mm之间,邦线PAD外边缘距离Holder在0.1mm以上。（6）电容距离芯片和Holder内壁必须保证在0.1mm以上。电容要靠近芯片滤波PAD。（7）金手指连接的FPC需要把整个金手指开窗出来；对于双面金手指，顶层和底层一定要错开开窗，错开的距离保证在0.25mm以上。

关于摄像头基本知识(1)

摄像头行场行频知识行场频知识行(水平)同步:控制电子束从右边返回起点(屏幕的左端),也叫行逆程,同步信号之间是效的视频信号. 场(垂直)同步:控制电子束从底部返回到顶部,也叫场逆程. 象素时钟=一行的有效象素*每幅画面的有效行数*场频＝分辨率*场频过程：显像管电子枪发射的电子束在行偏转磁场的作用下从荧屏左上角开始，向右作水平扫描（称为行扫描正程），扫完一行后迅速又回扫到左边（称为行扫描逆程）。由于场偏转磁场的作用，在离第一行稍低处开始第二行扫描，如此逐次扫描直至屏幕的右下角，便完成了整个屏幕一帧（即一幅画面）的显示，之后，电子束重又回扫到左上角开始新一帧的扫描。完成一行水平扫描的时间，确切地说应是第一行开始至第二行开始的间隔时间（行扫描正程时间＋行扫描逆程时间）称行周期，其倒数即为行频FH 同样，完成整个屏幕扫描的时间（场扫描正程时间＋场扫描逆程时间）称场周期，其倒数即为场频FV。早期的显示器是采用隔行扫描方式，即先扫描奇数行1、3、5……直至终了(奇场)，再扫偶数行2、4、6……(偶场)，奇场与偶场合在一起才组成完整的一帧图像，帧频（刷新率）是场频的一半。现在绝大多数的电视机仍采用这种扫描方式，它的优点是节省频带，缺点是刷新率低，图像有闪烁感，近距观看尤其明显，易使眼睛疲劳，因此计算机显示器现在已经不采用这种扫描方式，代之以逐行顺序扫描。一场结束，也就是一帧图像再现，场频与帧频已经统一行频、场频与显示分辨率的关系行频及场频与显示分辨率有关，在给定场频的条件下，显示分辨率越高，要求的行频也越高，它们之间的关系为 FH=FV×NL÷0.93 NL：电子束水平扫描线数。 NL÷0.93的原因是因为电子束扫到屏幕的最后一行后并不能立即回到原点，需要将电路中存储的能量泄放掉，这段时间称回扫期或者叫恢复期，大约占整个场扫周期的( 4～8)％，计算中取7％是合适的。这一公式表明行频分别与场频、分辨率成正比，场频越高或者水平线数越多，要求的行频也越高。反过来说，行频越高，则允许显示器分辨率可变范围越大，场频也越高，显示器越好，当然价格也越贵。一个简单实用的计算公式，根据显示器所要求的最高分辨率，算出该显示器视频放大器的带宽B。 B=FV ×（NL÷0.93）×（DH÷0.8） DH：每条水平扫描线上的像素个数 NL：显示的扫描线数括号里的数值分别代表每场的视在行数和每行的视在像素数。例如对分辨率为1024

可视对讲功能及参数

总则 1．在凡有“★”标识的内容条款被视为重要的响应要求、技术指标要求和性能要求。投标人必须对此作出回答并完全满足这些要求不可以出现任何负偏离，如果出现负偏离则将被视为无效投标。2．★采用的可视对讲产品的厂家是安防行业标准、国家标准、国际标准起草单位；核可视对讲产品具有省级或以上公安部门颁发的具有有效期内的安全技术防范产品生产登记批准书联网可视对讲系统简介该系统由主要由联网可视对讲部分（管理主机系列、单元门口主机系列、家庭智能终端系列、中间传输产品等）和物业智能化部分（软件）组成。本系统联网设备用一条五类双绞线解决全部的通讯信号, 系统联网质量好, 音视频还原度高，声音保密性强，抗干扰强，传输距离远。系统单元部分采用总线传输方式，楼层主干线采用阻水型双绞网络线，入户采用双绞网络线；总体架构，一根网线，贯穿所有，联网布线简洁。一、系统功能 ●呼叫：单元数码主机可呼叫室内分机； ●对讲：单元数码主机可与室内分机相互对讲； ●★开锁：室内分机可开启单元数码主机所控制的电控锁；用户密码开锁；感应卡开锁。 ●可视：室内分机可显示可视单元数码主机的图像； ●门禁联网：数码主机具有联网控制功能。

●★网络组网：系统联网采用485协议通信，对讲数据联网与门禁数据联网独立联接，互不干扰，传输距离远，图像、语音失真小。 ●★单元系统组网采用调制、解调结构，不同类型的分机可以经过楼层设备互联组网。使单元系统组合灵活，便于扩充和拓展，能满足用户的各种要求。 ●系统配置设备少，配置方便灵活。 ●系统容量大，采用8位编码技术，4位栋号，4位房号，能适应各大型小区的编码。 ●对讲声音清晰、干扰小：音频、视频采用点对点传输，传输距离远，干扰小。 ●安保防盗：主机全部具有防拆报警功能。可根据菜单操作设置，安全方便。 ●全金属操作部件：一体化的冲压铝合金外壳既美观大方又坚固耐用，按●键具有防水防腐功能。背光的数字键盘、理性的设计使操作更方便。 ●★密码功能：系统具有密码开锁和密码管理功能，开锁密码为一组1-6位数密码，共120组开锁密码。 ●通话保密和系统自动隔离：户与户、栋与栋之间互不干扰。 ●★布线、施工调试简单，主干线采用一条网线，入户采用一条网线联接。 ●★安装、维护方便，设备采用标准RJ45接口连接，支持热插

无人机设计手册及主要技术

无人机设计手册及主要技术内容简介独家《无人机设计手册》分上、下两册共十二章。上册包括无人机系统总体设计，气动、强度、结构设计，动力装置，发射与回收系统，飞行控制与管理系统。下册包括机载电气系统，指挥控制与任务规划，测控与信息传输，有人机改装无人机，综合保障设计，可靠性、维修性、安全性和环境适应性以及无人机飞行试验等。有关无人机任务设备、卫星中继通信的设计以及正在发展的无人机技术等内容，有待手册再版时编入，使无人机设计手册不断成熟和丰富。适用人群本手册是国内第一部较全面系统阐述无人机设计技术的工具书，不仅可作为无人机的设计参考，也可以作为院校无人机教学、无人机行业的工程技术人员和管理人员的参考书，并可供无人机部队试验人员使用。希望本手册的出版能对我国无人机研制工作的技术支持有所裨益。作者简介祝小平，现任西北工业大学无人机所总工程师，主要从事无人机总体设计、飞行控制与制导系统设计等研究工作。主持了工程型号、国防预研等国家重点项目多项，获国家和部级科学技术奖9项，其中国家科技进步一等奖1项，国防科技进步一等奖4项，获技术发明专利10项，荣立“国防科技工业武器装备型号研制”个人一等功，发表论着150多篇。先后入选国家级“新世

纪百千万人才工程”、国防科技工业“511人才工程”和教育部“新世纪优秀人才支持计划”，获得“ 国防科技工业百名优秀博士、硕士”、“国防科技工业有突出贡献的中青年专家”、“陕西省有突出贡献专家”和“科学中国人(2009)年度人物”等荣誉称号。? 无人机相关GJB标准-融融网 gjb 8265-2014 无人机机载电子测量设备通用规范 gjb 4108-2000 军用小型无人机系统部队试验规程 gjb 5190-2004 无人机载有源雷达假目标通用规范 gjb 7201-2011 舰载无人机雷达对抗载荷自动测试设备通用规范 gjb 5433-2005 无人机系统通用要求 gjb 2347-1995 无人机通用规范 gjb 6724-2009 通信干扰无人机通用规范 gjb 6703-2009 无人机测控系统通用要求 gjb 2018-1994 无人机发射系统通用要求 ? 无人机主要技术一、动力技术续航能力是目前制约无人机发展的重大障碍，业内人士也普遍认为消费级多旋翼续航时间基本维持在20min左右，很是鸡肋。逼得用户外出飞行不得不携带多块电池备用，造成使用操作的诸多不便，为此有诸多企业在2016年里做出了新的尝试。

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析

手机摄像头模组生产工艺的SMT流程及SMT应用分析摘要随着通信技术的不断扩延，手机已成为人们生活、工作、学习、娱乐不可或缺的工具。而手机摄像头模组是手机中非常重要的组件之一，其品质的好坏直接影响手机整体品质的高低。因此在手机摄像头模组生产的过程中每一步都是要严格把关的，不能有丝毫的懈怠。在手机摄像头模组中，FPC软电路板是决定手机照相生成图片的关键组件之一，因此它的生产工艺及质量好坏显得尤为重要。基于此，首先简单介绍了手机摄像头模组原理以及SMT技术在手机摄像头模组生产工艺中的应用,着重阐述了手机摄像头模组FPC软电路板的改良设计和SMT生产工艺流程及产品质量分析。根据手机摄像头模组FPC软电路板的具体要求，合理进行SMT技术指标优化，分析研究了手机摄像头模组再流焊SMT焊接温度分布曲线。针对FPC软电路板产品设置了AIO （automatic optical inspection）检测及ICT在线测试方法。关键字：手机摄像头模组 SMT AIO检测 ICT在线测试

Mobile phone camera module production technology of SMT processes and SMT application ABSTRACT Summary as communication technologies continues expansion, mobile phone has become the people's life, work, learn, play an indispensable tool. Mobile phone camera module is one of the very important components in the mobile phone, its quality directly affect the overall level of quality phones. In the mobile phone camera module production at every step in the process is to strictly, there can be no slack. Mobile phone camera module in the FPC flexible circuit board is to determine the key components of the camera phone picture, therefore its production process and the quality is particularly important. Based on this, the first simply introduced the mobile phone camera module principle and SMT technology and its application in mobile phone camera module production, focusing on mobile phone camera module is described FPC flexible circuit board design and analysis of SMT production process and product quality. According to mobile phone camera module FPC flexible circuit board requirements, reasonable SMT technical specifications, analysis of mobile phone camera module for reflow SMT soldering temperature distribution flexible circuit board set AIO products (automatic optical inspection) test online test methods and ICT. Keyword: mobile phone camera module;SMT;AIO ICT;on-line test

蛟河规划设计方案范文

蛟河xxx生产加工项目规划设计方案参考模板

蛟河xxx生产加工项目规划设计方案蛟河市，隶属于吉林省吉林市，位于吉林省东部，长白山西麓，东与敦化市相邻，南与桦甸市接壤，西隔松花湖与吉林市丰满区、龙潭区相望，北与舒兰市、黑龙江省五常市毗连，总面积6364.15平方千米。蛟河境内资源丰富，松花湖三分之二水域位于境内，水资源总量19.5亿立方米，森林覆盖率达63.9%；已探明矿产资源43种，花岗岩储量超过100亿立方米；食用菌、山野菜、中草药、林蛙等长白山特色资源丰富，享有“中国黑木耳之乡”的美誉；国家AAAA级景区拉法山国家森林公园覆盖全境。截至2018年，蛟河市辖7个街道、8个镇、2个乡。截至2017年末，蛟河市总人口42.5353万人，实现地区生产总值（GD）184.3亿元，其中，第一产业实现增加值33.5亿元，第二产业实现增加值72.8亿元，第三产业实现增加值78亿元。全市人均生产总值42887元。国民经济三次产业结构比为18.2：39.5：42.3。2019年12月31日，入选全国农村创新创业典型县。摄像头产业一般涵盖镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因此也称作CMOS摄像头模组（CMOSCameraModules，CCM）。从整个产业链来看，CMOS是盈利最多的细分子行业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈利能力最强，龙头大立光

毛利率接近70%。模组（封测）端位于产业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组业务，毛利率也最低，约为10%。该xxx项目计划总投资3451.10万元，其中：固定资产投资2917.58 万元，占项目总投资的84.54%；流动资金533.52万元，占项目总投资的15.46%。达产年营业收入3889.00万元，总成本费用3068.17万元，税金及附加59.29万元，利润总额820.83万元，利税总额993.34万元，税后净利润615.62万元，达产年纳税总额377.72万元；达产年投资利润率23.78%，投资利税率28.78%，投资回报率17.84%，全部投资回收期7.11年，提供就业职位61个。重视环境保护的原则。使投资项目建设达到环境保护的要求，同时，严格执行国家有关企业安全卫生的各项法律、法规，并做到环境保护“三废”治理措施以及工程建设“三同时”的要求，使企业达到安全、整洁、文明生产的目的。 ......